CN116097411A - 脱模膜和电子部件装置的制造方法 - Google Patents
脱模膜和电子部件装置的制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116097411A CN116097411A CN202180051022.9A CN202180051022A CN116097411A CN 116097411 A CN116097411 A CN 116097411A CN 202180051022 A CN202180051022 A CN 202180051022A CN 116097411 A CN116097411 A CN 116097411A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- release film
- layer
- release
- electronic component
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 31
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 37
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 26
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 19
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 17
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 17
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 100
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 16
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 14
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 14
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 13
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 9
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 8
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 7
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 4
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N isopropyl alcohol Natural products CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- 239000011254 layer-forming composition Substances 0.000 description 3
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 3
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N pyridine Chemical class C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 241000282320 Panthera leo Species 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Chemical group 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000539 amino acid group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001414 amino alcohols Chemical group 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N glycerol group Chemical group OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003827 glycol group Chemical group 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 1
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002467 phosphate group Chemical group [H]OP(=O)(O[H])O[*] 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Chemical group 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 235000019422 polyvinyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L sulfate group Chemical group S(=O)(=O)([O-])[O-] QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000001273 sulfonato group Chemical group [O-]S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 125000001302 tertiary amino group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
- C09J7/405—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the substrate of the release liner
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
- C09J7/401—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the release coating composition
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
一种脱模膜，其在170℃的伸长率大于或等于500％。
Description
技术领域
本公开涉及脱模膜和电子部件装置的制造方法。
背景技术
近年来，随着电子设备、特别是手机的薄型化发展，对半导体元件等电子部件也要求进一步的薄型化。另外，从提高散热性的观点考虑，代替用密封树脂覆盖电子部件整体的重叠注塑成形(Over Molding)而采用使电子部件表面的一部分露出的露出成形(ExposedDie Molding)的情况正在增加。
在按照电子部件的一部分为露出状态的方式将电子部件密封时，需要防止密封材泄露到电子部件的露出部(毛边毛刺)。因此，进行如下操作：在电子部件的要露出的部分粘贴有具有脱模性的膜(脱模膜)的状态下进行密封，然后剥离脱模膜使电子部件的表面露出。
作为这样的脱模膜，例如日本特开2006-49850号公报中记载了在由拉伸聚酯树脂膜构成的基材膜的至少一面上层叠由氟树脂构成的膜而成的层叠膜。
发明内容
发明要解决的课题
近年来，存在脱模膜的被粘接面的形状复杂化的倾向，要求改善脱模膜对被粘接面的追随性(即，按照被粘接面的形状而变形的性质)。例如在将多个半导体封装安装于基板上后一并密封的技术(厚膜密封)中，要求开发一种适合于使端子露出的目的的脱模膜。
鉴于上述情况，本公开的一个方式的课题在于提供一种对被粘接面的追随性优异的脱模膜。本公开的另一个方式的课题在于提供一种使用该脱模膜的电子部件装置的制造方法。
用于解决课题的方法
用于解决上述课题的方法包含以下实施方式。
＜1＞一种脱模膜，其在170℃的伸长率大于或等于500％。
＜2＞根据＜1＞所述的脱模膜，其在170℃的弹性模量大于或等于65MPa。
＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的脱模膜，被粘接面侧的表面在23℃的粘性力大于或等于0.1gf。
＜4＞根据＜1＞～＜3＞中任一项所述的脱模膜，其具备基材层和脱模层。
＜5＞根据＜4＞所述的脱模膜，上述基材层包含聚对苯二甲酸丁二醇酯。
＜6＞根据＜4＞或＜5＞所述的脱模膜，上述脱模层包含粘着剂。
＜7＞根据＜4＞～＜6＞中任一项所述的脱模膜，上述脱模层的厚度大于或等于1μm。
＜8＞根据＜1＞～＜7＞中任一项所述的脱模膜，其用于暂时保护物体表面的至少一部分。
＜9＞根据＜1＞～＜8＞中任一项所述的脱模膜，其用于露出成形。
＜10＞一种电子部件装置的制造方法，其具备如下工序：在＜1＞～＜9＞中任一项所述的脱模膜与电子部件表面的至少一部分接触的状态下将电子部件的周围进行密封的工序；以及将上述脱模膜从上述电子部件剥离的工序。
发明效果
根据本公开的一个方式，可提供对被粘接面的追随性优异的脱模膜。根据本公开的另一个方式，可提供使用该脱模膜的电子部件装置的制造方法。
附图说明
图1是表示用于测定脱模膜的伸长率和弹性模量的试验片形状的平面图。
图2是概略性表示脱模膜的构成的截面图。
具体实施方式
以下，对用于实施本公开的方式进行详细说明。但是，本公开不限于以下的实施方式。在以下的实施方式中，其构成要素(也包含要素步骤等)除了特别明示的情况以外都不是必须的。关于数值及其范围也同样，不限制本公开。
本说明书中，关于“工序”一词，除了独立于其他工序的工序以外，即使在与其他工序不能明确区分的情况下，如果能实现该工序的目的，则也包含该工序。
本说明书中，使用“～”表示的数值范围包含“～”前后所记载的数值分别作为最小值和最大值。
本说明书中阶段性记载的数值范围中，一个数值范围所记载的上限值或下限值可以替换为其他阶段性记载的数值范围的上限值或下限值。另外，在本说明书中记载的数值范围中，其数值范围的上限值或下限值也可以替换为实施例中所示的值。
本说明书中，关于组合物中的各成分的含有率或含量，在组合物中存在多种相当于各成分的物质的情况下，只要没有特别说明，就是指组合物中存在的该多种物质的合计的含有率或含量。
本说明书中，关于组合物中的各成分的粒径，在组合物中存在多种相当于各成分的粒子的情况下，只要没有特别说明，就是指针对组合物中存在的该多种粒子的混合物的值。
本说明书中，关于“层”一词，除了在观察存在该层的区域时形成于该区域整体的情况以外，还包含仅形成于该区域的一部分的情况。
本说明书中，脱模膜或构成脱模膜的各层的厚度可以通过公知方法来测定。例如，可以使用测微仪等来测定，也可以根据脱模膜的截面图像来测定。或者，也可以使用溶剂等除去构成层的材料，根据除去前后的质量、材料的密度、层的面积等来算出。在层的厚度不固定的情况下，也可以将在任意5处测得的值的算术平均值设为层的厚度。
本说明书中，“(甲基)丙烯酸”是指丙烯酸和甲基丙烯酸的任一者或两者，“(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的任一者或两者。
本公开中，在参照附图来说明实施方式的情况下，该实施方式的构成不限于附图所示的构成。另外，各图中的构件的大小是概念性的，构件间大小的相对关系不限于此。
＜脱模膜＞
本公开的脱模膜为在170℃的伸长率大于或等于500％的脱模膜。
上述脱模膜在170℃的伸长率大于或等于500％。因此，在实施将脱模膜粘贴于被粘接面的工序的一般温度条件下的伸长性优异，对被粘接面显示优异的追随性。因此，即使在被粘接面的形状复杂的情况下，例如也能够有效地抑制密封材侵入粘贴有脱模膜的部分。
脱模膜在170℃的伸长率大于或等于500％，优选大于或等于550％，更优选大于或等于600％，进一步优选大于或等于700％。
从容易剥离的观点考虑，脱模膜在170℃的伸长率可以小于或等于1300％，可以小于或等于1200％，可以小于或等于1000％，也可以小于或等于800％。
脱模膜在170℃的弹性模量优选大于或等于65MPa，更优选大于或等于70MPa，进一步优选大于或等于75MPa。
如果脱模膜在170℃的弹性模量大于或等于65MPa，则脱模膜硬度适度，粘贴于被粘接面时的作业性良好。
从对被粘接面的追随性的观点考虑，脱模膜在170℃的弹性模量可以小于或等于150MPa，可以小于或等于120MPa，也可以小于或等于100MPa。
脱模膜在150℃的伸长率可以大于或等于500％，可以大于或等于550％，也可以大于或等于700％。
如果脱模膜在150℃的伸长率大于或等于500％，则即使在低温下实施脱模膜粘贴于被粘接面的情况下也显示优异的密合性。
从容易剥离的观点考虑，脱模膜在150℃的伸长率可以小于或等于1300％，可以小于或等于1200％，可以小于或等于1000％，也可以小于或等于800％。
脱模膜在150℃的弹性模量可以大于或等于65MPa，可以大于或等于70MPa，也可以大于或等于75MPa。
如果脱模膜在150℃的弹性模量大于或等于65MPa，则即使在低温下实施脱模膜粘贴于被粘接面的情况下作业性也良好。
从对被粘接面的追随性的观点考虑，脱模膜在150℃的弹性模量可以小于或等于150MPa，可以小于或等于120MPa，也可以小于或等于100MPa。
本公开中，脱模膜的伸长率(％)如下述那样测定。
