CN115916478B - 用于将装载锁定件整合到工厂接口占地面积空间中的系统和方法 - Google Patents
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Abstract
本公开内容描述了用于将装载锁定件整合到工厂接口占地面积空间中的装置、系统和方法。用于电子装置制造系统的工厂接口可包括内部空间、第一装载锁定件,和第一工厂接口机器人,内部空间由底部、顶部和多个侧部限定,第一装载锁定件设置在工厂接口的内部空间内,且第一工厂接口机器人设置在工厂接口的内部空间内,其中第一工厂接口机器人构造为在第一组基板载体与第一装载锁定件之间传送基板。
Description
技术领域
本公开内容的多个实施方式一般涉及用于将装载锁定件整合到工厂接口占地面积空间中的系统和方法。
背景技术
电子装置制造系统可包括一个或多个用于传输和制造基板的工具或部件。这种工具或部件可包括连接到装载锁定件和/或传送腔室的工厂接口。在某些情况下,装载锁定件定位于传送腔室和工厂接口之间。然而,由于制造系统使用大的操作占地面积,这种构造可能效率低下。例如,此构造可具有较长的宽度和/或长度与大段的未使用空间。因此,寻求改进的电子装置制造系统、设备和方法以具有增加的占地面积效率来传输和制造基板。
发明内容
所描述的一些实施方式涵盖用于电子装置制造系统的工厂接口。工厂接口包括由底部、顶部和多个侧部限定的内部空间。工厂接口进一步包括设置在工厂接口的内部空间内的第一装载锁定件。第一工厂接口机器人设置在工厂接口的内部空间内。第一工厂接口机器人构造为在第一组基板载体与第一装载锁定件之间传送基板。
在一些实施方式中,电子装置制造系统包括传送腔室和多个连接到传送腔室的处理腔室。电子装置制造系统进一步包括第一装载锁定件,此第一装载锁定件具有第一侧和第二侧,第二侧近似垂直于第一装载锁定件的第一侧。第一装载锁定件的第一侧连接到传送腔室。电子装置制造系统进一步包括第二装载锁定件,第二装载锁定件具有第一侧和第二侧,第二侧近似垂直于第二装载锁定件的第一侧。第二装载锁定件的第一侧连接到传送腔室。第一工厂接口连接到第一装载锁定件的第二侧,且第二工厂接口连接到第二装载锁定件的第二侧。
在一些实施方式中,用于将基板从第一工厂接口机器人传送到第二工厂接口机器人的方法包括以下步骤:由第一工厂接口机器人从基板载体取回基板。方法进一步包括以下步骤:将基板从第一工厂接口机器人传送到第二工厂接口机器人。第一工厂接口机器人和第二工厂接口机器人设置在工厂接口内。方法进一步包括以下步骤:经由第二工厂接口机器人将基板放置在装载锁定件内,装载锁定件设置在工厂接口内。
附图说明
在附图的图示中借由示例而非限制的方式示出了本公开内容,附图中相似的附图标记指示相似的元件。需要说明的是,本公开内容中对“一”或“一个”实施方式的不同引用并不一定是指同一个实施方式;此类引用表示至少一个实施方式。
图1A是根据本公开内容的方面的示例性的电子装置制造系统的俯视示意图。
图1B是根据本公开内容的方面的示例性的电子装置制造系统的前视示意图。
图1C是根据本公开内容的方面的示例性的电子装置制造系统的侧视示意图。
图1D是根据本公开内容的方面的示例性的电子装置制造系统的另一侧示意图。
图2A是根据本公开内容的方面的另一个示例性的电子装置制造系统的俯视示意图。
图2B是根据本公开内容的方面的另一个示例性的电子装置制造系统的侧视示意图。
图3A是根据本公开内容的方面的又一个示例性的电子装置制造系统的俯视示意图。
图3B是根据本公开内容的方面的又一个示例性的电子装置制造系统的前视示意图。
图4是根据本公开内容的多个实施方式的用于将基板从第一工厂接口机器人传送到第二工厂接口机器人的方法的方法。
具体实施方式
本文所描述的多个实施方式涉及用于将装载锁定件整合到工厂接口占地面积空间中的系统和方法。多个实施方式涵盖多种不同的用于减少电子装置制造系统的总占地面积的工厂接口和装载锁定件的设计。在一些实施方式中,将装载锁定件整合到工厂接口的内部,从而减少了传统上专用于装载锁定件的占地空间(floor space)。在一些实施方式中,将工厂接口分成两个较小的工厂接口(例如,左工厂接口和右工厂接口),其中一个或多个装载锁定件定位在两个较小的工厂接口之间。在这样的构造中,与传统的装载锁定件和工厂接口构造相比,装载锁定件和工厂接口的组合空间的总占地面积减少了。电子设备制造设施(晶片厂(fab))的占地面积非常昂贵,且电子装置制造系统占地面积的任何减少都可降低这些电子装置制造系统的拥有成本。减少系统的占地面积还允许所有者在有限的晶片厂空间中安装更多的系统,这反过来又允许处理更多的晶片。因此,本文所描述的多个实施方式提供减少电子装置制造系统的占地面积和总体拥有成本的工厂接口和装载锁定件。
在多个实施方式中,用于电子装置制造系统的工厂接口连接到传送腔室。工厂接口具有由底部、顶部和多个侧部限定的内部空间。第一装载锁定件和第二装载锁定件设置在工厂接口的内部空间内。第一工厂接口机器人和第二工厂接口机器人也可设置在工厂接口的内部空间内。第一工厂接口机器人可构造为在第一组基板载体和第一装载锁定件之间传送基板,且第二工厂接口机器人可构造为在第二组基板载体和第二装载锁定件之间传输基板。
