CN116133240A - 一种电路结构及电路制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路结构及电路制作方法，涉及电子电路技术领域；该电路制作方法，包括：步骤1、提供一基材；步骤2、在所述基材上形成目标导电线路；步骤3、在所述基材上铺设全部或部分覆盖所述目标导电线路的导电膜材；步骤4、对所述导电膜材进行图形化处理，形成与所述目标导电线路搭接的临时导电线路；步骤5、基于所述临时导电线路形成覆盖所述目标导电线路的增强层。本发明通过利用导电膜材直接作为电镀引线，在电镀完成后，可直接去除导电膜材，因此无需印刷绝缘油墨对其进行遮蔽，从而可省略网版需求，降低开网版的时间损耗；再有，该导电膜材在电镀的过程中，同时上镀，可提升目标电路的整体导电性，进而提升镀层的厚度、平整度、均匀性，有利于达到预期的电镀效果。

Description

一种电路结构及电路制作方法

技术领域

本发明属于电子电路技术领域，尤其涉及一种电路结构及电路制作方法。

背景技术

电镀引线是一种工艺辅助线，其作用是将目标线路引出接线，以此完成目标线路的电镀，其在最终的产品中不被保留，需要在产品完成电镀后进行去除，传统去除电镀引线的方法是采用机加工裁切的方式去除，但随着目前线路产品的精密度和复杂度的不断增加，例如线圈产品，电镀引线需要连接其内部线路，而如果采用机加工的方式，则会破坏目标线路产品的基材，从而造成基材的结构稳定性的下降，同时机加工的精度也很难满足内部高精度线路的裁切需求。

近些年，随着工艺的不断创新，许多厂商目前采用将目标电路与电镀引线一体化制造，然后通过在临时的电镀引线上印刷绝缘油墨，以此避免电镀引线的暴露，而在电镀的过程中，由于绝缘油墨的遮蔽，电镀引线并不会上镀，在目标电路形成镀层后，其耐酸碱性均得到了加强，这时再通过药剂去除绝缘油墨及电镀引线，但该工艺虽然实现了电镀引线的易除去，但由于其需要印刷绝缘油墨，因此需要为绝缘油墨的印刷单独开一张网版，电路厂商需要自网版厂进行采购，网版生产工期长，尤其在网版需要调校修改的情况下，严重影响电路的生产制造；另外，由于电镀引线的不上镀处理，对于目标电路的电镀性能也会产生影响，尤其在目标电路中存在微纳米级线路时，其上镀厚度、平整度、均匀性均难以达到预期要求。

发明内容

有鉴于此，本发明的一个目的是提出一种电路制作方法，以解决现有技术中需要针对绝缘油墨单独开网版，效率低，电镀效果不佳的问题。

在一些说明性实施例中，所述电路制作方法，包括：步骤1、提供一基材；步骤2、在所述基材上形成目标导电线路；步骤3、在所述基材上铺设全部或部分覆盖所述目标导电线路的导电膜材；步骤4、对所述导电膜材进行图形化处理，形成与所述目标导电线路搭接的临时导电线路；步骤5、基于所述临时导电线路形成覆盖所述目标导电线路的增强层。

在一些可选地实施例中，在步骤5之后，还包括：步骤6、移除所述临时导电线路，得到覆盖有所述增强层的目标导电线路。

在一些可选地实施例中，所述步骤2，还包括：在所述基材上形成与所述目标导电线路接连的搭接线路，所述搭接线路为目标导电线路预留与所述临时导电线路的搭接结构；所述临时导电线路搭接在搭接线路上与所述目标导电线路连接；其中，所述目标导电线路为可移除材质，所述增强层为不可移除材质，所述步骤6，具体包括：依次移除所述临时导电线路、搭接线路，得到覆盖有所述增强层的目标导电线路。

在一些可选地实施例中，所述临时导电线路，包括：所述临时导电线路包括相连的主干段与旁路段；所述主干段至少用于揭除时，连带所述旁路段揭除。

在一些可选地实施例中，所述导电膜材选用导电胶带。

在一些可选地实施例中，所述对所述导电膜材进行图形化处理，具体包括：获取所述临时导电线路的线路图案；根据所述临时导电线路的线路图案，通过激光镭雕实现对所述导电膜材的图形化处理。

在一些可选地实施例中，在通过激光镭雕实现对所述导电膜材的图形化处理之前，还包括：获取导电膜材的镭雕参数；基于所述镭雕参数，通过激光镭雕实现对所述导电膜材的图形化处理。