首先，使用脱模膜制作如图1所示的形状的试验片(长度的单位：mm)。只要试验片的形状具有宽度为10mm且能够确保夹盘间距离的部分，就不限制于图1的形状。
用拉伸试验机的夹具(夹盘)夹住试验片的两端而实施拉伸试验。夹住试验片的位置设为试验片的宽度为10mm的部分，夹盘间距离设为15mm。测定是在预定的温度条件下进行，拉伸速度设为500mm/分钟。
根据拉伸试验前的试验片的夹盘间距离A(15mm)与试验片切断时的夹盘间距离B，通过下式算出伸长率。
[数1]
在脱模膜的伸长率的测定中，例如使用株式会社Orientec制“TENSILON拉伸试验机RTA-100型”、株式会社A&D制“TENSILON万能试验机RTG-1210”或与其类似的试验机，其具有夹具。
关于脱模膜的弹性模量(MPa)，与伸长率的测定同样地将试验片拉伸，由应力-应变线图中的切线的斜率算出。具体地说，根据施加于试验片的每单位截面积(cm2)的应力(kgf)，通过下式算出。
[数2]
从与被粘接面的密合性的观点考虑，脱模膜的被粘接面侧的表面在23℃的粘性力优选大于或等于0.1gf，更优选大于或等于0.2gf，进一步优选大于或等于0.5gf。
从与被粘接面的剥离性的观点考虑，脱模膜的被粘接面侧的表面在23℃的粘性力优选小于或等于40gf，更优选小于或等于35gf，进一步优选小于或等于30gf。
本公开中，关于脱模膜的粘性力(gf)，使用粘性测试仪(例如，RHESCA公司制)和直径5mm的探针，在23℃、测定前载荷10gf、测定前载荷时间1秒、测定时上升速度120mm/min的条件下测定。
脱模膜可以具有基材层和脱模层，也可以进一步具有导电层。
图2中概略性示出具有基材层、脱模层和导电层的脱模膜的构成的一例。图2所示的脱模膜40具备基材层10、脱模层20、和配置于基材层10与脱模层20之间的导电层30。
通过脱模膜具有基材层，从而可对脱模膜赋予所需的强度，且通过适当地选择其材质，能够调节伸长率、弹性模量等物性。
通过脱模膜具有脱模层，能够将脱模膜从被粘接面容易地剥离。
通过脱模膜具有导电层，能够抑制剥离脱模膜时的放电，能够有效地抑制电子部件的静电破坏等的发生。
脱模膜整体的厚度没有特别限制，可以根据期望的物性(伸长率、弹性模量等)来设定。例如，可以为30μm～300μm，可以为35μm～250μm，也可以为40μm～200μm。
(基材层)
关于基材层的材质，只要使用了该基材层的脱模膜在170℃的伸长率大于或等于500％就没有特别限制。
例如可列举聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯醚、聚酰胺酰亚胺、含氟树脂、热塑性弹性体等树脂。
从确保在170℃的伸长率的观点考虑，基材层优选包含聚对苯二甲酸丁二醇酯。
基材层可以仅包含聚对苯二甲酸丁二醇酯作为树脂，也可以包含聚对苯二甲酸丁二醇酯和除聚对苯二甲酸丁二醇酯以外的树脂。例如，基材层可以包含聚对苯二甲酸丁二醇酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯。
通过基材层包含聚对苯二甲酸丁二醇酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯，从而例如能够期待在维持高伸长率的状态下提高弹性模量等效果。
在基材层包含聚对苯二甲酸丁二醇酯和除聚对苯二甲酸丁二醇酯以外的树脂的情况下，聚对苯二甲酸丁二醇酯的比例可以大于或等于树脂整体的50质量％，可以大于或等于60质量％，可以大于或等于70质量％，也可以大于或等于80质量％。另外，可以小于或等于树脂整体的99质量％，也可以小于或等于95质量％。
从充分确保在170℃的伸长率的观点考虑，基材层优选为未拉伸(未实施拉伸处理)。
基材层的厚度没有特别限定，优选大于或等于10μm，更优选大于或等于20μm，进一步优选大于或等于30μm。如果基材层的厚度大于或等于10μm，则存在脱模片不易破裂、操作性优异的倾向。
基材层的厚度优选小于或等于300μm，更优选小于或等于200μm，进一步优选为100μm。如果基材层的厚度小于或等于300μm，则存在可充分获得对被粘接面的追随性的倾向。
基材层可以仅由一层构成，也可以由两层以上构成。作为获得由两层以上构成的基材层的方法，可列举通过共挤出法将各层的材料挤出来制作的方法、将两张以上的膜层压的方法等。
在脱模膜包含导电层的情况下，也可以对基材层的设置导电层的一侧的面实施用于提高与导电层的密合力的处理。作为处理的方法，可列举电晕处理、等离子体处理等表面处理、底涂剂(底漆)的涂布等。
根据需要，也可以对基材层的背面(与粘贴于被粘接面的一侧相反的面)赋予用于调节脱模膜从辊的卷出性的背面处理剂。作为背面处理剂，可列举有机硅树脂、含氟树脂、聚乙烯醇、具有烷基的树脂等。根据需要，这些背面处理剂也可以进行改性处理。背面处理剂可以仅使用一种也可以并用两种以上。
(脱模层)
脱模层的材质没有特别限制，可以根据脱模膜所期望的特性(与被粘接面的密合性、剥离性等)来选择。
从与被粘接面的密合性的观点考虑，脱模层优选具有粘着性。作为对脱模层赋予粘着性的方法，可列举在脱模层中含有粘着剂的方法。
粘着剂的种类没有特别限制，可以考虑粘着性、脱模性、耐热性等来选择。具体地说，优选丙烯酸系粘着剂、有机硅系粘着剂和氨基甲酸酯系粘着剂，更优选丙烯酸系粘着剂。脱模层所含的粘着剂可以仅为一种也可以为两种以上。
丙烯酸系粘着剂优选为将作为主单体的丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸2-乙基己酯等玻璃化转变温度(Tg)低(例如，小于或等于-20℃)的单体与(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯腈等具有官能团的单体共聚而获得的共聚物(以下，也称为丙烯酸共聚物)。上述“玻璃化转变温度”为使用相应单体获得的均聚物的玻璃化转变温度。
丙烯酸共聚物可以为交联型丙烯酸共聚物。交联型丙烯酸共聚物可以通过使用交联剂使作为丙烯酸共聚物原料的单体交联来合成。作为交联型丙烯酸共聚物的合成中使用的交联剂，可列举异氰酸酯化合物、三聚氰胺化合物、环氧化合物等公知的交联剂。另外，为了在丙烯酸系粘着剂中形成逐渐扩大的网格状结构，交联剂更优选为3官能、4官能等多官能交联剂。
脱模层也可以根据需要包含锚定提高剂、交联促进剂、填料、着色剂等。例如，通过脱模层包含填料，从而脱模层的外表面(与导电层相反的面)被粗糙化而获得从电子部件的剥离提高性等效果。
填料的材质没有特别限制，可以为树脂等有机物质，也可以为金属、金属氧化物等无机物质，也可以为有机物质与无机物质的组合。另外，脱模层所含的填料可以仅为一种也可以为两种以上。填料的体积平均粒径没有特别限制。例如，可以从1μm～20μm的范围中选择。本说明书中，填料的体积平均粒径是指在通过激光衍射法测定的体积基准的粒度分布中从小径侧开始的累积达到50％时的粒径(D50)。
从与脱模层中所含的粘着剂的亲和性的观点考虑，填料优选为树脂粒子。作为构成树脂粒子的树脂，可列举丙烯酸树脂、烯烃树脂、苯乙烯树脂、丙烯腈树脂、有机硅树脂等。从抑制成形后的半导体封装表面上的残渣的观点考虑，优选丙烯酸树脂。
脱模层的厚度没有特别限定，优选大于或等于0.1μm，更优选大于或等于1μm。如果脱模层的厚度大于或等于0.1μm，则可充分获得与电子部件的粘着力，可有效地抑制密封材的侵入。
脱模层的厚度可以小于或等于100μm，可以小于或等于50μm，也可以小于或等于10μm。如果脱模层的厚度小于或等于100μm，则脱模层在热固化时不易产生热收缩应力，容易保持脱模膜的平坦性。另外，在脱模膜具有导电层的情况下，脱模层表面与导电层的距离不会太远，表面电阻率可维持得较低，可有效地抑制电子部件的静电破坏。
如果综合考虑脱模层的形成容易性(涂布性等)、粘着力的确保、抗静电功能的确保等，则脱模层的厚度进一步优选为3μm～50μm。
(导电层)
导电层只要能够提高脱模膜的导电性并抑制带电，其构成就没有特别限制。例如，可以为包含抗静电剂、导电性高分子材料、金属等导电性材料的层。
作为导电层中所含的抗静电剂，可列举季铵盐、吡啶
盐、具有伯氨基～叔氨基等阳离子性基团的阳离子性抗静电剂、具有磺酸盐基、硫酸酯盐基、磷酸酯盐基等阴离子性基团的阴离子系抗静电剂、氨基酸系、氨基酸硫酸酯系等两性抗静电剂、氨基醇系、甘油系、聚乙二醇系等具有非离子性基团的非离子系抗静电剂、将这些抗静电剂进行高分子量化而得的高分子型抗静电剂等。抗静电剂也可以为主剂与助剂(固化剂等)的组合。
作为导电层中所含的导电性高分子材料，可列举在骨架中具有聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯、聚乙炔等的高分子化合物。
作为金属，可列举铝、铜、金、铬、锡等，从获得性的观点考虑，优选铝。
形成导电层的方法没有特别限制。例如可列举：在作为基材层的膜的一面上层压金属箔等的方法；通过涂布、蒸镀等在作为基材层的膜的一面上赋予导电层的材料的方法等。
关于导电层的厚度，只要能够充分获得脱模膜的抗静电效果就没有特别限定。例如可以在0.01μm～1μm的范围内。
本公开的脱模膜可以用于各种用途。例如，可以用于暂时保护物体表面的至少一部分。由于本公开的脱模膜对被粘接面的追随性优异，因此在对粘贴有脱模膜的区域的周围进行加工的情况下，能够有效地保护上述区域免受其影响。
本公开中，“暂时保护”是指在将脱模膜粘贴在物体表面的至少一部分之后直到剥离期间，保护粘贴有脱模膜的部分。
