CN116140802A - 激光焊接方法、装置、控制设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种激光焊接方法、装置、控制设备及存储介质，包括：确定目标工件旋转到目标焊接位置，并控制激光器输出激光束到振镜，以使振镜将激光束反射到目标工件的待焊接面；确定目标工件对应的旋转中心的位置信息；获取目标工件对应的焊接图形，并根据焊接图形确定目标工件对应的初始焊接轨迹；根据旋转中心的位置信息，对初始焊接轨迹进行轨迹补偿，得到目标焊接轨迹；控制振镜按照目标焊接轨迹进行激光扫描，以使得激光束在目标工件上的实际焊接轨迹与焊接图形匹配。实施例能够提高激光焊接的焊接速度，从而提高生产效率。

Description

激光焊接方法、装置、控制设备及存储介质

技术领域

本申请涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种激光焊接方法、装置、控制设备及存储介质。

背景技术

目前，间歇式激光焊接技术的具体操作流程包括：将电池移动到焊接位置，并进行机械定位，然后进行激光焊接，焊接完成后，再将电池从焊接位置移走，并将下一个电池移动到焊接位置，再次进行机械定位，重复上述操作，循环进行激光焊接的工序。目前采用的间歇式激光焊接技术，可以用于对目标工件进行激光焊接，如锂电行业中的圆柱电池，但由于旋转平台的启停时间长，且每次焊接前都需要进行机械定位，焊接速度慢，存在生产效率低下的问题。

发明内容

本申请实施例公开了一种激光焊接方法、装置、控制设备及存储介质，能够提高激光焊接的焊接速度，从而提高生产效率。

本申请实施例公开了一种激光焊接方法，应用于控制设备，所述控制设备分别与激光器、振镜以及旋转平台通信连接，所述旋转平台包括平台主体以及驱动装置，所述驱动装置用于驱动所述旋转平台绕旋转轴进行旋转，所述平台主体朝向所述振镜的一面用于承载待焊接的目标工件；所述方法包括：

确定所述目标工件旋转到目标焊接位置，并控制所述激光器输出激光束到所述振镜，以使所述振镜将所述激光束反射到所述目标工件的待焊接面；

确定所述目标工件对应的旋转中心的位置信息；

获取所述目标工件对应的焊接图形，并根据所述焊接图形确定所述目标工件对应的初始焊接轨迹；

根据所述旋转中心的位置信息，对所述初始焊接轨迹进行轨迹补偿，得到目标焊接轨迹；其中，所述轨迹补偿用于补偿所述目标工件在旋转过程中所产生的位置误差；

控制所述振镜按照所述目标焊接轨迹进行激光扫描，以使得所述激光束在所述目标工件上的实际焊接轨迹与所述焊接图形匹配。

在一个实施例中，所述旋转平台还包括编码器，所述编码器用于采集所述驱动装置的脉冲信号，所述确定所述目标工件旋转到目标焊接位置，包括：

获取所述编码器采集到的所述驱动装置的脉冲信号；

根据所述脉冲信号，确定所述目标工件的实时旋转位置；

在所述实时旋转位置与所述目标焊接位置之间的距离小于预设阈值时，确定所述目标工件旋转到目标焊接位置。

在一个实施例中，所述控制设备还与光电传感器通信连接，所述光电传感器包括发射端以及接收端，所述发射端用于向所述接收端发射光束，所述旋转平台还包括感应片，所述感应片用于在所述目标工件旋转到所述目标焊接位置时阻挡所述发射端和所述接收端之间的光束传播；

所述确定所述目标工件旋转到目标焊接位置，包括：

若接收到所述光电传感器发送的到达信号，则确定所述目标工件旋转到所述目标焊接位置；其中，所述到达信号为所述光电传感器在所述接收端接收不到所述发射端发射的光束时发送的信号。

在一个实施例中，所述确定所述目标工件对应的旋转中心的位置信息，包括：

确定所述振镜的振镜幅面，所述振镜幅面为经过所述振镜反射后的激光束能够辐射到的平面区域，所述振镜幅面由所述激光束在振镜上反射的最大偏移角度所确定；

基于所述振镜幅面，确定所述目标工件对应的旋转中心的位置信息，所述旋转中心为所述旋转轴与所述振镜幅面所属的平面的交点。

在一个实施例中，所述基于所述振镜幅面，确定所述目标工件对应的旋转中心的位置信息，包括：

基于所述振镜幅面，确定所述目标工件对应的旋转中心的初始位置信息；

根据校准参数对所述初始位置信息进行校准，得到所述目标工件对应的旋转中心的位置信息。

在一个实施例中，所述振镜还用于控制所述激光束偏转以使得所述激光束在所述振镜幅面的第一方向和所述振镜幅面的第二方向上移动；所述第一方向、第二方向及所述振镜幅面的幅面中心构成所述振镜幅面对应的平面坐标系；

所述基于所述振镜幅面，确定所述目标工件对应的旋转中心的初始位置信息，包括：

确定所述目标工件对应的旋转中心在所述平面坐标系中的初始位置信息，所述初始位置信息包括在所述第一方向的初始第一坐标，以及在所述第二方向的初始第二坐标；

所述根据校准参数对所述初始位置信息进行校准，得到所述目标工件对应的旋转中心的位置信息，包括：

基于所述第一方向对应的第一校准参数对所述初始第一坐标进行校准，得到所述旋转中心的目标第一坐标；

基于所述第二方向对应的第二校准参数对所述初始第二坐标进行校准，得到所述旋转中心的目标第二坐标；

将所述目标第一坐标及所述目标第二坐标作为所述旋转中心的位置信息。

在一个实施例中，所述方法还包括：

在所述目标工件的待焊接面上构建网格图形；其中，所述待焊接面在所述振镜幅面内，所述网格图形包括多个网格点，所述网格图形的中间网格点为所述振镜幅面的幅面中心；

根据目标校准参数对各个所述网格点的初始位置信息进行位置校准，得到各个所述网格点对应的校准位置信息；

在所述旋转平台未旋转的情况下，控制所述激光器输出激光束到所述振镜，根据各个所述网格点对应的校准位置信息，控制所述振镜在所述待焊接面上进行激光扫描，并获取在所述待焊接面上各个所述网格点对应的实际位置信息；

若各个所述网格点对应的初始位置信息和实际位置信息之间的位置误差不大于所述误差阈值，则将所述目标校准参数作为所述振镜幅面的校准参数；

若存在任一网格点对应的初始位置信息和实际位置信息之间的位置误差大于误差阈值，则根据所述位置误差更新所述目标校准参数，并使用更新过的目标校准参数重新执行所述根据目标校准参数对各个所述网格点的初始位置信息进行位置校准，得到各个所述网络点对应的校准位置信息的步骤。

在一个实施例中，所述初始焊接轨迹包括多个轨迹点在所述待焊接面中的相对位置，所述根据所述旋转中心的位置信息，对所述初始焊接轨迹进行轨迹补偿，得到目标焊接轨迹，包括：

确定各个所述轨迹点对应的预期焊接时间，所述预期焊接时间是所述振镜按照所述初始焊接轨迹进行激光扫描时所述激光束从第一个所述轨迹点到达各个所述轨迹点所需要的时间；

根据各个所述轨迹点对应的预期焊接时间以及所述旋转平台的旋转速度，确定各个所述轨迹点对应的旋转角度；

根据所述旋转中心的位置信息以及各个所述轨迹点的相对位置，确定各个所述轨迹点的初始位置信息；

根据所述目标工件对应的旋转半径以及各个所述轨迹点对应的旋转角度，对各个所述轨迹点的初始位置信息进行位置补偿，得到各个所述轨迹点的目标位置信息，以生成目标焊接轨迹。