在一些可选地实施例中，所述目标导电线路通过打印、印刷、电镀、化镀、蒸镀或磁控溅射的方式形成。

在一些可选地实施例中，所述目标导电线路选用导电浆料形成。

本发明的另一个目的在于提出一种电路结构，以解决现有技术中存在的问题。

在一些说明性实施例中，所述电路结构，通过上述任一项所述的电路制作方法获得。

与现有技术相比，本发明具有如下技术优势：

本发明通过利用导电膜材直接作为电镀引线，在电镀完成后，可直接去除导电膜材，因此无需印刷绝缘油墨对其进行遮蔽，从而可省略网版需求，降低开网版的时间损耗；再有，该导电膜材在电镀的过程中，同时上镀，可提升目标电路的整体导电性，进而提升镀层的厚度、平整度、均匀性，有利于达到预期的电镀效果。

附图说明

图1为本发明实施例中的电路制作方法的流程图；

图2为本发明实施例中的电路制作方法的流程图；

图3为本发明实施例中的电路制作方法的工艺示意图；

图4为本发明实施例中的电路制作方法的工艺示意图；

图5为本发明实施例中的电路制作方法的工艺示意图；

图6为本发明实施例中的电路制作方法的工艺示意图；

图7为本发明实施例中的临时导电线路的结构示意图。

具体实施方式

以下描述和附图充分地示出本发明的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本发明的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，本发明的这些实施方案可以被单独地或总地用术语“发明”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的发明，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个发明或发明构思。

需要说明的是，在不冲突的情况下本发明实施例中的各技术特征均可以相互结合。

本发明实施例中公开了一种电路制作方法，具体地，如图1-6所示，图1-2为本发明实施例中的电路制作方法的流程图；图3-6为本发明实施例中的电路制作方法的工艺示意图；该电路制作方法，包括：

步骤S1、提供一基材10；

步骤S2、在所述基材10上形成目标导电线路20；

步骤S3、在所述基材10上铺设全部或部分覆盖所述目标导电线路20的导电膜材30；

步骤S4、对所述导电膜材30进行图形化处理，形成与所述目标导电线路20搭接的临时导电线路40；

步骤S5、基于所述临时导电线路40形成覆盖所述目标导电线路20的增强层50。

该实施例中通过利用导电膜材直接作为电镀引线，在电镀完成后，可直接去除导电膜材，因此无需印刷绝缘油墨对其进行遮蔽，从而可省略网版需求，降低开网版的时间损耗；再有，该导电膜材在电镀的过程中，同时上镀，可提升目标电路的整体导电性，进而提升镀层的厚度、平整度、均匀性，有利于达到预期的电镀效果。

在一些实施例中，本发明实施例中的临时导电线路40可以是用户为了在目标导电线路上电镀形成金属镀层(即增强层50)，从而设计的电镀引线(亦称为电镀辅助线)；在另一些实施例中，本发明实施例中的临时导电线路亦可以为其它工艺辅助线，或者用户设计的其它功能线路。

本发明实施例中的基材10不限于柔质或硬质基材，具体可选用如PET(聚酯，Polyethylene terephthalate)、PTFE(聚四氟乙烯，Poly tetra fluoroethylene)、 PI(聚酰亚胺，Polyimide)、PC(聚碳酸脂，Polycarbonate)、ABS(共聚物塑料， AcrylonitrileButadiene Styrene plastic)、LCP(液晶聚合物，Liquid Crystal Polymer)、FR4、玻璃(如玻璃树脂、二氧化硅、高硼硅)中的任意一种。优选地，该基材可选用PET、PI、PTFE、LCP或玻璃，该类基材的耐温、耐腐、附着力性能优异。在另一些实施例中，基材还可以选用满足电镀环境要求的布料、木材、纸等材料。

本发明实施例步骤S2中的目标导电线路20可以通过打印、印刷、电镀、化镀、蒸镀或磁控溅射的方式形成。优选地，形成目标导电线路20的具体方式不限于打印或印刷等成型方式，具体地，打印方式不限于直写式打印、挤出式打印、喷涂、3D打印等方式，印刷方式不限于丝网印刷、移印、凸版印刷、凹版印刷、涂布等方式。优选地，本发明实施例中可以选用丝网印刷的方式形成目标导电线路，适用于表面平整的基材。在另一些实施例中，针对异型结构的基材而言，则可以选用如移印、3D打印等方式成型在异型结构的基材的异型面上。具体地，本发明实施例中的基材10具有异型面，目标导电线路20成型于基材10的异型面上。

本发明实施例中的目标导电线路20不限于金、银、铜、铝、导电浆料形成；优选地，本发明实施例中的目标导电线路可选用导电浆料利用打印或印刷的方式形成，该方式相对于其它工艺而言，成本低、易实施、对设备工艺要求低，效率高。其中，导电浆料不限于金属颗粒系导电浆料、碳基导电浆料、无机导电浆料、液态金属等；优选地，本发明实施例中的导电浆料选用金属颗粒系导电浆料，例如导电银浆、导电铝浆、导电铜浆等，亦或者掺杂了液态金属的导电银浆、导电铝浆、导电铜浆等。其中，掺杂了液态金属的导电银浆的印制线路的耐弯折性能良好和导电性能最佳。

