CN116113162A - 一种电路板加工用贴合装置及使用方法 - Google Patents

一种电路板加工用贴合装置及使用方法 Download PDF

Info

Publication number
CN116113162A
CN116113162A CN202310234082.5A CN202310234082A CN116113162A CN 116113162 A CN116113162 A CN 116113162A CN 202310234082 A CN202310234082 A CN 202310234082A CN 116113162 A CN116113162 A CN 116113162A
Authority
CN
China
Prior art keywords
driving
circuit board
plate
spring
seats
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202310234082.5A
Other languages
English (en)
Inventor
夏允楠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhenjiang Xiatai Electronic Technology Co ltd
Original Assignee
Zhenjiang Xiatai Electronic Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhenjiang Xiatai Electronic Technology Co ltd filed Critical Zhenjiang Xiatai Electronic Technology Co ltd
Priority to CN202310234082.5A priority Critical patent/CN116113162A/zh
Publication of CN116113162A publication Critical patent/CN116113162A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/381Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本发明公开了一种电路板加工用贴合装置及使用方法,包括作业台、压板,所述作业台连接有用于驱动压板升降的驱动机构,所述驱动机构包括液压缸、连接柱,所述连接柱连接有按压机构,所述按压机构包括竖板、驱动板、弹簧二,所述竖板用于驱动板导向,所述弹簧二的两端与竖板、驱动板相连,所述作业台连接有遮挡机构、顶起机构、监控机构,遮挡机构包括两个驱动座、两个弹簧一、两个挡块,所述监控机构用于监控电路板。本发明可提高了基板与胶板的贴合效率,实现电路板的强度检测,十分的直观,缩短电路板的制作时间,效率高,方便对电路板卸载,操作灵活便利,替代传统的因电路板置于加工槽内,不便取出的困境,实用性强。

Description

一种电路板加工用贴合装置及使用方法
技术领域
本发明涉及电路板加工技术领域,具体为一种电路板加工用贴合装置。
背景技术
电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。印刷电路板生产所需的主要原料包括覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜/锡/镍、干膜、油墨,同时电路板在生产时,需要将基板和胶板贴合,便于后续加工。