本申请实施例公开了一种激光焊接装置，应用于控制设备，所述控制设备分别与激光器、振镜以及旋转平台通信连接，所述旋转平台包括平台主体以及驱动装置，所述驱动装置用于驱动所述旋转平台绕旋转轴进行旋转，所述平台主体朝向所述振镜的一面用于承载待焊接的目标工件；所述装置包括：

激光输出模块，用于确定所述目标工件旋转到目标焊接位置，并控制所述激光器输出激光束到所述振镜，以使所述振镜将所述激光束反射到所述目标工件的待焊接面；

位置确定模块，用于确定所述目标工件对应的旋转中心的位置信息；

轨迹确定模块，用于获取所述目标工件对应的焊接图形，并根据所述焊接图形确定所述目标工件对应的初始焊接轨迹；

轨迹补偿模块，用于根据所述旋转中心的位置信息，对所述初始焊接轨迹进行轨迹补偿，得到目标焊接轨迹；其中，所述轨迹补偿用于补偿所述目标工件在旋转过程中所产生的位置误差；

激光扫描模块，用于控制所述振镜按照所述目标焊接轨迹进行激光扫描，以使得所述激光束在所述目标工件上的实际焊接轨迹与所述焊接图形匹配。

本申请实施例公开了一种控制设备，包括：

存储有可执行程序代码的存储器；

与所述存储器耦合的处理器；

所述处理器调用所述存储器中存储的所述可执行程序代码，执行上述任一实施例所述的方法。

本申请实施例公开了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储计算机程序，其中，所述计算机程序在被处理器执行时，使得所述处理器执行上述任一实施例所述的方法。

通过本申请实施例公开的激光焊接方法、装置、控制设备及存储介质，控制设备可以分别与激光器、振镜以及旋转平台通信连接，旋转平台包括平台主体以及驱动装置，平台主体朝向振镜的一面可以承载待焊接的目标工件，在振镜需要对目标工件进行激光焊接时，驱动装置可以驱动旋转平台绕旋转轴进行旋转，控制设备可以确定目标工件旋转到目标焊接位置，并控制激光器输出激光束到振镜，从而振镜可以将激光束反射到目标工件的待焊接面，控制设备再确定目标工件对应的旋转中心的位置信息，以及获取目标工件对应的焊接图形，并根据焊接图形确定目标工件对应的初始焊接轨迹，从而可以根据旋转中心的位置信息，对初始焊接轨迹进行轨迹补偿，以补偿目标工件在旋转过程中所产生的位置误差，控制设备可以得到目标焊接轨迹，再控制振镜按照目标焊接轨迹进行激光扫描，以使得激光束在目标工件上的实际焊接轨迹与焊接图形匹配。

实施本申请实施例，通过将控制设备与激光器、振镜和旋转平台进行通信连接，可以实现对焊接过程的全面控制和管理，提高了焊接过程的可控性和稳定性。并且，通过旋转平台承载目标工件，驱动装置可以通过驱动旋转平台绕旋转轴进行旋转，以带动目标工件在焊接过程中保持旋转，而确定目标工件旋转到目标焊接位置时再控制激光器输出激光束，可以确保激光束在目标工件到达正确的位置时进行焊接，再通过轨迹补偿对目标工件旋转过程中产生的位置误差进行消除，从而可以在保证焊接精度和质量的前提下，实现焊接轨迹的精确控制，并且无需每次对目标工件进行焊接时控制旋转平台停止旋转，可以快速高效地完成焊接任务，提高了激光焊接的生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图进行简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例公开的一种激光焊接方法的应用场景图；

图2是本申请实施例公开的一种激光焊接方法的流程示意图；

图3-A是本申请实施例公开的另一种激光焊接方法的应用场景示意图；

图3-B是本申请实施例公开的一种轨迹偏移的示意图；

图3-C是本申请实施例公开的一种旋转圆盘的示意图；

图3-D是本申请公开的另一种激光焊接方法的应用场景示意图；

图4-A是本申请实施例公开的一种焊接图形的示意图；

图4-B是本申请实施例公开的一种实际焊接轨迹的示意图；

图5是本申请实施例公开的另一种激光焊接方法的流程示意图；

图6是本申请实施例公开的一种振镜幅面的示意图；

图7是本申请实施例公开的一种确定校准参数的方法的流程示意图；

图8是本申请实施例公开的一种网格图形的示意图；

图9是本申请实施例公开的一种激光焊接装置的模块化示意图；

图10是本申请实施例公开的一种控制设备的结构框图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请实施例的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

可以理解，本申请所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。举例来说，在不脱离本申请的范围的情况下，可以将第一校准参数称为第二校准参数，且类似地，可将第二校准参数称为第一校准参数。第一校准参数和第二校准参数两者都是校准参数，但其不是同一校准参数。

本申请实施例公开了一种激光焊接方法、装置、控制设备及存储介质，能够提高激光焊接的焊接速度，从而提高生产效率。

以下将结合附图进行详细描述。

如图1所示，图1是本申请实施例公开的一种激光焊接方法的应用场景图，该应用场景包括控制设备110、激光器120、振镜130以及旋转平台140，控制设备110可以分别与激光器120、振镜130以及旋转平台140通信连接，旋转平台140还可以包括平台主体141以及驱动装置142，平台主体141朝向振镜130的一面用于承载待焊接的目标工件143，驱动装置142可以驱动旋转140绕旋转轴进行旋转，从而可以带动目标工件143进行旋转，其中，目标工件143可以存在一个或多个，对此不作限制。

其中，控制设备10可包括但不限于手机、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、PC(Personal Computer，个人计算机)等。

激光器120可包括但不限于光纤激光器、二氧化碳激光器以及半导体激光器，激光器120可以是一种能够产生高度集中、单色、高亮度的光束的光源，本申请对激光器120的具体结构不作限制，可选的，激光器120可以输出激光束到振镜130中。

振镜130可以包括激光振镜，振镜130可以包括一个或多个反射镜，振镜130可以通过一个或多个反射镜对入射到振镜130的激光束进行反射，以改变激光束的传播方向，可选的，振镜130可以将激光器120输出到振镜130的激光束反射到目标工件143的待焊接面。

在一个实施例中，控制设备110可以确定目标工件143旋转到目标焊接位置，并控制激光器120输出激光束到振镜130，以使振镜130将激光束反射到目标工件143的待焊接面，控制设备110还可以确定目标工件143对应的旋转中心的位置信息，以及获取目标工件143对应的焊接图形，并根据焊接图形确定目标工件143对应的初始焊接轨迹，控制设备110从而可以根据旋转中心的位置信息，对初始焊接轨迹进行轨迹补偿，得到目标焊接轨迹，其中，轨迹补偿可以补偿目标工件143在旋转过程中所产生的位置误差，控制设备110可以控制振镜130按照目标焊接轨迹进行激光扫描，以使得激光束在目标工件143上的实际焊接轨迹与焊接图形匹配。

