CN116023873A - 一种纳米碳铜贴合工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种纳米碳铜贴合工艺，包括按照先后顺序，依次进行分切步骤、贴合步骤、第一模切步骤、贴合哑黑单面胶步骤、贴合导热胶带步骤、第二模切步骤、切片步骤；贴合步骤中以第一托底膜作底，第一托底膜胶面朝上，纳米碳铜、第二托底膜、第一opp胶带、第二opp胶带同时下料，第二托底膜的无胶面居中贴于第一托底膜胶面上，纳米碳铜下料时自身黄铜面居中且朝向第二托底膜的胶面；第一opp胶带、第二opp胶带的胶面分别贴于第二托底膜的上下边缘，贴合时不露胶；之后接入模切机。采用此发明利用双opp胶带、双托底膜降低工艺操作难度，提升对贴时的精度，能提高纳米碳铜片材加工的品质。
Description
技术领域
本发明涉及电子辅材贴合领域，具体涉及一种纳米碳铜贴合工艺。
背景技术
纳米碳铜，或者说纳米碳铜箔胶带、纳米碳铜箔片材在3C领域领域有着广泛应用。它在导电、防干扰、屏蔽、散热领域有着应用，本质上它是一种复合层材料，所以它的家制造过程中的工艺好坏直接关乎它的品质效果。现有的一些纳米碳铜箔胶带贴合工艺还不够严谨、科学。
发明内容
本发明要解决的问题在于提供一种纳米碳铜贴合工艺，利用双opp胶带、双托底膜降低工艺操作难度，提升对贴时的精度，能提高纳米碳铜片材加工的品质。
为解决上述问题，本发明提供一种纳米碳铜贴合工艺，为达到上述目的，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种纳米碳铜贴合工艺，包括：按照先后顺序，依次进行分切步骤、贴合步骤、第一模切步骤、贴合哑黑单面胶步骤、贴合导热胶带步骤、第二模切步骤、切片步骤；贴合步骤中以第一托底膜作底，第一托底膜胶面朝上，纳米碳铜、第二托底膜、第一opp胶带、第二opp胶带同时下料，第二托底膜的无胶面居中贴于第一托底膜胶面上，纳米碳铜下料时自身黄铜面居中且朝向第二托底膜的胶面；第一opp胶带、第二opp胶带的胶面分别贴于第二托底膜的上下边缘，贴合时不露胶；之后接入模切机；第一模切步骤中纳米碳铜的黑铜面朝上穿料；模切机中的刀模固定于上模板中央，方向调至与纳米碳铜传送方向平行；刀模朝黑铜面冲型，切断后的纳米碳铜并到达第一托底膜的胶面。
采用上述技术方案的有益效果是：本技术方案优化了纳米碳铜片材、卷材的加工工艺，特别是贴合阶段的工艺。opp胶带即邻苯基苯酚胶带。邻苯基苯酚胶带有独立的两条，托底膜也有独立的两条，这种在贴合是方便步骤安排。一是减少贴压时的对准精度不足的缺陷；二是降低了对工人操作难度的要求；三是功能设计上为减少边角料的产生提供了可能。品质较高的纳米碳铜片材、卷材在后续的电子产品加工中也能发挥稳定的零部件作用。
作为本发明的进一步改进，贴合哑黑单面胶步骤中单面胶膜下料，单面胶膜的胶面朝黑铜面并居中贴合，然后纳米碳铜收成卷料。
作为本发明的更进一步改进，贴合导热胶带步骤中导热胶的胶面朝黄铜面居中贴合，撕掉导热胶背面自带膜并露出胶面。
作为本发明的又进一步改进，第二模切步骤中单面胶膜的黑膜面朝上穿料，刀模固定于上模板，方向调至与纳米碳铜传送方向平行；刀模朝黑膜面进行冲型，单面胶膜自身的透明离型膜面不切断。
作为本发明的又进一步改进，切片步骤后还依次包括手工全检步骤、包装步骤。
作为本发明的又进一步改进，手工全检步骤中需要带手套作业，取出产品并将产品平放于平面上进行检测；包装步骤利用PE袋进行包装，每一包内叠有500片。
作为本发明的又进一步改进，模切步骤与贴合哑黑单面胶步骤之间还包括第一排废步骤，贴合哑黑单面胶步骤与贴合导热胶带步骤之间还包括第二排废步骤，模切步骤与切片步骤之间还包括第三排废步骤。
作为本发明的又进一步改进，第一排废步骤中纳米碳铜的黑铜面朝上穿料，并排掉纳米碳铜边缘多余的废料。
作为本发明的又进一步改进，第二排废步骤中第二托底膜托底膜朝上穿料，撕掉第一托底膜、第二托底膜的黄铜面的保护膜，并保留第一托底膜、第二托底膜两边的定位孔边角料。
作为本发明的又进一步改进，第二排废步骤中单面胶膜的黑膜面朝上穿料并接入贴合机，排掉单面胶膜边缘多余的废料，贴合机与自动切片机联机。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一种实施方式的流程框图。
具体实施方式
下面结合具体实施例，对本发明的内容做进一步的详细说明：
因为行业内通俗叫法，TAPE一般就是指胶带，PC网就是指聚碳酸酯网，PCS就是指个数、片数的意思。OPP即邻苯基苯酚的缩写。
按顺序排料，纳米碳铜为材料1，纳米碳铜的物料名称为纳米碳铜/FCT-75，规格为380mm宽、200m长，分切宽度为60mm。
单面胶膜为材料2，单面胶膜的物料名称为哑黑单面胶/CHB050，规格为890mm宽、200m长，分切宽度为65mm。
导热胶为材料3，导热胶的物料名称为导热双面胶/HC-D15，规格为1240mm宽、50m长，分切宽度为60mm。
离型膜为材料4，离型膜的物料名称为0.075t/5-10g透明离型膜，规格为1290mm宽、200m长，分切宽度为64mm。
第一托底膜为材料5，第一托底膜的物料名称为6至12g亚克力保护膜(PTY0703-D)，规格为1260mm宽、200m长，分切宽度为65mm。
第二托底膜为材料6，第二托底膜的物料名称为10至20g亚克力保护膜(PTY0704-D)，规格为1260mm宽、200m长，分切宽度为80mm。
第一opp胶带为材料7，第一opp胶带的物料名称为OPP透明胶带0.05T，规格为1260mm宽、200m长，分切宽度为8mm。
第二opp胶带为材料8，第二opp胶带的物料名称为OPP透明胶带0.05T，规格为1260mm宽、200m长，分切宽度为8mm。
一、分切
1.根据订单量计算出所需材料数量；
2.严格按照BOM要求分切相应规格。
二、贴合
材料5作底，胶面朝上；材料1、材料6、材料7、材料8同时下料，材料6无胶面居中贴于材料5胶面，胶面朝上，材料1下料黄铜面居中朝材料6胶面，材料7、材料8下料，胶面分别贴于材料6上下边缘，贴合时不可露胶，贴合调至联机模式接入模切机。
三、模切
1.材料1黑铜面朝上正常穿料，刀模固定于上模板中央，方向调至平行；
2.模具刀朝黑铜面冲型，产品铜箔断至材料6胶面，边刀线断至材料5胶面，定位孔冲全断，材料全部切断，产品随材料5膜正常输出，设备调至联机模式。
四、排废
材料1黑铜面朝上正常穿料，随机排掉产品边缘多余的废料。
五、贴合哑黑单面胶
材料2下料，胶面朝黑铜面居中贴合，收成卷料1。
六、排废
材料1、材料6托底膜朝上正常穿料，撕掉黄铜面，即材料5、材料6的保护膜，注意两边定位孔材料必须保留，不可移位。
七、贴合导热胶带
材料3下料胶面朝黄铜面居中贴合，撕掉背面自带膜露出胶面；材料4下料，离型面朝胶面居中贴合，设备调至联机模式。
八、模切
材料2黑膜面朝上正常穿料，刀模固定于上模板面，调至平行。模具刀朝黑膜面冲型，产品断至材料4透明离型膜面，产品随离型膜正常输出，设备调至联机模式。
九、排废
材料2黑膜面朝上正常穿料接入多功能贴合机，随机排掉产品边缘多余的废料，设备调至联机模式对接自动切片机；切片规格：5pcs切1切，切好的产品按统一方向叠放整齐转入产品物料框中，框内须保持清洁，生产结束后须盖好并转至半成品区。
十、切片
切片规格：5pcs切1切，切好的产品按统一方向叠放整齐转入产品物料框中，框内须保持清洁，生产结束后须盖好并转至半成品区。
十一、手工全检
1.手工带手套作业，取出产品并将产品平放于平面全检；
2.检验产品不可有反离型、脏污、刮伤、压痕、毛边、褶皱、缺材、漏铜等不良现象。
十二、包装
PE袋包装，500PCS为一包，进行叠装,整理并装入适当的纸箱内。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种纳米碳铜贴合工艺，其特征在于，包括：
按照先后顺序，依次进行分切步骤、贴合步骤、第一模切步骤、贴合哑黑单面胶步骤、贴合导热胶带步骤、第二模切步骤、切片步骤；
所述贴合步骤中以第一托底膜作底，所述第一托底膜胶面朝上，纳米碳铜、第二托底膜、第一opp胶带、第二opp胶带同时下料，第二托底膜的无胶面居中贴于第一托底膜胶面上，所述纳米碳铜下料时自身黄铜面居中且朝向第二托底膜的胶面；所述第一opp胶带、第二opp胶带的胶面分别贴于第二托底膜的上下边缘，贴合时不露胶；之后接入模切机；
所述第一模切步骤中纳米碳铜的黑铜面朝上穿料；所述模切机中的刀模固定于上模板中央，方向调至与纳米碳铜传送方向平行；刀模朝黑铜面冲型，切断后的纳米碳铜并到达第一托底膜的胶面。
2.根据权利要求1所述的纳米碳铜贴合工艺，其特征在于：所述贴合哑黑单面胶步骤中单面胶膜下料，所述单面胶膜的胶面朝黑铜面并居中贴合，然后纳米碳铜收成卷料。
3.根据权利要求1所述的纳米碳铜贴合工艺，其特征在于：所述贴合导热胶带步骤中导热胶的胶面朝黄铜面居中贴合，撕掉导热胶背面自带膜并露出胶面。
4.根据权利要求1所述的纳米碳铜贴合工艺，其特征在于：所述第二模切步骤中单面胶膜的黑膜面朝上穿料，所述刀模固定于上模板，方向调至与纳米碳铜传送方向平行；所述刀模朝黑膜面进行冲型，所述单面胶膜自身的透明离型膜面不切断。
5.根据权利要求1所述的纳米碳铜贴合工艺，其特征在于：所述切片步骤后还依次包括手工全检步骤、包装步骤。
6.根据权利要求5所述的纳米碳铜贴合工艺，其特征在于：所述手工全检步骤中需要带手套作业，取出产品并将产品平放于平面上进行检测；所述包装步骤利用PE袋进行包装，每一包内叠有500片。
7.根据权利要求1所述的纳米碳铜贴合工艺，其特征在于：所述模切步骤与贴合哑黑单面胶步骤之间还包括第一排废步骤，所述贴合哑黑单面胶步骤与贴合导热胶带步骤之间还包括第二排废步骤，所述模切步骤与切片步骤之间还包括第三排废步骤。
8.根据权利要求7所述的纳米碳铜贴合工艺，其特征在于：所述第一排废步骤中纳米碳铜的黑铜面朝上穿料，并排掉纳米碳铜边缘多余的废料。
9.根据权利要求7所述的纳米碳铜贴合工艺，其特征在于：所述第二排废步骤中第二托底膜托底膜朝上穿料，撕掉第一托底膜、第二托底膜的黄铜面的保护膜，并保留第一托底膜、第二托底膜两边的定位孔边角料。
10.根据权利要求7所述的纳米碳铜贴合工艺，其特征在于：所述第二排废步骤中单面胶膜的黑膜面朝上穿料并接入贴合机，排掉单面胶膜边缘多余的废料，所述贴合机与自动切片机联机。
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