CN116056351A - 一种超厚铜的军用pcb板蚀刻工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种超厚铜的军用PCB板蚀刻工艺，涉及到军用PCB板加工技术领域，所述超厚铜的军用PCB板蚀刻工艺通过超厚铜的军用PCB板蚀刻设备实现，所述超厚铜的军用PCB板蚀刻设备包括机架；所述机架内侧底部固定设置有升降驱动机构，所述升降驱动机构顶端固定设置有PCB搭载机构以及升降驱动机构外侧设置有蚀刻槽，所述蚀刻槽与机架固定连接，所述蚀刻槽两侧均设置有酸碱液输入机构。本发明可以一次性先后完成超厚铜板的酸性蚀刻、线路镀锡以及碱性蚀刻，无需对超厚铜板进行多次转移，提高板件整体加工效率的同时，降低人工成本以及设备成本，更加适用于工业化生产。

Description

一种超厚铜的军用PCB板蚀刻工艺

技术领域

本发明涉及军用PCB板加工技术领域，特别涉及一种超厚铜的军用PCB板蚀刻工艺。

背景技术

随着电子行业的发展，用于新能源领域以及军工领域的PCB板越来越多的会使用厚铜设计，目前针对于新能源应用的PCB板表铜铜厚设计一般都是≤6OZ设计，其中1OZ=35um即210um，而对于军工产品，则会用到耐更大功率的厚铜PCB板，比如表铜厚度达到12OZ的板材，另外军工产品除了超厚铜外，为保证传输信号的稳定性，对于PCB板的线宽线距也提出更高要求。

现有技术中的厚铜PCB板以及超厚铜PCB板在实际生产时，通常只采用一次蚀刻工艺，成品蚀刻因子通常只有1.0-1.5，距离实现蚀刻因子2.5以上的要求还存在较大差距，因此电流稳定性较差，信号传输也有待提升，同时线宽线距也无法达到理想标准。

针对上述情况，本领域技术人员想到使用二次蚀刻的方式对超厚铜PCB板进行制作，即首先通过酸性蚀刻的方式对部分铜面进行清除，随后对蚀刻出的线路部分进行镀锡，最后再通过碱性蚀刻的方式对剩余铜面进行清除，碱性蚀刻过程中，镀锡层对线路部分进行保护，避免线路受损，经测试后，最终成品蚀刻因子在2.5以上，且线宽线距达到理想标准。

但是上述蚀刻工艺在本领域技术人员实际实施时发现仍旧存在一些缺点，其中较为明显的就是相较于常规蚀刻过程更加繁琐，且需要使用到的设备更多，板件也需要进行更多次转移加工，影响板件整体加工效率的同时人工成本以及设备成本也大大提高，无法有效适用于工业化生产。

因此，发明一种超厚铜的军用PCB板蚀刻工艺来解决上述问题很有必要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种超厚铜的军用PCB板蚀刻工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种超厚铜的军用PCB板蚀刻工艺，所述超厚铜的军用PCB板蚀刻工艺通过超厚铜的军用PCB板蚀刻设备实现，所述超厚铜的军用PCB板蚀刻设备包括机架；

所述机架内侧底部固定设置有升降驱动机构，所述升降驱动机构顶端固定设置有PCB搭载机构以及升降驱动机构外侧设置有蚀刻槽，所述蚀刻槽与机架固定连接，所述蚀刻槽两侧均设置有酸碱液输入机构，左侧的所述酸碱液输入机构向蚀刻槽内部输入碱性蚀刻液，右侧的所述酸碱液输入机构向蚀刻槽内部输入酸性蚀刻液，所述PCB搭载机构正上方设置有挡板搭载机构，所述挡板搭载机构顶部设置有镀锡机构，所述镀锡机构位于机架内侧顶部；

所述升降驱动机构包括安装板、第一螺杆、驱动电机、驱动齿轮、废液输出管、螺纹套管和废液输出孔；

所述安装板与机架固定连接，所述第一螺杆贯穿安装板且通过轴承与安装板转动连接，所述驱动电机固定设置于安装板底部右侧，所述驱动齿轮设置有两个，所述第一螺杆通过两个驱动齿轮与驱动电机传动连接，所述废液输出管通过旋转接头转动连接于第一螺杆底端，所述螺纹套管套接设置于第一螺杆外侧且与第一螺杆螺纹连接，所述蚀刻槽滑动套接设置于螺纹套管外侧，所述废液输出孔设置有多个，多个所述废液输出孔分别均匀开设于第一螺杆外侧顶部以及螺纹套管外侧顶部；

所述PCB搭载机构包括PCB搭载板、滑动板、锁定槽、避让槽、触发压板、扭簧、第一复位柱、锁定柱和第二复位柱；

所述PCB搭载板固定设置于螺纹套管顶端，所述PCB搭载板侧面开设有贯穿滑动槽，所述滑动板滑动嵌套设置于滑动槽内侧，所述锁定槽开设于滑动板顶部左侧，所述避让槽开设于滑动板右侧，所述触发压板通过销轴转动连接于避让槽内侧，所述扭簧设置于触发压板与避让槽内壁之间，所述第一复位柱滑动嵌套设置于滑动板内部，所述锁定柱滑动嵌套设置于滑动槽内侧顶部，所述第二复位柱滑动嵌套设置于滑动槽内侧底部并延伸至PCB搭载板底部，所述滑动板顶部、第一复位柱外侧、锁定柱顶部以及第二复位柱外侧均固定套接设置有第三复位弹簧。

优选的，所述酸碱液输入机构包括纵向滑槽、升降管、升降板、滑动杆、密封罩、导流罩和第一复位弹簧。

优选的，所述纵向滑槽开设于蚀刻槽侧壁上，所述升降管滑动设置于纵向滑槽内侧，所述升降板固定套接设置于升降管外侧，所述滑动杆固定设置于升降板底部，所述密封罩套接设置于升降板外侧且与蚀刻槽固定连接，所述导流罩固定嵌套设置于密封罩外侧顶部，所述第一复位弹簧套接设置于滑动杆外侧，所述第一复位弹簧一端与滑动杆固定连接以及另一端与密封罩固定连接。

优选的，所述挡板搭载机构包括挡板搭载板、第一限位杆和触发斜板。

优选的，所述第一限位杆设置有两个，两个所述第一限位杆分别固定设置于挡板搭载板顶部两侧，所述触发斜板固定设置于挡板搭载板底部右侧。

优选的，所述镀锡机构包括安装框、侧板、第二限位杆、第二复位弹簧、滑动框、偏心轮、固定架和第二螺杆。

优选的，所述安装框位于挡板搭载板顶部，所述侧板、第二限位杆和第二复位弹簧均设置有两个，两个所述侧板分别固定设置于安装框两侧，两个所述第一限位杆分别滑动贯穿两个侧板，两个所述第二限位杆分别固定设置于两个侧板顶部，两个所述第二限位杆均滑动贯穿机架内壁并延伸至机架顶部，两个所述第二复位弹簧分别套接设置于两个第二限位杆外侧，所述第二复位弹簧一端与第二限位杆固定连接以及另一端与机架固定连接，所述滑动框滑动嵌套设置有安装框内侧，所述滑动框内侧设置有持续转动的镀锡刷辊和助焊剂刷辊，所述固定架固定设置于安装框内侧，所述偏心轮通过轴承套接设置于固定架底部，所述偏心轮外侧以及滑动框靠近偏心轮的一侧均固定嵌套设置有磁体，所述滑动框与偏心轮通过磁体磁性连接，所述第二螺杆贯穿偏心轮且与偏心轮螺纹连接，所述第二螺杆顶端与机架固定连接。

优选的，所述蚀刻工艺具体包括以下步骤：

S1、将覆盖有干膜的超厚板材放置到PCB搭载板顶部的槽中，使驱动电机通过驱动齿轮带动第一螺杆顺时针转动，此时螺纹套管在第一螺杆带动下持续下降，螺纹套管下降时带动PCB搭载板同步下降，PCB搭载板下降过程中通过触发压板对右侧升降管进行推动，右侧升降管沿右侧纵向滑槽持续向下滑动；

S2、当右侧升降管与右侧导流罩重合时，酸性蚀刻液通过右侧升降管持续输入到蚀刻槽内部，进而对超厚板材进行酸性蚀刻，随着右侧升降管的不断下降，右侧升降管不再与右侧导流罩重合，此时右侧升降板对右侧导流罩进行封堵，同时螺纹套管外侧的废液输出孔也与第一螺杆外侧的废液输出孔重合，蚀刻槽内部完成蚀刻的酸性蚀刻液通过废液输出孔与第一螺杆进入到废液输出管内部，然后被排出；

S3、使驱动电机通过驱动齿轮带动第一螺杆逆时针转动，此时螺纹套管带动PCB搭载板复位，PCB搭载板复位后，随着第一螺杆的继续转动，触发斜板开始对滑动板进行推动，滑动板开始向左移动，当锁定槽移动至锁定柱正下方时，锁定柱顶部的第三复位弹簧对锁定柱进行推动，进而使锁定柱进入到锁定槽内侧，对滑动板进行锁定；

S4、随后PCB搭载板与挡板搭载板贴合，超厚板材也进入到挡板搭载板内侧与挡板搭载板顶部所搭载的挡板贴合，当PCB搭载板继续上升时，PCB搭载板推动挡板搭载板上移，使挡板搭载板与安装框贴合，然后通过挡板搭载板带动安装框持续上升，安装框上升时带动偏心轮上升，偏心轮上升过程中第二螺杆带动偏心轮持续转动，进而使滑动框带动镀锡刷辊和助焊剂刷辊对挡板搭载板上搭载的挡板进行镀锡，部分锡料穿过挡板上与超厚板材顶部电路相适配的通槽并覆盖在超厚板材顶部的电路上形成镀锡层；

S5、再次使驱动电机带动第一螺杆顺时针转动，此时PCB搭载板带动镀锡后的超厚板材持续下降，当PCB搭载板带动超厚板材再次进入到蚀刻槽内部后，滑动板左端对左侧的升降管进行下压，进而使碱性蚀刻液进入到蚀刻槽内部对超厚板材进行二次蚀刻；

S6、当螺纹套管外侧的废液输出孔与第一螺杆外侧的废液输出孔再次重合时，蚀刻槽内部完成蚀刻的碱性蚀刻液也被通过废液输出管排出，同时此时第二复位柱在蚀刻槽内壁推动下上移对第一复位柱进行推动，进而使第一复位柱将位于锁定槽内侧的锁定柱推出，此时在滑动板顶部第三复位弹簧的带动下，滑动板右移复位；

S7、再次使驱动电机通过驱动齿轮带动第一螺杆逆时针转动，此时PCB搭载板带动二次蚀刻后的超厚板材上移复位，在此过程中，当触发压板与右侧升降管接触时，触发压板在升降管限制下旋转为竖直状态进行避让，当PCB搭载板完全复位后，扭簧带动触发压板同步复位，此时技术人员将二次蚀刻后的超厚板材由PCB搭载板顶部取下即可。

本发明的技术效果和优点：

本发明通过设置有升降驱动机构、PCB搭载机构、酸碱液输入机构、挡板搭载机构和镀锡机构，以便于利用升降驱动机构对PCB搭载机构进行持续驱动，进而先使PCB搭载机构配合右侧酸碱液输入机构完成超厚铜板的酸性蚀刻，然后使PCB搭载机构配合挡板搭载机构完成PCB搭载机构触发位置的变更，随后PCB搭载机构带动挡板搭载机构与镀锡机构持续上移，进而完成超厚铜板的镀锡，此时升降驱动机构带动蚀刻槽下降并对左侧酸碱液输入机构进行触发，进而完成超厚铜板的碱性蚀刻以及PCB搭载机构触发结构的复位，相较于现有技术中的同类型装置或方法，本发明可以一次性先后完成超厚铜板的酸性蚀刻、线路镀锡以及碱性蚀刻，无需对超厚铜板进行多次转移，提高板件整体加工效率的同时，降低人工成本以及设备成本，更加适用于工业化生产。

附图说明

图1为本发明的整体正面剖视结构示意图。

图2为本发明的升降驱动机构正面剖视结构示意图。

图3为本发明的PCB搭载机构正面剖视结构示意图。

图4为本发明的酸碱液输入机构正面剖视结构示意图。

图5为本发明的挡板搭载机构与镀锡机构正面剖视结构示意图。

图6为本发明的镀锡机构俯视结构示意图。

图中：1、机架；2、升降驱动机构；21、安装板；22、第一螺杆；23、驱动电机；24、驱动齿轮；25、废液输出管；26、螺纹套管；27、废液输出孔；3、PCB搭载机构；31、PCB搭载板；32、滑动板；33、锁定槽；34、避让槽；35、触发压板；36、扭簧；37、第一复位柱；38、锁定柱；39、第二复位柱；4、蚀刻槽；5、酸碱液输入机构；51、纵向滑槽；52、升降管；53、升降板；54、滑动杆；55、密封罩；56、导流罩；57、第一复位弹簧；6、挡板搭载机构；61、挡板搭载板；62、第一限位杆；63、触发斜板；7、镀锡机构；71、安装框；72、侧板；73、第二限位杆；74、第二复位弹簧；75、滑动框；76、偏心轮；77、固定架；78、第二螺杆。

实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例

本发明提供了如图1-6所示的一种超厚铜的军用PCB板蚀刻工艺，所述超厚铜的军用PCB板蚀刻工艺通过超厚铜的军用PCB板蚀刻设备实现，所述超厚铜的军用PCB板蚀刻设备包括机架1；

所述机架1内侧底部固定设置有升降驱动机构2，所述升降驱动机构2顶端固定设置有PCB搭载机构3以及升降驱动机构2外侧设置有蚀刻槽4，所述蚀刻槽4与机架1固定连接，所述蚀刻槽4两侧均设置有酸碱液输入机构5，左侧的所述酸碱液输入机构5向蚀刻槽4内部输入碱性蚀刻液，右侧的所述酸碱液输入机构5向蚀刻槽4内部输入酸性蚀刻液，所述PCB搭载机构3正上方设置有挡板搭载机构6，所述挡板搭载机构6顶部设置有镀锡机构7，所述镀锡机构7位于机架1内侧顶部。

如图2所示，所述升降驱动机构2包括安装板21、第一螺杆22、驱动电机23、驱动齿轮24、废液输出管25、螺纹套管26和废液输出孔27，其中，所述安装板21与机架1固定连接，所述第一螺杆22贯穿安装板21且通过轴承与安装板21转动连接，所述驱动电机23固定设置于安装板21底部右侧，所述驱动齿轮24设置有两个，所述第一螺杆22通过两个驱动齿轮24与驱动电机23传动连接，所述废液输出管25通过旋转接头转动连接于第一螺杆22底端，所述螺纹套管26套接设置于第一螺杆22外侧且与第一螺杆22螺纹连接，所述蚀刻槽4滑动套接设置于螺纹套管26外侧，所述废液输出孔27设置有多个，多个所述废液输出孔27分别均匀开设于第一螺杆22外侧顶部以及螺纹套管26外侧顶部。

通过设置上述结构，以便于驱动电机23通过驱动齿轮24带动第一螺杆22顺时针转动时，螺纹套管26在第一螺杆22带动下持续下降，驱动电机23通过驱动齿轮24带动第一螺杆22逆时针转动时，螺纹套管26在第一螺杆22带动下持续上升。

如图3所示，所述PCB搭载机构3包括PCB搭载板31、滑动板32、锁定槽33、避让槽34、触发压板35、扭簧36、第一复位柱37、锁定柱38和第二复位柱39，其中，所述PCB搭载板31固定设置于螺纹套管26顶端，所述PCB搭载板31侧面开设有贯穿滑动槽，所述滑动板32滑动嵌套设置于滑动槽内侧，所述锁定槽33开设于滑动板32顶部左侧，所述避让槽34开设于滑动板32右侧，所述触发压板35通过销轴转动连接于避让槽34内侧，所述扭簧36设置于触发压板35与避让槽34内壁之间，所述第一复位柱37滑动嵌套设置于滑动板32内部，所述锁定柱38滑动嵌套设置于滑动槽内侧顶部，所述第二复位柱39滑动嵌套设置于滑动槽内侧底部并延伸至PCB搭载板31底部，所述滑动板32顶部、第一复位柱37外侧、锁定柱38顶部以及第二复位柱39外侧均固定套接设置有第三复位弹簧。

通过设置上述结构，以便于滑动板32向左移动过程中，当锁定槽33移动至锁定柱38正下方时，锁定柱38顶部的第三复位弹簧对锁定柱38进行推动，进而使锁定柱38进入到锁定槽33内侧，对滑动板32进行锁定，同时当第二复位柱39在蚀刻槽4内壁推动下上移对第一复位柱37进行推动时，使第一复位柱37将位于锁定槽33内侧的锁定柱38推出，此时在滑动板32顶部第三复位弹簧的带动下，滑动板32右移复位。

如图4所示，所述酸碱液输入机构5包括纵向滑槽51、升降管52、升降板53、滑动杆54、密封罩55、导流罩56和第一复位弹簧57，其中，所述纵向滑槽51开设于蚀刻槽4侧壁上，所述升降管52滑动设置于纵向滑槽51内侧，所述升降板53固定套接设置于升降管52外侧，所述滑动杆54固定设置于升降板53底部，所述密封罩55套接设置于升降板53外侧且与蚀刻槽4固定连接，所述导流罩56固定嵌套设置于密封罩55外侧顶部，所述第一复位弹簧57套接设置于滑动杆54外侧，所述第一复位弹簧57一端与滑动杆54固定连接以及另一端与密封罩55固定连接。

通过设置上述升降驱动机构2与酸碱液输入机构5，以便于当升降管52受压后沿纵向滑槽51持续向下滑动，当升降管52与导流罩56重合时，蚀刻液通过升降管52持续输入到蚀刻槽4内部，进而对超厚板材进行蚀刻，随着升降管52的不断下降，升降管52不再与导流罩56重合，此时升降板53对导流罩56进行封堵，同时螺纹套管26外侧的废液输出孔27也与第一螺杆22外侧的废液输出孔27重合，蚀刻槽4内部完成蚀刻的蚀刻液通过废液输出孔27与第一螺杆22进入到废液输出管25内部，然后被排出。

如图5所示，所述挡板搭载机构6包括挡板搭载板61、第一限位杆62和触发斜板63，其中，所述第一限位杆62设置有两个，两个所述第一限位杆62分别固定设置于挡板搭载板61顶部两侧，所述触发斜板63固定设置于挡板搭载板61底部右侧。

通过设置上述结构，以便于PCB搭载板31上移时，触发斜板63可以对滑动板32进行推动，进而使滑动板32向左滑动，进而调节滑动板32的触发位置，同时需要说明的是，所述挡板搭载板61的材质优选为耐腐蚀金属，以便于保证其重量足够配合触发斜板63对滑动板32进行触发。

如图5与图6所示，所述镀锡机构7包括安装框71、侧板72、第二限位杆73、第二复位弹簧74、滑动框75、偏心轮76、固定架77和第二螺杆78，其中，所述安装框71位于挡板搭载板61顶部，所述侧板72、第二限位杆73和第二复位弹簧74均设置有两个，两个所述侧板72分别固定设置于安装框71两侧，两个所述第一限位杆62分别滑动贯穿两个侧板72，两个所述第二限位杆73分别固定设置于两个侧板72顶部，两个所述第二限位杆73均滑动贯穿机架1内壁并延伸至机架1顶部，两个所述第二复位弹簧74分别套接设置于两个第二限位杆73外侧，所述第二复位弹簧74一端与第二限位杆73固定连接以及另一端与机架1固定连接，所述滑动框75滑动嵌套设置有安装框71内侧，所述滑动框75内侧设置有持续转动的镀锡刷辊和助焊剂刷辊，所述固定架77固定设置于安装框71内侧，所述偏心轮76通过轴承套接设置于固定架77底部，所述偏心轮76外侧以及滑动框75靠近偏心轮76的一侧均固定嵌套设置有磁体，所述滑动框75与偏心轮76通过磁体磁性连接，所述第二螺杆78贯穿偏心轮76且与偏心轮76螺纹连接，所述第二螺杆78顶端与机架1固定连接。

通过设置上述结构，以便于安装框71上移时带动偏心轮76上升，偏心轮76上升过程中第二螺杆78带动偏心轮76持续转动，进而使滑动框75带动镀锡刷辊和助焊剂刷辊对挡板搭载板61上搭载的挡板进行镀锡，部分锡料穿过挡板上与超厚板材顶部电路相适配的通槽并覆盖在超厚板材顶部的电路上形成镀锡层。

实施例

所述蚀刻工艺具体包括以下步骤：

S1、将覆盖有干膜的超厚板材放置到PCB搭载板31顶部的槽中，使驱动电机23通过驱动齿轮24带动第一螺杆22顺时针转动，此时螺纹套管26在第一螺杆22带动下持续下降，螺纹套管26下降时带动PCB搭载板31同步下降，PCB搭载板31下降过程中通过触发压板35对右侧升降管52进行推动，右侧升降管52沿右侧纵向滑槽51持续向下滑动；

S2、当右侧升降管52与右侧导流罩56重合时，酸性蚀刻液通过右侧升降管52持续输入到蚀刻槽4内部，进而对超厚板材进行酸性蚀刻，随着右侧升降管52的不断下降，右侧升降管52不再与右侧导流罩56重合，此时右侧升降板53对右侧导流罩56进行封堵，同时螺纹套管26外侧的废液输出孔27也与第一螺杆22外侧的废液输出孔27重合，蚀刻槽4内部完成蚀刻的酸性蚀刻液通过废液输出孔27与第一螺杆22进入到废液输出管25内部，然后被排出；

S3、使驱动电机23通过驱动齿轮24带动第一螺杆22逆时针转动，此时螺纹套管26带动PCB搭载板31复位，PCB搭载板31复位后，随着第一螺杆22的继续转动，触发斜板63开始对滑动板32进行推动，滑动板32开始向左移动，当锁定槽33移动至锁定柱38正下方时，锁定柱38顶部的第三复位弹簧对锁定柱38进行推动，进而使锁定柱38进入到锁定槽33内侧，对滑动板32进行锁定；

S4、随后PCB搭载板31与挡板搭载板61贴合，超厚板材也进入到挡板搭载板61内侧与挡板搭载板61顶部所搭载的挡板贴合，当PCB搭载板31继续上升时，PCB搭载板31推动挡板搭载板61上移，使挡板搭载板61与安装框71贴合，然后通过挡板搭载板61带动安装框71持续上升，安装框71上升时带动偏心轮76上升，偏心轮76上升过程中第二螺杆78带动偏心轮76持续转动，进而使滑动框75带动镀锡刷辊和助焊剂刷辊对挡板搭载板61上搭载的挡板进行镀锡，部分锡料穿过挡板上与超厚板材顶部电路相适配的通槽并覆盖在超厚板材顶部的电路上形成镀锡层；

S5、再次使驱动电机23带动第一螺杆22顺时针转动，此时PCB搭载板31带动镀锡后的超厚板材持续下降，当PCB搭载板31带动超厚板材再次进入到蚀刻槽4内部后，滑动板32左端对左侧的升降管52进行下压，进而使碱性蚀刻液进入到蚀刻槽4内部对超厚板材进行二次蚀刻；

S6、当螺纹套管26外侧的废液输出孔27与第一螺杆22外侧的废液输出孔27再次重合时，蚀刻槽4内部完成蚀刻的碱性蚀刻液也被通过废液输出管25排出，同时此时第二复位柱39在蚀刻槽4内壁推动下上移对第一复位柱37进行推动，进而使第一复位柱37将位于锁定槽33内侧的锁定柱38推出，此时在滑动板32顶部第三复位弹簧的带动下，滑动板32右移复位；

S7、再次使驱动电机23通过驱动齿轮24带动第一螺杆22逆时针转动，此时PCB搭载板31带动二次蚀刻后的超厚板材上移复位，在此过程中，当触发压板35与右侧升降管52接触时，触发压板35在升降管52限制下旋转为竖直状态进行避让，当PCB搭载板31完全复位后，扭簧36带动触发压板35同步复位，此时技术人员将二次蚀刻后的超厚板材由PCB搭载板31顶部取下即可。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种超厚铜的军用PCB板蚀刻工艺，其特征在于：所述超厚铜的军用PCB板蚀刻工艺通过超厚铜的军用PCB板蚀刻设备实现，所述超厚铜的军用PCB板蚀刻设备包括机架（1）；

所述机架（1）内侧底部固定设置有升降驱动机构（2），所述升降驱动机构（2）顶端固定设置有PCB搭载机构（3）以及升降驱动机构（2）外侧设置有蚀刻槽（4），所述蚀刻槽（4）与机架（1）固定连接，所述蚀刻槽（4）两侧均设置有酸碱液输入机构（5），左侧的所述酸碱液输入机构（5）向蚀刻槽（4）内部输入碱性蚀刻液，右侧的所述酸碱液输入机构（5）向蚀刻槽（4）内部输入酸性蚀刻液，所述PCB搭载机构（3）正上方设置有挡板搭载机构（6），所述挡板搭载机构（6）顶部设置有镀锡机构（7），所述镀锡机构（7）位于机架（1）内侧顶部；

所述升降驱动机构（2）包括安装板（21）、第一螺杆（22）、驱动电机（23）、驱动齿轮（24）、废液输出管（25）、螺纹套管（26）和废液输出孔（27）；

所述安装板（21）与机架（1）固定连接，所述第一螺杆（22）贯穿安装板（21）且通过轴承与安装板（21）转动连接，所述驱动电机（23）固定设置于安装板（21）底部右侧，所述驱动齿轮（24）设置有两个，所述第一螺杆（22）通过两个驱动齿轮（24）与驱动电机（23）传动连接，所述废液输出管（25）通过旋转接头转动连接于第一螺杆（22）底端，所述螺纹套管（26）套接设置于第一螺杆（22）外侧且与第一螺杆（22）螺纹连接，所述蚀刻槽（4）滑动套接设置于螺纹套管（26）外侧，所述废液输出孔（27）设置有多个，多个所述废液输出孔（27）分别均匀开设于第一螺杆（22）外侧顶部以及螺纹套管（26）外侧顶部；

所述PCB搭载机构（3）包括PCB搭载板（31）、滑动板（32）、锁定槽（33）、避让槽（34）、触发压板（35）、扭簧（36）、第一复位柱（37）、锁定柱（38）和第二复位柱（39）；

所述PCB搭载板（31）固定设置于螺纹套管（26）顶端，所述PCB搭载板（31）侧面开设有贯穿滑动槽，所述滑动板（32）滑动嵌套设置于滑动槽内侧，所述锁定槽（33）开设于滑动板（32）顶部左侧，所述避让槽（34）开设于滑动板（32）右侧，所述触发压板（35）通过销轴转动连接于避让槽（34）内侧，所述扭簧（36）设置于触发压板（35）与避让槽（34）内壁之间，所述第一复位柱（37）滑动嵌套设置于滑动板（32）内部，所述锁定柱（38）滑动嵌套设置于滑动槽内侧顶部，所述第二复位柱（39）滑动嵌套设置于滑动槽内侧底部并延伸至PCB搭载板（31）底部，所述滑动板（32）顶部、第一复位柱（37）外侧、锁定柱（38）顶部以及第二复位柱（39）外侧均固定套接设置有第三复位弹簧。

2.根据权利要求1所述的一种超厚铜的军用PCB板蚀刻工艺，其特征在于：所述酸碱液输入机构（5）包括纵向滑槽（51）、升降管（52）、升降板（53）、滑动杆（54）、密封罩（55）、导流罩（56）和第一复位弹簧（57）。

3.根据权利要求2所述的一种超厚铜的军用PCB板蚀刻工艺，其特征在于：所述纵向滑槽（51）开设于蚀刻槽（4）侧壁上，所述升降管（52）滑动设置于纵向滑槽（51）内侧，所述升降板（53）固定套接设置于升降管（52）外侧，所述滑动杆（54）固定设置于升降板（53）底部，所述密封罩（55）套接设置于升降板（53）外侧且与蚀刻槽（4）固定连接，所述导流罩（56）固定嵌套设置于密封罩（55）外侧顶部，所述第一复位弹簧（57）套接设置于滑动杆（54）外侧，所述第一复位弹簧（57）一端与滑动杆（54）固定连接以及另一端与密封罩（55）固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种超厚铜的军用PCB板蚀刻工艺，其特征在于：所述挡板搭载机构（6）包括挡板搭载板（61）、第一限位杆（62）和触发斜板（63）。

5.根据权利要求4所述的一种超厚铜的军用PCB板蚀刻工艺，其特征在于：所述第一限位杆（62）设置有两个，两个所述第一限位杆（62）分别固定设置于挡板搭载板（61）顶部两侧，所述触发斜板（63）固定设置于挡板搭载板（61）底部右侧。

6.根据权利要求5所述的一种超厚铜的军用PCB板蚀刻工艺，其特征在于：所述镀锡机构（7）包括安装框（71）、侧板（72）、第二限位杆（73）、第二复位弹簧（74）、滑动框（75）、偏心轮（76）、固定架（77）和第二螺杆（78）。

7.根据权利要求6所述的一种超厚铜的军用PCB板蚀刻工艺，其特征在于：所述安装框（71）位于挡板搭载板（61）顶部，所述侧板（72）、第二限位杆（73）和第二复位弹簧（74）均设置有两个，两个所述侧板（72）分别固定设置于安装框（71）两侧，两个所述第一限位杆（62）分别滑动贯穿两个侧板（72），两个所述第二限位杆（73）分别固定设置于两个侧板（72）顶部，两个所述第二限位杆（73）均滑动贯穿机架（1）内壁并延伸至机架（1）顶部，两个所述第二复位弹簧（74）分别套接设置于两个第二限位杆（73）外侧，所述第二复位弹簧（74）一端与第二限位杆（73）固定连接以及另一端与机架（1）固定连接，所述滑动框（75）滑动嵌套设置有安装框（71）内侧，所述滑动框（75）内侧设置有持续转动的镀锡刷辊和助焊剂刷辊，所述固定架（77）固定设置于安装框（71）内侧，所述偏心轮（76）通过轴承套接设置于固定架（77）底部，所述偏心轮（76）外侧以及滑动框（75）靠近偏心轮（76）的一侧均固定嵌套设置有磁体，所述滑动框（75）与偏心轮（76）通过磁体磁性连接，所述第二螺杆（78）贯穿偏心轮（76）且与偏心轮（76）螺纹连接，所述第二螺杆（78）顶端与机架（1）固定连接。

8.根据权利要求8所述的一种超厚铜的军用PCB板蚀刻工艺，其特征在于，所述蚀刻工艺具体包括以下步骤：

S1、将覆盖有干膜的超厚板材放置到PCB搭载板（31）顶部的槽中，使驱动电机（23）通过驱动齿轮（24）带动第一螺杆（22）顺时针转动，此时螺纹套管（26）在第一螺杆（22）带动下持续下降，螺纹套管（26）下降时带动PCB搭载板（31）同步下降，PCB搭载板（31）下降过程中通过触发压板（35）对右侧升降管（52）进行推动，右侧升降管（52）沿右侧纵向滑槽（51）持续向下滑动；

S2、当右侧升降管（52）与右侧导流罩（56）重合时，酸性蚀刻液通过右侧升降管（52）持续输入到蚀刻槽（4）内部，进而对超厚板材进行酸性蚀刻，随着右侧升降管（52）的不断下降，右侧升降管（52）不再与右侧导流罩（56）重合，此时右侧升降板（53）对右侧导流罩（56）进行封堵，同时螺纹套管（26）外侧的废液输出孔（27）也与第一螺杆（22）外侧的废液输出孔（27）重合，蚀刻槽（4）内部完成蚀刻的酸性蚀刻液通过废液输出孔（27）与第一螺杆（22）进入到废液输出管（25）内部，然后被排出；

S3、使驱动电机（23）通过驱动齿轮（24）带动第一螺杆（22）逆时针转动，此时螺纹套管（26）带动PCB搭载板（31）复位，PCB搭载板（31）复位后，随着第一螺杆（22）的继续转动，触发斜板（63）开始对滑动板（32）进行推动，滑动板（32）开始向左移动，当锁定槽（33）移动至锁定柱（38）正下方时，锁定柱（38）顶部的第三复位弹簧对锁定柱（38）进行推动，进而使锁定柱（38）进入到锁定槽（33）内侧，对滑动板（32）进行锁定；

S4、随后PCB搭载板（31）与挡板搭载板（61）贴合，超厚板材也进入到挡板搭载板（61）内侧与挡板搭载板（61）顶部所搭载的挡板贴合，当PCB搭载板（31）继续上升时，PCB搭载板（31）推动挡板搭载板（61）上移，使挡板搭载板（61）与安装框（71）贴合，然后通过挡板搭载板（61）带动安装框（71）持续上升，安装框（71）上升时带动偏心轮（76）上升，偏心轮（76）上升过程中第二螺杆（78）带动偏心轮（76）持续转动，进而使滑动框（75）带动镀锡刷辊和助焊剂刷辊对挡板搭载板（61）上搭载的挡板进行镀锡，部分锡料穿过挡板上与超厚板材顶部电路相适配的通槽并覆盖在超厚板材顶部的电路上形成镀锡层；

S5、再次使驱动电机（23）带动第一螺杆（22）顺时针转动，此时PCB搭载板（31）带动镀锡后的超厚板材持续下降，当PCB搭载板（31）带动超厚板材再次进入到蚀刻槽（4）内部后，滑动板（32）左端对左侧的升降管（52）进行下压，进而使碱性蚀刻液进入到蚀刻槽（4）内部对超厚板材进行二次蚀刻；

S6、当螺纹套管（26）外侧的废液输出孔（27）与第一螺杆（22）外侧的废液输出孔（27）再次重合时，蚀刻槽（4）内部完成蚀刻的碱性蚀刻液也被通过废液输出管（25）排出，同时此时第二复位柱（39）在蚀刻槽（4）内壁推动下上移对第一复位柱（37）进行推动，进而使第一复位柱（37）将位于锁定槽（33）内侧的锁定柱（38）推出，此时在滑动板（32）顶部第三复位弹簧的带动下，滑动板（32）右移复位；

S7、再次使驱动电机（23）通过驱动齿轮（24）带动第一螺杆（22）逆时针转动，此时PCB搭载板（31）带动二次蚀刻后的超厚板材上移复位，在此过程中，当触发压板（35）与右侧升降管（52）接触时，触发压板（35）在升降管（52）限制下旋转为竖直状态进行避让，当PCB搭载板（31）完全复位后，扭簧（36）带动触发压板（35）同步复位，此时技术人员将二次蚀刻后的超厚板材由PCB搭载板（31）顶部取下即可。

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