CN117161549A - 基于连续圆盘运动的激光振镜加工装置、方法和介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了基于连续圆盘运动的激光振镜加工装置、方法和介质，装置包括激光振镜，用于对待加工产品进行激光加工；圆盘转动机构，用于带动激光振镜或待加工产品同步转动；编码器和圆盘转动机构的转轴转动连接，并实时记录圆盘转动机构转角所需的脉冲数n₁，转角为激光振镜和待加工产品之间的相对运动角度θ₁；第一计算模块，根据脉冲数n₁实时计算相对运动角度θ₁；第二计算模块，根据相对运动角度θ₁实时计算出激光振镜与待加工产品在连续圆盘运动状态下产生的激光加工位置的变化量ΔR；补偿模块，将变化量ΔR补偿给激光振镜，使实际激光加工位置与预期激光加工位置保持一致，避免由于连续运动导致的激光加工位置轨迹形变。

Description

基于连续圆盘运动的激光振镜加工装置、方法和介质

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，具体为基于连续圆盘运动的激光振镜加工装置、方法和介质。

背景技术

激光振镜常用于打标、焊接和切割等加工领域，在上述加工过程中存在产品供料移动的场景，所以在产品连续移动的过程中完成目标轨迹的激光加工是常见情形。

在各种产品的加工过程中，这种连续移动产品的供料机构的供料轨迹有直线型和圆弧型。由于空间原因，直线型往往需要搭配其他的搬运环节构成生产线，而圆弧形可以充分利用空间，避免更多的搬运环节，独立工作。

连续圆盘运动是指激光振镜在对待加工产品进行加工时，激光振镜与待加工产品一直保持相对运动，且相对运动速度为非匀速。其中，激光振镜与待加工产品的相对运动轨迹呈圆弧型，并且该圆弧所在平面与振镜的Z轴呈垂直相交状态。

在连续圆盘运动状态下，激光振镜对待加工产品进行加工时，存在以下问题：

1.在连续圆盘运动状态下，由于待加工产品或激光振镜的运动导致激光的实际加工位置和预期加工位置的不符，无法实现预期设计的效果。

2.通常这种连续圆盘运动下只能做少数特殊轨迹的加工，例如往复直线等不受圆盘运动影响的轨迹，这使得加工场景受限。

3.通过步进控制让圆盘转动机构带动待加工产品运动到某一位置后停下，再进行激光加工，通过如此反复的步进控制方式实现加工，但是这样使得圆盘转动机构需要频繁启停，加减速会对机械产生冲击，易产生疲劳；因为流水线生产所有的供料接节拍都相互关联，所以会对产品线上下游均产生生产节拍的影响；激光加工时空闲大量时间，在送料期间，激光无法加工，浪费激光设备的性能，导致生产效率低。

我们设计的连续圆盘运动模型下的激光振镜加工方法可以有效解决上述场景下的加工问题，完成任意轨迹在变速圆盘运动产品表面的加工。

发明内容

为克服上述背景技术中在连续圆盘运动的状态下，激光对待加工产品进行加工时，存在以下问题：1.在上述连续圆盘运动状态下，由于待加工产品的运动导致激光的实际加工位置和预期加工位置的不符，无法实现预期设计的效果。2.通常这种连续圆盘运动下只能做少数特殊轨迹的加工，例如往复的直线等不受圆盘运动影响的加工位置轨迹，这使得应对的加工场景受限。3.反复的步进控制方式进行激光加工，使得圆盘转动机构需要频繁启停，加减速会对机械产生冲击，易产生疲劳，并会影响生产节拍，导致生产效率低。本发明的目的在于提供基于连续圆盘运动的激光振镜加工装置、方法和介质。

本发明的第一方面，提供基于连续圆盘运动的激光振镜加工装置，包括：

激光振镜，所述激光振镜用于对待加工产品进行激光加工；

圆盘转动机构，所述圆盘转动机构用于带动所述激光振镜或所述待加工产品进行同步转动；

其中，当所述圆盘转动机构带动激光振镜进行同步转动时，所述待加工产品的位置固定不变；当所述圆盘转动机构带动待加工产品进行同步转动时，所述激光振镜的位置固定不变；

编码器，所述编码器和圆盘转动机构的转轴转动连接，并实时记录所述圆盘转动机构转角所需的脉冲数n₁，所述转角为所述激光振镜和待加工产品之间的相对运动角度θ₁；

第一计算模块，用于根据所述脉冲数n₁实时计算所述相对运动角度θ₁；

第二计算模块，用于根据所述相对运动角度θ₁实时计算出激光振镜与待加工产品在连续圆盘运动状态下产生的激光加工位置的变化量ΔR ；

补偿模块，用于将所述变化量ΔR补偿给振镜，使实际的激光加工位置与预期的激光加工位置保持一致。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：通过圆盘转动机构带动激光振镜进行同步的连续圆盘运动时，待加工产品的位置固定不变；通过圆盘转动机构带动待加工产品进行同步的连续圆盘运动时，激光振镜的位置固定不变；可以实现激光振镜对待加工产品在连续圆盘运动模式下的连续加工，避免激光振镜与待加工产品之间无法维持相对运动状态，导致无法实现激光振镜对待加工产品的连续加工，从而造成生产效率低的情况出现；在上述连续圆盘运动模式下，通过激光振镜和待加工产品之间的相对运动角度θ₁实时计算出激光振镜与待加工产品在连续圆盘运动状态下产生的激光加工位置的变化量ΔR，将变化量ΔR补偿给振镜，使实际的激光加工位置与预期的激光加工位置保持一致 ，避免由于连续运动导致的激光加工位置的轨迹形变，可以完成任意轨迹在产品表面的加工；无需反复的步进控制方式实现激光加工，圆盘转动机构不需要频繁启停，不会影响生产节拍，保证生产效率。

在一些可能的实施方式中，所述相对运动角度θ₁的计算公式如下：

θ₁=n₁×θ₂/n₂

其中，n₂为编码器每转动角度θ₂输出一组脉冲信号所需的脉冲数。

在一些可能的实施方式中，所述变化量ΔR包括激光加工位置在x轴的变化量ΔR_x以及在y轴的变化量ΔR_y，所述ΔR_x=R×Cosθ₁；所述ΔR_y=R×Sinθ₁；其中，R为振镜中心与圆盘中心相对位置距离。

在一些可能的实施方式中，所述振镜的中心位置与所述圆盘转动机构转轴的中心位置之间的距离保持固定。

在一些可能的实施方式中，所述待加工产品的位置位于所述振镜的工作范围内。

本发明的第二方面，提供基于连续圆盘运动的激光振镜加工方法，应用上述的激光振镜加工装置，所述激光振镜加工方法包括如下步骤：

获取所述激光振镜和待加工产品之间的相对运动角度θ₁；

根据所述相对运动角度θ₁计算出激光振镜与待加工产品在连续圆盘运动状态下产生的激光加工位置的变化量ΔR；

将所述变化量ΔR补偿给振镜，使实际的激光加工位置与预期的激光加工位置保持一致。

在一些可能的实施方式中，所述相对运动角度θ₁的计算公式如下：

θ₁=n₁×θ₂/n₂

其中，n₂为编码器每转动角度θ₂输出一组脉冲信号所需的脉冲数。

在一些可能的实施方式中，所述变化量ΔR包括激光加工位置在x轴的变化量ΔR_x以及在y轴的变化量ΔR_y，所述ΔR_x=R×Cosθ₁；所述ΔR_y=R×Sinθ₁；其中，R为振镜中心与圆盘中心相对位置距离。

在一些可能的实施方式中，所述振镜的中心位置与所述圆盘转动机构转轴的中心位置之间的距离保持固定。

在一些可能的实施方式中，所述振镜的中心位置与所述圆盘转动机构转轴的中心位置之间的距离保持固定。

在一些可能的实施方式中，所述待加工产品的位置位于所述振镜的工作范围内。

本发明的第三方面，提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述基于连续圆盘运动的激光振镜加工方法的步骤。

附图说明

图1为本发明实施例一中基于连续圆盘运动的激光振镜加工装置的结构示意图；

图2为本发明实施例二中基于连续圆盘运动的激光振镜加工装置的结构示意图；

图3为本发明实施例三中基于连续圆盘运动的激光振镜加工方法的步骤流程图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参见附图1所示，本实施例一中的基于连续圆盘运动的激光振镜加工装置，包括激光振镜，激光振镜用于对待加工产品进行激光加工；圆盘转动机构，圆盘转动机构用于带动待加工产品进行同步转动。

在一些实施方式中，具体的，圆盘转动机构包括圆盘、驱动装置（电机）和转轴，驱动装置和转轴连接，转轴和圆盘连接，驱动装置通过转轴带动圆盘进行同步转动，激光加工时，待加工产品固定在圆盘上，当上述圆盘转动机构带动待加工产品进行同步转动时，激光振镜的位置固定不变。

编码器，编码器和圆盘转动机构的转轴转动连接，并实时记录圆盘转动机构转角所需的脉冲数n₁，转角为激光振镜和待加工产品之间的相对运动角度θ₁；

第一计算模块，用于根据脉冲数n₁实时计算相对运动角度θ₁；

在一些实施方式中，具体的，相对运动角度θ₁的计算公式如下：

θ₁=n₁×θ₂/n₂

其中，n₂为编码器设定的每转动角度θ₂输出一组脉冲信号所需的脉冲数。

根据编码器设定的每转动1度角所需的脉冲数n₂/θ₂，可以计算出编码器（圆盘转动机构）转角，即激光振镜和待加工产品之间的相对运动角度θ₁。

第二计算模块，用于根据相对运动角度θ₁实时计算出激光振镜与待加工产品在连续圆盘运动状态下产生的激光加工位置的变化量ΔR。

在一些实施方式中，具体的，变化量ΔR包括激光加工位置在x轴的变化量ΔR_x以及在y轴的变化量ΔR_y，其中，ΔR_x=R×Cosθ₁；ΔR_y=R×Sinθ₁；R为振镜中心与圆盘中心相对位置距离。

补偿模块，用于将变化量ΔR补偿给振镜，使实际的激光加工位置与预期的激光加工位置保持一致。

具体的，根据激光加工位置的变化量ΔR，可以将其与原始振镜规划轨迹位置合成后得到振镜实际轨迹位置，计算公式如下：

P₁=P₀+ΔR

其中，P₁为振镜实际轨迹位置，P₀为振镜规划轨迹位置。

参见附图2所示，本实施例二中的基于连续圆盘运动的激光振镜加工装置，包括激光振镜，激光振镜用于对待加工产品进行激光加工；圆盘转动机构，圆盘转动机构用于带动激光振镜进行同步转动。

在一些实施方式中，具体的，圆盘转动机构包括圆盘、驱动装置（电机）和转轴，驱动装置和转轴连接，转轴和圆盘连接，驱动装置通过转轴带动圆盘进行同步转动，激光加工时，待激光振镜固定在圆盘上，当上述圆盘转动机构带动激光振镜进行同步转动时，待加工产品的位置固定不变。

编码器，编码器和圆盘转动机构的转轴转动连接，并实时记录圆盘转动机构转角所需的脉冲数n₁，转角为激光振镜和待加工产品之间的相对运动角度θ₁；

第一计算模块，用于根据脉冲数n₁实时计算相对运动角度θ₁；

在一些实施方式中，具体的，相对运动角度θ₁的计算公式如下：

θ₁=n₁×θ₂/n₂

其中，n₂为编码器设定的每转动角度θ₂输出一组脉冲信号所需的脉冲数。

根据编码器设定的每转动1度角所需的脉冲数n₂/θ₂，可以计算出编码器（圆盘转动机构）转角，即激光振镜和待加工产品之间的相对运动角度θ₁。

第二计算模块，用于根据相对运动角度θ₁实时计算出激光振镜与待加工产品在连续圆盘运动状态下产生的激光加工位置的变化量ΔR。

在一些实施方式中，具体的，变化量ΔR包括激光加工位置在x轴的变化量ΔR_x以及在y轴的变化量ΔR_y，ΔR_x=R×Cosθ₁；ΔR_y=R×Sinθ₁；其中，R为振镜中心与圆盘中心相对位置距离。