本发明实施例中步骤S3中的导电膜材30是指具有一体性结构强度的导电结构材料，例如导电胶带、导电布等，导电膜材30具有一定的一体性强度，在撕除时可以整体揭除，不易产生残留；具体地，该导电膜材30可选用带有导电背胶的金属箔或导电布。在铺设导电膜材30时，可将该导电膜材30覆盖整个目标导电线路20上，也可以针对性的覆盖目标导电线路20的局部，可根据具体电镀引线的需求结构进行选择。

由于导电膜材30的图案不易加工，且加工后的导电膜材的图案也不易与目标导电线路对位铺设，因此在本发明实施例中可将整片的导电膜材30铺设在目标导电线路20 的目标区域，然后利用整形工艺实现导电膜材30的图案化处理，使之与目标导电线路 20形成对位搭接配合。其中，由于目标导电线路20与临时导电线路40搭接位置处，临时导电线路40位于目标导电线路20之上，因此搭接位置处目标导电线路20由于临时导电线路40的遮蔽，无法形成镀层，但由于搭接处的目标导电线路20较为微小，因此其对整体电路的影响可以忽略不计。

优选地，步骤S2中对所述导电膜材30进行图形化处理，具体可包括：获取所述临时导电线路40的线路图案；根据所述临时导电线路40的线路图案，通过激光镭雕实现对所述导电膜材30的图形化处理。该实施例中通过激光镭雕技术实现导电膜材的图案化处理，一方面降低了在铺设导电膜材时对位铺设精度要求，并且有利于精细化的临时导电线路的形成。

进一步的，在通过激光镭雕实现对所述导电膜材的图形化处理之前，还可包括：获取导电膜材30的镭雕参数；基于所述镭雕参数，通过激光镭雕实现对所述导电膜材30 的图形化处理。该镭雕参数是指镭雕设备通过激光镭雕工艺去除导电膜材所配置的工艺参数，可通过预先对同一批次的导电膜材进行试验获得。

其中，针对在去除导电膜材后存在胶体残留的情况下，可通过对应溶剂去除残留胶体。

本发明实施例中的增强层50是指通过电镀在目标导电层之上形成的金属增强层，该增强层50不限于单层或多层结构，例如锡、铜、镍、银、金、以及其组合等。该增强层50的作用可以包括提升电学性能、提升结构强度、提升耐腐蚀性、提升可焊接性中的至少一种。

在一些实施例中，本发明实施例在步骤5之后，还可包括：步骤6、移除所述临时导电线路40，得到覆盖有所述增强层50的目标导电线路20，进而得到目标的电路结构。

优选地，本发明实施例中的临时导电线路可采用撕除的方式进行移除，该方式简单易于实施，不需依靠其它材料或工艺。

如图7所示，在一些实施例中，所述临时导电线路40包括一体结构的主干段40a 与旁路段40b；所述主干段40a至少用于揭除时，连带所述旁路段40b揭除。该实施例中主干段40a和旁路段40b还可用以连接目标导电线路20，以此提升目标导电线路20 的电气一体性。该实施例中由于主干段40a提供主要的一体结构，因此通过主干段进行撕除时，可将旁路段40b连带撕除，不易产生残留或破损，降低反复处理的风险。

在一些实施例中，所述步骤2中的在所述基材10上形成目标导电线路20，具体可包括：在基材10上形成目标导电线路20的同时，一体化形成与所述目标导电线路20 接连的搭接线路20a，所述搭接线路20a为目标导电线路20预留与所述临时导电线路 40的搭接结构；而在步骤S4中使图案化的临时导电线路40仅搭接在搭接线路20a上，使临时导电线路40通过搭接线路20a与目标导电线路20连接。该实施例中通过预留与临时导电线路40的搭接结构，避免搭接遮蔽造成对目标导电线路20的影响。

其中，搭接线路20a与目标导电线路20可为一体化形成，采用相同的材质形成。

进一步的，所述目标导电线路20与搭接线路20a为可移除材质，所述增强层50为不可移除材质；

本发明实施例中的“可移除”和“不可移除”是相对而言的，即相同工艺、在相同条件下，可对“可移除”部件完成清除，但不会对“不可移除”部件造成破坏或影响；或者，通过相同工艺、在相同条件下，对“可移除”部件完成清除，会对“不可移除”部件造成微小影响，但其主要性能不受影响；不受影响的性能可以是指线路的导通、导电性能、表面平整度、表面光泽等。

本发明实施例中所述步骤6，具体可包括：依次移除所述临时导电线路40、搭接线路20a，得到覆盖有所述增强层50的目标导电线路40。例如首先通过撕除去除临时导电线路40，然后通过溶剂去除未被增强层覆盖的搭接线路20a，从而得到覆盖有所述增强层50的目标导电线路20。优选地，本发明实施例中的目标导电线路20可选用导电浆料形成，由于其成分中包含高分子材料，在固化后该高分子材料转变为成膜物，因此可利用高分子溶剂实现移除。

本发明实施例中还公开了一种电路结构，该电路结构可通过本发明实施例中任一项的电路制作方法获得。

本发明实施例公开了一种电路结构，该电路结构可包括：基材10、以及位于基材10表面上的目标导电线路20和临时导电线路40；目标导电线路20与临时导电线路40 搭接，搭接处的临时导电线路40位于目标导电线路20之上；目标导电线路20未被临时导电线路40遮蔽区域、以及临时导电线路40的表面覆盖有增强层50。

在一些实施例中，该电路结构中的临时导电线路40被移除，从而得到基材10、目标导电线路20和增强层50构成的电路结构。

本发明实施例公开了一种电路结构，该电路结构可包括：基材10、以及位于基材10表面上的目标导电线路20、以及与目标导电线路20相连的搭接线路20a；以及临时导电线路40；搭接线路20a与临时导电线路40搭接，搭接处的临时导电线路40位于搭接线路20a之上；目标导电线路20未被临时导电线路40遮蔽区域表面覆盖有增强层50。

在一些实施例中，该电路结构中的临时导电线路40、搭接线路20a先后被移除，从而得到基材10、目标导电线路20和增强层50构成的电路结构。

本领域技术人员还应当理解，结合本文的实施例描述的各种说明性的逻辑框、模块、电路和算法步骤均可以实现成电子硬件、计算机软件或其组合。为了清楚地说明硬件和软件之间的可交换性，上面对各种说明性的部件、框、模块、电路和步骤均围绕其功能进行了一般地描述。至于这种功能是实现成硬件还是实现成软件，取决于特定的应用和对整个系统所施加的设计约束条件。熟练的技术人员可以针对每个特定应用，以变通的方式实现所描述的功能，但是，这种实现决策不应解释为背离本公开的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路制作方法，其特征在于，包括：

步骤1、提供一基材；

步骤2、在所述基材上形成目标导电线路；

步骤3、在所述基材上铺设全部或部分覆盖所述目标导电线路的导电膜材；

步骤4、对所述导电膜材进行图形化处理，形成与所述目标导电线路搭接的临时导电线路；

步骤5、基于所述临时导电线路形成覆盖所述目标导电线路的增强层。

2.根据权利要求1所述的电路制作方法，其特征在于，在步骤5之后，还包括：

步骤6、移除所述临时导电线路，得到覆盖有所述增强层的目标导电线路。

3.根据权利要求2所述的电路制作方法，其特征在于，所述步骤2，还包括：

在所述基材上形成与所述目标导电线路接连的搭接线路，所述搭接线路为目标导电线路预留与所述临时导电线路的搭接结构；所述临时导电线路搭接在搭接线路上与所述目标导电线路连接；

其中，所述目标导电线路为可移除材质，所述增强层为不可移除材质，所述步骤6，具体包括：

依次移除所述临时导电线路、搭接线路，得到覆盖有所述增强层的目标导电线路。

4.根据权利要求2所述的电路制作方法，其特征在于，所述临时导电线路，包括：所述临时导电线路包括相连的主干段与旁路段；所述主干段至少用于揭除时，连带所述旁路段揭除。

5.根据权利要求1所述的电路制作方法，其特征在于，所述导电膜材选用导电胶带或导电布。

6.根据权利要求1所述的电路制作方法，其特征在于，所述对所述导电膜材进行图形化处理，具体包括：

获取所述临时导电线路的线路图案；

根据所述临时导电线路的线路图案，通过激光镭雕实现对所述导电膜材的图形化处理。

7.根据权利要求6所述的电路制作方法，其特征在于，在通过激光镭雕实现对所述导电膜材的图形化处理之前，还包括：

获取导电膜材的镭雕参数；

基于所述镭雕参数，通过激光镭雕实现对所述导电膜材的图形化处理。

8.根据权利要求1所述的电路制作方法，其特征在于，所述目标导电线路通过打印、印刷、电镀、化镀、蒸镀或磁控溅射的方式形成。

9.根据权利要求1所述的电路制作方法，其特征在于，所述目标导电线路选用导电浆料形成。

10.一种电路结构，其特征在于，如权利要求1-9中任一项所述的电路制作方法获得。

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