对粘贴有脱模膜的区域的周围进行的加工的种类没有特别限制。例如可列举利用密封材的密封、粗糙化处理、涂装处理、拒水处理、抗静电处理等。
脱模膜也可以用于露出成形。
＜电子部件装置的制造方法＞
本公开的电子部件装置的制造方法为具备如下工序的电子部件装置的制造方法，即：在上述脱模膜与电子部件表面的至少一部分接触的状态下将电子部件的周围进行密封的工序；以及将脱模膜从电子部件剥离的工序。
如上所述，本公开的脱模膜对被粘接面的追随性优异。因此，可有效地抑制密封材侵入至将脱模膜从电子部件表面剥离而出现的露出部。
上述方法中使用的电子部件的种类没有特别限制。例如可列举半导体元件、电容器、端子等。
上述方法中将电子部件的周围进行密封的材料(密封材)的种类没有特别限制。例如，可列举包含环氧树脂、丙烯酸树脂等的树脂组合物。
实施例
以下，对于本公开的脱模膜，基于实施例进行说明。但是，本公开不限定于以下的实施例。
＜实施例1＞
作为基材层，准备对一面实施了电晕处理的厚度50μm的未拉伸聚对苯二甲酸丁二醇酯膜。
在基材层的电晕处理面上涂布用混合溶剂(水/异丙醇＝1/1(质量比))将后述的抗静电剂稀释为2.5质量％所得的物质，在100℃加热1分钟而形成导电层。
将后述的脱模层形成用组合物按照脱模层的厚度为5μm的方式涂布于所形成的导电层上，在100℃加热1分钟而形成脱模层，制作脱模膜。
脱模膜的制作中使用的抗静电剂为下述成分A(100质量份)和成分B(25质量份)的混合物。
成分A：作为具有季铵盐的丙烯酸共聚物的阳离子性抗静电剂，商品名“BONDEIPPA-100主剂”，小西株式会社
成分B：环氧系固化剂，商品名“BONDEIP PA-100固化剂”，小西株式会社
脱模膜的制作中使用的脱模层形成用组合物为下述粘着剂100质量份、交联剂20质量份、填料5质量份和混合溶剂(甲苯/甲基乙基酮＝8:2(质量比))34质量份的混合物。
粘着剂：丙烯酸系粘着剂，商品名“FS-1208”，固体成分：45质量％，LIONSPECIALTY CHEMICALS株式会社，多种甲基丙烯酸酯单体的混合物
交联剂：商品名“Duranate E405-80T”，固体成分：80质量％，旭化成化学株式会社，聚异氰酸酯系交联剂(六亚甲基二异氰酸酯交联剂(HMDI))，1分子中的异氰酸酯基数：2个
填料：交联丙烯酸中分散粒子，商品名“MX-500”，体积平均粒径：5μm，综研化学株式会社
＜实施例2＞
作为基材层，准备对一面实施了电晕处理的厚度50μm的未拉伸聚对苯二甲酸丁二醇酯/聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
所使用的未拉伸聚对苯二甲酸丁二醇酯/聚对苯二甲酸乙二醇酯膜包含聚对苯二甲酸丁二醇酯90质量％和聚对苯二甲酸乙二醇酯10质量％。
除了使用上述基材层以外，与实施例1同样地操作，制作脱模膜。
＜实施例3＞
作为基材层，准备对一面实施了电晕处理的厚度100μm的未拉伸聚对苯二甲酸丁二醇酯膜。
对基材层的电晕处理面涂布用混合溶剂(水/异丙醇＝1/1(质量比))将与实施例1中使用的抗静电剂相同的抗静电剂稀释为2.5质量％所得的物质，在100℃加热1分钟而形成导电层。
在所形成的导电层上按照脱模层的厚度为10μm的方式涂布与实施例1中使用的脱模层形成用组合物相同的脱模层形成用组合物，在100℃加热1分钟而形成脱模层，制作脱模膜。
＜比较例1＞
使用厚度50μm的拉伸聚对苯二甲酸丁二醇酯膜代替厚度50μm的未拉伸聚对苯二甲酸丁二醇酯膜作为基材层，除此以外，与实施例1同样地操作，制作脱模膜。
＜评价试验＞
使用所制作的脱模膜，进行以下的评价试验。
(伸长率和弹性模量的测定)
使用脱模膜制作图1所示的试验片，放入加热至170℃的腔室中。经过1分钟后，在腔室中实施上述拉伸试验，测定在170℃的伸长率和弹性模量。
实施例1、实施例2和比较例2中，作为拉伸试验机，使用株式会社Orientec制“TENSILON拉伸试验机RTA-100型”。
实施例3中，作为拉伸试验机，使用株式会社A&D制“TENSILON万能试验机RTG-1210”。
(粘性力的测定)
通过上述方法测定脱模膜的脱模层的表面在23℃的粘性力。
(模具追随性)
将脱模膜安装在深度1mm的传递模塑模具的上模，在真空中固定后闭模，将密封材进行传递模塑。模具温度设为170℃，成形压力设为6.86MPa(70kgf/cm2)，成形时间设为300秒。
如果能够真空吸附且能够追随脱模片则设为OK，追随性不足、发生了真空吸附泄漏的情况下设为NG，从而评价模具追随性。
(耐热性)
在加热至170℃的SUS(不锈钢)制热板上，将切成任意尺寸的基材层用的树脂膜加热处理5分钟，评价热板的粘贴性。不粘贴的情况下设为OK，粘贴的情况下设为NG。将结果示于表1中。
[表1]
如表1的结果所示，在170℃的伸长率大于或等于500％的实施例1～3的脱模膜与在170℃的伸长率小于500％的比较例1的脱模膜相比，对被粘接面的追随性优异。
国际申请第2020/031272号的公开内容整体通过参照而被引入本说明书中。
本说明书所记载的全部文献、专利申请和技术标准，与具体且分别记载了通过参照而引入各个文献、专利申请和技术标准的情况相同程度地，被引用于本说明书中。
Claims (10)
1.一种脱模膜，其在170℃的伸长率大于或等于500％。
2.根据权利要求1所述的脱模膜，其在170℃的弹性模量大于或等于65MPa。
3.根据权利要求1或2所述的脱模膜，被粘接面侧的表面在23℃的粘性力大于或等于0.1gf。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的脱模膜，其具备基材层和脱模层。
5.根据权利要求4所述的脱模膜，所述基材层包含聚对苯二甲酸丁二醇酯。
6.根据权利要求4或5所述的脱模膜，所述脱模层包含粘着剂。
7.根据权利要求4～6中任一项所述的脱模膜，所述脱模层的厚度大于或等于1μm。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的脱模膜，其用于暂时保护物体表面的至少一部分。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的脱模膜，其用于露出成形。
10.一种电子部件装置的制造方法，其具备如下工序：在权利要求1～9中任一项所述的脱模膜与电子部件表面的至少一部分接触的状态下将电子部件的周围进行密封的工序；以及将所述脱模膜从所述电子部件剥离的工序。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2020/031272 WO2022038712A1 (ja) | 2020-08-19 | 2020-08-19 | 離型フィルム及び電子部品装置の製造方法 |
| JPPCT/JP2020/031272 | 2020-08-19 | ||
| PCT/JP2021/030026 WO2022039157A1 (ja) | 2020-08-19 | 2021-08-17 | 離型フィルム及び電子部品装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116097411A true CN116097411A (zh) | 2023-05-09 |
Family
ID=80323569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202180051022.9A Pending CN116097411A (zh) | 2020-08-19 | 2021-08-17 | 脱模膜和电子部件装置的制造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPWO2022039157A1 (zh) |
| KR (1) | KR20230052946A (zh) |
| CN (1) | CN116097411A (zh) |
| TW (1) | TW202209514A (zh) |
| WO (2) | WO2022038712A1 (zh) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3578262B2 (ja) * | 1999-04-06 | 2004-10-20 | 日東電工株式会社 | 半導体チップの樹脂封止方法及びその方法に使用する離型フィルム |
| JP2006049850A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-02-16 | Asahi Glass Co Ltd | 半導体チップ封止用離型フィルム |
| TW202237368A (zh) * | 2016-05-20 | 2022-10-01 | 日商日立化成股份有限公司 | 脫模膜 |
-
2020
- 2020-08-19 WO PCT/JP2020/031272 patent/WO2022038712A1/ja active Application Filing
-
2021
- 2021-08-17 JP JP2022543954A patent/JPWO2022039157A1/ja active Pending
- 2021-08-17 WO PCT/JP2021/030026 patent/WO2022039157A1/ja active Application Filing