传统的贴合方式是人工将基板放在操作台的加工槽内,接着放入胶板进行按压贴合,不仅操作较为麻烦,并且不便于将加工槽内电路板取出,需借助其他工具进行操作,同时取出后,还需手动将其移至检测机构进行强度检测,费事费力,延长电路板的制作周期,效率较低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电路板加工用贴合装置,具备的可提高了基板与胶板的贴合效率,实现电路板的强度检测,十分的直观,缩短电路板的制作时间,效率高,方便对电路板卸载,操作灵活便利的优点,解决了上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种电路板加工用贴合装置,包括作业台、压板,所述作业台连接有用于驱动压板升降的驱动机构,所述驱动机构包括液压缸、连接柱,所述液压缸用于驱动连接柱升降,所述压板固定于连接柱的底部,所述连接柱连接有按压机构,所述按压机构包括竖板、驱动板、弹簧二,所述竖板用于驱动板导向,所述弹簧二的两端与竖板、驱动板相连,所述作业台连接有遮挡机构、顶起机构、监控机构,遮挡机构包括两个驱动座、两个弹簧一、两个挡块,所述挡块连接于驱动座的一侧,所述弹簧一用于驱动驱动座向远离挡块的方向移动,所述驱动板用于驱动两个挡块相互靠近,且驱动板用于驱动顶起机构升降,所述监控机构用于监控电路板;
当电路板贴合完毕后,顶起机构压紧于电路板,挡块与电路板相连,监控机构开启;
当电路板需卸载时,顶起机构支撑于电路板,挡块与电路板分离,监控机构关闭。
优选的,所述驱动机构还包括液压杆、横板,所述液压缸的动力输出端与液压杆相连,所述液压杆的底部与连接柱相连,所述横板与连接柱固定相连,所述作业台的顶部连接有机架,所述液压缸与机架相连。
优选的,所述按压机构还包括滑动块、内腔,所述内腔设置于竖板内,所述滑动块滑动连接于内腔,且滑动块固定于驱动板端部,所述竖板与横板固定相连。
优选的,所述弹簧二位于内腔内,且弹簧二的两端与滑动块、竖板相连。
优选的,所述遮挡机构还包括两个弹簧座、两个连接槽、两个驱动柱、两个斜槽、两个导向座,所述导向座用于驱动座导向,所述弹簧座固定于导向座顶部,所述弹簧一的两端与驱动座、弹簧座相连,所述斜槽、连接槽均设置于驱动座,且斜槽导通于连接槽,所述驱动柱滑动连接于斜槽,所述驱动板与驱动柱固定相连,所述驱动板滑动连接于连接槽。
优选的,所述导向座固定于作业台的顶部,且导向座的顶部设置有多个滑槽,所述驱动座滑动连接于滑槽。
优选的,所述顶起机构包括顶块、顶柱、压力传感器、升降板、固定框,所述固定框固定于作业台的底部,且固定框用于支撑升降板,所述升降板的两端与两个驱动板相连,且升降板的顶部中点与顶柱相连,所述顶柱的顶部与顶块相连,所述压力传感器与顶柱相连,所述顶块用于顶起电路板。
优选的,所述作业台的顶部设置有与电路板相匹配的限位槽,且作业台内设有与顶块相匹配的固定槽,所述固定槽导通于限位槽。
优选的,所述监控机构包括机座、监控摄像机、操控面板,所述机座固定于作业台的顶部,所述监控摄像机与机座相连,且监控摄像机、压力传感器与操控面板电性连接。
一种电路板加工用贴合装置的使用方法,包含以下步骤操作:
步骤一:将基板置于限位槽内,胶板与压板相连,液压缸驱动压板、竖板同步下降,弹簧二逐渐被压缩,驱动板、驱动座位置不变,压板置于限位槽内,使基板与胶板相互压紧,实现贴合目的;
步骤二:液压缸驱动压板、竖板同步上升,弹簧二对驱动板施加向上的拉力,驱动板带动驱动柱上移,驱动柱在斜槽内滑动,驱动驱动座前移,即两个挡块相互靠近,弹簧一逐渐被拉长,与此同时,驱动板的上移同步带动升降板上移,即顶柱、顶块同步上移,顶块压紧于电路板,两个挡块与电路板相连,压板继续上移,即顶块对电路板施加压力增大,可观察电路板形变,而压力传感器可将顶块对电路板施加压力反馈到操控面板上,监控摄像机将电路板抗压监测信息输送至操控面板,方便人们观察;
步骤三:当电路板检测完毕后,液压缸驱动压板下移一段距离,竖板、驱动板同步下移,被拉长的弹簧一回位,使两个挡块相互远离,即挡块与电路板分离,与此同时,驱动板带动升降板下移,即顶块同步下移,使电路板处于松弛状态,方便将电路板卸下。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:本发明通过设置有按压机构、遮挡机构、顶起机构,按压机构包括竖板、驱动板、弹簧二、滑动块、内腔,遮挡机构包括两个驱动座、两个弹簧一、两个挡块、两个弹簧座、两个连接槽、两个驱动柱、两个斜槽、两个导向座,顶起机构包括顶块、顶柱、压力传感器、升降板、固定框,将基板置于限位槽内,实现初步限位,胶板连接于压板的底部,液压缸驱动压板下移,使压板向靠近限位槽方向移动,胶板压紧于基板形成一体,提高了基板与胶板的贴合效率,液压缸驱动压板、竖板同步上升,弹簧二对驱动板施加向上的拉力,驱动板带动驱动柱上移,驱动柱在斜槽内滑动,驱动驱动座前移,即两个挡块相互靠近,弹簧一逐渐被拉长,与此同时,驱动板的上移同步带动升降板上移,即顶柱、顶块同步上移,顶块压紧于电路板,两个挡块与电路板相连,压板继续上移,即顶块对电路板施加压力增大,可观察电路板形变,实现电路板的强度检测,十分的直观,缩短电路板的制作时间,效率高;当电路板需卸载时,液压缸驱动压板下移一段距离,竖板、驱动板同步下移,被拉长的弹簧一回位,使两个挡块相互远离,即挡块与电路板分离,与此同时,驱动板带动升降板下移,即顶块同步下移,使电路板处于松弛状态,方便将电路板卸下,操作灵活便利,替代传统的因电路板置于加工槽内,不便取出的困境,实用性强。