补偿模块，用于将变化量ΔR补偿给振镜，使实际的激光加工位置与预期的激光加工位置保持一致。具体的，根据激光加工位置的变化量ΔR，可以将其与原始振镜规划轨迹位置合成后得到振镜实际轨迹位置，计算公式如下：

P₁=P₀+ΔR

其中，P₁为振镜实际轨迹位置，P₀为振镜规划轨迹位置。

基于上述实施例一和二中的装置，具体工作应用示例如下：其中，圆盘转动机构每转动360°的脉冲数为P（n₂），每个脉冲所转的角度A=360°/P ，圆盘中心与振镜中心相对位置距离为R，圆盘转动机构的转速K(单位：°/S)为装置的已知设备属性，圆盘转动机构在每个采集周期10us转动的角度B=K/(1000×1000)×10，圆盘转动机构在转动过程中，编码器采集的脉冲个数N（n₁）=B/A。

基于上述参数，圆盘转动机构在转动前后，待加工产品相对振镜的在x轴和y轴的位置变化量分别为ΔR_x=cos(A×N)×R以及ΔR_y=sin(A×N)×R。

用于测试的上述装置：

圆盘转动机构每转动360°的脉冲数量为65535个，由16位增量编码器直出，振镜中心与圆盘中心在x轴和y轴的相对位置距离分别为：x=100mm，y=0mm，圆盘转动机构的转速K，即圆盘转动的角速度为30°/S。

用于验证的上述装置一：

圆盘转动机构每转动360°的脉冲数量为3600000个，由驱动装置配置，振镜中心与圆盘中心在x轴和y轴的相对位置距离分别为：x=250mm，y=350mm，圆盘转动机构的转速K，即圆盘转动的角速度为66°/s。

用于测试的上述装置二

圆盘转动机构每转动360°的脉冲数量为100000个，由驱动装置配置，振镜中心与圆盘中心在x轴和y轴的相对位置距离分别为：x=264mm，y=0mm，圆盘转动机构的转速K，即圆盘转动的角速度为30°/s。

经过上述装置的测试和验证，实际的激光加工位置与预期的激光加工位置保持一致 ，避免由于连续运动导致的激光加工位置的轨迹形变。

通过圆盘转动机构带动激光振镜进行同步的连续圆盘运动时，待加工产品的位置固定不变；通过圆盘转动机构带动待加工产品进行同步的连续圆盘运动时，激光振镜的位置固定不变；可以实现激光振镜对待加工产品在连续圆盘运动模式下的连续加工，避免激光振镜与待加工产品之间无法维持相对运动状态，导致无法实现激光振镜对待加工产品的连续加工，从而造成生产效率低的情况出现，可以适用于各种加工场景；在上述连续圆盘运动模式下，通过激光振镜和待加工产品之间的相对运动角度θ₁实时计算出激光振镜与待加工产品在连续圆盘运动状态下产生的激光加工位置的变化量ΔR，将变化量ΔR补偿给激光振镜，使实际的激光加工位置与预期的激光加工位置保持一致 ，避免由于连续运动导致的激光加工位置的轨迹形变；无需反复的步进控制方式实现激光加工，圆盘转动机构不需要频繁启停，不会影响生产节拍，保证生产效率。

在一些实施方式中，振镜的中心位置与所述圆盘转动机构转轴的中心位置之间的距离保持固定。

应用场景是待加工与扫描振镜做相对圆周运动，圆周运动的角度通过随圆心转动的编码器得到，目前的方案仅支持固定的转动半径动态计算，变化中心距不符合我们计算的前置条件。

在一些实施方式中，待加工产品的位置位于振镜的工作范围内。这是为了防止激光加工出现偏差，导致待加工产品漏加工。

本实施例三提供基于连续圆盘运动的激光振镜加工方法，应用于上述的激光振镜加工装置，所述激光振镜加工方法包括如下步骤：

S1：获取所述激光振镜和待加工产品之间的相对运动角度θ_1。具体的，所述相对运动角度θ₁的计算公式如下：

θ₁=n₁×θ₂/n₂

其中，n₂为编码器每转动角度θ₂输出一组脉冲信号所需的脉冲数。

S2：根据所述相对运动角度θ₁计算出激光振镜与待加工产品在连续圆盘运动状态下产生的激光加工位置的变化量ΔR。具体的，变化量ΔR包括激光加工位置在x轴的变化量ΔR_x以及在y轴的变化量ΔR_y，ΔR_x=R×Cosθ₁；ΔR_y=R×Sinθ₁；其中，R为振镜中心与圆盘中心相对位置距离。

S3：将所述变化量ΔR补偿给激光振镜，使实际的激光加工位置与预期的激光加工位置保持一致。具体的，根据激光加工位置的变化量ΔR，可以将其与原始振镜规划轨迹位置合成后得到振镜实际轨迹位置，计算公式如下：

P₁=P₀+ΔR

其中，P₁为振镜实际轨迹位置，P₀为振镜规划轨迹位置。

在一些实施方式中，振镜的中心位置与圆盘转动机构转轴的中心位置之间的距离保持固定。

在一些实施方式中，待加工产品的位置位于振镜的工作范围内。

本实施例四提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述基于连续圆盘运动的激光振镜加工方法的步骤。

存储介质存储有能够实现上述所有方法的程序指令，其中，该程序指令可以以软件产品的形式存储在上述存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(processor)执行本发明各个实施方式所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质，或者是计算机、服务器、手机、平板等终端设备。

其中，处理器还可以称为CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)。处理器可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。处理器还可以是：

DSP（DigitalSignalProcessor，数字信号处理器），数字信号处理器是由大规模或超大规模集成电路芯片组成的用来完成某种信号处理任务的处理器。它是为适应高速实时信号处理任务的需要而逐渐发展起来的。随着集成电路技术和数字信号处理算法的发展，数字信号处理器的实现方法也在不断变化，处理功能不断提高和扩大。

ASIC(Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路），专用集成电路是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。

FPGA（现场可编程门阵列，Field Programmable Gate Array）是在PAL（Programmable Array Logic，可编程阵列逻辑）、GAL（generic array logic，通用阵列逻辑）等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

应当理解，为了精简本公开并帮助理解各个发明方面中的一个或多个，在上面对本发明的示例性实施例的描述中，本发明的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该公开的方法解释成反映如下意图：即所要求保护的本发明要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多特征。更确切地说，如下面的权利要求书所反映的那样，发明方面在于少于前面公开的单个实施例的所有特征。因此，遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式，其中每个权利要求本身都作为本发明的单独实施例。

本领域那些技术人员应当理解在本文所公开的示例中的设备的模块或单元或组件可以布置在如该实施例中所描述的设备中，或者可替换地可以定位在与该示例中的设备不同的一个或多个设备中。前述示例中的模块可以组合为一个模块或者此外可以分成多个子模块。

本领域那些技术人员可以理解，可以对实施例中的设备中的模块进行自适应性地改变并且把它们设置在与该实施例不同的一个或多个设备中。可以把实施例中的模块或单元或组件组合成一个模块或单元或组件，以及此外可以把它们分成多个子模块或子单元或子组件。除了这样的特征和/或过程或者单元中的至少一些是相互排斥之外，可以采用任何组合对本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的所有特征以及如此公开的任何方法或者设备的所有过程或单元进行组合。除非另外明确陈述，本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的每个特征可以由提供相同、等同或相似目的的替代特征来代替。

此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本发明的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在下面的权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。

此外，所述实施例中的一些在此被描述成可以由计算机系统的处理器或者由执行所述功能的其它装置实施的方法或方法元素的组合。因此，具有用于实施所述方法或方法元素的必要指令的处理器形成用于实施该方法或方法元素的装置。此外，装置实施例的在此所述的元素是如下装置的例子：该装置用于实施由为了实施该发明的目的的元素所执行的功能。

尽管根据有限数量的实施例描述了本发明，但是受益于上面的描述，本技术领域内的技术人员明白，在由此描述的本发明的范围内，可以设想其它实施例。此外，应当注意，本说明书中使用的语言主要是为了可读性和教导的目的而选择的，而不是为了解释或者限定本发明的主题而选择的。因此，在不偏离所附权利要求书的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。对于本发明的范围，对本发明所做的公开是说明性的，而非限制性的，本发明的范围由所附权利要求书限定。

以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (11)

1.基于连续圆盘运动的激光振镜加工装置，其特征在于，包括：

激光振镜，所述激光振镜用于对待加工产品进行激光加工；

圆盘转动机构，所述圆盘转动机构用于带动所述激光振镜或所述待加工产品进行同步转动；

其中，当所述圆盘转动机构带动激光振镜进行同步转动时，所述待加工产品的位置固定不变；当所述圆盘转动机构带动待加工产品进行同步转动时，所述激光振镜的位置固定不变；

编码器，所述编码器和圆盘转动机构的转轴转动连接，并实时记录所述圆盘转动机构转角所需的脉冲数n₁，所述转角为所述激光振镜和待加工产品之间的相对运动角度θ₁；

第一计算模块，用于根据所述脉冲数n₁实时计算所述相对运动角度θ₁；

第二计算模块，用于根据所述相对运动角度θ₁实时计算出激光振镜与待加工产品在连续圆盘运动状态下产生的激光加工位置的变化量ΔR；

补偿模块，用于将所述变化量ΔR补偿给振镜，使实际的激光加工位置与预期的激光加工位置保持一致。

2.根据权利要求1所述的基于连续圆盘运动的激光振镜加工装置，其特征在于，所述相对运动角度θ₁的计算公式如下：

θ₁=n₁×θ₂/n₂

其中，n₂为编码器每转动角度θ₂输出一组脉冲信号所需的脉冲数。

3.根据权利要求1所述的基于连续圆盘运动的激光振镜加工装置，其特征在于，所述变化量ΔR包括激光加工位置在x轴的变化量ΔR_x以及在y轴的变化量ΔR_y，所述ΔR_x=R×Cosθ₁；所述ΔR_y=R×Sinθ₁；其中，R为振镜中心与圆盘中心相对位置距离。

4.根据权利要求1所述的基于连续圆盘运动的激光振镜加工装置，其特征在于，所述振镜的中心位置与所述圆盘转动机构转轴的中心位置之间的距离保持固定。

5.根据权利要求1所述的基于连续圆盘运动的激光振镜加工装置，其特征在于，所述待加工产品的位置位于所述振镜的工作范围内。

6.基于连续圆盘运动的激光振镜加工方法，其特征在于，应用于权利要求1-4任一所述的激光振镜加工装置，所述激光振镜加工方法包括如下步骤：

获取所述激光振镜和待加工产品之间的相对运动角度θ₁；

根据所述相对运动角度θ₁计算出激光振镜与待加工产品在连续圆盘运动状态下产生的激光加工位置的变化量ΔR；

将所述变化量ΔR补偿给振镜，使实际的激光加工位置与预期的激光加工位置保持一致。

7.根据权利要求6所述的基于连续圆盘运动的激光振镜加工方法，其特征在于，所述相对运动角度θ₁的计算公式如下：

θ₁=n₁×θ₂/n₂

其中，n₂为编码器每转动角度θ₂输出一组脉冲信号所需的脉冲数。

8.根据权利要求6所述的基于连续圆盘运动的激光振镜加工方法，其特征在于，所述变化量ΔR包括激光加工位置在x轴的变化量ΔR_x以及在y轴的变化量ΔR_y，所述ΔR_x=R×Cosθ₁；所述ΔR_y=R×Sinθ₁；其中，R为振镜中心与圆盘中心相对位置距离。

9.根据权利要求6所述的基于连续圆盘运动的激光振镜加工方法，其特征在于，所述振镜的中心位置与所述圆盘转动机构转轴的中心位置之间的距离保持固定。

10.根据权利要求6所述的基于连续圆盘运动的激光振镜加工方法，其特征在于，所述待加工产品的位置位于所述振镜的工作范围内。

11.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求6-10任一项所述基于连续圆盘运动的激光振镜加工方法的步骤。