TWM631999U - 泵浦裝置 - Google Patents

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TWM631999U TW111206156U TW111206156U TWM631999U TW M631999 U TWM631999 U TW M631999U TW 111206156 U TW111206156 U TW 111206156U TW 111206156 U TW111206156 U TW 111206156U TW M631999 U TWM631999 U TW M631999U
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groove
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胡俊明
陳建佑
葉恬利
林仁豪
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Abstract

本創作主要提供一種泵浦裝置，包括：底座，具有一進水凹槽；殼體，具有一容置槽、一進水通道及一出水通道，該容置槽與該進水凹槽及該出水通道直接相連通，該進水通道與該進水凹槽直接相連通；以及泵浦單元，設置於該容置槽中且部分位於該進水凹槽，用以推動二相流之工作流體。

Description

泵浦裝置
本創作涉及散熱領域，尤指一種泵浦裝置。
因應現代化需求，電腦與各種電子裝置發展快速且效能不斷地提昇，但在此過程中，高效能之硬體所帶來之散熱問題亦隨之而來。一般而言，電腦與各種電子裝置通常會使用散熱元件來進行散熱，例如使用散熱膏或散熱片來貼附於欲散熱之電子元件上，以將熱吸出並逸散。然而，此種散熱方式效果有限，因而發展出使用液體冷卻方式之散熱模組。
現有之使用液體冷卻方式之散熱模組一般是採用冷卻液來吸附熱能，並利用泵浦來驅動冷卻液。然而，現有泵浦之設計多半是應用在純水之冷卻液，在面對二相流冷媒之冷卻液時，因二相流冷媒的物理性質會產生液體與氣體共存現象，現有泵浦容易出現空轉與空蝕問題，進而造成散熱效率低落。
是以，如何提出一種可解決上述問題之泵浦裝置，為目前業界亟待解決的課題之一。
本創作主要提供一種泵浦裝置，包括：底座，具有一進水凹槽；殼體，具有一容置槽、一進水通道及一出水通道，該容置槽與該進水凹槽及該出水通道直接相連通，該進水通道與該進水凹槽直接相連通；以及泵浦單元，設置於該容置槽中且部分位於該進水凹槽，用以推動二相流之工作流體。
如前述之泵浦裝置中，該泵浦單元包含一主體件、一轉子件及一渦輪葉片件，該主體件設置於該殼體，該轉子件設置於該主體件內，且該渦輪葉片件與該轉子件固接，並設置於該容置槽中且部分位於該進水凹槽。
如前述之泵浦裝置中，該渦輪葉片件具有一本體、複數長葉片及複數短葉片，該複數長葉片及該複數短葉片自該本體朝外延伸且彼此交替設置於該本體。
如前述之泵浦裝置中，該複數長葉片之末端係扭轉延伸至對應該複數長葉片之相鄰一者的垂直位置。
如前述之泵浦裝置中，該複數長葉片之末端位於該進水凹槽，該複數短葉片僅位於該容置槽。
如前述之泵浦裝置中，該渦輪葉片件具有一樞轉孔，該泵浦單元更包含一下軸承、一下軸環及一樞轉柱，該下軸承固接於該進水凹槽，該下軸環固接於該下軸承內，該樞轉柱固接於該下軸環並容設於該樞轉孔中，藉此該渦輪葉片件能藉由該下軸承相對該底座進行旋轉。
如前述之泵浦裝置中，該主體件具有一中心柱，該泵浦單元更包含一上軸承及一上軸環，該上軸承固接於該轉子件，該上軸環固接於該上軸承內並固接該中心柱，藉此該轉子件能藉由該上軸承相對該主體件進行旋轉。
如前述之泵浦裝置中，更包含一止水閥單元，該止水閥單元具有一止水閥座及一止水閥，該殼體更具有一連通出水通道之止水空間，該止水閥 座固接於該底座並密封該止水空間，該止水閥樞轉地設於該止水閥座並位於該止水空間，用以控制該出水通道中該工作流體之流動。
如前述之泵浦裝置中，該底座更具有一圍繞該進水凹槽及該止水閥座之溝槽，該泵浦裝置更包含一O型環，該O型環容設於該溝槽內並位於該底座及該殼體之間，用以防止該工作流體滲漏。
如前述之泵浦裝置中，更包含一進水接頭及一出水接頭，分別連接該進水通道及該出水通道。
1000:泵浦裝置
1:底座
11:進水凹槽
12:溝槽
13:表面
2:殼體
21:進水通道
22:出水通道
23:容置槽
24:止水空間
3:泵浦單元
31:主體件
311:主體槽
312:中心柱
32:轉子件
33:渦輪葉片件
331:本體
332:長葉片
333:短葉片
334:樞轉孔
34:下軸承
35:下軸環
36:樞轉柱
37:上軸承
38:上軸環
39:O型環
4:止水閥單元
41:止水閥座
42:止水閥
5:進水接頭
6:出水接頭
圖1為本創作泵浦裝置之整體示意圖。
圖2A及圖2B為本創作泵浦裝置之不同視角之分解示意圖。
圖3A為圖1中A-A剖線之剖面示意圖。
圖3B為圖1中B-B剖線之剖面示意圖。
圖3C為圖1中C-C剖線之剖面示意圖。
圖4A為本創作泵浦裝置中渦輪葉片件之前視圖。
圖4B為本創作泵浦裝置中渦輪葉片件之底視圖。
以下藉由特定之具體實施例加以說明本創作之實施方式，而熟悉此技術之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本創作之其他優點和功效，亦可藉由其他不同的具體實施例加以施行或應用。
請參閱圖1、圖2A及圖2B，本創作泵浦裝置1000包括底座1、殼體2、泵浦單元3、止水閥單元4、進水接頭5及出水接頭6。底座1具有自其表面13凹陷的進水凹槽11與溝槽12，溝槽12密封圍繞在進水凹槽11的周圍。殼體2結合至底座1的表面13，並具有進水通道21、出水通道22(如圖3C所示)、容置槽23及止水空間24，進水通道21與出水通道22、容置槽23及止水空間24彼此相分隔，容置槽23與出水通道22及止水空間24直接相連通。在殼體2與底座1相結合後，進水通道21與進水凹槽11直接相連通，容置槽23與進水凹槽11直接相連通，藉此進水通道21可藉由進水凹槽11而與容置槽23相連通。止水空間24連通出水通道22，具體位於出水通道22中間。進水接頭5可連接至進水通道21，而出水接頭6可連接至出水通道22。進水通道21、進水凹槽11、容置槽23及出水通道22皆可填充有二相流之工作流體，並通過進水接頭5及出水接頭6來進入或流出。
泵浦單元3設置於容置槽23中並部分位於進水凹槽11，用以推動二相流之工作流體。具體而言，泵浦單元3包含主體件31、轉子件32、渦輪葉片件33、下軸承34、下軸環35、樞轉柱36、上軸承37、上軸環38及O型環39。主體件31概略為圓柱體，並具有一主體槽311及形成在主體槽311內的中心柱312。主體件31以主體槽311對應連通容置槽23的方式設置於殼體2，且其內部設有磁性元件，磁性元件可以選自磁鐵或是其他可以被磁場所驅動或吸引的材料。轉子件32設置於主體件31的主體槽311內，具體為圓柱體，其內部也設有磁性元件。
渦輪葉片件33本身同時具備有吸取工作介質以及排出工作介質的雙重功能，其與轉子件32的一端固接並設置於容置槽23中。具體而言，請同時參閱圖4A及圖4B，渦輪葉片件33具有一本體331、複數長葉片332、複數短葉片 333及樞轉孔334。複數長葉片332及複數短葉片333皆自本體331朝外延伸並彼此交替設置於本體331。樞轉孔334位於本體331的中心處。長葉片332在延伸超過短葉片333之後，會扭轉延伸至該短葉片333所相鄰的長葉片332自本體331開始朝外延伸的垂直位置，並鄰接在樞轉孔334周圍，且長葉片332往樞轉孔334方向扭轉延伸時，其徑向長度逐漸減小。於一實施例中，在樞轉孔334周圍的長葉片332的徑向長度大約是連接本體331處的長葉片332的徑向長度的一半，但並不以此為限。在渦輪葉片件33設置於容置槽23之後，複數長葉片332之末端位於進水凹槽11，複數短葉片333則僅位於容置槽23。在本實施例中，長葉片332的長度約為短葉片333的兩倍，但並不以此為限。在另一實施例中，長葉片332及短葉片333的數量各為8個，故長葉片332扭轉延伸的角度約為45度，但並不以此為限。藉由複數長葉片332的扭轉角度的設計，可使二相流(液體與氣體)之工作流體流入攻角時，可同時進到渦輪葉片件33中且不會分離成兩層，進而使壓力能夠保持，工作流體可順利推動，不會造成空轉與空蝕。本文所稱的攻角，在氣流情形時，是指氣流相對葉片速度方向與葉片弦線夾角。
下軸承34的外周圍固接於進水凹槽11，下軸環35固接於下軸承34的內周圍內，而樞轉柱36固接於下軸環35並容設於樞轉孔334中。亦即，渦輪葉片件33與樞轉柱36、下軸環35同步作動，藉此渦輪葉片件33能藉由下軸承34而相對底座1進行旋轉。上軸承37的外周圍固接於轉子件32的另一端，上軸環38固接於上軸承37的內周圍內，在轉子件32設置於主體槽311後，上軸環38可以固接中心柱312，藉此轉子件32能藉由上軸承37相對主體件311進行旋轉。當泵浦單元3通電時，在主體件31及轉子件32內磁性元件的共同作用下，渦輪葉片件33就可被驅動而轉動，進而推動二相流之工作流體。
止水閥單元4具有止水閥座41及止水閥42，止水閥座41固接於底座1並被溝槽12所圍繞，止水閥42樞轉地設置於止水閥座41上，在殼體2與底座1相結合後，止水閥座41密封止水空間24，並可讓止水閥42位於止水空間24內。藉由止水閥42的樞轉方向，可控制出水通道22中工作流體的流動。
於一實施例中，在殼體2與底座1相結合時，可在溝槽12內容設O型環39，使O型環39位於底座1及殼體2之間並密封進水凹槽11及止水閥座41，以用來防止工作流體滲漏。
以下說明本創作泵浦裝置1000如何驅動工作流體的作動情形。
如圖3A所示，工作流體經由進水接頭5進入至殼體2進水通道21內(如箭頭A)，接著經由進水凹槽11(如圖2A的箭頭B)被渦輪葉片件33所吸入。如圖3B及圖3C所示，渦輪葉片件33將工作流體吸入並往上驅動(如箭頭C)，並從出水通道22排出(如箭頭D)，途中可經過止水空間24，最後從出水接頭6流出(如箭頭E)。
綜上所述，藉由本創作泵浦裝置中泵浦單元設置於容置槽中且部分位於進水凹槽，以及渦輪葉片件中複數長葉片的結構設計，可讓二相流之工作流體所產生的液體與氣體同時進入到渦輪葉片件中，氣體與液體不會分離成兩層，使其壓力能夠保持，而不會出現空轉與空蝕問題，二相流之工作流體仍可順利推動，散熱效率不受影響。本創作泵浦裝置可應用在使用二相流之工作流體的散熱產品中，例如資料中心、伺服器等散熱系統中。
上述實施形態僅為例示性說明本創作之技術原理、特點及其功效，並非用以限制本創作之可實施範疇，任何熟習此技術之人士均可在不違背本創作之精神與範疇下，對上述實施形態進行修飾與改變。然任何運用本創作 所教示內容而完成之等效修飾及改變，均仍應為下述之申請專利範圍所涵蓋而本創作之權利保護範圍，應如下述之申請專利範圍所列。
1:底座
11:進水凹槽
12:溝槽
13:表面
2:殼體
23:容置槽
31:主體件
32:轉子件
33:渦輪葉片件
34:下軸承
35:下軸環
36:樞轉柱
37:上軸承
38:上軸環
39:O型環
4:止水閥單元
41:止水閥座
42:止水閥
5:進水接頭
6:出水接頭

Claims (10)

  1. 一種泵浦裝置，包括：
    底座，具有一進水凹槽；
    殼體，具有一容置槽、一進水通道及一出水通道，該容置槽與該進水凹槽及該出水通道直接相連通，且該進水通道與該進水凹槽直接相連通；以及
    泵浦單元，設置於該容置槽中且部分位於該進水凹槽，用以推動二相流之工作流體。
  2. 如請求項1所述之泵浦裝置，其中，該泵浦單元包含一主體件、一轉子件及一渦輪葉片件，該主體件設置於該殼體，該轉子件設置於該主體件內，且該渦輪葉片件與該轉子件固接，並設置於該容置槽中且部分位於該進水凹槽。
  3. 如請求項2所述之泵浦裝置，其中，該渦輪葉片件具有一本體、複數長葉片及複數短葉片，該複數長葉片及該複數短葉片自該本體朝外延伸且彼此交替設置於該本體。
  4. 如請求項3所述之泵浦裝置，其中，該複數長葉片之末端係扭轉延伸至對應該複數長葉片之相鄰一者的垂直位置。
  5. 如請求項4所述之泵浦裝置，其中，該複數長葉片之末端位於該進水凹槽，該複數短葉片僅位於該容置槽。
  6. 如請求項2所述之泵浦裝置，其中，該渦輪葉片件具有一樞轉孔，該泵浦單元更包含一下軸承、一下軸環及一樞轉柱，該下軸承固接於該進 水凹槽，該下軸環固接於該下軸承內，該樞轉柱固接於該下軸環並容設於該樞轉孔中，藉此該渦輪葉片件能藉由該下軸承相對該底座進行旋轉。
  7. 如請求項2所述之泵浦裝置，其中，該主體件具有一中心柱，該泵浦單元更包含一上軸承及一上軸環，該上軸承固接於該轉子件，該上軸環固接於該上軸承內並固接該中心柱，藉此該轉子件能藉由該上軸承相對該主體件進行旋轉。
  8. 如請求項1所述之泵浦裝置，更包含一止水閥單元，該止水閥單元具有一止水閥座及一止水閥，該殼體更具有一連通該出水通道之止水空間，該止水閥座固接於該底座並密封該止水空間，該止水閥樞轉地設於該止水閥座並位於該止水空間，用以控制該出水通道中該工作流體之流動。
  9. 如請求項8所述之泵浦裝置，其中，該底座更具有一圍繞該進水凹槽及該止水閥座之溝槽，該泵浦裝置更包含一O型環，該O型環容設於該溝槽內並位於該底座及該殼體之間，用以防止該工作流體滲漏。
  10. 如請求項1所述之泵浦裝置，更包含一進水接頭及一出水接頭，分別連接該進水通道及該出水通道。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN217523124U (zh) * 2021-10-08 2022-09-30 春鸿电子科技(重庆)有限公司 水冷头

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10243026B3 (de) * 2002-09-13 2004-06-03 Oliver Laing Vorrichtung zur lokalen Kühlung oder Erwärmung eines Gegenstandes
TW577586U (en) * 2003-01-22 2004-02-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Liquid cooling device
TWM244417U (en) * 2003-10-29 2004-09-21 Tsung-Jr Chen Improved water tray structure for cooling exchanger
JP2005229020A (ja) * 2004-02-16 2005-08-25 Hitachi Ltd 液冷システム及びそれを備えた電子機器
CN100499090C (zh) * 2004-07-31 2009-06-10 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 液冷式散热装置
US20060171801A1 (en) * 2004-12-27 2006-08-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Heatsink apparatus
US7325591B2 (en) * 2005-02-18 2008-02-05 Cooler Master Co., Ltd. Liquid-cooling heat dissipation apparatus
US7753662B2 (en) * 2006-09-21 2010-07-13 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Miniature liquid cooling device having an integral pump therein
US7753108B2 (en) * 2006-12-01 2010-07-13 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Liquid cooling device
US20080169086A1 (en) * 2007-01-11 2008-07-17 Man Zai Industrial Co., Ltd. Heat dissipating device
US7404433B1 (en) * 2007-01-31 2008-07-29 Man Zai Industrial Co., Ltd. Liquid cooled heat sink
US20080179044A1 (en) * 2007-01-31 2008-07-31 Man Zai Industrial Co., Ltd. Heat dissipating device
US20090044929A1 (en) * 2007-08-15 2009-02-19 Xigmatek Co., Ltd Liquid cooling module
US7688589B2 (en) * 2007-11-01 2010-03-30 Asia Vital Components Co., Ltd. Water cooled heat dissipation module for electronic device
CN104020826B (zh) * 2013-03-01 2018-05-18 蔡柏彬 水冷装置
TWI634304B (zh) * 2016-03-01 2018-09-01 雙鴻科技股份有限公司 水冷散熱裝置
TWI616133B (zh) * 2016-08-26 2018-02-21 雙鴻科技股份有限公司 液冷式散熱模組
TWI624640B (zh) * 2017-01-25 2018-05-21 雙鴻科技股份有限公司 液冷式散熱裝置
US20190178583A1 (en) * 2017-12-13 2019-06-13 Auras Technology Co., Ltd. Thermosyphon-type heat dissipation device
TWI642349B (zh) * 2017-12-15 2018-11-21 雙鴻科技股份有限公司 水泵模組
CN209311970U (zh) * 2018-01-02 2019-08-27 讯凯国际股份有限公司 液冷装置及具有该液冷装置的显示适配器
US10524386B1 (en) * 2018-06-12 2019-12-31 Arctic (Hk) Ltd Water cooler assembly and system
CN213960586U (zh) * 2020-06-12 2021-08-13 春鸿电子科技(重庆)有限公司 水冷头
CN215773994U (zh) * 2020-09-02 2022-02-08 春鸿电子科技(重庆)有限公司 液冷头与液冷式散热装置
CN217523124U (zh) * 2021-10-08 2022-09-30 春鸿电子科技(重庆)有限公司 水冷头
CN116136714A (zh) * 2021-11-18 2023-05-19 春鸿电子科技(重庆)有限公司 液冷式散热装置

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