CN115985379B - Mbist控制电路、方法、存储器及设备 - Google Patents

Mbist控制电路、方法、存储器及设备 Download PDF

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Abstract

本公开提供了一种MBIST控制电路、方法、存储器及设备,涉及半导体技术领域。该电路包括:存储器控制模块,用于接收目标字线的外部预充电命令,响应于外部预充电命令,生成计数更新命令,以及输出计数更新命令;逐行行锤追踪控制模块,用于接收计数更新命令,接收逐行行锤追踪控制命令,以及在逐行行锤追踪控制命令为第一电平状态时,停止向第二输出端提供计数更新命令,以使与第二输出端连接的目标字线的行计数存储单元在未接收到计数更新命令的情况下停止更新;其中,逐行行锤追踪控制命令的第一电平状态用于表示处于MBIST测试模式。根据本公开实施例,能够提高MBIST测试效率。

Description

MBIST控制电路、方法、存储器及设备
技术领域
本公开涉及半导体技术领域,尤其涉及一种MBIST控制电路、方法、存储器及设备。
背景技术
在半导体技术的发展过程中,由于存储器内建自测试(Memory Built-In SelfTest,MBIST)可以有助于解决在单个存储器中的诸如单比特位失效(single-bitfailures)、多比特位失效(or multi-bit failures)等严重故障,从而使得问题存储单元能够在初始阶段(initialization phase)被及时发现和修复。因此,MBIST测试成为了半导体技术的研究方向之一。
然而,现有的MBIST测试往往测试时间较长,而导致测试效率较低。
因此,如何提高MBIST测试效率成为了亟待解决的技术问题。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开提供一种MBIST控制电路、方法、存储器及设备,至少在一定程度上克服相关技术中MBIST测试效率较低的问题。
本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然,或部分地通过本公开的实践而习得。
根据本公开的一个方面,提供了一种MBIST控制电路,包括:
存储器控制模块,包括第一输入端和第一输出端,第一输入端用于接收目标字线的外部预充电命令;存储器控制模块用于响应于外部预充电命令,生成计数更新命令;第一输出端用于输出计数更新命令;
逐行行锤追踪控制模块,包括第二输入端、第二输出端和第一控制端;第二输入端与第一输出端连接,用于接收计数更新命令;第一控制端用于接收逐行行锤追踪控制命令;逐行行锤追踪控制模块用于在逐行行锤追踪控制命令为第一电平状态时,停止向第二输出端提供计数更新命令,以使与第二输出端连接的目标字线的行计数存储单元在未接收到计数更新命令的情况下停止更新;
其中,逐行行锤追踪控制命令的第一电平状态用于表示处于MBIST测试模式。
在一个实施例中,逐行行锤追踪控制模块,具体用于:
在逐行行锤追踪控制命令为第一电平状态时,将计数更新命令拉至目标电平状态,其中,行计数存储单元不对目标电平状态进行响应。
在一个实施例中,逐行行锤追踪控制模块包括:
开关单元,包括第一连接端、第二连接端和开关控制端,第一连接端作为第二输入端,第二连接端作为第二输出端,开关控制端作为第一控制端,开关控制端用于在施加有第一电平时,控制第一连接端和第二连接端断开,以及在施加有第二电平时,控制第一连接端和第二连接端导通。
在一个实施例中,逐行行锤追踪控制模块还用于:
在逐行行锤追踪控制命令为第二电平状态的情况下,将计数更新命令提供至第二输出端,以使行计数存储单元基于计数更新命令对目标字线的激活命令统计数量进行更新;
第一电平状态和第二电平状态的一者为高电平状态,第一电平状态和第二电平状态的另一者为低电平状态。
在一个实施例中,电路还包括:
信号处理模块,包括第三输入端、第四输入端和第三输出端,第三输入端用于接收控制主机发送的针对目标字线的第一预充电命令;第四输入端用于接收MBIST测试系统发送的针对目标字线的第二预充电命令;信号处理模块用于在接收到第一预充电命令和/或第二预充电命令的情况下,生成外部预充电命令;第三输出端用于输出外部预充电命令。
在一个实施例中,信号处理模块包括:
数据选择器,包括第二控制端、第一数据输入端、第二数据输入端和数据输出端;第二控制端用于接收MBIST使能信号;第一数据输入端作为信号处理模块的第三输入端;第二数据输入端作为信号处理模块的第四输入端;数据输出端作为信号处理模块的第三输出端;数据输出端用于在MBIST使能信号处于第三电平状态时,将第一数据输入端接收的第一预充电命令作为外部预充电命令输出,以及在MBIST使能信号处于第四电平状态时,将第二数据输入端接收的第二预充电命令作为外部预充电命令输出。
在一个实施例中,信号处理模块包括:
或门单元,或门单元包括第一逻辑输入端、第二逻辑输入端和第一逻辑输出端,第一逻辑输入端作为信号处理模块的第三输入端,第一预充电命令对应于高电平信号;第二逻辑输入端作为信号处理模块的第四输入端,第二预充电命令对应于高电平信号;第一逻辑输出端作为信号处理模块的第三输出端;第一逻辑输出端用于在第一逻辑输入端和/或第二逻辑输入端接收到高电平信号时,输出作为外部预充电命令的高电平信号。
在一个实施例中,逐行行锤追踪控制命令为MBIST使能信号的取反信号。
在一个实施例中,存储器控制模块还用于:
获取模式寄存器存储的比特序列;
基于比特序列的预设字段的比特值,生成逐行行锤追踪控制命令。
在一个实施例中,存储器控制模块还包括:
第五输出端,存储器控制模块还用于响应于外部预充电命令,生成内部预充电命令;第五输出端用于输出内部预充电命令,以使位于目标字线的存储单元响应于内部预充电命令,执行预充电操作。
在一个实施例中,行计数存储单元还用于:
在激活命令统计数量大于或等于预设数量阈值的情况下,向控制主机发送反馈信号,以使控制主机响应于反馈信号,向目标字线所属存储器发送RFM命令。
在一个实施例中,MBIST控制电路对应于存储器的至少一个存储阵列;
至少一个存储阵列的字线依次作为目标字线。
根据本公开的另一个方面,提供一种MBIST控制方法,包括:
存储器控制模块接收目标字线的外部预充电命令;
存储器控制模块响应于外部预充电命令,生成计数更新命令;
逐行行锤追踪控制模块接收计数更新命令以及接收逐行行锤追踪控制命令;
逐行行锤追踪控制模块在逐行行锤追踪控制命令为第一电平状态时,停止向第二输出端提供计数更新命令,以使与第二输出端连接的目标字线的行计数存储单元在未接收到计数更新命令的情况下停止更新;
其中,逐行行锤追踪控制命令的第一电平状态用于表示处于MBIST测试模式。
根据本公开的又一个方面,提供一种存储器,包括:存储模块;
以及上述MBIST控制电路。
根据本公开的再一个方面,提供一种电子设备,包括:
上述存储器。
本公开实施例所提供的MBIST控制电路、方法、存储器及设备,逐行行锤追踪控制模块在接收到存储器控制模块基于外部预充电命令生成的计数更新命令的情况下,可以在逐行行锤追踪控制命令为第一电平状态时,停止向行计数存储单元发送计数更新命令的方式控制行计数存储单元停止对其进行更新。由于逐行行锤追踪控制命令的第一电平状态用于表示处于MBIST测试模式,通过本公开实施例可以在MBIST测试模式停止行计数存储单元的更新,节省了行计数存储单元更新过程的额外操作时间,从而提高了MBIST测试效率。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了本公开实施例提供的一种存储系统的系统架构图;
图2示出了本公开实施例提供的一种存储阵列的结构示意图;
图3示出了本公开实施例提供的一种示例性的存储阵列的结构示意图;
图4示出了一种MBIST测试过程的时序控制图;
图5示出了本公开实施例提供的一种MBIST测试过程的时序控制图;
图6示出本公开实施例中一种MBIST控制电路的结构示意图;
图7示出了本公开实施例提供的一种示例性的MBIST控制电路的结构示意图;
图8示出了本公开实施例提供的另一种示例性的MBIST控制电路的结构示意图;
图9示出了本公开实施例中与门单元的信号传输的逻辑示意图;
图10示出了本公开实施例提供的存储器控制模块的处理逻辑的逻辑示意图;
图11示出了生成MBIST使能信号的取反信号的逻辑示意图;
图12示出了本公开实施例提供的另一种MBIST控制电路的结构示意图;
图13示出本公开实施例中又一种MBIST控制电路的结构示意图;
图14示出了本公开实施例提供的又一种示例性的MBIST控制电路的结构示意图;
图15示出了本公开实施例提供的再一种示例性的MBIST控制电路的结构示意图;
图16示出了本公开实施例中或门单元的信号传输的逻辑示意图;
图17示出了本公开实施例提供的一种MBIST控制方法的流程示意图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的范例;相反,提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整,并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。
此外,附图仅为本公开的示意性图解,并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分,因而将省略对它们的重复描述。附图中所示的一些方框图是功能实体,不一定必须与物理或逻辑上独立的实体相对应。可以采用软件形式来实现这些功能实体,或在一个或多个硬件模块或集成电路中实现这些功能实体,或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。
应当理解,本公开的方法实施方式中记载的各个步骤可以按照不同的顺序执行,和/或并行执行。此外,方法实施方式可以包括附加的步骤和/或省略执行示出的步骤。本公开的范围在此方面不受限制。
需要注意,本公开中提及的“第一”、“第二”等概念仅用于对不同的装置、模块或单元进行区分,并非用于限定这些装置、模块或单元所执行的功能的顺序或者相互依存关系。
需要注意,本公开中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的,本领域技术人员应当理解,除非在上下文另有明确指出,否则应该理解为“一个或多个”。
在半导体技术领域中,为了保障存储器的正常使用,电子设备中的运行系统需要对存储器进行内建自测试(Memory Built in SelfTest,MBIST),以便识别出在出厂时的存储器可能存在的故障。并且,还需要在运行系统运行的情况下,在存储器出现故障时能被及时发现。因此,MBIST对于存储器及运行系统的正常运转非常重要。
在开始说明本公开实施例提供的技术方案之前,先对本公开实施例涉及的存储系统进行说明。
图1示出了本公开实施例提供的一种存储系统的系统架构图。如图1所示,存储系统可以包括MBIST测试系统10、存储器20、控制主机30。
其中,MBIST测试系统10可以对存储器20进行MBIST测试。示例性地,在MBIST测试过程中,MBIST测试系统10可以向存储器下发第一预充电命令等控制命令,以对存储器的存储阵列的字线进行逐行扫描的方式来测试问题。
存储器20,其可以在某根字线的激活命令统计数量达到预设数量阈值的情况下,向控制主机发送信号。存储器可以包括多个存储阵列。示例性地,图2示出了本公开实施例提供的一种存储阵列的结构示意图。如图2所示,存储阵列11包括多个存储单元111、多条字线WL0至WLM和多条位线BL0至BLN。其中,M和N均为任意正整数。其中,同一行的存储单元连接在同一条字线上。
控制主机30,可以响应于存储器20发送的信号,向存储器20发送RFM命令进行刷新。
在介绍了本公开实施例涉及的存储系统之后,接下来继续对本公开实施例涉及的技术术语进行说明。
(1)行锤效应(Row Hammer),
当存储器单元中某一单行地址的单次开启时间过长时,可能引发相邻地址(一般称为“行锤地址”)的电容器的放电速率高于自然放电速率,进而导致相邻地址的电容器在刷新信号到来之前因丢失过多电荷而发生数据丢失,这种情况一般称之为“行锤效应”。
为抑制行锤效应,需要对行锤地址进行及时的刷新操作,以重新补充电荷,避免存储数据发生错误。
(2)逐行行锤追踪(Per Row Hammer Tracking,PRHT),即一种用来缓解行锤效应的操作。其中,为了便于描述,将说明书下述部分的逐行行锤追踪简述为PRHT。
具体地,图3示出了本公开实施例提供的一种示例性的存储阵列的结构示意图。如图3所示,通过在每一行(row)增加16个列(column)来对row的激活命令统计数量(activecount)计数。具体地,16个列可以位于存储子阵列(Sub-array)的以图案填充块示出的位置P1处。
当某一行的激活命令统计数量超过一个设定的阈值时,通过拉低ALERT_n引脚来告知控制主机(Host)。控制主机会发送RFM命令来缓解行锤效应的问题。
(3)RFM命令,即一种用于控制存储器进行刷新管理(Refresh Management,RFM)的命令。其中,RFM与自动刷新(Auto refresh)、自刷新(Self refresh)是诸如DDR5等存储器的三种刷新方式。
具体地,存储器在接到RFM命令之后,可以对应生成激活命令(active,ACT)、预充电命令(Precharge,PRE)等来实现刷新操作。可选地,在执行RFM命令的同时还可以对字线的激活命令统计数量清零。
在介绍了上述技术术语之后,接下来继续对本公开实施例提供的方案进行说明。
针对现有的MBIST测试的测试效率较低的问题,发明人通过研究发现,在MBIST测试过程中,会涉及到激活命令和预充电命令的发送。具体地,每一次激活命令,存储器需要将激活命令统计数量加1,然后再写入存储器的行计数存储单元(Row Counter Cell)。
具体地,图4示出了一种MBIST测试过程的时序控制图。如图4所示,激活命令(ACT)和预充电命令(PRE)是成对出现的,为了减小延迟(latency),诸如DRAM等存储器会在收到CMD总线的PRE命令才会更新行计数存储单元(counter cell)。在更新过程中,在接收到图4示出的iRD命令,需要进行将激活命令统计数量读出,以及在对激活命令统计数量更新之后,需要在接收到图4示出的iWR命令后写入计数存储单元。直到内部CMD总线的PRE命令来临前完成计数存储单元(counter cell)的更新。相应地,图4示出的tACU即为更新计数存储单元的时间。
以及,发明人还发现,MBIST测试是对存储阵列(Bank)的各条字线逐根扫描的方式,来测试每根字线是否存在问题。MBIST测试不存在PRHT所要解决的单根字线被频繁访问产生行锤效应的问题。相应地,在MBIST测试过程中的更新计数存储单元会造成额外的操作时间。在进行MBIST测试时,会大大增加测试的时间,进而增大系统启动的时间。
基于此,本公开实施例提供了一种MBIST控制方案,可以应用于存储器的MBIST测试场景中。通过本公开实施例,可以在MBIST测试模式停止行计数的更新,节省了计数存储单元更新过程的额外操作时间,从而提高了MBIST测试效率。
示例性地,5示出了本公开实施例提供的一种MBIST测试过程的时序控制图。通过图4和图5对比可知,采用本公开实施例提供的技术方案,节省了tACU的时间,提高了MBIST测试效率。
接下来,将结合附图及实施例对本示例实施方式进行详细说明。
本公开实施例中提供了一种MBIST控制电路,其可以设置于存储器内部。在一些实施例中,一个MBIST控制电路可以对应于一个或多个存储阵列。示例性地,一个MBIST控制电路可以对应于一个存储阵列。
图6示出本公开实施例中一种MBIST控制电路的结构示意图。如图6所示,本公开实施例中提供的MBIST控制电路包括存储器控制模块60和PRHT控制模块70。接下来将对各模块逐一说明。
存储器控制模块(Controller)60,其可以包括第一输入端61和第一输出端62。其中,第一输入端61可以用于接收目标字线的外部预充电命令。存储器控制模块60可以用于响应于外部预充电命令,生成计数更新命令(Counter Update)。第一输出端62用于输出该计数更新命令。
其中,计数更新命令用于对目标字线的行计数存储单元进行更新。
其中,目标字线可以是在MBIST测试过程中需要进行测试的字线。在一些实施例中,在MBIST控制电路对应于存储器的至少一个存储阵列的情况下,至少一个存储阵列的字线依次作为目标字线。通过本实施例,通过将字线依次作为目标字线的方式,设置一个MBIST测试电路即可实现对至少一个存储阵列的字线的控制,降低了控制成本。以及,在对至少一个存储阵列的字线逐根进行问题扫描的过程中,可以对多根字线逐一进行MBIST控制,提高了测试的有序性。在一些实施例中,还可以在至少一个存储阵列的字线中任意选择或者随机选择一个字线作为目标字线,本公开实施例对目标字线的选择方式不作限制。
示例性地,存储器控制模块60可以是存储器内部具有控制功能的模块或者电路,对此不作具体限制。
在介绍了存储器控制模块60之后,接下来继续对PRHT控制模块70进行说明。
PRHT控制模块70,其可以包括第二输入端71、第二输出端72和第一控制端73。第二输入端71与第一输出端62连接,用于接收第一输出端62发送的计数更新命令。第一控制端73用于接收PRHT控制命令。PRHT控制模块70用于在PRHT控制命令为第一电平状态时,停止向第二输出端提供计数更新命令,以使与第二输出端72连接的目标字线的行计数存储单元81在未接收到计数更新命令的情况下停止更新。
具体地,为了便于理解PRHT控制模块70,在开始介绍其具体功能及结构前先对PRHT控制命令和行计数存储单元等概念进行说明。
其中,对于PRHT控制命令,其用于控制PRHT操作的开启或者关闭。示例性地,PRHT控制命令的第一电平状态用于表示处于MBIST测试模式。可选地,PRHT控制命令的第二电平状态用于表示处于正常模式,即非MBIST模式。其中,第一电平状态和第二电平状态的一者为高电平状态,第一电平状态和第二电平状态的另一者为低电平状态。
示例性地,PRHT控制命令可以为MBIST使能信号的取反信号,其可以表示为“/MBIST EN”。比如,取反信号的低电平可以作为PRHT控制命令的第一电平状态,取反信号的高电平可以作为PRHT控制命令的第二电平状态。由于MBIST使能信号的电平高低能够准确表征MBIST测试模式或者正常模式,相应地,以MBIST使能信号的取反信号作为PRHT控制命令,能够根据取反信号的电平高低在MBIST测试模式时准确控制计数更新命令停止传输,从而提高了MBIST控制的精准度。以及,由于取反信号的电平切换至第一电平状态的时间与进入MBIST测试模式的时间能够完全对齐,从而通过取反信号的第一电平状态在进入MBIST测试模式时进行及时的PRHT控制,提高了MBIST控制的准确性和及时性。
又一示例性地,PRHT控制命令可以为MBIST使能信号。其可以表示为“MBIST EN”。比如,MBIST使能信号的高电平可以作为PRHT控制命令的第一电平状态,MBIST使能信号的低电平可以作为PRHT控制命令的第二电平状态。
需要说明的是,PRHT控制命令还可以是其他能够表征是否进入MBIST测试模式的信号,对此不作具体限制。
在介绍了PRHT控制命令之后,接下来对行计数存储单元81进行说明。
对于计数存储单元(Row Counter Cell)81,其可以是用于存储目标行的激活命令统计数量的存储单元。示例性地,继续参见图3,行计数存储单元81可以位于各行的位置P1处。其中,激活命令统计数量,即对目标行所接收到的激活命令的数量统计结果。
在一些实施例中,行计数存储单元81可以在未接收到计数更新命令的情况下,停止对所存储的激活命令统计数量进行更新。
在初步介绍了计数存储单元之后,接下来继续对PRHT控制模块70的具体功能及结构进行说明。
在一些实施例中,PRHT控制模块70可以具体用于:在PRHT控制命令为第一电平状态时,将计数更新命令拉至目标电平状态。其中,行计数存储单元81不对目标电平状态进行响应。示例性地,在行计数存储单元81不对低电平信号进行响应的情况下,目标电平状态可以为低电平状态。又或者,在行计数存储单元81不对高电平信号进行响应的情况下,目标电平状态可以为高电平状态。
可选地,PRHT控制模块70还可以用于:在PRHT控制命令为第二电平状态时,将计数更新命令拉至目标电平状态的相反电平状态。其中,低电平状态与高电平状态互为相反电平状态。
通过本实施例,可以通过拉低或者拉高计数更新命令的方式来控制行计数存储单元81是否进行更新,在提高了控制便捷性的同时,提高了控制精度。
在一个示例中,图7示出了本公开实施例提供的一种示例性的MBIST控制电路的结构示意图。如图7所示,PRHT控制模块70包括开关单元74。
开关单元74包括第一连接端741、第二连接端742和开关控制端743。第一连接端741作为PRHT控制模块70的第二输入端71。第二连接端742作为PRHT控制模块70的第二输出端72,开关控制端743作为PRHT控制模块70的第一控制端73,开关控制端743用于在施加有第一电平(即第一电平状态对应的电平)时,控制第一连接端741和第二连接端742断开,此时无法将计数更新命令传输至行计数存储单元81。以及在施加有第二电平(即第二电平状态对应的电平)时,控制第一连接端741和第二连接端742导通,此时可以将计数更新命令传输至行计数存储单元81。
在一个示例中,开关单元74可以实现为金属-氧化物半导体场效应晶体管(Channel Metal Oxide Semiconductor,MOS)等具有控制引脚的晶体管。比如,如图7所示的P型MOS管MP1。其中,P型MOS管MP1的源极作为第一连接端741、P型MOS管MP1的漏极作为第二连接端742,P型MOS管MP1的栅极作为开关控制端743
需要说明的是,开关单元74还可以是除晶体管之外其他具有开关功能的电路或者器件,对此不作具体限制。
通过本实施例,通过开关单元74,可以根据开关单元的开关控制端接收到的PRHT控制命令,可以通过控制计数更新命令的传输路径通断的方式,来对计数更新命令是否继续传输进行准确控制,保证了MBIST控制精度。以及使得MBIST控制电路结构简单,便于实现,降低了控制成本。
在另一个示例中,图8示出了本公开实施例提供的另一种示例性的MBIST控制电路的结构示意图。如图8所示,PRHT控制模块70包括与门单元AND1。与门单元AND1包括第三逻辑输入端X1、第四逻辑输入端X2和第二逻辑输出端Y1。
第三逻辑输入端X1作为PRHT控制模块70的第二输入端71。第二逻辑输出端Y1作为PRHT控制模块70的第二输出端72,第二逻辑输出端Y1作为PRHT控制模块70的第一控制端73。
图9示出了本公开实施例中与门单元的信号传输的逻辑示意图。如图9所示,与门单元AND1的控制逻辑如真值表T11所示。具体地,第三逻辑输入端X1的计数更新命令处于高电平状态,对应逻辑值“1”。此时,若第四逻辑输入端X2处于高电平状态(对应于PRHT控制命令的第二电平状态),则第二逻辑输出端Y1输出逻辑值“1”对应的高电平,此时可以将输出的高电平作为输出的计数更新命令。
此外,在第四逻辑输入端X2处于低电平状态(对应于PRHT控制命令的第一电平状态),则无关于计数更新命令对应的逻辑值,第二逻辑输出端Y1输出逻辑值“0”对应的低电平,此时无法输出计数更新命令。
需要说明的是,本公开实施例中的PRHT控制模块70还可以实现为其他能够控制计数更新命令传输的电路、器件、功能模块、逻辑门器件及其组合等,对此不作具体限制。
在一些实施例中,PRHT控制模块70还用于:
在PRHT控制命令为第二电平状态的情况下,将计数更新命令提供至第二输出端,以使行计数存储单元81基于计数更新命令对目标字线的激活命令统计数量进行更新。示例性地,激活命令统计数量可以在原始数值的基础上加1,得到更新后的激活命令统计数量。
由于在PRHT控制命令的第二电平状态表征存储器处于正常模式(正常操作模式),在本实施例中,在正常模式下,PRHT控制模块70可以向行计数存储单元81发送计数更新命令,对激活命令统计数量进行累加更新,从而保证了正常模式下的PRHT功能的正常开展。
需要说明的是,PRHT控制模块70还可以根据实际情况和具体需求,实现其他功能,对此不作具体限制。
本公开实施例所提供的MBIST控制电路,PRHT控制模块在接收到存储器控制模块基于外部预充电命令生成的计数更新命令的情况下,可以在PRHT控制命令为第一电平状态时,停止向行计数存储单元81发送计数更新命令的方式控制行计数存储单元81停止对其进行更新。由于PRHT控制命令的第一电平状态用于表示处于MBIST测试模式,通过本公开实施例可以在MBIST测试模式停止行计数的更新,节省了计数存储单元更新过程的额外操作时间,从而提高了MBIST测试效率。
以及,通过本公开实施例,可以在MBIST测试模式下自动关闭PRHT功能,提高了MBIST测试的可靠性。
在一些实施例中,存储器控制模块60还用于:获取模式寄存器(Mode Register,MR寄存器)存储的比特序列。基于比特序列的预设字段的比特值,生成PRHT控制命令。
示例性地,图10示出了本公开实施例提供的存储器控制模块的处理逻辑的逻辑示意图。如图10所示,存储器控制模块60可以从MR寄存器读取比特序列1010。其中,比特序列的OP[4]字段定义了是否处于MBIST测试模式。比如,图11示出了生成MBIST使能信号的取反信号的逻辑示意图。如图11所示,比特序列的OP[4]字段的存储值为1时,表示处于MBIST测试模式(MBIST Enable)。以及在OP[4]字段的存储值为0时,表示处于正常模式(MBISTDisabled)。
以及,在得到OP[4]字段的存储值之后,可以得到MBIST使能信号的取反信号(PRHT控制命令)。比如,继续参见图11,在存储值为1时,可以生成对应于低电平(第一电平状态)的MBIST使能信号的取反信号(/MBIST EN)。同理地,存储值为0时,生成对应于高电平(第二电平状态)的MBIST使能信号的取反信号。
可选地,存储器控制模块60还可以生成MBIST使能信号,其具体生成过程与MBIST使能信号的取反信号的实现方式相似,对此不再赘述。
由于控制器(CPU)可以通过配置MR寄存器的预设字段的具体数值的方式控制存储器进入MBIST测试模式。相应地,通过MR寄存器中存储的数据可以准确判断存储器当前处于MBIST测试模式或者正常模式,通过读取MR寄存器的比特序列所生成的PRHT控制命令能够准确表征是否存储器已进入MBIST测试模式,从而通过PRHT控制命令能够准确对MBIST测试模式进行控制,提高了控制精度。
在一些实施例中,图12示出了本公开实施例提供的另一种MBIST控制电路的结构示意图。图12与图6的不同之处在于,存储器控制模块60还包括第五输出端63。
相应地,存储器控制模块60还用于响应于外部预充电命令,生成内部预充电命令。第五输出端53用于输出该内部预充电命令,以使目标字线的存储单元(Row Cell)82响应于内部预充电命令,执行预充电操作。
示例性地,目标字线的存储单元82可以是位于目标字线上的存储单元。
需要说明的是,在本公开实施例中,在正常模式下,存储器控制模块60可以向目标字线的存储单元82发送预充电命令,以及向行计数存储单元81发送计数更新命令,对激活命令统计数量进行累加更新,从而保证了正常模式下的PRHT功能的正常开展。以及,在MBIST模式下,存储器控制模块60可以向目标字线的存储单元82发送预充电命令,在实现对目标字线MBIST测试的同时,通过禁止行计数存储单元81的更新来提高了测试效率。
通过本实施例,可以能够根据外部预充电命令生成内部预充电命令,可以使得存储器无论在MBIST测试模式或者是正常模式(即非MBIST测试模式)下均可以对外部预充电指令进行正常响应,提高了存储器工作的有序性。
在一些实施例中,行计数存储单元81还用于:在激活命令统计数量大于或等于预设数量阈值的情况下,向控制主机发送反馈信号,以使控制主机响应于反馈信号,向目标字线所属存储器发送RFM命令。其中,预设数量阈值可以根据实际情况和具体需求设置为经验值或者是计算值,对此不作具体限制。
在一些实施例中,存储器可以通过拉低ALERT_n引脚的方式,向控制主机发送反馈信号。可选地,该反馈信号用于向控制主机反馈目标字线被频繁激活,其相邻字线存在行锤效应。
在一些实施例中,存储器在接收到RFM命令之后,可以对目标字线的相邻字线进行刷新,以避免行锤效应的产生。
通过本实施例,行计数存储单元81可以在激活命令统计数量大于或等于预设数量阈值的情况下向控制主机及时反馈,从而能够对行锤效应及时预警以使控制主机能够及时对告警信息进行及时处理,保证了存储器的性能和可靠性。
图13示出本公开实施例中又一种MBIST控制电路的结构示意图。如图13所示,本公开实施例中提供的MBIST控制电路包括存储器控制模块60、PRHT控制模块70和信号处理模块90。其中,存储器控制模块60、PRHT控制模块70可以参见本公开实施例的上述说明,接下来对信号处理模块90进行说明。
信号处理模块90包括第三输入端91、第四输入端92和第三输出端93,第三输入端91用于接收控制主机发送的针对目标字线的第一预充电命令。第四输入端92用于接收MBIST测试系统发送的针对目标字线的第二预充电命令。信号处理模块90用于在接收到第一预充电命令和/或第二预充电命令的情况下,生成外部预充电命令。第三输出端93用于输出该外部预充电命令。
在一个示例中,图14示出了本公开实施例提供的又一种示例性的MBIST控制电路的结构示意图。如图14所示,信号处理模块90可以包括数据选择器M1。
数据选择器M1包括第二控制端C1、第一数据输入端X3、第二数据输入端X4和数据输出端Y2。
第二控制端C1用于接收MBIST使能信号,比如图14中的MBIST EN。
第一数据输入端X3作为信号处理模块90的第三输入端91,其可以用于接收控制主机发送的第一预充电命令PRE1。
第二数据输入端X4作为信号处理模块90的第四输入端92,其可以用于接收MBIST测试系统发送的第二预充电命令PRE2。
数据输出端Y2作为信号处理模块90的第三输出端93,其用于输出外部预充电命令PRE3。具体地,数据输出端Y2用于在MBIST使能信号MBIST EN处于第三电平状态时,将第一数据输入端X3接收的第一预充电命令PRE1作为外部预充电命令PRE3输出,以及在MBIST使能信号MBIST EN处于第四电平状态时,将第二数据输入端X4接收的第二预充电命令PRE作为外部预充电命令PRE3输出。
其中,第三电平状态和第四电平状态中的一者为高电平状态,第三电平状态和第四电平状态中的另一者为低电平状态。
示例性地,继续参见图14,若第一数据输入端X3为低电平导通(对应于图14中的“0”端口)时,第三电平状态为低电平状态,相应地,第四电平状态为高电平状态。
需要说明的是,在本公开实施例中还可以采用其他具有数据选择功能的器件来实现上述功能,对此不作赘述。
通过本示例,通过数据选择器,可以对第一预充电命令和第二预充电命令以二选一的方式进行灵活选通,保证了存储器控制模块60可以接收到准确的外部预充电命令,保证了MBIST控制电路的控制有序性。
在一个示例中,图15示出了本公开实施例提供的再一种示例性的MBIST控制电路的结构示意图。
如图15所示,信号处理模块90可以或门单元OR1。或门单元OR1包括第一逻辑输入端X5、第二逻辑输入端X6和第一逻辑输出端Y3。
第一逻辑输入端X5作为信号处理模块90的第三输入端91,第一预充电命令对应于高电平信号。
第二逻辑输入端X6作为信号处理模块90的第四输入端92,第二预充电命令对应于高电平信号。
第一逻辑输出端Y3作为信号处理模块90的第三输出端93。具体地,第一逻辑输出端Y3用于在第一逻辑输入端X5和/或第二逻辑输入端X6接收到高电平信号时,输出作为外部预充电命令的高电平信号。
示例性地,图16示出了本公开实施例中或门单元的信号传输的逻辑示意图。如图16所示,或门单元OR1的控制逻辑如真值表T21所示。
具体地,第一预充电命令PRE1和第二预充电命令PRE2对应于逻辑值“1”,即高电平状态。在第一逻辑输入端X5和/或第二逻辑输入端X6对应于逻辑值“1”时,第一逻辑输出端Y3输出作为外部预充电命令的高电平信号。
通过本示例,通过或门,可以在接收到第一预充电命令和第二预充电命令时准确生成一个外部预充电命令,保证了存储器控制模块60可以接收到准确的外部预充电命令,保证了MBIST控制电路的控制有序性。
需要说明的是,本公开实施例中的信号处理模块90还可以实现为其他能够根据多个外部传输的预充电命令生成一个外部预充电命令的电路、器件、功能模块、逻辑门器件及其组合等,对此不作具体限制。
本公开实施例所提供的MBIST控制电路,PRHT控制模块在接收到存储器控制模块基于外部预充电命令生成的计数更新命令的情况下,可以在PRHT控制命令为第一电平状态时,停止向行计数存储单元81发送计数更新命令的方式控制行计数存储单元81停止对其进行更新。由于PRHT控制命令的第一电平状态用于表示处于MBIST测试模式,通过本公开实施例可以在MBIST测试模式停止行计数的更新,节省了计数存储单元更新过程的额外操作时间,从而提高了MBIST测试效率。
通过本公开实施例,通过信号处理模块90可以避免存储器控制模块90在接收到多个外部设备(诸如控制主机或者MBIST测试系统)发送的多个预充电命令所导致的控制逻辑错乱,从而保证了MBIST测试的可靠性。
需要说明的是,本公开实施例还可以采用除信号处理模块90之外的其他控制逻辑来保证存储器控制模块90对外部传输的预充电命令正确响应,对此不作具体限制。
基于同一发明构思,本公开实施例中还提供了一种MBIST控制方法,应用于如上述任一实施例示出的MBIST控制电路。其中,控制方法如下面的实施例。
图17示出了本公开实施例提供的一种MBIST控制方法的流程示意图,如图17所示,该MBIST控制方法包括S1710至S1740。
S1710,存储器控制模块接收目标字线的外部预充电命令。
S1720,存储器控制模块响应于外部预充电命令,生成计数更新命令。
S1730,PRHT控制模块接收计数更新命令以及接收PRHT控制命令。在一些实施例中,PRHT控制命令为MBIST使能信号的取反信号。
S1740,PRHT控制模块在PRHT控制命令为第一电平状态时,停止向第二输出端提供计数更新命令,以使与第二输出端连接的目标字线的行计数存储单元在未接收到计数更新命令的情况下停止更新。其中,PRHT控制命令的第一电平状态用于表示处于MBIST测试模式。
在一些实施例中,S1740具体包括下述步骤D1。
步骤D1,PRHT控制模块在PRHT控制命令为第一电平状态时,将计数更新命令拉至目标电平状态,其中,行计数存储单元不对目标电平状态进行响应。
在一些实施例中,PRHT控制模块包括:开关单元。
开关单元包括第一连接端、第二连接端和开关控制端,第一连接端作为第二输入端,第二连接端作为第二输出端,开关控制端作为第一控制端,开关控制端用于在施加有第一电平时,控制第一连接端和第二连接端断开,以及在施加有第二电平时,控制第一连接端和第二连接端导通。
本公开实施例所提供的MBIST控制电路,PRHT控制模块在接收到存储器控制模块基于外部预充电命令生成的计数更新命令的情况下,可以在PRHT控制命令为第一电平状态时,停止向行计数存储单元发送计数更新命令的方式控制行计数存储单元停止对其进行更新。由于PRHT控制命令的第一电平状态用于表示处于MBIST测试模式,通过本公开实施例可以在MBIST测试模式停止行计数的更新,节省了计数存储单元更新过程的额外操作时间,从而提高了MBIST测试效率。
在一些实施例中,MBIST控制电路还包括下述步骤E1。
步骤E1,PRHT控制模块在PRHT控制命令为第二电平状态的情况下,将计数更新命令提供至第二输出端,以使行计数存储单元基于计数更新命令对目标字线的激活命令统计数量进行更新。
其中,第一电平状态和第二电平状态的一者为高电平状态,第一电平状态和第二电平状态的另一者为低电平状态。
在一些实施例中,在步骤S1710之前,MBIST控制电路还包括下述步骤E21至步骤E24。
步骤E21,信号处理模块的第三输入端接收控制主机发送的针对目标字线的第一预充电命令。
步骤E22,信号处理模块的第四输入端接收MBIST测试系统发送的针对目标字线的第二预充电命令。
步骤E23,信号处理模块用于在接收到第一预充电命令和/或第二预充电命令的情况下,生成外部预充电命令。
步骤E24,第三输出端用于输出外部预充电命令。
在一个实施例中,信号处理模块包括:
数据选择器,包括第二控制端、第一数据输入端、第二数据输入端和数据输出端;第二控制端用于接收MBIST使能信号;第一数据输入端作为信号处理模块的第三输入端;第二数据输入端作为信号处理模块的第四输入端;数据输出端作为信号处理模块的第三输出端;数据输出端用于在MBIST使能信号处于第三电平状态时,将第一数据输入端接收的第一预充电命令作为外部预充电命令输出,以及在MBIST使能信号处于第四电平状态时,将第二数据输入端接收的第二预充电命令作为外部预充电命令输出。
在另一个实施例中,信号处理模块包括:
或门单元,或门单元包括第一逻辑输入端、第二逻辑输入端和第一逻辑输出端,第一逻辑输入端作为信号处理模块的第三输入端,第一预充电命令对应于高电平信号;第二逻辑输入端作为信号处理模块的第四输入端,第二预充电命令对应于高电平信号;第一逻辑输出端作为信号处理模块的第三输出端;第一逻辑输出端用于在第一逻辑输入端和/或第二逻辑输入端接收到高电平信号时,输出作为外部预充电命令的高电平信号。
在一些实施例中,在步骤S1710之前,MBIST控制电路还包括下述步骤F11至步骤F12。
步骤F11,存储器控制模块获取模式寄存器存储的比特序列。
步骤F12,基于比特序列的预设字段的比特值,生成PRHT控制命令。
在一些实施例中,MBIST控制电路还包括下述步骤F21至步骤F22。
步骤F21,存储器控制模块响应于外部预充电命令,生成内部预充电命令。
步骤F22,存储器控制模块的第五输出端用于输出内部预充电命令,以使位于目标字线的存储单元响应于内部预充电命令,执行预充电操作。
在一些实施例中,MBIST控制电路还包括下述步骤F3。
步骤F3,行计数存储单元在激活命令统计数量大于或等于预设数量阈值的情况下,向控制主机发送反馈信号,以使控制主机响应于反馈信号,向目标字线所属存储器发送RFM命令。
在一些实施例中,MBIST控制电路对应于存储器的至少一个存储阵列;
至少一个存储阵列的字线依次作为目标字线。
需要说明的是,图17所示的MBIST控制方法可以参见图6至图16所示的装置实施例中的各个描述,并且实现图6至图16所示的装置实施例中的各个过程和效果,在此不做赘述。
基于同一发明构思,本公开实施例中还提供了一种存储器。该存储器可以包括存储模块和MBIST控制电路。
其中,存储模块可以包括多个存储阵列(Bank)。
以及本公开上述任一实施例所提供的MBIST控制电路60。其中,MBIST控制电路60的具体内容体内容可以参见本公开实施例上述部分结合图6-图16的相关描述,对此不再赘述。
示例性地,本公开实施例的存储器可以是诸如第四代双倍速率同步动态随机存储器(DDR4 SDRAM)、第四代低功耗双倍速率同步动态随机存储器(LPDDR4 SDRAM)、第五代双倍速率同步动态随机存储器(DDR5 SDRAM)、第五代低功耗双倍速率同步动态随机存储器(LPDDR5 SDRAM)等动态随机存储器中任意一种,对此不作具体限定。需要说明的是,存储器还可以是除动态随机存储器之外的其他存储器,对此不作具体限定。
本公开实施例所提供的存储器,PRHT控制模块在接收到存储器控制模块基于外部预充电命令生成的计数更新命令的情况下,可以在PRHT控制命令为第一电平状态时,停止向行计数存储单元发送计数更新命令的方式控制行计数存储单元停止对其进行更新。由于PRHT控制命令的第一电平状态用于表示处于MBIST测试模式,通过本公开实施例可以在MBIST测试模式停止行计数的更新,节省了计数存储单元更新过程的额外操作时间,从而提高了MBIST测试效率。
基于同一发明构思,本公开实施例中还提供了一种电子设备。该电子设备可以包括本公开上述任一实施例所提供的存储器。存储器的具体内容可以参见本公开实施例上述部分的相关描述,对此不再赘述。
其中,本公开实施例的电子设备可以是装载有存储器的电子设备,示例性地,电子设备可以是移动终端、电脑、服务器、虚拟现实设备、物联网设备等。
本公开实施例所提供的电子设备,PRHT控制模块在接收到存储器控制模块基于外部预充电命令生成的计数更新命令的情况下,可以在PRHT控制命令为第一电平状态时,停止向行计数存储单元发送计数更新命令的方式控制行计数存储单元停止对其进行更新。由于PRHT控制命令的第一电平状态用于表示处于MBIST测试模式,通过本公开实施例可以在MBIST测试模式停止行计数的更新,节省了计数存储单元更新过程的额外操作时间,从而提高了MBIST测试效率。
所属技术领域的技术人员能够理解,本公开的各个方面可以实现为系统、方法或程序产品。因此,本公开的各个方面可以具体实现为以下形式,即:完全的硬件实施方式、完全的软件实施方式(包括固件、微代码等),或硬件和软件方面结合的实施方式,这里可以统称为“电路”、“模块”或“系统”。
需要明确的是,本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,各个实施例之间相同或相似的部分互相参见即可,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。其中方法实施例描述得比较简单,相关之处请参见系统实施例的说明部分。本公开并不局限于上文所描述并在图中示出的特定步骤和结构。本领域的技术人员可以在领会本公开的精神之后,作出各种改变、修改和添加,或者改变步骤之间的顺序。并且,为了简明起见,这里省略对已知方法技术的详细描述。
在本公开所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的系统、装置和 方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可 以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个 系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些端口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。
作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本公开各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
以上,仅为本公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本公开的保护范围之内。
因此,本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (15)

1.一种存储器内建自测试MBIST控制电路,其特征在于,所述电路包括:
存储器控制模块,包括第一输入端和第一输出端,所述第一输入端用于接收目标字线的外部预充电命令;所述存储器控制模块用于响应于所述外部预充电命令,生成计数更新命令;所述第一输出端用于输出所述计数更新命令;
逐行行锤追踪控制模块,包括第二输入端、第二输出端和第一控制端;所述第二输入端与所述第一输出端连接,用于接收所述计数更新命令;所述第一控制端用于接收逐行行锤追踪控制命令;所述逐行行锤追踪控制模块用于在所述逐行行锤追踪控制命令为第一电平状态时,停止向所述第二输出端提供所述计数更新命令,以使与所述第二输出端连接的所述目标字线的行计数存储单元在未接收到所述计数更新命令的情况下停止更新;
其中,所述逐行行锤追踪控制命令的第一电平状态用于表示处于MBIST测试模式。
2.根据权利要求1所述的电路,其特征在于,
所述逐行行锤追踪控制模块,具体用于:
在所述逐行行锤追踪控制命令为第一电平状态时,将所述计数更新命令拉至目标电平状态,其中,所述行计数存储单元不对所述目标电平状态进行响应。
3.根据权利要求1所述的电路,其特征在于,
所述逐行行锤追踪控制模块包括:
开关单元,包括第一连接端、第二连接端和开关控制端,所述第一连接端作为所述第二输入端,所述第二连接端作为所述第二输出端,所述开关控制端作为所述第一控制端,所述开关控制端用于在施加有第一电平时,控制所述第一连接端和所述第二连接端断开,以及在施加有第二电平时,控制所述第一连接端和所述第二连接端导通。
4.根据权利要求1所述的电路,其特征在于,
所述逐行行锤追踪控制模块还用于:
在所述逐行行锤追踪控制命令为第二电平状态的情况下,将所述计数更新命令提供至所述第二输出端,以使所述行计数存储单元基于所述计数更新命令对所述目标字线的激活命令统计数量进行更新;
所述第一电平状态和所述第二电平状态的一者为高电平状态,所述第一电平状态和所述第二电平状态的另一者为低电平状态。
5.根据权利要求1所述的电路,其特征在于,所述电路还包括:
信号处理模块,包括第三输入端、第四输入端和第三输出端,所述第三输入端用于接收控制主机发送的针对所述目标字线的第一预充电命令;所述第四输入端用于接收MBIST测试系统发送的针对所述目标字线的第二预充电命令;所述信号处理模块用于在接收到所述第一预充电命令和/或所述第二预充电命令的情况下,生成所述外部预充电命令;所述第三输出端用于输出所述外部预充电命令。
6.根据权利要求5所述的电路,其特征在于,
所述信号处理模块包括:
数据选择器,包括第二控制端、第一数据输入端、第二数据输入端和数据输出端;所述第二控制端用于接收MBIST使能信号;所述第一数据输入端作为所述信号处理模块的第三输入端;所述第二数据输入端作为所述信号处理模块的第四输入端;所述数据输出端作为所述信号处理模块的第三输出端;所述数据输出端用于在所述MBIST使能信号处于第三电平状态时,将所述第一数据输入端接收的第一预充电命令作为所述外部预充电命令输出,以及在所述MBIST使能信号处于第四电平状态时,将所述第二数据输入端接收的第二预充电命令作为所述外部预充电命令输出。
7.根据权利要求5所述的电路,其特征在于,
所述信号处理模块包括:
或门单元,所述或门单元包括第一逻辑输入端、第二逻辑输入端和第一逻辑输出端,所述第一逻辑输入端作为所述信号处理模块的第三输入端,所述第一预充电命令对应于高电平信号;所述第二逻辑输入端作为所述信号处理模块的第四输入端,所述第二预充电命令对应于高电平信号;所述第一逻辑输出端作为所述信号处理模块的第三输出端;所述第一逻辑输出端用于在所述第一逻辑输入端和/或所述第二逻辑输入端接收到高电平信号时,输出作为所述外部预充电命令的高电平信号。
8.根据权利要求1所述的电路,其特征在于,
所述逐行行锤追踪控制命令为MBIST使能信号的取反信号。
9.根据权利要求1或8所述的电路,其特征在于,
所述存储器控制模块还用于:
获取模式寄存器存储的比特序列;
基于所述比特序列的预设字段的比特值,生成所述逐行行锤追踪控制命令。
10.根据权利要求1所述的电路,其特征在于,
所述存储器控制模块还包括:
第五输出端,所述存储器控制模块还用于响应于所述外部预充电命令,生成内部预充电命令;所述第五输出端用于输出所述内部预充电命令,以使位于目标字线的存储单元响应于所述内部预充电命令,执行预充电操作。
11.根据权利要求1所述的电路,其特征在于,
所述行计数存储单元还用于:
在所述激活命令统计数量大于或等于预设数量阈值的情况下,向控制主机发送反馈信号,以使所述控制主机响应于所述反馈信号,向所述目标字线所属存储器发送RFM命令,其中,所述RFM命令用于控制所述存储器进行刷新操作。
12.根据权利要求1所述的电路,其特征在于,
所述MBIST控制电路对应于存储器的至少一个存储阵列;
所述至少一个存储阵列的字线依次作为所述目标字线。
13.一种MBIST控制方法,其特征在于,所述方法包括:
存储器控制模块接收目标字线的外部预充电命令;
所述存储器控制模块响应于所述外部预充电命令,生成计数更新命令;
逐行行锤追踪控制模块接收所述计数更新命令以及接收逐行行锤追踪控制命令;
所述逐行行锤追踪控制模块在所述逐行行锤追踪控制命令为第一电平状态时,停止向所述逐行行锤追踪控制模块的第二输出端提供所述计数更新命令,以使与所述第二输出端连接的所述目标字线的行计数存储单元在未接收到所述计数更新命令的情况下停止更新;
其中,所述逐行行锤追踪控制命令的第一电平状态用于表示处于MBIST测试模式。
14.一种存储器,其特征在于,包括:
至少一个存储阵列;
如权利要求1-12任一项所述的MBIST控制电路。
15.一种电子设备,其特征在于,包括:
如权利要求14所述的存储器。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109102838A (zh) * 2018-07-27 2018-12-28 上海华力集成电路制造有限公司 内建自测试引擎
US11152078B1 (en) * 2020-08-28 2021-10-19 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for refreshing memories with redundancy
CN114627940A (zh) * 2020-12-14 2022-06-14 爱思开海力士有限公司 包括执行目标刷新的存储器件的存储系统
CN114678057A (zh) * 2022-03-28 2022-06-28 长鑫存储技术有限公司 存储器测试修复电路、存储装置和存储器测试修复方法
CN115641888A (zh) * 2021-07-20 2023-01-24 三星电子株式会社 半导体存储器装置和包括其的存储器系统

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170060297A (ko) * 2015-11-24 2017-06-01 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치 및 그를 포함하는 반도체 시스템
US10410710B2 (en) * 2017-12-27 2019-09-10 Micron Technology, Inc. Systems and methods for performing row hammer refresh operations in redundant memory

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109102838A (zh) * 2018-07-27 2018-12-28 上海华力集成电路制造有限公司 内建自测试引擎
US11152078B1 (en) * 2020-08-28 2021-10-19 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for refreshing memories with redundancy
CN114627940A (zh) * 2020-12-14 2022-06-14 爱思开海力士有限公司 包括执行目标刷新的存储器件的存储系统
CN115641888A (zh) * 2021-07-20 2023-01-24 三星电子株式会社 半导体存储器装置和包括其的存储器系统
CN114678057A (zh) * 2022-03-28 2022-06-28 长鑫存储技术有限公司 存储器测试修复电路、存储装置和存储器测试修复方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
基于单点输入多点输出系统的模态参数测试系统设计;李永军等;中国知网;全文 *

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