CN115930155A - 光源模块 - Google Patents

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Abstract

一种光源模块，其包含陶瓷基板、第一铜轨、第二铜轨、至少一第三铜轨、第一发光单元、第二发光单元、第一导热柱及第二导热柱。第一铜轨、第二铜轨、第三铜轨、第一发光单元及第二发光单元设置于陶瓷基板上。第一导热柱及第二导热柱分别对应第一发光单元及第二发光单元，且贯穿第三铜轨及陶瓷基板。第一发光单元的负极连接至第一铜轨，第二发光单元的正极连接至第二铜轨，以及第一发光单元的正极及第二发光单元的负极连接至第三铜轨。第一导热柱的一端连接于第一发光单元的正极，第二导热柱的一端连接于第二发光单元的负极。

Description

光源模块
技术领域
本发明关于一种光源模块。具体而言，本发明的光源模块具有贯穿铜轨及陶瓷基板的导热柱。
背景技术
发光二极管(light-emitting diode；LED)具有省电、发光效率高、寿命长及反应速度快等优点，越来越普及地应用于各种光源模块。在车用照明方面，随着近年来电动车的发展，如何提升所有电气设备(尤其是车用照明灯具)的用电效率或减少其电力损耗，更是电动车发展的重要课题。
如图1A及图1B所示，用于车用照明灯具的光源模块为了有更好的光强度，必须将发光单元16(例如：发光二极管(light-emitting diode；LED))晶粒紧密排列。然而，发光单元在使用时温度会急剧升高，若发光单元无法有效散热，将造成发光单元间的光源热区产生严重的热累积效应，最后使得发光单元有严重的热光衰，造成发光单元的发光效率大幅降低甚至因而失效损毁，而光源模块中所包含的发光单元16的数量越多，热累积及热光衰的情况会更加严重。
此外，如图1C所示，在传统热电分离的架构下，发光单元16的导热路径单纯通过陶瓷基板12传导至下方的金属基板11，因此对于发光单元16而言，会有比较高的热阻。
有鉴于此，如何提供导热效果好且热阻较低的光源模块，是本领域技术人员亟需解决的一技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种光源模块，其通过在发光单元下方的位置设置导热柱，并使导热柱贯穿陶瓷基板至金属基板的位置，且导热柱的两端分别与发光单元及金属基板接触，因此发光单元在发光时所产生的热可更快速的向下传递，以降低发光单元间的光源热区产生严重的热累积效应，并进一步降低发光单元的热光衰，提升发光单元的使用寿命及光学性能。
为达上述目的，本发明公开一种光源模块，其包含一陶瓷基板、一第一铜轨、一第二铜轨、至少一第三铜轨、一第一发光单元、一第二发光单元、一第一导热柱以及一第二导热柱。该第一铜轨设置于该陶瓷基板上。该第二铜轨设置于该陶瓷基板上。该至少一第三铜轨设置于该陶瓷基板上。该第一发光单元设置于该陶瓷基板上。该第二发光单元设置于该陶瓷基板上，且与该第一发光单元电性连接。该第一导热柱对应该第一发光单元且贯穿该至少一第三铜轨及该陶瓷基板。该第二导热柱对应该第二发光单元且贯穿该至少一第三铜轨及该陶瓷基板。该第一发光单元的该负极连接至该第一铜轨，该第二发光单元的该正极连接至该第二铜轨，以及该第一发光单元的该正极及该第二发光单元的该负极连接至该至少一第三铜轨。该第一导热柱的一端连接于该第一发光单元的该正极，该第二导热柱的一端连接于该第二发光单元的该负极。
在一实施例中，该光源模块还包含一金属基板，该金属基板具有一主体、一绝缘层及一线路层，该主体具有一平坦部及一凸起部，该绝缘层及该线路层设置于该平坦部，该陶瓷基板局部设置于该凸起部。
该第一导热柱及该第二导热柱的另一端连接该金属基板的该主体的该凸起部。
该第一导热柱及该第二导热柱为高导热率材质。
该第一发光单元及该第二发光单元沿一第一方向并列，该第一发光单元及该第二发光单元均具有在该第一方向上彼此相对的一正极及一负极。
该第一发光单元的该正极与该第二发光单元的该负极相邻。
该第一发光单元及该第二发光单元沿一第一方向并列，该第一发光单元及该第二发光单元均具有在一第二方向上彼此相对的一正极及一负极，该第二方向与该第一方向垂直。
该第一发光单元的该正极及该负极分别与该第二发光单元的该负极及该正极相邻。
在参照附图及随后描述的实施方式后，本领域技术人员便可了解本发明的其他目的，以及本发明的技术手段及实施形式。
附图说明
图1A为现有光源模块的电路布局示意图；
图1B为现有光源模块的电路布局示意图；
图1C为现有光源模块的截面图；
图2为本发明光源模块的金属基板的截面图
图3为本发明发光单元的电路示意图；
图4为本发明光源模块的电路布局示意图；
图5为本发明光源模块的电路布局示意图；以及
图6为本发明光源模块的截面图。
【附图标记说明】
1：光源模块；
11：金属基板；
111：主体；
1111：平坦部；
1113：凸起部；
113：绝缘层；
115：线路层；
12：陶瓷基板；
13：第一铜轨；
14：第二铜轨；
15：第三铜轨；
16：发光单元；
161：第一发光单元；
163：第二发光单元；
17：第一导热柱；
18：第二导热柱；
D1：第一方向；
D2：第二方向
E1：正极；
E2：负极。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明作进一步的详细说明。
以下将通过实施例来解释本发明内容，本发明的实施例并非用以限制本发明须在如实施例所述的任何特定的环境、应用或特殊方式方能实施。因此，关于实施例的说明仅为阐释本发明的目的，而非用以限制本发明。需说明的，以下实施例及附图中，与本发明非直接相关的组件已省略而未绘示，且附图中各组件间的尺寸关系仅为使实施者容易了解，并非用以限制实际比例。
请参照图2至图6。光源模块1包含金属基板11、陶瓷基板12、第一铜轨13、第二铜轨14、至少一第三铜轨15、第一发光单元161、第二发光单元163、一第一导热柱17以及一第二导热柱18。图2为本发明光源模块的金属基板11的截面图。金属基板11具有一主体111、一绝缘层113及一线路层115。主体111具有一平坦部1111及一凸起部1113，绝缘层113及线路层115设置于平坦部1111。
陶瓷基板12局部设置于金属基板11的凸起部1113，且陶瓷基板12亦可替换为其他类型的绝缘基板。第一铜轨13、第二铜轨14、第三铜轨15、第一发光单元161及第二发光单元163均设置于陶瓷基板12上。第一发光单元161及第二发光单元163可为发光二极管(light-emitting diode；LED)模块，但不限于此。第二发光单元163与第一发光单元161电性连接，其电路示意图如图3所示。
请参照图4至图6，图4及图5分别为本发明光源模块1不同的电路布局示意图。图6为图4及图5的光源模块1的截面图。在图4中，第一发光单元161及第二发光单元163沿第一方向D1并列，第一发光单元161及第二发光单元163均具有在第一方向D1上彼此相对的一正极E1及一负极E2。换言之，在图4中，第一发光单元161及第二发光单元163为同向排列。
第一发光单元161的负极E2连接至第一铜轨13，第二发光单元163的正极E1连接至第二铜轨14。因此，第一铜轨13为光源模块1的负极，以及第二铜轨14为光源模块1的正极。该等发光单元中未连接至第一铜轨13及第二铜轨14的其他耦接点均连接至第三铜轨15，亦即第一发光单元161的正极E1及第二发光单元163的负极E2连接至第三铜轨15，且第一发光单元161的正极E1与第二发光单元163的负极E2相邻。
第一导热柱17对应第一发光单元161且贯穿第三铜轨15及陶瓷基板12，实际上第一导热柱17是位于第一发光单元161的正极E1的正下方，且一端连接于第一发光单元161的正极E1，另一端连接金属基板11的主体111的凸起部1113。第二导热柱18对应第二发光单元163且贯穿第三铜轨15及陶瓷基板12，实际上第二导热柱18是位于第二发光单元163的负极E2的正下方，且一端连接于第二发光单元163的负极E2，另一端连接金属基板11的主体111的凸起部1113。
第一导热柱17及第二导热柱18为高导热材质，例如：铜、铝、银或其他具有高导热系数的金属材料或是石墨烯，以快速分散第一发光单元161及第二发光单元163产生的热，避免第一发光单元161及第二发光单元163温度过高。
须说明的是，对应各发光单元的导热柱数量可为一个或多个，实际上在设置导热柱时，可根据发光单元的大小及电路布局的方式来决定导热柱的数量与大小。
此外，须说明的是，由于光源模块1的正极及负极是位于金属基板1的线路层115上，因此电流是从第二铜轨14通过第二发光单元163，再由第二发光单元163流经第二导热柱18的上缘及第一导热柱17的上缘(亦即流过第三铜轨15)，最后电流通过第一发光单元161流出至第一铜轨13，而不会从第一导热柱17或第二导热柱18直接流向金属基板11。
在图4所示的电路布局中，由于第三铜轨15的面积较小，因此于光源模块1中设置第一导热柱17及第二导热柱18，可使第一发光单元161及第二发光单元163所产生的热更快速的被传导至金属基板11进行散热。
不同于图4的电路布局方式，在图5中，第一发光单元161及第二发光单元163沿第一方向并列D1，第一发光单元161及第二发光单元163均具有在第二方向D2上彼此相对的正极E1及负极E2，第二方向D2与第一方向D1垂直，且第一发光单元161的正极E1及负极E2分别与第二发光单元163的负极E2及正极E1相邻。换言之，在图5中，第一发光单元161及第二发光单元163为反向排列。
相较于图4的电路布局方式，图5的电路布局方式可增加第三铜轨15的面积，再加上第一导热柱17及第二导热柱18可降低光源模块1的热阻，因此图5中的第一发光单元161及第二发光单元163产生的热，可比图4中的第一发光单元161及第二发光单元163产生的热更快速的被传导至金属基板11进行散热。
综上所述，本发明通过在光源模块的发光单元的位置设置导热柱，使导热柱贯穿陶瓷基板，并接触金属基板，不仅可增加整体的导热能力，亦可有效降低发光单元的热阻，使发光单元在发光时所产生的热可更快速的向下传递，以降低发光单元间的光源热区产生严重的热累积效应，并进一步降低发光单元的热光衰，提升发光单元的使用寿命及光学性能。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种光源模块，其特征在于，包含：
一陶瓷基板；
一第一铜轨，设置于该陶瓷基板上；
一第二铜轨，设置于该陶瓷基板上；
至少一第三铜轨，设置于该陶瓷基板上；
一第一发光单元，设置于该陶瓷基板上；
一第二发光单元，设置于该陶瓷基板上，且与该第一发光单元电性连接；
一第一导热柱，对应该第一发光单元且贯穿该至少一第三铜轨及该陶瓷基板；以及
一第二导热柱，对应该第二发光单元且贯穿该至少一第三铜轨及该陶瓷基板；
其中，该第一发光单元的该负极连接至该第一铜轨，该第二发光单元的该正极连接至该第二铜轨，以及该第一发光单元的该正极及该第二发光单元的该负极连接至该至少一第三铜轨，且该第一导热柱的一端连接于该第一发光单元的该正极，该第二导热柱的一端连接于该第二发光单元的该负极。
2.根据权利要求1所述的光源模块，其特征在于，还包含一金属基板，该金属基板具有一主体、一绝缘层及一线路层，该主体具有一平坦部及一凸起部，该绝缘层及该线路层设置于该平坦部，该陶瓷基板局部设置于该凸起部。
3.根据权利要求2所述的光源模块，其特征在于，该第一导热柱及该第二导热柱的另一端连接该金属基板的该主体的该凸起部。
4.根据权利要求3所述的光源模块，其特征在于，该第一导热柱及该第二导热柱为高导热材质。
5.根据权利要求4所述的光源模块，其特征在于，该第一发光单元及该第二发光单元沿一第一方向并列，该第一发光单元及该第二发光单元均具有在该第一方向上彼此相对的一正极及一负极。
6.根据权利要求5所述的光源模块，其特征在于，该第一发光单元的该正极与该第二发光单元的该负极相邻。
7.根据权利要求4所述的光源模块，其特征在于，该第一发光单元及该第二发光单元沿一第一方向并列，该第一发光单元及该第二发光单元均具有在一第二方向上彼此相对的一正极及一负极，该第二方向与该第一方向垂直。
8.根据权利要求7所述的光源模块，其特征在于，该第一发光单元的该正极及该负极分别与该第二发光单元的该负极及该正极相邻。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI769932B (zh) * 2021-10-03 2022-07-01 郭明騰 光源模組

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100397669C (zh) * 2006-08-07 2008-06-25 陈盈君 一种使用热电分离设计的低温共烧陶瓷的led光源的制备方法
JP5407667B2 (ja) * 2008-11-05 2014-02-05 株式会社村田製作所 半導体装置
CN103050602B (zh) * 2011-10-11 2016-04-06 光宝电子(广州)有限公司 发光装置
TWI488346B (zh) * 2012-03-12 2015-06-11 Lite On Electronics Guangzhou 發光二極體封裝結構
TWI543315B (zh) * 2014-04-16 2016-07-21 Viking Tech Corp A carrier and a package structure having the carrier
TWM507138U (zh) * 2015-03-25 2015-08-11 Polytronics Technology Corp 散熱電路板
JP2018032608A (ja) * 2016-08-26 2018-03-01 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 発光モジュール、移動体用照明装置及び移動体

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