CN116063948A - 导电性粘接剂、导电性片及切割芯片接合薄膜 - Google Patents

导电性粘接剂、导电性片及切割芯片接合薄膜 Download PDF

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Abstract

本发明涉及导电性粘接剂、导电性片及切割芯片接合薄膜，所述导电性粘接剂包含弹性体和金属颗粒，前述金属颗粒包含铜颗粒，前述导电性粘接剂中的羧基的摩尔浓度为2.0μmol/g以下。

Description

导电性粘接剂、导电性片及切割芯片接合薄膜
技术领域
本发明涉及导电性粘接剂、导电性片及切割芯片接合薄膜。
背景技术
迄今，作为在半导体装置的制造中将半导体元件(半导体芯片)粘接于金属引线框等被粘物的方法(芯片接合法)，已知有使用导电性片的方法(例如下述专利文献1)。
根据下述专利文献1，这种导电性片通过如下方式形成：得到使金属颗粒和树脂在有机溶剂中悬浊而成的导电性粘接剂组合物，将该导电性粘接剂组合物涂布在基材上后，为了使有机溶剂等挥发成分挥发而进行干燥，从而形成。
并且，为了使前述导电性片具有适度的柔软性，且对被粘物的追随性高，在前述导电性粘接剂组合物中通常包含弹性体作为前述树脂。
例如，下述专利文献1中公开了：使用包含属于丙烯酸类树脂的含环氧基的丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物的导电性粘接剂组合物作为前述弹性体，得到导电性片。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2019-21813号公报
发明内容
发明要解决的问题
另一方面，如上所述的导电性粘接剂组合物的粘度有时会经时性地增加。
并且，如果前述导电性粘接剂组合物的粘度增加，则在得到前述导电性片时，在将前述导电性粘接剂组合物涂布在基材上时，会变得难以在前述基材上涂布前述导电性粘接剂组合物。
即，前述导电性粘接剂组合物有时会变得难以操作。
此外，如果在前述基材上涂布前述导电性粘接剂组合物变得困难，则还存在难以使在前述基材上形成的导电性片具有均匀的厚度的问题。
此外，在不制成导电性片而通过将前述导电性粘接剂组合物直接涂布在金属引线框等被粘物上后(例如涂布成层状后)进行干燥来制成导电性粘接剂的情况下，如果如上所述那样前述导电性粘接剂组合物的粘度高，则难以进行涂布，因此是不理想的。
然而，关于对前述导电性粘接剂组合物的粘度的经时性增加的抑制，尚称不上进行了充分的研究。
因此，本发明的课题在于提供：能够抑制前述导电性粘接剂组合物的粘度的经时性增加的导电性粘接剂、由该导电性粘接剂形成的导电性片以及具备该导电性片的切割芯片接合薄膜。
用于解决问题的方案
本发明的导电性粘接剂为包含弹性体和金属颗粒的导电性粘接剂，
前述金属颗粒包含铜颗粒，
前述导电性粘接剂中的羧基的摩尔浓度为2.0μmol/g以下。
本发明的导电性片由前述导电性粘接剂形成。
本发明的切割芯片接合薄膜具备：
在基材层上层叠有粘合剂层的切割带、以及
在前述切割带的前述粘合剂层上层叠的导电性片，
前述导电性片为上述导电性片。
附图说明
图1是示出本发明的一个实施方式的切割芯片接合薄膜的构成的剖视图。
附图标记说明
1基材层、2粘合剂层、3导电性片、10切割带、20切割芯片接合薄膜。
具体实施方式
以下，对本发明的一个实施方式进行说明。
[导电性粘接剂]
本实施方式的导电性粘接剂包含弹性体和金属颗粒。
在本实施方式的导电性粘接剂中，前述金属颗粒包含铜颗粒。
在本实施方式的导电性粘接剂中，羧基的摩尔浓度为2.0μmol/g以下。
在本实施方式的导电性粘接剂不含除弹性体以外的树脂的情况下，或者在虽然含有除弹性体以外的树脂但该树脂为除具有布朗斯台德酸的树脂(例如酚醛树脂)以外的树脂的情况下，前述导电性粘接剂中的羧基的摩尔浓度可以如下求出：对于自前述导电性粘接剂取得的试样，根据JIS K 0070-1992(电位差滴定方法)对前述导电性粘接剂的酸值进行评价后，基于该酸值的值算出羧基的摩尔浓度，由此求出(评价方法1)。
需要说明的是，上面所说明的前述导电性粘接剂的酸值可以如下评价。
(1)在将二乙醚和乙醇按体积比4:1(二乙醚的体积:乙醇的体积)混合而得的混合溶剂中，加入酚酞溶液作为指示剂，然后使用0.1mol/L的氢氧化钾乙醇溶液(滴定液)对包含该指示剂的混合溶剂进行中和。由此，求出作为滴定液的0.1mol/L的氢氧化钾乙醇溶液的系数f。
(2)将约5g试样(导电性粘接剂)精确称量至烧杯后，将前述混合溶剂加入该烧杯，在面板加热器(80℃)上将前述试样搅拌溶解于前述混合溶剂。
(3)使用0.1mol/L的氢氧化钾乙醇溶液(滴定液)，对溶解有前述试样的前述混合溶液进行电位差滴定。然后，使用下述式(1)求出前述试样的酸值。
Figure BDA0003913565150000041
需要说明的是，在上述式(1)中，B为电位差滴定所需的0.1mol/L氢氧化钾乙醇溶液的量(mL)，f为0.1mol/L氢氧化钾乙醇溶液的系数，S为所取的试样的量(g)。
另一方面，在本实施方式的导电性粘接剂包含弹性体以外的树脂且该树脂为具有布朗斯台德酸的树脂(例如酚醛树脂)的情况下，前述导电性粘接剂中的羧基的摩尔浓度可以如下求出：在配混前述弹性体树脂前，与上述同样地求出该弹性体树脂的酸值后，基于前述导电性粘接剂中的前述弹性体的配混比率来求出(评价方法2)。
此外，在本实施方式的导电性粘接剂包含除弹性体以外的树脂且该树脂为具有布朗斯台德酸的树脂(例如酚醛树脂)的情况下，前述导电性粘接剂中的羧基的摩尔浓度还可以基于前述导电性粘接剂中的弹性体的质量比率和前述导电性粘接剂的酸值来求出(评价方法3)。
该情况下，前述导电性粘接剂的酸值可以通过对前述导电性粘接剂进行IR分析或NMR分析来求出。
具体而言，前述导电性粘接剂的酸值可以通过基于对前述导电性粘接剂进行IR分析或NMR分析时得到的光谱对羧基等官能团进行摩尔比换算来求出。
本实施方式的导电性粘接剂可以通过将使弹性体和金属颗粒悬浊于有机溶剂而得的导电性粘接剂组合物直接涂布在金属引线框等被粘物上后(例如涂布成层状后)进行干燥而得到。
即，本实施方式的导电性粘接剂是通过使有机溶剂等挥发成分从前述导电性粘接剂组合物挥发而得到的。
作为前述弹性体，优选使用酸值为1mgKOH/g以下的弹性体。
通过使用酸值为1mgKOH/g以下的弹性体，在本实施方式的导电性粘接剂中，变得容易将羧基的摩尔浓度调节为2.0μmol/g以下。
此外，前述弹性体的酸值最宜为0mgKOH/g。
前述弹性体的酸值可以根据JIS K 0070-1992(电位差滴定方法)进行评价。
具体而言，可以如下进行评价。
(1)在将二乙醚和乙醇按体积比4:1(二乙醚的体积:乙醇的体积)混合而得的混合溶剂中，加入酚酞溶液作为指示剂，然后使用0.1mol/L的氢氧化钾乙醇溶液(滴定液)对包含该指示剂的混合溶剂进行中和。由此，求出作为滴定液的0.1mol/L的氢氧化钾乙醇溶液的系数f。
(2)将约5g试样(弹性体)精确称量至烧杯后，将前述混合溶剂加入该烧杯，在面板加热器(80℃)上将前述试样搅拌溶解于前述混合溶剂。
(3)使用0.1mol/L的氢氧化钾乙醇溶液(滴定液)，对溶解有前述试样的前述混合溶液进行电位差滴定。然后，使用下述式(1)求出前述试样的酸值。
Figure BDA0003913565150000051
需要说明的是，在上述式(1)中，B为电位差滴定所需的0.1mol/L氢氧化钾乙醇溶液的量(mL)，f为0.1mol/L氢氧化钾乙醇溶液的系数，S为所取的试样的量(g)。
作为这种弹性体，可列举出：丁基橡胶、异戊二烯橡胶、氯丁橡胶。
此外，作为前述弹性体，可列举出：使用羧基的残基少的单体得到的、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、丙烯酸类树脂等。
这些当中，从由于离子性杂质少且耐热性高，因而容易确保基于前述导电性粘接剂的连接可靠性的角度来看，优选丙烯酸类树脂。
上述弹性体可以仅使用一种，也可以将2种以上组合使用。
这些当中，优选使用丙烯酸类树脂。
前述丙烯酸类树脂优选为包含来源于(甲基)丙烯酸酯的单体单元作为按质量比例计最多的单体单元的聚合物。作为(甲基)丙烯酸酯，例如可列举出：(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸环烷基酯以及(甲基)丙烯酸芳基酯等。
前述丙烯酸类树脂可以包含来源于可与(甲基)丙烯酸酯共聚的其他成分的单体单元。作为上述其他成分，例如可列举出：酸酐单体、含羟基单体、含缩水甘油基单体、含磺酸基单体、含磷酸基单体、丙烯酰胺、丙烯腈等含官能团的单体。
前述丙烯酸类树脂中的缩水甘油基、胺基这样的官能团的含量优选为一定值以下。
具体而言，前述丙烯酸类树脂中的前述官能团的含量优选为20μmol/g以下，更优选为5μmol/g以下。
关于本实施方式的导电性粘接剂，以该导电性粘接剂的总质量为基准，优选包含2质量％以上、更优选包含4质量％以上的前述弹性体。
此外，关于本实施方式的导电性粘接剂，以该导电性粘接剂的总质量为基准，优选包含20质量％以下、更优选包含10质量％以下的前述弹性体。
前述铜颗粒由铜元素和作为不可避免的杂质所包含的其他元素(金属元素等)构成。
在前述铜颗粒的至少一部分表面，可以用金或银等除铜以外的金属实施镀敷处理。
即，在前述铜颗粒的至少一部分表面可以形成有由前述金属构成并覆盖前述表面的被覆层(以下也称为金属被覆层)。
如上所述，在前述铜颗粒的至少一部分表面形成有金属被覆层，由此能够更进一步提高前述导电性粘接剂的导电性。
形成前述金属被覆层的金属优选为银。
即，优选在前述铜颗粒的至少一部分表面形成有银被覆层。
对于前述铜颗粒的至少一部分表面，可以实施基于表面处理剂(例如硅烷偶联剂)的处理。
作为前述表面处理剂，可列举出：脂肪酸类的表面处理剂、胺类的表面处理剂、环氧类的表面处理剂等。
即，在前述铜颗粒的至少一部分表面可以形成有由前述表面处理剂构成并覆盖前述表面的被覆层(以下也称为处理剂被覆层)。
如上所述，通过在前述铜颗粒的至少一部分表面形成处理剂被覆层，能够提高这种铜颗粒与前述导电性粘接剂中包含的树脂的亲和性。
由此，前述铜颗粒变得容易分散在前述导电性粘接剂中。
需要说明的是，在于前述铜颗粒的表面形成如上所述的被覆层的情况下，虽然多以覆盖整个表面的方式形成前述被覆层，但在这种情况下，由于前述被覆层会产生缺陷，在多数情况下前述铜颗粒通常会在表面露出铜的一部分。
作为前述铜颗粒的形状，例如可以使用薄片状、针状、丝状、球状、扁平状(包括鳞片状)的颗粒。
这些当中，优选使用球状的颗粒。
通过使前述铜颗粒的形状为球状，在前述导电性粘接剂中，能够提高前述铜颗粒的分散性。
本实施方式的导电性粘接剂可以包含除铜颗粒以外的金属颗粒。
作为除铜颗粒以外的金属颗粒，可列举出：银颗粒、金颗粒、镍颗粒、铝颗粒等。
本实施方式的导电性粘接剂可以仅包含一种除铜颗粒以外的金属颗粒，也可以包含2种以上。
这些当中，本实施方式的导电性粘接剂优选包含银颗粒作为除铜颗粒以外的金属颗粒。
通过使本实施方式的导电性粘接剂包含银颗粒，能够更进一步提高前述导电性粘接剂的导热性和导电性。
前述银颗粒由银元素和作为不可避免的杂质元素而包含的其他元素(金属元素等)构成。
对于前述银颗粒的至少一部分表面，可以实施基于表面处理剂(例如硅烷偶联剂)的处理。
作为前述表面处理剂，可列举出：脂肪酸类的表面处理剂、胺类的表面处理剂、环氧类的表面处理剂等。
即，在前述银颗粒的至少一部分表面，可以形成有由前述表面处理剂构成并覆盖前述表面的被覆层(以下也称为处理剂被覆层)。
如上所述，通过在前述银颗粒的至少一部分表面形成处理剂被覆层，能够提高这种银颗粒与前述导电性粘接剂中包含的树脂的亲和性。
由此，前述银颗粒容易分散在前述导电性粘接剂中。
作为前述银颗粒的形状，例如可以使用薄片状、针状、丝状、球状、扁平状(包括鳞片状)的颗粒。
这些当中，优选使用球状的颗粒。
通过使前述银颗粒的形状为球状，在前述导电性粘接剂中，能够提高前述银颗粒的分散性。
本实施方式的导电性粘接剂以该导电性粘接剂的总质量为基准，优选包含70质量％以上、更优选包含80质量％以上的前述金属颗粒。
此外，本实施方式的导电性粘接剂以该导电性粘接剂的总质量为基准，优选包含95质量％以下、更优选包含90质量％以下的前述金属颗粒。
进而，在本实施方式的导电性粘接剂包含除前述铜颗粒以外的金属颗粒作为前述金属颗粒的情况下，本实施方式的导电性粘接剂以该导电性粘接剂的总质量为基准，优选包含20质量％以上、更优选包含25质量％以上的前述铜颗粒。
此外，在本实施方式的导电性粘接剂包含除前述铜以外的金属颗粒作为前述金属颗粒的情况下，本实施方式的导电性粘接剂以该导电性粘接剂的总质量为基准，优选包含70质量％以下、更优选包含65质量％以下的前述铜颗粒。
进而，在本实施方式的导电性颗粒包含除前述铜颗粒以外的金属颗粒作为前述金属颗粒的情况下，金属颗粒中的前述铜颗粒的质量比率优选为20质量％以上，更优选为25质量％以上。
此外，在本实施方式的导电性粘接剂包含除前述铜颗粒以外的金属颗粒作为前述金属颗粒的情况下，金属颗粒中的前述铜颗粒的质量比率优选为90质量％以下，更优选为80质量％以下。
本实施方式的导电性粘接剂可以包含热固性树脂作为除弹性体以外的树脂。
作为热固性树脂，例如可列举出：环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、有机硅树脂及热固性聚酰亚胺树脂等。这些当中优选使用环氧树脂。
作为环氧树脂，例如可列举出：双酚A型、双酚F型、双酚S型、溴化双酚A型、氢化双酚A型、双酚AF型、联苯型、萘型、芴型、苯酚酚醛清漆型、甲酚酚醛清漆型、邻甲酚酚醛清漆型、三羟基苯基甲烷型、四羟苯基乙烷型、乙内酰脲型、三缩水甘油基异氰脲酸酯型及缩水甘油胺型的环氧树脂。这些当中，优选使用双酚A型环氧树脂和甲酚酚醛清漆型环氧树脂中的至少一者，更优选将双酚A型环氧树脂与甲酚酚醛清漆型环氧树脂组合使用。
作为双酚A型环氧树脂，可列举出：脂肪族改性双酚A型环氧树脂。
在本实施方式的导电性粘接剂包含环氧树脂作为前述热固性树脂的情况下，本实施方式的导电性粘接剂优选包含酚醛树脂作为前述环氧树脂的固化剂。
作为用作环氧树脂的固化剂的酚醛树脂，例如可列举出：酚醛清漆型酚醛树脂、甲阶酚醛型酚醛树脂、联苯型酚醛树脂以及聚对氧苯乙烯等聚氧苯乙烯。上述酚醛树脂当中，优选使用联苯型酚醛树脂。
在本实施方式的导电性粘接剂包含热固性树脂作为除弹性体以外的树脂的情况下，本实施方式的导电性粘接剂以该导电性粘接剂的总质量为基准，优选包含1质量％以上、更优选包含3质量％以上的前述热固性树脂。
此外，在本实施方式的导电性粘接剂包含热固性树脂作为除弹性体以外的树脂的情况下，本实施方式的导电性粘接剂以该导电性粘接剂的总质量为基准，优选包含20质量％以下、更优选包含15质量％以下的前述热固性树脂。
在本实施方式的导电性粘接剂包含热固性树脂的情况下，从使前述热固性树脂的固化反应充分进行、或提高固化反应速度的角度来看，可以含有热固化催化剂。作为热固化催化剂，例如可列举出：咪唑类化合物、三苯基膦类化合物、胺类化合物、磷类化合物以及三卤代硼烷类化合物。
作为前述热固化催化剂，优选使用前述磷类化合物，前述磷类化合物当中，优选使用四苯基鏻四(4-甲基苯基)硼酸盐(TPP-MK)。
本实施方式的导电性粘接剂可以根据需要而含有1种或2种以上的其他成分。作为其他成分，例如可列举出：填料分散剂、阻燃剂、硅烷偶联剂以及离子捕捉剂。
关于通过采用本实施方式的导电性粘接剂的构成而能够抑制用于得到该导电性粘接剂的导电性粘接剂组合物的粘度增加的理由，本发明人等作以下考虑。
认为在前述导电性粘接剂组合物包含弹性体和铜颗粒、前述弹性体具有羧基(-COOH)、前述铜颗粒具有露出表面的铜的情况下，在前述导电性组合物中，前述羧基会被约束在前述铜颗粒的表面。
即，认为前述弹性体会经由前述羧基而被前述铜颗粒约束。
因此，认为前述弹性体中的羧基的量越多，随着时间的经过，在前述铜颗粒上的经由前述羧基的前述弹性体的约束程度越大，前述导电性粘接剂组合物的粘度会经时性地增加。
即，认为前述导电性粘接剂组合物中存在的羧基的量越多，前述导电性粘接剂组合物的粘度越会经时性地增加。
然而，在本实施方式的导电性粘接剂中，羧基的摩尔浓度为2.0μmol/g以下这一极低的值，因此可认为前述导电性粘接剂组合物中存在的羧基的量是极少的。
因此，本发明人等认为，在本实施方式中，在前述导电性粘接剂组合物中，经由前述羧基的在前述铜颗粒上的前述弹性体的约束程度被缓和，因此抑制了前述导电性粘接剂组合物的粘度的经时性增加。
此外，认为如上所述，在本实施方式中抑制了前述导电性粘接剂组合物的粘度的经时性增加，由此，如后述的实施例所示，还成功地抑制了前述导电性粘接剂组合物的凝胶化。
进而，认为如上所述，在本实施方式中，在前述导电性粘接剂组合物中经由前述羧基的在前述铜颗粒上的前述弹性体的约束程度被缓和，因此与在前述铜颗粒上的前述弹性体的约束程度高的导电性组合物相比，无法使前述铜颗粒之间为较近的位置关系，妨碍了前述铜颗粒之间的接触。
由此，认为由如上所述的导电性粘接剂组合物形成的、本实施方式的导电性粘接剂如后述的实施例所示，成为了导热性优异的物质。
此外，认为在本实施方式中，在前述导电性粘接剂组合物作为树脂在弹性体的基础上还包含热固性树脂的情况下，在前述导电性粘接剂组合物中，前述弹性体与前述热固性树脂发生了相分离，形成了所谓的海岛结构。
详细而言，在前述导电性粘接剂组合物中，形成了由前述热固性树脂形成的域结构存在于由前述弹性体形成的基质结构中的海岛结构。
于是，认为在由如上所述的导电性粘接剂组合物形成的本实施方式的导电性粘接剂中，由于羧基的摩尔浓度为2.0μmol/g以下这一极低的值，因此在前述基质结构中，前述域结构会以具有适度的大小的状态配置。
即，认为在前述导电性粘接剂组合物中，前述基质结构的大小与前述域结构的大小取得了适度的均衡。
由此也可推测，本实施方式的导电性粘接剂如后述的实施例所示，成为了导热性优异的物质。
在本实施方式的导电性粘接剂包含热固性树脂的情况下，热固化后的热导率优选为1W/m·K以上，更优选为3W/m·K以上，进一步优选为10W/m·K以上。
通过使热固化后的热导率满足上述数值范围，能够更进一步提高前述导电性粘接剂的导热性。
需要说明的是，本实施方式的导电性粘接剂的热固化后的热导率的上限值最大为420W/m·K。
本实施方式的导电性粘接剂的热固化后的热导率的上限值可以是200W/m·K。
热固化后的导电性粘接剂的热导率可以如下测定。
(1)制作多个将导电性粘接剂成形为5cm见方而得的片体。
(2)将多个片体以厚度成为300μm的方式层叠，得到片层叠体。
(3)将该片层叠体在温度70℃下以8kN压制10秒。然后，在200℃下热固化处理1小时，得到热导率测定用的试验体。
(4)依据ASTM E1461，对前述热导率测定用的试验体进行黑化处理。
(5)使用氙气闪光分析仪(例如NETZSCH公司制造的型号“LFA-447”)测定经黑化处理的前述热导率测定用试验体的热导率。
测定条件采用温度25℃、中等脉宽(Pulse Width Medium、约0.2ms)、充电水平(Charge Level、闪光强度)270V。
[导电性片]
本实施方式的导电性片是由本实施方式的导电性粘接剂形成的。
更具体而言，本实施方式的导电性片是将本实施方式的导电性粘接剂加工成片状而得的。
本实施方式的导电性片可以如下得到：将使弹性体和金属颗粒悬浊于有机溶剂而得的导电性粘接剂组合物在基材(例如脱模薄膜)上涂布成片状后，进行干燥，由此得到。
本实施方式的导电性片与本实施方式的导电性粘接剂同样包含弹性体和金属颗粒，且前述金属颗粒包含铜颗粒。
此外，在本实施方式的导电性片中，与本实施方式的导电性粘接剂同样，羧基的摩尔浓度为2.0μmol/g以下。
进而，本实施方式的导电性片在前述铜颗粒的至少一部分表面可以形成有由除铜以外的金属构成并覆盖前述表面的金属被覆层，也可以形成有由表面处理剂构成并覆盖前述表面的处理剂被覆层。
此外，本实施方式的导电性片可以包含除铜颗粒以外的金属颗粒，作为除铜颗粒以外的金属颗粒，优选包含银颗粒。
进而，在前述银颗粒的至少一部分表面可以形成有由前述表面处理剂构成并覆盖前述表面的处理剂被覆层。
在本实施方式的导电性片中，前述弹性体的酸值优选为1mgKOH/g以下，前述弹性体的酸值最宜为0mgKOH/g。
本实施方式的导电性片以该导电性片的总质量为基准，优选包含2质量％以上、更优选包含4质量％以上的前述弹性体。
此外，本实施方式的导电性片以该导电性片的总质量为基准，优选包含20质量％以下、更优选包含10质量％以下的前述弹性体。
本实施方式的导电性片优选还包含热固化树脂，所述导电性片在固化后的热导率为1W/m·K以上。
本实施方式的导电性片的厚度优选为5μm以上，更优选为10μm以上，进一步优选为20μm以上。此外，导电性片的厚度优选为150μm以下，更优选为100μm以下，进一步优选为80μm以下。
通过使导电性片的厚度为150μm以下，能够进一步提高导热性。
导电性片的厚度例如可以如下求出：使用千分表(PEACOCK公司制造、型号R-205)测定随机选择的任意5点的厚度，对这些厚度进行算术平均，由此求出。
[切割芯片接合薄膜]
接着，边参照图1边对切割芯片接合薄膜20进行说明。需要说明的是，在以下的说明中，关于与导电性粘接剂和导电性片重复的部分，不再重复其说明。
如图1所示，本实施方式的切割芯片接合薄膜20具备在基材层1上层叠有粘合剂层2的切割带10、以及在切割带10的粘合剂层2上层叠的导电性片3。
切割芯片接合薄膜20在导电性片3上粘贴半导体元件。半导体元件可以是裸晶圆。
本实施方式的切割芯片接合薄膜20所粘贴的裸晶圆通过刀片切割、DBG(DicingBefore Grinding、研磨前切割)或SDBG(Stealth Dicing Before Grinding、研磨前隐形切割)等被切割成多个裸芯片。然后，在如前所述的切割时，导电性片3也与裸晶圆一起被切割。导电性片3被切割成与单片化的多个裸芯片的尺寸相当的大小。由此，能够得到多个带导电性片3的裸芯片。
切割芯片接合薄膜20的导电性片3与上面所说明的同样地构成。
基材层1支撑粘合剂层2以及在粘合剂层2上层叠的导电性片3。基材层1包含树脂。作为树脂，可列举出：聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物等烯烃类树脂；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、离聚物树脂、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯(无规、交替)共聚物等以乙烯作为单体成分的共聚物；聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等聚酯；丙烯酸类树脂；聚氯乙烯(PVC)；聚氨酯；聚碳酸酯；聚苯硫醚(PPS)；聚酰胺、全芳香族聚酰胺(芳纶)等酰胺类树脂；聚醚醚酮(PEEK)；聚酰亚胺；聚醚酰亚胺；聚偏二氯乙烯；ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)；纤维素类树脂；有机硅树脂；氟树脂等。
从提高伸缩性的角度来看，基材层1优选包含选自由聚丙烯(PP)、聚氯乙烯(PVC)以及乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)组成的组中的至少1种作为前述树脂。
此外，基材层1可以是如下的层叠体：以包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)的第1树脂层作为中心层，在该第1树脂层的两表面分别层叠有包含聚丙烯(PP)的第2树脂层和包含聚氯乙烯(PVC)的第3树脂层。
基材层1可以包含1种前述的树脂，也可以包含2种以上前述的树脂。
作为基材层1的材料，可列举出：前述树脂的交联体等聚合物(例如塑料薄膜)。前述塑料薄膜可以无拉伸地适用，也可以根据需要而使用实施了单向或双向的拉伸处理的塑料薄膜。如果利用通过拉伸处理等而赋予了热收缩性的树脂片，则在切割后，通过使其基材层1进行热收缩，使得粘合剂层2与导电性片3的粘接面积降低，能够实现半导体芯片(半导体元件)的回收的容易化。
对于基材层1的表面，为了提高与邻接的层的密合性、保持性等，可以实施常规的表面处理。作为这种表面处理，可列举出：铬酸处理、臭氧暴露、火焰暴露、高压电击暴露、电离辐射处理等化学或物理处理，基于底涂剂的涂布处理等。
基材层1的厚度优选为1μm以上且1000μm以下，更优选为10μm以上且500μm以下，进一步优选为20μm以上且300μm以下，特别优选为30μm以上且200μm以下。
基材层1的厚度可以与上述导电性片3的厚度同样地使用千分表(PEACOCK公司制造、型号R-205)求出。
基材层1可以包含各种添加剂。作为各种添加剂，例如可列举出：着色剂、填充剂、增塑剂、防老剂、抗氧化剂、表面活性剂、阻燃剂等。
作为粘合剂层2的形成中使用的粘合剂，没有特别限定，例如可以使用丙烯酸类粘合剂、橡胶类粘合剂等常规的压敏性粘合剂。作为前述压敏性粘合剂，从半导体晶圆、玻璃等怕被污染的电子部件基于超纯水、醇等有机溶剂的洗净性等角度来看，优选以丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的丙烯酸类粘合剂。
作为前述丙烯酸类聚合物，例如可列举出使用(甲基)丙烯酸烷基酯和(甲基)丙烯酸环烷基酯中的1种或2种以上作为单体成分的丙烯酸类聚合物等。作为(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可以使用甲酯、乙酯、丙酯、异丙酯、丁酯、异丁酯、仲丁酯、叔丁酯、戊酯、异戊酯、己酯、庚酯、辛酯、2-乙基己酯、异辛酯、壬酯、癸酯、异癸酯、十一烷基酯、十二烷基酯、十三烷基酯、十四烷基酯、十六烷基酯、十八烷基酯、二十烷基酯等烷基的碳数为1～30、特别是碳数为4～18的直链状或支链状的烷基酯等。作为(甲基)丙烯酸环烷基酯，例如可以使用环戊酯、环己酯等。
需要说明的是，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一者，本发明的(甲基)全部表示与前述的内容同样的内容。
前述丙烯酸类聚合物以内聚力、耐热性等的改性为目的，根据需要，可以包含能够与前述(甲基)丙烯酸烷基酯或(甲基)丙烯酸环烷基酯共聚的其他单体成分所对应的单元。作为这种单体成分，例如可列举出：丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等含羧基单体；马来酸酐、衣康酸酐等酸酐单体；(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟己酯、(甲基)丙烯酸8-羟辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羟基甲基环己基)甲酯等含羟基单体；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等含磺酸基单体；2-羟乙基丙烯酰基磷酸酯等含磷酸基单体；丙烯酰胺、丙烯腈等。这些可共聚的单体成分可以使用1种或2种以上。这些可共聚的单体的用量优选为全部单体成分的40质量％以下。
进而，前述丙烯酸类聚合物为了进行交联，根据需要，也可以包含多官能性单体等作为共聚用单体成分。作为这种多官能性单体，例如可列举出：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等。这些多官能性单体也可以使用1种或2种以上。多官能性单体的用量从粘合特性等角度来看，优选为全部单体成分的30质量％以下。
前述丙烯酸类聚合物可以通过使单一单体或2种以上的单体混合物聚合来得到。聚合可以通过溶液聚合、乳液聚合、本体聚合、悬浮聚合等任一方法进行。从防止对洁净的被粘物的污染等角度来看，优选低分子量物质的含量较小。从这一角度来看，丙烯酸类聚合物的数均分子量优选为30万以上，更优选为40万～300万左右。
此外，在前述粘合剂中，为了提高作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物等的数均分子量，可以适当添加外部交联剂。作为外部交联方法的具体手段，可列举出添加多异氰酸酯化合物、环氧化合物、氮丙啶化合物、三聚氰胺类交联剂等交联剂进行反应的方法。在使用外部交联剂的情况下，其用量考虑与要交联的基础聚合物的平衡及作为粘合剂的使用用途来适当确定。一般，关于外部交联剂，相对于前述基础聚合物100质量份，优选配混约5质量份以下，更优选配混0.1～5质量份。
粘合剂除了前述成分以外，根据需要，还可以包含各种公知的赋粘剂、防老剂等添加剂。
粘合剂层2可以由辐射线固化型粘合剂形成。辐射线固化型粘合剂可以通过照射紫外线等辐射线使交联度增大，容易地使其粘合力降低。即，通过由辐射线固化型粘合剂形成粘合剂层2，在切割前，不对粘合剂层2照射辐射线地预先使导电性片3先充分粘接于粘合剂层2，在切割后，对粘合剂层2照射辐射线来使粘合剂层2的粘合力降低，由此可以容易地拾取(回收)半导体芯片(半导体元件)。
辐射线固化型粘合剂如果具有碳-碳双键等辐射线固化性的官能团且显示出粘合性，则可以没有特别限制地使用。作为辐射线固化型粘合剂，例如可列举出在丙烯酸类粘合剂、橡胶类粘合剂等常规的压敏性粘合剂中配混辐射线固化性的单体成分、低聚物成分而得的添加型的辐射线固化型粘合剂。
作为前述辐射线固化性的单体成分，例如可列举出：氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等。此外，作为前述辐射线固化性的低聚物成分，可列举出：氨基甲酸酯类、聚醚类、聚酯类、聚碳酸酯类、聚丁二烯类等各种低聚物，其分子量适宜为100～30000左右的范围。前述辐射线固化性的单体成分、前述辐射线固化性的低聚物成分的配混量优选采用在辐射线照射后能够适宜地降低粘合剂层2的粘合力的量。通常，关于前述辐射线固化性的单体成分、前述辐射线固化性的低聚物成分的配混量，相对于构成粘合剂的丙烯酸类聚合物等基础聚合物100质量份，例如优选为5～500质量份，更优选为40～150质量份。
此外，作为辐射线固化型粘合剂，除了上述添加型的辐射线固化型粘合剂以外，还可列举出使用在侧链或主链中或主链末端具有碳-碳双键的聚合物作为基础聚合物的内在型的辐射线固化型粘合剂。前述内在型的辐射线固化型粘合剂不需要含有属于低分子成分的低聚物成分等，或前述低聚物成分等含量较少。因此，在使用前述内在型的辐射线固化型粘合剂的情况下，可抑制前述低聚物成分等在粘合剂层2中的经时性的移动。结果，能够使粘合剂层2成为具有较稳定的层结构的层。
如果具有前述碳-碳双键的基础聚合物具有碳-碳双键且具有粘合性，则可以没有特别限制地使用。作为这种基础聚合物，优选以丙烯酸类聚合物作为基本骨架的聚合物。作为丙烯酸类聚合物的基本骨架，可列举出上述丙烯酸类聚合物。
对向前述丙烯酸类聚合物中导入碳-碳双键的方法没有特别限制，可以采用各种方法，但如果采用将碳-碳双键导入聚合物侧链的方法，则分子设计会变得容易。例如可列举出如下方法：预先使丙烯酸类聚合物与具有官能团的单体进行共聚后，使具有能够与该官能团反应的官能团和碳-碳双键的化合物在维持碳-碳双键的辐射线固化性的状态下进行缩合反应或加成反应。
作为这些官能团的组合的例子，可列举出：羧酸基与环氧基、羧酸基与氮丙啶基、羟基与异氰酸酯基等。在这些官能团的组合当中，从反应跟踪的容易性的方面来看，适宜为羟基与异氰酸酯基的组合。此外，如果这些官能团的组合为会生成具有前述碳-碳双键的丙烯酸类聚合物的这种组合，则任一官能团可以位于丙烯酸类聚合物侧或前述具有碳-碳双键的化合物侧，在为上述优选的组合的情况下，优选的是，丙烯酸类聚合物具有羟基，前述具有碳-碳双键的化合物具有异氰酸酯基。该情况下，作为具有碳-碳双键的异氰酸酯化合物，例如可列举出：甲基丙烯酰基异氰酸酯、2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯、间异丙烯基-α,α-二甲基苄基异氰酸酯等。此外，作为丙烯酸类聚合物，可使用使上述含羟基单体、2-羟乙基乙烯基醚、4-羟丁基乙烯基醚、二乙二醇单乙烯基醚的醚类化合物等进行共聚而得的物质。
前述内在型的辐射线固化型粘合剂可以单独使用前述具有碳-碳双键的基础聚合物(特别是丙烯酸类聚合物)，也可以以不使特性变差的程度配混前述辐射线固化性的单体成分、前述辐射线固化性的低聚物成分。关于前述辐射线固化性的低聚物成分等，通常相对于基础聚合物100质量份，以30质量份以下的范围包含，优选以1～10质量份的范围包含。
在前述辐射线固化型粘合剂中，在利用紫外线等使其固化的情况下含有光聚合引发剂。作为光聚合引发剂，例如可列举出：4-(2-羟基乙氧基)苯基(2-羟基-2-丙基)酮、α-羟基-α,α’-二甲基苯乙酮、2-甲基-羟基苯丙酮、1-羟基环己基苯基酮等α-酮醇类化合物；甲氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)-苯基]-2-吗啉基丙烷-1等苯乙酮类化合物；苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、茴香偶姻甲醚等苯偶姻醚类化合物；苄基二甲基缩酮等缩酮类化合物；2-萘磺酰氯等芳香族磺酰氯类化合物；1-苯基-1,1-丙二酮-2-(O-乙氧基羰基)肟等光活性肟类化合物；二苯甲酮、苯甲酰基苯甲酸、3,3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮等二苯甲酮类化合物；噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二氯噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮等噻吨酮类化合物；樟脑醌；卤化酮；酰基氧化膦；酰基膦酸酯等。关于光聚合引发剂的配混量，相对于构成粘合剂的丙烯酸类聚合物等基础聚合物100质量份，例如为0.05～20质量份。
此外，作为辐射线固化型粘合剂，例如可列举出：日本特开昭60-196956号公报中公开的橡胶类粘合剂、丙烯酸类粘合剂等，它们含有：具有2个以上不饱和键的加成聚合性化合物、具有环氧基的烷氧基硅烷等光聚合性化合物，以及羰基化合物、有机硫化合物、过氧化物、胺、鎓盐类化合物等光聚合引发剂。
在辐射线照射时，在发生由氧气导致的固化抑制的情况下，理想的是对于辐射线固化型的粘合剂层2的表面用某种方法遮断氧气(空气)。例如可列举出：用隔离膜被覆前述粘合剂层2的表面的方法、在氮气气氛中进行紫外线等辐射线的照射的方法等。
对粘合剂层2的厚度没有特别限定，从兼顾芯片切断面的缺损防止以及导电性片3的固定保持性的角度来看，优选为1～50μm，更优选为2～30μm。
本说明书所公开的事项包括以下内容。
(1)
一种导电性粘接剂，
所述导电性粘接剂包含弹性体和金属颗粒，
前述金属颗粒包含铜颗粒，
前述导电性粘接剂中的羧基的摩尔浓度为2.0μmol/g以下。
根据上述方案，在用于得到前述导电性粘接剂的导电性粘接剂组合物中，能够抑制粘度的经时性增加。
(2)
根据上述(1)所述的导电性粘接剂，其中，
在前述铜颗粒的至少一部分表面形成有覆盖该表面的被覆层。
根据上述方案，在用于得到前述导电性粘接剂的导电性组合物中，能够更进一步抑制粘度的经时性增加。
(3)
根据上述(1)或(2)所述的导电性粘接剂，其中，
前述弹性体的酸值为1mgKOH/g以下。
根据上述方案，在用于得到前述导电性粘接剂的导电性组合物中，能够更进一步抑制粘度的经时性增加。
(4)
根据上述(2)或(3)所述的导电性粘接剂，其中，
前述被覆层由金属构成。
根据上述方案，在用于得到前述导电性粘接剂的导电性组合物中，能够更进一步抑制粘度的经时性增加。
进而，能够提高前述导电性粘接剂的导电性。
(5)
根据上述(1)～(4)中的任一项所述的导电性粘接剂，
其包含2质量％以上且20质量％以下的前述弹性体，
包含70质量％以上且95质量％以下的前述金属颗粒。
根据上述方案，在用于得到前述导电性粘接剂的导电性组合物中，能够更进一步抑制粘度的经时性增加。
(6)
根据上述(1)～(5)中的任一项所述的导电性粘接剂，
其还包含热固性树脂，
所述导电性粘接剂在固化后的热导率为1W/m·K以上。
根据上述方案，在用于得到前述导电性粘接剂的导电性组合物中，在能够更进一步抑制粘度的经时性增加的基础上，前述导电性粘接剂还会具有足够的导热性。
(7)
一种导电性片，其由上述(1)～(6)中的任一项所述的导电性粘接剂形成。
根据上述方案，前述导电性片由粘度的经时性增加得到抑制的导电性粘接剂形成，因此会具有较均匀的厚度。
(8)
一种切割芯片接合薄膜，其具备：
在基材层上层叠有粘合剂层的切割带、以及
在前述切割带的前述粘合剂层上层叠的导电性片，
前述导电性片为上述(7)所述的导电性片。
根据上述方案，前述切割芯片接合薄膜会具备具有较均匀的厚度的导电性片。
需要说明的是，本发明的导电性粘接剂、导电性片以及切割芯片接合薄膜并不限定于前述实施方式。此外，本发明的导电性粘接剂、导电性片以及切割芯片接合薄膜并不限定于前述的作用效果。本发明的导电性粘接剂、导电性片以及切割芯片接合薄膜可以在不脱离本发明的要旨的范围内进行各种变更。
实施例
接着，列举实施例对本发明进行更具体的说明。以下的实施例是用于对本发明进行更详细的说明的，并不限定本发明的范围。
[实施例1]
使用混合搅拌机(基恩士公司制造、商品名：HM-500)将按以下的表1的实施例1一项所示的质量比例包含各材料的混合物搅拌混合3分钟，制备清漆(导电性粘接剂组合物)。
需要说明的是，上述搅拌混合如下进行：将下述表1A和1B的“一次配混”一栏所记载的材料混合(一次混合)，得到一次配混物后，向该一次配混物中加入“二次配混”一栏所记载的材料并进一步混合(二次混合)，由此进行。
需要说明的是，前述一次混合进行1分钟，前述二次混合进行2分钟。
在将该清漆涂布在脱模处理薄膜(三菱化学株式会社制造、商品名：MRA38、厚度38μm)的一个面后，在温度100℃下干燥2分钟，得到厚度30μm的导电性片。
需要说明的是，作为以下的表1所示的各材料，使用以下材料。
·酚醛树脂
明和化成株式会社制造的MEHC-7851S(联苯型酚醛树脂、苯酚当量209g/eq)
·固体环氧树脂
新日铁住金化学株式会社制造的EPICLON N-665-EXP-S(甲酚酚醛清漆型多官能环氧树脂、环氧当量200g/eq)
·液体环氧树脂
DIC株式会社制造的HP-A-4860(脂肪族改性双酚A型环氧树脂(二官能)、环氧当量403g/eq)
·覆银(Ag)铜(Cu)颗粒
在扁平状铜颗粒上涂布了10质量％的银层而得的颗粒(平均粒径3.5μm、无定形。以下称为覆银铜颗粒)
·银(Ag)颗粒
聚集纳米颗粒(无定形、聚集体的平均粒径1.8μm。以下称为聚集银颗粒)
·丙烯酸类树脂溶液
根上工业株式会社制造的PARACRPN AC-019(含有MEK和甲苯作为溶剂、固体成分20.1％、酸值为零、质量平均分子量110万、玻璃化转变温度-15℃、丙烯酸酯类化合物)
·偶联剂
东丽道康宁公司制造的OFS-6920(双(三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫化物)
·催化剂
北兴化学工业株式会社制造的TPP-MK(四苯基鏻四(4-甲基苯基)硼酸盐)
·溶剂
一次配混：甲基异丁基酮(MIBK)
二次配混：甲乙酮(MEK)
此外，关于丙烯酸类树脂溶液中的固体成分浓度(丙烯酸类树脂浓度)、导电性片的质量、导电性片中的丙烯酸类树脂比率、导电性片中的金属颗粒比率以及导电性片中的覆银铜颗粒比率，示于以下的表2。
需要说明的是，导电性片的质量在自前述脱模处理薄膜剥离的状态下测定。
[实施例2]
将各材料的配混比率变更为如下述表1A和1B所示，除此之外与实施例1同样进行，得到实施例2的导电性片。
需要说明的是，关于实施例2，也将丙烯酸类树脂溶液中的固体成分浓度(丙烯酸类树脂浓度)、导电性片的质量、导电性片中的丙烯酸类树脂比率、导电性片中的金属颗粒比率以及导电性片中的覆银铜颗粒比率示于以下的表2。
[比较例1]
作为丙烯酸类树脂溶液，使用Nagase ChemteX Corporation制造的Teisan ResinSG-70L(含有MEK和甲苯作为溶剂、固体成分12.5％、玻璃化转变温度-13℃、质量平均分子量90万、酸值5mg/KOH、含羧基丙烯酸共聚物)，将各材料的配混比率变更为如下述表1A和1B所示，除此之外与实施例1同样进行，得到比较例1的导电性片。
需要说明的是，关于比较例1，也将丙烯酸类树脂溶液中的固体成分浓度(丙烯酸类树脂浓度)、导电性片的质量、导电性片中的丙烯酸类树脂比率、导电性片中的金属颗粒比率以及导电性片中的覆银铜颗粒比率示于以下的表2。
[比较例2]
将各材料的配混比率变更为如下述表1A和1B所示，除此之外与比较例1同样进行，得到比较例2的导电性片。
需要说明的是，关于比较例2，也将丙烯酸类树脂溶液中的固体成分浓度(丙烯酸类树脂浓度)、导电性片的质量、导电性片中的丙烯酸类树脂比率、导电性片中的金属颗粒比率以及导电性片中的覆银铜颗粒比率示于以下的表2。
[表1A]
Figure BDA0003913565150000251
[表1B]
Figure BDA0003913565150000252
[表2]
单位 实施例1 实施例2 比较例1 比较例2
丙烯酸类树脂溶液中的固体成分浓度 质量％ 20.10 20.10 12.50 12.50
导电性片的质量 g 32.78 42.35 32.77 47.19
导电性片中的丙烯酸类树脂比率 质量％ 5.75 4.27 5.72 4.28
导电性片中的金属颗粒比率 质量％ 80.36 90.98 80.36 90.99
导电性片中的覆银铜颗粒比率 质量％ 61.05 27.30 61.07 27.29
<凝胶化抑制评价>
对各例的清漆(导电性粘接剂组合物)进行凝胶化抑制评价。
凝胶化抑制评价通过将前述清漆涂覆成覆膜状、以目视观察由涂覆得到的覆膜来进行。
具体而言，凝胶化抑制评价按照以下标准进行判断。
优：在目视下完全看不到覆膜上有针孔。
不可：只要在目视下看到被膜上有一个针孔。
将其结果示于以下的表3。
需要说明的是，以下的表3所示的导电性片中的金属颗粒的填充率是通过用金属颗粒(覆银铜颗粒和银颗粒)的质量除以导电性片的质量后再乘以100来求出的值。
此外，以下的表3所示的金属颗粒中的覆银铜颗粒的质量比率是通过用覆银铜颗粒的质量除以金属颗粒的质量后再乘以100来求出的值。
进而，有机成分中的丙烯酸类树脂的质量比率是通过用丙烯酸类树脂(丙烯酸类树脂溶液中的固体成分)的质量除以有机成分(酚醛树脂、固体环氧树脂、液体环氧树脂、丙烯酸类树脂)的质量后再乘以100来求出的值。
此外，导电性片中的丙烯酸类树脂的质量比率是通过用丙烯酸类树脂的质量除以导电性片的质量后再乘以100来求出的值。
导电性片中的羧基的摩尔浓度是按照上述实施方式中的导电性粘接剂一项所说明的方法测得的值。
需要说明的是，实施例1的导电性片、实施例2的导电性片、比较例1的导电性片以及比较例2的导电性片均包含酚醛树脂，因此这些导电性片中的羧基的摩尔浓度是按照在上述实施方式中的导电性粘接剂一项所说明的方法中的评价方法2测得的值。
<粘性评价>
对各例的清漆(导电性粘接剂组合物)进行粘性评价。
粘性评价通过使用E型粘度计测定粘度的经时变化来进行。
使用E型粘度计的粘度的经时变化的测定在试验温度25℃和转数10rpm的条件下进行。
此外，粘性评价按照以下标准进行判断。
优：在经过12小时后粘度变化也小于5％
可：在经过12小时后确认到的粘度变化为5％以上且小于50％
不可：在经过12小时后确认到的粘度变化为50％以上
将其结果示于以下的表3。
<导电性片的热导率>
针对各例的导电性片，测定热固化后的热导率。
热固化后的导电性片的热导率如下测定。
(1)制作多个将导电性粘接剂成形为5cm见方而得的片体。
(2)将多个片体以厚度成为300μm的方式层叠，得到片层叠体。
(3)将该片层叠体在温度70℃下以8kN压制10秒。然后，在200℃下热固化处理1小时，得到热导率测定用的试验体。
(4)依据ASTM E1461，对前述热导率测定用的试验体进行黑化处理。
(5)使用氙气闪光分析仪(例如NETZSCH公司制造的型号“LFA-447”)测定经黑化处理的前述热导率测定用试验体的热导率。
测定条件采用温度25℃、中等脉宽(约0.2ms)、充电水平(闪光强度)270V。
将其测定结果示于以下的表3。
[表3]
Figure BDA0003913565150000271
根据表3，在实施例1和2的导电性片中，用于得到这些导电性片的清漆(导电性粘接剂组合物)的凝胶化抑制评价和粘性评价的结果均为“优”，极为良好。
与此相对，在比较例1的导电性片中，用于得到该导电性片的清漆(导电性粘接剂组合物)的凝胶化抑制评价的结果为“可”，与各实施例相比是差的结果。
此外，在比较例1的导电性片中，用于得到该导电性片的清漆(导电性粘接剂组合物)的粘性评价的结果为“不可”。
进而，在比较例2的导电性片中，用于得到该导电性片的清漆(导电性粘接剂组合物)的凝胶化抑制评价的结果为“优”，但粘性评价的结果为“可”，与各实施例相比差。
在此，与实施例1的导电性片对应的比较例1的导电性片的结果是与实施例1的导电性片相比，热导率的值降低，与实施例2的导电性片对应的比较例2的导电性片的结果是与实施例2的导电性片相比热导率的值降低。

Claims (8)

1.一种导电性粘接剂，
所述导电性粘接剂包含弹性体和金属颗粒，
所述金属颗粒包含铜颗粒，
所述导电性粘接剂中的羧基的摩尔浓度为2.0μmol/g以下。
2.根据权利要求1所述的导电性粘接剂，其中，
在所述铜颗粒的至少一部分表面形成有覆盖该表面的被覆层。
3.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂，其中，
所述弹性体的酸值为1mgKOH/g以下。
4.根据权利要求2所述的导电性粘接剂，其中，
所述被覆层由金属构成。
5.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂，
其包含2质量％以上且20质量％以下的所述弹性体，
包含70质量％以上且95质量％以下的所述金属颗粒。
6.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂，
其还包含热固性树脂，
所述导电性粘接剂在固化后的热导率为1W/m·K以上。
7.一种导电性片，其由权利要求1～6中的任一项所述的导电性粘接剂形成。
8.一种切割芯片接合薄膜，其具备：
在基材层上层叠有粘合剂层的切割带、以及
在所述切割带的粘合剂层上层叠的导电性片，
所述导电性片为权利要求7所述的导电性片。
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