在一个实施例中，如图2所示，图2是本申请实施例公开的一种激光焊接方法的流程示意图，该激光焊接方法可应用于上述实施例中的控制设备，该激光焊接方法可以包括如下步骤：

步骤210，确定目标工件旋转到目标焊接位置，并控制激光器输出激光束到振镜，以使振镜将激光束反射到目标工件的待焊接面。

在控制设备接收到对目标工件进行激光焊接的指令时，控制设备可以控制旋转平台的驱动装置驱动旋转平台绕旋转轴进行旋转，该旋转轴的位置可以根据驱动装置的中心位置确定的，且可以垂直于旋转平台的平台主体，旋转平台的旋转速度通常是固定的。在目标工件跟随旋转平台进行旋转时，控制设备可以确定目标工件旋转到目标焊接位置，并控制激光器输出激光束到振镜，振镜可以将激光束反射到目标工件的待焊接面。其中，目标焊接位置可指的是与振镜发射的激光束对应的焊接位置，目标焊接位置是根据振镜的位置而预先设置的，以使得目标工件在旋转到目标焊接位置时，振镜反射出的激光束能够到达目标工件的待焊接面。

需要说明的是，激光扫描需要在激光器、振镜以及旋转平台都正常运行的情况下才能进行，因为，若控制设备接收到报警信息，则控制激光器不输出激光束，该报警信息可以包括激光器的报警信息、振镜的报警信息以及旋转平台的报警信息，其中，激光器、振镜以及旋转平台中的任一装置都可以在检测到异常时发送报警信息到控制设备，从而保证激光焊接的安全性。

可选的，控制设备可以在控制旋转平台开始旋转之前，确定目标工件的初始位置与目标焊接位置之间的目标旋转角度，从而可以在旋转平台的旋转角度达到目标旋转角度时，确定目标工件旋转到目标焊接位置。例如，若旋转平台为圆形平台，在旋转平台开始旋转之前，目标工件的初始位置位于旋转平台中与目标焊接位置相对的一端，则目标工件的初始位置与目标焊接位置之间的目标旋转角度为180度。其中，目标工件的初始位置与目标焊接位置可以是在世界坐标系中的坐标位置，该世界坐标系以预设位置为原点进行构建，预设位置可以包括但不限于振镜位置、激光器位置以及驱动装置位置。可选的，可以设置有检测目标工件的位置的传感器，控制设备可以通过传感器的检测数据，确定目标工件的位置，以确定目标工件旋转到目标焊接位置，该传感器可以包括但不限于光电传感器、图像传感器等。

在一个实施例中，旋转平台还可以包括编码器，编码器用于采集驱动装置的脉冲信号，控制设备可以获取编码器采集到的驱动装置的脉冲信号，根据脉冲信号，确定目标工件的实时旋转位置，在实时旋转位置与目标焊接位置之间的距离小于预设阈值时，控制设备确定目标工件旋转到目标焊接位置。

如图3-A所示，图3-A是本申请实施例公开的另一种激光焊接方法的应用场景示意图，其中，旋转平台140还可以包括编码器144，该编码器144可以采集驱动装置142的脉冲信号，控制设备110可以获取到该编码器144采集到的驱动装置142的脉冲信号，根据该脉冲信号，可以确定目标工件143的实时旋转位置，并可以在实时旋转位置与目标焊接位置之前的距离小于预设阈值时，控制设备110确定目标工件143旋转到目标焊接位置。

可选的，该预设阈值可以是根据激光焊接的延迟时间确定的，该激光焊接的延迟时间指的是在控制设备110向激光器120以及振镜130发出对应的控制指令后，激光束到达控制指令对应的目标位置所需要的时间，例如，激光焊接的延迟时间可以为10ms(毫秒)，预设阈值可以是目标工件143在10ms内能够旋转的距离。实施该实施例，可以提高确定目标工件旋转到目标焊接位置的准确性。若不对激光焊接的延迟时间进行修正，则激光焊接出的实际焊接轨迹会出现轨迹偏移，如图3-B所示，图3-B是本申请实施例公开的一种轨迹偏移的示意图，其中，实际焊接轨迹302相对于初始焊接轨迹301，出现了轨迹偏移。

可选的，控制设备可以确定目标工件的实时旋转位置，该实时旋转位置可以是根据目标工件在旋转平台上的位置相对于预设固定位置的角度，该预设固定位置可以为零度，可以以顺时针为正方向，角度范围为0到360度，如图3-C所示，图3-C是本申请实施例公开的一种旋转圆盘的示意图，该目标工件310与预设固定位置320的角度为180度，所以该目标工件310在旋转平台300上的相对位置可以为180度，该目标焊接位置与预设固定位置320的角度为270度，所以该目标焊接位置在旋转平台300上的相对位置可以为270度，在旋转平台300继续顺时针旋转90度之后，控制设备可以确定目标工件310旋转到目标焊接位置330，或者，在旋转平台300继续逆时针旋转270度之后，控制设备可以确定目标工件310旋转到目标焊接位置330。

作为一种可选的实施方式，控制设备还可以与光电传感器通信连接，光电传感器包括发射端以及接收端，发射端用于向接收端发射光束，旋转平台还包括感应片，感应片用于在目标工件旋转到目标焊接位置时阻挡发射端和接收端之间的光束传播。若控制设备接收到光电传感器发送的到达信号，则可以确定目标工件旋转到目标焊接位置。

其中，到达信号为光电传感器在接收端接收不到发射端发射的光束时发送的信号。可选的，发射端可以在焊接过程中持续向接收端发送光束，而感应片可以随着旋转平台的旋转而旋转，感应片和光电传感器的位置可以是预先设置好的，在旋转平台带动目标工件旋转到目标焊接位置时，感应片也旋转到光电传感器的发射端和接收端之间，以阻挡发射端和接收端之间的光束传播，从而使得接收端无法接收到发射端发射的光束，即接收端接收不到光束可以说明目标工件到达目标焊接位置，光电传感器可以向控制设备发送到达信号。

可选的，通过光电传感器确定目标工件到达目标焊接位置的方法可以与上述实施例中通过编码器获取到的脉冲信号确定目标工件到达目标焊接位置的方法共同使用，以增强准确性。

如图3-D所示，图3-D是本申请公开的另一种激光焊接方法的应用场景示意图，其中，光电传感器150可以包括上端和下端，上端可以为接收端，下端可以为发射端，或者，上端可以为发射端，下端可以为接收端，对此不作限制。感应片145可以设置于平台主体141的侧边，且感应片145位于目标工件143远离平台主体141的中心的方向上，在目标工件143旋转到目标焊接位置，即振镜130可以反射激光束到目标工件143的待焊接面上时，感应片145到达光电传感器150的上端和下端的中间，以阻挡之间的光束传播。需要说明的是，图3-C仅是光电传感器和感应片的位置的一种示例，并不意味着光电传感器和感应片仅可以按照图3-C中的位置进行设置，本申请实施例对光电传感器和感应片的位置不作限制，光电传感器和感应片的位置仅需要满足在目标工件旋转到目标焊接位置时感应片阻挡发射端和接收端之间的光束传播的条件。

步骤220，确定目标工件对应的旋转中心的位置信息。

其中，目标工件对应的旋转中心是指目标工件在旋转时的轴心，由于目标工件是跟随旋转平台进行旋转的，即该目标工件也是绕旋转平台的旋转轴进行旋转的，该目标工件的旋转中心可以是根据旋转平台的旋转轴确定的，可选的，控制设备可以通过目标工件的待焊接面所处的平面与旋转轴，确定目标工件对应的旋转中心的位置信息。可选的，该旋转中心的位置信息可以是以待焊接面为基准的位置信息，也可以是以振镜幅面为基准的位置信息。

