CN115992340A

CN115992340A - 掩模组件以及用于制造显示装置的装置和方法

Info

Publication number: CN115992340A
Application number: CN202211262359.7A
Authority: CN
Inventors: 金世一; 金珉奭; 朴钟圣; 李尚玟
Original assignee: Samsung Display Co Ltd
Current assignee: Samsung Display Co Ltd
Priority date: 2021-10-15
Filing date: 2022-10-14
Publication date: 2023-04-21
Also published as: CN218812025U; US20230117800A1; EP4166687A1; KR20230054552A

Abstract

本公开涉及掩模组件以及用于制造显示装置的装置和方法。所述掩模组件包括：掩模框架，包括开口区域；第一掩模，布置在所述掩模框架上并且在对应于所述开口区域的区域中包括至少一个第一开口部分；以及第二掩模，布置在所述第一掩模上并且包括多个第二开口部分，其中所述多个第二开口部分在垂直于所述第一掩模的表面的方向上与所述至少一个第一开口部分重叠。

Description

掩模组件以及用于制造显示装置的装置和方法

相关申请的交叉引用

本申请要求2021年10月15日递交的第10-2021-0137633号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请通过引用为了所有目的而合并于此，如同在本文完全阐述一样。

技术领域

本发明的实施例总体上涉及装置和方法，并且更具体地，涉及掩模组件以及用于制造显示装置的装置和方法。

背景技术

近来，显示装置的使用已经多样化。另外，随着显示装置的厚度和重量减小，显示装置的应用范围增加。

随着显示装置的显示区域所占面积扩大，与显示装置组合或链接的各种功能已经被添加至显示装置。为了增加面积并添加各种功能，已经对在显示区域中具有用于添加除图像显示功能之外的各种功能的区域的显示装置进行研究。

此外，在显示装置中，有机发光二极管显示装置可包括像素电极和对电极。在这种情况下，可通过使用若干方法形成对电极，其中一种方法是允许沉积材料穿过掩模并沉积在作为沉积目标的表面上。在这方面，为了提高透射率，对电极可不被布置在基板的一部分上。

本背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解本发明构思的背景，并且因此，其可能包含不构成现有技术的信息。

发明内容

与一个或更多个实施例一致的发明构思提供能够防止残留异物的掩模组件以及用于制造显示装置的装置和方法。

本发明构思的附加特征将在接下来的描述中阐述，并且部分地将从该描述中而明显，或可通过本发明构思的实践而被得知。

根据一个或更多个实施例，一种掩模组件包括：掩模框架，包括开口区域；第一掩模，布置在所述掩模框架上并且在对应于所述开口区域的区域中包括至少一个第一开口部分；和第二掩模，布置在所述第一掩模上并且包括多个第二开口部分，其中所述多个第二开口部分在垂直于所述第一掩模的表面的方向上与所述至少一个第一开口部分重叠。

根据实施例，所述多个第二开口部分中的每一个的直径可小于所述至少一个第一开口部分的直径。

根据实施例，所述掩模组件可进一步包括供空气流动通过的空气通道，所述空气通道在所述掩模框架和所述第一掩模之间。

根据实施例，所述空气通道可与所述至少一个第一开口部分和所述多个第二开口部分中的至少一个隔开。

根据实施例，所述空气通道可布置在所述掩模框架与所述第一掩模接触的区域中。

根据实施例，所述空气通道可包括在所述第一掩模的厚度方向上朝所述第一掩模内凹入的槽。

根据实施例，所述槽的一个表面可相对于所述掩模框架的面对所述第一掩模的表面是倾斜的。

根据实施例，所述第一掩模的厚度可朝所述槽的中心变薄。

根据实施例，所述槽可在垂直于所述第一掩模的所述表面的所述方向上与所述开口区域的外周边重叠。

根据实施例，所述空气通道可包括穿过所述第一掩模的多个孔。

根据实施例，当沿垂直于所述第一掩模的所述表面的所述方向观察时，所述多个孔可与所述第二掩模重叠。

根据实施例，所述多个孔中的至少一个可布置成与所述开口区域的所述外周边重叠。

根据实施例，所述空气通道可包括槽和孔，所述槽在所述第一掩模的厚度方向上朝所述第一掩模内凹入，并且所述孔从所述槽的一个表面穿过所述第一掩模。

根据实施例，所述空气通道可包括在所述掩模框架的厚度方向上朝所述掩模框架内凹入的槽。

根据实施例，所述槽的一侧可连接到所述开口区域。

根据实施例，所述掩模框架的厚度可从所述槽朝所述开口区域变薄。

根据一个或更多个实施例，一种用于制造显示装置的装置包括：掩模组件，布置成面对基板；和沉积源，布置成面对所述掩模组件，其中所述掩模组件包括：掩模框架，包括开口区域；第一掩模，布置在所述掩模框架上并且在对应于所述开口区域的区域中包括至少一个第一开口部分；和第二掩模，布置在所述第一掩模上并且包括多个第二开口部分，其中所述多个第二开口部分在垂直于所述第一掩模的表面的方向上与所述至少一个第一开口部分重叠。

根据一个或更多个实施例，一种制造显示装置的方法包括：将显示基板布置在腔室中；通过使用布置在所述腔室中的沉积源将待沉积的材料供应到所述腔室中；和将所述待沉积的材料通过掩模组件沉积在所述显示基板上，所述掩模组件布置成面对所述沉积源，其中所述掩模组件包括：掩模框架，包括开口区域；第一掩模，布置在所述掩模框架上并且在对应于所述开口区域的区域中包括至少一个第一开口部分；和第二掩模，布置在所述第一掩模上并且包括多个第二开口部分，所述多个第二开口部分在垂直于所述第一掩模的表面的方向上与所述至少一个第一开口部分重叠。

根据实施例，所述方法可进一步包括清洁所述掩模组件和干燥所述掩模组件。

应当理解，前述一般性描述和接下来的详细描述均为例示性和解释性的，并且旨在对所要求保护的发明提供进一步解释。

附图说明

被包括以提供对本发明的进一步理解并且被合并到本说明书中且构成其一部分的附图例示本发明的例示性实施例，并且与说明书一起用于解释本发明构思。

图1为根据本发明的原理构造的根据实施例的显示装置的示意性透视图。

图2为根据实施例的图1的显示装置沿线I-I’截取的示意性剖视图。

图3为根据实施例的布置在显示装置的第一显示区域和第二显示区域中的子像素和透射部分的布置的示意性平面图。

图4为根据实施例的图3的显示装置沿线II-II’和III-III’截取的示意性剖视图。

图5为根据实施例的用于制造显示装置的装置的剖视图。

图6为根据实施例的掩模组件的透视图。

图7为根据实施例的掩模组件的平面图。

图8为图7中的掩模组件沿线VII-VII’截取的剖视图。

图9至图11为类似于图8的掩模组件的剖视图，例示根据实施例的掩模组件。

图12至图16为类似于图8的图，例示根据各种实施例的掩模组件。

图17至图19为根据实施例的制造显示装置的方法的示意性剖视图。

具体实施方式

在以下描述中，出于解释目的，许多具体细节被阐述以提供对本发明各种实施例或实施方式的全面理解。如本文使用的，“实施例”和“实施方式”是可互换的词语，其是采用本文公开的一个或更多个发明构思的设备或方法的非限制性示例。然而，显而易见的是，各种实施例可在没有这些具体细节的情况下或者利用一个或更多个等效布置来实施。在其它情况下，为了避免不必要地模糊各种实施例，以框图形式示出公知的结构和设备。进一步地，各种实施例可不同，但未必是排他性的。例如，一实施例的特定形状、配置和特性可在另一实施例中使用或实施，而不脱离本发明构思。

除非另有明确说明，所例示的实施例应理解为提供可在实践中实施本发明构思的一些方式的不同细节的例示性特征。因此，除非另有明确说明，各种实施例的特征、部件、模块、层、膜、面板、区和/或方面等(在下文中单独地或共同地称为“元件”)可以其它方式组合、分离、互换和/或重新布置，而不脱离本发明构思。

附图中交叉影线和/或阴影的使用通常提供用于阐明相邻元件之间的边界。由此，交叉影线或阴影的存在与否都不传达或指示对特定材料、材料性能、尺寸、比例、所例示元件之间的共性和/或元件的任何其它特性、属性、性能等的任何偏好或要求，除非明确说明。进一步地，在附图中，为了清楚和/或描述的目的，元件的尺寸和相对尺寸可能被夸大。当实施例可被不同地实施时，特定的过程顺序可与所描述的顺序不同地执行。例如，两个连续描述的过程可基本上同时执行，或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。另外，相同的附图标记表示相同的元件。

当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，其可直接在另一元件或层上、连接到或耦接到另一元件或层，或可存在中间元件或层。然而，当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接耦接到”另一元件或层时，不存在中间元件或层。为此，术语“连接”可指物理连接、电连接和/或流体连接，具有或没有中间元件。进一步地，x轴、y轴和z轴不限于直角坐标系的三个轴，并且可在更宽泛的意义上进行解释。例如，x轴、y轴和z轴可彼此垂直，或者可表示彼此不垂直的不同方向(例如，基本上彼此垂直)。为了本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个”和“从由X、Y和Z组成的组中选择的至少一个”可解释为仅X、仅Y、仅Z或者X、Y和Z中的两个或更多个的任意组合，诸如例如XYZ、XYY、YZ和ZZ。如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关列出项目的任意和所有组合。

尽管术语“第一”、“第二”等可在本文中用来描述各种类型的元件，但是这些元件不应该受这些术语限制。这些术语用于将一个元件和另一元件区分。因此，下面讨论的第一元件可被称为第二元件，而不脱离本公开的教导。

诸如“之下”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”、“之上”、“较高”、“侧”(例如，如在“侧壁”中的)等的空间相关术语可在本文中为了描述目的被使用，并且由此用于描述如图所例示的一个元件与另外的元件的关系。除了图中描绘的定向之外，空间相关术语旨在涵盖装置在使用、操作和/或制造中的不同定向。例如，如果图中的装置被翻转，则描述为在其它元件或特征“下方”或“之下”的元件于是将被定向在其它元件或特征“上方”。因此，术语“下方”可涵盖上方和下方两种定向。此外，装置可以其它方式定向(例如，旋转90度或在其它定向)，并且由此，本文使用的空间相关描述符被相应地解释。

本文使用的术语是为了描述特定实施例的目的，并非旨在限制。如本文所使用的，单数形式的“一”和“所述”旨在也包括复数形式，除非上下文另有清楚指示。此外，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”指定所述特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其组的存在，但不排除存在或添加一个或更多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其组。还应注意，如本文所使用的，术语“基本上”、“大约”和其它类似术语用作近似术语而不是程度术语，并且由此用于说明将由本领域普通技术人员认识到的测量值、计算值和/或提供值中的固有偏差。

在本文中参考作为理想化实施例和/或中间结构的示意图的截面图和/或分解图描述各种实施例。由此，将预期到由于例如制造技术和/或公差导致的图的形状的变化。因此，本文公开的实施例应当不必被解释为局限于特别例示的区的形状，而是将包括由例如制造导致的形状的偏差。以这种方式，图中例示的区本质上可以是示意性的，并且这些区的形状可能不反映设备的区的实际形状，并且未必旨在限制。

除非另有限定，否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开是其一部分的领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。诸如在常用词典中限定的那些术语应该被解释为具有与它们在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且不应该以理想化或过于正式的意义来解释，除非本文中明确如此限定。

图1为根据本发明的原理构造的根据实施例的显示装置1的示意性透视图。

作为用于显示视频或静止图像的装置的根据实施例的显示装置1可用作显示屏，不仅用于诸如移动电话、智能电话、平板个人计算机(PC)、移动通信终端、电子记事本、电子书、便携式多媒体播放器(PMP)、导航设备、超级移动PC(UMPC)等的便携式电子设备，而且用于诸如电视机、笔记本、监视器、广告牌、物联网(IOT)设备等的各种产品。此外，根据实施例的显示装置1可用于可穿戴设备，诸如智能手表、手表电话、眼镜式显示器和头戴式显示器(HMD)。此外，根据实施例的显示装置1可用作用于车辆的仪表板的显示器、布置在车辆的中央装饰板或仪表板上的中央信息显示器(CID)、代替车辆侧视镜的室内镜显示器或者布置在前座后侧作为用于车辆后座的娱乐的显示器。为了便于描述，图1例示显示装置1被用作智能电话。

参考图1，显示装置1可包括显示区域DA和在显示区域DA外部的非显示区域NDA。显示装置1可通过二维地布置在显示区域DA中的多个像素的阵列来提供图像。

非显示区域NDA为不提供图像的区域，并且可完全围绕显示区域DA。驱动器等可布置在非显示区域NDA中，驱动器等被配置用以向布置在显示区域DA中的显示元件提供电信号或电力。作为电子元件或印刷电路板可电连接到的区域的焊盘可布置在非显示区域NDA中。

显示区域DA可包括第一显示区域DA1和第二显示区域DA2。主子像素Pm可布置在第一显示区域DA1中，并且辅助子像素Pa可布置在第二显示区域DA2中。显示装置1可通过使用从布置在第一显示区域DA1中的主子像素Pm发射的光来提供主图像，并且可通过使用从布置在第二显示区域DA2中的辅助子像素Pa发射的光来提供辅助图像。

如随后参考图2将描述的，第二显示区域DA2可为布置诸如使用红外线、可见光或声音的传感器之类的部件20(见图2)的区域。第二显示区域DA2可包括透射部分TA，光和/或声音通过该透射部分TA从部件20输出到外部或者从外部朝部件20传播。在一实施例中，当光传播通过第二显示区域DA2时，透光率可为大约30％或更高、50％或更高、75％或更高、80％或更高、85％或更高、或者90％或更高。

提供在第二显示区域DA2中的图像为辅助图像，并且具有比提供在第一显示区域DA1中的图像的分辨率低的分辨率。也就是说，第二显示区域DA2包括光和/或声音可穿过的透射部分TA，并且第二显示区域DA2的每单位面积可布置的辅助子像素Pa的数量可少于第一显示区域DA1的每单位面积布置的主子像素Pm的数量。

在一实施例中，第二显示区域DA2可布置在第一显示区域DA1的一侧。图1例示第二显示区域DA2布置在第一显示区域DA1的上部中心，并且被第一显示区域DA1部分地围绕。然而，一个或更多个实施例不限于此。例如，第二显示区域DA2布置在第一显示区域DA1的左侧或右侧，从而第二显示区域DA2可在非显示区域NDA和第一显示区域DA1之间。

在下文中，作为根据实施例的显示装置1，有机发光显示装置将作为示例被描述，但是根据一个或更多个实施例的显示装置不限于此。在一实施例中，诸如无机发光显示装置、量子点发光显示装置等的各种显示装置可被使用。

图2为根据实施例的图1的显示装置1沿线I-I’截取的示意性剖视图。

参考图2，显示装置1可包括：包括显示元件的显示面板10；和与显示面板10重叠的部件20。在这种情况下，部件20可布置在显示面板10下方，并且可位于第二显示区域DA2中。

显示面板10可包括基板100、布置在基板100上的薄膜晶体管TFT和TFT’、电连接至薄膜晶体管TFT和TFT’的显示元件(例如，有机发光二极管OLED和OLED’)以及覆盖显示元件的封装层300。另外，显示面板10可进一步包括布置在基板100下方的底部保护膜PB。

基板100可包括玻璃或聚合物树脂。包括聚合物树脂的基板100可以是柔性的、可折叠的、可卷曲的或可弯曲的。基板100可具有包括包含前述聚合物树脂的层和无机层的多层结构。

薄膜晶体管TFT和TFT’以及电连接到薄膜晶体管TFT和TFT’的作为显示元件的有机发光二极管OLED和OLED’可布置在基板100上。有机发光二极管OLED和OLED’可发射红光、绿光或蓝光。

包括主薄膜晶体管TFT和与其连接的主有机发光二极管OLED的主子像素Pm可布置在第一显示区域DA1中，并且包括辅助薄膜晶体管TFT’和与其连接的辅助有机发光二极管OLED’的辅助子像素Pa可布置在第二显示区域DA2中。

透射部分TA可位于第二显示区域DA2中。透射部分TA可以是从部件20发射的光和/或指向部件20的光可穿过的区域。在显示面板10中，透射部分TA的透射率可为大约30％或更高、大约40％或更高、大约50％或更高、大约60％或更高、大约70％或更高、大约75％或更高、大约80％或更高、大约85％或更高、或者大约90％或更高。

部件20可包括诸如接近传感器、照度传感器、或虹膜传感器、或面部识别传感器之类的传感器或者照相机(或图像传感器)。部件20可使用光。例如，部件20可发射和/或接收红外、紫外或可见波段的光。使用红外线的接近传感器可检测靠近显示装置1的上表面布置的物体，并且照度传感器可检测入射在显示装置1的上表面上的光的亮度。另外，虹膜传感器可捕获面对显示装置1的上表面的人的虹膜的图像，并且照相机可接收与面对显示装置1的上表面的物体相关的光。

在一实施例中，缓冲层111和绝缘层IL可在基板100和有机发光二极管OLED和OLED’之间。绝缘层IL可包括多个无机绝缘层和/或多个有机绝缘层。

为了防止布置在第二显示区域DA2中的辅助薄膜晶体管TFT’的功能因光穿过透射部分TA而劣化，底部电极层BSM可在基板100和缓冲层111之间。底部电极层BSM可布置成对应于辅助薄膜晶体管TFT’的下部。底部电极层BSM可阻挡外部光到达包括辅助薄膜晶体管TFT’的辅助子像素Pa等。例如，底部电极层BSM可阻挡从部件20发射的光到达辅助子像素Pa。在一实施例中，恒定的电压或信号可被施加到底部电极层BSM，以防止由于静电放电而损坏像素电路。

底部电极层BSM位于第二显示区域DA2中，并且可包括与透射部分TA重叠的开口。相应地，底部电极层BSM可不位于透射部分TA中。另外，底部电极层BSM可不位于第一显示区域DA1中。

封装层300可覆盖有机发光二极管OLED和OLED’。封装层300可包括至少一个有机层和至少一个无机层。在一实施例中，封装层300可包括第一无机层310、第二无机层330和在其间的有机层320。

第一无机层310和第二无机层330中的每一个均可包括来自氧化铝、氧化钛、氧化钽、氧化铪、氧化锌、氧化硅、氮氧化硅和氮化硅中的一种或多种无机绝缘材料。有机层320可包括聚合物类材料。聚合物类材料可包括丙烯酸类树脂、环氧类树脂、聚酰亚胺和聚乙烯。

底部保护膜PB可附接到基板100的下部以支撑和保护基板100。底部保护膜PB可包括对应于第二显示区域DA2的开口PB-OP。因为底部保护膜PB包括开口PB-OP，所以可提高第二显示区域DA2的透光率。底部保护膜PB可包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚酰亚胺(PI)。

第二显示区域DA2的面积可大于部件20布置于其中的面积。相应地，包括在底部保护膜PB中的开口PB-OP的面积可与第二显示区域DA2的面积不匹配。例如，开口PB-OP的面积可小于第二显示区域DA2的面积。

另外，多个部件20可布置在第二显示区域DA2中。多个部件20可具有不同的功能。例如，多个部件20中的一个可以是照相机，并且其中的另一个可以是红外传感器。

在一些实施方式中，诸如感测触摸输入的输入感测构件、包括偏振器和延迟器、滤色器或黑矩阵的抗反射构件以及透明窗之类的元件可进一步布置在显示面板10上。

此外，尽管图2例示封装层300用作密封有机发光二极管OLED和OLED’的封装构件，但是一个或更多个实施例不限于此。例如，通过密封剂或熔料结合到基板100的封装基板可用作密封有机发光二极管OLED和OLED’的构件。

图3为根据实施例的布置在显示装置1的第一显示区域DA1和第二显示区域DA2中的子像素和透射部分的布置的示意性平面图。

参考图3，主子像素Pm1、Pm2和Pm3可布置在根据实施例的显示装置1的第一显示区域DA1中，并且包括辅助子像素Pa1、Pa2和Pa3的像素组Pg和透射部分TA可布置在第二显示区域DA2中。

在一实施例中，布置在第一显示区域DA1中的主子像素Pm1、Pm2和Pm3以及布置在第二显示区域DA2中的辅助子像素Pa1、Pa2和Pa3可布置成不同的结构。在本文描述的实施例中，基于每个子像素的发射面积描述像素的布置结构。在这种情况下，子像素的发射面积可由像素限定层的开口限定，这将在下面描述。

如图3所例示，布置在第一显示区域DA1中的主子像素Pm1、Pm2和Pm3可布置成蜂窝状(PenTile)结构。第一主子像素Pm1、第二主子像素Pm2和第三主子像素Pm3可实现不同的颜色。例如，第一主子像素Pm1、第二主子像素Pm2和第三主子像素Pm3可分别实现红色、绿色和蓝色。

第一主子像素Pm1和第三主子像素Pm3可交替布置在第一行1N中，第二主子像素Pm2可布置在相邻的第二行2N中以彼此隔开一定间隔，第三主子像素Pm3和第一主子像素Pm1可交替布置在相邻的第三行3N中，并且第二主子像素Pm2可布置在相邻的第四行4N中以彼此隔开一定间隔。这种像素布置重复直到第N行。在这种情况下，第三主子像素Pm3和第一主子像素Pm1可大于第二主子像素Pm2。

布置在第一行1N中的第一主子像素Pm1和第三主子像素Pm3以及布置在第二行2N中的第二主子像素Pm2可交替布置。相应地，第一主子像素Pm1和第三主子像素Pm3可交替地布置在第一列1M中，第二主子像素Pm2可布置在相邻的第二列2M中以彼此隔开一定间隔，第三主子像素Pm3和第一主子像素Pm1可交替地布置在相邻的第三列3M中，并且第二主子像素Pm2可布置在相邻的第四列4M中以彼此隔开一定间隔。这种像素布置重复直到第M列。

这种像素布置结构可被不同地表达。在以第二主子像素Pm2的中心点作为虚拟四边形VS的中心点的虚拟四边形VS的顶点中，第一主子像素Pm1可布置在彼此面对的第一顶点和第三顶点处，并且第三主子像素Pm3可布置在作为剩余顶点的第二顶点和第四顶点处。在这种情况下，虚拟四边形VS可被各种不同地修改成例如长方形、菱形、正方形等。

这种像素布置结构可被称为

矩阵结构，并且通过应用通过共享相邻像素来表示颜色的渲染驱动，可由少量像素实现高分辨率。

此外，布置在第二显示区域DA2中的辅助子像素Pa1、Pa2和Pa3可具有不同的形状，并且可布置成与主子像素Pm1、Pm2和Pm3不同的结构。第一辅助子像素Pa1、第二辅助子像素Pa2和第三辅助子像素Pa3可实现不同的颜色。例如，第一辅助子像素Pa1、第二辅助子像素Pa2和第三辅助子像素Pa3可分别实现红色、绿色和蓝色。

第一辅助子像素Pa1和第三辅助子像素Pa3可在第一列1I中顺序布置在一条线上，第二辅助子像素Pa2可在相邻的第二列2I中顺序布置在一条线上，并且第三辅助子像素Pa3和第一辅助子像素Pa1可在相邻的第三列3I中顺序布置在一条线上。在这种情况下，在第一列1I和第三列3I中，第一辅助子像素Pa1和第三辅助子像素Pa3可布置成彼此相对。

第一辅助子像素Pa1、第二辅助子像素Pa2和第三辅助子像素Pa3可形成像素组Pg。尽管图3例示一个像素组Pg包括8个辅助子像素Pa1、Pa2和Pa3，但是一个或更多个实施例不限于此。包括在一个像素组Pg中的辅助子像素Pa1、Pa2和Pa3的数量和布置可进行各种不同地修改。

透射部分TA是具有高透光率的区域，因为在其中未布置显示元件，从而透射部分TA可在第二显示区域DA2中被提供为多个透射部分TA。透射部分TA可在X方向和/或Y方向上与像素组Pg交替布置。可替代地，透射部分TA可被布置成围绕像素组Pg。

在第二显示区域DA2中，像素组Pg和透射部分TA被捆绑于其中的基本单元U的布置可在X方向和Y方向上重复布置。

在图3中，基本单元U可具有以下形状：其中一个像素组Pg和布置在其周围的透射部分TA被捆绑成四边形形状。基本单元U包括通过划分获得的重复形状，并不意味着配置的断开。例如，包括在一个基本单元U中的透射部分TA可与包括在相邻的基本单元U中的透射部分TA形成为一体。

在一实施例中，在基本单元U中，像素组Pg占据的面积可小于透射部分TA占据的面积。例如，像素组Pg占据的面积可以是透射部分TA的大约1/3。换言之，像素组Pg占据的面积可以是基本单元U的大约1/4，并且透射部分TA占据的面积可以是基本单元U的大约3/4。

在第一显示区域DA1中可设置具有与基本单元U的面积相等的面积的对应单元U’。在这种情况下，包括在对应单元U’中的主子像素Pm1、Pm2和Pm3的数量可大于包括在基本单元U中的辅助子像素Pa1、Pa2和Pa3的数量。

图4为根据实施例的图3的显示装置1沿线II-II’和III-III’截取的示意性剖视图。

参考图4，第三主子像素Pm3可布置在第一显示区域DA1中，并且第三辅助子像素Pa3和透射部分TA可布置在第二显示区域DA2中。在这种情况下，第三主子像素Pm3和第三辅助子像素Pa3可以是发射相同颜色的子像素。例如，第三主子像素Pm3和第三辅助子像素Pa3可实现蓝色。

主子像素Pm可包括主薄膜晶体管TFT、主存储电容器Cst和主有机发光二极管OLED。辅助子像素Pa可包括辅助薄膜晶体管TFT’、辅助存储电容器Cst’和辅助有机发光二极管OLED’。透射部分TA可包括开口区域TAH。

部件20可布置在第二显示区域DA2下方。部件20可以是捕获发射/接收红外线的红外(IR)传感器的图像的照相机。

透射部分TA被提供在第二显示区域DA2中，从而向部件20传输/从部件20接收的光可穿过透射部分TA。例如，从部件20发射的光可沿+Z方向传播通过透射部分TA，并且在显示装置1外部产生且入射在部件20上的光可沿-Z方向传播通过透射部分TA。在一实施例中，部件20包括多个图像传感器，从而一个图像传感器可布置成对应于一个透射部分TA。

在下文中，将描述根据实施例的显示装置1中包括的部件堆叠的结构。

基板100可包括玻璃或聚合物树脂。例如，基板100可包括聚合物树脂，诸如聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳族酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯或乙酸丙酸纤维素。包括聚合物树脂的基板100可以是柔性的、可卷曲的或可弯曲的。基板100可具有包括包含前述聚合物树脂的层和无机层的多层结构。

缓冲层111可位于基板100上以减少或阻挡异物、湿气或外部空气从基板100下方渗透，并且可遍及基板100提供平坦表面。缓冲层111可包括诸如氧化物或氮化物的无机材料、有机材料或有机/无机复合物，并且可具有无机材料和有机材料的单层或多层结构。阻挡外部空气渗透的隔离层可进一步包括在基板100和缓冲层111之间。在一实施例中，缓冲层111可包括氧化硅(SiO_x)或氮化硅(SiN_x)。缓冲层111可具有第一缓冲层111a和第二缓冲层111b堆叠的结构。

底部电极层BSM可在第二显示区域DA2中的第一缓冲层111a和第二缓冲层111b之间。在一实施例中，底部电极层BSM可在基板100和第一缓冲层111a之间。底部电极层BSM可布置在辅助薄膜晶体管TFT’下方，以防止辅助薄膜晶体管TFT’的特性由于从部件20发射的光而劣化。

另外，底部电极层BSM可通过接触孔连接至布置在不同层上的线GCL，并且可从线GCL接收恒定的电压或信号。例如，底部电极层BSM可接收驱动电压或扫描信号。由于底部电极层BSM接收恒定的电压或信号，静电放电发生的概率可显著降低。底部电极层BSM可包括铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和/或铜(Cu)。底部电极层BSM可具有包括前述材料的单层结构或多层结构。

主薄膜晶体管TFT和辅助薄膜晶体管TFT’可布置在缓冲层111上。主薄膜晶体管TFT可包括第一半导体层A1、第一栅电极G1、第一源电极S1和第一漏电极D1，并且辅助薄膜晶体管TFT’可包括第二半导体层A2、第二栅电极G2、第二源电极S2和第二漏电极D2。主薄膜晶体管TFT可连接到第一显示区域DA1的主有机发光二极管OLED，并且配置用以驱动主有机发光二极管OLED。辅助薄膜晶体管TFT’可连接到第二显示区域DA2的辅助有机发光二极管OLED’，并且配置用以驱动辅助有机发光二极管OLED’。

第一半导体层A1和第二半导体层A2可布置在缓冲层111上，并且可各自包括多晶硅。在一实施例中，第一半导体层A1和第二半导体层A2可各自包括非晶硅。可替代地，第一半导体层A1和第二半导体层A2可各自包括选自铟(In)、镓(Ga)、锡(Sn)、锆(Zr)、钒(V)、铪(Hf)、镉(Cd)、锗(Ge)、铬(Cr)、钛(Ti)和锌(Zn)中的至少一种材料的氧化物。第一半导体层A1和第二半导体层A2可各自包括掺杂有杂质的沟道区、源区和漏区。

辅助薄膜晶体管TFT’的第二半导体层A2可与底部电极层BSM重叠，且第二缓冲层111b在其间。根据一实施例，第二半导体层A2的宽度可小于底部电极层BSM的宽度。因此，当在垂直于基板100的方向上投影时，第二半导体层A2可与底部电极层BSM完全重叠。

第一栅绝缘层112可覆盖第一半导体层A1和第二半导体层A2。第一栅绝缘层112可包括无机绝缘材料，诸如氧化硅(SiO₂)、SiN_x、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al₂O₃)、氧化钛(TiO₂)、氧化钽(Ta₂O₅)、氧化铪(HfO₂)或氧化锌(ZnO₂)。第一栅绝缘层112可包括包含前述无机绝缘材料单层或多层。

第一栅电极G1和第二栅电极G2可布置在第一栅绝缘层112上，以分别与第一半导体层A1和第二半导体层A2重叠。第一栅电极G1和第二栅电极G2中的每一个可包括Mo、Al、Cu、Ti等，并且可包括单层或多层。在一实施例中，第一栅电极G1和第二栅电极G2可各自包括包含Mo的单层。

第二栅绝缘层113可覆盖第一栅电极G1和第二栅电极G2。第二栅绝缘层113可包括无机绝缘材料，例如SiO₂、SiN_x、SiON、Al₂O₃、TiO₂、Ta₂O₅、HfO₂或ZnO₂。第二栅绝缘层113可包括包含前述无机绝缘材料的单层或多层。

主存储电容器Cst的第一上电极CE2和辅助存储电容器Cst’的第二上电极CE2’可布置在第二栅绝缘层113上。

在第一显示区域DA1中，第一上电极CE2可与布置在其下方的第一栅电极G1重叠。彼此重叠且在其间具有第二栅绝缘层113的第一栅电极G1和第一上电极CE2可构成主存储电容器Cst。也就是说，第一栅电极G1可以是主存储电容器Cst的第一下电极CE1。然而，一个或更多个实施例不限于此。第一下电极CE1和第一栅电极G1可彼此隔开，并且可作为单独的元件提供。

在第二显示区域DA2中，第二上电极CE2’可与布置在其下方的第二栅电极G2重叠。彼此重叠且在其间具有第二栅绝缘层113的第二栅电极G2和第二上电极CE2’可构成辅助存储电容器Cst’。也就是说，第二栅电极G2可以是辅助存储电容器Cst’的第二下电极CE1’。然而，一个或更多个实施例不限于此。第二下电极CE1’和第二栅电极G2可彼此隔开，并且可作为单独的元件提供。

第一上电极CE2和第二上电极CE2’可各自包括Al、Pt、Pd、Ag、Mg、Au、Ni、Nd、Ir,Cr、Li、Ca、Mo、Ti、W和/或Cu，并可包括包含前述材料的单层或多层。

层间绝缘层115可覆盖第一上电极CE2和第二上电极CE2’。层间绝缘层115可包括SiO₂、SiN_x、SiON、Al₂O₃、TiO₂、Ta₂O₅、HfO₂或氧化锌(ZnO₂)。

当第一栅绝缘层112、第二栅绝缘层113和层间绝缘层115统称为无机绝缘层IL时，无机绝缘层IL堆叠在基板100上的结构关于红外波长可具有约90％或更高的透射率。例如，穿过基板100和无机绝缘层IL的具有大约900nm至大约1100nm波长的光可具有大约90％的透射率。

源电极S1和S2以及漏电极D1和D2可布置在层间绝缘层115上。源电极S1和S2以及漏电极D1和D2可各自包括包含Mo、Al、Cu、Ti等的导电材料，并且可各自包括包含前述材料的单层或多层。在一实施例中，源电极S1和S2以及漏电极D1和D2可各自具有Ti/Al/Ti的多层结构。

平坦化层117可覆盖源电极S1和S2以及漏电极D1和D2。平坦化层117可具有平坦的上表面，从而布置在其上的主像素电极221和辅助像素电极221’可形成为平坦的。

平坦化层117可包括包含机材料的单层或多层。平坦化层117可包括诸如苯并环丁烯(BCB)、聚酰亚胺、六甲基二硅氧烷(HMDSO)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚苯乙烯(PS)的通用聚合物、具有苯酚类基团的聚合物衍生物、丙烯酸类聚合物、酰亚胺类聚合物、芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟类聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯基醇类聚合物或其任意掺混物。

平坦化层117可具有暴露主薄膜晶体管TFT的第一源电极S1和第一漏电极D1之一的通路孔，并且主像素电极221可通过该通孔与第一源电极S1或第一漏电极D1接触、电连接至主薄膜晶体管TFT。

另外，平坦化层117可具有暴露辅助薄膜晶体管TFT’的第二源电极S2和第二漏电极D2之一的通孔，并且辅助像素电极221’可通过该通孔与第二源电极S2或第二漏电极D2接触、电连接至辅助薄膜晶体管TFT’。

主像素电极221和辅助像素电极221’可各自包括导电氧化物，诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、ZnO、氧化铟(In₂O₃)、氧化铟镓(IGO)或氧化铝锌(AZO)。在一实施例中，主像素电极221和辅助像素电极221’可各自包括反射层，该反射层包含Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr或其任何化合物。可替代地，主像素电极221和辅助像素电极221’可各自进一步包括在前述反射层上方/下方的包含ITO、IZO、ZnO或In₂O₃的层。例如，主像素电极221和辅助像素电极221’可各自具有ITO/Ag/ITO的堆叠结构。

像素限定层119可覆盖主像素电极221和辅助像素电极221’中的每一个的边缘。像素限定层119可包括分别与主像素电极221和辅助像素电极221’重叠的第一开口OP1和第二开口OP2，并且限定子像素的发射区域。像素限定层119可增加像素电极221和221’的边缘与像素电极221和221’上方的对电极223之间的距离，从而防止在像素电极221和221’的边缘出现电弧等。像素限定层119可包括有机绝缘材料，诸如聚酰亚胺、丙烯酸树脂、苯并环丁烯、HMDSO、酚醛树脂等，并且可通过使用旋转涂布等形成。

平坦化层117和像素限定层119关于红外波长可各自具有大约90％或更高的透射率。例如，穿过平坦化层117和像素限定层119的具有大约900nm至大约1100nm波长的光可具有大约90％的透射率。

主中间层和辅助中间层可布置在像素限定层119的第一开口OP1和第二开口OP2内，以分别对应主像素电极221和辅助像素电极221’。在这种情况下，主中间层可包括主发光层222b，并且辅助中间层可包括辅助发光层222b’。主发光层222b和辅助发光层222b’可各自包括聚合物材料或低分子量材料，并且可发射红光、绿光、蓝光或白光。

如上所述的主中间层和/或辅助中间层可包括布置在主发光层222b和/或辅助发光层222b’上方和/或下方的有机功能层222e。有机功能层222e可包括第一功能层222a和/或第二功能层222c。在本文描述的实施例的一些实施方式中，第一功能层222a和/或第二功能层222c可被省略。

第一功能层222a可布置在主发光层222b和辅助发光层222b’下方。在这种情况下，在一实施例中，第一功能层222a可被图案化以对应于第一开口OP1和第二开口OP2，如同主发光层222b和辅助发光层222b’那样，并且第一功能层222a可布置在第一开口OP1和第二开口OP2内。可替代地，第一功能层222a可布置成覆盖第一显示区域DA1和第二显示区域DA2的表面。可替代地，第一功能层222a可被图案化以对应于第一开口OP1和第二开口OP2且布置在第一开口OP1和第二开口OP2内，并且可不布置在透射部分TA中。可替代地，第一功能层222a可布置成遮蔽除了透射部分TA之外的第二显示区域DA2和第一显示区域DA1的前表面。在下文中，为了便于描述，将主要详细描述第一功能层222a布置成覆盖第一显示区域DA1和第二显示区域DA2的前表面的情况。

第一功能层222a可包括包含有机材料的单层或多层。第一功能层222a可包括具有单层结构的空穴传输层(HTL)。可替代地，第一功能层222a可包括空穴注入层(HIL)和HTL。第一功能层222a可形成为一体，以对应于包括在第一显示区域DA1和第二显示区域DA2中的主子像素Pm和辅助子像素Pa。相应地，第一功能层222a可布置成对应于透射部分TA。

第二功能层222c可布置在主发光层222b和辅助发光层222b’上方。在这种情况下，在一实施例中，第二功能层222c可被图案化以对应于第一开口OP1和第二开口OP2，如同主发光层222b和辅助发光层222b’那样，并且可布置在第一开口OP1和第二开口OP2内。可替代地，第二功能层222c可布置成覆盖第一显示区域DA1和第二显示区域DA2的前表面。可替代地，第二功能层222c可被图案化以对应于第一开口OP1和第二开口OP2且布置在第一开口OP1和第二开口OP2内，并且可不布置在透射部分TA中。可替代地，第二功能层222c可布置成遮蔽除了透射部分TA之外的第二显示区域DA2和第一显示区域DA1的前表面。在下文中，为了便于描述，将主要详细描述第二功能层222c布置成覆盖第一显示区域DA1和第二显示区域DA2的前表面的情况。

第二功能层222c可包括包含有机材料的单层或多层。第二功能层222c可包括电子传输层(ETL)和/或电子注入层(EIL)。第二功能层222c可形成为一体，以对应于包括在第一显示区域DA1和第二显示区域DA2中的主子像素Pm和辅助子像素Pa。相应地，第二功能层222c可布置成对应于透射部分TA。

对电极223可布置在第二功能层222c上。对电极223可包括具有低功函数的导电材料。例如，对电极223可包括包含Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Li、Ca或其任何合金的(半)透明层。可替代地，对电极223可进一步包括在包含前述材料的(半)透明层上的诸如ITO、IZO、ZnO或In₂O₃的层。对电极223可形成为一体，以对应于包括在第一显示区域DA1和第二显示区域DA2中的主子像素Pm和辅助子像素Pa。

第一显示区域DA1中从主像素电极221至对电极223形成的层可形成主有机发光二极管OLED，并且第二显示区域DA2中从辅助像素电极221’至对电极223形成的层可形成辅助有机发光二极管OLED’。

包括有机材料的上层250可形成在对电极223上。上层250可以是提供用以保护对电极223并增加光提取效率的层。上层250可包括具有比对电极223的折射率高的折射率的有机材料。可替代地，上层250可包括具有不同折射率的层的堆叠。例如，上层250可包括高折射率层/低折射率层/高折射率层的堆叠。在这种情况下，高折射率层的折射率可以为1.7或更大，并且低折射率层的折射率可以为1.3或更小。

上层250可进一步包括氟化锂(LiF)。可替代地，上层250可另外包括无机绝缘材料，诸如SiO₂或SiN_x。可替代地，上层250可包括无机材料。

在实施例中，对电极223和上层250可各自包括对应于透射部分TA的开口区域TAH。也就是说，对电极223和上层250可各自包括对应于透射部分TA的开口。在这种情况下，弱粘合层WAL可布置在对应于透射部分TA的开口中。也就是说，在透射部分TA中，弱粘合层WAL可布置在第二功能层222c上。这将在下面描述。

在一实施例中，形成开口区域TAH的开口的宽度可基本相同。例如，对电极223的开口的宽度可与开口区域TAH的宽度基本相同。

另外，在一实施例中，在本文所述的实施例的一些实施方式中，可省略第一功能层222a、第二功能层222c和上层250。在这种情况下，对电极223的开口可以为开口区域TAH。

在一实施例中，无机绝缘层IL、平坦化层117和像素限定层119可分别包括对应于透射部分TA的第一孔H1、第二孔H2和第三孔H3。

对应于透射部分TA的开口区域TAH可表示开口区域TAH与透射部分TA重叠。在这种情况下，开口区域TAH的面积可小于形成在无机绝缘层IL中的第一孔H1的面积。为此，图4例示开口区域TAH的宽度Wt小于第一孔H1的宽度W1。在这种情况下，开口区域TAH的面积可被定义为具有最小面积的开口的面积。

在一实施例中，第一功能层222a、第二功能层222c、对电极223和上层250可布置在第一孔H1、第二孔H2和第三孔H3的侧表面上。在一实施例中，第一孔H1、第二孔H2和第三孔H3的侧表面相对于基板100的上表面的斜率可比开口区域TAH的侧表面相对于基板100的上表面的斜率平缓。

当形成开口区域TAH时，其意味着从透射部分TA移除诸如对电极223等的构件，从而透射部分TA的透光率可显著增加。

主有机发光二极管OLED和辅助有机发光二极管OLED’可由封装层300密封。封装层300可布置在上层250上。封装层300可防止异物或外部湿气渗透到主有机发光二极管OLED和辅助有机发光二极管OLED’中。

封装层300可包括至少一个无机层和至少一个有机层。在这方面，图4例示第一无机层310、有机层320和第二无机层330堆叠的结构。在一实施例中，有机层的数量、无机层的数量及其堆叠顺序可改变。

第一无机层310和第二无机层330可各自包括一种或多种无机绝缘材料，诸如氧化铝、氧化钛、氧化钽、氧化铪、氧化锌、氧化硅、氮氧化硅和氮化硅，并且可通过使用化学气相沉积(CVD)等形成。有机层320可包括聚合物类材料。聚合物类材料可包括硅类树脂、丙烯酸类树脂、环氧类树脂、聚酰亚胺和聚乙烯。

第一无机层310、有机层320和第二无机层330可形成为一体，以覆盖第一显示区域DA1和第二显示区域DA2。相应地，第一无机层310、有机层320和第二无机层330可布置在开口区域TAH内。

可替代地，有机层320可形成为一体以覆盖第一显示区域DA1和第二显示区域DA2，但可不存在于透射部分TA中。换言之，有机层320可包括对应于透射部分TA的开口。在这种情况下，第一无机层310和第二无机层330可在开口区域TAH内彼此接触。

图5为根据实施例的用于制造显示装置的装置400的剖视图。

参考图5，上述显示装置1可通过使用用于制造显示装置的装置400来制造。

用于制造显示装置的装置400可包括腔室410、第一支撑部分420、第二支撑部分430、掩模组件500、沉积源440、磁力部分460、视觉部分470和压力控制器480。

腔室410可在其中具有空间，并且腔室410的一部分可是开口的。在这方面，闸阀410-1可提供在腔室410的开口部分中。在这种情况下，腔室410的开口部分可根据闸阀410-1的操作而打开或关闭。

显示基板D可置于第一支撑部分420上并由第一支撑部分420支撑。在这种情况下，第一支撑部分420可以是固定在腔室410内的板的形式。在另一实施例中，显示基板D置于第一支撑部分420上，并且第一支撑部分420可以是穿梭件(shuttle)的形式，以在腔室410内线性移动。在另一实施例中，第一支撑部分420可包括固定到腔室410或布置在腔室410内的静电卡盘或粘合卡盘，以在腔室410内上下移动。在下文中，为了便于描述，将主要详细描述第一支撑部分420为固定在腔室410内的板的形式的情况。

掩模组件500可置于第二支撑部分430上。在这种情况下，第二支撑部分430可布置在腔室410内。第二支撑部分430可精细调节掩模组件500的位置。在这种情况下，第二支撑部分430可包括单独的驱动器或对准器，以使掩模组件500在各个方向上移动。

在另一实施例中，第二支撑部分430可能是穿梭件形式。在这种情况下，掩模组件500置于第二支撑部分430上，并且第二支撑部分430可运送掩模组件500。例如，第二支撑部分430可移出腔室410，并在掩模组件500置于第二支撑部分430上之后从腔室410的外部进入腔室410。

在前述情况下，第一支撑部分420和第二支撑部分430可形成为一体。在这种情况下，第一支撑部分420和第二支撑部分430可各自包括可移动的穿梭件。在这方面，第一支撑部分420和第二支撑部分430可具有如下结构：在该结构中，在显示基板D置于掩模组件500上的状态下，掩模组件500和显示基板D彼此固定，并且显示基板D和掩模组件500可同时线性移动。

然而，在下文中，为了便于描述，将主要详细描述第一支撑部分420和第二支撑部分430形成为彼此分离且布置在不同位置的情况以及第一支撑部分420和第二支撑部分430布置在腔室410内的情况。

沉积源440可布置成面对掩模组件500。在这种情况下，待沉积的材料可容纳在沉积源440中，并且可被加热以蒸发或升华。沉积源440可布置成固定在腔室410内，或者布置在腔室410内以在一个方向上能线性移动。然而，在下文中，为了便于描述，将主要详细描述沉积源440布置成固定在腔室410内的情况。

掩模组件500包括掩模框架530、第一掩模510和第二掩模520。这将在下面描述。

磁力部分460可布置在腔室410内以面对显示基板D。在这种情况下，磁力部分460可通过向掩模组件500施加磁力而向掩模组件500施加朝向显示基板D的力。特别地，磁力部分460可防止掩模510和520下垂，并且可使掩模510和520靠近显示基板D。另外，磁力部分460可保持掩模510和520与显示基板D之间的均匀距离。

视觉部分470可提供在腔室410中，并且可捕获显示基板D和掩模组件500的位置的图像。在这种情况下，视觉部分470可包括捕获显示基板D和掩模组件500的图像的照相机。可基于由视觉部分470捕获的图像来识别显示基板D和掩模组件500的位置，并且基于该图像，第一支撑部分420可精细调节显示基板D的位置，或者第二支撑部分430可精细调节掩模组件500的位置。然而，在下文中，将主要详细描述第二支撑部分430精细调节掩模组件500的位置以使显示基板D和掩模组件500的位置对准的情况。

压力控制器480可连接至腔室410，以控制腔室410的内部压力。例如，压力控制器480可将腔室410的内部压力调节为等同于或近似于大气压力。另外，压力控制器480可将腔室410的内部压力调节为等同于或近似于真空状态。

压力控制器480可包括连接至腔室410的连接管481和提供在连接管481上的泵482。在这种情况下，根据泵482的操作，外部空气可通过连接管481引入，或者腔室410内的气体可通过连接管481排出到外部。

此外，如上所述的用于制造显示装置的装置400可用于制造上述显示装置1。详细地，当压力控制器480使腔室410的内部压力等同于或近似于大气压时，闸阀410-1可操作以打开腔室410的开口部分。

此后，显示基板D可从腔室410的外部插入腔室410中。在这种情况下，显示基板D可以各种方式插入腔室410中。例如，显示基板D可通过布置在腔室410外部的机械臂等从腔室410的外部插入腔室410中。在另一实施例中，当第一支撑部分420为穿梭件的形式时，在第一支撑部分420从腔室410的内部被运送到腔室410的外部之后，显示基板D可通过使用布置在腔室410外部的单独的机械臂等被置于第一支撑部分420上，并且第一支撑部分420可从腔室410的外部插入到腔室410中。在下文中，为了便于描述，将主要详细描述通过使用布置在腔室410外部的机械臂等将显示基板D从腔室410的外部插入腔室410中的情况。

如上所述，掩模组件500可布置在腔室410内。在另一实施例中，掩模组件500可以与显示基板D等同或近似的方式从腔室410的外部插入腔室410中。然而，在下文中，为了便于描述，将主要详细描述在掩模组件500布置在腔室410内的状态下仅显示基板D从腔室410的外部插入腔室410中的情况。

在前述情况下，在另一实施例中，在第一支撑部分420和第二支撑部分430为穿梭件的形状的状态下，在显示基板D固定至掩模组件500后，显示基板D可从腔室410的外部插入腔室410中，如上所述。

当显示基板D插入腔室410中时，显示基板D可置于第一支撑部分420上。在这种情况下，视觉部分470可捕获显示基板D和掩模组件500的位置的图像。特别地，视觉部分470可捕获显示基板D的第一对准标记和掩模组件500的第二对准标记的图像。

可基于如上所述捕获的第一对准标记和第二对准标记的图像识别显示基板D和掩模组件500的位置。在这种情况下，用于制造显示装置的装置400被提供有单独的控制器，以识别显示基板D和掩模组件500的位置。

当显示基板D和掩模组件500的位置被识别时，第二支撑部分430可精细调节掩模组件500的位置。

此后，沉积源440可操作以朝掩模组件500供应待沉积的材料，并且穿过掩模510和520的多个开口部分的待沉积的材料可沉积在显示基板D上。在这种情况下，泵482可通过吸入腔室410内的气体并将气体排出到外部来保持腔室410的内部压力等同或近似于真空状态。

在前述情况下，待沉积的材料可通过布置在上述沉积区域上的开口部分沉积在显示基板D上。在这种情况下，掩模组件500可提供与如上所述设计的沉积区域等同或近似的沉积区域。

如上所述的操作可在多个显示基板D上重复执行。在这种情况下，当多个显示基板D上的沉积次数等于预设沉积次数时，用于制造显示装置的装置400停止操作，并且掩模组件500可从腔室410中被抽出。

因为沉积过程中使用的待沉积的材料可能沉积在掩模组件500上，所以可通过将清洁溶液喷射到掩模组件500上来清洁掩模组件500。特别地，在这种情况下，当待沉积的材料沉积在掩模510和520的开口部分上时，待沉积的材料在显示基板D上沉积的没有预先设计的区域那样多，因此，精确沉积可能是困难的。然而，如上所述，这种问题可通过清洁吸附在掩模组件500的外表面和/或掩模510和520的开口部分上的待沉积的材料而被解决。

图6为根据实施例的掩模组件500的透视图。图7为根据实施例的掩模组件500的平面图，并且图8为图7中的掩模组件沿线VII-VII’截取的剖视图。

参考图6至图8，掩模组件500可包括第一掩模510、第二掩模520和掩模框架530。

掩模框架530可在其中心处包括开口区域OA。在一实施例中，掩模框架530可以是一个开口区域OA形成在其中心处的框架的形式。在另一实施例中，掩模框架530可以是网格形状，诸如包括多个开口区域OA的窗框架。在下文中，为了便于描述，将主要详细描述一个开口区域OA形成在掩模框架530的中心处的情况。

第一掩模510可布置在掩模框架530上。详细地，第一掩模510可布置成覆盖掩模框架530的开口区域OA。在一实施例中，第一掩模510可具有比开口区域OA的宽度大的宽度，从而第一掩模510可布置在掩模框架530上以完全覆盖开口区域OA。在一实施例中，第一掩模510可通过使用焊接固定到掩模框架530。

第一掩模510可包括第一开口部分511。第一开口部分511可布置在对应于掩模框架530的开口区域OA的位置，也就是说，当沿图6中的-Z方向观察时，在开口区域OA中。在一实施例中，第一掩模510可包括至少一个第一开口部分511，并且在另一实施例中，第一掩模510可包括彼此间隔开的多个第一开口部分511。在下文中，为了便于描述，将主要描述提供多个第一开口部分511的情况。

在一实施例中，第一开口部分511可形成在第一掩模510中在与上述显示装置1的第二显示区域DA2(见图1)对应的位置处。详细地，第一掩模510可以是用于将待沉积的材料沉积在多个显示面板10上的掩模，并且多个第一开口部分511中的每一个可形成在对应于多个显示面板10的第二显示区域DA2(见图1)中的每一个的位置处。第一开口部分511的尺寸可等于或近似于第二显示区域DA2的尺寸(见图1)。

在一实施例中，第一开口部分511可具有对应于图1中例示的第二显示区域DA2(见图1)的形状的圆形形状，但不限于此。第一开口部分511可根据第二显示区域DA2(见图1)的形状而具有多边形形状，诸如四边形形状、星形形状或不规则形状。

第二掩模520可布置在第一掩模510上。详细地，第二掩模520可布置在第一掩模510的与掩模框架530相反的表面上。第二掩模520可被布置成覆盖第一掩模510，特别是第一开口部分511。在一实施例中，第二掩模520可被提供为多个第二掩模520，并且当两个或更多个第二掩模520被提供时，第二掩模520可布置在第一掩模510上以彼此平行。在这种情况下，第二掩模520可沿一个方向布置(例如，图6中的X方向)。在一实施例中，第二掩模520可通过使用焊接固定到第一掩模510。

第二掩模520可包括第二开口部分521。在一实施例中，第二开口部分521可被提供为多个第二开口部分521，并且可形成在第二掩模520的整个表面上。因为第二开口部分521包括对应于第一开口部分511的区域，并且形成在第二掩模520的整个表面上，所以第二开口部分521仅形成在特定区域中，从而可防止第二掩模520变形的可能性。

在另一实施例中，第二开口部分521可被提供为多个第二开口部分521，并可形成在第二掩模520的与第一开口部分511对应的区域中。也就是说，第二开口部分521可形成为在垂直于第一掩模510的一个表面的方向(例如，图6中的-Z方向)上仅布置在第一开口部分511中。然而，一个或更多个实施例不限于此，并且第二开口部分521可形成为邻近第一开口部分511，以布置在第一开口部分511外部。

在下文中，为便于描述，将主要描述如图6所示的第二开口部分521形成在第二掩模520的整个表面上的情况。

多个第二开口部分521可布置在与掩模框架530的开口区域OA对应的位置处，也就是说，当沿图6中的-Z方向观察时在开口区域OA中。另外，多个第二开口部分521中的一些可在垂直于第一掩模510的一个表面的方向(例如，图6中的-Z方向)上与第一开口部分511重叠。也就是说，多个第二开口部分521可重叠在一个第一开口部分511中。在这种情况下，第二开口部分521的直径或面积(例如，当沿图6和图7中的-Z方向观察时，第二开口部分521的横截面的直径或面积)可小于第一开口部分511的直径或面积。

在一实施例中，与第一开口部分511重叠的区域中的第二开口部分521可形成在与第二显示区域DA2(见图1)的透射部分TA(见图3)对应的位置处。第二开口部分521的尺寸可等于或近似于透射部分TA的尺寸(见图3)。相应地，当沉积待沉积的材料时，待沉积的材料可顺序地穿过掩模框架530的开口区域OA、第一掩模510的第一开口部分511和第二掩模520的第二开口部分521，并且可沉积在第二区域DA2(见图1)的透射部分TA(见图3)上。

参考图8，供空气流动通过的空气通道540可在掩模框架530和第一掩模510之间。空气通道540可布置在第一掩模510和掩模框架530彼此接触的区域中。在一实施例中，空气通道540可沿着开口区域OA的外周边布置。也就是说，空气通道540可与第一开口部分511和/或第二开口部分521隔开，并且沿着开口区域OA的外周边形成在第一掩模510和/或掩模框架530中。

如上所述，掩模组件500可在制造显示装置的过程中被清洁。空气通道540在掩模框架530和第一掩模510之间的接触区域中形成空间并促进干燥，从而可防止诸如清洁溶液等的异物残留在掩模框架530和第一掩模510之间。另外，诸如清洁溶液等的异物不会填充在掩模框架530和第一掩模510之间的接触区域中，并且可容易地排出。

在一实施例中，空气通道540可包括形成在第一掩模510中的第一槽541。第一槽541可从第一掩模510的与掩模框架530接触的一个表面(例如，图8中的-Z方向上的表面)在厚度方向上凹入地形成在第一掩模510中。第一槽541可沿第一方向(例如，图8中的Y方向)延伸，并且还可沿与第一方向交叉的第二方向(例如，图8中的X方向)延伸。在一实施例中，第一槽541可沿着第一掩模510的外周边形成，也就是说，形成在第一掩模510的所有四个角处。然而，在另一实施例中，第一槽541可仅形成在第一掩模510的一个角和一对角处。

第一槽541的一部分可位于开口区域OA上，并且第一槽541的另一部分可位于掩模框架530上且不在开口区域OA上。也就是说，第一槽541可在垂直于第一掩模510的一个表面的方向(例如，图8中的Z方向)上与开口区域OA的周边(例如，外周边)重叠。在这种情况下，掩模框架530的形成开口区域OA的表面可以是倾斜的。也就是说，掩模框架530的宽度从掩模框架530的与第一掩模510接触的表面向相反的表面减小，并且相应地，掩模框架530的形成开口区域OA的表面可以是倾斜的。

第一槽541的宽度w可形成为相对于开口区域OA的周边对称，特别是相对于开口区域OA在掩模框架530的上表面(例如，图8中Z方向上的表面)上的周边对称。

在一实施例中，第一掩模510的厚度在第一掩模510的形成有第一槽541的部分处可以是恒定的。也就是说，具有一定高度h的第一槽541可形成在第一掩模510中。

图9至图11为类似于图8的掩模组件500的剖视图，例示根据实施例的掩模组件500。在下文中，为了简洁起见，主要描述与前述实施例的不同之处。

参考图9至图11，在第一掩模510的形成有第一槽541的部分处，第一掩模510的厚度可不同。也就是说，具有不同高度h的第一槽541可形成在第一掩模510中。

在一实施例中，如图9所示，第一槽541可形成为使得高度h朝其中心增加。换言之，第一掩模510的厚度可朝第一槽541的中心减小。即使在这种情况下，第一槽541的宽度w可形成为相对于开口区域OA的周边对称，特别地，相对于开口区域OA在掩模框架530的上表面(例如，图8中Z方向上的表面)上的周边对称。

在另一实施例中，如图10所示，第一槽541可为形成使得高度h沿一个方向(例如，图10中的Y方向)增加。第一掩模510的形成有第一槽541的部分的厚度可朝开口区域OA的中心(例如，在图10中的Y方向上)减小。

在另一实施例中，如图11例示，第一槽541可包括不平坦部分。也就是说，凸起部分和凹入部分可在第一槽541内交替朝向掩模框架530。凸起部分和凹入部分可沿着开口区域OA的周边延伸，也就是说，沿图11中的X方向延伸。凸起部分的高度可被确定为使得凸起部分在第一槽541内且不与掩模框架530接触。

凸起部分的高度可为恒定的，但不限于此。例如，凸起部分的高度可形成为朝开口区域OA的中心(例如，在图11中的Y方向上)减小。

在清洁掩模组件500时，包括具有这种形状的第一槽541的掩模组件500可促进清洁溶液的排出。

图12为类似于图8的图，例示根据另一实施例的掩模组件500。在下文中，为了简洁起见，主要描述与前述实施例的不同之处。

参考图12，空气通道540可包括穿过第一掩模510的多个孔543。多个孔543可穿过第一掩模510，以在第二掩模520和掩模框架530之间形成空间，或者在第二掩模520和开口区域OA之间形成空间。

多个孔543可在第一方向(例如，图12中的Y方向)上以规则的间隔彼此隔开。另外，多个孔543可在与第一方向交叉的第二方向(例如，图12中的X方向)上彼此隔开。尽管图12例示在Y方向上彼此隔开的五个孔543，但是一个或更多个实施例不限于此。

在一实施例中，多个孔543可邻近开口区域OA的周边布置。详细地，多个孔543中的一些可位于开口区域OA上，并且该多个孔543中的其它部分可位于掩模框架530上，不在开口区域OA上。在一实施例中，多个孔543中的至少一个可布置成与开口区域OA的外周边重叠。另外，多个孔543可在第一掩模510的一端(例如，图12中在-Y方向上的一端)和第一开口部分511之间。

在一实施例中，当沿垂直于第一掩模510的一个表面的方向(例如，图12中的Z方向)观察时，多个孔543可与第二掩模520重叠。相应地，多个孔543可暴露第二掩模520，并且防止清洁溶液残留在第一掩模510和第二掩模520之间。

图13为类似于图8的图，例示根据另一实施例的掩模组件500。在下文中，为了简洁起见，主要描述与前述实施例的不同之处。

参考图13，空气通道540可包括形成在第一掩模510中的第一槽541。另外，空气通道540可包括从第一槽541的上表面(例如，图13中Z方向上的表面)穿过第一掩模510的孔543。在一实施例中，孔543可被提供为多个孔543，并且布置成与第一槽541重叠。类似于以上描述，多个孔543可布置在第一槽541上，以在第一方向和与第一方向交叉的第二方向上彼此隔开。

如上所述，第一槽541可在第一掩模510的厚度方向上形成在第一掩模510的一部分中，并且多个孔543可在第一掩模510的厚度方向上形成在第一掩模510的另一部分中。在一实施例中，第一槽541的高度可等于第一掩模510的其中形成多个孔543的部分的厚度。

图14为类似于图8的图，例示根据另一实施例的掩模组件500。在下文中，为了简洁起见，主要描述与前述实施例的不同之处。

参考图14，空气通道540可包括形成在掩模框架530中的第二槽542。第二槽542可从掩模框架530的与第一掩模510接触的一个表面(例如，图14中的Z方向上的表面)在厚度方向上凹入地形成在掩模框架530中。第二槽542可沿第一方向(例如，图14中的Y方向)延伸，并且还可沿与第一方向交叉的第二方向(例如，图14中的X方向)延伸。第二槽542可沿第一方向延伸，并且可连接到开口区域OA。也就是说，第二槽542可具有朝开口区域OA开放的形状。相应地，掩模框架530可具有在厚度方向上具有台阶的形状。

与上述第一槽541类似，第二槽542可沿开口区域OA的周边形成在掩模框架530中。当沿垂直于掩模框架530的一个表面(例如，掩模框架530的与第一掩模510接触的表面)的方向(例如，图14中的Z方向)观察时，第二槽542可与第一掩模510重叠，并且可具有围绕开口区域OA的周边的形状。

图15为类似于图8的图，例示根据另一实施例的掩模组件500。在下文中，为了简洁起见，主要描述与前述实施例的不同之处。

参考图15，在掩模框架530的形成有第二槽542的部分处，掩模框架530的厚度可不同。掩模框架530的厚度可朝开口区域OA减小。也就是说，第二槽542的一个表面(例如，图15中-Z方向上的表面)可朝开口区域OA倾斜。

在清洁掩模组件500时，包括具有这种形状的第二槽542的掩模组件500可促进清洁溶液的排出。

图16为类似于图8的图，例示根据另一实施例的掩模组件500。在下文中，为了简洁起见，主要描述与前述实施例的不同之处。

参考图16，空气通道540可包括形成在第一掩模510中的第一槽541和形成在掩模框架530中的第二槽542。也就是说，掩模组件500可以是图8中的掩模组件500和图14中的掩模组件500组合的掩模组件500。

在这种情况下，第一槽541的一端和第二槽542的一端在宽度方向(例如，图16中的-Y方向)上可彼此接触。也就是说，当沿垂直于第一掩模510和掩模框架530的接触表面的方向(例如，图16中的-Z方向)观察时，第一槽541的一端可与第二槽542的一端重叠。

在清洁掩模组件500时，具有这种形状的掩模组件500可进一步促进清洁溶液的排出。另外，尽管图16例示其中第一槽541和第二槽542组合的掩模组件，但是一个或更多个实施例不限于此。例如，可进行各种组合，诸如其中多个孔543和第二槽542组合的掩模组件。

图17至图19为根据实施例的制造显示装置的方法的示意性剖视图。详细地，图17至图19例示根据实施例的对电极的图案化方法的示例，例如金属自图案化(MSP)方法。实施例中的制造显示装置的方法可以是用于制造上述显示装置1的方法。在一实施例中，制造显示装置的方法可包括将显示基板D(见图5)布置在腔室410(见图5)中、通过使用布置在腔室410中的沉积源440(见图5)将待沉积的材料供应到腔室410中以及将待沉积的材料通过掩模组件500(见图5)沉积在显示基板D上，其中掩模组件500布置成面对沉积源440。

形成对电极223的待沉积的材料具有沉积结果根据待沉积的材料将被沉积于其上的表面而变化的特性。例如，在形成对电极223的材料中，Mg难以在用诸如甲醇(MeOH)的一些溶剂清洁的界面处、可包括在第一功能层222a中的HIL和HTL之间的界面处(其)等形成膜，并且甚至在形成像素限定层119的材料上也难以形成膜。Mg的这种特性可用作用于对电极223本身的图案化技术。

参考图17，在形成对电极223之前，弱粘合层WAL被形成以对应于透射部分TA。例如，弱粘合层WAL可在无机绝缘层IL的第一孔H1内形成在第二功能层222c的上表面上。

通过使用具有如上所述的第一掩模510的第一开口部分511和第二掩模520的第二开口部分521彼此重叠的区域的掩模组件500，弱粘合层WAL可形成为对应于透射部分TA。详细地，第一开口部分511可开放以对应于第二显示区域DA2，并且第二开口部分521可开放以对应于透射部分TA。在用于制造显示装置的装置400中，形成弱粘合层WAL的待沉积的材料可通过掩模框架530的开口区域OA、第一掩模510的第一开口部分511和第二掩模520的第二开口部分521形成在透射部分TA中。

作为对于对电极223具有弱粘合的材料的弱粘合层WAL可为具有在弱粘合层WAL的上表面上不形成对电极223或形成非常薄的对电极223的特性的材料。

例如，可通过使用诸如8-羟基喹啉锂([8-quinolinolato lithium](Liq))、N,N-二苯基-N,N-双(9-苯基-9H-咔唑-3-基)联苯-4,4'-二胺(N,N-diphenyl-N,N-bis(9-phenyl-9H-carbazol-3-yl)biphenyl-4,4'-diamine(HT01))、N(二苯基-4-基)9,9-二甲基-N-(4(9-苯基-9H-咔唑-3-基)苯基)-9H-芴-2-胺(N(diphenyl-4-yl)9,9-dimethyl-N-(4(9-phenyl-9H-carbazol-3-yl)phenyl)-9H-fluorene-2-amine(HT211)),2-(4-(9,10-二(萘-2-基)蒽-2-基)苯基)-1-苯基-1H-苯并-[D]咪唑(2-(4-(9,10)-di(naphthalene-2-yl)anthracene-2-yl)phenyl)-1-phenyl-1H-benzo-[D]imidazole(LG201))等的材料形成弱粘合层WAL。

接下来，参考图18，通过在弱粘合层WAL上使用完全开放的掩模，在第一显示区域DA1和第二显示区域DA2的整个表面上形成对电极223。

因为待沉积用于对电极223的材料对于弱粘合层WAL具有弱粘合，如图18所示，对电极223可不形成在弱粘合层WAL的上表面上，并且可形成透射孔(即，开口区域TAH)。可替代地，如图19所示，对电极223可非常薄地形成在弱粘合层WAL上。也就是说，弱粘合层WAL上的对电极223的厚度223_t2可远小于弱粘合层WAL的周围区域中的对电极223的厚度223_t1。在这种情况下，对电极223可具有对应于透射部分TA的透射槽TAG。

实施例中的显示面板可包括布置在透射部分TA中的弱粘合层WAL以及包括对应于透射部分TA的透射孔(即，开口区域TAH)或透射槽TAG的对电极223。

在如上所述形成对电极223后，可顺序形成上层250(见图4)和封装层300以制造显示装置1。

用于制造显示装置的装置400，特别地，掩模组件500需要进行清洁和干燥用于后续操作。

根据前述实施例，包括掩模组件500的用于制造显示装置的装置400在清洁掩模组件500时可防止清洁溶液残留在掩模框架530和第一掩模510或第二掩模520之间。清洁溶液可通过空气通道540顺畅地排出。另外，当掩模组件500被干燥时，空气流动通过空气通道540，从而可促进干燥。

根据一个或更多个实施例，可提供掩模组件和用于制造显示装置的装置和方法，该掩模组件可在掩模组件被清洁时防止诸如清洁溶液等的残留异物。相应地，可防止显示装置的沉积过程中由残留异物造成的缺陷。

尽管在本文中已经描述某些实施例和实施方式，但是其它实施例和修改将从该描述而明显。相应地，本发明构思不限于这类实施例，而是受限于所附权利要求书及如对本领域普通技术人员来说明显的各种显而易见的修改和等效布置的更宽范围。

Claims

1.一种掩模组件，包括：

掩模框架，包括开口区域；

第一掩模，布置在所述掩模框架上并且在对应于所述开口区域的区域中包括至少一个第一开口部分；和

第二掩模，布置在所述第一掩模上并且包括多个第二开口部分，其中所述多个第二开口部分在垂直于所述第一掩模的表面的方向上与所述至少一个第一开口部分重叠。

2.根据权利要求1所述的掩模组件，其中所述多个第二开口部分中的每一个的直径小于所述至少一个第一开口部分的直径。

3.根据权利要求1所述的掩模组件，进一步包括供空气流动通过的空气通道，所述空气通道在所述掩模框架和所述第一掩模之间。

4.根据权利要求3所述的掩模组件，其中所述空气通道与所述至少一个第一开口部分和所述多个第二开口部分中的至少一个隔开。

5.根据权利要求3所述的掩模组件，其中所述空气通道布置在所述掩模框架与所述第一掩模接触的区域中。

6.根据权利要求3所述的掩模组件，其中所述空气通道包括在所述第一掩模的厚度方向上朝所述第一掩模内凹入的槽。

7.根据权利要求6所述的掩模组件，其中所述槽的一个表面相对于所述掩模框架的面对所述第一掩模的表面是倾斜的。

8.根据权利要求6所述的掩模组件，其中所述第一掩模的厚度朝所述槽的中心变薄。

9.根据权利要求6所述的掩模组件，其中所述槽在垂直于所述第一掩模的所述表面的所述方向上与所述开口区域的外周边重叠。

10.根据权利要求3所述的掩模组件，其中所述空气通道包括穿过所述第一掩模的多个孔。

11.根据权利要求10所述的掩模组件，其中，当沿垂直于所述第一掩模的所述表面的所述方向观察时，所述多个孔与所述第二掩模重叠。

12.根据权利要求10所述的掩模组件，其中所述多个孔中的至少一个布置成与所述开口区域的外周边重叠。

13.根据权利要求3所述的掩模组件，其中所述空气通道包括槽和孔，所述槽在所述第一掩模的厚度方向上朝所述第一掩模内凹入，并且所述孔从所述槽的表面穿过所述第一掩模。

14.根据权利要求3所述的掩模组件，其中所述空气通道包括在所述掩模框架的厚度方向上朝所述掩模框架内凹入的槽。

15.根据权利要求14所述的掩模组件，其中所述槽的一侧连接到所述开口区域。

16.根据权利要求14所述的掩模组件，其中所述掩模框架的厚度从所述槽朝所述开口区域变薄。

17.一种用于制造显示装置的装置，所述装置包括：

掩模组件，布置成面对基板；和

沉积源，布置成面对所述掩模组件，

其中所述掩模组件包括：

掩模框架，包括开口区域；

18.根据权利要求17所述的装置，进一步包括供空气流动通过的空气通道，所述空气通道在所述掩模框架和所述第一掩模之间。

19.根据权利要求18所述的装置，其中所述空气通道布置在所述掩模框架与所述第一掩模接触的区域中。

20.根据权利要求18所述的装置，其中所述空气通道包括在所述第一掩模的厚度方向上朝所述第一掩模内凹入的槽。

21.根据权利要求18所述的装置，其中所述空气通道包括穿过所述第一掩模的多个孔。

22.一种制造显示装置的方法，所述方法包括：

将显示基板布置在腔室中；

通过使用布置在所述腔室中的沉积源将待沉积的材料供应到所述腔室中；和

将所述待沉积的材料通过掩模组件沉积在所述显示基板上，所述掩模组件布置成面对所述沉积源，

其中所述掩模组件包括：

掩模框架，包括开口区域；

23.根据权利要求22所述的方法，其中所述掩模组件进一步包括供空气流动通过的空气通道，所述空气通道在所述掩模框架和所述第一掩模之间。

24.根据权利要求23所述的方法，其中所述空气通道布置在所述掩模框架与所述第一掩模接触的区域中。

25.根据权利要求23所述的方法，其中所述空气通道包括在所述第一掩模的厚度方向上朝所述第一掩模内凹入的槽。

26.根据权利要求23所述的方法，其中所述空气通道包括穿过所述第一掩模的多个孔。

27.根据权利要求22所述的方法，进一步包括：

清洁所述掩模组件；和

干燥所述掩模组件。