CN220376763U - 用于制造显示装置的装置 - Google Patents
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Abstract
一种用于制造显示装置的装置包括：腔室；掩模组件，位于所述腔室中以面对显示基板，并且包括至少一个沉积区域；以及沉积源，位于所述腔室中以面对所述掩模组件，其中所述掩模组件包括掩模框架，所述掩模框架包括开口区域；至少一个遮挡杆，与所述开口区域相交；和至少一个掩模片，覆盖所述开口区域的至少一部分并与所述至少一个遮挡杆至少部分地重叠，并且所述至少一个掩模片中的每一个包括第一主体，包括孔区域，所述孔区域包括图案孔并且覆盖所述至少一个沉积区域；和第二主体，连接到所述第一主体并固定到所述掩模框架，并且所述第一主体的最大宽度大于所述第二主体的最大宽度。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2022年7月27日在韩国知识产权局(KIPO)提交的第10-2022-0093453号韩国专利申请的优先权和权益，其全部内容通过引用并入本文。
技术领域
一个或多个实施例涉及装置和方法，更具体地，涉及用于制造显示装置的装置和方法。
背景技术
近来，电子设备已被广泛使用。电子设备已经以各种方式用作移动电子设备和固定电子设备。这种电子设备包括可向用户提供诸如图像、视频等的视觉信息以支持各种功能的显示装置。
显示装置可视地显示数据，并且通过沉积诸如有机层、金属层等的各种层而被形成。为了形成显示装置的层，沉积材料可被沉积。例如，当从沉积源喷射沉积材料时，沉积材料通过掩模组件沉积在基板上。在掩模片变形或在掩模片与遮挡杆之间发生干涉的情况下，沉积材料可能不会沉积在基板上的所需位置，从而降低沉积质量。
上面描述的背景技术是发明人为引出本公开而拥有的或在本公开的引出过程中获得的技术信息，并且不可以说它是在提交本公开之前向一般公众公开的已知技术。
实用新型内容
一个或多个实施例包括用于制造显示装置的装置和方法，其可防止在张紧掩模片时产生的波动，并且可通过防止掩模片与遮挡杆之间的干涉来提高沉积材料的沉积质量。
然而，实施例仅仅是示例，并且本公开不限于此。
另外的方面将在随后的描述中被部分地阐述，并且将从描述中部分地显而易见，或者可通过实施例的实践而被习得。
根据一个或多个实施例，一种用于制造显示装置的装置包括：腔室；掩模组件，位于所述腔室中以面对显示基板，并且包括至少一个沉积区域；以及沉积源，位于所述腔室中以面对所述掩模组件，并且用以供应沉积材料，使得所述沉积材料穿过所述掩模组件的所述至少一个沉积区域并沉积在所述显示基板上，其中所述掩模组件包括掩模框架，包括开口区域；至少一个遮挡杆，与所述开口区域相交；和至少一个掩模片，覆盖所述开口区域的至少一部分并与所述至少一个遮挡杆至少部分地重叠，并且所述至少一个掩模片中的每一个包括第一主体，包括孔区域，所述孔区域包括图案孔并且覆盖所述至少一个沉积区域；和第二主体，连接到所述第一主体并固定到所述掩模框架，并且所述第一主体的最大宽度大于所述第二主体的最大宽度。
在平面图中，所述至少一个掩模片可包括与所述至少一个遮挡杆重叠的重叠区域，并且在平面图中，所述重叠区域具有凸形形状。
在平面图中，所述孔区域包括与所述至少一个遮挡杆重叠的第一孔区域，和与所述至少一个遮挡杆不重叠的第二孔区域。
所述第一孔区域可具有凸形形状。
在所述第一孔区域中的每单位面积的图案孔的数量和在所述第二孔区域中的每单位面积的图案孔的数量可基本上彼此相等。
在平面图中，提供在所述第一孔区域中的图案孔的尺寸和提供在所述第二孔区域中的图案孔的尺寸可基本上彼此相等。
提供在所述第一孔区域中的每单位面积的图案孔的数量可向外逐渐减少。
在平面图中，提供在所述第一孔区域中的图案孔的尺寸可向外逐渐减小。
所述孔区域的厚度可小于未提供所述图案孔的区域的厚度。
在平面图中，所述第一主体可进一步包括外侧区域，所述外侧区域位于所述孔区域外侧并与所述至少一个遮挡杆重叠，并且所述孔区域的厚度和所述外侧区域的厚度小于所述第一主体的剩余区域的厚度。
在平面图中，所述外侧区域可具有凸形形状。
根据一个或多个实施例，一种制造显示装置的方法包括：将显示基板和掩模组件定位在腔室中；以及通过允许沉积材料穿过所述掩模组件而将所述沉积材料沉积在所述显示基板上，其中所述掩模组件包括掩模框架，包括开口区域；和至少一个掩模片，覆盖所述开口区域的至少一部分，并且所述至少一个掩模片中的每一个包括第一主体，包括孔区域，所述孔区域包括图案孔；和第二主体，连接到所述第一主体并固定到所述掩模框架，并且所述第一主体的最大宽度大于所述第二主体的最大宽度。
在平面图中，所述第一主体可具有凸形形状。
在平面图中，所述孔区域可具有凸形形状。
在所述孔区域中的每单位面积的图案孔的数量可以是一致的。
在平面图中，在所述孔区域中的所述图案孔的尺寸可为相同的。
在所述孔区域的外侧部分中的每单位面积的图案孔的数量可小于在所述孔区域的中心部分中的每单位面积的图案孔的数量。
在所述孔区域的外侧部分中的图案孔的尺寸可小于在所述孔区域的中心部分中的图案孔的尺寸。
所述孔区域的厚度可小于未提供所述图案孔的区域的厚度。
所述第一主体可进一步包括位于所述孔区域外侧的外侧区域，并且所述孔区域的厚度和所述外侧区域的厚度可小于所述第一主体的剩余区域的厚度。
本公开的其它方面、特征和优点将通过附图、权利要求书和具体实施方式变得更加显而易见。
附图说明
某些实施例的以上和其它方面、特征和优点将从以下结合附图进行的描述中变得更加显而易见，附图中：
图1是示意性地例示根据一实施例的用于制造显示装置的装置的截面图；
图2是示意性地例示根据一实施例的掩模组件的透视图；
图3是示意性地例示根据一实施例的掩模片的平面图；
图4A和图4B是示意性地例示根据一实施例的制造用于制造显示装置的装置的方法的视图；
图5是示意性地例示根据一实施例的掩模组件的一部分的平面图；
图6A至图6C是示意性地例示根据一实施例的图3的部分A的放大图；
图7A至图7C是根据一实施例的沿图3的线I-I’截取的截面图；
图8是示意性地例示根据另一实施例的掩模片的平面图；
图9A和图9B是根据另一实施例的沿图8的线II-II’截取的截面图；
图10是示意性地例示根据一实施例的通过使用制造显示装置的方法制造的显示装置的平面图；并且
图11是示意性地例示根据一实施例的通过使用制造显示装置的方法制造的显示装置的截面图。
具体实施方式
为了本公开的目的，短语“A和B中的至少一个”或“至少一个A和B”可被解释为仅A、仅B或A和B的任何组合。此外，“X、Y和Z中的至少一个”和“选自由X、Y和Z组成的组中的至少一个”可被解释为仅X、仅Y、仅Z或X、Y和Z中的两个或更多个的任何组合。
尽管术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种类型的元件，但是这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语用于将一个元件与另一个元件区分。因此，下面讨论的第一元件可被称为第二元件，而不脱离本公开的教导。
在说明书和权利要求书中，出于其含义和解释的目的，术语“和/或”旨在包括术语“和”和“或”的任何组合。例如，“A和/或B”可理解为意指“A、B或A和B”。术语“和”和“或”可以以连接意义或分离意义使用，并且可理解为等同于“和/或”。
本文使用的术语是为了描述特定实施例的目的，并不旨在是限制性的。如本文所使用的，单数形式“一”和“所述”旨在也包括复数形式，除非上下文另有明确说明。而且，术语“包括”和/或“包含”当在本说明书中使用时指定所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组的存在，但不排除一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组的存在或添加。还应注意，如本文所使用的，术语“基本上”、“约”和其它类似术语用作近似的术语而不用作程度的术语，并且如此，用于考虑本领域普通技术人员将认识到的测量值、计算值和/或提供值的固有偏差。
当一元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“联接到”另一元件或层时，其可直接在另一元件或层上、连接到或联接到另一元件或层，或者可存在居间元件或层。然而，当一元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接联接到”另一元件或层时，不存在居间元件或层。为此，术语“连接”可指用或不用居间元件的物理、电和/或流体连接。还可以理解，如果一个部件和另一部件连接，则它们可以彼此成一体或可以不彼此成一体。
进一步，X轴、Y轴和Z轴不限于直角坐标系的三个轴，并且可在更广泛的意义上解释。例如，X轴、Y轴和Z轴可彼此垂直，或者可表示彼此不垂直的不同方向。
诸如“之下”、“下方”、“下面”、“下”、“上方”、“上”、“上面”、“高”、“侧”(例如，如在“侧壁”中)等的空间相对术语可在本文中用于描述性目的，并且由此用于描述如图中所例示的一个元件与另外的元件的关系。除了图中所描绘的方位之外，空间相对术语旨在涵盖装置在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如，如果图中的装置被翻转，则描述为在其它元件或特征“下方”或“之下”的元件于是将被定向为在其它元件或特征“上方”。因此，术语“下方”可涵盖上方和下方两种方位。此外，装置可以以其它方式定向(例如，旋转90度或处于其它方位)，并且如此，在本文中使用的空间相对描述语应被相应地解释。
除非在本文中另外定义或暗示，否则使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的技术人员通常理解的含义相同的含义。将进一步理解，诸如在常用词典中定义的那些的术语应被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且不应以理想的或过于正式的意义解释，除非在说明书中明确定义。
为了便于解释，图中部件的尺寸可被放大或缩小。例如，因为为了便于解释而任意地例示图中的元件的尺寸(例如，厚度)，所以本公开不限于此。
当某一实施例可被不同地实施时，特定的工艺顺序可不同于所描述的顺序。例如，两个连续描述的工艺可以基本上同时执行，或者可以以与所描述的顺序相反的顺序执行。
附图中交叉影线和/或阴影的使用通常被提供以阐明相邻元件之间的边界。如此，除非指明，否则交叉影线或阴影的存在或不存在都不传达或表明对特定材料、材料性质、尺寸、比例、例示的元件之间的共性和/或元件的任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或要求。
在本文中参考作为实施例和/或中间结构的示意图的截面图和/或分解图描述各种实施例。如此，应预期由于例如制造技术和/或公差造成的图的形状的变型。因此，在本文中公开的实施例不应必须被解释为限于特别例示的区的形状，而是应包括由例如制造造成的形状的偏差。以此方式，图中例示的区本质上可以是示意性的，并且这些区的形状可不反映设备的区的实际形状，并且如此，不必旨在是限制性的。
图1是示意性地例示根据一实施例的用于制造显示装置的装置的截面图。
用于制造显示装置的装置1可包括腔室10、第一支撑件20、第二支撑件30、掩模组件40、沉积源50、磁力部60、视觉部70和压力控制部80。
腔室10可具有内部空间，并且显示基板DS和掩模组件40可容纳在腔室10中。腔室10的一部分可被打开，并且闸阀11可被提供在腔室10的开口部分处。腔室10的开口部分可根据闸阀11的操作被打开或关闭。
显示基板DS可指在显示装置的制造下的显示基板DS，在该制造中，有机层、无机层和金属层中的至少一个可沉积在下面描述的基板100上。作为另一示例，显示基板DS可为其上尚未沉积有机层、无机层和金属层中的任一个的基板100。
第一支撑件20可支撑显示基板DS。第一支撑件20可具有固定在腔室10中的板型。在另一实施例中，第一支撑件20可具有显示基板DS安置在其上并且在腔室10中可线性移动的梭型。在另一实施例中，第一支撑件20可包括静电卡盘或粘合卡盘，其固定到腔室10或位于腔室10中以在腔室10中为可移动的。
第二支撑件30可支撑掩模组件40。第二支撑件30可位于腔室10中。第二支撑件30可精细地调节掩模组件40的位置。第二支撑件30可包括单独的驱动器或对准部件，以在不同方向上移动掩模组件40。
在另一实施例中，第二支撑件30可具有梭型。掩模组件40可以安置在第二支撑件30上，并且第二支撑件30可移动掩模组件40。例如，第二支撑件30可移动到腔室10的外部，可允许掩模组件40被安置在其上，并且可从腔室10的外部进入腔室10。
在一实施例中，第一支撑件20和第二支撑件30可彼此成一体。第一支撑件20和第二支撑件30可各自包括可移动的梭。第一支撑件20和第二支撑件30可包括用于在显示基板DS被安置在掩模组件40上的状态下固定掩模组件40和显示基板DS的结构，并且可同时线性移动显示基板DS和掩模组件40。
然而，为了便于解释，将在假设第一支撑件20和第二支撑件30形成为彼此区分并位于不同位置，并且第一支撑件20和第二支撑件30位于腔室10中的情况下描述以下内容。
掩模组件40可位于腔室10中以面对显示基板DS。沉积材料M可穿过掩模组件40并且可沉积在显示基板DS上。
沉积源50可面对掩模组件40，并且可供应沉积材料M，使得沉积材料M穿过掩模组件40的沉积区域EA(参见例如图5)并沉积在显示基板DS上。沉积源50可通过向沉积材料M施加热量来蒸发或升华沉积材料M。沉积源50可位于腔室10中以被固定在腔室10中或在一方向上为可线性移动的。
磁力部60可位于腔室10中以面对显示基板DS和/或掩模组件40。磁力部60可通过向掩模组件40施加磁力来朝向显示基板DS向掩模组件40施加力。磁力部60可防止掩模片44(参见例如图2)的下垂，并且可使掩模片44与显示基板DS相邻。此外，磁力部60可在掩模片44与显示基板DS之间保持均匀的间隔。
视觉部70可位于腔室10中，并且可获得显示基板DS和掩模组件40的位置的图像。视觉部70可包括用于拍摄显示基板DS和掩模组件40的相机。可基于由视觉部70获得的图像来识别显示基板DS和掩模组件40的位置，并且可基于由视觉部70获得的图像来识别掩模组件40的变形。此外，基于该图像，可精细地调节显示基板DS在第一支撑件20上的位置，或者可精细地调节掩模组件40在第二支撑件30上的位置。然而，将在假设显示基板DS的位置和掩模组件40的位置通过精细地调节掩模组件40在第二支撑件30上的位置而彼此对准的情况下详细描述以下内容。
压力控制部80可连接到腔室10，并且可以调节腔室10中的压力。例如，压力控制部80可将腔室10中的压力调节为与大气压力相同或相似(或接近)。此外，压力控制部80可将腔室10中的压力调节为与真空状态下的压力相同或相似。
压力控制部80可包括连接到腔室10的连接管81和提供在连接管81上的泵82。根据泵82的操作，可通过连接管81引入外部空气，或者可通过连接管81将腔室10中的气体引导到外部。
在通过使用用于制造显示装置的装置1制造显示装置(未示出)的方法中，首先，可制备显示基板DS。
压力控制部80可将腔室10中的压力保持为与大气压力相同或相似，并且闸阀11可操作以打开腔室10的开口部分。
显示基板DS可从外部被引入到腔室10中。显示基板DS可以各种方式被装载到腔室10中。例如，显示基板DS可通过位于腔室10外部的机械臂等从腔室10的外部被装载到腔室10中。在另一实施例中，在第一支撑件20具有梭型的情况下，第一支撑件20可被从腔室10运送到腔室10的外部，然后，可通过位于腔室10外部的机械臂等将显示基板DS安置在第一支撑件20上，并且可将第一支撑件20从腔室10的外部引入到腔室10中。
如上所述，掩模组件40可位于腔室10中。在另一实施例中，掩模组件40可以以与显示基板DS的方式相同或类似的方式从腔室10的外部装载到腔室10中。
在显示基板DS被装载到腔室10中的情况下，显示基板DS可被安置在第一支撑件20上。视觉部70可获得显示基板DS和掩模组件40的位置的图像。可基于由视觉部70获得的图像来识别显示基板DS和掩模组件40的位置。用于制造显示装置的装置1可包括单独的控制器(未示出)，并且可识别显示基板DS和掩模组件40的位置。
在显示基板DS和掩模组件40的位置被完全识别的情况下，第二支撑件30可精细地调节掩模组件40的位置。
沉积源50可被操作以将沉积材料M供应到掩模组件40，并且穿过掩模片44的图案孔H(参见例如图3)的沉积材料M可沉积在显示基板DS上。沉积源50可相对于显示基板DS和掩模组件40平行移动，或者显示基板DS和掩模组件40可相对于沉积源50平行移动。例如，沉积源50可相对于显示基板DS和掩模组件40移动。泵82可通过抽吸腔室10中的气体并将该气体排放到外部而将腔室10中的压力保持为与真空状态下的压力相同或相似。
如上所述，由沉积源50供应的沉积材料M可穿过掩模组件40并可沉积在显示基板DS上，以形成在下面描述的显示装置中彼此堆叠的层(例如，有机层、无机层和金属层)中的至少一层。
图2是示意性地例示根据一实施例的掩模组件的透视图。图3是示意性地例示根据一实施例的掩模片的平面图。
参考图2和图3，掩模组件40可包括掩模框架41、遮挡杆42、支撑杆43和掩模片44。图3例示掩模片44被切割之前的状态。
掩模框架41可通过连接侧部形成，并且可包括由侧部限定的开口区域OA。例如，开口区域OA可被侧部围绕，并且开口区域OA可通过穿透掩模框架41的中心形成。
根据一实施例，掩模框架41可以是四边形框架。掩模框架41的形状不限于此，并且可以是各种多边形形状中的任何一种。为了便于解释，将在假设掩模框架41是四边形框架的情况下描述以下内容。
在掩模框架41是四边形框架的情况下，侧部可包括在第一方向(例如，图2的X轴方向)上延伸的第一侧部S1和在与第一方向相交的第二方向(例如，图2的Y轴方向)上延伸的第二侧部S2。一对第一侧部S1可彼此面对，一对第二侧部S2可彼此面对，并且该一对第一侧部S1和该一对第二侧部S2可彼此连接。在一实施例中，第一侧部S1可以是短侧部，并且第二侧部S2可以是长侧部。然而，本公开不限于此，并且第一侧部S1可以是长侧部且第二侧部S2可以是短侧部，或者第一侧部S1的长度和第二侧部S2的长度可基本上彼此相等。为了便于解释，将在假设第一侧部S1是短侧部且第二侧部S2是长侧部的情况下描述以下内容。
遮挡杆42可在第一方向(例如，如图2所示的X轴方向)上延伸，以与开口区域OA交叉(或相交)。例如，其中容纳遮挡杆42的两个端部的槽可被提供在掩模框架41中。然而，这仅仅是一示例，并且可不在掩模框架41中提供单独的槽，并且遮挡杆42可位于掩模框架41中。遮挡杆42可位于两个相邻的掩模片44的相接处的下方，并且可遮挡沉积材料M在两个相邻的掩模片44之间通过。遮挡杆42可被提供，并且可在第二方向(例如，如图2所示的Y轴方向)上彼此间隔开以彼此平行。
支撑杆43可在第二方向(例如，如图2所示的Y轴方向)上延伸，以与开口区域OA交叉。支撑杆43可在开口区域OA中与遮挡杆42相交，并且可位于遮挡杆42的上面。例如，其中容纳支撑杆43的两个端部的槽可位于掩模框架41中。然而，这仅仅是一示例，并且单独的槽可不位于掩模框架41中，并且支撑杆43可位于掩模框架41上。支撑杆43可在开口区域OA中支撑掩模片44，并且可防止掩模片44的下垂。
掩模片44可以以张紧状态提供在掩模框架41上。在掩模框架41的中心处的开口区域OA的至少一部分可被掩模片44覆盖。在一实施例中，可提供至少一个掩模片44。在提供两个或更多个掩模片的情况下，掩模片44可位于掩模框架41上以彼此平行。例如，掩模片44可被布置为在第二方向(例如，图2的Y轴方向)上彼此平行。掩模片44中的每一个可在第一方向(例如，图2的X轴方向)上纵向延伸。掩模片44的两个端部可通过使用例如焊接固定到掩模框架41。
在一实施例中，掩模片44可包括第一主体441、第二主体442、第三主体443和第四主体444。在一实施例中，掩模片44的两个端部可在第一方向(例如，图3的X轴方向)上为对称的。为了便于解释，将主要描述一端部，例如，在图3的+X轴方向上的一端部。
第一主体441可包括具有图案孔H的孔区域HA。图案孔H可以是形成为允许沉积材料M穿过掩模片44的通孔。穿过第一主体441的沉积材料M可沉积在显示基板DS上。图案孔H可以以与显示基板DS所需的沉积图案对应的图案形成。
在一实施例中，第二主体442可连接到第一主体441并固定到掩模框架41。第二主体442可位于第一主体441的在第一方向(例如，图3的X轴方向)上的两个端部上。第二主体442可以是在下面描述的第四主体444被张紧(或拉伸)之后被焊接以将掩模片44固定到掩模框架41的区域。在一实施例中，掩模片44可通过在第二主体442中使用激光点焊而焊接到掩模框架41。
第三主体443可位于第二主体442的在第一方向(例如，图3的X轴方向)上的两个端部上。在将掩模片44焊接到掩模框架41之后，可切割第三主体443。当第三主体443被切割时，可移除下面描述的第四主体444。
第四主体444可位于第三主体443的在第一方向(例如，图3的X轴方向)上的两个端部上。第四主体444可以是由夹持设备(例如，图4A的夹持设备CP)保持以张紧掩模片44的区域。在将掩模片44焊接到掩模框架41之后，可移除第四主体444。
例如，掩模片44可具有关于水平中心轴线CL1和竖直中心轴线CL2的对称形状。然而，这仅仅是一示例，并且考虑到使用目的和与其它元件的关系，掩模片44可具有各种形状中的任何一种。
图4A和图4B是示意性地例示根据一实施例的制造用于制造显示装置的装置的方法的视图。
将参考图4A和图4B描述通过使用掩模片44制造用于制造显示装置的装置(例如，图1的用于制造显示装置的装置1)的方法。掩模片44可由用于制造显示装置的装置(例如，用于制造显示装置的装置1)使用，以制造显示装置。为了便于解释，尽管将主要描述掩模片44的在图4A的+X轴方向上的端部，但是可在掩模片44的在图4A的-X轴方向上的端部上执行相同的工艺。
详细地，掩模片44可被定位成覆盖掩模框架41的开口区域OA。掩模片44的第一主体441可被定位成对应于开口区域OA。第二主体442、第三主体443和第四主体444可位于掩模框架41的开口区域OA外侧，并且可由掩模框架41支撑。
第四主体444可由夹持设备CP夹持，并且掩模片44可在第一方向(例如，图4A的X轴方向)上被张紧。掩模片44被张紧的第一方向可对应于掩模片44的纵向方向。
被张紧的掩模片44可在第二主体442中被焊接到掩模框架41。第二主体442可定位为与掩模框架41的开口区域OA相邻。在一实施例中，可通过使用激光点焊将掩模片44焊接到掩模框架41。
掩模片44可在第三主体443处被切割以移除第四主体444。如此，第四主体444可在拉伸焊接之后被移除，并且掩模片44的两个端部可位于如图4B所示的掩模框架41的周缘内。此外，因为第四主体444(即，在图4A的X轴方向上)位于第二主体442外侧并被移除，所以在掩模片44被定位的情况下，可防止与其它相邻掩模片44的干涉。
参考图4B，在掩模片44被定位的情况下，在一实施例中，掩模片44可被分为第一掩模片44a和第二掩模片44b。在第一掩模片44a被拉伸焊接并被完全切割之后，第二掩模片44b可平行于第一掩模片44a定位。第二掩模片44b可在与第一掩模片44a的纵向方向(即，图4B的X轴方向)相交的方向(例如，图4B的Y轴方向)上平行于第一掩模片44a定位。类似于第一掩模片44a，第二掩模片44b可被张紧、焊接和切割。
尽管在图4B中第一掩模片44a和第二掩模片44b彼此接触，但这仅仅是一示例，并且第一掩模片44a和第二掩模片44b可彼此间隔开一定的间隔，在它们之间具有遮挡杆42。
以这种方式制造的掩模组件40可如图2所示完成，并且掩模组件40可用于如上所述的显示装置的沉积。
图5是示意性地例示根据一实施例的掩模组件的一部分的平面图。
参考图5，掩模组件40可包括沉积材料(例如，图1的沉积材料M)穿过的至少一个沉积区域EA。沉积区域EA可被遮挡杆42和支撑杆43围绕。由沉积源(例如，图1的沉积源50)供应的沉积材料M可穿过掩模组件40的沉积区域EA并且可沉积在显示基板DS上。
掩模片44可覆盖至少一个沉积区域EA。在一实施例中，掩模片44可与遮挡杆42至少部分地重叠。在平面图中，掩模片44可包括与遮挡杆42重叠的重叠区域LA。重叠区域LA可位于掩模片44的在如图5所示的Y轴方向上的两个端部上。掩模片44的第一主体441的最大宽度441W可大于第二主体442的最大宽度442W(参见例如图3)。例如，在平面图中，重叠区域LA可具有凸形形状。位于掩模片44的在+Y轴方向上的端部上的重叠区域LA可具有在+Y轴方向上的凸形形状，并且位于掩模片44的在-Y轴方向上的端部上的重叠区域LA可具有在-Y轴方向上的凸形形状。
在该结构中，掩模片44可保持第四主体444的宽度，并且可增加重叠区域LA的面积。因为第四主体444的宽度被保持，所以可保持夹持设备(例如，图4A的夹持设备CP)的数量和形状。此外，可防止由于第四主体444的宽度的增加而产生的波动(或褶皱)。在清洁掩模组件40的过程中，随着遮挡杆42的移动性增加，可能发生遮挡杆42的一部分升高到掩模片44上方的干涉现象。因为掩模片44的重叠区域LA的面积大，所以可以防止这种现象。
第一主体441的孔区域HA可覆盖至少一个沉积区域EA。在该结构中，沉积材料M可穿过提供在孔区域HA中的图案孔H。在平面图中，孔区域HA可包括与遮挡杆42重叠的第一孔区域HA1和与遮挡杆42不重叠的第二孔区域HA2。
第一孔区域HA1可位于第二孔区域HA2的在如图5所示的Y轴方向上的两个端部上。第一孔区域HA1可具有与重叠区域LA对应的形状。例如，在平面图中，在重叠区域LA具有凸形形状的情况下，第一孔区域HA1可具有凸形形状。位于第二孔区域HA2的在+Y轴方向上的端部上的第一孔区域HA1可具有在+Y轴方向上的凸形形状，并且位于第二孔区域HA2的在-Y轴方向上的端部上的第一孔区域HA1可具有在-Y轴方向上的凸形形状。在该结构中，可防止由于孔区域HA与未提供图案孔H的区域之间的物理性质差异而在掩模片44中产生波动(或褶皱)。
图6A至图6C是示意性地例示根据一实施例的图3的部分A的放大图。
参考图6A至图6C，图案孔H可以以各种形状和布置中的任何一种提供在孔区域HA中。
例如，如图6A所示，在孔区域HA中的每单位面积的图案孔H的数量可以是一致的。例如，在第一孔区域HA1中的每单位面积的图案孔H的数量和在第二孔区域HA2中的每单位面积的图案孔H的数量可基本上彼此相等。此外，在平面图中，在孔区域HA中的图案孔H的尺寸可基本上彼此相等。例如，在平面图中，提供在第一孔区域HA1中的图案孔H的尺寸和提供在第二孔区域HA2中的图案孔H的尺寸可基本上彼此相等。
在另一实施例中，如图6B所示，在平面图中，提供在第一孔区域HA1中的图案孔H的尺寸可向外逐渐减小。例如，在孔区域HA的外侧部分中的图案孔H的尺寸可小于在孔区域HA的中心部分中的图案孔H的尺寸。例如，在图6B中，提供在位于第二孔区域HA2右侧的第一孔区域HA1中的图案孔H的尺寸可在-Y轴方向上逐渐减小。
在另一实施例中，如图6C所示，提供在第一孔区域HA1中的每单位面积的图案孔H的数量可向外逐渐减少。例如，在孔区域HA的外侧部分中的每单位面积的图案孔H的数量可小于在孔区域HA的中心部分中的每单位面积的图案孔H的数量。例如，在图6C中，提供在位于第二孔区域HA2右侧的第一孔区域HA1中的每单位面积的图案孔H的数量可在-Y轴方向上逐渐减少。
在图6B或图6C的结构中，第一孔区域HA1可减小第二孔区域HA2与未提供图案孔H的区域之间的明显物理性质差异。相应地，可防止由于孔区域HA与未提供图案孔H的区域之间的物理性质差异而在掩模片44中产生波动(或褶皱)。
为了便于解释，图6A至图6C仅例示掩模片44的一部分，并且图案孔H的尺寸和布置可关于水平中心轴线CL1和竖直中心轴线CL2对称。
图7A至图7C是根据一实施例的沿图3的线I-I’截取的截面图。
参考图7A至图7C，第一主体441的截面可具有各种形状中的任何一种。
例如，如图7A所示，孔区域HA的厚度D441-1和未提供图案孔H的区域的厚度D441-2可基本上彼此相等。例如，第一主体441的截面形状可以是矩形形状。
在另一实施例中，如图7B所示，孔区域HA的厚度D441-1可小于未提供图案孔H的区域的厚度D441-2。然而，第一主体441的面对显示基板DS的表面可以是平坦表面。相应地，第一主体441可定位为不在孔区域HA与显示基板DS之间造成间隙。
例如，如图7B所示，第一主体441的一表面可以是凹陷的。例如，第一主体441的在-Z轴方向上的一表面可以是凹陷的。
在另一实施例中，如图7C所示，第一孔区域HA1的厚度D441-11和第二孔区域HA2的厚度D441-12可小于未提供图案孔H的区域的厚度D441-2。然而，第二孔区域HA2和未提供图案孔H的区域的顶表面(例如，在+Z轴方向上的表面)可形成同一平面。相应地，第一主体441可以定位为不在第二孔区域HA2与显示基板DS之间造成间隙。
例如，如图7C所示，第二孔区域HA2的厚度D441-12可小于未提供图案孔H的区域的厚度D441-2，并且第一孔区域HA1的厚度D441-11可小于第二孔区域HA2的厚度D441-12。
在图7B和图7C的结构中，因为在孔区域HA与未提供图案孔H的区域之间存在厚度差异，所以可防止在掩模片(例如，图5的掩模片44)中产生波动(或褶皱)。
图8是示意性地例示根据另一实施例的掩模片的平面图。图9A和图9B是根据另一实施例的沿图8的线II-II’截取的截面图。为了便于解释，将省略与上面做出的描述相同的描述。
参考图8，除了孔区域HA之外，第一主体441可进一步包括位于孔区域HA外侧并与遮挡杆(例如，图5的遮挡杆42)重叠的外侧区域SA。外侧区域SA可以是未提供图案孔H的区域。外侧区域SA可位于孔区域HA的在如图8所示的Y轴方向上的两个端部上。例如，在平面图中，外侧区域SA可具有凸形形状。位于孔区域HA的在+Y轴方向上的端部上的外侧区域SA可具有在+Y轴方向上的凸形形状，并且位于孔区域HA的在-Y轴方向上的端部上的外侧区域SA可具有在-Y轴方向上的凸形形状。
例如，掩模片44可具有关于水平中心轴线CL1和竖直中心轴线CL2的对称形状。然而，这仅仅是一示例，并且考虑到使用目的和与其它元件的关系，掩模片44可具有各种形状中的任何一种。
参考图9A和图9B，孔区域HA的厚度D441-1和外侧区域SA的厚度D441-3可小于第一主体441的剩余区域的厚度D441-4。
参考图9A，孔区域HA的厚度D441-1和外侧区域SA的厚度D441-3可基本上彼此相等。例如，包括孔区域HA和外侧区域SA的第一主体441的一表面可以是凹陷的。例如，如图9A所示，第一主体441的一表面可以是凹陷的。例如，第一主体441的在-Z轴方向上的一表面可以是凹陷的。在该结构中，第一主体441可定位为不在孔区域HA与显示基板DS之间造成间隙。
参考图9B，孔区域HA的厚度D441-1可小于第一主体441的剩余区域的厚度D441-4，并且外侧区域SA的厚度D441-3可小于孔区域HA的厚度D441-1。然而，第一主体441的孔区域HA和剩余区域的顶表面(例如，在+Z轴方向上的表面)可形成同一平面。相应地，第一主体441可定位为不在孔区域HA与显示基板DS之间造成间隙。
在图9A和图9B的结构中，外侧区域SA可减小孔区域HA与剩余区域之间的明显物理性质差异。相应地，可防止由于孔区域HA与剩余区域之间的物理性质差异而在掩模片(例如，图8的掩模片44)中产生波动(或褶皱)。
图10是示意性地例示根据一实施例的通过使用制造显示装置的方法制造的显示装置的平面图。
参考图10，根据一实施例的制造的显示装置2可包括显示区域DA和位于显示区域DA外侧的周边区域PA。显示装置2可通过二维地布置在显示区域DA中的像素PX的阵列提供图像。
不提供图像的周边区域PA可完全或部分地围绕显示区域DA。用于向与像素PX中的每一个对应的像素电路提供电信号或电力的驱动器等可位于周边区域PA中。电子设备、印刷电路板等可电连接到的焊盘可位于周边区域PA中。
尽管显示装置2包括作为发光元件的有机发光二极管(OLED)，但是本公开的显示装置2不限于此。在另一实施例中，显示装置2可以是包括无机发光二极管的发光显示装置，例如，无机发光显示装置。无机发光二极管可包括包含无机半导体类材料的PN结二极管。当在正向方向上向PN结二极管施加电压时，可注入空穴和电子，并且通过空穴和电子的重组产生的能量可被转化为光能以发射某种颜色的光。无机发光二极管可具有数微米至数百微米的宽度，并且在一些实施例中，无机发光二极管可被称为微型LED。在另一实施例中，显示装置2可以是量子点发光显示装置。
显示装置2不仅可用作诸如移动电话、智能电话、平板个人计算机(PC)、移动通信终端、电子记事簿、电子书、便携式多媒体播放器(PMP)、导航设备、超移动个人计算机(UMPC)等的便携式电子设备的显示屏，而且可用作诸如电视机、膝上型计算机、监视器、广告牌、物联网(IoT)设备等的各种产品中的任何一种的显示屏。此外，根据一实施例的显示装置2可用在诸如智能手表、手表电话、眼镜型显示器、头戴式显示器(HMD)等的可穿戴设备中。此外，根据一实施例的显示装置2可应用于位于车辆的仪表面板、中心仪表盘或仪表板上的中心信息显示器(CID)、代替车辆的侧视镜的室内镜显示器或者位于前排座椅的背部上以用于车辆的后排座椅的娱乐的显示屏。
图11是示意性地例示根据一实施例的沿图10的线III-III’截取的通过使用制造显示装置的方法制造的显示装置的截面图。
参考图11，显示装置2可具有其中基板100、像素电路层PCL、显示元件层DEL和封装层300彼此堆叠的结构。显示基板DS(参见图1)可通过在制造显示装置2的过程中在例如基板100上堆叠像素电路层PCL、显示元件层DEL和封装层300中的至少一个而形成。
基板100可具有多层结构，该多层结构包括包含聚合物树脂的基底层和无机层。例如，基板100可包括包含聚合物树脂的基底层和包含无机绝缘层的隔离层。例如，基板100可包括彼此顺序堆叠的第一基底层101、第一隔离层102、第二基底层103和第二隔离层104。第一基底层101和第二基底层103中的每一个可包含聚酰亚胺(PI)、聚醚砜(PES)、聚芳族酯、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚碳酸酯(PC)、三乙酸纤维素(TAC)、乙酸丙酸纤维素(CAP)等中的至少一种。第一隔离层102和第二隔离层104中的每一个可包含诸如氧化硅、氮氧化硅和/或氮化硅的无机绝缘材料。基板100可以是柔性的。
像素电路层PCL可位于基板100上。在图11中，像素电路层PCL可包括薄膜晶体管TFT以及位于薄膜晶体管TFT的元件下面和/或上面的缓冲层111、第一栅绝缘层112、第二栅绝缘层113、夹层绝缘层114、第一平坦化绝缘层115和第二平坦化绝缘层116。
缓冲层111可减少或阻挡外来物质、湿气或外部空气从基板100的底部的渗透，并且可使基板100平坦化。缓冲层111可包含诸如氧化硅、氮氧化硅、氮化硅等的无机绝缘材料，并且可具有包含以上材料的单层或多层结构。
在缓冲层111上的薄膜晶体管TFT可包括半导体层Act，并且半导体层Act可包含多晶硅。作为另一示例，半导体层Act可包含非晶硅、氧化物半导体、有机半导体等中的至少一种。半导体层Act可包括沟道区C以及位于沟道区C两侧的漏区D和源区S。栅电极GE可与沟道区C重叠。
栅电极GE可包含低电阻金属材料。栅电极GE可包含包括钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)、钛(Ti)等的导电材料中的至少一种，并且可具有包含以上材料的单层或多层结构。
在半导体层Act与栅电极GE之间的第一栅绝缘层112可包含诸如氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)或锌氧化物(ZnOx)的无机绝缘材料。锌氧化物(ZnOx)可以是氧化锌(ZnO)和/或过氧化锌(ZnO2)。
第二栅绝缘层113可覆盖栅电极GE。与第一栅绝缘层112类似，第二栅绝缘层113可包含诸如氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)或锌氧化物(ZnOx)的无机绝缘材料。锌氧化物(ZnOx)可以是氧化锌(ZnO)和/或过氧化锌(ZnO2)。
存储电容器Cst的上电极Cst2可位于第二栅绝缘层113上。上电极Cst2可与位于上电极Cst2下方的栅电极GE重叠。栅电极GE和上电极Cst2(彼此重叠且第二栅绝缘层113介于它们之间)可构成存储电容器Cst。例如，栅电极GE可用作存储电容器Cst的下电极Cst1。
如此，存储电容器Cst和薄膜晶体管TFT可彼此重叠。在一些实施例中，存储电容器Cst可与薄膜晶体管TFT不重叠。
上电极Cst2可包含铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)、铜(Cu)等中的至少一种，并且可具有包含以上材料的单层或多层结构。
夹层绝缘层114可覆盖上电极Cst2。夹层绝缘层114可包含氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)、锌氧化物(ZnOx)等中的至少一种。锌氧化物(ZnOx)可以是氧化锌(ZnO)和/或过氧化锌(ZnO2)。夹层绝缘层114可具有包含以上无机绝缘材料的单层或多层结构。
漏电极DE和源电极SE中的每一个可位于夹层绝缘层114上。漏电极DE和源电极SE可通过形成在漏电极DE和源电极SE下面的绝缘层中的接触孔分别连接到漏区D和源区S。漏电极DE和源电极SE中的每一个可包含具有优异导电性的材料。漏电极DE和源电极SE中的每一个可包含包括钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)、钛(Ti)等中的至少一种的导电材料，并且可具有包含以上材料的单层或多层结构。在一实施例中，漏电极DE和源电极SE中的每一个可具有包含Ti/Al/Ti的多层结构。
第一平坦化绝缘层115可覆盖漏电极DE和源电极SE。第一平坦化绝缘层115可包含有机绝缘材料，诸如通用聚合物(例如，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚苯乙烯(PS))、具有苯酚类基团的聚合物衍生物、丙烯酸聚合物、酰亚胺类聚合物、芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟化聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯基醇类聚合物或其掺混物。
第二平坦化绝缘层116可位于第一平坦化绝缘层115上。第二平坦化绝缘层116可包含与第一平坦化绝缘层115的材料相同的材料，并且可包含有机绝缘材料，诸如通用聚合物(例如，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚苯乙烯(PS))、具有苯酚类基团的聚合物衍生物、丙烯酸聚合物、酰亚胺类聚合物、芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟化聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯基醇类聚合物等或其任何组合。
显示元件层DEL可位于具有以上结构的像素电路层PCL上。显示元件层DEL可包括作为显示元件(即，发光元件)的有机发光二极管OLED，并且有机发光二极管OLED可具有其中像素电极210、中间层220和公共电极230彼此堆叠的结构。有机发光二极管OLED可发射例如红光、绿光或蓝光，或者可发射红光、绿光、蓝光或白光。有机发光二极管OLED可通过发射区域发射光，并且发射区域可被定义为像素PX。
有机发光二极管OLED的像素电极210可通过形成在第二平坦化绝缘层116和第一平坦化绝缘层115中的接触孔以及位于第一平坦化绝缘层115上的接触金属CM电连接到薄膜晶体管TFT。
像素电极210可包含导电氧化物，诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铟镓(IGO)或氧化铝锌(AZO)。在另一实施例中，像素电极210可包括反射膜，该反射膜包含银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)等中的至少一种或其化合物。在另一实施例中，像素电极210可进一步包括在反射膜上面和/或下面的由ITO、IZO、ZnO或In2O3形成的膜。
像素限定膜117位于像素电极210上，像素限定膜117具有开口117OP，像素电极210的中心部分通过开口117OP暴露。像素限定膜117可包含有机绝缘材料和/或无机绝缘材料。开口117OP可限定由有机发光二极管OLED发射的光的发射区域。例如，开口117OP的尺寸(例如，宽度)可对应于发射区域的尺寸(例如，宽度)。相应地，像素PX的尺寸(例如，宽度)可取决于像素限定膜117的开口117OP的尺寸(例如，宽度)。
中间层220可包括形成为对应于像素电极210的发射层222。每个发射层222可包含发射某种颜色的光的高分子量有机材料或低分子量有机材料。作为另一示例，发射层222可包含无机发光材料或者可包含量子点。
在一实施例中，中间层220可包括分别位于发射层222的下面和上面的第一功能层221和第二功能层223。第一功能层221可包括例如空穴传输层(HTL)，或者可包括空穴传输层和空穴注入层(HIL)。作为位于发射层222上的层的第二功能层223可包括电子传输层(ETL)和/或电子注入层(EIL)。与下面描述的公共电极230类似，第一功能层221和/或第二功能层223可以是完全覆盖基板100的公共层。
公共电极230可位于像素电极210上，并且可与像素电极210重叠。公共电极230可由具有低功函的导电材料形成。例如，公共电极230可包括透明层或半透明层，该透明层或半透明层包含银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)及其合金中的至少一种。作为另一示例，公共电极230可进一步包括在包含以上材料的透明层或半透明层上的由ITO、IZO、ZnO或In2O3形成的层。公共电极230可一体形成为完全覆盖基板100。
封装层300可位于显示元件层DEL上，并且可覆盖显示元件层DEL。封装层300可包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层。在一实施例中，在图11中，封装层300可包括彼此顺序堆叠的第一无机封装层310、有机封装层320和第二无机封装层330。
第一无机封装层310和第二无机封装层330中的每一个可包含来自氧化铝、氧化钛、氧化钽、氧化铪、氧化锌、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等中的至少一种无机材料。有机封装层320可包含聚合物类材料。聚合物类材料的示例可包括丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯等。在一实施例中，有机封装层320可包含丙烯酸酯。有机封装层320可通过固化单体或施加聚合物形成。有机封装层320可以是透明的。
尽管未示出，触摸传感器层可位于封装层300上，并且光学功能层可位于触摸传感器层上。触摸传感器层可根据例如触摸事件的外部输入获得坐标信息。光学功能层可降低入射在显示装置上的光(外部光)的反射率，和/或提高从显示装置发射的光的颜色纯度。在一实施例中，光学功能层可包括相位延迟器和/或偏振器。相位延迟器可以是膜型相位延迟器或液晶涂覆型相位延迟器，并且可以包括λ/2相位延迟器和/或λ/4相位延迟器。偏振器也可以是膜型偏振器或液晶涂覆型偏振器。膜型偏振器可包括可拉伸的合成树脂膜，并且液晶涂覆型偏振器可包括以特定排列布置的液晶。相位延迟器和偏振器可进一步包括保护膜。
粘合构件可位于触摸传感器层与光学功能层之间。粘合构件可以是本领域公知的一般构件，而没有限制。粘合构件可以是压敏粘合剂(PSA)。
根据实施例，可防止在张紧和焊接掩模片时可能产生的波动(或褶皱)，并且可防止掩模片与遮挡杆之间的干涉，从而提高沉积材料的沉积质量。
本公开的效果不限于上述效果，并且本领域普通技术人员将从所附权利要求中清楚地理解本文未提及的其它效果。
以上描述是本公开的技术特征的示例，并且本公开所属领域的技术人员将能够进行各种修改和变化。因此，以上描述的本公开的实施例可单独实施或彼此组合实施。
因此，本公开中公开的实施例不旨在限制本公开的技术精神，而是旨在描述本公开的技术精神，并且本公开的技术精神的范围不受这些实施例的限制。本公开的保护范围应由所附权利要求解释，并且应解释为，等同范围内的所有技术精神都包括在本公开的范围内。
Claims (10)
1.一种用于制造显示装置的装置，所述装置包括：
腔室；
掩模组件，位于所述腔室中以面对显示基板，并且包括至少一个沉积区域；以及
沉积源，位于所述腔室中以面对所述掩模组件，并且用以供应沉积材料，使得所述沉积材料穿过所述掩模组件的所述至少一个沉积区域并沉积在所述显示基板上，其中：
所述掩模组件包括：
掩模框架，包括开口区域；
至少一个遮挡杆，与所述开口区域相交；和
至少一个掩模片，覆盖所述开口区域的至少一部分并与所述至少一个遮挡杆至少部分地重叠，并且
所述至少一个掩模片中的每一个包括：
第一主体，包括孔区域，所述孔区域包括图案孔并且覆盖所述至少一个沉积区域；和
第二主体，连接到所述第一主体并固定到所述掩模框架，并且
所述第一主体的最大宽度大于所述第二主体的最大宽度。
2.根据权利要求1所述的装置，其中：
在平面图中，所述至少一个掩模片包括与所述至少一个遮挡杆重叠的重叠区域，并且
在平面图中，所述重叠区域具有凸形形状。
3.根据权利要求1所述的装置，其中在平面图中，所述孔区域包括：
与所述至少一个遮挡杆重叠的第一孔区域；和
与所述至少一个遮挡杆不重叠的第二孔区域，
其中所述第一孔区域具有凸形形状。
4.根据权利要求3所述的装置，其中在所述第一孔区域中的每单位面积的图案孔的数量和在所述第二孔区域中的每单位面积的图案孔的数量彼此相等。
5.根据权利要求3所述的装置，其中，在平面图中，提供在所述第一孔区域中的图案孔的尺寸和提供在所述第二孔区域中的图案孔的尺寸彼此相等。
6.根据权利要求3所述的装置，其中提供在所述第一孔区域中的每单位面积的图案孔的数量向外逐渐减少。
7.根据权利要求3所述的装置，其中，在平面图中，提供在所述第一孔区域中的图案孔的尺寸向外逐渐减小。
8.根据权利要求1所述的装置，其中所述孔区域的厚度小于未提供所述图案孔的区域的厚度。
9.根据权利要求1所述的装置，其中：
在平面图中，所述第一主体进一步包括外侧区域，所述外侧区域位于所述孔区域外侧并与所述至少一个遮挡杆重叠，并且
所述孔区域的厚度和所述外侧区域的厚度小于所述第一主体的剩余区域的厚度。
10.根据权利要求9所述的装置，其中，在平面图中，所述外侧区域具有凸形形状。
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