CN115958429A - 电脑外壳一体加工组装线 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电脑外壳加工组装技术领域，具体涉及一种电脑外壳一体加工组装线，外壳本体，输送线，固定装置，加工装置，清洁装置，以及组装机构，外壳本体包括下表面、连接于下表面外侧的固定外沿、以及设于外壳本体的安置腔，安置腔内设有至少一个组装位；加工装置具有检测组件，组装位上设有检测识别区，检测组件用于检测识别区对组装位进行定位，加工装置设有XYZ模组、以及加工主轴，加工主轴上安装有加工铣刀。本发明解决了现有通过人工加工组装效率低的问题，而且在加工过程中将组装位的材料外露，在涂胶装置涂覆上散热胶将沙眼、流纹等结构进行填充，能够使得电子元器件的热源贴合更加完美，传热效率更高。

Description

电脑外壳一体加工组装线

技术领域

本发明涉及电脑外壳加工组装技术领域，特别是涉及一种电脑外壳一体加工组装线。

背景技术

随着时代的发展，各种电子数码产品成为了日常使用的工具，如笔记本电脑、平板电脑、手机等常用的电子产品，应用非常广泛，使用率非常高。现有的电脑外壳为了提高耐用性和美观性，一般采用金属加工生产，由于金属本色外观美观性和强度不够，因此需要对外表面进行硬化等处理，处理后再进行组装，但在处理后表面会附着上涂层，容易出现精度不够的现象，导致后续的组装出现贴合完全，导致安装不稳定，传热效率不够等问题存在。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种解决了现有通过人工加工组装效率低的问题，而且在加工过程中将组装位的材料外露，在涂胶装置涂覆上散热胶将沙眼、流纹等结构进行填充，填充后再进行组装电子元器件，能够使得电子元器件的热源贴合更加完美，传热效率更高的电脑外壳一体加工组装线。

本发明所采用的技术方案是：一种电脑外壳一体加工组装线，设置了外壳本体，输送线，固定装置，加工装置，清洁装置，以及组装机构，所述外壳本体的外表面做硬质氧化处理、并形成氧化层，所述外壳本体包括下表面、连接于下表面外侧的固定外沿、以及设于外壳本体的安置腔，所述安置腔内设有至少一个组装位；所述输送线上循环传输有固定治具，所述固定治具用于外壳本体固定、并在输送线的作用下带动外壳本体的输送；所述固定装置设置在输送线上、并至少具有一组，所述固定装置用于将固定治具定位、并将外壳本体固定并定位其位置；所述加工装置具有检测组件，所述组装位上设有检测识别区，所述检测组件用于检测识别区对组装位进行定位，所述加工装置设有XYZ模组、以及加工主轴，所述加工主轴上安装有加工铣刀，所述加工铣刀用于对组装位进行精加工；所述清洁装置用于对加工后的外壳本体的安置腔以及组装位进行清洁，将加工铣刀加工过程中产生的粉尘、碎屑进行清洁；所述组装机构包括涂胶装置和装配装置，所述涂胶装置用于对组装位涂胶，所述装配装置用于将电脑的电子元器件装配到组装位上，所述涂胶装置用于涂覆导热胶。

对上述方案的进一步改进为，所述外壳本体由铝合金一体加工形成，所述外壳本体靠近组装位的一侧设有散热区，所述散热区上均布有散热孔，所述组装位为压铸连接在安置腔内铜铝复合板，所述铜铝复合板包括铜层以及铝合金层，所述铜层的一面为组装位的底面。

对上述方案的进一步改进为，所述铝合金层与下表面平齐、并连接，所述铝合金层上均布有散热槽，所述铝合金层与铜层通过冶金结合形成一体，所述组装位上开设有安装凹槽，所述安装凹槽上开设有组装孔，所述加工铣刀用于组装凹槽精加工，精加工时，将氧化层铣切、并使得铜层的上表面露出，所述涂胶装置对露出的铜层进行涂胶，涂胶用于将露出铜层的沙眼、微孔、以及流纹结构进行填充。

对上述方案的进一步改进为，所述输送线包括输送支架、安装在输送支架上的输送辊、传输连接于输送辊的输送带、以及安装在输送支架上并用于驱动输送辊带动输送带传输的输送电机，所述输送支架位于输送带的下侧设有支撑板，所述支撑板上开设有定位齿，所述固定治具固定连接在输送带上、并跟随输送带传输，所述输送带为同步带、并均布有齿条，所述齿条用于啮合定位齿、并使得固定治具定位；

对上述方案的进一步改进为，所述固定治具开设有固定槽，所述固定治具位于固定槽的一侧设有固定压块，所述固定压块用于将外壳本体压紧固定在固定槽上，所述固定槽与外壳本体之间设有定位销进行定位。

对上述方案的进一步改进为，所述固定装置包括顶升定位组件、以及定位压紧组件，所述顶升定位组件包括顶升气缸、以及连接于顶升气缸的顶升定位板，所述顶升定位板用于输送中的固定治具的一端定位，所述定位压紧组件包括液压缸、以及定位压块，所述液压缸用于驱动定位压块将固定治具和/或外壳本体进行压紧固定。

对上述方案的进一步改进为，所述检测组件为CCD检测镜头，所述检测识别区为开设在组装位上的组装孔，所述组装孔设有四个，四个组装孔为四角分布，所述检测组件用于对组装孔进行识别定位、并且选取四个孔位的中心作为加工主轴的0点对组装位进行加工。

对上述方案的进一步改进为，所述XYZ模组用于驱动加工主轴在XYZ三个方向移动，所述加工主轴上安装有套筒，所述加工铣刀通过套筒固定安装在加工主轴上，所述加工铣刀为钨钢铣刀。

对上述方案的进一步改进为，所述清洁装置包括清洁升降组件、连接于清洁升降组件的清洁罩、设于清洁罩内的高速风机、以及设于清洁罩内的清洁毛刷，所述清洁升降组件用于驱动清洁罩将固定治具的外部罩设，所述高速风机用于清洁罩产生负压、将加工过程中产生的粉尘、碎屑进行吸附，所述清洁毛刷连接有毛刷电机，所述清洁毛刷为硅胶毛刷，所述毛刷电机用于驱动清洁毛刷将加工过程中产生的粉尘、碎屑进行清洁、并在清洁后通过高速风机吸附。

对上述方案的进一步改进为，所述涂胶装置包括XYZ机器人、连接于XYZ机器人的涂胶头，所述涂胶头连接有胶筒，所述XYZ机器人用于驱动涂胶头对组装位进行涂胶。

对上述方案的进一步改进为，所述装配装置包括装配机器人、取料对位组件、以及螺丝机，所述装配机器人用于驱动取料对位组件用于将电子元器件安装到组装位上，所述螺丝机安装在装配机器人上、并用于将电子元器件通过螺丝固定在组装位上、并将涂胶装置所涂覆的胶压平。

本发明的有益效果是：

相比现有的电脑外壳组装，本发明适用于笔记本电脑和平板电脑的外壳加工和组装，在生产过程中，外壳本体需要进行硬质氧化处理，在保证外形美观的同时，也加强结构强度，由于硬质氧化会将外壳本体的外表面覆盖上氧化层，对原材料进行覆盖，本发明通过输送线和固定装置配合将外壳本体固定进行输送和定位，将外壳本体定位后通过加工装置对组装位进行精加工，加工后通过清洁装置进行清洁，清洁后再进行组装电子元器件，整个过程可以通过自动化完成，解决了现有通过人工加工组装效率低的问题，而且在加工过程中将组装位的材料外露，在涂胶装置涂覆上散热胶将沙眼、流纹等结构进行填充，填充后再进行组装电子元器件，能够使得电子元器件的热源贴合更加完美，传热效率更高。具体是，设置了外壳本体，输送线，固定装置，加工装置，清洁装置，以及组装机构，所述外壳本体的外表面做硬质氧化处理、并形成氧化层，所述外壳本体包括下表面、连接于下表面外侧的固定外沿、以及设于外壳本体的安置腔，所述安置腔内设有至少一个组装位；所述输送线上循环传输有固定治具，所述固定治具用于外壳本体固定、并在输送线的作用下带动外壳本体的输送；所述固定装置设置在输送线上、并至少具有一组，所述固定装置用于将固定治具定位、并将外壳本体固定并定位其位置；所述加工装置具有检测组件，所述组装位上设有检测识别区，所述检测组件用于检测识别区对组装位进行定位，所述加工装置设有XYZ模组、以及加工主轴，所述加工主轴上安装有加工铣刀，所述加工铣刀用于对组装位进行精加工；所述清洁装置用于对加工后的外壳本体的安置腔以及组装位进行清洁，将加工铣刀加工过程中产生的粉尘、碎屑进行清洁；所述组装机构包括涂胶装置和装配装置，所述涂胶装置用于对组装位涂胶，所述装配装置用于将电脑的电子元器件装配到组装位上，所述涂胶装置用于涂覆导热胶。采用全自动完成了输送、定位、加工、清洁、涂胶、组装，最后再下料，不需要人工干预操作，自动化程度高，生产效率高，尤其适合应用在金属外壳加工上，除了笔记本电脑和平板电脑外，也适用于手机等数码产品使用。

附图说明

图1为本发明电脑外壳一体加工组装线的立体示意图；

图2为图1中电脑外壳一体加工组装线另一视角的立体示意图；

图3为图1中电脑外壳一体加工组装线另一视角的立体示意图；

图4为本发明外壳本体的结构示意图；

图5为图4中外壳本体的组装位的结构示意图；

图6为图1中电脑外壳一体加工组装线的清洁装置的结构示意图。

附图标记说明：外壳本体1、下表面11、固定外沿12、安置腔13、组装位14、铜层141、铝合金层142、散热槽142a、安装凹槽143、组装孔144、散热区15、散热孔151；

输送线2、输送支架21、支撑板211、定位齿212、输送辊22、输送带23、齿条231、输送电机24、固定治具25、固定槽251、固定压块252；

固定装置3、顶升定位组件31、顶升气缸311、顶升定位板312、定位压紧组件32、液压缸321、定位压块322；

加工装置4、检测组件41、检测识别区411、XYZ模组42、加工主轴43、套筒431、加工铣刀44；

清洁装置5、清洁升降组件51、清洁罩52、高速风机53、清洁毛刷54、毛刷电机541、毛刷升降模组542；

组装机构6、涂胶装置61、XYZ机器人611、涂胶头612、装配装置62、装配机器人621、取料对位组件622、螺丝机623。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

如图1～图6所示，本发明的一种实施例中，涉及了一种电脑外壳一体加工组装线，设置了外壳本体1，输送线2，固定装置3，加工装置4，清洁装置5，以及组装机构6，所述外壳本体1的外表面做硬质氧化处理、并形成氧化层，所述外壳本体1包括下表面11、连接于下表面11外侧的固定外沿12、以及设于外壳本体1的安置腔13，所述安置腔13内设有至少一个组装位14；所述输送线2上循环传输有固定治具25，所述固定治具25用于外壳本体1固定、并在输送线2的作用下带动外壳本体1的输送；所述固定装置3设置在输送线2上、并至少具有一组，所述固定装置3用于将固定治具25定位、并将外壳本体1固定并定位其位置；所述加工装置4具有检测组件41，所述组装位14上设有检测识别区411，所述检测组件41用于检测识别区411对组装位14进行定位，所述加工装置4设有XYZ模组42、以及加工主轴43，所述加工主轴43上安装有加工铣刀44，所述加工铣刀44用于对组装位14进行精加工；所述清洁装置5用于对加工后的外壳本体1的安置腔13以及组装位14进行清洁，将加工铣刀44加工过程中产生的粉尘、碎屑进行清洁；所述组装机构6包括涂胶装置61和装配装置62，所述涂胶装置61用于对组装位14涂胶，所述装配装置62用于将电脑的电子元器件装配到组装位14上，所述涂胶装置61用于涂覆导热胶。

参阅图4～图5所示，外壳本体1由铝合金一体加工形成，所述外壳本体1靠近组装位14的一侧设有散热区15，所述散热区15上均布有散热孔151，所述组装位14为压铸连接在安置腔13内铜铝复合板，所述铜铝复合板包括铜层141以及铝合金层142，所述铜层141的一面为组装位14的底面，设置散热区15用于电脑内部结构散热，适用于电脑的发热元器件或散热元器件的安装，而组装位14采用为铜铝复合板设计，利用铜的高效传热性能和铝的高效散热性能配合快速传热和散热，实用性强。

铝合金层142与下表面11平齐、并连接，所述铝合金层142上均布有散热槽142a，所述铝合金层142与铜层141通过冶金结合形成一体，所述组装位14上开设有安装凹槽143，所述安装凹槽143上开设有组装孔144，所述加工铣刀44用于组装凹槽精加工，精加工时，将氧化层铣切、并使得铜层141的上表面露出，所述涂胶装置61对露出的铜层141进行涂胶，涂胶用于将露出铜层141的沙眼、微孔、以及流纹结构进行填充，通过散热槽142a用于铝合金层142散热，增加散热面积，而且为外壳本体1的底面，不影响整体外观，在实际使用中，可以给外壳本体1的底部设置支撑脚形成悬空的散热空间。而且通过加工铣刀44将铜层141外露，并涂胶后使得热源能够直接与铜层141贴合，进而加强结构的传热贴合性和散热性能。

参阅图2～图3所示，输送线2包括输送支架21、安装在输送支架21上的输送辊22、传输连接于输送辊22的输送带23、以及安装在输送支架21上并用于驱动输送辊22带动输送带23传输的输送电机24，所述输送支架21位于输送带23的下侧设有支撑板211，所述支撑板211上开设有定位齿212，所述固定治具25固定连接在输送带23上、并跟随输送带23传输，所述输送带23为同步带、并均布有齿条231，所述齿条231用于啮合定位齿212、并使得固定治具25定位；在定位时，可以通过定位齿212配合齿条231进行定位，保证了固定治具25在指定的一个或两个齿范围内进行定位，方便后续检测组件41和加工主轴43配合进行加工。

固定治具25开设有固定槽251，所述固定治具25位于固定槽251的一侧设有固定压块252，所述固定压块252用于将外壳本体1压紧固定在固定槽251上，所述固定槽251与外壳本体1之间设有定位销进行定位，通过固定槽251和定位销配合用于将外壳本体1进行定位，两者定位后在后续定位时可以直接对固定治具25定位即可，不需要再对外壳本体1进行定位，同时设置固定压块252将外壳本体1压紧固定，保证了在后续加工过程中外壳本体1不会移位，保证结构精度。

固定装置3包括顶升定位组件31、以及定位压紧组件32，所述顶升定位组件31包括顶升气缸311、以及连接于顶升气缸311的顶升定位板312，所述顶升定位板312用于输送中的固定治具25的一端定位，所述定位压紧组件32包括液压缸321、以及定位压块322，所述液压缸321用于驱动定位压块322将固定治具25和/或外壳本体1进行压紧固定，具体采用了顶升定位也定位压紧配合将固定治具25或者外壳本体1进行定位，进而保证结构定位精度，在压入定位时将定位齿212配合齿条231进行定位，结构定位精度高。

检测组件41为CCD检测镜头，所述检测识别区411为开设在组装位14上的组装孔144，所述组装孔144设有四个，四个组装孔144为四角分布，所述检测组件41用于对组装孔144进行识别定位、并且选取四个孔位的中心作为加工主轴43的0点对组装位14进行加工，在定位时，还具有测距传感器，用于检测定位加工铣刀44与组装位14的距离，以保证加工精度。

XYZ模组42用于驱动加工主轴43在XYZ三个方向移动，所述加工主轴43上安装有套筒431，所述加工铣刀44通过套筒431固定安装在加工主轴43上，所述加工铣刀44为钨钢铣刀，通过套筒431可以更换不同大小的加工铣刀44，而且选用为钨钢铣刀，目的是能够对较硬的氧化层进行加工铣切，稳定性更好。

参阅图6所示，清洁装置5包括清洁升降组件51、连接于清洁升降组件51的清洁罩52、设于清洁罩52内的高速风机53、以及设于清洁罩52内的清洁毛刷54，所述清洁升降组件51用于驱动清洁罩52将固定治具25的外部罩设，所述高速风机53用于清洁罩52产生负压、将加工过程中产生的粉尘、碎屑进行吸附，所述清洁毛刷54连接有毛刷电机541，毛刷电机541连接有用于驱动毛刷电机541升降的毛刷升降模组542，所述清洁毛刷54为硅胶毛刷，所述毛刷电机用于驱动清洁毛刷54将加工过程中产生的粉尘、碎屑进行清洁、并在清洁后通过高速风机53吸附。

涂胶装置61包括XYZ机器人611、连接于XYZ机器人611的涂胶头612，所述涂胶头612连接有胶筒，所述XYZ机器人611用于驱动涂胶头612对组装位14进行涂胶，进一步改进为，装配装置62包括装配机器人621、取料对位组件622、以及螺丝机623，所述装配机器人621用于驱动取料对位组件622用于将电子元器件安装到组装位14上，所述螺丝机623安装在装配机器人621上、并用于将电子元器件通过螺丝固定在组装位14上、并将涂胶装置61所涂覆的胶压平，采用机器人配合进行传动工作，并设置螺丝机623进行配合自动锁螺丝，将完成自动化涂胶和自动化装配组装。

本发明适用于笔记本电脑和平板电脑的外壳加工和组装，在生产过程中，外壳本体1需要进行硬质氧化处理，在保证外形美观的同时，也加强结构强度，由于硬质氧化会将外壳本体1的外表面覆盖上氧化层，对原材料进行覆盖，本发明通过输送线2和固定装置3配合将外壳本体1固定进行输送和定位，将外壳本体1定位后通过加工装置4对组装位14进行精加工，加工后通过清洁装置5进行清洁，清洁后再进行组装电子元器件，整个过程可以通过自动化完成，解决了现有通过人工加工组装效率低的问题，而且在加工过程中将组装位14的材料外露，在涂胶装置61涂覆上散热胶将沙眼、流纹等结构进行填充，填充后再进行组装电子元器件，能够使得电子元器件的热源贴合更加完美，传热效率更高。具体是，设置了外壳本体1，输送线2，固定装置3，加工装置4，清洁装置5，以及组装机构6，所述外壳本体1的外表面做硬质氧化处理、并形成氧化层，所述外壳本体1包括下表面11、连接于下表面11外侧的固定外沿12、以及设于外壳本体1的安置腔13，所述安置腔13内设有至少一个组装位14；所述输送线2上循环传输有固定治具25，所述固定治具25用于外壳本体1固定、并在输送线2的作用下带动外壳本体1的输送；所述固定装置3设置在输送线2上、并至少具有一组，所述固定装置3用于将固定治具25定位、并将外壳本体1固定并定位其位置；所述加工装置4具有检测组件41，所述组装位14上设有检测识别区411，所述检测组件41用于检测识别区411对组装位14进行定位，所述加工装置4设有XYZ模组42、以及加工主轴43，所述加工主轴43上安装有加工铣刀44，所述加工铣刀44用于对组装位14进行精加工；所述清洁装置5用于对加工后的外壳本体1的安置腔13以及组装位14进行清洁，将加工铣刀44加工过程中产生的粉尘、碎屑进行清洁；所述组装机构6包括涂胶装置61和装配装置62，所述涂胶装置61用于对组装位14涂胶，所述装配装置62用于将电脑的电子元器件装配到组装位14上，所述涂胶装置61用于涂覆导热胶。采用全自动完成了输送、定位、加工、清洁、涂胶、组装，最后再下料，不需要人工干预操作，自动化程度高，生产效率高，尤其适合应用在金属外壳加工上，除了笔记本电脑和平板电脑外，也适用于手机等数码产品使用。

以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电脑外壳一体加工组装线，其特征在于：包括

外壳本体，所述外壳本体的外表面做硬质氧化处理、并形成氧化层，所述外壳本体包括下表面、连接于下表面外侧的固定外沿、以及设于外壳本体的安置腔，所述安置腔内设有至少一个组装位；

输送线，所述输送线上循环传输有固定治具，所述固定治具用于外壳本体固定、并在输送线的作用下带动外壳本体的输送；

固定装置，所述固定装置设置在输送线上、并至少具有一组，所述固定装置用于将固定治具定位、并将外壳本体固定并定位其位置；

加工装置，所述加工装置具有检测组件，所述组装位上设有检测识别区，所述检测组件用于检测识别区对组装位进行定位，所述加工装置设有XYZ模组、以及加工主轴，所述加工主轴上安装有加工铣刀，所述加工铣刀用于对组装位进行精加工；

清洁装置，所述清洁装置用于对加工后的外壳本体的安置腔以及组装位进行清洁，将加工铣刀加工过程中产生的粉尘、碎屑进行清洁；

组装机构，所述组装机构包括涂胶装置和装配装置，所述涂胶装置用于对组装位涂胶，所述装配装置用于将电脑的电子元器件装配到组装位上，所述涂胶装置用于涂覆导热胶。

2.根据权利要求1所述的电脑外壳一体加工组装线，其特征在于：所述外壳本体由铝合金一体加工形成，所述外壳本体靠近组装位的一侧设有散热区，所述散热区上均布有散热孔，所述组装位为压铸连接在安置腔内铜铝复合板，所述铜铝复合板包括铜层以及铝合金层，所述铜层的一面为组装位的底面。

3.根据权利要求2所述的电脑外壳一体加工组装线，其特征在于：所述铝合金层与下表面平齐、并连接，所述铝合金层上均布有散热槽，所述铝合金层与铜层通过冶金结合形成一体，所述组装位上开设有安装凹槽，所述安装凹槽上开设有组装孔，所述加工铣刀用于组装凹槽精加工，精加工时，将氧化层铣切、并使得铜层的上表面露出，所述涂胶装置对露出的铜层进行涂胶，涂胶用于将露出铜层的沙眼、微孔、以及流纹结构进行填充。

4.根据权利要求1所述的电脑外壳一体加工组装线，其特征在于：所述输送线包括输送支架、安装在输送支架上的输送辊、传输连接于输送辊的输送带、以及安装在输送支架上并用于驱动输送辊带动输送带传输的输送电机，所述输送支架位于输送带的下侧设有支撑板，所述支撑板上开设有定位齿，所述固定治具固定连接在输送带上、并跟随输送带传输，所述输送带为同步带、并均布有齿条，所述齿条用于啮合定位齿、并使得固定治具定位；

所述固定治具开设有固定槽，所述固定治具位于固定槽的一侧设有固定压块，所述固定压块用于将外壳本体压紧固定在固定槽上，所述固定槽与外壳本体之间设有定位销进行定位。

5.根据权利要求1所述的电脑外壳一体加工组装线，其特征在于：所述固定装置包括顶升定位组件、以及定位压紧组件，所述顶升定位组件包括顶升气缸、以及连接于顶升气缸的顶升定位板，所述顶升定位板用于输送中的固定治具的一端定位，所述定位压紧组件包括液压缸、以及定位压块，所述液压缸用于驱动定位压块将固定治具和/或外壳本体进行压紧固定。

6.根据权利要求1所述的电脑外壳一体加工组装线，其特征在于：所述检测组件为CCD检测镜头，所述检测识别区为开设在组装位上的组装孔，所述组装孔设有四个，四个组装孔为四角分布，所述检测组件用于对组装孔进行识别定位、并且选取四个孔位的中心作为加工主轴的0点对组装位进行加工。

7.根据权利要求6所述的电脑外壳一体加工组装线，其特征在于：所述XYZ模组用于驱动加工主轴在XYZ三个方向移动，所述加工主轴上安装有套筒，所述加工铣刀通过套筒固定安装在加工主轴上，所述加工铣刀为钨钢铣刀。

8.根据权利要求1所述的电脑外壳一体加工组装线，其特征在于：所述清洁装置包括清洁升降组件、连接于清洁升降组件的清洁罩、设于清洁罩内的高速风机、以及设于清洁罩内的清洁毛刷，所述清洁升降组件用于驱动清洁罩将固定治具的外部罩设，所述高速风机用于清洁罩产生负压、将加工过程中产生的粉尘、碎屑进行吸附，所述清洁毛刷连接有毛刷电机，所述清洁毛刷为硅胶毛刷，所述毛刷电机用于驱动清洁毛刷将加工过程中产生的粉尘、碎屑进行清洁、并在清洁后通过高速风机吸附。

9.根据权利要求1所述的电脑外壳一体加工组装线，其特征在于：所述涂胶装置包括XYZ机器人、连接于XYZ机器人的涂胶头，所述涂胶头连接有胶筒，所述XYZ机器人用于驱动涂胶头对组装位进行涂胶。

10.根据权利要求1所述的电脑外壳一体加工组装线，其特征在于：所述装配装置包括装配机器人、取料对位组件、以及螺丝机，所述装配机器人用于驱动取料对位组件用于将电子元器件安装到组装位上，所述螺丝机安装在装配机器人上、并用于将电子元器件通过螺丝固定在组装位上、并将涂胶装置所涂覆的胶压平。

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