CN116097907A - 劣化检测用印刷基板 - Google Patents

Abstract

一种被安装于成为劣化检测的对象的主印刷基板(10)的劣化检测用印刷基板(20)，其具有绝缘体基板(22)和形成于绝缘体基板(22)的外表面的劣化检测用的配线图案(24)，配线图案(24)形成于绝缘体基板(22)的外表面中的、位于主印刷基板(10)侧的背面(32)，绝缘体基板(22)具有从背面(32)贯通至位于背面(32)的相反侧的表面(30)的贯通部(贯通孔(34)、切口部(50))。

Description

劣化检测用印刷基板

技术领域

本发明涉及被安装于成为劣化检测的对象的主印刷基板的劣化检测用印刷基板。

背景技术

机床在包含氯化物和硫化物等异物的切削液飞散的环境下使用。当切削液附着于机床的主印刷基板时，配线图案的铜箔部分被腐蚀而断线。为了预测配线图案的断线，在主印刷基板安装劣化检测用印刷基板。劣化检测用印刷基板具有比主印刷基板的配线图案容易断线的劣化检测用的配线图案。

例如，劣化检测用印刷基板具有绝缘体基板和形成于绝缘体基板的两面的配线图案。配线图案因在空间飞散的雾状的切削液附着而劣化。另一方面，配线图案因在主印刷基板的表面流动的切削液或在绝缘体基板的表面流动的切削液附着而劣化。但是，在绝缘体基板的两面形成配线图案的情况下，劣化检测用印刷基板的制造成本上升。

在日本特开2018-41837号公报中，公开了在绝缘体基板的背面具有配线图案的劣化检测用印刷基板。在绝缘体基板的表面未形成配线图案。因此，根据日本特开2018-41837号公报，能够抑制劣化检测用印刷基板的制造成本。

发明内容

在绝缘体基板的背面设置有与主印刷基板的配线图案连接的多个电极焊盘。为了确保劣化检测用印刷基板相对于主印刷基板的接合强度，多个电极焊盘被设置于背面的缘部。并且，在各电极焊盘的周围附着有在焊接时飞散的助焊剂。

近来，已知附着于多个电极焊盘及其周围的助焊剂将阻碍要浸入主印刷基板与检测用印刷基板之间的间隙的切削液。该情况下，切削液难以附着于在绝缘体基板的背面形成的配线图案，难以产生断线。

因此，本发明的目的在于，提供一种能够在不使制造成本上升的情况下促进配线图案的断线的劣化检测用印刷基板。

本发明的方式是一种被安装于成为劣化检测的对象的主印刷基板的劣化检测用印刷基板，该劣化检测用印刷基板具有绝缘体基板和形成于所述绝缘体基板的外表面的劣化检测用的配线图案，所述配线图案形成于所述绝缘体基板的所述外表面中的、位于所述主印刷基板侧的背面，所述绝缘体基板具有从所述背面贯通至位于所述背面的相反侧的表面的贯通部。

根据本发明，能够在不使制造成本上升的情况下促进配线图案的断线。

附图说明

图1是主印刷基板的示意图。

图2是第一实施方式的劣化检测用印刷基板的立体图。

图3是第一实施方式的劣化检测用印刷基板的仰视图。

图4是第二实施方式的劣化检测用印刷基板的立体图。

图5是第二实施方式的劣化检测用印刷基板的仰视图。

具体实施方式

以下，列举优选的实施方式，一边参照附图一边对本发明的劣化检测用印刷基板进行详细说明。

[1主印刷基板10]

图1是主印刷基板10的示意图。主印刷基板10用于机床。在主印刷基板10的至少一个面形成电子电路的配线图案(未图示)，并且形成劣化检测电路的配线图案12。另外，在主印刷基板10设置有电源端子14和接地端子16。电源端子14与电源连接。接地端子16接地连接。

配线图案12具有：第一配线12a、第二配线12b、第三配线12c、第四配线12d以及第五配线12e。第一配线12a的一端即第一端部与电源端子14连接。第一配线12a的另一端即第二端部与后述的劣化检测用印刷基板20的第一电极焊盘40a连接。第二配线12b的一端即第一端部与劣化检测用印刷基板20的第一电极焊盘40b连接。第二配线12b的另一端即第二端部与劣化检测用印刷基板20的第一电极焊盘40c连接。第三配线12c的一端即第一端部与劣化检测用印刷基板20的第一电极焊盘40d连接。第三配线12c的另一端即第二端部与接地端子16连接。第三配线12c与电阻R串联连接。电阻R的两端与检测电阻电压的电压传感器V连接。第四配线12d的一端即第一端部与劣化检测用印刷基板20的第二电极焊盘46a连接。第四配线12d的另一端即第二端部与接地端子16连接。第五配线12e的一端即第一端部与劣化检测用印刷基板20的第二电极焊盘46b连接。第五配线12e的另一端即第二端部与接地端子16连接。

图1所示的配线图案12是一例。配线图案12的形状不限于图1所示的形状。

如后所述，形成于劣化检测用印刷基板20的配线图案24具有配线42a和配线42b。配线42a与第一电极焊盘40a和第一电极焊盘40b连接。配线42b与第一电极焊盘40c和第一电极焊盘40d连接。第一配线12a、配线42a、第二配线12b、配线42b以及第三配线12c串联连接。配线42a和配线42b比主印刷基板10的所述的电子电路的配线(未图示)细。因此，配线42a和配线42b容易断线。当在配线42a和配线42b(以及第一配线12a～第三配线12c)未断线的状态下向电源端子14施加规定电压时，电压传感器V对电阻电压进行检测。另一方面，当在配线42a或配线42b断线的状态下向电源端子14施加规定电压时，电压传感器V检测出零的电压。这样，电压传感器V的检测值成为表示劣化检测用印刷基板20的劣化程度的指标。结果是电压传感器V的检测值成为表示形成于主印刷基板10的配线图案的劣化程度的指标。

[2劣化检测用印刷基板20]

以下，作为劣化检测用印刷基板20的具体例，对第一实施方式和第二实施方式进行说明。

[2-1第一实施方式]

图2是第一实施方式的劣化检测用印刷基板20的立体图。图3是第一实施方式的劣化检测用印刷基板20的仰视图。劣化检测用印刷基板20具有：绝缘体基板22、配线图案24以及阻焊剂26。此外，在图3中，阻焊剂26用点表示。在图3中，由阻焊剂26覆盖的配线图案24的外形部位以虚线表示。

绝缘体基板22是由绝缘体部件形成的板片。在第一实施方式中，将绝缘体基板22的外表面中的朝向主印刷基板10的外表面设为背面32，将朝向与背面32所朝向的方向相反方向的外表面设为表面30。绝缘体基板22具有从背面32的大致中心部分贯通至表面30的大致中心部分的贯通孔(贯通部)34。一般的通孔不能供液体(切削液)流动。与之相对地，贯通孔34的大小能够供液体(切削液)从表面30向背面32流动。在第一实施方式中，贯通孔34的俯视观察时的形状为长圆。但是，贯通孔34的形状并不限定于此。

配线图案24由铜等导体形成，被印刷于绝缘体基板22的背面32。在配线图案24中包含容易断线的2个传感器部36a、36b和促进传感器部36a、36b的断线的2个断线促进部38a、38b。

传感器部36a具有所述的一组第一电极焊盘40a、40b和配线42a。第一电极焊盘40a和第一电极焊盘40b分别被配置在背面32的多个缘部中的相对的2个缘部。配线42a纵贯背面32，且通过贯通孔34的周围。

传感器部36b具有所述的一组第一电极焊盘40c、40d和配线42b。第一电极焊盘40c和第一电极焊盘40d分别配置在背面32的多个缘部中的相对的2个缘部。配线42b纵贯背面32，且通过贯通孔34的周围。

配线42a配置于贯通孔34的短边方向的一侧(图3的右侧)。配线42b配置于贯通孔34的短边方向的另一侧(图3的左侧)。配线42a和配线42b与贯通孔34的长度方向平行。

如上所述，配线42a、42b较细。另外，如后所述，配线42a的至少一部分和配线42b的至少一部分在贯通孔34的附近露出于大气中。因此，配线42a、42b与从表面30流过贯通孔34而被引导至背面32的切削液接触而腐蚀。若腐蚀进行，则配线42a和配线42b分别断线。

断线促进部38a由1个第二电极焊盘46a和与第二电极焊盘46a连接的接地部48a构成。第二电极焊盘46a配置于背面32的缘部。接地部48a与配线42a隔开规定间隔地相邻。

断线促进部38b由1个第二电极焊盘46b和与第二电极焊盘46b连接的接地部48b构成。第二电极焊盘46b配置于背面32的缘部。接地部48b与配线42b隔开规定间隔地相邻。

图3所示的配线图案24的形状(传感器部36a、36b及断线促进部38a、38b的形状及配置)为一例。配线图案24的形状不限于图3所示的形状。

当切削液跨配线42a和接地部48a而积存，且在配线42a与接地部48a之间产生电位差时，铜离子从配线42a向接地部48a移动。于是，随着铜离子的移动，配线42a的腐蚀进行而断线。同样地，当切削液跨配线42b和接地部48b而积存，且在配线42b与接地部48b之间产生电位差时，铜离子从配线42b向接地部48b移动。于是，随着铜离子的移动，配线42b的腐蚀进行而断线。

阻焊剂26覆盖背面32、配线42a、42b、接地部48a、48b各自的一部分。阻焊剂26使背面32、配线42a、42b、接地部48a、48b各自的一部分露出于大气中。即，配线42a、42b和接地部48a、48b各自的一部分被阻焊剂26覆盖。另外，配线42a、42b和接地部48a、48b各自的一部分露出于大气中。

在贯通孔34的周围，配线42a露出于大气中的部分和配线42a被阻焊剂26覆盖的部分交替地排列。在配线42a的外侧方向上，断线促进部38a露出于大气中的部分和断线促进部38a被阻焊剂26覆盖的部分交替地排列。此外，在配线42a露出的部分的外侧方向上，存在背面32露出于大气中的部分。在背面32露出于大气中的部分的外侧方向上，存在断线促进部38a露出于大气中的部分。另外，在配线42a被阻焊剂26覆盖的部分的外侧方向上，存在背面32被阻焊剂26覆盖的部分。在背面32被阻焊剂26覆盖的部分的外侧方向上，存在断线促进部38a被阻焊剂26覆盖的部分。此外，配线42b、断线促进部38b、背面32也配置为与配线42a、断线促进部38a、背面32相同。

切削液容易积存在配线图案24与阻焊剂26的边界。配线42a与阻焊剂26的边界排列在贯通孔34的周围。另外，配线42b与阻焊剂26的边界排列在贯通孔34的周围。根据这样的构造，从表面30流过贯通孔34而被引导至背面32的切削液容易积存于各自的边界。因此，配线42a容易腐蚀而断线。另外，配线42b容易腐蚀而断线。

在第一实施方式中，附着于绝缘体基板22的表面30的切削液流过贯通孔34而被引导至背面32，积存于主印刷基板10与劣化检测用印刷基板20之间的间隙。因此，第一实施方式能够促进形成于绝缘体基板22的背面32的配线图案24(配线42a、42b)的断线。根据第一实施方式，贯通孔34将附着于表面30的切削液引导至背面32。因此，不需要在绝缘体基板22的表面30形成配线图案24。因此，第一实施方式的劣化检测用印刷基板20与在表面和背面形成有配线图案的劣化检测用印刷基板相比，能够抑制制造成本的上升。

另外，在第一实施方式中，配线42a、42b被设置于贯通孔34的周围。并且，配线42a与阻焊剂26的边界和配线42b与阻焊剂26的边界排列在贯通孔34的周围。另一方面，第一电极焊盘40a～40d和第二电极焊盘46a、46b被设置在绝缘体基板22的背面32的缘部，而不被设置在贯通孔34的周围。因此，流到背面32的切削液不会被第一电极焊盘40a～40d和第二电极焊盘46a、46b阻挡，而是与配线42a、42b接触。并且，切削液积存在配线42a与阻焊剂26的边界。另外，切削液积存在配线42b与阻焊剂26的边界。第一实施方式在这一点上也能够促进配线图案24(配线42a、42b)的断线。

[2-2第二实施方式]

图4是第二实施方式的劣化检测用印刷基板20的立体图。图5是第二实施方式的劣化检测用印刷基板20的仰视图。关于第二实施方式，对与第一实施方式相同的构成要素标注相同附图标记，省略其详细的说明。此外，在图5中，用虚线表示被阻焊剂26覆盖的配线图案24的外形部位。

第二实施方式的绝缘体基板22具有切口部(贯通部)50来代替第一实施方式的贯通孔34。切口部50是从绝缘体基板22的缘部切下绝缘体基板22的一部分而成的部分。

在背面32的一侧(图5的右侧)设置有传感器部36a和断线促进部38a。在背面32的另一侧(图5的左侧)设置有传感器部36b和断线促进部38b。第一电极焊盘40a～40d和第二电极焊盘46a、46b集中设置在绝缘体基板22的背面32的1个缘部。第二电极焊盘46a被设置在第一电极焊盘40a与第一电极焊盘40b之间。第二电极焊盘46b被设置在第一电极焊盘40c与第一电极焊盘40d之间。配线42a形成为通过2个缘部和切口部50的周围。接地部48a位于配线42a的内侧。配线42b形成为通过2个缘部和切口部50的周围。接地部48b位于配线42b的内侧。配线42a的形状和配线42b的形状以背面32的中心线C为对称轴线而线对称。同样地，接地部48a的形状和接地部48b的形状以背面32的中心线C为对称轴线而线对称。

