CN116113174A - 一种smt钢网及smt钢网配合实现多类型元件焊接方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种SMT钢网及SMT钢网配合实现多类型元件焊接方法，该钢网通过网体上设置与插孔对应的遮挡部实现插孔上无锡膏印刷避免锡膏浪费以及在网体上设置用于调节SMT钢网局部厚度的阶梯部实现阶梯印刷使生产成本降低对的同时也提升了合格率，而且插孔与焊接端子及连接片之间的插孔间隙能满足焊接端子的焊锡能从插孔渗透到PCB线路板本体的另一侧，确保PCB线路板本体反面一侧的端子焊接无漏焊、虚焊以及堆焊等不良现象，再通过SMT钢网配合实现多类型元件焊接方法确保了在回流焊的过程中一并实现焊接端子和连接片的焊接，省略了后续的单独焊接过程，使PCB线路板本体上的端子可以得到有效焊接，避免产生线路板变形等不良情况。

Description

一种SMT钢网及SMT钢网配合实现多类型元件焊接方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域，具体涉及一种SMT钢网及SMT钢网配合实现多类型元件焊接方法。

背景技术

随着电子行业的高速发展，回流焊设备在制造行业已得到广泛应用。为提高产量、降低成本，各种类型的线路板也都采用回流焊等设备代替人工焊接。但通过普通方式完成印刷、回流焊焊接产品，由于其工艺局限不能满足多种类型元件的焊接要求，造成成品线路板的某一类或多类元件不能实现有效焊接，导致缺陷的产生，比如：印刷时缺锡、多锡等现象，完成回流焊焊接的成品表现为虚焊、堆锡、焊珠、爬锡等。

一张线路板往往包含有多种类型的元件和端子，各类型的元件与端子在安装方式、焊接条件上也都存在较大的差异，故在通过普通方式焊接线路板时，由于不能同时满足各种类型元件、端子的焊接条件，导致线路板成品的元件、端子焊接缺陷不可避免。

对于有多种类型的电子元件、端子的线路板，采用普通钢网印刷锡膏有诸多缺点，首先在电子元件、端子的特性上，电子元件是在焊盘上印刷上少许锡膏，然后贴片机将电子元件贴到焊盘位置，通过回流焊完成焊接；而端子是在焊盘上印刷上较多的锡膏，不仅要满足插端子一侧的焊接需求，同时还得确保端子背面一侧无漏焊、虚焊、爬锡等缺陷，对锡膏的特性、锡膏的印刷厚度、面积都有较高的要求。

综上问题点，对于有多种类型的电子元件和端子的线路板存在焊接操作不便，同时生产成本高，合格率也低的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种SMT钢网及SMT钢网配合实现多类型元件焊接方法，该钢网通过网体上设置与插孔对应的遮挡部实现插孔上无锡膏印刷避免锡膏浪费以及在网体上设置用于调节SMT钢网局部厚度的阶梯部实现阶梯印刷使生产成本降低的同时也提升了合格率，而且插孔与焊接端子及连接片之间的插孔间隙能满足焊接端子的焊锡能从插孔渗透到PCB线路板本体的另一侧，确保PCB线路板本体反面一侧的端子焊接无漏焊、虚焊以及堆焊等不良现象，再通过SMT钢网配合实现多类型元件焊接方法确保了在回流焊的过程中一并实现焊接端子和连接片的焊接，省略了后续的单独焊接过程，使PCB线路板本体上的端子可以得到有效焊接，避免产生线路板变形等不良情况。

为达到上述技术目的，本发明通过下述技术方案实现：

一种SMT钢网，包括：

PCB线路板本体，所述PCB线路板本体上设置插孔，所述插孔用于固定焊接端子或连接片，所述插孔与焊接端子或连接片的插脚之间过盈配合，且插孔与焊接端子或连接片之间留有插孔间隙；

网体，所述网体下方与所述PCB线路板本体贴合，所述网体上设置有与所述插孔中心对应的遮挡部，所述网体上设置有用于对局部印刷锡膏量进行增减的阶梯部。

作为所述SMT钢网的进一步技术方案，所述插脚的截面为非圆形截面，使所述插孔和焊接端子之间的缝隙含有缕空，用于焊接时锡膏能通过插孔与插脚之间的间隙，顺利渗透到达PCB线路板本体的反面一侧。

