CN115938999A - 一种半导体硅片清洗用装载装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体硅片清洗用装载装置，包括多对位于清洗槽内的侧托块以及设置于每对侧托块之间且用于托起硅片的底托块，每对所述侧托块在相对一侧表面均开设有用于对托起的硅片进行限位的限位槽，且每对所述侧托块在相背一侧表面均安装有导液柱，本发明可通过导液道和导液柱的配合，可在硅片清洗时引导液体沿硅片侧面喷出以改变液体在硅片表面流动方向，使得微粒杂物不会在硅片底部与装载装置的接触区域积聚以产生清洗死角的情况发生，其具体实施时，直接将硅片放置在底托块上并通过限位槽进行限位，之后便可驱动导液柱运动，而导液柱运动会引导清洗槽内液体进入限位槽，而进入限位槽会通过导液道沿硅片侧面喷出。
Description
技术领域
本发明涉及半导体硅片清洗装置技术领域，具体涉及一种半导体硅片清洗用装载装置。
背景技术
半导体硅片是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。在集成电路制造工艺中，湿法清洗是获得高质量集成电路的必备工艺。干法刻蚀工艺结束后，硅片需要被清洗以去除残余的光刻胶、在干法刻蚀过程中产生的有机物以及附着在硅片表面的薄膜材料。清洗硅片的主要化学溶液包括，例如，SC1、BOE、SPM(H2SO4和H2O2的混合溶液)。当下，有两种清洗硅片的方式，一种是槽式清洗，一种是单片清洗。槽式清洗每次可以同时清洗数片硅片。槽式清洗装置包括机械传输装置和数个清洗槽。由于数片硅片能够同时在一个清洗槽内进行清洗，因此，槽式清洗的清洗效率很高，通常，每小时可以清洗大约400片硅片。此外，清洗槽内的化学溶液是循环流动的，使得化学溶液能够重复使用，降低了槽式清洗的清洗成本。
例如，申请号为CN201280077256.1的专利文献，其公开了半导体硅片的清洗方法和装置，其将槽式清洗和单片清洗结合在一起，充分利用了槽式清洗和单片清洗的优点来对硅片进行清洗，从而能够有效去除有机物、颗粒和薄膜材料等污染物。高温工艺可以在槽式清洗装置中进行，因为高温的化学溶液可以在槽式清洗装置中得到循环使用，而且在槽式清洗过程中产生的酸雾能够得到很好的控制。此外，硅片从槽式清洗装置的第一清洗槽中取出后直至放入单片清洗模组进行单片清洗之前始终保持湿润状态，使得黏附在硅片表面的污染物能够更容易的去除。
以及，申请号为CN201780094367.6的专利文献，其公开了清洗半导体硅片的方法及装置，其利用隔板上的多个插槽传递硅片，确保硅片从第一个清洗槽到另一个清洗槽的过程中浸没在化学液中。
但上述在面对相邻硅片之间的区域时却存在局限性，因为，硅片(未切割前的单晶硅材料叫晶圆，切割后的单晶硅材料叫硅片)在清洗时，往往会采用液体喷淋的方式冲洗被装载装置承载的晶圆表面，但是每次清洗的晶圆片数量较多，也就是说多个晶圆以较小的间隔放置在清洗槽内，并通过液体进行清洗，但是又由于相邻晶圆之间的间隔较小，液体难以以较快的流速通过，尤其是相邻硅片之间的区域，由于硅片的阻挡，液体在接触硅片时大部分会被硅片阻挡只有小部分在相邻硅片之间的区域流动，此时晶圆片表面的微粒杂物在被冲刷下来时，难以很好的被液体带走，而是朝着装载装置的底部积聚，导致清洗死角的产生，影响清洗质量。
因此，现有技术中的半导体硅片清洗用装载装置，在对多个硅片进行清洗时，由于相邻硅片之间的区域较小，液体流动速率低导致微粒杂物掉落时难以被带走从而在硅片底部与装载装置的接触区域积聚以产生清洗死角的问题。
发明内容
针对上述存在的技术不足，本发明的目的是提供一种半导体硅片清洗用装载装置，以解决背景技术中提出的在对多个硅片进行清洗时，由于相邻硅片之间的区域较小，液体流动速率低导致微粒杂物掉落时难以被带走从而在硅片底部与装载装置的接触区域积聚以产生清洗死角的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：本发明提供一种半导体硅片清洗用装载装置，包括多对位于清洗槽内的侧托块以及设置于每对侧托块之间且用于托起硅片的底托块，每对所述侧托块在相对一侧表面均开设有用于对托起的硅片进行限位的限位槽，且每对所述侧托块在相背一侧表面均安装有导液柱，所述导液柱能够引导清洗槽内液体进入限位槽，所述限位槽内设有与导液柱连接的出液块，所述出液块内设有能够引导液体沿硅片侧面喷出以改变液体在硅片表面流动方向的导液道。
优选地，所述导液道包括侧向液道和底向液道，所述侧向液道朝远离底托块一侧倾斜设置，且所述侧向液道能够朝硅片侧面喷出液体，所述底向液道朝靠近底托块一侧倾斜设置，且所述底向液道能够朝硅片与底托块的接触区域喷出液体。
优选地，所述导液柱包括与侧托块固定连接的注液罩，所述注液罩的轴心处贯穿设置有可旋转的转动轴，所述转动轴的侧壁套接有位于注液罩内的抽液柱，所述注液罩远离侧托块一侧设有用于引导液体进入注液罩的防逆流槽，所述注液罩靠近侧托块一侧设有一对关于硅片对称设置的聚液筒，每个所述聚液筒分别与一个出液块对应连接。
优选地，所述转动轴的侧壁设有螺旋送液柱，所述螺旋送液柱能够引导液体进入注液罩，所述转动轴靠近底托块的一端侧壁套接有能够引导液体进入底托块内的抽液筒。
优选地，所述底托块包括承载托块以及通过转轴转动连接在承载托块两端的连接托块，所述承载托块的表面转动连接有用于托起硅片的转动托轴，所述转动托轴的两端均安装有限制盘。
优选地，所述连接托块内设有用于将抽液筒导入的液体引导至硅片底部的通液道，所述通液道靠近承载托块一端的内部安装有分隔块，所述分隔块能够将通液道靠近承载托块一端分隔为两个侧向道，所述通液道靠近承载托块一端设有一对斜向导柱，此对斜向导柱远离通液道一端转动连接有用于托住硅片的托柱，且此对斜向导柱靠近通液道一端分别与两个侧向道一一对应连接。
优选地，所述分隔块的表面设有倾斜面，所述分隔块的表面在倾斜面区域转动连接有转动叶柱，所述转动叶柱能够被通过侧向道的液体带动旋转，所述转动叶柱远离分隔块的一端贯穿连接托块至外侧，且所述转动叶柱远离分隔块的一端安装有转叶轴，所述转叶轴远离转动叶柱的一端安装有螺旋推送柱。
优选地，还包括一对承载架，每个所述承载架内均设有用于固定导液柱的安装槽，且每个所述承载架的端部均安装有握持块，每个所述承载架在远离对应的握持块的一侧均设有用于容纳抽液筒的容纳通槽；
此对承载架关于承载托块对称设置，每个承载托块两端的连接托块均分别与一个承载架对应连接，所述承载架能够带着连接托块绕转轴偏转，其中一个所述承载架上安装有用于带动所有的硅片转动的旋转轴柱。
优选地，所述转动叶柱朝远离承载托块一侧倾斜设置。
优选地，所述防逆流槽包括设置在注液罩远离侧托块一侧表面的进液槽口，所述进液槽口的两端均设有倾斜段.
本发明的有益效果在于：本发明可通过导液道和导液柱的配合，可在硅片清洗时引导液体沿硅片侧面喷出以改变液体在硅片表面流动方向，使得微粒杂物不会在硅片底部与装载装置的接触区域积聚以产生清洗死角的情况发生，其具体实施时，直接将硅片放置在底托块上并通过限位槽进行限位，之后便可驱动导液柱运动，而导液柱运动会引导清洗槽内液体进入限位槽，而进入限位槽会通过导液道沿硅片侧面喷出。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中清洗槽放置在清洗装置上的结构示意图。
图2为本发明实施例中承载架置于清洗槽内的结构示意图。
图3为本发明实施例中旋转轴柱结构示意图。
图4为本发明实施例中导液道结构示意图。
图5为图4中A处放大图。
图6为本发明实施例中防逆流槽结构示意图。
附图标记说明：1-侧托块；2-底托块；3-限位槽；4-导液柱；5-出液块；6-导液道；7-承载架；8-清洗槽；21-承载托块；22-连接托块；23-转动托轴；24-限制盘；221-通液道；222-分隔块；223-侧向道；224-斜向导柱；225-托柱；2221-倾斜面；2222-转动叶柱；2223-转叶轴；2224-螺旋推送柱；41-注液罩；42-转动轴；43-抽液柱；44-防逆流槽；45-聚液筒；441-进液槽口；442-倾斜段；421-螺旋送液柱；422-抽液筒；61-侧向液道；62-底向液道；71-安装槽；72-容纳通槽；73-旋转轴柱。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为了解决上述提出的，在对多个硅片进行清洗时，由于相邻硅片之间的区域较小，液体流动速率低导致微粒杂物掉落时难以被带走从而在硅片底部与装载装置的接触区域积聚以产生清洗死角的问题。
故而如图1-6所示，本发明提供了一种半导体硅片清洗用装载装置，包括多对位于清洗槽8内的侧托块1以及设置于每对侧托块1之间且用于托起硅片的底托块2，每对侧托块1在相对一侧表面均开设有用于对托起的硅片进行限位的限位槽3，且每对侧托块1在相背一侧表面均安装有导液柱4，导液柱4能够引导清洗槽8内液体进入限位槽3，限位槽3内设有与导液柱4连接的出液块5，出液块5内设有能够引导液体沿硅片侧面喷出以改变液体在硅片表面流动方向的导液道6。
本发明可通过导液道6和导液柱4的配合，可在硅片清洗时引导液体沿硅片侧面喷出以改变液体在硅片表面流动方向，使得微粒杂物不会在硅片底部与装载装置的接触区域积聚以产生清洗死角的情况发生，其具体实施时，直接将硅片放置在底托块2上并通过限位槽3进行限位，之后便可驱动导液柱4运动，而导液柱4运动会引导清洗槽8内液体进入限位槽3，而进入限位槽3会通过导液道6沿硅片侧面喷出(也就是同时朝硅片的两侧表面喷出液体)。
本实施例中，导液柱4的运动方式可选择由皮带带动所有的导液柱4运动，也可选择其他方式。
且在本实施例中，微粒杂物可能积存的区域只有限位槽3和底托块2的托起处，故而下文针对的都是这两个区域。
因为硅片表面的微粒杂物在被冲刷下来时若直接朝着硅片底部掉落(此时是在液体中下降)，就有一定情况出现微粒杂物掉落到限位槽3内，或部分微粒杂物在限位槽3内难以排出的现象，故而需要对限位槽3处的液体流向进行调控，使得杂物在液体中掉落时不会再某一个区域向下掉落(也就是说掉落位置可调控)。
具体的导液道6的具体结构如下，导液道6包括侧向液道61和底向液道62，侧向液道61朝远离底托块2一侧倾斜设置，且侧向液道61能够朝硅片侧面喷出液体，底向液道62朝靠近底托块2一侧倾斜设置，且底向液道62能够朝硅片与底托块2的接触区域喷出液体。
