CN116003687B - 马来酰亚胺树脂预聚物及其制备方法、树脂组合物和应用 - Google Patents
马来酰亚胺树脂预聚物及其制备方法、树脂组合物和应用 Download PDFInfo
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Abstract
本发明涉及高分子材料技术领域，尤其是涉及马来酰亚胺树脂预聚物及其制备方法、树脂组合物和应用。本发明的马来酰亚胺树脂预聚物，主要由马来酰亚胺类单体和苯乙烯聚合得到；所述马来酰亚胺类单体包括具有如式(I)或式(II)所示结构的化合物中的至少一种； 式中，R1选自C1～C20的有机基团，所述有机基团中含有O、N和P中的至少一种；R2选自H和C1～C4的烃基中的至少一种，n为1～6之间的整数。本发明的马来酰亚胺树脂预聚物在保证其高可靠性、低介电性能的基础上，提高了与其他树脂材料的相容性。
Description
技术领域
本发明涉及高分子材料技术领域，尤其是涉及马来酰亚胺树脂预聚物及其制备方法、树脂组合物和应用。
背景技术
伴随着电子设备微型化、多功能化的发展趋势，对印刷线路板提出了轻薄化、高集成化等需求，特别是在半导体封装基板领域，要求兼具高玻璃化温度、高模量及低热膨胀系数的特性来确保互联与安装的可靠性。另外，随着5G基础网络架构设备、大型计算机等信息通讯量、速度的提高，半导体封装用基板需要更低的低介电常数和低介电损耗角正切来降低传输损耗。
树脂材料是封装基板发展的重点，它决定了基板的性能、成本和制备技术。马来酰亚胺树脂双键距短、交联密度高、固化物结构致密，具有高玻璃化转变温度、介电常数和介质损耗低、耐高温、耐辐射、耐湿热优良等特性，在IC载板领域展现了巨大的应用前景。但是马来酰亚胺树脂熔点高、溶解性能差以及与其他类型树脂相容性差，因而难以完全满足应用要求。
公开号为CN109293480A的专利公开了一种双马来酰亚胺树脂预聚物的制备方法；利用Claisen重排工艺制备的二烯丙基双酚A和二胺化合物通过溶剂法或熔融法制备双马来酰亚胺树脂预聚物，能提高双马来酰亚胺树脂的溶解性，但是降低了双马来酰亚胺的介电性能。
有鉴于此，特提出本发明。
发明内容
本发明的第一目的在于提供一种马来酰亚胺树脂预聚物，兼具高可靠性、低介电性能和优异的相容性。
本发明的第二目的在于提供如上所述的马来酰亚胺树脂预聚物的制备方法，在保证其高可靠性、低介电性能的基础上，提高了与其他树脂材料的相容性。
本发明的第三目的在于提供一种树脂组合物，其具有高玻璃化温度、低膨胀系数、低介电性能以及优良的耐湿热特性。
本发明的第四目的在于提供一种电子产品组件，其具有优异的综合性能。
为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：
本发明提供了一种马来酰亚胺树脂预聚物，主要由马来酰亚胺类单体和苯乙烯聚合得到；
所述马来酰亚胺类单体包括具有如式(I)或式(II)所示结构的化合物中的至少一种；
式中，R1选自C1～C20的有机基团，所述有机基团中含有O、N和P中的至少一种；
R2选自H和C1～C4的烃基中的至少一种，n为1～6之间的整数。
进一步地，所述马来酰亚胺类单体和所述苯乙烯的质量比为80～98：2～20。
本发明还提供了如上所述的马来酰亚胺树脂预聚物的制备方法，包括如下步骤：
马来酰亚胺类单体、苯乙烯、促进剂和溶剂反应，得到所述马来酰亚胺树脂预聚物。
进一步地，所述反应的温度为100～150℃，所述反应的时间为15～180min。
进一步地，所述促进剂包括2-甲基咪唑、2-苯基-咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、三苯基膦、4-二甲基氨基吡啶、辛酸锌、辛酸钴、乙酰丙酮钴和乙酰丙酮锌中的至少一种。
优选地，所述促进剂的质量与所述马来酰亚胺类单体和所述苯乙烯总质量的比为0.01～3：100。
进一步地，所述溶剂包括丁酮、丙酮、甲苯、二甲基苯、三甲基苯、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、环己和和丙二醇甲醚中的至少一种。
本发明还提供了一种树脂组合物，按重量份数计，包括：如上所述的马来酰亚胺树脂预聚物或者如上所述的马来酰亚胺树脂预聚物的制备方法制得的马来酰亚胺树脂预聚物60～120份和热固性树脂30～100份。
进一步地，所述热固性树脂包括聚苯醚、马来酰亚胺树脂、聚丁二烯、丁二烯-苯乙烯共聚物、二烯丙基双酚A、三烯丙基异氰脲酸酯、三聚氰酸三烯丙酯、二乙烯基苯、环氧树脂、氰酸酯和苯并噁嗪树脂中的至少一种。
优选地，所述树脂组合物还包括溶剂、固化剂、阻燃剂和填料中的至少一种。
本发明还提供了一种电子产品组件，包括如上所述的树脂组合物。
进一步地，所述电子产品组件包括半固化片、覆铜层压板和印刷电路板中的至少一种。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
本发明的马来酰亚胺树脂预聚物，采用苯乙烯与马来酰亚胺类单体共聚得到，能提高马来酰亚胺类单体的转化率，减少马来酰亚胺类单体的残留量。
马来酰亚胺树脂预聚物中由于苯乙烯的引入，能够在不影响马来酰亚胺树脂预聚物的可靠性和介电性能的等性能的基础上，提高马来酰亚胺预聚物与其他类型热固性树脂的共聚速率，从而提高多元体系热固性树脂的相容性，改善树脂分相问题。马来酰亚胺树脂预聚物与不同种类热固性树脂复配后，制得的树脂组合物具有高玻璃化温度、低膨胀系数、低介电性能以及优良的耐湿热特性。
具体实施方式
下面将结合具体实施方式对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，但是本领域技术人员将会理解，下列所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，仅用于说明本发明，而不应视为限制本发明的范围。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
下面对本发明实施例的一种马来酰亚胺树脂预聚物及其制备方法、树脂组合物和应用进行具体说明。
在本发明的一些实施方式中提供了一种马来酰亚胺树脂预聚物，主要由马来酰亚胺类单体和苯乙烯聚合得到；
马来酰亚胺类单体包括具有如式(I)或式(II)所示结构的化合物中的至少一种；
式中，R1选自C1～C20的有机基团，有机基团中含有O、N和P中的至少一种；
R2选自H和C1～C4的烃基中的至少一种，n为1～6之间的整数。
苯乙烯容易与含双键的不饱和化合物共聚，本发明采用苯乙烯与马来酰亚胺类单体共聚，能提高马来酰亚胺类单体的转化率，减少马来酰亚胺类单体的残留量；马来酰亚胺树脂预聚物中由于苯乙烯单元的引入，能够在不影响马来酰亚胺预聚物的性能的基础上，如玻璃化转变温度、介电常数、介质损耗、耐高温、耐辐射和耐湿热等，提高马来酰亚胺预聚物与其他类型热固性树脂的共聚速率，从而提高多元体系热固性树脂的相容性，改善树脂分相问题。
采用上述结构的马来酰亚胺类单体制得的树脂具有高的玻璃化温度、低介电性能、低膨胀系数和优异的耐湿热等特点。
在本发明的一些实施方式中，马来酰亚胺类单体包括N,N'-间苯撑双马来酰亚胺、N,N'-(1,4-亚苯基)双马来酰亚胺、N,N'-(4,4'-亚甲基二苯基)双马来酰亚胺、2,2'-双[4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)苯基]丙烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯)甲烷、N,N-(4-甲基-1,3-亚苯基)双马来酰亚胺、4,4'-双马来酰亚胺基二苯醚、4,4'-双马来酰亚胺基二苯砜、4,4'-双马来酰亚胺基二苯酮、2,2'-双[4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)苯基]丙烷、1,3-双(3-马来酰亚胺基苯氧基)苯、1,3-双(4-马来酰亚胺基苯氧基)苯、N,N'-(亚甲基-双四氢苯基)双马来酰亚胺、N,N'-异氟尔酮双马来酰亚胺、N,N'-p,p'-二苯基二甲基甲硅烷基马来酰亚胺、2,7-二(4-马来酰亚胺)苯醚基萘、N,N'-4,4'-(1,1'-二苯基-环己烷)双马来酰亚胺、N,N'-3,5-(1,2,4-三唑)双马来酰亚胺和N,N'-吡啶-2,6-二基双马来酰亚胺中的一种或多种。
在本发明的一些具体的实施方式中，马来酰亚胺类单体包括N,N'-(4,4'-亚甲基二苯基)双马来酰亚胺、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯)甲烷、N,N’-异氟尔酮双马来酰亚胺和苯甲烷马来酰亚胺的寡聚合物中的任一种。
在本发明的一些实施方式中，马来酰亚胺类单体和苯乙烯的质量比为80～98：2～20；典型但非限制性的，例如，马来酰亚胺类单体和苯乙烯的质量比为80：20、85：15、90：10或者95：5等等。
在本发明的一些实施方式中还提供了如上所述的马来酰亚胺树脂预聚物的制备方法，包括如下步骤：
马来酰亚胺类单体、苯乙烯、促进剂和溶剂反应，得到马来酰亚胺树脂预聚物。
在本发明的一些实施方式中，反应的温度为100～150℃，反应的时间为15～180min；典型但非限制性的，例如，反应的温度为100℃、110℃、120℃、130℃、140℃或者150℃等等；反应的时间为30min、60min、90min、120min、150min或者180min等等。
在本发明的一些实施方式中，促进剂包括2-甲基咪唑、2-苯基-咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、三苯基膦、4-二甲基氨基吡啶、辛酸锌、辛酸钴、乙酰丙酮钴和乙酰丙酮锌中的至少一种。
在本发明的一些实施方式中，促进剂的质量与马来酰亚胺类单体和苯乙烯总质量的比为0.01～3：100；典型但非限制性的，例如，促进剂的质量与马来酰亚胺类单体和苯乙烯总质量的比为0.01：100、0.05：100、0.1：100、0.15：100、0.2：100、0.25：100或者0.3：100等等。
在本发明的一些实施方式中，溶剂包括丁酮、丙酮、甲苯、二甲基苯、三甲基苯、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、环己和丙二醇甲醚中的至少一种。
在本发明的一些实施方式中还提供了一种树脂组合物，按重量份数计，包括：上述马来酰亚胺树脂预聚物或者上述马来酰亚胺树脂预聚物的制备方法制得的马来酰亚胺树脂预聚物60～120份和热固性树脂30～100份。
在本发明的一些实施方式中，热固性树脂包括聚苯醚、马来酰亚胺树脂、聚丁二烯、丁二烯-苯乙烯共聚物、二烯丙基双酚A、三烯丙基异氰脲酸酯、三聚氰酸三烯丙酯、二乙烯基苯、环氧树脂、氰酸酯和苯并噁嗪树脂中的至少一种。
在本发明的一些实施方式中，树脂组合物还包括溶剂、固化剂、阻燃剂和填料中的至少一种。
在本发明的一些具体的实施方式中，树脂组合物，按重量份数计，包括：马来酰亚胺树脂预聚物60～120份、热固性树脂30～100份、固化剂0.2～1.0份、阻燃剂5～20份、填料200～350份和溶剂50～150份。
在本发明的一些实施方式中，固化剂包括2-甲基咪唑、2-苯基-咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、三苯基膦、4-二甲基氨基吡啶、辛酸锌、辛酸钴、乙酰丙酮钴、乙酰丙酮锌、2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己烷、2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷、1,1-双(叔己基过氧化)-3,3,5-三甲基环己烷、过氧化苯甲酰、过氧化月桂酰、过氧化二叔丁基、过氧化二异丙苯、双叔丁基过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酸叔丁酯、叔丁基过氧化特戊酸酯、过氧化甲乙酮、过氧化环己酮、过氧化二碳酸二异丙酯和过氧化碳酸二环己酯中的至少一种。
在本发明的一些实施方式中，阻燃剂包括溴化苯乙烯、十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺、三(2,6-二甲氧基苯)膦、10-(2,5-二羟基苯基)-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、10-(2,5-二羟基苯基)-10-氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、二乙基次膦酸铝、六苯氧基环三磷腈、多磷酸三聚氰和对苯二酚-双-(二苯基磷酸酯)中的至少一种。
在本发明的一些实施方式中，填料包括结晶型二氧化硅、熔融型二氧化硅、球型二氧化硅、硅碳球、氧化铝、氢氧化铝、钛黑、炭黑、苯胺黑、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、滑石、氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化铝硅、碳化硅、碳酸钠、碳酸镁、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、钛酸钾、钛酸锶、钛酸钡、陶瓷纤维、钼酸锌、钼酸铵、磷酸钙、勃姆石和聚四氟乙烯粉体中的至少一种。填料的主要作用在于降低组合物的膨胀系数，提升组合物的耐热性，提高组合物的阻燃效果，降低基板材料的吸水率。
在本发明的一些实施方式中，树脂组合物中的溶剂包括丁酮、丙酮、甲苯、二甲基苯、三甲基苯、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、环己酮和丙二醇甲醚中的一种或多种。
在本发明的一些实施方式中还提供了一种电子产品组件，包括如上所述的树脂组合物。
在本发明的一些实施方式中，电子产品组件包括半固化片、覆铜层压板和印刷电路板中的至少一种。
在本发明的一些实施方式中提供了一种半固化片的制备方法，包括如下步骤：将树脂组合物制成胶液，然后将增强材料浸渍在胶液中形成层状物，该层状物经过高温加热形成半固化片，制作半固化片的烘烤温度为120～180℃。增强材料的实例并无特别限制，可为市售可用于各种印刷电路板的玻璃纤维布。
在本发明的一些实施方式中提供了一种覆铜层压板的制备方法，包括如下步骤：取至少一张上述半固化片及覆于半固化片一侧或两侧的金属铜箔，进行加热加压。优选地，金属铜箔包括标准电解铜箔、反转铜箔、低轮廓铜箔或超低轮廓铜箔。加热加压条件可根据组合物的种类或覆铜层压板的厚度而适当调整。例如，可将压合温度设定为200℃～250℃，压力设定为2.0～6.0MPa。可进一步依照本领域已知的各种电路板制备工艺将覆铜层压板加工形成印刷电路板。
本发明实施例制备覆铜层压板的原料如表1所示。
表1
| 原料 | 制造厂商 | 牌号简称 |
| N,N'-(4,4'-亚甲基二苯基)双马来酰亚胺 | 东材科技 | BMI-1 |
| 双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯)甲烷 | 东材科技 | BMI-2 |
| N,N’-异氟尔酮双马来酰亚胺 | 东材科技 | BMI-3 |
| 苯甲烷马来酰亚胺的寡聚合物 | 东材科技 | BMI-4 |
| 苯乙烯 | 阿拉丁 | St |
| 甲基丙烯酸苄基酯 | 阿拉丁 | BMA |
| 聚苯醚 | 沙伯基础 | SA-9000 |
| 聚丁二烯 | 日本曹达 | B-2000 |
| 丁二烯-苯乙烯共聚物 | 克雷威利 | Ricon 100 |
| 氰酸酯 | 龙沙 | BA-3000S |
| 乙烯基交联剂 | 赢创 | TAIC |
| 环氧树脂 | 日本化药 | NC-3000H |
| 苯并噁嗪 | 长春树脂 | PF-3500 |
| 二氧化硅 | 锦艺 | BQ029 |
| 无卤阻燃剂 | 大塚 | SPB-100 |
| 促进剂 | 四国化成 | 2E4Mz |
| 自由基引发剂 | 阿科玛 | DCP |
实施例1～6
本实施例1～6提供的马来酰亚胺树脂预聚物的原料如表2所示。
表2
| 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 | 实施例5 | 实施例6 | |
| BMI-1 | 80份 | 90份 | 98份 | 40份 | ||
| BMI-2 | 90份 | |||||
| BMI-3 | 90份 | |||||
| BMI-4 | 50份 | |||||
| St | 20份 | 10份 | 2份 | 10份 | 10份 | 10份 |
| 2E4Mz | 0.1份 | 0.1份 | 0.1份 | 0.1份 | 0.1份 | 0.1份 |
马来酰亚胺树脂预聚物的制备方法，具体包括如下步骤：
将马来酰亚胺类单体、苯乙烯、促进剂溶于DMF的混合物溶液中，搅拌均匀后加入到装有搅拌器、温度计和冷却回流器的三口烧瓶内，加热至100℃并在该温度下保温搅拌60min，得到马来酰亚胺树脂预聚物。
本实施例1～6提供的覆铜层压板的制备方法，包括如下步骤：
取20g的TAIC、50g的SA-9000、10g的SPB-100、280g的BQ029、0.7g的DCP和100.1g上述马来酰亚胺树脂预聚物溶于丁酮和DMF的混合溶液中，搅拌分散均匀制得胶液。用2116NE玻璃纤维布浸渍在以上胶液，在170℃烤箱中烘干溶剂，制得半固化片。将半固化片叠合，在两侧覆1oz厚度的VLP铜箔，在压机中真空固化2h，固化温度为240℃，制成覆铜层压板。
实施例7～10
本实施例7～10提供的马来酰亚胺树脂预聚物的制备方法，包括如下步骤：
将90份BMI-4、10份St、0.1份2E4Mz溶于DMF的混合物溶液中，搅拌均匀后加入到装有搅拌器、温度计和冷却回流器的三口烧瓶内，加热至100℃并在该温度下保温搅拌60min，得到马来酰亚胺树脂预聚物。
本实施例7～10提供的覆铜层压板的原料如表3所示。
表3
| 实施例7 | 实施例8 | 实施例9 | 实施例10 | |
| TAIC | 20份 | 10份 | 10份 | 10份 |
| SA-9000 | 30份 | 40份 | ||
| B-2000 | 10份 | |||
| Ricon 100 | 10份 | |||
| BA-3000S | 20份 | 30份 | ||
| NC-3000H | 30份 | 30份 | ||
| PF-3500 | 30份 | |||
| SPB-100 | 10份 | 10份 | 10份 | 10份 |
| BQ029 | 280份 | 280份 | 280份 | 280份 |
| 2E4Mz | 0.2份 | 0.2份 | 0.2份 | |
| DCP | 0.7份 | 0.5份 | 0.5份 | 0.5份 |
| 预聚物 | 100.1 | 100.1 | 100.1 | 100.1 |
覆铜层压板的制备方法，具体包括如下步骤：
将各原料混溶于丁酮和DMF的混合溶液中，搅拌分散均匀制得胶液。用2116NE玻璃纤维布浸渍在以上胶液，在170℃烤箱中烘干溶剂，制得半固化片。将半固化片叠合，在两侧覆1oz厚度的VLP铜箔，在压机中真空固化2h，固化温度为240℃，制成覆铜层压板。
对比例1～3
本对比例1～3提供的马来酰亚胺树脂预聚物的原料如表4所示。
表4
本对比例1～3的马来酰亚胺树脂预聚物的制备方法参考实施例1。
本对比例1～3的覆铜层压板的制备方法参考实施例1。
对比例4
本对比例提供的覆铜层压板的制备方法，包括如下步骤：
取98g的BMI-1、2g的St、20g的TAIC、50g的SA-9000、10g的SPB-100、的BQ029、0.1g的2E4Mz和0.7g的DCP溶于适量丁酮和DMF的混合溶液中，搅拌分散均匀制得胶液。用2116NE玻璃纤维布浸渍在以上胶液，在170℃烤箱中烘干溶剂，制得半固化片。将半固化片叠合，在两侧覆1oz厚度的VLP铜箔，在压机中真空固化2h，固化温度为240℃，制成覆铜层压板。
试验例1
对实施例1～10和对比例1～4制得的覆铜层压板的性能进行测试，其结果如表5、表6和表7所示。
其中，玻璃化温度参考IPC-TM-650 2.4.24.4，采用动态力学分析(DMA)仪测试；X/Y-CTE参考IPC-TM-650 2.4.24.5，采用静态热机械分析仪(TMA)测试；剥离强度参考IPC-TM-650 2.4.8的方法测试；含铜浸锡的测试方法为：将尺寸5cm*5cm的覆铜板浸渍在288℃锡炉中，观察是否发生分层爆板现象；DK/Df测试方法：参照IEC 61189-2-721-2015，频率10GHz；吸水率测试方法：参照IPC-TM-650 2.6.2.1；切片状况：取覆铜层压板的样品制成切片，通过扫描电子显微镜观察切片树脂和填料的分散状况。
表5
表6
表7
从表5、表6和表7可以看出，本发明提供的马来酰亚胺树脂预聚物与不同种类热固性树脂复配后，可以制备的覆铜基板具有高玻璃化温度、低膨胀系数、低介电性能以及优良的耐湿热特性。通过实施例1和对比例1相比较，对比例1的玻璃化温度降低，X/Y-CTE大幅度提高，说明苯乙烯用量高于20份，会降低固化物的交联密度，覆铜基板的耐热性降低，无法发挥出马来酰亚胺的原有特性。实施例1和对比例2相比较可知，对比例2的覆铜层压板的切片发现树脂和填料分相，说明苯乙烯用量低于2份，无法改善马来酰亚胺树脂预聚物与其他树脂的相容性。实施例1和对比例3相比可知，对比例3的介电损耗正切值大幅度提高，树脂分相，说明甲基丙烯酸苄基酯和马来酰亚胺的预聚无法改善树脂相容性，而且牺牲了马来酰亚胺的介电性能。实施例3和对比例4相比较可知，苯乙烯和马来酰亚胺通过物理共混，无法改善马来酰亚胺与其他树脂的相容性。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种树脂组合物，其特征在于，按重量份数计，包括：马来酰亚胺树脂预聚物60～120份和热固性树脂30～100份；
所述马来酰亚胺树脂预聚物，主要由马来酰亚胺类单体和苯乙烯聚合得到；
所述马来酰亚胺类单体包括具有如式(I)或式(II)所示结构的化合物中的至少一种；
式中，R1选自C1～C20的有机基团，所述有机基团中含有O、N和P中的至少一种；
R2选自H和C1～C4的烃基中的至少一种，n为1～6之间的整数；
所述马来酰亚胺类单体和所述苯乙烯的质量比为80～98：2～20。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述马来酰亚胺树脂预聚物的制备方法，包括如下步骤：
马来酰亚胺类单体、苯乙烯、促进剂和溶剂反应，得到所述马来酰亚胺树脂预聚物。
3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，所述反应的温度为100～150℃，所述反应的时间为15～180min。
4.根据权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，所述促进剂包括2-甲基咪唑、2-苯基-咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、三苯基膦、4-二甲基氨基吡啶、辛酸锌、辛酸钴、乙酰丙酮钴和乙酰丙酮锌中的至少一种。
5.根据权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，所述促进剂的质量与所述马来酰亚胺类单体和所述苯乙烯总质量的比为0.01～3：100。
6.根据权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，所述溶剂包括丁酮、丙酮、甲苯、二甲基苯、三甲基苯、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺和丙二醇甲醚中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂包括聚苯醚、马来酰亚胺树脂、聚丁二烯、丁二烯-苯乙烯共聚物、环氧树脂和苯并噁嗪树脂中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还包括溶剂、固化剂、阻燃剂和填料中的至少一种。
9.一种电子产品组件，其特征在于，包括权利要求1～8任一项所述的树脂组合物。
10.根据权利要求9所述的电子产品组件，其特征在于，所述电子产品组件包括半固化片、覆铜层压板和印刷电路板中的至少一种。
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|---|---|---|---|---|
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Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2054618A (en) * | 1979-07-24 | 1981-02-18 | Mitsui Toatsu Chemicals | Thermosetting resin composition |
| JP2002356504A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-13 | Toagosei Co Ltd | マレイミド基を有する硬化性重合体の製造方法 |
| JP2006036967A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Tosoh Corp | 樹脂組成物及び樹脂溶液 |
| CN101215358A (zh) * | 2007-12-29 | 2008-07-09 | 东莞联茂电子科技有限公司 | 一种预聚物以及利用该预聚物制成的热固性树脂组合物 |
| JP2011225639A (ja) * | 2010-04-15 | 2011-11-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板 |
| JP2014132066A (ja) * | 2012-12-03 | 2014-07-17 | Jnc Corp | 硬化性組成物およびその用途 |
| CN104725857A (zh) * | 2015-03-05 | 2015-06-24 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板 |
| CN110248970A (zh) * | 2017-04-19 | 2019-09-17 | 昭和电工株式会社 | 固化性树脂组合物、其固化物及包含该固化物的结构体 |
| CN110317445A (zh) * | 2019-07-22 | 2019-10-11 | 南亚新材料科技股份有限公司 | 一种高频树脂组合物及其应用 |
| CN110527019A (zh) * | 2019-08-07 | 2019-12-03 | 北京化工大学 | 一种双马来酰亚胺树脂微球及其制备方法 |
| CN112823172A (zh) * | 2018-10-01 | 2021-05-18 | 库比科有限责任公司 | 树脂组合物 |
-
2023
- 2023-01-09 CN CN202310037713.4A patent/CN116003687B/zh active Active
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2054618A (en) * | 1979-07-24 | 1981-02-18 | Mitsui Toatsu Chemicals | Thermosetting resin composition |
| JP2002356504A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-13 | Toagosei Co Ltd | マレイミド基を有する硬化性重合体の製造方法 |
| JP2006036967A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Tosoh Corp | 樹脂組成物及び樹脂溶液 |
| CN101215358A (zh) * | 2007-12-29 | 2008-07-09 | 东莞联茂电子科技有限公司 | 一种预聚物以及利用该预聚物制成的热固性树脂组合物 |
| JP2011225639A (ja) * | 2010-04-15 | 2011-11-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板 |
| JP2014132066A (ja) * | 2012-12-03 | 2014-07-17 | Jnc Corp | 硬化性組成物およびその用途 |
| CN104725857A (zh) * | 2015-03-05 | 2015-06-24 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板 |
| CN110248970A (zh) * | 2017-04-19 | 2019-09-17 | 昭和电工株式会社 | 固化性树脂组合物、其固化物及包含该固化物的结构体 |
| CN112823172A (zh) * | 2018-10-01 | 2021-05-18 | 库比科有限责任公司 | 树脂组合物 |
| CN110317445A (zh) * | 2019-07-22 | 2019-10-11 | 南亚新材料科技股份有限公司 | 一种高频树脂组合物及其应用 |
| CN110527019A (zh) * | 2019-08-07 | 2019-12-03 | 北京化工大学 | 一种双马来酰亚胺树脂微球及其制备方法 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| Preparation and study of the properties of the copolymer of cyclic unsaturated bismaleimide with styrene;A.I.Alikhanova，等;《AZERBAIJAN CHEMICAL JOURNAL》(第4期);第25-29页 * |
| 含N-苯基马来酰亚胺甲基丙烯酸酯共聚物的合成及其在负性光致抗蚀剂中的应用;刘敬成，等;《影像科学与光化学》;第33卷(第3期);第230-237页 * |
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