CN115942640A - 一种电池保护电路板及其焊接方法 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种电池保护电路板及其焊接方法，其中，电池保护电路板的焊接方法包括：分别在所述电池保护硬板和所述电池保护软板上制作待焊接区域；在所述待焊接区域制作铜膏；将所述电池保护硬板的待焊接区域和所述电池保护软板的待焊接区域通过所述铜膏键合连接。通过上述方法，改善通过锡膏焊接带来的焊接空洞导致的电路不通等长期可靠性问题。

Description

一种电池保护电路板及其焊接方法
技术领域
本发明涉及电池保护技术领域，特别是涉及一种电池保护电路板及其焊接方法。
背景技术
电池保护板是针对可充电电池起保护作用的集成电路板，电池的保护功能通常由保护电路板和其它电流器件协同完成，需要在-40℃至+85℃的环境下时刻准确的监视电芯的电压和充放回路的电流，即时控制电流回路的通断。所谓电池保护，即为过充保护、过放保护、过流、短路保护以及超高温充放电保护。随着5G的商用，为用户带来了更快的上网体验及更多的智能应用，手机的硬件成本逐步提高。体现在电池模组方面，电池保护电路板多采用软硬结合板，即电池保护电路板分为连接电池的硬板区域，以及可以自由弯折的软板区域，软板区域设计连接器同手机相连。
电池保护板是手机电池乃至整台手机的安全保障。因此，各手机厂商和电池模组厂商尤为重视电池保护板的高可靠性。
为了规避软板与硬板用锡膏焊接带来的CAF(焊锡空洞)等长期可靠性风险，现在主流厂商多采用软硬结合板的方式制作电池保护电路板，而软硬结合板的成本相较于软板与硬板焊接的成本高，从而限制了大部分低成本厂商的发展。
发明内容
本申请提出了一种电池保护电路板以其焊接方法，以提高电池保护电路板的可靠性。
为解决上述技术问题，本申请提供了一种电池保护电路板的焊接方法，电池保护电路板包括电池保护硬板和电池保护软板，包括：分别在电池保护硬板和电池保护软板上制作待焊接区域；在待焊接区域制作铜膏；将电池保护硬板的待焊接区域和电池保护软板的待焊接区域通过铜膏键合连接。
其中，分别在电池保护硬板和电池保护软板上制作待焊接区域的步骤，包括：分别在电池保护硬板和电池保护软板的垂直方向上开设凹槽，形成待焊接区域；在待焊接区域制作铜膏的步骤，包括：在凹槽内制作铜膏。
其中，将电池保护硬板的待焊接区域和电池保护软板的待焊接区域通过铜膏键合连接的步骤，包括：通过加热工艺将电池保护硬板的铜膏与电池保护软板上的铜膏在垂直方向上形成键合连接。
其中，在待焊接区域制作铜膏的步骤，包括：在凹槽周围制作粘接胶层。
其中，分别在电池保护硬板和电池保护软板上制作待焊接区域的步骤之后，还包括：在电池保护硬板和电池保护软板的非焊接区域制作粘接胶层；将电池保护硬板的待焊接区域和电池保护软板的待焊接区域通过铜膏键合连接的步骤，还包括：将电池保护硬板的非焊接区域与电池保护软板的非焊接区域通过粘接胶层粘接。
其中，电池保护硬板包括多层PCB板。
为了解决上述技术问题，本申请还提供一种电池保护电路板，电池保护电路板包括电池保护硬板和电池保护软板；电池保护硬板的待焊接区域和电池保护软板的待焊接区域制作有铜膏，电池保护硬板的非焊接区域和电池保护软板的非焊接区域制作有粘接胶层，电池保护硬板的待焊接区域与电池保护软板的待焊接区域通过铜膏键合连接，电池保护硬板和电池保护软板的非焊接区域通过粘接胶层粘接。
其中，电池保护硬板上的铜膏垂直于电池保护硬板，电池保护软板上的铜膏垂直与电池保护软板，电池保护硬板和电池保护软板通过铜膏在垂直方向上键合连接。
其中，电池保护硬板包括多层PCB板；电池保护硬板上还设置有通孔，通孔贯穿电池保护硬板。
其中，电池保护软板包括柔性基板和位于柔性基板两侧的多层PCB板。
本申请的有益效果是：通过在电池保护硬板和电池保护软板上开设凹槽，形成待焊接区域和非待焊接区域，在待焊接区域制作铜膏，在非焊接区域制作粘接胶层，从而使电池保护硬板的待焊接区域和电池保护软板的待焊接区域通过铜膏键合连接，电池保护硬板的非焊接区域和电池保护软板的非焊接区域通过粘接胶层粘接，从而改善电池保护硬板和电池保护软板通过锡膏焊接的焊接面积限制和焊接空洞导致的电路不通的可靠性问题，本申请中通过电池保护硬板和电池保护软板的待焊接区域通过铜膏进行焊接，非焊接区域通过粘接胶层进行粘接，增加了电池保护硬板和电池保护软板焊接的面积，改善了可靠性问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请电池保护电路板的焊接方法一实施方式的流程示意图；
图2为本申请电池保护硬板一实施方式的结构示意图；
图3为本申请电池保护软板一实施方式的结构示意图；
图4为本申请电池保护电路板的焊接方法另一实施方式的结构示意图；
图5为本申请电池保护电路板一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的每一个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
本申请提供一种电池保护电路板的焊接方法，具体请参阅图1，图1为本申请电池保护电路板的焊接方法一实施方式的流程示意图。如图1所示，其中，电池保护电路板包括电池保护硬板和电池保护软板，包括：
步骤S11：分别在电池保护硬板和电池保护软板上制作待焊接区域。
在本实施例中，电池保护硬板和电池保护软板可以分别通过PCB板制作，是两个独立的板件，通过焊接的方式将电池保护硬板和电池保护软板焊接在一起。在其它软硬结合板的实施例中，电池保护硬板和电池保护软板有部分重叠，同时制作的电池保护电路板的两个部分。
其中，电池保护硬板包括多层PCB板，电池保护硬板上还设置有导通孔，该导通孔贯穿电池保护硬板，其具体结构如图2所示，图2为本申请电池保护硬板一实施方式的结构示意图，其中，电池保护硬板至少包括第一铜层L1、第二铜层L2、第三铜层L3以及第四铜层L4，第一铜层L1与第二铜层L2之间设置有PP树脂层，第二铜层L2和第三铜层L3之间设置有基板层，基板层为电池保护硬板的核心层，第三铜层L3和第四铜层L4之间设置有PP树脂层，在本实施例中，第一铜层L1和第二铜层L2与第三铜层L3和第四铜层L4对称设置，其厚度均相同，在其它实施例中，第一铜层L1和第二铜层L2与第三铜层L3和第四铜层L4可以不对称设置，在此不作限定。其中，电池保护硬板中还设置有导通孔T，该导通孔T贯穿电池保护硬板的第一铜层L1、第二铜层L2、第三铜层L3以及第四铜层L4。
其中，电池保护软板包括柔性基板以及柔性基板两侧的铜层和覆盖层，具体请进一步参阅图3，图3为本申请电池保护软板一实施方式的结构示意图。电池保护软板包括柔性基板F，和位于柔性基板F的相对两侧的第一铜层F1和第二铜层F2，在第一铜层F1和第二铜层F2远离柔性基板F的一侧表面上还设置有覆盖层C1和C2，覆盖层C1和C2可以相同也可以不同，覆盖层C1和C2可以包括软板保护胶层。
在电池保护硬板和电池保护软板上制作待焊接区域的步骤包括：
在电池保护硬板的垂直方向上开设凹槽和在电池保护软板的垂直方向上开设凹槽，以形成待焊接区域。
步骤S12：在待焊接区域制作铜膏。
具体地，在步骤S12中的凹槽内灌设铜浆以填满凹槽，使铜浆冷却形成铜膏。其中，铜膏是一种在高温下呈液态，冷却后变成膏体的物质。
步骤S13：将电池保护硬板的待焊接区域和电池保护软板的待焊接区域通过铜膏键合连接。
具体地，将电池保护硬板的铜膏和电池保护软板的铜膏对位处理，然后通过加热工艺使电池保护硬板的铜膏和电池保护软板上的铜膏发生键合反应，使电池保护硬板的铜膏和电池保护软板的铜膏在垂直方向上形成连接。
本实施例的有益效果是：通过分别在电池保护硬板和电池保护软板上制作待焊接区域，在待焊接其余制作铜膏，将电池保护硬板的待焊接区域和电池保护软板的待焊接区域通过铜膏键合连接，从而使电池保护硬板和电池保护软板在与板面垂直方向上通过铜膏实现互联导通，以代替传统的通过锡膏焊接的方式，改善通过锡膏焊接带来的焊接空洞导致的电路不通(CFA)等长期可靠性问题。
本申请还提供另一种电池保护电路板的焊接方法，请参阅图4，图4为本申请电池保护电路板的焊接方法另一实施方式的结构示意图。如图4所示，包括：
步骤S21：分别在电池保护硬板和电池保护软板上制作待焊接区域。
在电池保护硬板的与板面的垂直方向上开设凹槽，形成电池保护硬板的待焊接区域，凹槽周围为电池保护硬板的非焊接区域；在电池保护软板的垂直方向上开设凹槽形成电池保护软板的待焊接区域和非焊接区域。
步骤S22：在待焊接区域制作铜膏，在电池保护硬板和电池保护软板的非焊接区域制作粘接胶层。
具体地，在凹槽内灌设铜浆形成铜膏，在凹槽的周围制作粘接胶层。
步骤S23：将电池保护硬板的待焊接区域和电池保护软板的待焊接区域通过铜膏键合连接，将电池保护硬板的非焊接区域和电池保护软板的非焊接区域通过粘接胶层粘接。
将电池保护硬板的铜膏和电池保护软板的铜膏对位，电池保护硬板的粘接胶层和电池保护软板的粘接胶层对位，使电池保护硬板上的铜膏和电池保护软板上的铜膏键合连接，电池保护硬板上的粘接胶层和电池保护软板上的粘接胶层粘接。
本实施例的有益效果是：通过在电池保护硬板和电池保护软板上开设凹槽，形成待焊接区域和非待焊接区域，在待焊接区域制作铜膏，在非焊接区域制作粘接胶层，从而使电池保护硬板的待焊接区域和电池保护软板的待焊接区域通过铜膏键合连接，电池保护硬板的非焊接区域和电池保护软板的非焊接区域通过粘接胶层粘接，从而改善电池保护硬板和电池保护软板通过锡膏焊接的焊接面积限制和焊接空洞导致的电路不通的可靠性问题，本申请中通过电池保护硬板和电池保护软板的待焊接区域通过铜膏进行焊接，非焊接区域通过粘接胶层进行粘接，增加了电池保护硬板和电池保护软板焊接的面积，改善了可靠性问题。
本申请还提供一种电池保护电路板的结构，如图5所示，图5为本申请电池保护电路板一实施方式的结构示意图。
电池保护电路板包括电池保护硬板1和电池保护软板2，电池保护硬板1的待焊接区域11和电池保护软板2的待焊接区域21上制作有铜膏，电池保护硬板1的非焊接区域12和电池保护软板2的非焊接区域22上制作有粘接胶层，以使电池保护硬板1的待焊接区域11和电池保护软板2的待焊接区域21通过铜膏键合连接，电池保护硬板1的非焊接区域12和电池保护软板2的非焊接区域22通过粘接胶层粘接。
其中，电池保护硬板包括多层PCB板，具体包括第一铜层L1、第二铜层L2、第三铜层L3以及第四铜层L4，第一铜层L1与第二铜层L2之间设置有PP树脂层，第二铜层L2和第三铜层L3之间设置有基板层，基板层为电池保护硬板的核心层，第三铜层L3和第四铜层L4之间设置有PP树脂层，在本实施例中，第一铜层L1和第二铜层L2与第三铜层L3和第四铜层L4对称设置，其厚度均相同，在其它实施例中，第一铜层L1和第二铜层L2与第三铜层L3和第四铜层L4可以不对称设置，在此不作限定。其中，电池保护硬板中还设置有导通孔T，该导通孔T贯穿电池保护硬板的第一铜层L1、第二铜层L2、第三铜层L3以及第四铜层L4，导通孔T内还填充有树脂。电池保护硬板1的相对两侧还设置有覆盖层P1和P2，在电池保护硬板1靠近电池保护软板2的一侧覆盖层P2上开设凹槽形成待焊接区域11。
电池保护软板包括柔性基板F，和位于柔性基板F的相对两侧的第一铜层F1和第二铜层F2，在第一铜层F1和第二铜层F2远离柔性基板F的一侧表面上还设置有覆盖层C1和C2，覆盖层C1和C2可以包括软板保护胶层。在电池保护软板2靠近电池保护硬板1的一侧的覆盖层P1上开设有凹槽形成待焊接区域21。
本实施例的有益效果是：通过在电池保护硬板和电池保护软板上开设凹槽，形成待焊接区域和非待焊接区域，在待焊接区域制作铜膏，在非焊接区域制作粘接胶层，从而使电池保护硬板的待焊接区域和电池保护软板的待焊接区域通过铜膏键合连接，电池保护硬板的非焊接区域和电池保护软板的非焊接区域通过粘接胶层粘接，从而改善电池保护硬板和电池保护软板通过锡膏焊接的焊接面积限制和焊接空洞导致的电路不通的可靠性问题，本申请中通过电池保护硬板和电池保护软板的待焊接区域通过铜膏进行焊接，非焊接区域通过粘接胶层进行粘接，增加了电池保护硬板和电池保护软板焊接的面积，改善了可靠性问题。
以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电池保护电路板的焊接方法，所述电池保护电路板包括电池保护硬板和电池保护软板，其特征在于，包括：
分别在所述电池保护硬板和所述电池保护软板上制作待焊接区域；
在所述待焊接区域制作铜膏；
将所述电池保护硬板的待焊接区域和所述电池保护软板的待焊接区域通过所述铜膏键合连接。
2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述分别在所述电池保护硬板和所述电池保护软板上制作待焊接区域的步骤，包括：
分别在所述电池保护硬板和所述电池保护软板的垂直方向上开设凹槽，形成所述待焊接区域；
所述在所述待焊接区域制作铜膏的步骤，包括：
在所述凹槽内制作所述铜膏。
3.根据权利要求2所述的焊接方法，其特征在于，所述将所述电池保护硬板的待焊接区域和所述电池保护软板的待焊接区域通过所述铜膏键合连接的步骤，包括：
通过加热工艺将所述电池保护硬板的铜膏与所述电池保护软板上的铜膏在垂直方向上形成键合连接。
4.根据权利要求2所述的焊接方法，其特征在于，所述在所述待焊接区域制作铜膏的步骤，包括：
在所述凹槽周围制作粘接胶层。
5.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述分别在所述电池保护硬板和所述电池保护软板上制作待焊接区域的步骤之后，还包括：
在所述电池保护硬板和所述电池保护软板的非焊接区域制作粘接胶层；
所述将所述电池保护硬板的待焊接区域和所述电池保护软板的待焊接区域通过所述铜膏键合连接的步骤，还包括：
将电池保护硬板的非焊接区域与所述电池保护软板的非焊接区域通过所述粘接胶层粘接。
6.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述电池保护软板包括柔性基板。
7.一种电池保护电路板，其特征在于，所述电池保护电路板包括电池保护硬板和电池保护软板；
所述电池保护硬板的待焊接区域和所述电池保护软板的待焊接区域制作有铜膏，所述电池保护硬板的非焊接区域和所述电池保护软板的非焊接区域制作有粘接胶层，所述电池保护硬板的待焊接区域与所述电池保护软板的待焊接区域通过所述铜膏键合连接，所述电池保护硬板和所述电池保护软板的非焊接区域通过所述粘接胶层粘接。
8.根据权利要求7所述的电池保护电路板，其特征在于，
所述电池保护硬板上的铜膏垂直于所述电池保护硬板，所述电池保护软板上的铜膏垂直与所述电池保护软板，所述电池保护硬板和所述电池保护软板通过所述铜膏在垂直方向上键合连接。
9.根据权利要求7所述的电池保护电路板，其特征在于，所述电池保护硬板包括多层PCB板；
所述电池保护硬板上还设置有通孔，所述通孔贯穿所述电池保护硬板。
10.根据权利要求7所述的电池保护电路板，其特征在于，所述电池保护软板包括柔性基板和位于所述柔性基板两侧的多层PCB板。
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