通过侧向液道61和底向液道62的配合，参照图4中的箭头所示，可知两侧掉落的微粒杂物会被侧向液道61推动从而朝着硅片中心区域汇集(也就是将两侧的微粒杂物推动至中心区域)，之后微粒杂物会从硅片中心区域由上至下掉落，而为了使微粒杂物不会积聚在硅片底部与底托块2的接触处，故而通过底向液道62朝着硅片底部与底托块2的接触处喷出液体，以使杂物掉落至硅片底部与底托块2的接触处时会被液体推走而不会积聚。
因为导液柱4的导液方式可以是外界液体注入的，但是这种方式在具体操作时会出现液体满溢的现象，故而针对导液柱4进一步优化。导液柱4包括与侧托块1固定连接的注液罩41，注液罩41的轴心处贯穿设置有可旋转的转动轴42，转动轴42的侧壁套接有位于注液罩41内的抽液柱43，注液罩41远离侧托块1一侧设有用于引导液体进入注液罩41的防逆流槽44，注液罩41靠近侧托块1一侧设有一对关于硅片对称设置的聚液筒45，每个聚液筒45分别与一个出液块5对应连接。
转动轴42的侧壁设有螺旋送液柱421，螺旋送液柱421能够引导液体进入注液罩41，转动轴42靠近底托块2的一端侧壁套接有能够引导液体进入底托块2内的抽液筒422。
因硅片放置时放置了多个，故而以下以一个硅片进行举例说明。
当硅片被放置在底托块2上并通过限位槽3进行限位后，直接驱动转动轴42旋转，之后旋转的转动轴42会同时带动螺旋送液柱421、抽液柱43和抽液筒422旋转，此时旋转的螺旋送液柱421和抽液柱43会推着液体进入注液罩41(抽液柱43会在旋转时带动液体沿着防逆流槽44进入注液罩41，而螺旋送液柱421也能够引导液体进入注液罩41，同时对进入注液罩41的液体就行限制以防止液体从螺旋送液柱421排出)，之后进入到注液罩41的液体会进入到两个聚液筒45内，然后再从两个聚液筒45分别流入对应的出液块5，也就是说通过对称的两个聚液筒45朝硅片两侧喷出液体，以完成对硅片两侧杂物进行推动的操作，以预防杂物出现积存现象。
而硅片两侧液体喷出时，抽液筒422也会带着液体进入底托块2，以对硅片底部进行清洁动作。
防逆流槽44包括设置在注液罩41远离侧托块1一侧表面的进液槽口441，进液槽口441的两端均设有倾斜段442。如此设置的倾斜段442是为了使液体通过进液槽口441进入注液罩41后，在注液罩41内流动的液体会冲击在倾斜段442上而不是冲击在进液槽口441处，由此便可避免液体冲击在进液槽口441处从而产生逆流的现象。
因为侧托块1的存在，使得硅片在放置时需要夹持在硅片表面，但这种做容易夹伤硅片，只能夹持在硅片边缘侧壁，为了使硅片放置时更易放入，故而针对底托块2进一步优化。
底托块2包括承载托块21以及通过转轴转动连接在承载托块21两端的连接托块22，承载托块21的表面转动连接有用于托起硅片的转动托轴23，转动托轴23的两端均安装有限制盘24。
在硅片放置之前，先转动承载托块21两端的连接托块22，此时连接托块22会向着承载托块21两侧偏转，以使承载托块21凸起，承载托块21两侧的连接托块22倾斜向下(类似于张开了两个侧托块1之间的间距)，之后，再将硅片放置在转动托轴23并通过限制盘24限位即可，然后，再拨动两个侧托块1复位(缩小两个侧托块1之间间距)以使托柱225托住硅片，即可将硅片卡在限位槽3内，如此便完成了对硅片的限制。
连接托块22内设有用于将抽液筒422导入的液体引导至硅片底部的通液道221，通液道221靠近承载托块21一端的内部安装有分隔块222，分隔块222能够将通液道221靠近承载托块21一端分隔为两个侧向道223，通液道221靠近承载托块21一端设有一对斜向导柱224，此对斜向导柱224远离通液道221一端转动连接有用于托住硅片的托柱225，且此对斜向导柱224靠近通液道221一端分别与两个侧向道223一一对应连接。
当液体进入到通液道221后，通液道221会将液体引导至硅片底部，之后，再从两个侧向道223排出，液体再排出后会通过对应的斜向导柱224喷出，以使从硅片中心掉落的杂物会从硅片中心底部漂移至边缘(也就是说引导杂物脱离硅片底部中心区域)预防杂物积聚。
分隔块222的表面设有倾斜面2221，分隔块222的表面在倾斜面2221区域转动连接有转动叶柱2222，转动叶柱2222能够被通过侧向道223的液体带动旋转，转动叶柱2222远离分隔块222的一端贯穿连接托块22至外侧，且转动叶柱2222远离分隔块222的一端安装有转叶轴2223，转叶轴2223远离转动叶柱2222的一端安装有螺旋推送柱2224。
倾斜面2221的设置是为了防止液体接触分隔块222时出现阻挡导致液体的流速降低使得转动叶柱2222转动受到影响。
转动叶柱2222朝远离承载托块21一侧倾斜设置。如此设置是为了使螺旋推送柱2224推动的液体不会直接冲击相邻的承载托块21，而是沿着相邻的承载托块21流动。
当液体从侧向道223排出过程中，转动叶柱2222会被流动的液体带动旋转(大流量转换为小流量时，排出的流速会提高，而这就会带动转动叶柱2222旋转)，而转动的转动叶柱2222会带动转叶轴2223和螺旋推送柱2224一起旋转，此时，转叶轴2223会将斜向导柱224喷出的液体带下，而不是与底向液道62喷出的液体接触并相互冲击，之后转叶轴2223带动的液体会被螺旋推送柱2224推动远离承载托块21的方向带动使得微粒杂物进一步远离硅片与转动托轴23接触处。
综合上述记载并参照图4，以一个硅片举例说明，当硅片清洗时，硅片两侧的液体流向为，两个侧向液道61喷出液体朝着硅片中心区域活动，以使硅片表面的边缘微粒杂物被推至硅片中心区域(避免了微粒杂物积聚在限位槽3的情况)，而底向液道62会朝转动托轴23处喷出液体，以防止硅片中心区域活动的微粒杂物积聚在转动托轴23处，且在侧向液道61和底向液道62喷出液体的同时，斜向导柱224会排出液体以牵引转动托轴23处液体远离转动托轴23，从而降低转动托轴23处杂物积聚的几率，之后转叶轴2223和螺旋推送柱2224会带动液体朝远离承载托块21的方向活动，以使微粒杂物能够进一步远离硅片。
本发明如图1和图2所示，还包括一对承载架7，每个承载架7内均设有用于固定导液柱4的安装槽71，且每个承载架7的端部均安装有握持块，每个承载架7在远离对应的握持块的一侧均设有用于容纳抽液筒422的容纳通槽72；
此对承载架7关于承载托块21对称设置，每个承载托块21两端的连接托块22均分别与一个承载架7对应连接，承载架7能够带着连接托块22绕转轴偏转，其中一个承载架7上安装有用于带动所有的硅片转动的旋转轴柱73(可通过外界电机驱动，数目可设置1-2个，电机驱动其中一个即可)。
所有的转动轴42旋转时可通过涡轮蜗杆配合使用，也就是在所有的转动轴42端部安装涡轮，之后再通过蜗杆带动即可。
为了带动所有的硅片转动，故而设置旋转轴柱73，同时两个承载架7的设置还会方便取放硅片(类似于框架将所有的侧托块1和底托块2固定)。
使用时，直接拨动两个承载架7即可，之后，两个承载架7会转动承载托块21两端对应的连接托块22，此时连接托块22会向着承载托块21两侧偏转，以使承载托块21凸起，承载托块21两侧的连接托块22倾斜向下(类似于张开了两个侧托块1之间的间距)，之后，再将硅片放置在转动托轴23并通过限制盘24限位即可，然后，再拨动两个侧托块1复位(缩小两个侧托块1之间间距)以使托柱225托住硅片，即可将硅片卡在限位槽3内，如此便完成了对硅片的限制。
而再清洗时，会将装载的硅片放入清洗槽8，待放置好后，驱动蜗杆带动所有的转动轴42端部的涡轮旋转即可，因硅片放置时放置了多个，故而以下以一个硅片进行举例说明。
当驱动转动轴42旋转后，旋转的转动轴42会同时带动螺旋送液柱421、抽液柱43和抽液筒422旋转，此时旋转的螺旋送液柱421和抽液柱43会推着液体进入注液罩41(抽液柱43会在旋转时带动液体沿着防逆流槽44进入注液罩41，而螺旋送液柱421也能够引导液体进入注液罩41，同时对进入注液罩41的液体就行限制以防止液体从螺旋送液柱421排出)，之后进入到注液罩41的液体会进入到两个聚液筒45内，然后再从两个聚液筒45分别流入对应的出液块5，也就是说通过对称的两个聚液筒45朝硅片两侧喷出液体，以完成对硅片两侧杂物进行推动的操作，以预防杂物出现积存现象。
而硅片两侧液体喷出时，抽液筒422也会带着液体进入底托块2，以对硅片底部进行清洁动作。
当液体进入到通液道221后，通液道221会将液体引导至硅片底部，之后，再从两个侧向道223排出，液体再排出后会通过对应的斜向导柱224喷出，以使从硅片中心掉落的杂物会从硅片中心底部漂移至边缘(也就是说引导杂物脱离硅片底部中心区域)预防杂物积聚。
而液体从侧向道223排出过程中，转动叶柱2222会被流动的液体带动旋转(大流量转换为小流量时，排出的流速会提高，而这就会带动转动叶柱2222旋转)，而转动的转动叶柱2222会带动转叶轴2223和螺旋推送柱2224一起旋转，此时，转叶轴2223会将斜向导柱224喷出的液体带下，而不是与底向液道62喷出的液体接触并相互冲击，之后转叶轴2223带动的液体会被螺旋推送柱2224推动远离承载托块21的方向带动使得微粒杂物进一步远离硅片与转动托轴23接触处。
综合上述记载并参照图4，以一个硅片举例说明，当硅片清洗时，硅片两侧的液体流向为，两个侧向液道61喷出液体朝着硅片中心区域活动，以使硅片表面的边缘微粒杂物被推至硅片中心区域(避免了微粒杂物积聚在限位槽3的情况)，而底向液道62会朝转动托轴23处喷出液体，以防止硅片中心区域活动的微粒杂物积聚在转动托轴23处，且在侧向液道61和底向液道62喷出液体的同时，斜向导柱224会排出液体以牵引转动托轴23处液体远离转动托轴23，从而降低转动托轴23处杂物积聚的几率，之后转叶轴2223和螺旋推送柱2224会带动液体朝远离承载托块21的方向活动，以使微粒杂物能够进一步远离硅片。
相较于现有技术，本发明可通过导液道6和导液柱4的配合，可在硅片清洗时引导液体沿硅片侧面喷出以改变液体在硅片表面流动方向，使得微粒杂物不会在硅片底部与装载装置的接触区域积聚以产生清洗死角的情况发生，其具体实施时，直接将硅片放置在底托块2上并通过限位槽3进行限位，之后便可驱动导液柱4运动，而导液柱4运动会引导清洗槽8内液体进入限位槽3，而进入限位槽3会通过导液道6沿硅片侧面喷出。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种半导体硅片清洗用装载装置，其特征在于，包括多对位于清洗槽(8)内的侧托块(1)以及设置于每对侧托块(1)之间且用于托起硅片的底托块(2)，每对所述侧托块(1)在相对一侧表面均开设有用于对托起的硅片进行限位的限位槽(3)，且每对所述侧托块(1)在相背一侧表面均安装有导液柱(4)，所述导液柱(4)能够引导清洗槽(8)内液体进入限位槽(3)，所述限位槽(3)内设有与导液柱(4)连接的出液块(5)，所述出液块(5)内设有能够引导液体沿硅片侧面喷出以改变液体在硅片表面流动方向的导液道(6)。
2.如权利要求1所述的一种半导体硅片清洗用装载装置，其特征在于，所述导液道(6)包括侧向液道(61)和底向液道(62)，所述侧向液道(61)朝远离底托块(2)一侧倾斜设置，且所述侧向液道(61)能够朝硅片侧面喷出液体，所述底向液道(62)朝靠近底托块(2)一侧倾斜设置，且所述底向液道(62)能够朝硅片与底托块(2)的接触区域喷出液体。
3.如权利要求1或2所述的一种半导体硅片清洗用装载装置，其特征在于，所述导液柱(4)包括与侧托块(1)固定连接的注液罩(41)，所述注液罩(41)的轴心处贯穿设置有可旋转的转动轴(42)，所述转动轴(42)的侧壁套接有位于注液罩(41)内的抽液柱(43)，所述注液罩(41)远离侧托块(1)一侧设有用于引导液体进入注液罩(41)的防逆流槽(44)，所述注液罩(41)靠近侧托块(1)一侧设有一对关于硅片对称设置的聚液筒(45)，每个所述聚液筒(45)分别与一个出液块(5)对应连接。
4.如权利要求3所述的一种半导体硅片清洗用装载装置，其特征在于，所述转动轴(42)的侧壁设有螺旋送液柱(421)，所述螺旋送液柱(421)能够引导液体进入注液罩(41)，所述转动轴(42)靠近底托块(2)的一端侧壁套接有能够引导液体进入底托块(2)内的抽液筒(422)。
5.如权利要求1或2所述的一种半导体硅片清洗用装载装置，其特征在于，所述底托块(2)包括承载托块(21)以及通过转轴转动连接在承载托块(21)两端的连接托块(22)，所述承载托块(21)的表面转动连接有用于托起硅片的转动托轴(23)，所述转动托轴(23)的两端均安装有限制盘(24)。
6.如权利要求5所述的一种半导体硅片清洗用装载装置，其特征在于，所述连接托块(22)内设有用于将抽液筒(422)导入的液体引导至硅片底部的通液道(221)，所述通液道(221)靠近承载托块(21)一端的内部安装有分隔块(222)，所述分隔块(222)能够将通液道(221)靠近承载托块(21)一端分隔为两个侧向道(223)，所述通液道(221)靠近承载托块(21)一端设有一对斜向导柱(224)，此对斜向导柱(224)远离通液道(221)一端转动连接有用于托住硅片的托柱(225)，且此对斜向导柱(224)靠近通液道(221)一端分别与两个侧向道(223)一一对应连接。
7.如权利要求6所述的一种半导体硅片清洗用装载装置，其特征在于，所述分隔块(222)的表面设有倾斜面(2221)，所述分隔块(222)的表面在倾斜面(2221)区域转动连接有转动叶柱(2222)，所述转动叶柱(2222)能够被通过侧向道(223)的液体带动旋转，所述转动叶柱(2222)远离分隔块(222)的一端贯穿连接托块(22)至外侧，且所述转动叶柱(2222)远离分隔块(222)的一端安装有转叶轴(2223)，所述转叶轴(2223)远离转动叶柱(2222)的一端安装有螺旋推送柱(2224)。
8.如权利要求1所述的一种半导体硅片清洗用装载装置，其特征在于，还包括一对承载架(7)，每个所述承载架(7)内均设有用于固定导液柱(4)的安装槽(71)，且每个所述承载架(7)的端部均安装有握持块，每个所述承载架(7)在远离对应的握持块的一侧均设有用于容纳抽液筒(422)的容纳通槽(72)；
此对承载架(7)关于承载托块(21)对称设置，每个承载托块(21)两端的连接托块(22)均分别与一个承载架(7)对应连接，所述承载架(7)能够带着连接托块(22)绕转轴偏转，其中一个所述承载架(7)上安装有用于带动所有的硅片转动的旋转轴柱(73)。
9.如权利要求7所述的一种半导体硅片清洗用装载装置，其特征在于，所述转动叶柱(2222)朝远离承载托块(21)一侧倾斜设置。
10.如权利要求3所述的一种半导体硅片清洗用装载装置，其特征在于，所述防逆流槽(44)包括设置在注液罩(41)远离侧托块(1)一侧表面的进液槽口(441)，所述进液槽口(441)的两端均设有倾斜段(442)。
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