作为所述SMT钢网的进一步技术方案，所述插脚的截面对角线长度大于插孔的孔径，使插孔与插脚之间过盈配合，保证焊接前焊接端子及连接片被固定，焊接时避免在回流焊机内，锡膏熔化时，焊接端子及连接片不会因锡膏流动而发生位置变化，造成焊接失败，另外，插孔的孔径小于焊接端子及连接片的孔径，也使焊接端子及连接片得到紧固，实现机械定位。

作为所述SMT钢网的进一步技术方案，当焊盘小而所需锡膏量又多的情况时，单纯增大孔，虽然能增加锡膏量，但锡膏在熔化时，焊锡在向中间汇聚时的拉力不足，在PCB线路板本体上的附着力小，不能将边缘的锡有效聚拢，而产生锡珠，为避免这种情况，所述网体还包括第一网体和第二网体，所述第二网体贴合于第一网体下方，所述第二网体上设置中空部与第一网体形成凸形阶梯，将所述焊盘小而所需锡膏量又多的插孔设置于上述凸形阶梯上，通过调整中空部的中空高度即可调整锡膏量。

作为所述SMT钢网的进一步技术方案，当PCB线路板本体上焊接所需锡膏量较少，但网体又较厚，网体插孔已经很小时，而完成焊接的成品仍出现堆焊、贴片元件出现位置偏移等情况的现象时有发生，所以在开孔一定的情况下，可以通过减小网体的局部厚度来调整锡膏量，故在所述第一网体上与所述中空部对应的平面向所述第二网体的下表面延伸形成凹形阶梯，将所述所需锡膏量较少的插孔设置于上述凹形阶梯即可减少印刷时锡膏量。

作为所述SMT钢网的进一步技术方案，所述插孔外周设置有焊盘，所述PCB线路板本体还包括LED灯珠、电阻等电子元件，所述焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘设置于插孔的外周，所述第二焊盘设置于所述电子元件外周，使贴装好的PCB线路板在回流焊的过程中一并实现了焊接端子及电子元件的焊接，省略了后续的单独焊接过程，提高焊接质量。

作为所述SMT钢网的进一步技术方案，由于PCB线路板本体上焊接端子插孔位置的中心孔不能有锡膏，故在网体上的锡膏孔上需要将插孔的中心部分堵住，因此所述遮挡部包括保护盘和锡膏孔，所述锡膏孔与所述第一焊盘和所述第二焊盘相对应，所述保护盘与所述锡膏孔的外圆连接，所述保护盘与所述插孔中心对齐，在避免锡膏浪费的同时，也避免在焊接时过多焊锡流到PCB线路板本体的反面侧，导致反面侧端子爬锡。

作为所述SMT钢网的进一步技术方案，为进一步避免插孔位置的中心孔附着锡膏，所述插孔的孔径小于或等于所述保护盘的外径。

作为所述SMT钢网的进一步技术方案，所述第一焊盘对应的锡膏孔孔深大于第二焊盘对应的锡膏孔孔深，使焊锡时熔化的锡膏能更好的浸透到PCB线路板本体的反面一侧，填充反面一侧插脚与插孔的间隙，使反面一侧的焊接也变得饱和。

一种SMT钢网配合实现多类型元件焊接方法，包括如下步骤：

S1.使用上述技术方案中任一项所述的SMT钢网，将锡膏均匀布局于PCB线路板本体正面一侧的焊盘上；

S2.将焊接端子以及连接片插入所述插孔中；

S3.将LED灯珠、电阻等电子元件贴合于所述第二焊盘上；

S4.过回流焊。

从上述技术方案可以看出，本申请提供的一种SMT钢网及SMT钢网配合实现多类型元件焊接方法，该钢网通过网体上设置与插孔对应的遮挡部实现插孔上无锡膏印刷避免锡膏浪费以及在网体上设置用于调节SMT钢网局部厚度的阶梯部实现阶梯印刷使生产成本降低对的同时也提升了合格率，而且插孔与焊接端子及连接片之间的插孔间隙能满足焊接端子的焊锡能从插孔渗透到PCB线路板本体的另一侧，确保PCB线路板本体反面一侧的端子焊接无漏焊、虚焊以及堆焊等不良现象，再通过SMT钢网配合实现多类型元件焊接方法确保了在回流焊的过程中一并实现焊接端子和连接片的焊接，省略了后续的单独焊接过程，使PCB线路板本体上的端子可以得到有效焊接，避免产生线路板变形等不良情况。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。在附图中：

图1为本申请实施例提供的钢网结构示意图；

图2为本申请实施例提供的PCB线路板平面示意图；

图3为本申请实施例提供的PCB线路板端子或插片的插脚与插孔配合的示意图；

图4为图1中A-A的局部剖视图(采用多锡部分区域钢网增厚处理的方式设计)；

图5为图1中A-A的另一个实施例局部剖视图(采用少锡部分区域钢网减薄处理的方式设计)；

图6为本申请实施例提供的PCB线路板结构示意图；

图7为本申请实施例回流焊机的相关设定以及运行时的温度曲线。

附图中标记及对应的零部件名称：

1-网体，2-锡膏孔，3-保护盘，4-PCB线路板本体，5-插孔，6-第一焊盘，7-第二焊盘，8-插脚，9-插孔间隙，10-连接片，11-焊接端子,12-第一网体，13-第二网体。

具体实施方式

下面将结合附图对本申请实施例的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请实施例一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请实施例中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请实施例保护的范围。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可更换连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

实施例1

本实施例1提供一种SMT钢网，如图1-图6所示，包括PCB线路板本体4和网体1，PCB线路板本体4包括焊接端子11和连接片10以及LED灯珠和电阻等电子元件，PCB线路板本体4上设置插孔5，插孔5用于固定焊接端子11或连接片10，其外周设置有第一焊盘6，LED灯珠和电阻等电子元件的外周设置第二焊盘7，使贴装好的PCB线路板在回流焊的过程中一并实现了焊接端子及电子元件的焊接，省略了后续的单独焊接过程，提高焊接质量，且插孔5与焊接端子11或连接片10的插脚8之间通过过盈配合进行固定，在本实施例中所述插脚8的截面对角线长度大于插孔5的孔径，实现插孔5与插脚8之间过盈配合，保证焊接前焊接端子及连接片被固定，焊接时避免在回流焊机内锡膏熔化时焊接端子及连接片不会因锡膏流动而发生位置变化，造成焊接失败，另外，插孔5的孔径小于焊接端子11及连接片10的孔径，也使焊接端子11及连接片10得到紧固，实现机械定位；并且上述插脚8的截面为非圆形截面，使插孔5与焊接端子11及连接片10之间形成插孔间隙9，用于焊接时锡膏能通过插孔5与插脚8之间的间隙，顺利渗透到达PCB线路板本体的反面一侧，需要注意的是在PCB线路板本体4背面的插孔5也有焊盘，因为锡膏在融化时会像水珠一样是向中间汇聚,沾附到焊接端子11的插脚8上,又由于重力的影响,一部分锡又会往下流,实现锡膏从PCB线路板本体4的正面侵入反面，而由于PCB线路板本体4的背面也有焊盘,所以完成焊接后正反面都会得到很好的焊接；当然为使焊锡时熔化的锡膏能更好的浸透到PCB线路板本体的反面一侧，填充反面一侧插脚与插孔的间隙，使反面一侧的焊接变得饱和，第一焊盘6对应的锡膏孔2孔深大于第二焊盘7对应的锡膏孔2孔深，使得PCB线路板本体4上插孔5位置焊盘上锡膏的厚度要比无插孔件(如电阻、LSD灯珠等)焊盘厚。

网体1包括第一网体12和第二网体13，第二网体13贴合于第一网体12下方，第二网体13下方与PCB线路板本体4贴合，网体1上还设置有与插孔5对应的遮挡部，在本实施例中遮挡部包括保护盘3和锡膏孔2，锡膏孔2与第一焊盘6和第二焊盘7相对应，保护盘3与锡膏孔2的外圆连接，并与插孔5中心对齐，在避免锡膏浪费的同时，也避免在焊接时过多焊锡流到PCB线路板本体4的反面侧，导致反面侧端子爬锡，为进一步避免插孔5位置的中心孔附着锡膏，插孔5的孔径小于或等于保护盘3的外径；并且网体1上设置有用于调节SMT钢网局部厚度的阶梯部，在本实施例中该阶梯部共有两种形式，参见图4，当焊盘小而所需锡膏量又多的情况时，单纯增大孔，虽然能增加锡膏量，但锡膏在熔化时，焊锡在向中间汇聚时的拉力不足，在PCB线路板本体上的附着力小，不能将边缘的锡有效聚拢，而产生锡珠，为避免这种情况，第二网体13贴合于第一网体12下方，第二网体13上设置中空部与第一网体12形成凸形阶梯，将焊盘小而所需锡膏量又多的插孔5设置于上述凸形阶梯上，通过调整中空部的中空高度即可调整锡膏量；参见图5，当PCB线路板本体4上焊接所需锡膏量较少，但网体1又较厚，网体1上插孔5已经很小时，而完成焊接的成品仍出现堆焊、贴片元件出现位置偏移等情况的现象时有发生，所以在开孔一定的情况下，可以通过减小网体1的局部厚度来调整锡膏量，故在第一网体12上与中空部对应的平面向第二网体13的下表面延伸形成凹形阶梯，将所需锡膏量较少的插孔设置于上述凹形阶梯即可减少印刷时锡膏量。

实施例2

基于实施例1提供的一种SMT钢网，本实施例2提供一种SMT钢网配合实现多类型元件焊接方法，包括如下步骤：

S1.使用实施例1所述的SMT钢网，将锡膏均匀布局于PCB线路板本体4正面一侧的焊盘上；

S2.将焊接端子11以及连接片10插入所述插孔5中；

S3.将LED灯珠、电阻等电子元件贴合于所述第二焊盘7上；

S4.过回流焊，根据PCB线路板本体4上插孔5和焊接端子11以及连接片10的插脚8配合的插孔间隙9的大小，及锡膏熔化时的流动性，来设定回流焊机的相关运行参数，在本实施例中以1.6mm厚PCB板为例，回流焊机的相关设定以及运行时的温度曲线如图7所示。

以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种SMT钢网，其特征在于，包括：

PCB线路板本体(4)，所述PCB线路板本体(4)上设置插孔(5)，所述插孔(5)用于固定焊接端子(11)或连接片(10)，所述插孔(5)与焊接端子(11)或连接片(10)的插脚(8)之间过盈配合，且插孔(5)与焊接端子(11)或连接片(10)之间留有插孔间隙(9)；

网体(1)，所述网体(1)下方与所述PCB线路板本体(4)贴合，所述网体(1)上设置有与所述插孔(5)中心对应的遮挡部，所述网体(1)上设置有用于对局部印刷锡膏量进行增减的阶梯部。

2.根据权利要求1所述的一种SMT钢网，其特征在于，所述插脚(8)的截面为非圆形截面。

3.根据权利要求2所述的一种SMT钢网，其特征在于，所述插脚(8)的截面对角线长度大于所述插孔(5)的孔径。

4.根据权利要求1所述的一种SMT钢网，其特征在于，所述网体(1)还包括第一网体(12)和第二网体(13)，所述第二网体(13)贴合于所述第一网体(12)下方，所述第二网体(13)上设置中空部与所述第一网体(12)形成凸形阶梯用于调整锡膏量。

5.根据权利要求4所述的一种SMT钢网，其特征在于，所述第一网体(12)上与所述中空部对应的平面向所述第二网体(13)的下表面延伸形成凹形阶梯。

6.根据权利要求1所述的一种SMT钢网，其特征在于，所述插孔(5)外周设置有焊盘，所述PCB线路板本体(4)还包括LED灯珠、电阻等电子元件，所述焊盘包括第一焊盘(6)和第二焊盘(7)，所述第一焊盘(6)设置于插孔(5)的外周，所述第二焊盘(7)设置于所述电子元件外周。

7.根据权利要求6所述的一种SMT钢网，其特征在于，所述遮挡部包括保护盘(3)和锡膏孔(2)，所述锡膏孔(2)与所述第一焊盘(6)和所述第二焊盘(7)相对应，所述保护盘(3)与所述锡膏孔(2)的外圆连接，所述保护盘(3)与所述插孔(5)中心对齐。

8.根据权利要求7所述的一种SMT钢网，其特征在于，所述插孔(5)的孔径小于或等于所述保护盘(3)的外径。

9.根据权利要求8所述的一种SMT钢网，其特征在于，所述第一焊盘(6)对应的锡膏孔(2)孔深大于第二焊盘(7)对应的锡膏孔(2)孔深。

10.一种SMT钢网配合实现多类型元件焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1.使用权利要求6-9中任一项所述的SMT钢网，将锡膏均匀布局于PCB线路板本体(4)正面一侧的焊盘上；

S2.将焊接端子(11)以及连接片(10)插入所述插孔(5)中；

S3.将LED灯珠、电阻等电子元件贴合于所述第二焊盘(7)上；

S4.过回流焊。

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