在一些实施方式中,多个侧部包括背侧、前侧、右侧和左侧,背侧构造为面向电子装置制造系统的传送腔室。第一工厂接口机器人可设置在靠近左侧的内部空间内,且第二工厂接口机器人可设置在靠近右侧的内部空间内。第一装载锁定件和第二装载锁定件设置成邻近背侧且位于第一工厂接口机器人和第二工厂接口机器人之间,使得第一装载锁定件比第二装载锁定件更靠近第一工厂接口机器人且第二装载锁定件比第一装载锁定件更靠近第二工厂接口机器人。
在一些实施方式中,工厂接口包括用于接收第一组基板载体的第一组装载端口和用于接收第二组基板载体的第二组装载端口。第一组装载端口可定位在靠近左侧的前侧的第一部分处。第二组装载端口可定位在靠近右侧的前侧的第二部分处。
在一些实施方式中,工厂接口包括通孔,通孔设置在第一装载锁定件和/或第二装载锁定件之上或之下的工厂接口的内部空间内。在多个实施方式中,通孔与第一工厂接口机器人和第二工厂接口机器人的距离相等(例如,通孔可定位在组合的第一装载锁定件主体和第二装载锁定件主体的中心线处)。在多个实施方式中,通孔从工厂接口的中心偏移,使得通孔更接近第一工厂接口机器人或更接近第二工厂接口机器人。第一工厂接口机器人可构造为借由通孔将基板传送到第二工厂接口机器人。
在一些实施方式中,工厂接口的侧部可包括背侧、右侧和左侧,背侧构造为面向电子装置制造系统的传送腔室。第一工厂接口机器人可设置在靠近左侧的内部空间内,且第一装载锁定件可设置成邻近背侧且在第一工厂接口机器人和右侧之间。此外,第二工厂接口机器人可设置在靠近右侧的内部空间内,且第二装载锁定件可设置成邻近背侧且在第二工厂接口机器人和左侧之间。
在一些实施方式中,第一装载锁定件可包括第一门,第一门近似垂直于背侧且可由第一工厂接口机器人出入。第一装载锁定件可进一步包括第二门,第二门近似平行于背侧且可由传送腔室机器人出入。第二装载锁定件可包括第三门,第三门近似垂直于背侧且可由第二工厂接口机器人出入。第二装载锁定件可进一步包括第四门,第四门近似平行于背侧且可由传送腔室机器人出入。在一些实施方式中,第一装载锁定件和第二装载锁定件可包括批量装载锁定件。在一些实施方式中,另外的装载锁定件设置在工厂接口的内部空间内且在第一装载锁定件下方。
在一些实施方式中,工厂接口的侧部可包括背侧、前侧、右侧和左侧,背侧构造为面向电子装置制造系统的传送腔室。前侧可包括中央部分、左前部分和右前部分。中央部分可远离左前部分、右前部分和背侧突出,其中用于从第一组基板载体接收第一基板载体的第一装载端口定位在左前部分上的第一位置处,且用于从第一组基板载体接收第二基板载体的第二装载端口经定位在右前部分上的第二位置处。
借由提供将装载锁定件和工厂接口整合到单个空间中的系统,提供了具有增加的占地面积效率的电子装置制造系统。具体而言,现有的电子装置制造系统设计将(多个)装载锁定件定位在传送腔室和工厂接口之间,这使制造系统具有长轮廓。在本公开内容的一些实施方式中,将装载锁定件和工厂接口整合到单个空间中,其中一个或多个工厂接口机器人设置在空间内且设置在装载锁定件的侧部。因此,制造系统具有减小的深度,例如两英尺半。因此,这允许每平方米空间的额外产量,这可提高整体系统生产量和/或成本。
图1A至图1D描述了电子装置制造系统100,其中一个或多个装载锁定件120A-120B被整合到工厂接口106的空间中。图1A是根据本公开内容的方面的示例性的电子装置制造系统100的俯视示意图。图1B是根据本公开内容的方面的示例性的电子装置制造系统100的前视示意图。图1C和图1D是根据本公开内容的方面的示例性的电子装置制造系统100的侧视示意图。应注意的是,图1A至图1D用于说明目的,且不同的组件相对于每个视图可定位在不同的位置。
电子装置制造系统100(也称为电子处理系统)构造为在基板102上执行一个或多个处理。基板102可以是任何合适的刚性、固定尺寸和平面的制品,例如、含硅圆盘或晶片、图案化晶片和玻璃板或类似制品,此制品适用于在制品上制造电子装置或电路组件。
电子装置制造系统100包括处理工具(例如,主机)104和被耦接到处理工具104的工厂接口106。处理工具104包括外壳108,在中具有传送腔室110。传送腔室110包括一个或多个处理腔室(processing chamber)(也称为多个处理腔室(process chamber))114、116、118,多个处理腔室114、116、118围绕传送腔室110设置并与传送腔室110耦接。处理腔室114、116、118可借由相应的端口(如狭缝阀或类似端口)耦接到传送腔室110。
处理腔室114、116、118可被调适成在基板102上执行任意数量的处理。可在每个处理腔室114、116、118中进行相同或不同的基板处理。基板处理的示例包括原子层沉积(ALD)、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、蚀刻、退火、固化、预清洁、金属或金属氧化物去除或类似处理。在一个示例中,在处理腔室114的一个或两个中执行PVD处理、在处理腔室116的一个或两个中执行蚀刻处理,且在处理腔室118的一个或两个中执行退火处理。可在其中的基板上进行其他处理。处理腔室114、116、118可各自包括基板支撑组件。基板支撑组件可构造为在执行基板处理时将基板保持在适当位置。
传送腔室110亦包括传送腔室机器人112。传送腔室机器人112可包括一个或多个臂,其中每个臂包括在每个臂的末端处的一个或多个终端受动器(end effector)。终端受动器可构造为处理特定物体,如晶片。替代地或附加地,终端受动器构造为处理如处理配件环之类的物体。在一些实施方式中,传送腔室机器人112是平面关节型机器人(selectivecompliance assembly robot arm,SCARA)机器人,如2连杆SCARA机器人、3连杆SCARA机器人和4连杆SCARA机器人等。
装载锁定件120A、120B可耦接到外壳108和传送腔室110。装载锁定件120A、120B可设置在工厂接口106的内部空间内,且可构造为与传送腔室110和工厂接口106互接(interface with)。在一些实施方式中,装载锁定件120A、120B可具有环境受控的大气,此环境受控的大气从真空环境(在真空环境中将基板传送到传送腔室110,和从传送腔室110传送基板)变为处于或接近大气压强的惰性气体环境(在大气压强的惰性气体环境中将基板传送到在装载锁定件外部的工厂接口106的内部空间,和从在装载锁定件外部的工厂接口106的内部空间传送基板)。在一些实施方式中,如图1B和图1C所示,装载锁定件120A、120B均是堆叠的装载锁定件,堆叠的装载锁定件具有位于不同垂直位位准(level)(例如,一个在另一个之上)的一个或多个(例如,一对)上部内腔室和一个或多个(例如,一对)下部内腔室。在一些实施方式中,一个或多个上部内腔室构造为自传送腔室110接收已处理基板以从处理工具104移除,而一个或多个下部内部腔室构造为自工厂接口106接收基板以在处理工具104中处理,反之亦然。在一些实施方式中,如图1D所示,装载锁定件120A、120B每者皆是批量装载锁定件,批量装载锁定件可构造为保持和/或传送多个基板(例如,25个基板)。在一些实施方式中,装载锁定件120A、120B构造为在装载锁定件120A、120B中所接收的一个或多个基板102上执行基板处理(例如,蚀刻或预清洁)。因此,装载锁定件120A、120B可包括一个或多个用于加热基板的加热元件和/或用于冷却基板的冷却元件。
工厂接口106可以是任何合适的封装(enclosure),例如设备前端模块(EFEM)。工厂接口106可构造为从基板载体122A至122F(例如,前开式晶片传送盒(FOUP))接收基板102,基板载体122A至122F在工厂接口106的各个装载端口124处对接(dock)。在第一示例中,如图1A所示,工厂接口106可包括四个装载端口124,四个装载端口124可在一个或多个高度处定位在工厂接口106的前侧处。在第二示例中,如图1B所示,工厂接口106可包括六个装载端口124,六个装载端口124可在一个或多个高度处定位在工厂接口106的前侧处。工厂接口106可构造有任意数量的装载端口124,任意数量的装载端口124可位于工厂接口106的一侧或多侧处且处于相同或不同的高度。
如图1B所示,装载端口124可沿着工厂接口106的壁位于不同的高度处。升高装载端口124允许将一个或多个辅助部件150放置在工厂接口106的基座处。下文将更详细地解释辅助部件150。在一些实施方式中,如图1B所示,一个或多个装载端口124可位于工厂接口106前侧上的工厂接口基座处或附近,而一个或多个另外的装载端口124可位于更高的高度处(例如,距地面约两米)。在一些实施方式中,一个或多个基板载体升降机113可构造为升高基板载体122A至122F。在一些实施方式中,基板载体升降机113可将一个或多个基板载体122A至122F提升到高架自动化部件(overhead automation component)(未示出)。高架自动化部件可将一个或多个基板载体122A至122F递送至一个或多个升高的装载端口124。此外,高架自动化部件可从一个或多个升高的装载端口124移除一个或多个基板载体122A至122F。在一个示例中,工厂操作员可将基板载体122A至122F装载到基板载体升降机113上、接合(engage)升降机以将基板载体122A至122F升高到高架自动化部件、接合高架自动化部件以递送基板载体122A至122F到装载端口124,接着接合高架自动化部件以在清空后从装载端口移除基板载体122A至122F,且接合升降机以降低基板载体122A至122F。
在一些实施方式中,至少一个装载端口124可定位于工厂操作员可接近的较低高度,工厂操作员可手动将一个或多个基板载体112A至122F装载至所述装载端口124。一个或多个另外的装载端口124可定位在更高的高度,由此工厂操作员可接合基板载体升降机113和高架自动化部件,以将一个或多个基板载体112A至122F装载到升高的装载端口124。这样的构造可允许在工厂接口的前侧的基座处的额外空间,由此放置在此空间中的部件将不会增加电子装置制造系统100的操作占地面积。例如,在一些实施方式中,可用装载端口124代替辅助部件150。例如,四个或六个装载端口124可位于工厂接口106的前侧的工厂接口基座处或附近。在一些其他实施方式中,可将一个或多个装载端口124装载在工厂接口106的侧壁上。
工厂接口机器人126A、126B可构造为在基板载体(也称为容器)122A至122F与装载锁定件120A至120B之间传送基板102。在一个实施方式中,工厂接口106包括两个或多个工厂接口机器人。例如,工厂接口106可包括第一工厂接口机器人126A和第二工厂接口机器人126B,第一工厂接口机器人126A设置在工厂接口106的第一侧(例如,左手侧)处的工厂接口内,且第二工厂接口机器人126B设置在工厂接口106的第二侧(例如,右手侧)处的工厂接口内。在一个实施方式中,第一装载锁定件120A和第二装载锁定件120B设置在第一工厂接口机器人126A和第二工厂接口机器人126B之间的工厂接口106内,其中装载锁定件120A更靠近工厂接口机器人126A且装载锁定件120B更靠近工厂接口机器人126B。
在一个示例中,工厂接口机器人126A可构造为在第一组基板载体(例如,基板载体122A至122B、122E)与装载锁定件120A之间传送基板102。在另一个示例中,工厂接口机器人126B可构造为在第二组基板载体(例如,基板载体122C至122D、122F)与装载锁定件120B之间传送基板102。然而,应注意,工厂接口机器人126A至126B可构造为在基板载体122A至122F中的任一者与装载锁定件120A至120B之间传送基板102。在其他和/或类似的多个实施方式中,工厂接口106构造为从替换零件存储容器接收替换零件,且工厂接口机器人126A、126B构造为将这种替换零件传送至一个或多个装载锁定件120A、120B中和从一个或多个装载锁定件120A、120B传送出。在一些实施方式中,工厂接口机器人126A不能出入装载锁定件120B,且工厂接口机器人128B不能出入装载锁定件120A。
工厂接口机器人126A、126B可包括一个或多个机械臂且每者可以是或包括SCARA机器人。在一些实施方式中,工厂接口机器人126A、126B比传送腔室机器人112具有更多的连杆和/或更多的自由度。工厂接口机器人126A、126B中的每一者可包括致动器,致动器能够调节一个或多个相应工厂接口机器人126A、126B的机械臂的高度,使工厂接口机器人126A、126B能够到达经连接到位于不同高度处的装载端口的载体。每个工厂接口机器人126A、126B可包括在每个机械臂的末端上的终端受动器。终端受动器可构造为拾取和处理特定物体,如晶片。替代地或附加地,终端受动器可构造为处理如处理配件环之类的物体。任何常规机器人类型均可用于工厂接口机器人126A、126B。可按任何顺序或方向进行传送。
在一些实施方式中,工厂接口106可保持在例如略微正压的非反应性气体环境中(例如使用氮气作为非反应性气体)。在多个实施方式中,工厂接口106包括环境控制系统,环境控制系统具有一个或多个惰性气体输送线、一个或多个排气线和一个或多个传感器,一个或多个传感器可用于测量湿度、O2位准、温度、压力、气体流速和/或其他参数中的一者或多者。环境控制系统可基于一个或多个测量参数来调整气体和/或流入工厂接口的气体的速率和/或从工厂接口排出的气体的速率。在多个实施方式中,工厂接口进一步包括再循环系统,再循环系统可过滤从工厂接口排出的气体且将过滤后的气体再循环回到工厂接口的内部。
每个装载锁定件120A、120B可包括一个或多个狭缝阀和/或门,这些狭缝阀和/或门构造为在接收或释放基板至工厂接口机器人126A、126B和传送腔室机器人112时,和/或自工厂接口机器人126A、126B和传送腔室机器人112接收或释放基板时打开。狭缝阀和/或门可用于维持真空环境、清洁环境和/或温度受控环境。例如,狭缝阀和/或门可用于维持传送腔室110内的真空环境和工厂接口106内的惰性气体环境。装载锁定件120A可包括一个(如图1D所示)或多个(如图1C所示)侧门128A,侧门128A可准许工厂接口机器人126A出入。装载锁定件120B可包括一个或多个侧门128B,侧门128B可准许工厂接口机器人126B出入。装载锁定件120A至120B可包括一个或多个前门(未示出),前门准许传送腔室机器人112出入。