第二实施方式获得与第一实施方式同等的效果。此外，在第二实施方式中，第一电极焊盘40a～40d和第二电极焊盘46a、46b集中设置在绝缘体基板22的背面32的1个缘部。因此，附着于主印刷基板10的切削液容易浸入主印刷基板10与劣化检测用印刷基板20之间的间隙。

图5所示的配线图案24的形状(传感器部36a、36b的形状和配置、断线促进部38a、38b的形状和配置)是一例。配线图案24的形状不限于图5所示的形状。

[3变形例]

在第一实施方式和第二实施方式中，设置有阻焊剂26。也可以取而代之，配线图案24的整体不由阻焊剂26覆盖，而露出于大气中。该变形例与第一实施方式以及第二实施方式相比，配线图案24(配线42a、42b)的腐蚀的产生概率和断线的产生概率变低。但是，与第一实施方式和第二实施方式同样地，该变形例也具有使配线图案24(配线42a、42b)腐蚀的功能和使配线图案24(配线42a、42b)断线的功能。

配线42a的粗细和配线42b的粗细也可以不同。该情况下，与配线42a连接的电阻R和与配线42b连接的电阻R也可以不同。另外，与配线42a连接的电压传感器V和与配线42b连接的电压传感器V也可以不同。通过这样变形，能够在2个阶段检测主印刷基板10的劣化。

[4根据实施方式得到的发明]

针对根据上述实施方式以及变形例能够掌握的发明记载如下。

本发明的方式是一种被安装于成为劣化检测的对象的主印刷基板(10)的劣化检测用印刷基板(20)，该劣化检测用印刷基板(20)具有绝缘体基板(22)和形成于所述绝缘体基板的外表面的劣化检测用的配线图案(24)，其中，所述配线图案形成于所述绝缘体基板的所述外表面中的、位于所述主印刷基板侧的背面(32)，所述绝缘体基板具有从所述背面贯通至位于所述背面的相反侧的表面(30)的贯通部(34、50)。

在本发明的方式中，也可以是，所述贯通部是从所述背面到所述表面贯通所述绝缘体基板的贯通孔(34)。

在本发明的方式中，也可以是，所述贯通部是从所述绝缘体基板的缘部切下所述绝缘体基板的一部分而成的切口部(50)。

在本发明的方式中，也可以是，设置有：阻焊剂(26)，其覆盖所述背面和所述配线图案的一部分，并且使所述配线图案的一部分露出。

在本发明的方式中，也可以是，由所述阻焊剂露出的所述配线图案的一部分被设置在所述贯通部的周围。

此外，本发明的劣化检测用印刷基板不限于所述的实施方式和变形例，当然能够不脱离本发明的主旨的地采用各种结构。

Claims (5)

1.一种被安装于成为劣化检测的对象的主印刷基板(10)的劣化检测用印刷基板(20)，该劣化检测用印刷基板(20)具有绝缘体基板(22)和形成于所述绝缘体基板的外表面的劣化检测用的配线图案(24)，其特征在于，

所述配线图案形成于所述绝缘体基板的所述外表面中的、位于所述主印刷基板侧的背面(32)，

所述绝缘体基板具有从所述背面贯通至位于所述背面的相反侧的表面(30)的贯通部(34、50)。

2.根据权利要求1所述的劣化检测用印刷基板，其特征在于，

所述贯通部是从所述背面到所述表面贯通所述绝缘体基板的贯通孔(34)。

3.根据权利要求1所述的劣化检测用印刷基板，其特征在于，

所述贯通部是从所述绝缘体基板的缘部切下所述绝缘体基板的一部分而成的切口部(50)。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的劣化检测用印刷基板，其特征在于，

所述劣化检测用印刷基板还具有：阻焊剂(26)，其覆盖所述背面和所述配线图案的一部分，并且使所述配线图案的一部分露出。

5.根据权利要求4所述的劣化检测用印刷基板，其特征在于，

由所述阻焊剂露出的所述配线图案的一部分被设置在所述贯通部的周围。

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