附图说明
图1为本发明的立体图;
图2为图1中A处放大图;
图3为本发明的仰视立体图;
图4为本发明的背面立体图;
图5为本发明的正视图;
图6为本发明的电路板处于压紧状态结构示意图;
图7为本发明的正视图;(电路板处于松弛状态)
图8为本发明的按压机构结构示意图。
图中:1、作业台;2、机架;3、液压缸;4、液压杆;5、连接柱;6、横板;7、竖板;8、驱动板;9、挡块;10、驱动座;11、导向座;12、压板;13、限位槽;14、顶块;15、固定框;16、操控面板;17、吸盘;18、连接槽;19、弹簧一;20、弹簧座;21、滑槽;22、驱动柱;23、斜槽;24、固定槽;25、顶柱;26、压力传感器;27、升降板;28、机座;29、监控摄像机;30、内腔;31、弹簧二;32、滑动块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1至图8,本发明提供一种电路板加工用贴合装置,包括作业台1、压板12,作业台1连接有用于驱动压板12升降的驱动机构,驱动机构包括液压缸3、连接柱5,液压缸3用于驱动连接柱5升降,压板12固定于连接柱5的底部。连接柱5连接有按压机构,按压机构包括竖板7、驱动板8、弹簧二31,竖板7用于驱动板8导向,驱动板8相对于竖板7移动时,稳定性高。弹簧二31的两端与竖板7、驱动板8相连,作业台1连接有遮挡机构、顶起机构、监控机构,遮挡机构包括两个驱动座10、两个弹簧一19、两个挡块9,挡块9连接于驱动座10的一侧,弹簧一19用于驱动驱动座10向远离挡块9的方向移动,驱动板8用于驱动两个挡块9相互靠近,且驱动板8用于驱动顶起机构升降,监控机构用于监控电路板。
在贴合过程中,将基板置于限位槽13内,实现初步限位,而压板12的底部四个拐角处连接有吸盘17,吸盘17可将胶板吸住,液压缸3驱动压板12下移,使压板12向靠近限位槽13方向移动,胶板压紧于基板形成一体,进而提高了基板与胶板的贴合效率。
当电路板贴合完毕后,液压缸3驱动压板12、竖板7同步上升,弹簧二31对驱动板8施加向上的拉力,驱动板8带动驱动柱22上移,驱动柱22在斜槽23内滑动,驱动驱动座10前移,即两个挡块9相互靠近,弹簧一19逐渐被拉长;与此同时,驱动板8的上移同步带动升降板27上移,即顶柱25、顶块14同步上移,顶块14压紧于电路板,两个挡块9与电路板相连,压板12继续上移,即顶块14对电路板施加压力增大,可观察电路板形变,实现电路板的强度检测,十分的直观,缩短电路板的制作时间,效率高。
当电路板需卸载时,液压缸3驱动压板12下移一段距离,竖板7、驱动板8同步下移,被拉长的弹簧一19回位,使两个挡块9相互远离,即挡块9与电路板分离,与此同时,驱动板8带动升降板27下移,即顶块14同步下移,使电路板处于松弛状态,方便将电路板卸下,操作灵活便利,替代传统的因电路板置于加工槽内,不便取出的困境。
驱动机构还包括液压杆4、横板6,液压缸3的动力输出端与液压杆4相连,液压缸3可驱动液压杆4伸缩,实现对连接柱5升降,进而带动压板12、横板6的移动,液压杆4的底部与连接柱5相连,横板6与连接柱5固定相连,作业台1的顶部连接有机架2,液压缸3与机架2相连,机架2对液压缸3提供良好支撑。
按压机构还包括滑动块32、内腔30,内腔30设置于竖板7内,滑动块32滑动连接于内腔30,且滑动块32固定于驱动板8端部,竖板7与横板6固定相连,在竖板7升降过程中,滑动块32在内腔30内滑动,对驱动板8起到较好导向作用。
弹簧二31位于内腔30内,且弹簧二31的两端与滑动块32、竖板7相连。