- 2021-08-17 CN CN202180051022.9A patent/CN116097411A/zh active Pending
- 2021-08-17 KR KR1020237009324A patent/KR20230052946A/ko active Search and Examination
- 2021-08-18 TW TW110130463A patent/TW202209514A/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202209514A (zh) | 2022-03-01 |
| WO2022039157A1 (ja) | 2022-02-24 |
| KR20230052946A (ko) | 2023-04-20 |
| WO2022038712A1 (ja) | 2022-02-24 |
| JPWO2022039157A1 (zh) | 2022-02-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101549475B1 (ko) | 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름 및 그것을 사용한 투명 도전성 필름 | |
| KR101880644B1 (ko) | 표면 보호 시트 | |
| TWI806973B (zh) | 背面研磨用黏著膠布 | |
| EP2096153B1 (en) | Adhesive sheet for grinding back surface of semiconductor wafer and method for grinding back surface of semiconductor wafer using the same | |
| KR101882539B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 등 가공용 점착 테이프 | |
| US20030219960A1 (en) | Surface protecting adhesive film for semiconductor wafer and processing method for semiconductor wafer using said adhesive film | |
| WO2003016419A1 (fr) | Feuille adhesive de decoupage en puces et procede de decoupage en puces associe | |
| JP6210827B2 (ja) | 半導体加工用シート | |
| KR20140047619A (ko) | 박리 용이성 점착 필름 | |
| JP2010278297A (ja) | 半導体固定用粘着テープ、およびその製造方法 | |
| JP5990910B2 (ja) | 半導体ウエハ等加工用粘着テープ | |
| JP6461892B2 (ja) | 表面保護シート | |
| JP2023174688A (ja) | 離型フィルム及び半導体パッケージの製造方法 | |
| JP6550270B2 (ja) | バックグラインドテープ | |
| JP2005166904A (ja) | 半導体モールド用離型シート | |
| JP2019145575A (ja) | マスキング材 | |
| CN116097411A (zh) | 脱模膜和电子部件装置的制造方法 | |
| CN116600989A (zh) | 脱模膜和电子部件装置的制造方法 | |
| CN112778921A (zh) | 切割带和切割芯片接合薄膜 | |
| JP5194695B2 (ja) | セパレータレス型保護フィルム | |
| JP2024062380A (ja) | 半導体成型用離型フィルム及び半導体パッケージの製造方法 | |
| TW201739619A (zh) | 外觀性能佳的製程用離型薄膜，其用途，及使用其的樹脂封裝半導體的製造方法 | |
| CN117922126A (zh) | 半导体成型用脱模膜和半导体封装的制造方法 | |
| TW202432338A (zh) | 半導體成型用脫模膜及半導體封裝的製造方法 | |
| KR20240005910A (ko) | 전자 장치의 제조 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |