CN116041999A - 有机封装膜组合物及其应用 - Google Patents

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CN116041999A CN202211717348.3A CN202211717348A CN116041999A CN 116041999 A CN116041999 A CN 116041999A CN 202211717348 A CN202211717348 A CN 202211717348A CN 116041999 A CN116041999 A CN 116041999A
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张景晖
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Wuhan Sunshine Optoelectronics Tech Co ltd
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Abstract

本发明属于光电材料应用科技领域，具体涉及一种有机封装膜组合物及其应用。该有机封装膜组合物包含环族(甲基)丙烯酸酯、含氟(甲基)丙烯酸酯、光引发剂；其中，所述环族(甲基)丙烯酸酯包含脂环烃(甲基)丙烯酸酯和杂环烷烃(甲基)丙烯酸酯。本发明所提供的有机封装膜组合物具有低介电、柔韧性好且可光固化制备成型的优异综合性能。

Description

有机封装膜组合物及其应用
技术领域
本发明属于光电材料应用科技领域，具体涉及一种有机封装膜组合物及其应用。
背景技术
智能化已成为当今世界科技发展的热点之一，大到国家小到科技公司都希望在快速发展的智能化进程中抢占先机。具有高性能化、轻量化、微型化和集成化特性的柔性显示器、芯片、传感器等光电元器件是智能化必不可少的元素，而实现这些光电元器件高性能化、轻量化、微型化和集成化的特性，介电材料都扮演着重要的角色，如保护电路、隔离绝缘、缓冲热量和防止信号失真等，因而要求介质有高的绝缘电阻、低的介电常数、膜层致密、很好的弹性、韧性和硬度等等。电介质材料的介电常数主要取决于材料在电场中内部的极化程度，要获得低介电常数的薄膜材料，就必须降低材料的极化程度。其方法主要有两种，其一为降低组成材料分子的极化能力，如引入C-C，C-H，C-Si，C-F键等饱和σ键，其二为减小单位体积的极化分子数。人们设计出的聚酰亚胺、聚芳醚、芳杂环聚合物和多芳基碳氢化合物(SiLK)等有机低介电材料，又存在着介电性能不足、热稳定性差、硬度低、热膨胀系数和吸水率大等缺点，且有机发光元件在高温中易于劣化，存在难以适用热固化性树脂组合物的问题，无法满足超大规模集成电路层间或封装中的要求，因此，低温固化低介电材料的不断创新和性能提高一直是光电产业一个棘手的、迫切需要解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种低介电、柔韧性好且可光固化制备成型的综合性能优异的有机封装膜组合物。
本发明第一个方面提供了一种有机封装膜组合物，包含环族(甲基)丙烯酸酯、含氟(甲基)丙烯酸酯、光引发剂；其中，所述环族(甲基)丙烯酸酯包含脂环烃(甲基)丙烯酸酯和杂环烷烃(甲基)丙烯酸酯。
其中，所述环族(甲基)丙烯酸酯，以其为例，所指的为：环族丙烯酸酯或环族甲基丙烯酸酯。即可按照本领域常用的表达方式来理解。本专利其他相同的表达处均为这种情况。
含氟(甲基)丙烯酸酯可以用如下通式I表示：
Figure BDA0004026850560000021
其中，每一个X独立的为H或F，R1为氟原子取代或未取代的C1-C6的烷烃基，Ar1为羟基或甲氧基取代或未取代的C1-C15的烷烃基、羟基或甲氧基取代或未取代的C1-C15的含氟烷烃基、羟基或甲氧基取代或未取代的C1-C15的醚类基团、羟基或甲氧基取代或未取代的C1-C15的含氟醚类基团、氟原子取代或未取代的含有1-2个苯环的芳烃基中的一种，且Ar1、R1或X中至少之一含有氟原子；
m选自1-6。
优选的，m选自1-2.
按照上述技术方案，所述通式I中通式I中
Figure BDA0004026850560000022
部分进一步表示为如下结构式之一：
Figure BDA0004026850560000031
按照上述技术方案，所述Ar1选自如下通式表示的化合物：
Figure BDA0004026850560000032
各基团中的每一个X各自独立的为H或F。
按照上述技术方案，所述Ar1选自如下通式表示的基团：
Figure BDA0004026850560000033
Figure BDA0004026850560000041
环族(甲基)丙烯酸酯中的环族为环丙烷、环丁烷、环戊烷、环己烷、环丙烯、环丁烯、环戊烯、环戊二烯、环己烯、环庚烯、环辛烯、环氧基中的一种，或2种以上共用化学键稠合形成。
按照上述技术方案，所述脂环烃(甲基)丙烯酸酯为(甲基)丙烯酸环己酯、金刚烷类(甲基)丙烯酸酯、三环葵烷类(甲基)丙烯酸酯、降冰片烷类(甲基)丙烯酸酯、立方烷类(甲基)丙烯酸酯、十氢化萘类(甲基)丙烯酸酯、二环戊烯类(甲基)丙烯酸酯、降冰片烯类(甲基)丙烯酸酯、降冰片二烯类(甲基)丙烯酸酯，所述环氧类(甲基)丙烯酸酯、环氧环己基类(甲基)丙烯酸酯。
按上述技术方案，所述(甲基)丙烯酸环己酯选自：2-丙烯酸环己基酯、2-甲基丙烯酸环己基酯、丙烯酸甲基环己酯、1,4-二丙烯酸环己基酯、1,4-二甲基丙烯酸环己基酯；所述金刚烷类(甲基)丙烯酸酯选自：1-金刚烷基丙烯酸酯、1-金刚烷基甲基丙烯酸酯、2-金刚烷基丙烯酸酯、2-金刚烷基甲基丙烯酸酯、2-甲基-2-金刚烷醇丙烯酸酯、2-甲基-2-金刚烷醇甲基丙烯酸酯、2-乙基-2-金刚烷基丙烯酸酯、2-乙基-2-金刚烷基甲基丙烯酸酯、2-异丙基-2-金刚烷醇丙烯酸酯、2-异丙基-2-金刚烷基甲基丙烯酸酯、5-乙基-1,3-二甲基丙烯酸金刚烷酯、5-乙基-1,3-二甲基甲基丙烯酸金刚烷酯、3，5-二甲基-1-金刚烷基丙烯酸酯、3，5-二甲基-1-金刚烷基甲基丙烯酸酯、3-羟基-1-金刚烷基丙烯酸酯、3-羟基-1-金刚烷基丙烯酸酯、3，5-二羟基-1-金刚烷基丙烯酸酯、3，5-二羟基-1-金刚烷基甲基丙烯酸酯、三氟甲基丙烯酸(2-甲基-2-金刚烷酯)、1,3-二甲基丙烯酸金刚烷酯、1,3-二甲基丙烯酸金刚烷酯、1,3-金刚烷二醇二丙烯酸酯、5，7-二甲基-1,3-金刚烷二醇二丙烯酸酯；所述三环葵烷类(甲基)丙烯酸酯选自：二环戊基丙烯酸酯、二环戊基甲基丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯、二环戊二烯丙烯酸酯、二环戊二烯甲基丙烯酸酯；所述降冰片烷类(甲基)丙烯酸酯选自：降冰片烷-2-丙烯酸酯、降冰片烷-2-甲基丙烯酸酯、丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸异冰片酯、3-异冰片基环己基丙烯酸酯、3-异冰片基环己基甲基丙烯酸酯、6-羟基-5-甲基降冰片烷-2-丙烯酸酯、6-羟基-5-甲基降冰片烷-2-甲基丙烯酸酯、7，7-二甲基降冰片烷-2-丙烯酸酯、7，7-二甲基降冰片烷-2-甲基丙烯酸酯；所述立方烷类(甲基)丙烯酸酯选自：立方烷丙烯酸酯、立方烷甲基丙烯酸酯、4-羟基立方烷丙烯酸酯、4-羟基立方烷甲基丙烯酸酯、4-丙基立方烷丙烯酸酯、4-丙基立方烷甲基丙烯酸酯；所述十氢化萘类(甲基)丙烯酸酯选自：1,4:5,8-二甲基十氢化萘-2-甲基丙烯酸酯、2-乙基-1,4:5,8-二甲基十氢化萘-2-甲基丙烯酸酯；所述降冰片烯类(甲基)丙烯酸酯选自：所述降冰片烯类(甲基)丙烯酸酯选自：5-降冰片烯-2-甲醇丙烯酸酯、5-降冰片烯-2-甲醇甲基丙烯酸酯；所述环氧类(甲基)丙烯酸酯选自丙烯酸(缩水甘油氧)乙酯、甲基丙烯酸(缩水甘油氧)乙酯、4-羟基丁基丙烯酸酯缩水甘油醚、4-羟基丁基甲基丙烯酸酯缩水甘油醚、缩水甘油醚氧基二(乙二醇)丙烯酸酯、缩水甘油醚氧基二(乙二醇)甲基丙烯酸酯、缩水甘油醚氧基聚乙二醇丙烯酸酯、缩水甘油醚氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯；所述环氧环己基类(甲基)丙烯酸酯选自：3,4-环氧环己基甲基丙烯酸酯、3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯。
本发明中所使用的光引发剂可使用一般的光引发剂,所述一般的光引发剂通常可用于光固化型树脂组合物,具体例如：苯偶姻类光引发剂、酮类光引发剂、氧化膦类光引发剂、过氧类光引发剂、肟酯类光引发剂。
按照上述技术方案，所述苯偶姻类光引发剂可以例举出：苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻正丁醚、苯偶姻异丁基醚、苯偶姻二甲醚、苯偶姻二乙醚等。酮类光引发剂可以列举出：二苯基甲酮、4-苯基二苯甲酮、对氯二苯甲酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、2-羟基-2-甲基-1-[4-(叔丁基)苯基]-1-丙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羟基环己基苯基甲酮、2-羟基-2-甲基-1-(4-羟乙氧基)苯基-1-丙酮、聚合[2-羟基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]、双官能团α-羟基酮、4,4'-双(二乙基氨基)二苯甲酮、2,2-二甲氧基苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-异丙基硫杂蒽酮等。氧化膦类光引发剂可以列举出：(2,4,6-三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基膦酸乙酯等；所述过氧光引发剂可以列举出：过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化二异丙苯、过氧化二苯甲酰等；所述肟酯类光引发剂，可以列举出：1-[4-(苯硫基)苯基]-1,2-辛烷二酮2-(O-苯甲酰肟)、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]乙酮1-(O-乙酰肟)等。
按照上述技术方案，所述用于形成介电膜的组合物中还含有线型丙烯酸酯。
按照上述技术方案，所述线型(甲基)丙烯酸酯为双酚A型多官能团(甲基)丙烯酸酯、烷醇类多官能团(甲基)丙烯酸酯、聚酯类多官能团(甲基)丙烯酸酯。
按照上述技术方案，所述线型(甲基)丙烯酸酯中末端含有2个(甲基)丙烯酸酯官能团。
按照上述技术方案，所述线型(甲基)丙烯酸酯选自：双酚A二丙烯酸酯、双酚A二甲基丙烯酸酯、双酚A环氧丙烯酸酯、双酚A环氧甲基丙烯酸酯、双酚A聚氧乙烯醚二丙烯酸酯、双酚A聚氧乙烯醚二甲基丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、1，3-丙二醇二丙烯酸酯、1，3-丙二醇二甲基丙烯酸酯、丁二醇二丙烯酸酯、丁二醇二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇双甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二甲基丙烯酸酯、聚丁二醇二丙烯酸酯、聚丁二醇二甲基丙烯酸酯。
按照上述技术方案，所述有机封装膜组合物中含有线型(甲基)丙烯酸酯时，所述线型(甲基)丙烯酸酯的含量为1-10重量份。
基于上述技术方案，线型丙烯酸酯的加入可以进一步对组合物的粘度和机械性能进行调节，从得到能够形成具有高弹性模量和优异的耐冲击性的光固化性组合物。
按照上述技术方案，所述组合物中还加入了功能助剂；所述功能助剂为分散剂、消泡剂、表面活性剂、交联剂、附着力促进剂、增稠剂、增溶剂、流平剂、紫外线吸收剂、聚合抑制剂中的一种或多种。
按照上述技术方案，所述分散剂为溶剂，选自醇类溶剂、酯类溶剂、醚类溶剂、酮类溶剂中的一种或它们的混合物。所述醇类溶剂包括但不限于：乙醇、异丙醇、丙二醇、乙二醇异丁醚、聚乙二醇PEG系列，其中，聚乙二醇PEG系列包括但不限于：PEG200、PEG300、PEG400、PEG600、PEG800、PEG1000；酯类溶剂包括但不限于：乙二醇单甲醚乙酸酯、乙二醇单乙醚乙酸酯、乙二醇单正丁醚乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、丙二醇单乙醚乙酸酯、丙二醇单丙醚乙酸酯、丙二醇单丁醚乙酸酯、乙酸甲氧基丁酯、乙酸3-甲氧基丁酯、乙酸甲氧基戊酯、二乙二醇单甲醚乙酸酯、二乙二醇单乙醚乙酸酯、二乙二醇单正丁醚乙酸酯、二丙二醇单甲醚乙酸酯、三乙二醇单甲醚乙酸酯、三乙二醇单乙醚乙酸酯、乙酸3-甲基-3-甲氧基丁酯、乙二醇二乙酸酯、1,3-丁二醇二乙酸酯、1,6-己醇二乙酸酯、环己醇乙酸酯。醚类溶剂包括但不限于：乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丙醚、乙二醇单丁醚、丙二醇单甲醚、丙二醇单乙醚、丙二醇单正丁醚、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇单正丁醚、二丙二醇单乙醚、二丙二醇单甲醚、三乙二醇单甲醚、三乙二醇单乙醚、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇二丙醚、二乙二醇二丁醚；酮类溶剂包括但不限于：丙酮、甲基戊基酮、甲基异丙基酮、甲基异戊基酮、二异丙基酮、二异丁基酮、甲基异丁基酮、环己酮、乙基戊基酮、甲基丁基酮、甲基己基酮。其添加量为10-100份。
优选的，组合物中不添加溶剂。
按照上述技术方案，所述表面活性剂可使用一般的表面活性剂,所述一般的表面活性剂通常可用于光固化型树脂组合物，本发明中使用的表面活性剂包括但不限于：德国毕克化学公司市售的BYK-300、BYK301、BYK302、BYK333、BYK352、BYK358N、BYK361N等，信越化学工业株式会社市售的KP341、KP310、KP321等。其添加量为0.05-1份。
按照上述技术方案，所述消泡剂可使用一般的消泡剂,所述一般的消泡剂通常可用于光固化型树脂组合物，本发明中使用的消泡剂包括但不限于：日本信越化学工业株式会社的信越KS-66消泡剂及毕克助剂(上海)有限公司的BYK051、BYK052、BYK066N消泡剂等。其添加量为0.05-1份。
按照上述技术方案，所述附着力促进剂可使用一般的附着力促进剂,所述一般的附着力促进剂通常可用于树脂组合物，本发明中使用的附着力促进剂包括但不限于：双[3-(三乙氧基硅)丙基]胺、3-(异丁烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、(3-巯基丙基)三甲氧基硅烷。其添加量为0.05-1份。
按照上述技术方案，本发明中所使用的交联剂可使用一般的交联剂,所述一般的交联剂通常可用于光固化型树脂组合物。本发明中所使用的交联剂优选为末端含有2-8个(甲基)丙烯酸酯官能团的羟基取代或未取代的亚烷基类丙烯酸酯或者亚烷醚类丙烯酸酯。具体例如：双酚A二丙烯酸酯、双酚A二甲基丙烯酸酯、双酚A环氧丙烯酸酯、双酚A环氧甲基丙烯酸酯、双酚A聚氧乙烯醚二丙烯酸酯、双酚A聚氧乙烯醚二甲基丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、1，3-丙二醇二丙烯酸酯、1，3-丙二醇二甲基丙烯酸酯、丁二醇二丙烯酸酯、丁二醇二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇双甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二甲基丙烯酸酯、聚丁二醇二丙烯酸酯、聚丁二醇二甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、甘油三羟丙基醚三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯、聚二季戊四醇五丙烯酸酯、聚二季戊四醇六丙烯酸酯。其添加量为1-10份。
所述组合物中各组分按重量份数计如下：环族(甲基)丙烯酸酯10-40重量份、含氟(甲基)丙烯酸酯10-40重量份、光引发剂0.01-5重量份。
按照上述技术方案的有机封装膜组合物的制备方法，包括如下步骤：将10-40重量份的环族(甲基)丙烯酸酯、10-40重量份的含氟(甲基)丙烯酸酯、0.01-5重量份的光引发剂投入反应釜中在20℃-60℃下搅拌均匀后，根据需要陆续添加其他功能助剂中一种或多种至反应釜中继续在20℃-60℃下搅拌2-6小时，以形成均一透明的溶液，即可制备获得所述有机封装膜组合物。
有机封装膜组合物通过涂布、喷涂、旋涂、注射、刮片、刷涂、纳米压印、喷墨打印、丝网印刷或移印法涂覆后通过紫外光固化形成有机封装膜。
本发明另一方面提供了一种所述有机封装膜组合物的应用，所述有机封装膜组合物作为应用于显示装置、集成电路、电容器、电线、电缆、以及天线中。
本发明提供了一种有机封装膜组合物，其主要由含氟丙烯酸树脂和环族丙烯酸树脂等有机物组成，避免了有机-无机杂化材料形成的封装膜组合物材料由于分散性、相容性差，导致封装膜质量不均一、柔韧性差等缺点，含氟丙烯酸树脂中具有的本征低极化率的C-F键与环族丙烯酸树脂的微孔结构相协同，使得材料的低介电性能能够达到封装膜材料的要求，同时，由于氟碳链比碳氢链刚性强，引入的环族(甲基)丙烯酸酯中的环状结构构象角张力、P itzer张力、跨环张力使得材料受力时能够旋转异构互变，将动能转化为位能释放，消除内应力，与含氟树脂形成互补，提高膜组合物材料的柔韧性，解决膜材料开裂及翘曲变形等现象，延长使用寿命，且无需溶剂材料的粘度即可调节至25cps以下，避免了加工过程中溶剂挥发劣化膜表面的平整性或溶剂挥发不完全对器件寿命的影响，还可以通过涂布、喷涂、旋涂、注射、刮片、刷涂、纳米压印、喷墨打印、丝网印刷或移印法等低温工艺制备成型(大于30cps，则必须热加工，大于35cps难以加工)，是一种低介电、柔韧性好、适用于低温加工工艺的综合性能优异的有机封装膜组合物，在显示装置、集成电路、电容器、电线、电缆以及天线中都具有优异的应用前景。
具体实施方式
以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实施例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1
将15重量份的3-羟基-1-金刚烷基甲基丙烯酸酯、15重量份的丙烯酸环己酯、37.5重量份的2-(全氟辛基)乙基甲基丙烯酸酯以及5重量份的聚合[2-羟基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]投入反应釜中在60℃下搅拌均匀后，陆续添加7.5重量份的聚乙二醇二丙烯酸酯、0.5重量份的BYK358N至反应釜中继续在25℃下搅拌2小时，以形成均一透明的溶液，即可制备获得该有机封装膜组合物。
实施例2
将15重量份的3-羟基-1-金刚烷基甲基丙烯酸酯、15重量份的3-异冰片基环己基丙烯酸酯、37.5重量份的2-(全氟辛基)乙基甲基丙烯酸酯以及5重量份的聚合[2-羟基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]投入反应釜中在60℃下搅拌均匀后，陆续添加7.5重量份的聚乙二醇二丙烯酸酯、0.5重量份的BYK358N至反应釜中继续在25℃下搅拌2小时，以形成均一透明的溶液，即可制备获得该有机封装膜组合物。
实施例3
将15重量份的3-异冰片基环己基丙烯酸酯、37.5重量份的2-(全氟辛基)乙基甲基丙烯酸酯以及5重量份的聚合[2-羟基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]投入反应釜中在60℃下搅拌均匀后，陆续添加7.5重量份的聚乙二醇二丙烯酸酯、0.5重量份的BYK358N至反应釜中继续在25℃下搅拌2小时，以形成均一透明的溶液，即可制备获得该有机封装膜组合物。
实施例4
将10重量份的二环戊基甲基丙烯酸酯、30重量份的缩水甘油醚氧基聚乙二醇丙烯酸酯、30重量份的六氟双酚A双丙烯酸酯以及4重量份的过氧化二苯甲酰投入反应釜中在60℃下搅拌均匀后，陆续添加0.05重量份的KP341至反应釜中继续在25℃下搅拌2小时，以形成均一透明的溶液，即可制备获得该有机封装膜组合物。
实施例5
将28重量份的4-羟基丁基丙烯酸酯缩水甘油醚、40重量份的2-(全氟丁基)乙基甲基丙烯酸酯以及2.5重量份的2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯投入反应釜中在60℃下搅拌均匀后，添加0.1重量份的BYK-333至反应釜中继续在25℃下搅拌2小时，以形成均一透明的溶液，即可制备获得该有机封装膜组合物。
实施例6
将28重量份的4-羟基丁基丙烯酸酯缩水甘油醚、40重量份的3,3,4,4,5,6,6,6-八氟-5-三氟甲基己基马来酸酯以及2.5重量份的2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯投入反应釜中在60℃下搅拌均匀后，添加0.1重量份的BYK-333至反应釜中继续在25℃下搅拌2小时，以形成均一透明的溶液，即可制备获得该有机封装膜组合物。
实施例7
将40重量份的丙烯酸异冰片酯、22.5重量份的全氟二乙二醇二丙烯酸酯以及2重量份的4,4'-双(二乙基氨基)二苯甲酮投入反应釜中在60℃下搅拌均匀后，陆续添加7.5重量份的双酚A环氧甲基丙烯酸酯、0.05重量份的BYK-UV3570至反应釜中继续在25℃下搅拌2小时，以形成均一透明的溶液，即可制备获得该有机封装膜组合物。
实施例8
将8.5重量份的二环戊二烯甲基丙烯酸酯、17.5重量份的降冰片烷-2-丙烯酸酯、40重量份的2,2,3,3,4,4-六氟戊烷二甲基丙烯酸酯以及5重量份的双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦投入反应釜中在60℃下搅拌均匀后，添加0.1重量份的KP341至反应釜中继续在25℃下搅拌2小时，以形成均一透明的溶液，即可制备获得该有机封装膜组合物。
实施例9
将10重量份的立方烷甲基丙烯酸酯、30重量份的丙烯酸环己酯、32.5重量份的全氟丙烷-1,3-二基双(3,3-二氟-2-甲基丙烯酸酯)以及4重量份的1-[4-(苯硫基)苯基]-1,2-辛烷二酮2-(O-苯甲酰肟)投入反应釜中在60℃下搅拌均匀后，陆续添加5重量份的双酚A环氧甲基丙烯酸酯、0.05重量份的3-(异丁烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、0.05重量份的BYK301至反应釜中继续在25℃下搅拌2小时，以形成均一透明的溶液，即可制备获得该有机封装膜组合物。
实施例10
将10重量份的立方烷甲基丙烯酸酯、30重量份的3-异冰片基环己基丙烯酸酯、32.5重量份的全氟丙烷-1,3-二基双(3,3-二氟-2-甲基丙烯酸酯)以及4重量份的1-[4-(苯硫基)苯基]-1,2-辛烷二酮2-(O-苯甲酰肟)投入反应釜中在60℃下搅拌均匀后，陆续添加5重量份的双酚A环氧甲基丙烯酸酯、0.05重量份的3-(异丁烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、0.05重量份的BYK301至反应釜中继续在25℃下搅拌2小时，以形成均一透明的溶液，即可制备获得该有机封装膜组合物。
实施例11
将30重量份的丙烯酸环己酯、32.5重量份的全氟丙烷-1,3-二基双(3,3-二氟-2-甲基丙烯酸酯)以及4重量份的1-[4-(苯硫基)苯基]-1,2-辛烷二酮2-(O-苯甲酰肟)投入反应釜中在60℃下搅拌均匀后，陆续添加5重量份的双酚A环氧甲基丙烯酸酯、0.05重量份的3-(异丁烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、0.05重量份的BYK301至反应釜中继续在25℃下搅拌2小时，以形成均一透明的溶液，即可制备获得该有机封装膜组合物。
实施例12
将30重量份的丙烯酸环己酯、32.5重量份的全氟丙烷二甲基丙烯酸酯)以及4重量份的1-[4-(苯硫基)苯基]-1,2-辛烷二酮2-(O-苯甲酰肟)投入反应釜中在60℃下搅拌均匀后，陆续添加5重量份的双酚A环氧甲基丙烯酸酯、0.05重量份的3-(异丁烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、0.05重量份的BYK301至反应釜中继续在25℃下搅拌2小时，以形成均一透明的溶液，即可制备获得该有机封装膜组合物。
对比例1
将28重量份的丁二醇二丙烯酸酯、40重量份的2-(全氟丁基)乙基甲基丙烯酸酯以及2.5重量份的2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯投入反应釜中在60℃下搅拌均匀后，添加0.1重量份的BYK-333至反应釜中继续在25℃下搅拌2小时，以形成均一透明的溶液，即可制备获得该有机封装膜组合物。
对于在实施例1至12和对比例1中制备的有机封装膜组合物，分别利用型号为LV-SSR的旋转式粘度计测试其25℃下的粘度，利用型号为BZY-101的自动表面张力仪测试其25℃下的表面张力，利用LCR表和阻抗分析仪测试其介电常数，利用AGS-X型万能试验机测试其在2000mJ/cm下照射395nm的紫外光固化后形成5μm厚度的薄膜的断裂伸长率。测试结果描述在下表中。
Figure BDA0004026850560000141
Figure BDA0004026850560000151
由上表可以看出，含氟丙烯酸树脂中具有的本征低极化率的C-F键与环族丙烯酸树脂的微孔结构相协同，使得材料具有较低的低介电性能，同时，由于氟碳链比碳氢链刚性强，环族(甲基)丙烯酸酯中的环状结构旋转异构互变消除内应力，与含氟树脂形成互补，提高了膜组合物材料的柔韧性，实施例1至实施例12的断裂伸张率相对于对比例1中无环状结构的常规丙烯酸酯具有显著的提高，总体而言，本发明的封装膜组合物材料提供了优异的粘度、介电性能和柔韧性，且适用于低温加工工艺，综合性能优异。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种有机封装膜组合物，其特征在于，包含：
环族丙烯酸酯；
含氟丙烯酸酯；
光引发剂；
其中，所述环族(甲基)丙烯酸酯选自脂环烃(甲基)丙烯酸酯或杂环烷烃(甲基)丙烯酸酯中的一种或两种。
2.根据权利要求1所述的有机封装膜组合物，其特征在于，所述含氟(甲基)丙烯酸酯可以用如下通式I表示：
Figure FDA0004026850550000011
其中，每一个X独立的为H或F，R1为氟原子取代或未取代的C1-C6的烷烃基，Ar1为羟基或甲氧基取代或未取代的C1-C15的烷烃基、羟基或甲氧基取代或未取代的C1-C15的含氟烷烃基、羟基或甲氧基取代或未取代的C1-C15的醚类基团、羟基或甲氧基取代或未取代的C1-C15的含氟醚类基团、氟原子取代或未取代的含有1-2个苯环的芳烃基中的一种，且Ar1、R1或X中至少之一含有氟原子；
m选自1-6。
3.根据权利要求2所述的有机封装膜组合物，其特征在于，所述通式I中
Figure FDA0004026850550000012
部分进一步表示为如下结构式之一：
Figure FDA0004026850550000013
4.根据权利要求2所述的有机封装膜组合物，其特征在于，所述Ar1选自如下通式表示的化合物：
Figure FDA0004026850550000021
各基团中的每一个X各自独立的为H或F。
5.根据权利要求1所述的有机封装膜组合物，其特征在于，所述环族(甲基)丙烯酸酯中的环族为环丙烷、环丁烷、环戊烷、环己烷、环丙烯、环丁烯、环戊烯、环戊二烯、环己烯、环庚烯、环辛烯或环氧基中的一种，或2种以上共用化学键稠合形成。
6.根据权利要求1所述的有机封装膜组合物，其特征在于，所述脂环烃(甲基)丙烯酸酯为(甲基)丙烯酸环己酯、金刚烷类(甲基)丙烯酸酯、三环葵烷类(甲基)丙烯酸酯、降冰片烷类(甲基)丙烯酸酯、立方烷类(甲基)丙烯酸酯、十氢化萘类(甲基)丙烯酸酯、二环戊烯类(甲基)丙烯酸酯、降冰片烯类(甲基)丙烯酸酯、降冰片二烯类(甲基)丙烯酸酯，所述杂环烷烃(甲基)丙烯酸酯为环氧类(甲基)丙烯酸酯、环氧环己基类(甲基)丙烯酸酯。
7.根据权利要求1所述的有机封装膜组合物，其特征在于，所述组合物中还加入功能助剂；所述功能助剂为分散剂、消泡剂、表面活性剂、交联剂、附着力促进剂、增稠剂、增溶剂、流平剂、紫外线吸收剂或聚合抑制剂中的一种或多种。
8.根据权利要求1所述的有机封装膜组合物，其特征在于，所述组合物中各组分按重量份数计如下：环族(甲基)丙烯酸酯10-40重量份；含氟(甲基)丙烯酸酯10-40重量份；光引发剂0.01-5重量份。
9.根据权利要求1所述的有机封装膜组合物，其特征在于，有机封装膜组合物通过涂布、喷涂、旋涂、注射、刮片、刷涂、纳米压印、喷墨打印、丝网印刷或移印法涂覆后通过紫外光固化形成。
10.一种根据权利要求1至9任一所述的有机封装膜组合物的应用，其特征在于，所述有机封装膜组合物用于制备显示装置、集成电路、电容器、电线、电缆或天线。
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