遮挡机构还包括两个弹簧座20、两个连接槽18、两个驱动柱22、两个斜槽23、两个导向座11,导向座11用于驱动座10导向,弹簧座20固定于导向座11顶部,弹簧一19的两端与驱动座10、弹簧座20相连,弹簧一19的伸缩可使驱动座10移动流畅,斜槽23、连接槽18均设置于驱动座10,且斜槽23导通于连接槽18,驱动柱22滑动连接于斜槽23,驱动板8与驱动柱22固定相连,驱动板8滑动连接于连接槽18。斜槽23的高点为f,低点为e,当驱动板8上升时,对驱动柱22施加向上拉力,即驱动柱22向靠近f点运动,可驱动驱动座10前移,即两个挡块9相互靠近,此时弹簧一19逐渐被拉长;当驱动板8下移时,对驱动柱22施加向下推力,驱动柱22向靠近e点运动,可驱动驱动座10回位,即两个挡块9相互远离,弹簧一19逐渐回位。
导向座11固定于作业台1的顶部,且导向座11的顶部设置有多个滑槽21,驱动座10滑动连接于滑槽21,提高驱动座10往复移动的稳定性。
顶起机构包括顶块14、顶柱25、压力传感器26、升降板27、固定框15,固定框15固定于作业台1的底部,且固定框15用于支撑升降板27,升降板27的两端与两个驱动板8相连,且升降板27的顶部中点与顶柱25相连,顶柱25的顶部与顶块14相连,压力传感器26与顶柱25相连,顶块14用于顶起电路板。在贴合过程中,固定框15对升降板27起到限位作用,即顶柱25、顶块14、驱动板8的位置均不变,压板12、竖板7同步下移,此时弹簧二31处于逐渐压缩的状态。
作业台1的顶部设置有与电路板相匹配的限位槽13,且作业台1内设有与顶块14相匹配的固定槽24,固定槽24导通于限位槽13,在贴合过程中,顶块14的顶部与限位槽13的底部相对齐。
监控机构包括机座28、监控摄像机29、操控面板16,机座28固定于作业台1的顶部,监控摄像机29与机座28相连,且监控摄像机29、压力传感器26与操控面板16电性连接,当顶块14对电路板施加压力增大时,压力传感器26可以检测具体数据,并且反馈到操控面板16上,方便人们的观察,与此同时,监控摄像机29记录抗压检测全过程,同样反馈到操控面板16上,便于后续记录和观察;当电路板与挡块9分离时,监控摄像机29停机。
一种电路板加工用贴合装置的使用方法,包含以下步骤操作:
步骤一:将基板置于限位槽13内,胶板与压板12相连,液压缸3驱动压板12、竖板7同步下降,弹簧二31逐渐被压缩,驱动板8、驱动座10位置不变,压板12置于限位槽13内,使基板与胶板相互压紧,实现贴合目的;
步骤二:液压缸3驱动压板12、竖板7同步上升,弹簧二31对驱动板8施加向上的拉力,驱动板8带动驱动柱22上移,驱动柱22在斜槽23内滑动,驱动驱动座10前移,即两个挡块9相互靠近,弹簧一19逐渐被拉长,与此同时,驱动板8的上移同步带动升降板27上移,即顶柱25、顶块14同步上移,顶块14压紧于电路板,两个挡块9与电路板相连,压板12继续上移,即顶块14对电路板施加压力增大,可观察电路板形变,而压力传感器26可将顶块14对电路板施加压力反馈到操控面板16上,监控摄像机29将电路板抗压监测信息输送至操控面板16,方便人们观察;
步骤三:当电路板检测完毕后,液压缸3驱动压板12下移一段距离,竖板7、驱动板8同步下移,被拉长的弹簧一19回位,使两个挡块9相互远离,即挡块9与电路板分离,与此同时,驱动板8带动升降板27下移,即顶块14同步下移,使电路板处于松弛状态,方便将电路板卸下。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电路板加工用贴合装置,包括作业台(1)、压板(12),其特征在于:所述作业台(1)连接有用于驱动压板(12)升降的驱动机构,所述驱动机构包括液压缸(3)、连接柱(5),所述液压缸(3)用于驱动连接柱(5)升降,所述压板(12)固定于连接柱(5)的底部,所述连接柱(5)连接有按压机构,所述按压机构包括竖板(7)、驱动板(8)、弹簧二(31),所述竖板(7)用于驱动板(8)导向,所述弹簧二(31)的两端与竖板(7)、驱动板(8)相连,所述作业台(1)连接有遮挡机构、顶起机构、监控机构,遮挡机构包括两个驱动座(10)、两个弹簧一(19)、两个挡块(9),所述挡块(9)连接于驱动座(10)的一侧,所述弹簧一(19)用于驱动驱动座(10)向远离挡块(9)的方向移动,所述驱动板(8)用于驱动两个挡块(9)相互靠近,且驱动板(8)用于驱动顶起机构升降,所述监控机构用于监控电路板;
当电路板贴合完毕后,顶起机构压紧于电路板,挡块(9)与电路板相连,监控机构开启;
当电路板需卸载时,顶起机构支撑于电路板,挡块(9)与电路板分离,监控机构关闭。
2.根据权利要求1所述的一种电路板加工用贴合装置,其特征在于,所述驱动机构还包括液压杆(4)、横板(6),所述液压缸(3)的动力输出端与液压杆(4)相连,所述液压杆(4)的底部与连接柱(5)相连,所述横板(6)与连接柱(5)固定相连,所述作业台(1)的顶部连接有机架(2),所述液压缸(3)与机架(2)相连。
3.根据权利要求2所述的一种电路板加工用贴合装置,其特征在于,所述按压机构还包括滑动块(32)、内腔(30),所述内腔(30)设置于竖板(7)内,所述滑动块(32)滑动连接于内腔(30),且滑动块(32)固定于驱动板(8)端部,所述竖板(7)与横板(6)固定相连。
4.根据权利要求3所述的一种电路板加工用贴合装置,其特征在于,所述弹簧二(31)位于内腔(30)内,且弹簧二(31)的两端与滑动块(32)、竖板(7)相连。
5.根据权利要求1所述的一种电路板加工用贴合装置,其特征在于,所述遮挡机构还包括两个弹簧座(20)、两个连接槽(18)、两个驱动柱(22)、两个斜槽(23)、两个导向座(11),所述导向座(11)用于驱动座(10)导向,所述弹簧座(20)固定于导向座(11)顶部,所述弹簧一(19)的两端与驱动座(10)、弹簧座(20)相连,所述斜槽(23)、连接槽(18)均设置于驱动座(10),且斜槽(23)导通于连接槽(18),所述驱动柱(22)滑动连接于斜槽(23),所述驱动板(8)与驱动柱(22)固定相连,所述驱动板(8)滑动连接于连接槽(18)。
6.根据权利要求5所述的一种电路板加工用贴合装置,其特征在于,所述导向座(11)固定于作业台(1)的顶部,且导向座(11)的顶部设置有多个滑槽(21),所述驱动座(10)滑动连接于滑槽(21)。
7.根据权利要求1所述的一种电路板加工用贴合装置,其特征在于,所述顶起机构包括顶块(14)、顶柱(25)、压力传感器(26)、升降板(27)、固定框(15),所述固定框(15)固定于作业台(1)的底部,且固定框(15)用于支撑升降板(27),所述升降板(27)的两端与两个驱动板(8)相连,且升降板(27)的顶部中点与顶柱(25)相连,所述顶柱(25)的顶部与顶块(14)相连,所述压力传感器(26)与顶柱(25)相连,所述顶块(14)用于顶起电路板。
8.根据权利要求7所述的一种电路板加工用贴合装置,其特征在于,所述作业台(1)的顶部设置有与电路板相匹配的限位槽(13),且作业台(1)内设有与顶块(14)相匹配的固定槽(24),所述固定槽(24)导通于限位槽(13)。
9.根据权利要求7所述的一种电路板加工用贴合装置,其特征在于,所述监控机构包括机座(28)、监控摄像机(29)、操控面板(16),所述机座(28)固定于作业台(1)的顶部,所述监控摄像机(29)与机座(28)相连,且监控摄像机(29)、压力传感器(26)与操控面板(16)电性连接。
10.一种电路板加工用贴合装置的使用方法,其特征在于:包含以下步骤操作:
步骤一:将基板置于限位槽(13)内,胶板与压板(12)相连,液压缸(3)驱动压板(12)、竖板(7)同步下降,弹簧二(31)逐渐被压缩,驱动板(8)、驱动座(10)位置不变,压板(12)置于限位槽(13)内,使基板与胶板相互压紧,实现贴合目的;
步骤二:液压缸(3)驱动压板(12)、竖板(7)同步上升,弹簧二(31)对驱动板(8)施加向上的拉力,驱动板(8)带动驱动柱(22)上移,驱动柱(22)在斜槽(23)内滑动,驱动驱动座(10)前移,即两个挡块(9)相互靠近,弹簧一(19)逐渐被拉长,与此同时,驱动板(8)的上移同步带动升降板(27)上移,即顶柱(25)、顶块(14)同步上移,顶块(14)压紧于电路板,两个挡块(9)与电路板相连,压板(12)继续上移,即顶块(14)对电路板施加压力增大,可观察电路板形变,而压力传感器(26)可将顶块(14)对电路板施加压力反馈到操控面板(16)上,监控摄像机(29)将电路板抗压监测信息输送至操控面板(16),方便人们观察;
步骤三:当电路板检测完毕后,液压缸(3)驱动压板(12)下移一段距离,竖板(7)、驱动板(8)同步下移,被拉长的弹簧一(19)回位,使两个挡块(9)相互远离,即挡块(9)与电路板分离,与此同时,驱动板(8)带动升降板(27)下移,即顶块(14)同步下移,使电路板处于松弛状态,方便将电路板卸下。
CN202310234082.5A 2023-03-13 2023-03-13 一种电路板加工用贴合装置及使用方法 Pending CN116113162A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310234082.5A CN116113162A (zh) 2023-03-13 2023-03-13 一种电路板加工用贴合装置及使用方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310234082.5A CN116113162A (zh) 2023-03-13 2023-03-13 一种电路板加工用贴合装置及使用方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116113162A true CN116113162A (zh) 2023-05-12

Family

ID=86258113

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310234082.5A Pending CN116113162A (zh) 2023-03-13 2023-03-13 一种电路板加工用贴合装置及使用方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116113162A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117773595A (zh) * 2024-02-27 2024-03-29 烟台三水电器有限公司 配电箱成品用标牌打标机

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117773595A (zh) * 2024-02-27 2024-03-29 烟台三水电器有限公司 配电箱成品用标牌打标机
CN117773595B (zh) * 2024-02-27 2024-05-10 烟台三水电器有限公司 配电箱成品用标牌打标机

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN116113162A (zh) 一种电路板加工用贴合装置及使用方法
CN213998475U (zh) 一种伺服压装自动切换压头装置
CN105752373B (zh) 一种翻边压合装置
CN111685138A (zh) 一种蛋挞皮压制装置
CN215720048U (zh) 一种保压装置
CN113399581A (zh) 一种用于齿轮制造冷挤压成型装置
CN108747899B (zh) 销钉式弹簧压紧装置
CN211508147U (zh) 软连接产品自动整形装置
CN221063611U (zh) 一种触摸薄膜产品自动功能测试设备
CN217528363U (zh) 一种脱料结构
CN216178170U (zh) 剪刀脚内外剪组装机构
CN217414981U (zh) 一种触摸屏压合装置
CN113573494B (zh) 一种led全自动固晶机及其固晶方法
CN217968246U (zh) 一种垫块式增压锁模机构
CN221074900U (zh) 一种脚垫压合设备
CN220198315U (zh) 一种刹车片用压片装置
CN215478555U (zh) 新型纸料自动输送纸品成型设备
CN213378826U (zh) 不锈钢锅体成型模具
CN219085083U (zh) 一种吸尘器马达主板半自动测试治具
CN219676054U (zh) 一种电路板测试装置的进退板机构
CN219956868U (zh) 一种方向盘模拟器按键测试设备
CN212110563U (zh) 一种计算机键盘按键的检测装置
CN220636747U (zh) 一种铜带焊接机
CN217099006U (zh) 热压装置及叠片机
CN216437638U (zh) 一种多层线路板压合装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination