CN115968163A - 散热装置 - Google Patents
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- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 164
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 19
- 230000009471 action Effects 0.000 claims abstract description 18
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 40
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 8
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20272—Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
- G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
- G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Thermal Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Preparation Of Compounds By Using Micro-Organisms (AREA)
- Fluid-Driven Valves (AREA)
- Seal Device For Vehicle (AREA)
- Eye Examination Apparatus (AREA)
- Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
- Power Steering Mechanism (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明提供一种散热装置。散热装置包括壳体;底座单元,与该壳体组合以形成一集水腔室、一入水腔室、一作用空间及一出水腔室;传热结构,设于该底座单元内侧;进水管路单元,与该集水腔室连通;出水管路单元,与该出水腔室连通;泵单元,设于该壳体及该底座单元的外侧,并连接该进水管路单元及该出水管路单元,用以驱动工作介质。本发明散热装置具有较佳散热性能。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热领域,尤其涉及一种散热装置。
背景技术
根据现代化需求,计算机与各种电子装置发展快速且效能不断地提升,但在此过程中,高效能的硬件所带来的散热问题亦随之而来。一般而言,计算机与各种电子装置通常会使用散热元件来进行散热,例如使用散热膏或散热片来贴附于欲散热的电子元件上,以将热吸出并逸散。然而,此种散热方式效果有限,因而发展出使用液体冷却方式的散热模块。
现有的使用液体冷却方式的散热模块一般是采用冷却液来吸附热能,例如将冷却液流体连接至欲散热的电子元件,已受热的冷却液可往较低温处流动来进行热交换,热交换后的冷却液即可再流动至欲散热的电子元件来吸附热能,如此可形成一散热循环。
然而,现有散热模块存在许多有关泵故障而整体停止运作、泵设置位置不够弹性导致整体散热效能不佳、无法处理图形处理器所产生的大量热能影响到周边供电元件等问题。
因此,如何提出一种可解决上述问题的散热装置,为目前业界亟待解决的课题之一。
发明内容
本发明的目的在于提出一种散热装置,以解决上述至少一个问题。
本发明主要提供一种散热装置,包括:壳体;底座单元,与该壳体组合以形成一集水腔室、一入水腔室、一作用空间及一出水腔室,该集水腔室与该入水腔室相连通,且该作用空间与该入水腔室及该出水腔室连通;传热结构,设于该底座单元内侧,用以将与该底座单元的外侧接触的热源所产生的热能传递至该作用空间内的工作介质;进水管路单元,与该集水腔室连通;出水管路单元,与该出水腔室连通;泵单元,设于该壳体及该底座单元的外侧,并连接该进水管路单元及该出水管路单元,用以驱动在该作用空间内的该工作介质从该出水管路单元流出,以及驱动该工作介质自该进水管路单元流入。
如前述的散热装置中,该泵单元包含第一泵及第二泵,该进水管路单元包含第一进水管、第二进水管及二串联管,该第一泵连通该出水管路单元,并经由该第一进水管与该集水腔室连通,该第二泵经由该第二进水管与该集水腔室连通,该第一泵及该第二泵之间经由该二串联管而相互连通。
如前述的散热装置中,该工作介质经由该出水管路单元及该二串联管而流入该第一泵及该第二泵,且经该第一泵及该第二泵驱动而从该第一进水管及该第二进水管流入该集水腔室。
如前述的散热装置中,该第一进水管及该第二进水管彼此相间隔并分别连通该集水腔室的两侧。
如前述的散热装置中,该壳体具有一导引通道,用以连接该集水腔室及该入水腔室,并位于该第一进水管及该第二进水管之间。
如前述的散热装置中,该壳体具有一导引凸块,设于该壳体内侧,并于该底座单元与该壳体组合后抵靠该传热结构。
如前述的散热装置中,该导引凸块具有二导引斜面,分别面向该入水腔室及该出水腔室,用以导引该工作介质流入该作用空间及自该作用空间流出。
如前述的散热装置中,还包括一散热单元,设于该出水管路单元上,用以对该工作介质进行散热。
如前述的散热装置中,该传热结构连通该入水腔室的一端呈凹弧状。
如前述的散热装置中,该工作介质流出该传热结构的流向与该工作介质流入该出水管路单元的流向相互垂直。
本发明的有益效果在于,借由本发明散热装置中泵单元设于壳体及底座单元外侧的设计,使用者根据需求弹性设置泵单元的位置,不需要一并将泵单元设置在发热源上方,有效缩减整体体积,并可使底座单元得以同时覆盖图形处理器及其周边电子元件,一并对其散热。
附图说明
图1为本发明散热装置的整体示意图。
图2为本发明散热装置中泵单元的分解示意图。
图3为图1中X-X剖线的剖面示意图。
图4为本发明散热装置中底座单元及壳体的分解示意图。
图5为本发明散热装置中壳体的不同视角的示意图。
图6为图1中Y-Y剖线的剖面示意图。
附图标记如下:
1 散热装置
11 底座单元
111 第一底板
112 第二底板
12 壳体
121 导引通道
122,123 进水口
124 出水口
125 导引凸块
1251,1252 导引斜面
126 上盖
13 集水腔室
14 入水腔室
15 作用空间
16 出水腔室
2 进水管路单元
21 第一进水管
22 第二进水管
23 串联管
3 出水管路单元
31 第一出水管
32 第二出水管
4 泵单元
41 第一泵
411,421 扇叶
412,422 磁性元件
413,423 下壳
414,424 上壳
415,425 排水口
416,426 入水口
42 第二泵
5 传热结构
51 凹弧状
6 散热单元
具体实施方式
以下借由特定的具体实施例加以说明本发明的实施方式,而本领域技术人员可由本说明书所公开的内容轻易地了解本发明的其他优点和功效,亦可借由其他不同的具体实施例加以施行或应用。
请同时参阅图1、图4、图5及图6,本发明散热装置1包括底座单元11、壳体12、进水管路单元2、出水管路单元3、泵单元4及传热结构5。底座单元11具有第一底板111及第二底板112,第一底板111与壳体12组合后可形成集水腔室13,第二底板112与壳体12组合后可形成入水腔室14、作用空间15及出水腔室16,其中,作用空间15与入水腔室14、出水腔室16彼此相连通,并填充有工作介质。于一实施例中,第一底板111及第二底板112的材质可选自金属或其他导热性良好的材料。
传热结构5设于底座单元11的内侧,具体设于第二底板112上。第二底板112的外侧用以接触一热源,故热源所产生的热能可经由第二底板112及传热结构5而传递至作用空间15内的工作介质,工作介质因而升温。在本实施例中,热源可以是图形处理器及其周边的电子元件,传热结构5可以由多个切削式鳍片(skived fin)所构成,其材质可为铜或铝,或是其他柱状、片状、甚至于是不规则的形状的鳍片,只要能够增加与工作介质接触的面积,让热能更快传递至工作介质即可,本发明并不以此为限。于一实施例中,传热结构5连接入水腔室14的一端的多个鳍片呈凹弧状51,以让入水腔室14的工作介质更易于进入多个鳍片(即作用空间15)之间。
壳体12具有一导引通道121、进水口122、123、出水口124、导引凸块125及上盖126。导引通道121用以连接集水腔室13及入水腔室14并使其相互连通。进水口122、123设于壳体12的同一短边上,且分别连通集水腔室13并彼此相间隔,使得导引通道121位于进水口122、123之间。出水口124设于壳体12的一长边上,并连通出水腔室16。导引凸块125设于壳体12内侧,并对应作用空间15,且位于入水腔室14与出水腔室16之间。在底座单元11与壳体12组合后,导引凸块125可抵靠传热结构5,如此一来可确实将工作介质导入传热结构5中,增加工作介质与传热结构5的接触面积。在本实施例中,导引凸块125可具有二导引斜面1251、1252,导引斜面1251面向入水腔室14,用以导引工作介质流入作用空间15,而导引斜面1252面向出水腔室16,用以导引工作介质从作用空间15流出,具体而言,导引斜面1251、1252使得导引凸块125呈倒梯形结构。上盖126设于壳体12的顶侧并对应导引通道121。
由底座单元11与壳体12组合而成的水冷头可安装于显示卡上,水冷头内部可充填工作介质(例如冷却液),该工作介质可吸收发热源(例如图形处理器或其周边的电子元件)所产生的热能,升温后的工作介质可传送出水冷头来予以降温,而降温后的工作介质可再传回至水冷头,以进行下一次的吸热与循环流动。在其他实施例中,本发明的水冷头亦可以安装在计算机主机或服务器等电子装置的中央处理器上,但并不以此为限。
进水管路单元2与集水腔室13连通,并与泵单元4连接。具体而言,请再一并参阅图2,进水管路单元2具有第一进水管21、第二进水管22及二串联管23,第一进水管21接置进水口123,第二进水管22接置进水口122。泵单元4设于壳体12及底座单元11的外侧,并包含第一泵41及第二泵42。第一泵41经由第一进水管21与进水口123而与集水腔室13的一侧连通,第二泵42经由第二进水管22与进水口122而与集水腔室13的另一侧连通。二串联管23接置于第一泵41及第二泵42之间,使得第一泵41及第二泵42之间相互连通。
出水管路单元3与出水腔室16连通。具体而言,出水管路单元3可具有第一出水管31及第二出水管32。第一出水管31的一端接置出水口124,并连通出水腔室16,第二出水管32的一端连接至第一泵41。本发明散热装置1还可包含一散热单元6,第一出水管31的另一端及第二出水管32的另一端可连接至散热单元6。散热单元6内可提供工作介质流动的路径,并在此路径上使用例如风扇来对工作介质进行散热降温。
请参阅图2及图3,第一泵41包含扇叶411、磁性元件412、下壳413、上壳414、排水口415及入水口416。扇叶411及磁性元件412设置于下壳413内,上壳414可组合于下壳413,入水口416形成于上壳414并连通第二出水管32,排水口415形成于下壳413并连通第一进水管21。第二泵42包含扇叶421、磁性元件422、下壳423、上壳424、排水口425及入水口426。扇叶421及磁性元件422设置于下壳423内,上壳424可组合于下壳423,入水口426形成于上壳424并连通串联管23,排水口425形成于下壳423并连通第二进水管22。于一实施例中,扇叶411、421本身同时具备有吸取工作介质以及排出工作介质的双重功能,磁性元件412、422可以选自磁铁或是其他可以被磁场所驱动或吸引的材料。此外,磁性元件412、422与扇叶411、421结合在一起,当第一泵41及第二泵42通电时,在磁性元件412、422的共同作用下,扇叶411、421就可被驱动而转动,进而可导引工作介质来产生流动。另外,上壳414、424与扇叶411、421之间的空间加上二串联管23管内的空间亦可作为工作介质被扇叶411、421吸入前的集水区。
以下说明本发明散热装置1的作动情形。
工作介质经由第二出水管32及入水口416进入至第一泵41内(如箭头A),扇叶411作动时可驱动工作介质,将工作介质吸入并从排水口415排出(如箭头B)。未被扇叶411吸入的部分工作介质可经由串联管23及入水口426进入至第二泵42内(如箭头C),扇叶421作动时可驱动工作介质,将工作介质吸入并从排水口425排出(如箭头D)。工作介质在离开泵单元4之后,经由第一进水管21及第二进水管22与进水口122、123进入至集水腔室13(如箭头E、F),并可经由导引通道121进入至入水腔室14(如箭头G)。此时工作介质可受导引斜面1251的导引而进入作用空间15(如箭头H、I),流经传热结构5的多个鳍片之间时,工作介质可吸收热源所产生的热能而升温。升温后的工作介质可经由导引斜面1252的导引而进入出水腔室16,接着从出水口124排出(如箭头J),并经由第一出水管31到达散热单元6来进行降温。降温后的工作介质可经由第二出水管32流回第一泵41内,如此一来可再进行下一次的散热循环。在本实施例中,工作介质流出传热结构5的流向与工作介质流入出水管路单元3的流向相互垂直,但本发明并不以此为限。
综上所述,借由本发明散热装置中泵单元设于壳体及底座单元外侧的设计,使用者根据需求弹性设置泵单元的位置,不需要一并将泵单元设置在发热源上方,有效缩减整体体积,并可使底座单元得以同时覆盖图形处理器及其周边电子元件,一并对其散热。此外,各泵之间采用串联设计,并可视需求增加泵数量,故不会有泵故障而整体停止运作的情形,多个泵驱动工作介质的功率还可以应付图形处理器所产生的大量热能,从而具备较佳的散热性能。
上述实施形态仅为例示性说明本发明的技术原理、特点及其功效,并非用以限制本发明的可实施范畴,本领域技术人员均可在不违背本发明的精神与范畴下,对上述实施形态进行修饰与改变。然任何运用本发明所教示内容而完成的等效修饰及改变,均仍应为本发明的权利要求范围所涵盖。而本发明的权利保护范围,应如权利要求书所列。
Claims (10)
1.一种散热装置,其特征在于,包括:
壳体;
底座单元,与该壳体组合以形成一集水腔室、一入水腔室、一作用空间及一出水腔室,该集水腔室与该入水腔室相连通,且该作用空间与该入水腔室及该出水腔室连通;
传热结构,设于该底座单元内侧,用以将与该底座单元的外侧接触的热源所产生的热能传递至该作用空间内的工作介质;
进水管路单元,与该集水腔室连通;
出水管路单元,与该出水腔室连通;以及
泵单元,设于该壳体及该底座单元的外侧,并连接该进水管路单元及该出水管路单元,用以驱动在该作用空间内的该工作介质从该出水管路单元流出,以及驱动该工作介质自该进水管路单元流入。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,该泵单元包含第一泵及第二泵,该进水管路单元包含第一进水管、第二进水管及二串联管,该第一泵连通该出水管路单元,并经由该第一进水管与该集水腔室连通,该第二泵经由该第二进水管与该集水腔室连通,该第一泵及该第二泵之间经由该二串联管而相互连通。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于,该工作介质经由该出水管路单元及该二串联管而流入该第一泵及该第二泵,且经该第一泵及该第二泵驱动而从该第一进水管及该第二进水管流入该集水腔室。
4.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于,该第一进水管及该第二进水管彼此相间隔并分别连通该集水腔室的两侧。
5.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于,该壳体具有一导引通道,用以连接该集水腔室及该入水腔室,并位于该第一进水管及该第二进水管之间。
6.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,该壳体具有一导引凸块,设于该壳体内侧,并于该底座单元与该壳体组合后抵靠该传热结构。
7.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于,该导引凸块具有二导引斜面,分别面向该入水腔室及该出水腔室,用以导引该工作介质流入该作用空间及自该作用空间流出。
8.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,该散热装置还包括一散热单元,设于该出水管路单元上,用以对该工作介质进行散热。
9.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,该传热结构连通该入水腔室的一端呈凹弧状。
10.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,该工作介质流出该传热结构的流向与该工作介质流入该出水管路单元的流向相互垂直。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US202163253600P | 2021-10-08 | 2021-10-08 | |
US63/253,600 | 2021-10-08 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115968163A true CN115968163A (zh) | 2023-04-14 |
Family
ID=82878135
Family Applications (7)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202221004475.4U Active CN217270803U (zh) | 2021-10-08 | 2022-04-27 | 泵装置 |
CN202221004405.9U Active CN217523124U (zh) | 2021-10-08 | 2022-04-27 | 水冷头 |
CN202210624582.5A Pending CN115968163A (zh) | 2021-10-08 | 2022-06-02 | 散热装置 |
CN202221392449.3U Active CN217406948U (zh) | 2021-10-08 | 2022-06-02 | 散热装置 |
CN202221468467.5U Active CN217421545U (zh) | 2021-10-08 | 2022-06-10 | 泵装置 |
CN202221528783.7U Active CN217509340U (zh) | 2021-10-08 | 2022-06-16 | 水冷头 |
CN202210688108.9A Pending CN115955807A (zh) | 2021-10-08 | 2022-06-16 | 水冷头 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202221004475.4U Active CN217270803U (zh) | 2021-10-08 | 2022-04-27 | 泵装置 |
CN202221004405.9U Active CN217523124U (zh) | 2021-10-08 | 2022-04-27 | 水冷头 |
Family Applications After (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202221392449.3U Active CN217406948U (zh) | 2021-10-08 | 2022-06-02 | 散热装置 |
CN202221468467.5U Active CN217421545U (zh) | 2021-10-08 | 2022-06-10 | 泵装置 |
CN202221528783.7U Active CN217509340U (zh) | 2021-10-08 | 2022-06-16 | 水冷头 |
CN202210688108.9A Pending CN115955807A (zh) | 2021-10-08 | 2022-06-16 | 水冷头 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20230115143A1 (zh) |
CN (7) | CN217270803U (zh) |
TW (3) | TWI803336B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN217270803U (zh) * | 2021-10-08 | 2022-08-23 | 春鸿电子科技(重庆)有限公司 | 泵装置 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10243026B3 (de) * | 2002-09-13 | 2004-06-03 | Oliver Laing | Vorrichtung zur lokalen Kühlung oder Erwärmung eines Gegenstandes |
TW577586U (en) * | 2003-01-22 | 2004-02-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Liquid cooling device |
TWM244417U (en) * | 2003-10-29 | 2004-09-21 | Tsung-Jr Chen | Improved water tray structure for cooling exchanger |
JP2005229020A (ja) * | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Hitachi Ltd | 液冷システム及びそれを備えた電子機器 |
CN100499090C (zh) * | 2004-07-31 | 2009-06-10 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 液冷式散热装置 |
US20060171801A1 (en) * | 2004-12-27 | 2006-08-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Heatsink apparatus |
US7325591B2 (en) * | 2005-02-18 | 2008-02-05 | Cooler Master Co., Ltd. | Liquid-cooling heat dissipation apparatus |
US7753662B2 (en) * | 2006-09-21 | 2010-07-13 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Miniature liquid cooling device having an integral pump therein |
US7753108B2 (en) * | 2006-12-01 | 2010-07-13 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Liquid cooling device |
US20080169086A1 (en) * | 2007-01-11 | 2008-07-17 | Man Zai Industrial Co., Ltd. | Heat dissipating device |
US7404433B1 (en) * | 2007-01-31 | 2008-07-29 | Man Zai Industrial Co., Ltd. | Liquid cooled heat sink |
US20080179044A1 (en) * | 2007-01-31 | 2008-07-31 | Man Zai Industrial Co., Ltd. | Heat dissipating device |
US20090044929A1 (en) * | 2007-08-15 | 2009-02-19 | Xigmatek Co., Ltd | Liquid cooling module |
US7688589B2 (en) * | 2007-11-01 | 2010-03-30 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Water cooled heat dissipation module for electronic device |
CN104020826B (zh) * | 2013-03-01 | 2018-05-18 | 蔡柏彬 | 水冷装置 |
CN107148194B (zh) * | 2016-03-01 | 2019-12-27 | 双鸿科技股份有限公司 | 水冷散热装置 |
TWI616133B (zh) * | 2016-08-26 | 2018-02-21 | 雙鴻科技股份有限公司 | 液冷式散熱模組 |
TWI624640B (zh) * | 2017-01-25 | 2018-05-21 | 雙鴻科技股份有限公司 | 液冷式散熱裝置 |
US20190178583A1 (en) * | 2017-12-13 | 2019-06-13 | Auras Technology Co., Ltd. | Thermosyphon-type heat dissipation device |
TWI642349B (zh) * | 2017-12-15 | 2018-11-21 | 雙鴻科技股份有限公司 | 水泵模組 |
CN209311970U (zh) * | 2018-01-02 | 2019-08-27 | 讯凯国际股份有限公司 | 液冷装置及具有该液冷装置的显示适配器 |
US10524386B1 (en) * | 2018-06-12 | 2019-12-31 | Arctic (Hk) Ltd | Water cooler assembly and system |
TWI734634B (zh) * | 2020-06-12 | 2021-07-21 | 雙鴻科技股份有限公司 | 水冷頭 |
CN215773994U (zh) * | 2020-09-02 | 2022-02-08 | 春鸿电子科技(重庆)有限公司 | 液冷头与液冷式散热装置 |
CN217270803U (zh) * | 2021-10-08 | 2022-08-23 | 春鸿电子科技(重庆)有限公司 | 泵装置 |
CN116136714A (zh) * | 2021-11-18 | 2023-05-19 | 春鸿电子科技(重庆)有限公司 | 液冷式散热装置 |
-
2022
- 2022-04-27 CN CN202221004475.4U patent/CN217270803U/zh active Active
- 2022-04-27 CN CN202221004405.9U patent/CN217523124U/zh active Active
- 2022-06-02 CN CN202210624582.5A patent/CN115968163A/zh active Pending
- 2022-06-02 CN CN202221392449.3U patent/CN217406948U/zh active Active
- 2022-06-02 TW TW111120662A patent/TWI803336B/zh active
- 2022-06-10 TW TW111206156U patent/TWM631999U/zh unknown
- 2022-06-10 CN CN202221468467.5U patent/CN217421545U/zh active Active
- 2022-06-16 TW TW111122471A patent/TWI803359B/zh active
- 2022-06-16 CN CN202221528783.7U patent/CN217509340U/zh active Active
- 2022-06-16 CN CN202210688108.9A patent/CN115955807A/zh active Pending
- 2022-07-21 US US17/869,958 patent/US20230115143A1/en active Pending
- 2022-08-22 US US17/892,357 patent/US20230111086A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN217406948U (zh) | 2022-09-09 |
CN115955807A (zh) | 2023-04-11 |
TWI803359B (zh) | 2023-05-21 |
CN217509340U (zh) | 2022-09-27 |
TWM631999U (zh) | 2022-09-11 |
TW202316947A (zh) | 2023-04-16 |
US20230115143A1 (en) | 2023-04-13 |
CN217270803U (zh) | 2022-08-23 |
US20230111086A1 (en) | 2023-04-13 |
CN217421545U (zh) | 2022-09-13 |
TW202316948A (zh) | 2023-04-16 |
TWI803336B (zh) | 2023-05-21 |
CN217523124U (zh) | 2022-09-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |