CN116017844A - 一种具有背钻孔的电路板及背钻孔深度检测方法 - Google Patents
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- 238000005553 drilling Methods 0.000 title claims abstract description 229
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 162
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 56
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 7
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 14
- 239000012792 core layer Substances 0.000 claims description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 3
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 2
- 239000011120 plywood Substances 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
本发明公开了一种具有背钻孔的电路板及背钻孔深度检测方法，包括电路板本体，电路板本体的顶部设置有若干个钻孔位，钻孔位的内部开设有首钻孔，电路板本体靠近首钻孔的底部开设有背钻孔，电路板本体包括板底层、贴合层、贴附层和金属包覆层，板底层的顶部焊接有低位层，低位层的顶部固定安装有间隔层，间隔层和贴合层之间设置有电源层，板底层、低位层和间隔层之间设置有若干个预留线，本发明的首钻孔开钻至贴合层，能够将充胶层断开，胶液形成胶端后，当背钻孔在电路板本体底部钻开后，钻孔设备接触限制块以及胶端，提醒电路板本体下的背钻孔已钻孔到位，能有效的去除无用的电路板组成部分，利于通讯信号的运行。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种具有背钻孔的电路板及背钻孔深度检测方法。
背景技术
电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，电路板按层数来分的话分为单面板，双面板和多层线路板三个大的分类，而电路板的背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，电路板的无用部分影响信号的通路，通讯信号会引起信号完整性问题，需从反面钻掉，所以叫背钻，背钻的作用就是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的电路板通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射和延迟等。
如授权公告号为CN111356290A，授权公告日为20200630的一种能够检测背钻孔深度的PCB板，包括依次由L1、L2、......LN层板叠加形成的PCB板，所述的PCB上设有测试孔，所述的测试孔为通孔，所述的测试孔包括2个短路测试孔和2个开路测试孔，所述的每层板上设有线路，所述的2个短路测试孔和2个开路测试孔分别与线路形成连通回路。
由于没有起到任何连接作用的电路板段会影响信号的传输，便通过电路板背钻孔操作来解决这一问题，但是背钻孔操作的深度难以检测，所以在背钻孔深度到位后，也会继续钻孔，这就导致电路板中的线路等部件击穿，因此，亟需设计一种具有背钻孔的电路板及背钻孔深度检测方法来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种具有背钻孔的电路板及背钻孔深度检测方法，以解决现有技术中的上述不足之处。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种具有背钻孔的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的顶部设置有若干个钻孔位，所述钻孔位的内部开设有首钻孔，所述电路板本体靠近首钻孔的底部开设有背钻孔，所述电路板本体包括板底层、贴合层、贴附层和金属包覆层，所述板底层的顶部焊接有低位层，所述低位层的顶部固定安装有间隔层，所述间隔层和贴合层之间设置有电源层，所述板底层、低位层和间隔层之间设置有若干个预留线，所述贴合层靠近预留线的内部固定安装有限制块，所述贴合层的内部粘接有充胶层，所述充胶层的内部填设有胶液，所述胶液靠近首钻孔的一端设置有胶端。
优选的，所述贴附层的顶部粘接有内芯层，所述内芯层的顶部外壁固定安装有连接层。
优选的，所述连接层的顶部粘接有固定层，所述固定层的顶部涂覆有防水层，且防水层的顶部固定安装有耐磨层。
优选的，所述金属包覆层的底部一体成型有若干个卡接块，所述耐磨层的顶部开设有若干个凹槽。
优选的，所述卡接块固定卡设在凹槽的内部，所述电路板本体的顶部一侧通过螺栓安装有输出组件，所述电路板本体的内部设置有若干个线路。
优选的，所述电路板本体的顶部两侧均固定安装有若干个贴片，所述电路板本体的顶部一侧通过螺栓安装有接线座。
优选的，所述电路板本体的顶部一侧焊接有电子元件，所述电路板本体的顶部开设有流通口，所述电路板本体顶部的四角处均开设有安装孔。
一种电路板的背钻孔深度检测方法，包括所述的一种具有背钻孔的电路板，包括以下步骤：
S1.首钻孔开钻：将电路板放在指定的开钻加工位，利用钻孔设备将电路板本体的上方开钻，形成首钻孔；
S2.设置胶端：首钻孔钻开到贴合层，并将贴合层内的充胶层钻孔断开，而后形成胶端；
S3.背钻孔开钻检测：利用钻孔设备将电路板本体的底部钻孔，开钻出背钻孔，在钻孔设备的钻头从背钻孔到达首钻孔的周围后，电路板本体中的线路为断开的状态，使用微电流设备检测背钻孔开孔后，孔内是否有电流；
S4.检测至正常深度：当背钻孔的深度接触到限制块时，向前再钻进一段距离，使限制块钻除，此时背钻孔为正常的深度；
S5.钻孔深度止停：钻孔设备钻开限制块后，钻孔设备的钻头接触到胶端，此时说明背钻孔的深度已钻过限制块，达到首钻孔的底端，停止钻孔；
S6.清理背钻孔屑：使用纯水冲洗背钻孔的内部，防止背钻孔的内部堵屑；
S7.通孔：利用蚀刻溶液蚀去背钻孔的多余金属面，使背钻孔保持通畅。
优选的，所述S3中，钻孔设备将电路板本体的底部钻孔，开钻出背钻孔，其中，钻孔设备的转速为60r/min。
优选的，所述S4中，背钻孔的深度接触到限制块，钻孔设备以0.07mm/s的速度向前钻进，所述S7中，蚀刻溶液为碱性氯化氨铜溶液。
在上述技术方案中，本发明提供的一种具有背钻孔的电路板及背钻孔深度检测方法，通过设置的限制块、充胶层与背钻孔，首钻孔开钻至贴合层，能够将充胶层断开，胶液形成胶端后，当背钻孔在电路板本体底部钻开后，钻孔设备接触限制块以及胶端，提醒电路板本体下的背钻孔已钻孔到位，能有效的去除无用的电路板组成部分，利于通讯信号的运行；通过设置的卡接块与防水层，卡接块安装在金属包覆层的底部，并插入到耐磨层的凹槽中，使得金属包覆层紧贴在耐磨层上，加强电路板本体的结构强度，而防水层利于将外部水渍阻挡在电路板本体上；通过设置的预留线与钻孔位，预留线设置在电路板本体上，便于背钻孔的开钻，钻孔位设于金属包覆层上，进而使首钻孔精准开钻。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一种具有背钻孔的电路板及背钻孔深度检测方法实施例提供的立体结构示意图。
图2为本发明一种具有背钻孔的电路板及背钻孔深度检测方法实施例提供的电路板本体局部剖面示意图。
图3为本发明一种具有背钻孔的电路板及背钻孔深度检测方法实施例提供的局部剖面示意图。
图4为本发明一种具有背钻孔的电路板及背钻孔深度检测方法实施例提供的A局部剖面示意图。
图5为本发明一种具有背钻孔的电路板及背钻孔深度检测方法实施例提供的背钻孔底部剖面示意图。
附图标记说明：
1电路板本体、2背钻孔、3电子元件、4接线座、5贴片、6钻孔位、7首钻孔、8板底层、9低位层、10间隔层、11贴合层、12贴附层、13内芯层、14连接层、15固定层、16耐磨层、17金属包覆层、18线路、19预留线、20卡接块、21凹槽、22流通口、23安装孔、24电源层、25防水层、26限制块、27充胶层、28胶液、29胶端、30输出组件。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面将结合附图对本发明作进一步的详细介绍。
如图1-5所示，本发明实施例提供的一种具有背钻孔的电路板及背钻孔深度检测方法，包括电路板本体1，电路板本体1的顶部设置有若干个钻孔位6，钻孔位6的内部开设有首钻孔7，电路板本体1靠近首钻孔7的底部开设有背钻孔2，电路板本体1包括板底层8、贴合层11、贴附层12和金属包覆层17，板底层8的顶部焊接有低位层9，低位层9的顶部固定安装有间隔层10，间隔层10和贴合层11之间设置有电源层24，板底层8、低位层9和间隔层10之间设置有若干个预留线19，贴合层11靠近预留线19的内部固定安装有限制块26，贴合层11的内部粘接有充胶层27，充胶层27的内部填设有胶液28，胶液28靠近首钻孔7的一端设置有胶端29。
具体的，本实施例中，包括电路板本体1，电路板本体1的顶部设置有若干个钻孔位6，钻孔位6的内部开设有首钻孔7，钻孔位6将首钻孔7的待钻孔位置进行准确的定位，首钻孔7开设在电路板本体1的上方，电路板本体1靠近首钻孔7的底部开设有背钻孔2，背钻孔2利用外部的钻孔设备开设，得到了背钻孔2，使背钻孔2和首钻孔7相连通，通讯信号能得以传输，电路板本体1包括板底层8、贴合层11、贴附层12和金属包覆层17，板底层8的顶部焊接有低位层9，板底层8和低位层9相连接，低位层9的顶部固定安装有间隔层10，间隔层10和贴合层11之间设置有电源层24，电源层24连接外部通电设备，板底层8、低位层9和间隔层10之间设置有若干个预留线19，预留线19设置在首钻孔7的下端，使得背钻孔2参照预留线19进行开钻处理，防止背钻孔2开钻偏移，贴合层11靠近预留线19的内部固定安装有限制块26，背钻孔2开钻到限制块26后，使限制块26钻开在首钻孔7的下端，限制块26钻离电路板本体1的内部，贴合层11的内部粘接有充胶层27，在首钻孔7或背钻孔2钻开充胶层27后，充胶层27的内部填设有胶液28，充胶层27断开使胶液28流出充胶层27，胶液28靠近首钻孔7的一端设置有胶端29，胶液28流出一部分后形成了胶端29，胶端29的漏出说明背钻孔2已经钻开到位。
本发明提供的一种具有背钻孔的电路板，通过设置的限制块26、充胶层27与背钻孔2，首钻孔7开钻至贴合层11，能够将充胶层27断开，胶液28形成胶端29后，当背钻孔2在电路板本体1底部钻开后，钻孔设备接触限制块26以及胶端29，提醒电路板本体1下的背钻孔2已钻孔到位，能有效的去除无用的电路板组成部分，利于通讯信号的运行。
本发明提供的一个实施例中，如图1、图2和图3所示的，贴附层12的顶部粘接有内芯层13，内芯层13的顶部外壁固定安装有连接层14，内芯层13和连接层14结合在一起。
本发明提供的一个实施例中，如图1、图2和图3所示的，连接层14的顶部粘接有固定层15，固定层15的顶部涂覆有防水层25，且防水层25的顶部固定安装有耐磨层16，防水层25设置在固定层15和耐磨层16之间，防水层25能对电路板本体1进行防水保护，防止水渍的进入。
本发明提供的另一个实施例中，如图1、图2和图3所示的，金属包覆层17的底部一体成型有若干个卡接块20，耐磨层16的顶部开设有若干个凹槽21，金属包覆层17上的卡接块20卡进凹槽21的内部，使金属包覆层17和耐磨层16相连接，耐磨层16增加了电路板本体1的耐磨损强度，金属包覆层17提高电路板本体1的抗压能力。
本发明提供的一个实施例中，如图1、图2和图3所示的，卡接块20固定卡设在凹槽21的内部，电路板本体1的顶部一侧通过螺栓安装有输出组件30，电路板本体1的内部设置有若干个线路18，线路18的设置为电路板本体1的信号线路。
本发明提供的再一个实施例中，如图1和图2所示的，电路板本体1的顶部两侧均固定安装有若干个贴片5，电路板本体1的顶部一侧通过螺栓安装有接线座4，接线座4连接外部的通电设备，使电路板本体1运行。
本发明提供的再一个实施例中，如图1和图2所示的，电路板本体1的顶部一侧焊接有电子元件3，电路板本体1的顶部开设有流通口22，流通口22使外部的组件安装插入，电路板本体1顶部的四角处均开设有安装孔23，安装孔23设置在电路板本体1的四角位置，便于电路板本体1的稳定安装。
一种电路板的背钻孔深度检测方法，包括一种具有背钻孔的电路板，包括以下步骤：
S1.首钻孔开钻：将电路板放在指定的开钻加工位，利用钻孔设备将电路板本体1的上方开钻，形成首钻孔7；
S2.设置胶端：首钻孔7钻开到贴合层11，并将贴合层11内的充胶层27钻孔断开，而后形成胶端29；
S3.背钻孔开钻检测：利用钻孔设备将电路板本体1的底部钻孔，开钻出背钻孔2，在钻孔设备的钻头从背钻孔2到达首钻孔7的周围后，电路板本体1中的线路18为断开的状态，使用微电流设备检测背钻孔2开孔后，孔内是否有电流；
S4.检测至正常深度：当背钻孔2的深度接触到限制块26时，向前再钻进一段距离，使限制块26钻除，此时背钻孔2为正常的深度；
S5.钻孔深度止停：钻孔设备钻开限制块26后，钻孔设备的钻头接触到胶端29，此时说明背钻孔2的深度已钻过限制块26，达到首钻孔7的底端，停止钻孔；
S6.清理背钻孔屑：使用纯水冲洗背钻孔2的内部，防止背钻孔2的内部堵屑；
S7.通孔：利用蚀刻溶液蚀去背钻孔2的多余金属面，使背钻孔2保持通畅。
优选的，S3中，钻孔设备将电路板本体1的底部钻孔，开钻出背钻孔2，其中，钻孔设备的转速为60r/min。
优选的，S4中，背钻孔2的深度接触到限制块26，钻孔设备以0.07mm/s的速度向前钻进，S7中，蚀刻溶液为碱性氯化氨铜溶液。
工作原理：操作人员在电路板本体1的金属包覆层17上开设首钻孔7，在首钻孔7钻孔开到贴合层11时，板底层8、低位层9和间隔层10没有线路18相连，首钻孔7钻孔到贴合层11后，使充胶层27钻孔断开，充胶层27内的胶液28可流出一部分，形成胶端29，操作人员从板底层8的底部进行开孔，参照预留线19使板底层8、低位层9和间隔层10之间开有背钻孔2，当钻孔到限制块26上时，再将限制块26钻除，得到凸型的背钻孔2，使通讯信号流通，背钻孔2开孔的作用就是钻掉无用的电路板部分，而背钻孔2钻破限制块26后，钻孔设备会接触到胶端29，说明背钻孔2已钻孔到位，金属包覆层17下方的卡接块20插进耐磨层16的凹槽21内部，使金属包覆层17和耐磨层16固定在一起，防水层25使电路板本体1具有防水的能力，电路板本体1上装有接线座4，接线座4可连接外部通线设备，电路板本体1通过安装孔23装在指定的使用位置。
以上只通过说明的方式描述了本发明的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本发明权利要求保护范围的限制。
Claims (10)
1.一种具有背钻孔的电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于，所述电路板本体(1)的顶部设置有若干个钻孔位(6)，所述钻孔位(6)的内部开设有首钻孔(7)，所述电路板本体(1)靠近首钻孔(7)的底部开设有背钻孔(2)，所述电路板本体(1)包括板底层(8)、贴合层(11)、贴附层(12)和金属包覆层(17)，所述板底层(8)的顶部焊接有低位层(9)，所述低位层(9)的顶部固定安装有间隔层(10)，所述间隔层(10)和贴合层(11)之间设置有电源层(24)，所述板底层(8)、低位层(9)和间隔层(10)之间设置有若干个预留线(19)，所述贴合层(11)靠近预留线(19)的内部固定安装有限制块(26)，所述贴合层(11)的内部粘接有充胶层(27)，所述充胶层(27)的内部填设有胶液(28)，所述胶液(28)靠近首钻孔(7)的一端设置有胶端(29)。
2.根据权利要求1所述的一种具有背钻孔的电路板，其特征在于，所述贴附层(12)的顶部粘接有内芯层(13)，所述内芯层(13)的顶部外壁固定安装有连接层(14)。
3.根据权利要求2所述的一种具有背钻孔的电路板，其特征在于，所述连接层(14)的顶部粘接有固定层(15)，所述固定层(15)的顶部涂覆有防水层(25)，且防水层(25)的顶部固定安装有耐磨层(16)。
4.根据权利要求3所述的一种具有背钻孔的电路板，其特征在于，所述金属包覆层(17)的底部一体成型有若干个卡接块(20)，所述耐磨层(16)的顶部开设有若干个凹槽(21)。
5.根据权利要求4所述的一种具有背钻孔的电路板，其特征在于，所述卡接块(20)固定卡设在凹槽(21)的内部，所述电路板本体(1)的顶部一侧通过螺栓安装有输出组件(30)，所述电路板本体(1)的内部设置有若干个线路(18)。
6.根据权利要求1所述的一种具有背钻孔的电路板，其特征在于，所述电路板本体(1)的顶部两侧均固定安装有若干个贴片(5)，所述电路板本体(1)的顶部一侧通过螺栓安装有接线座(4)。
7.根据权利要求1所述的一种具有背钻孔的电路板，其特征在于，所述电路板本体(1)的顶部一侧焊接有电子元件(3)，所述电路板本体(1)的顶部开设有流通口(22)，所述电路板本体(1)顶部的四角处均开设有安装孔(23)。
8.一种电路板的背钻孔深度检测方法，包括权利要求1-7任一项所述的一种具有背钻孔的电路板，其特征在于，包括以下步骤：
S1.首钻孔开钻：将电路板放在指定的开钻加工位，利用钻孔设备将电路板本体(1)的上方开钻，形成首钻孔(7)；
S2.设置胶端：首钻孔(7)钻开到贴合层(11)，并将贴合层(11)内的充胶层(27)钻孔断开，而后形成胶端(29)；
S3.背钻孔开钻检测：利用钻孔设备将电路板本体(1)的底部钻孔，开钻出背钻孔(2)，在钻孔设备的钻头从背钻孔(2)到达首钻孔(7)的周围后，电路板本体(1)中的线路(18)为断开的状态，使用微电流设备检测背钻孔(2)开孔后，孔内是否有电流；
S4.检测至正常深度：当背钻孔(2)的深度接触到限制块(26)时，向前再钻进一段距离，使限制块(26)钻除，此时背钻孔(2)为正常的深度；
S5.钻孔深度止停：钻孔设备钻开限制块(26)后，钻孔设备的钻头接触到胶端(29)，此时说明背钻孔(2)的深度已钻过限制块(26)，达到首钻孔(7)的底端，停止钻孔；
S6.清理背钻孔屑：使用纯水冲洗背钻孔(2)的内部，防止背钻孔(2)的内部堵屑；
S7.通孔：利用蚀刻溶液蚀去背钻孔(2)的多余金属面，使背钻孔(2)保持通畅。
9.根据权利要求8所述的一种电路板的背钻孔深度检测方法，其特征在于，所述S3中，钻孔设备将电路板本体(1)的底部钻孔，开钻出背钻孔(2)，其中，钻孔设备的转速为60r/min。
10.根据权利要求8所述的一种电路板的背钻孔深度检测方法，其特征在于，所述S4中，背钻孔(2)的深度接触到限制块(26)，钻孔设备以0.07mm/s的速度向前钻进，所述S7中，蚀刻溶液为碱性氯化氨铜溶液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310037625.4A CN116017844B (zh) | 2023-01-10 | 2023-01-10 | 一种具有背钻孔的电路板及背钻孔深度检测方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310037625.4A CN116017844B (zh) | 2023-01-10 | 2023-01-10 | 一种具有背钻孔的电路板及背钻孔深度检测方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116017844A true CN116017844A (zh) | 2023-04-25 |
| CN116017844B CN116017844B (zh) | 2023-06-27 |
Family
ID=86028055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310037625.4A Active CN116017844B (zh) | 2023-01-10 | 2023-01-10 | 一种具有背钻孔的电路板及背钻孔深度检测方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116017844B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2022262588A1 (zh) * | 2021-06-17 | 2022-12-22 | 中兴通讯股份有限公司 | 具有信号传输过孔的印制电路板及其制作方法 |
| CN115589674A (zh) * | 2022-10-14 | 2023-01-10 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种实现高精度背钻及短桩的制作方法 |
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2023
- 2023-01-10 CN CN202310037625.4A patent/CN116017844B/zh active Active
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A circuit board with back drilling and a method for detecting the depth of back drilling Effective date of registration: 20231007 Granted publication date: 20230627 Pledgee: Agricultural Bank of China Limited by Share Ltd. Chizhou branch Pledgor: Anhui Baiqiang Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2023980060087 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Granted publication date: 20230627 Pledgee: Agricultural Bank of China Limited by Share Ltd. Chizhou branch Pledgor: Anhui Baiqiang Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2023980060087 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A circuit board with back drilling holes and a method for detecting the depth of back drilling holes Granted publication date: 20230627 Pledgee: Agricultural Bank of China Limited by Share Ltd. Chizhou branch Pledgor: Anhui Baiqiang Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2024980041036 |