步骤230，获取目标工件对应的焊接图形，并根据焊接图形确定目标工件对应的初始焊接轨迹。

控制设备可以获取目标工件对应的焊接图形，控制设备的数据库可以包括多种焊接图形，如图4-A所示，图4-A是本申请实施例公开的一种焊接图形的示意图，其中，焊接图形(a)是一种正弦曲线，焊接图形(b)是一种正弦加摆动的曲线，焊接图形(c)是一种螺旋线，焊接图形(d)是一种螺旋圆，焊接图形(e)是一种多段弧线，焊接图形(f)是一种放射线。

可选的，每个目标工件对应的焊接图形可以是预先设置好的，控制设备可以获取旋转到目标焊接位置的目标工件对应的焊接图形，例如，当前位于目标焊接位置的目标工件可以是对应正弦曲线的，下一个旋转到目标焊接位置的目标工件可以是对应螺旋圆的。可选的，控制设备可以对各种焊接图形进行排列，得到焊接序列，根据该焊接序列依次对旋转到目标焊接位置的目标工件进行焊接，例如，焊接序列包括螺旋线、螺旋圆、放射线、螺旋圆，则根据该焊接序列，对第一个旋转到目标焊接位置的目标工件焊接螺旋线，对第二个旋转到目标焊接位置的目标工件焊接螺旋圆，对第三个旋转到目标焊接位置的目标工件焊接放射线，对第四个旋转到目标焊接位置的目标工件焊接螺旋圆，再重复该焊接序列。

在获取到目标工件对应的焊接图形后，控制设备可以确定焊接图形在目标工件的待焊接面上的位置，从而确定目标工件对应的初始焊接轨迹。可选的，焊接图形的中心可以与目标工件的待焊接面的中心重合，控制设备可以根据待焊接面的中心位置确定目标工件对应的初始焊接轨迹。可选的，每个焊接图形可以存在一个起始点，待焊接面包括一个或多个预先设置的固定点，控制设备可以从该一个或多个固定点中确定与起始点匹配的固定点，并根据匹配的固定点，确定目标工件对应的初始焊接轨迹。其中，控制设备可以确定以各个固定点为起始点时，各个固定点对应的焊接轨迹，确定各个固定点对应的焊接轨迹中在待焊接面中的中心程度，可选的，该重心程度可以指的是焊接轨迹的各个轨迹点到待焊接面的中心位置的平均值，控制设备可以将中心程度最高的焊接轨迹作为目标工件对应的初始焊接轨迹。

步骤240，根据旋转中心的位置信息，对初始焊接轨迹进行轨迹补偿，得到目标焊接轨迹。

可以理解的是，若在焊接过程中保持目标工件的旋转，则在控制设备以初始焊接轨迹进行焊接时，在待焊接面上焊接出来的实际焊接轨迹会由于目标工件的旋转而出现轨迹失真，如图4-B所示，图4-B是本申请实施例公开的一种实际焊接轨迹的示意图，该初始焊接轨迹401由于目标工件的旋转出现轨迹失真，得到实际焊接轨迹402，发生畸变的原因是目标工件在旋转过程中所产生的位置误差，因此，控制设备可以根据旋转中心的位置信息，对初始焊接轨迹进行轨迹补偿，以补偿目标工件在旋转过程中所产生的位置误差，从而得到目标焊接轨迹。

以初始焊接轨迹中的第一轨迹点为例，初始焊接轨迹可以包括多个轨迹点，该第一轨迹点可以为多个轨迹点中的任一轨迹点。控制设备可以根据第一轨迹点的初始焊接位置以及第一轨迹点的实际焊接位置，计算初始焊接位置和实际焊接位置的第一位置误差，从而可以根据该第一位置误差对第一轨迹点的初始焊接位置进行位置补偿，在对初始焊接轨迹中的所有轨迹点进行位置补偿后，则完成对初始焊接轨迹的轨迹补偿。其中，第一轨迹点的实际焊接位置可以是根据第一轨迹点的预计焊接时间、旋转中心的位置信息、旋转平台的旋转速度确定的，可选的，控制设备可以确定按照初始焊接轨迹进行激光扫描，从起始点到第一轨迹点所需要的时间，作为第一轨迹点的预计焊接时间，再根据旋转中心的位置信息和第一轨迹点的位置信息确定目标工件对应的旋转半径，从而根据旋转半径、预计焊接时间以及旋转速度，确定第一轨迹点的实际焊接位置。

步骤250，控制振镜按照目标焊接轨迹进行激光扫描，以使得激光束在目标工件上的实际焊接轨迹与焊接图形匹配。

控制设备可以通过控制振镜中的电机或电磁铁来控制反射镜的偏转，振镜可以按照目标焊接轨迹进行激光扫描，在目标工件上的实际焊接轨迹可以与焊接图形匹配，且不会出现轨迹偏移。其中，电磁铁可以产生电磁场，通过改变电磁场的方向和强度，从而使反射镜产生不同程度的偏转，电机可以通过机械运动控制反射镜的旋转方向和速度。

在本申请实施例中，通过将控制设备与激光器、振镜和旋转平台进行通信连接，可以实现对焊接过程的全面控制和管理，提高了焊接过程的可控性和稳定性。并且，通过旋转平台承载目标工件，驱动装置可以通过驱动旋转平台绕旋转轴进行旋转，以带动目标工件在焊接过程中保持旋转，而确定目标工件旋转到目标焊接位置时再控制激光器输出激光束，可以确保激光束在目标工件到达正确的位置时进行焊接，再通过轨迹补偿对目标工件旋转过程中产生的位置误差进行消除，从而可以在保证焊接精度和质量的前提下，实现焊接轨迹的精确控制，并且无需每次对目标工件进行焊接时控制旋转平台停止旋转，可以快速高效地完成焊接任务，提高了激光焊接的生产效率。

如图5所示，图5是本申请实施例公开的另一种激光焊接方法的流程示意图，该激光焊接方法可以应用于上述控制设备，该激光焊接方法可以包括如下步骤：

步骤510，确定目标工件旋转到目标焊接位置，并控制激光器输出激光束到振镜，以使振镜将激光束反射到目标工件的待焊接面。

步骤510的方法与上述实施例中的步骤210的方法相同，此处不再赘述。

步骤520，确定振镜的振镜幅面。

其中，振镜幅面为经过振镜反射后的激光束能够辐射到的平面区域，振镜幅面由激光束在振镜上反射的最大偏移角度所确定，振镜幅面由振镜的结构所决定，工作人员可以预先设置好振镜与旋转平台的位置关系，以使得旋转到目标焊接位置的目标工件的待焊接面处于振镜幅面内，如图6所示，图6是本申请实施例公开的一种振镜幅面的示意图，其中，激光束经过振镜中的反射镜610和反射镜620的反射，可以到达振镜幅面630，激光束的到达位置是由反射镜610和反射镜620的偏转程度确定的，具体的，控制设备可以控制反射镜610和反射镜620的偏转程度，从而控制激光束的偏转角度，以改变激光束在振镜幅面630上的到达位置。可选的，反射镜610的最大偏转程度可以确定激光束的第一最大偏移角度，反射镜620的最大偏转程度可以确定激光束的第二最大偏移角度，第一最大偏移角度可以确定激光束在振镜幅面630的第一方向631上的到达范围，第二最大偏移角度可以确定激光束在振镜幅面630的第二方向632上的到达范围。

步骤530，基于振镜幅面，确定目标工件对应的旋转中心的位置信息。

控制设备基于振镜幅面，可以确定目标工件对应的旋转中心的位置信息，旋转中心为旋转轴与振镜幅面所属的平面的交点，其中，可以在振镜幅面所属的平面中建立平面坐标系，从而确定目标工件对应的旋转中心的位置信息。

在一个实施例中，控制设备可以基于振镜幅面，确定目标工件对应的旋转中心的初始位置信息，根据校准参数对初始位置信息进行校准，得到目标工件对应的旋转中心的位置信息。

由于振镜幅面为激光束能够辐射到的平面区域，而由于振镜物理结构的问题，输入到振镜中的初始坐标，在根据初始坐标对反射镜的偏转程度进行调整后，激光束到达的实际坐标与初始坐标并不相同，因此，针对该误差问题预先设置有校准参数，该校准参数可以校准在振镜幅面中的坐标。其中，振镜可以用于控制激光束偏转以使得激光束在振镜幅面的第一方向和振镜幅面的第二方向上移动，因此，校准参数也可以包括第一方向对应的第一校准参数以及第二方向对应的第二校准参数。

控制设备可以先基于振镜幅面，确定目标工件对应的旋转中心的初始位置信息。可选的，控制设备可以获取振镜幅面的幅面中心与旋转中心之间的距离，根据该距离确定目标工件对应的旋转中心的初始位置信息，其中，幅面中心与旋转中心之间的距离可以包括幅面中心与旋转中心之间在第一方向上的第一距离以及幅面中心与旋转中心之间在第二方向上的第二距离。

作为一种可选的实施方式，第一方向、第二方向以及振镜幅面的幅面中心构成振镜幅面对应的平面坐标系，幅面中心为平面坐标系的原点，第一方向为x轴的方向，第二方向为y轴的方向。控制设备可以确定目标工件对应的旋转中心在平面坐标系中的初始位置信息，初始位置信息包括在第一方向的初始第一坐标，以及在第二方向的初始第二坐标。该初始第一坐标可以为幅面中心与旋转中心之间在第一方向上的第一距离，该初始第二坐标可以为幅面中心与旋转中心之间在第二方向上的第二距离。

控制设备还可以根据校准参数对初始位置信息进行校准，得到目标工件对应的旋转中心的位置信息。可选的，第一方向对应的第一校准参数可以用于校准第一距离，第二方向对应的第二校准参数可以用于校准第二距离。

作为一种可选的实施方式，控制设备可以基于第一方向对应的第一校准参数对初始第一坐标进行校准，得到旋转中心的目标第一坐标，基于第二方向对应的第二校准参数对初始第二坐标进行校准，得到旋转中心的目标第二坐标，将目标第一坐标及目标第二坐标作为旋转中心的位置信息。

可选的，控制设备可以将第一校准参数与初始第一坐标相乘，得到目标第一坐标，将第二校准参数与初始第二坐标相乘，得到目标第二坐标。

步骤540，获取目标工件对应的焊接图形，并根据焊接图形确定目标工件对应的初始焊接轨迹。

步骤540的方法与上述实施例中的步骤230的方法相同，此处不再赘述。

步骤550，确定初始焊接轨迹包括的各个轨迹点对应的预期焊接时间。

控制设备可以确定初始焊接轨迹中各个轨迹点对应的预期焊接时间，预期焊接时间是振镜按照初始焊接轨迹进行激光扫描时激光束从第一个轨迹点到达各个轨迹点所需要的时间。可选的，各个轨迹点对应的预期焊接时间可以是预先设置好的，如轨迹点A的预期焊接时间为10ms，轨迹点B的预期焊接时间为30ms。可选的，振镜在任意两个相邻轨迹点之间进行扫描所需要的时间可以是相同的，且为固定扫描时间，例如，激光扫描第五个轨迹点到第六个轨迹点所需要的时间可以与第六个轨迹点到第七个轨迹点所需要的时间相同，可以都为2ms。因此，控制设备可以确定各个轨迹点在焊接轨迹中的序号，根据各个轨迹点对应的序号以及固定扫描时间，确定各个轨迹点对应的预期焊接时间。

步骤560，根据各个轨迹点对应的预期焊接时间以及旋转平台的旋转速度，确定各个轨迹点对应的旋转角度。

控制设备可以根据各个轨迹点对应的预期焊接时间以及旋转平台的旋转速度，确定各个轨迹点对应的旋转角度，该旋转角度为在旋转平台保持旋转的情况下激光束从第一个轨迹点到达各个轨迹点时旋转平台已经旋转的角度。可选的，旋转平台的旋转速度可以是相同的，控制设备将各个轨迹点对应的预期焊接时间与旋转速度相乘，得到各个轨迹点对应的旋转角度。可选的，旋转平台的旋转速度可以是不同的，控制设备可以根据各个轨迹点对应的预期焊接时间，对旋转速度进行积分，得到各个轨迹点对应的旋转角度。

作为一种可选的实施方式，控制设备可以获取编码器采集到的驱动装置的脉冲信号，根据脉冲信号，确定当前的旋转角度，再从多个轨迹点中确定当前的旋转角度对应的轨迹点，从而可以确定各个轨迹点对应的旋转角度。

步骤570，根据旋转中心的位置信息以及各个轨迹点的相对位置，确定各个轨迹点的初始位置信息。

控制设备可以根据旋转中心的位置信息以及各个轨迹点的相对位置，确定各个轨迹点的初始位置信息。可选的，各个轨迹点的相对位置可以为各个轨迹点相对于旋转中心的位置，控制设备也可以根据旋转中心的位置信息以及各个轨迹点的相对位置，确定各个轨迹点的初始位置信息。可选的，各个轨迹点的相对位置可以为各个轨迹点相对于待焊接面的中心位置的位置，控制设备可以根据旋转中心的位置信息，确定在目标工件旋转到目标焊接位置时待焊接面的中心位置的位置信息，从而根据该中心位置的位置信息与各个轨迹点的相对位置，确定各个轨迹点的初始位置信息。

步骤580，根据目标工件对应的旋转半径以及各个轨迹点对应的旋转角度，对各个轨迹点的初始位置信息进行位置补偿，得到各个轨迹点的目标位置信息，以生成目标焊接轨迹。

控制设备可以获取目标工件对应的旋转半径，该旋转半径可以是预先测量好的，并预先保存在控制设备的数据库中，再根据目标工件对应的旋转半径以及各个轨迹点对应的旋转角度，对各个轨迹点的初始位置信息进行位置补偿，得到各个轨迹点的目标位置信息，以生成目标焊接轨迹。

作为一种可选的实施方式，控制设备根据目标工件对应的旋转半径，可以确定各个轨迹点对应的旋转半径，控制设备再根据各个轨迹点对应的旋转半径以及各个轨迹点对应的旋转角度，确定各个轨迹点对应的旋转距离，控制设备从而可以根据各个轨迹点对应的旋转距离，对各个轨迹点的初始位置信息进行位置补偿，得到各个轨迹点的目标位置信息。可选的，目标工件对应的旋转半径可以为待焊接面的中心位置的旋转半径，根据待焊接面的中心位置的旋转半径以及各个轨迹点的相对位置，确定各个轨迹点对应的旋转半径。

作为一种可选的实施方式，控制设备可以根据旋转中心的位置信息、目标工件对应的旋转半径以及各个轨迹点对应的旋转角度，确定目标工件在各个预期焊接时间对应的旋转位置，从而根据各个目标工件位置，对各个轨迹点的初始位置信息进行位置补偿，得到各个轨迹点的目标位置信息。可选的，在控制设备确定目标工件在各个预期焊接时间对应的旋转位置后，可以确定各个预期焊接时间对应的旋转位置与第一个预期焊接时间对应的旋转位置之间的相对距离，再根据各个预期焊接时间对应的相对距离，对各个轨迹点的初始位置信息进行位置补偿，得到各个轨迹点的目标位置信息。可选的，在旋转中心的第二坐标大于幅面中心的第二坐标时，确定各个预期焊接时间对应的旋转位置的公式如式(1)和式(2)所示，式(1)为旋转位置在平面坐标系中的第一坐标的计算方法，式(2)是旋转位置在平面坐标系中的第二坐标的计算方法，

x＝R×sinθ+x₀ 式(1)；

y＝R×cosθ+y₀ 式(2)；

其中，R为目标工件对应的旋转半径，θ为任一轨迹点对应的旋转角度，x₀为旋转中心的位置信息包括的目标第一坐标，y₀为旋转中心的位置信息包括的目标第一坐标。

步骤590，控制振镜按照目标焊接轨迹进行激光扫描，以使得激光束在目标工件上的实际焊接轨迹与焊接图形匹配。

步骤590的方法与上述实施例中的步骤250的方法相同，此处不再赘述。

在本申请实施例中，控制设备还可以确定振镜的振镜幅面，并基于振镜幅面，确定目标工件对应的旋转中心的位置信息，基于振镜幅面的旋转中心的位置信息，相比较于空间中旋转中心的位置信息的精准性更高，在后续的轨迹补偿中能够提高轨迹补偿的精准性，并且控制设备还可以确定各个轨迹点对应的预期焊接时间，再根据各个轨迹点对应的预期焊接时间以及旋转平台的旋转速度，确定各个轨迹点对应的旋转角度，可以根据旋转中心的位置信息以及各个轨迹点的相对位置，确定轨迹点的初始位置信息，从而可以根据目标工件对应的旋转半径以及各个轨迹点对应的旋转角度，对各个轨迹点的初始位置信息进行位置补偿，得到各个轨迹点的目标位置信息，以生成目标焊接轨迹，通过对每个轨迹点进行位置补偿的方法，提高了确定的目标焊接轨迹的精准性。

如图7所示，图7是本申请实施例公开的一种确定校准参数的方法的流程示意图，该确定校准参数的方法可以应用于上述实施例中的控制设备，该确定校准参数的方法可以包括如下步骤：

步骤710，在目标工件的待焊接面上构建网格图形。

其中，该网格图形和待焊接面的位置都为预先设置的，待焊接面可以在振镜幅面内，网格图形中的网格可以为正方形，该正方形中垂直的两条边的方向可以对应于振镜幅面的第一方向和第二方向，网格图形包括多个网格点，网格图形的中间网格点可以为振镜幅面的幅面中心。如图8所示，图8是本申请实施例公开的一种网格图形的示意图，其中，中间网格点810为振镜幅面的幅面中心，网格的水平方向为第一方向，即X轴方向，网格的竖直方向为第二方向，即Y轴方向。

步骤720，根据目标校准参数对各个网格点的初始位置信息进行位置校准，得到各个网格点对应的校准位置信息。

控制设备可以根据目标校准参数对各个网格点的初始位置信息进行位置校准，得到各个网格点对应的校准位置信息。其中，目标校准参数可以是预设的初始参数，也可以是上次校准得到的目标校准参数。可选的，目标校准参数可以包括第一方向对应的第一目标校准参数以及第二方向对应的第二目标校准参数，控制设备可以根据第一目标校准参数对各个网格点的初始位置信息中的第一坐标进行位置校准，以及根据第二目标校准参数对各个网格点的初始位置信息中的第二坐标进行位置校准，从而得到各个网格点对应的校准位置信息。

步骤730，在旋转平台未旋转的情况下，控制激光器输出激光束到振镜，根据各个网格点对应的校准位置信息，控制振镜在待焊接面上进行激光扫描，并获取在待焊接面上各个网格点对应的实际位置信息。

其中，旋转平台是未旋转的，即目标工件也是未旋转的，且该目标工件的静止位置可以为目标焊接位置。可选的，各个网格点对应的实际位置信息可以是人为检测后，输入到控制设备中的。可选的，各个网格点对应的实际位置信息也可以是通过传感器检测到的，并发送给控制设备的。

步骤740，若各个网格点对应的初始位置信息和实际位置信息之间的位置误差不大于误差阈值，则将目标校准参数作为振镜幅面的校准参数。

控制设备可以计算各个网格点对应的初始位置信息和实际位置信息之间的位置误差，并将各个网格点对应的初始位置信息和实际位置信息之间的位置误差与误差阈值进行比较，该误差阈值可以是预先设置的阈值。若各个网格点对应的初始位置信息和实际位置信息之间的位置误差不大于误差阈值，则控制设备可以将目标校准参数作为振镜幅面的校准参数，并将振镜幅面的校准参数保存在控制设备的数据库中。

步骤750，若存在任一网格点对应的初始位置信息和实际位置信息之间的位置误差大于误差阈值，则根据位置误差更新目标校准参数，并使用更新过的目标校准参数重新执行步骤720。

在本申请实施例中，在旋转平台未旋转的情况下，控制设备可以在目标工件的待焊接面上构建网格图形，并根据目标校准参数对各个网格点的初始位置信息进行位置校准，得到各个网格点对应的校准位置信息，再控制激光器输出激光束到振镜，根据各个网格点对应的校准位置信息，控制振镜在待焊接面上进行激光扫描，从而获取在待焊接面上各个网格点对应的实际位置信息，通过各个网格点对应的初始位置信息和实际位置信息之间的位置误差是否大于误差阈值，以确定是否要再次对目标校准参数进行校准，通过对目标校准参数进行的一次或多次校准，提高了振镜幅面的校准参数的准确性。

如图9所示，图9是本申请实施例公开的一种激光焊接装置的模块化示意图，该激光焊接装置900包括激光输出模块910、位置确定模块920、轨迹确定模块930、轨迹补偿模块940以及激光扫描模块950，其中：

激光输出模块910，用于确定目标工件旋转到目标焊接位置，并控制激光器输出激光束到振镜，以使振镜将激光束反射到目标工件的待焊接面；

位置确定模块920，用于确定目标工件对应的旋转中心的位置信息；

轨迹确定模块930，用于获取目标工件对应的焊接图形，并根据焊接图形确定目标工件对应的初始焊接轨迹；

轨迹补偿模块940，用于根据旋转中心的位置信息，对初始焊接轨迹进行轨迹补偿，得到目标焊接轨迹；其中，轨迹补偿用于补偿目标工件在旋转过程中所产生的位置误差；

激光扫描模块950，用于控制振镜按照目标焊接轨迹进行激光扫描，以使得激光束在目标工件上的实际焊接轨迹与焊接图形匹配。

在一个实施例中，旋转平台还包括编码器，编码器用于采集驱动装置的脉冲信号，激光输出模块910，还用于获取编码器采集到的驱动装置的脉冲信号；根据脉冲信号，确定目标工件的实时旋转位置；在实时旋转位置与目标焊接位置之间的距离小于预设阈值时，确定目标工件旋转到目标焊接位置。

在一个实施例中，控制设备还与光电传感器通信连接，光电传感器包括发射端以及接收端，发射端用于向接收端发射光束，旋转平台还包括感应片，感应片用于在目标工件旋转到目标焊接位置时阻挡发射端和接收端之间的光束传播；激光输出模块910，还用于若接收到光电传感器发送的到达信号，则确定目标工件旋转到目标焊接位置；其中，到达信号为光电传感器在接收端接收不到发射端发射的光束时发送的信号。

在一个实施例中，位置确定模块920，还用于确定振镜的振镜幅面，振镜幅面为经过振镜反射后的激光束能够辐射到的平面区域，振镜幅面由激光束在振镜上反射的最大偏移角度所确定；基于振镜幅面，确定目标工件对应的旋转中心的位置信息，旋转中心为旋转轴与振镜幅面所属的平面的交点。

在一个实施例中，位置确定模块920，还用于基于振镜幅面，确定目标工件对应的旋转中心的初始位置信息；根据校准参数对初始位置信息进行校准，得到目标工件对应的旋转中心的位置信息。

在一个实施例中，振镜还用于控制激光束偏转以使得激光束在振镜幅面的第一方向和振镜幅面的第二方向上移动；第一方向、第二方向及振镜幅面的幅面中心构成振镜幅面对应的平面坐标系；位置确定模块920，还用于确定目标工件对应的旋转中心在平面坐标系中的初始位置信息，初始位置信息包括在第一方向的初始第一坐标，以及在第二方向的初始第二坐标；位置确定模块，还用于基于第一方向对应的第一校准参数对初始第一坐标进行校准，得到旋转中心的目标第一坐标；基于第二方向对应的第二校准参数对初始第二坐标进行校准，得到旋转中心的目标第二坐标；将目标第一坐标及目标第二坐标作为旋转中心的位置信息。

在一个实施例中，激光焊接装置还包括参数确定模块，参数确定模块，用于在目标工件的待焊接面上构建网格图形；其中，待焊接面在振镜幅面内，网格图形包括多个网格点，网格图形的中间网格点为振镜幅面的幅面中心；根据目标校准参数对各个网格点的初始位置信息进行位置校准，得到各个网格点对应的校准位置信息；在旋转平台未旋转的情况下，控制激光器输出激光束到振镜，根据各个网格点对应的校准位置信息，控制振镜在待焊接面上进行激光扫描，并获取在待焊接面上各个网格点对应的实际位置信息；若各个网格点对应的初始位置信息和实际位置信息之间的位置误差不大于误差阈值，则将目标校准参数作为振镜幅面的校准参数；若存在任一网格点对应的初始位置信息和实际位置信息之间的位置误差大于误差阈值，则根据位置误差更新目标校准参数，并使用更新过的目标校准参数重新执行根据目标校准参数对各个网格点的初始位置信息进行位置校准，得到各个网络点对应的校准位置信息的步骤。

在一个实施例中，初始焊接轨迹包括多个轨迹点在待焊接面中的相对位置，轨迹补偿模块940，还用于确定各个轨迹点对应的预期焊接时间，预期焊接时间是振镜按照初始焊接轨迹进行激光扫描时激光束从第一个轨迹点到达各个轨迹点所需要的时间；根据各个轨迹点对应的预期焊接时间以及旋转平台的旋转速度，确定各个轨迹点对应的旋转角度；根据旋转中心的位置信息以及各个轨迹点的相对位置，确定各个轨迹点的初始位置信息；根据目标工件对应的旋转半径以及各个轨迹点对应的旋转角度，对各个轨迹点的初始位置信息进行位置补偿，得到各个轨迹点的目标位置信息，以生成目标焊接轨迹。

在本申请实施例中，通过将控制设备与激光器、振镜和旋转平台进行通信连接，可以实现对焊接过程的全面控制和管理，提高了焊接过程的可控性和稳定性。并且，通过旋转平台承载目标工件，驱动装置可以通过驱动旋转平台绕旋转轴进行旋转，以带动目标工件在焊接过程中保持旋转，而确定目标工件旋转到目标焊接位置时再控制激光器输出激光束，可以确保激光束在目标工件到达正确的位置时进行焊接，再通过轨迹补偿对目标工件旋转过程中产生的位置误差进行消除，从而可以在保证焊接精度和质量的前提下，实现焊接轨迹的精确控制，并且无需每次对目标工件进行焊接时控制旋转平台停止旋转，可以快速高效地完成焊接任务，提高了激光焊接的生产效率。

如图10所示，在一个实施例中，提供一种控制设备，该控制设备可以包括：

存储有可执行程序代码的存储器1010；

与存储器1010耦合的处理器1020；

处理器1020调用存储器1010中存储的可执行程序代码，可实现如上述各实施例中提供的激光焊接方法。

存储器1010可以包括随机存储器(Random Access Memory，RAM)，也可以包括只读存储器(Read-Only Memory，ROM)。存储器1010可用于存储指令、程序、代码、代码集或指令集。存储器1010可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储用于实现操作系统的指令、用于实现至少一个功能的指令(比如触控功能、声音播放功能、图像播放功能等)、用于实现上述各个方法实施例的指令等。存储数据区还可以存储控制设备在使用中所创建的数据等。

处理器1020可以包括一个或者多个处理核。处理器1020利用各种接口和线路连接整个控制设备内的各个部分，通过运行或执行存储在存储器1010内的指令、程序、代码集或指令集，以及调用存储在存储器1010内的数据，执行控制设备的各种功能和处理数据。可选地，处理器1020可以采用数字信号处理(Digital Signal Processing，DSP)、现场可编程门阵列(Field－Programmable Gate Array，FPGA)、可编程逻辑阵列(Programmable LogicArray，PLA)中的至少一种硬件形式来实现。处理器1020可集成中央处理器(CentralProcessing Unit，CPU)、图像处理器(Graphics Processing Unit，GPU)和调制解调器等中的一种或几种的组合。其中，CPU主要处理操作系统、用户界面和应用程序等；GPU用于负责显示内容的渲染和绘制；调制解调器用于处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调器也可以不集成到处理器1020中，单独通过一块通信芯片进行实现。

可以理解地，控制设备可包括比上述结构框图中更多或更少的结构元件，例如，包括电源模块、物理按键、WiFi(Wireless Fidelity，无线保真)模块、扬声器、蓝牙模块、传感器等，还可在此不进行限定。

本申请实施例公开一种计算机可读存储介质，其存储计算机程序，其中，该计算机程序使得计算机执行上述各实施例中所描述的方法。

此外，本申请实施例进一步公开一种计算机程序产品，当该计算机程序产品在计算机上运行时，使得计算机可以执行上述实施例所描述的任意一种激光焊接方法中的全部或部分步骤。

本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储介质中，存储介质包括只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存储器(Random Access Memory，RAM)、可编程只读存储器(Programmable Read-only Memory，PROM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable Programmable Read Only Memory，EPROM)、一次可编程只读存储器(One-time Programmable Read-Only Memory，OTPROM)、电子抹除式可复写只读存储器(Electrically-Erasable Programmable Read-Only Memory，EEPROM)、只读光盘(CompactDisc Read-Only Memory，CD-ROM)或其他光盘存储器、磁盘存储器、磁带存储器、或者能够用于携带或存储数据的计算机可读的任何其他介质。

以上对本申请实施例公开的一种激光焊接方法、装置、控制设备及存储介质进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (11)

1.一种激光焊接方法，其特征在于，应用于控制设备，所述控制设备分别与激光器、振镜以及旋转平台通信连接，所述旋转平台包括平台主体以及驱动装置，所述驱动装置用于驱动所述旋转平台绕旋转轴进行旋转，所述平台主体朝向所述振镜的一面用于承载待焊接的目标工件；所述方法包括：

确定所述目标工件旋转到目标焊接位置，并控制所述激光器输出激光束到所述振镜，以使所述振镜将所述激光束反射到所述目标工件的待焊接面；

确定所述目标工件对应的旋转中心的位置信息；

获取所述目标工件对应的焊接图形，并根据所述焊接图形确定所述目标工件对应的初始焊接轨迹；

根据所述旋转中心的位置信息，对所述初始焊接轨迹进行轨迹补偿，得到目标焊接轨迹；其中，所述轨迹补偿用于补偿所述目标工件在旋转过程中所产生的位置误差；

控制所述振镜按照所述目标焊接轨迹进行激光扫描，以使得所述激光束在所述目标工件上的实际焊接轨迹与所述焊接图形匹配。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述旋转平台还包括编码器，所述编码器用于采集所述驱动装置的脉冲信号，所述确定所述目标工件旋转到目标焊接位置，包括：

获取所述编码器采集到的所述驱动装置的脉冲信号；

根据所述脉冲信号，确定所述目标工件的实时旋转位置；

在所述实时旋转位置与所述目标焊接位置之间的距离小于预设阈值时，确定所述目标工件旋转到目标焊接位置。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述控制设备还与光电传感器通信连接，所述光电传感器包括发射端以及接收端，所述发射端用于向所述接收端发射光束，所述旋转平台还包括感应片，所述感应片用于在所述目标工件旋转到所述目标焊接位置时阻挡所述发射端和所述接收端之间的光束传播；

所述确定所述目标工件旋转到目标焊接位置，包括：

若接收到所述光电传感器发送的到达信号，则确定所述目标工件旋转到所述目标焊接位置；其中，所述到达信号为所述光电传感器在所述接收端接收不到所述发射端发射的光束时发送的信号。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定所述目标工件对应的旋转中心的位置信息，包括：

确定所述振镜的振镜幅面，所述振镜幅面为经过所述振镜反射后的激光束能够辐射到的平面区域，所述振镜幅面由所述激光束在振镜上反射的最大偏移角度所确定；

基于所述振镜幅面，确定所述目标工件对应的旋转中心的位置信息，所述旋转中心为所述旋转轴与所述振镜幅面所属的平面的交点。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于所述振镜幅面，确定所述目标工件对应的旋转中心的位置信息，包括：

基于所述振镜幅面，确定所述目标工件对应的旋转中心的初始位置信息；

根据校准参数对所述初始位置信息进行校准，得到所述目标工件对应的旋转中心的位置信息。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述振镜还用于控制所述激光束偏转以使得所述激光束在所述振镜幅面的第一方向和所述振镜幅面的第二方向上移动；所述第一方向、第二方向及所述振镜幅面的幅面中心构成所述振镜幅面对应的平面坐标系；

所述基于所述振镜幅面，确定所述目标工件对应的旋转中心的初始位置信息，包括：

确定所述目标工件对应的旋转中心在所述平面坐标系中的初始位置信息，所述初始位置信息包括在所述第一方向的初始第一坐标，以及在所述第二方向的初始第二坐标；

所述根据校准参数对所述初始位置信息进行校准，得到所述目标工件对应的旋转中心的位置信息，包括：

基于所述第一方向对应的第一校准参数对所述初始第一坐标进行校准，得到所述旋转中心的目标第一坐标；

基于所述第二方向对应的第二校准参数对所述初始第二坐标进行校准，得到所述旋转中心的目标第二坐标；

将所述目标第一坐标及所述目标第二坐标作为所述旋转中心的位置信息。

7.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述目标工件的待焊接面上构建网格图形；其中，所述待焊接面在所述振镜幅面内，所述网格图形包括多个网格点，所述网格图形的中间网格点为所述振镜幅面的幅面中心；

根据目标校准参数对各个所述网格点的初始位置信息进行位置校准，得到各个所述网格点对应的校准位置信息；

在所述旋转平台未旋转的情况下，控制所述激光器输出激光束到所述振镜，根据各个所述网格点对应的校准位置信息，控制所述振镜在所述待焊接面上进行激光扫描，并获取在所述待焊接面上各个所述网格点对应的实际位置信息；

若各个所述网格点对应的初始位置信息和实际位置信息之间的位置误差不大于所述误差阈值，则将所述目标校准参数作为所述振镜幅面的校准参数；

若存在任一网格点对应的初始位置信息和实际位置信息之间的位置误差大于误差阈值，则根据所述位置误差更新所述目标校准参数，并使用更新过的目标校准参数重新执行所述根据目标校准参数对各个所述网格点的初始位置信息进行位置校准，得到各个所述网络点对应的校准位置信息的步骤。

8.根据权利要求1～2以及4～6中任一所述的方法，其特征在于，所述初始焊接轨迹包括多个轨迹点在所述待焊接面中的相对位置，所述根据所述旋转中心的位置信息，对所述初始焊接轨迹进行轨迹补偿，得到目标焊接轨迹，包括：

确定各个所述轨迹点对应的预期焊接时间，所述预期焊接时间是所述振镜按照所述初始焊接轨迹进行激光扫描时所述激光束从第一个所述轨迹点到达各个所述轨迹点所需要的时间；

根据各个所述轨迹点对应的预期焊接时间以及所述旋转平台的旋转速度，确定各个所述轨迹点对应的旋转角度；

根据所述旋转中心的位置信息以及各个所述轨迹点的相对位置，确定各个所述轨迹点的初始位置信息；

根据所述目标工件对应的旋转半径以及各个所述轨迹点对应的旋转角度，对各个所述轨迹点的初始位置信息进行位置补偿，得到各个所述轨迹点的目标位置信息，以生成目标焊接轨迹。

9.一种激光焊接装置，其特征在于，应用于控制设备，所述控制设备分别与激光器、振镜以及旋转平台通信连接，所述旋转平台包括平台主体以及驱动装置，所述驱动装置用于驱动所述旋转平台绕旋转轴进行旋转，所述平台主体朝向所述振镜的一面用于承载待焊接的目标工件；所述装置包括：

激光输出模块，用于确定所述目标工件旋转到目标焊接位置，并控制所述激光器输出激光束到所述振镜，以使所述振镜将所述激光束反射到所述目标工件的待焊接面；

位置确定模块，用于确定所述目标工件对应的旋转中心的位置信息；

轨迹确定模块，用于获取所述目标工件对应的焊接图形，并根据所述焊接图形确定所述目标工件对应的初始焊接轨迹；

轨迹补偿模块，用于根据所述旋转中心的位置信息，对所述初始焊接轨迹进行轨迹补偿，得到目标焊接轨迹；其中，所述轨迹补偿用于补偿所述目标工件在旋转过程中所产生的位置误差；

激光扫描模块，用于控制所述振镜按照所述目标焊接轨迹进行激光扫描，以使得所述激光束在所述目标工件上的实际焊接轨迹与所述焊接图形匹配。

10.一种控制设备，其特征在于，包括：

存储有可执行程序代码的存储器；

与所述存储器耦合的处理器；

所述处理器调用所述存储器中存储的所述可执行程序代码，执行权利要求1至8任一项所述的方法。

11.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储计算机程序，其中，所述计算机程序在被处理器执行时，使得所述处理器执行权利要求1至8任一项所述的方法。

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