如图所示,在一个实施方式中,侧门128A近似垂直于工厂接口106的背侧,且也近似垂直于门130。类似地,在一个实施方式中,侧门128B近似垂直于工厂接口106的背侧,且也近似垂直于门130。侧门128A与侧门128B可朝向相反的方向。尽管未示出,一个或多个额外的侧门可包括在装载锁定件120A、120B中,其中一个或多个额外的侧门位于装载锁定件120A与装载锁定件120B之间且将装载锁定件120A与装载锁定件120B分开。例如,装载锁定件120B的额外的侧门可在侧门128B的相对侧,且装载锁定件120B的额外的侧门可打开以允许工厂接口机器人126B将基板放置在装载锁定件120A中,以允许工厂接口机器人126A将基板放置在装载锁定件120B中,和/或允许在工厂接口机器人126A和工厂接口机器人126B之间基板的切换(handoff)。
在多个实施方式中,当从容器122A至122F中取回基板和/或将基板放置在容器122A至122F中时,工厂接口机器人126A、126B可在第一方向上定向终端受动器,第一方向朝向工厂接口的前侧且近似垂直于前侧。在多个实施方式中,当从装载锁定件120A取回基板和/或将基板放置在装载锁定件120A中时,工厂接口机器人126A可在第二方向上定向一个或多个终端受动器,第二方向可近似垂直于第一方向。类似地,当从装载锁定件120B取回基板和/或将基板放置在装载锁定件120B中时,工厂接口机器人126B可在第三方向上定向一个或多个终端受动器,第三方向可近似垂直于第一方向。在多个实施方式中,第三方向可与第二方向成大约180度。
在一些实施方式中,传送腔室110、处理腔室114、116和118,和/或装载锁定件120A、120B保持在真空位准。电子装置制造系统100可包括一个或多个真空端口,真空端口被耦接到电子装置制造系统100的一个或多个站。例如,真空端口130可被耦接到装载锁定件120A、120B,且设置在装载锁定件120A、120B与传送腔室110之间。在一些实施方式中,可使用额外的真空端口。例如,另外的真空端口(未示出)可将工厂接口106耦接到装载锁定件120A、120B。在一些实施方式中,工厂操作员可在不关闭工厂接口106的情况下出入装载锁定件120A至120B以进行维护或修理。这将于下文进一步详细讨论。
在一些实施方式中,一条或多条公用设施线(未示出)构造为向工厂接口106提供公用设施。公用设施线可包括构造为向工厂接口106提供电力的电力公用设施线、构造为向工厂接口106提供空气的空气公用设施线(例如,清洁干燥空气(CDA)公用设施线)、构造为向真空端口130和/或工厂接口106的内部腔室提供真空的真空公用设施线,和/或构造为向工厂接口106提供氮气的氮气公用设施线。
多条公用设施线缆(cable)中的一条公用设施线缆可构造为保护一条或多条公用设施线。例如,每条公用设施线都可封闭在一条公用设施线缆中。多条公用设施线可包含在同一条公用设施线缆中和/或公用设施线可包含在单独的公用设施线缆中。每条公用设施线缆的第一端可安装到公用设施供应器(例如,电源、空气供应器、真空泵和氮气供应器等)的出口。在一些实施方式中,公用设施供应器的出口连接到电子装置制造系统100的地板(floor)(或壁)。因此,每条公用设施线缆的第一端可安装到晶片厂的地面(例如,之上安装工厂接口106的地面)。每条公用设施线缆的第二端可安装到工厂接口106的入口。在一些实施方式中,入口位于工厂接口106的底部。因此,每条公用设施线缆的第二端被安装到工厂接口106的底部。
电子装置制造系统100亦可包括系统控制器140。系统控制器140可以是和/或包括计算装置,计算装置如个人计算机、服务器计算机、可编程逻辑控制器(PLC)和微控制器等。系统控制器140可包括一个或多个处理装置,处理装置可以是通用处理装置,如微处理器和中央处理单元等。更具体来说,处理装置可以是复杂指令集计算(CISC)微处理器、精简指令集计算(RISC)微处理器、超长指令字(VLIW)微处理器、或实现其他指令集的处理器,或实现指令集组合的处理器。处理装置亦可以是一个或多个专用处理装置,如特殊应用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、数字信号处理器(DSP)、网络处理器等。系统控制器140可包括数据存储装置(例如,一个或多个磁盘驱动器和/或固态驱动器)、主存储器、静态存储器、网络接口和/或其他部件。系统控制器128可运行指令以执行本文所描述的任何一个或多个方法和/或实施方式。可将指令存储在计算机可读取存储介质上,计算机可读存储介质可包括主存储器、静态存储器、辅助存储器和/或处理装置(在指令执行期间)。系统控制器140可包括环境控制器,环境控制器构造为控制工厂接口106内的环境(例如,压力、湿度位准和真空位准等)。在多个实施方式中,系统控制器140的指令执行使系统控制器执行图4中的一个或多个的方法。系统控制器140亦可构造为允许人类操作员输入和显示数据、操作命令等。
现在参考图1A至图1B,在一些实施方式中,工厂接口机器人126A构造为使用通过区域115A、115B、115C将一个或多个基板传送到工厂接口机器人126B,反之亦然。在第一示例中,可将通过区域115A设置在工厂接口的前侧和装载锁定件的面向前侧之间,如图1A所示。在第二示例中,可将通过区域115B设置在通孔或开放空间,通孔或开放空间设置在装载锁定件120A、120B上方的工厂接口106的内部空间内。在第三示例中,通过区域115C可以是开放空间或通孔,开放空间或通孔设置在位于装载锁定件120A、120B的一对上内部腔室和一对下内部腔室之间(例如,其中装载锁定件120A、120B每个都是堆叠装载锁定件)的工厂接口106的内部空间内。在第四示例中,通过区域115D可以是开放空间或通孔,开放空间或通孔设置在装载锁定件120A、120B下方的工厂接口106的内部空间内。在多个实施方式中,工厂接口机器人126A可构造为通过一个或多个通过区域115A至115D将一个或多个基板传送到工厂接口机器人126B。
在一些实施方式中,工厂接口机器人126A可将(多个)基板切换给工厂接口机器人126B,反之亦然。在一些实施方式中,工厂接口机器人126A可将(多个)基板放置在包括在工厂接口中的任何通过区域115A至115D中的隔板上,且工厂接口机器人126B可从隔板取回(多个)基板。
参考图1B至图1D,工厂接口106可包括一个或多个辅助部件150,一个或多个辅助部件150可由工厂接口机器人出入且是工厂接口微型环境的一部分。辅助部件150可包括基板晶片存储站、计量站、冷却站和服务器等。例如,基板存储容器可存储基板和/或基板载体(例如,FOUP)。计量装备可用于确定由电子装置制造系统100所生产的产品的特性数据。在一些实施方式中,工厂接口106可包括上部隔室160,如图1B所示。上部隔室160可容纳电子系统(例如,服务器和空气调节单元等)、公用设施线缆、系统控制器140或其他部件。
工厂接口106可包括一个或多个出入门134、136,一个或多个出入门134、136可用于检查装载锁定件120A、120B、工厂接口机器人126A至126B或其他组件或对它们进行维护。在一些实施方式中,工厂接口可包括侧出入门134。在一些实施方式中,工厂接口106可包括前出入门136。装载锁定件120A、120B可借由侧门128A、128B与由工厂接口106所产生的清洁环境隔离。这允许工厂操作员在不关闭由工厂接口106所产生的清洁环境的情况下出入装载锁定件120A、120B。
在图1A、图1C、图1D的多个图解说明实施方式中,在工厂接口的前部分与装载锁定件120A、120B的前部之间存在开放空间(例如,通过区域115A)。在多个替代实施方式中,装载锁定件120A、120B可一直延伸到工厂接口106的前部。在这样的实施方式中,可在不将工厂接口106的内部空间暴露于外部环境的情况下出入装载锁定件。在实施方式中,装载锁定件120A、120B包括在装载锁定件与门130相对的侧上的额外的出入门(未示出)。当门130、128A、128B关闭时,可打开这种出入门,以在不将工厂接口106的内部暴露于外部环境的情况下维护装载锁定件120A、120B的出入。
在一些实施方式中,如图1B所示,工厂接口106可包括下部出入区域170。下部出入区域170可以是通道,通道允许工厂操作员为工厂接口106、装载锁定件120A、装载锁定件120B、工厂接口机器人126A、工厂接口机器人126B、传送腔室108、和/或电子装置制造系统100的其他部件提供维护。在工厂接口包括下部出入区域170的一些实施方式中,装载锁定件120A、120B包括在装载锁定件120A、120B的下侧上的维护出入门,维护出入门是可从下部出入区域170到达的。
在描述性示例中,工厂接口106包括多个侧部,多个侧部包括背侧、前侧、右侧和左侧,背侧构造为面向电子装置制造系统100的传送腔室110。第一工厂接口机器人(例如,工厂接口机器人126A)设置在靠近左侧的内部空间内,且第二工厂接口机器人(例如,工厂接口机器人126B)设置在靠近右侧的内部空间内。第一装载锁定件(例如,装载锁定件120A)和第二装载锁定件(例如,装载锁定件120B)设置成与背侧相邻且在第一工厂接口机器人和第二工厂接口机器人之间,使得第一装载锁定件比第二装载锁定件更靠近第一工厂接口机器人,且第二装载锁定件比第一装载锁定件更靠近第二工厂接口机器人。工厂接口106包括用于接收第一组基板载体(例如,一个或多个基板载体122A至122F)的第一组装载端口(例如,一个或多个装载端口122),其中第一组装载端口被定位在靠近左侧的前侧的第一部分处。工厂接口106亦包括用于接收第二组基板载体(例如,一个或多个基板载体122A至122F中)的第二组装载端口(例如,一个或多个装载端口122),其中第二组装载端口定位在靠近右侧的前侧的第二部分处。工厂接口106可包括定位在第一组装载端口的装载端口122下方的基板存储容器或计量装备中的至少一者。多个侧部可包括背侧、右侧和左侧,背侧构造为面向传送腔室110,其中第一工厂接口机器人设置在靠近左侧的内部空间内,且第一装载锁定件设置成邻近背面且在第一工厂接口机器人与右侧之间。第一装载锁定件可包括第一门(例如,侧门128A)和第二门,第一门近似垂直于背侧且可由第一工厂接口机器人出入,第二门近似平行于背侧且可由传送腔室机器人112出入。
图2A是根据本公开内容的一个实施方式的包括处理工具204和耦接到处理工具204的工厂接口206的电子装置制造系统200的俯视示意图。处理工具204和工厂接口206的部件和功能可分别类似于处理工具104和工厂接口206。图2A至图2B描述了类似于参考图1A至图1D所描述的电子装置制造系统的示例性的电子装置制造系统200,但图2A至图2B中的工厂接口206包括在工厂接口106的前侧处的凸起部分(bulged portion)210。图2A是根据本公开内容的方面的示例性的电子装置制造系统200的俯视示意图。图2B是根据本公开内容的方面的示例性的电子装置制造系统200的侧视图。凸起部分210可在工厂接口206内提供额外的空间。凸起部分210可从装载锁定件120A、120B延伸出任何长度,且凸起部分210可具有顶部部分(例如,天花板),顶部部分的高度独立于工厂接口206其余部分的高度。例如,凸起部分210的顶部部分的高度可以是一米、两米,与工厂接口206的顶部部分高度相同、比工厂接口206的顶部部分高,或一些其他高度。在一些实施方式中,凸起部分210可延伸至基板载体122A至122D的端部以不增加工厂接口206的操作占地面积。因此,在多个实施方式中,凸起部分210的前面可与基板载体122A至122F的前部近似齐平。在一些实施方式中,凸起部分210为工厂接口206提供用于容纳各种部件的额外空间,各种部件例如但不限于基板存储容器、计量装备、服务器和空气调节单元等。凸起部分210可共享工厂接口206的清洁环境。
在一些实施方式中,工厂接口机器人126A可构造为使用设置在凸起部分210内的通过区域115将一个或多个基板传送到工厂接口机器人126B,或反之亦然。例如,工厂接口机器人126A可使用设置在凸起部分210内的通过区域将(多个)基板切换给工厂接口机器人126B。在另一个示例中,工厂接口机器人126A可将(多个)基板放置在设置在凸起部分210内的通过区域中的隔板上,且工厂接口机器人126B可从隔板取回(多个)基板。
在一些实施方式中,装载锁定件不包括在工厂接口内。在这样的实施方式中,可将工厂接口分成两个或更多个工厂接口(例如,左工厂接口和右工厂接口)。接着可将装载锁定件定位在左工厂接口与右工厂接口之间。这可用与上述多个实施方式相同的方式来减少工厂接口和装载锁定件的总组合占用空间。
在描述性示例中,工厂接口206的前侧可包括中央部分(例如,凸起部分210)、左前部分和右前部分,其中中央部分远离左前部分、右前部分和背侧突出,其中第一装载端口(例如,装载端口122中的一个)定位在左前部分的第一位置处,且第二装载端口(例如,装载端口122中的另一个)定位在右前部分的第二位置处。设置在中央部分处的工厂接口206的内部空间内的通孔可由第一工厂接口机器人(例如,工厂接口机器人126A)使用,第一工厂接口机器人构造为通过通孔将基板传送到第二工厂接口机器人(例如,工厂接口机器人126B)。
图3A至图3B描述了电子装置制造系统300,其中第一装载锁定件(例如,装载锁定件120A)连接到第一工厂接口(例如,工厂接口306A)且第二装载锁定件(例如,装载锁定件120B)连接到第二工厂接口(例如,工厂接口306B)。图3A是根据本公开内容的方面的示例性的电子装置制造系统300的俯视示意图。图3B是根据本公开内容的方面的示例性的电子装置制造系统300的前视示意图。
电子装置制造系统300包括处理工具304、耦接到处理工具304的装载锁定件320A、320B,和工厂接口306A、306B,其中工厂接口306A耦接到装载锁定件320A,且工厂接口306B耦接到装载锁定件320B。处理工具304、装载锁定件320A、320B和工厂接口306A、306B的部件和功能可分别类似于处理工具104、装载锁定件120A、120B和工厂接口106。
装载锁定件320A、320B可耦接到外壳108和传送腔室110。装载锁定件320A、320B可构造为与传送腔室110和工厂接口306A、306B互接。在一些实施方式中,装载锁定件320A、320B可具有环境受控的大气,环境受控的大气从真空环境(在真空环境中将基板传送到传送腔室110和从传送腔室110传送基板)变为处于或接近大气压强的惰性气体环境(在大气压强的惰性气体环境中将基板传送到工厂接口306A、360B和自工厂接口306A、360B传送基板)。在一些实施方式中,装载锁定件320A、320B均是堆叠装载锁定件,堆叠装载锁定件具有位于不同垂直位准(例如,一个在另一个之上)的一对上部内腔室和一对下部内腔室。在一些实施方式中,装载锁定件320A、320B每个都是批量装载锁定件。可使用比所示数量更多或更少的装载锁定件。
类似于工厂接口106,工厂接口306A、306B中的每一个可以是任何合适的封装,例如设备前端模块(EFEM)。工厂接口306A可构造为从基板载体122A、122B接收基板102,基板载体122A、122B在工厂接口306A的各个装载端口124处对接。注意,虽然示出了两个基板载体122A、122B,但可将更多或更少的基板载体连接到工厂接口306A。工厂接口306B可构造为从基板载体122C、122D接收基板102,基板载体122C、122D在工厂接口306B的各个装载端口124处对接。注意,虽然示出了两个基板载体122C、122D,但可将更多或更少的基板载体连接到工厂接口306B。装载端口124和附接的基板载体可沿着工厂接口106的壁位于不同的高度。升高装载端口124允许将一个或多个辅助部件(未示出)放置在工厂接口106的基座和/或允许垂直堆叠多个基板载体。
工厂接口机器人326、326B可分别类似于工厂接口机器人126A、126B,且工厂接口机器人326A、326B可构造为在基板载体122A至基板载体122D与装载锁定件320A、320B之间传送基板102。例如,工厂接口机器人326A可构造为在基板载体122A、122B与装载锁定件320A之间传送基板102,且工厂接口机器人326B可构造为在基板载体122C、122D和装载锁定件320B之间传输基板102。在一实施方式中,工厂接口306A包括一个或多个工厂接口机器人,且工厂接口306B包括一个或多个工厂接口机器人。例如,工厂接口306A可包括设置在工厂接口306A内的第一工厂接口机器人326A,且工厂接口306B可包括设置在工厂接口306B内的第二工厂接口机器人326B。在一个实施方式中,第一装载锁定件320A和第二装载锁定件320B设置在第一工厂接口机器人326A与第二工厂接口机器人326B之间,其中装载锁定件320A更靠近工厂接口机器人326A且装载锁定件320B更靠近工厂接口机器人326B。
第一真空端口(未示出)可将工厂接口306A耦接到装载锁定件320A,且第二真空端口可将工厂接口306B耦接到装载锁定件320B。装载锁定件320A、320B的每一个的大气可独立于装载锁定件320A、320B中的另一个的大气进行调节。这允许工厂操作员出入一个装载锁定件和工厂接口进行维护或修理,而另一个装载锁定件和工厂接口保持运行。
工厂接口106可包括一个或多个辅助部件150。辅助部件150可包括基板存储容器、计量装备、服务器、空气调节单元等。基板存储容器可存储基板和/或基板载体(例如,FOUP)。计量装备可用于确定由电子装置制造系统100所生产的产品的特性数据。
在一些实施方式中,工厂接口306A可包括上部隔室360A,如图3B所示,工厂接口306B可包括上部隔室360B,且装载锁定件320A至320B可以包括中间隔室380和下部隔室370。这些隔室中的每一各都可容纳一个或多个电子系统(例如,服务器、空气调节单元等)、公共设施线缆、系统控制器140或其他部件。
如图所示,在一个实施方式中,侧门128A近似垂直于工厂接口306A的背侧,且侧门128A也近似垂直于门130。类似地,在一个实施方式中,侧门128B近似垂直于工厂接口306B的背侧,且侧门128B也近似垂直于门130。侧门128A可与侧门128B朝向相反的方向。尽管未示出,一个或多个额外的侧门可包括在装载锁定件320A、320B中,其中一个或多个额外的侧门位于装载锁定件320A、装载锁定件320B之间且将装载锁定件320A、装载锁定件320B分开。例如,装载锁定件320B的额外的侧门可在侧门328B的相对侧上,且可以是打开的以允许工厂接口机器人326B将基板放置在装载锁定件320A中,以允许工厂接口机器人326A将基板放置在装载锁定件320B中,和/或允许在工厂接口机器人326A和工厂接口机器人326B之间切换基板。
在多个实施方式中,当从容器122A至容器122D中取回基板和/或将基板放置在容器122A至容器122D中时,工厂接口机器人326A至326B可将终端受动器定向在第一方向上,第一方向朝向工厂接口的前侧且近似垂直于工厂接口的前侧。在多个实施方式中,在从装载锁定件320A取回基板和/或将基板放置在装载锁定件320A中时,工厂接口机器人326A可将一个或多个终端受动器定向在第二方向上,第二方向可近似垂直于第一方向。类似地,当从装载锁定件320B取回基板和/或将基板放置在装载锁定件320B中时,工厂接口机器人326B可将一个或多个终端受动器定向在第三方向上,第三方向可近似垂直于第一方向。在多个实施方式中,第三方向可与第二方向成大约180度。
可在不将工厂接口306A、工厂接口306B的内部空间暴露于外部环境的情况下出入装载锁定件320A、工厂接口320B。在实施方式中,装载锁定件320A、320B包括在装载锁定件与门130相对的侧上的额外的出入门(未示出)。可在门130、128A、128B关闭的同时打开这样的出入门,以在不将工厂接口306A、306B的内部暴露于外部环境的情况下维护装载锁定件320A、320B的出入。
现在参考图3B,在一些实施方式中,工厂接口机器人326A可构造为使用通过区域315将一个或多个基板传送到工厂接口机器人326B,或反之亦然。在一个示例中,通过区域315可以是装载锁定件320A、装载锁定件320B的一对上部内腔室和一对下部内腔室之间的通孔(例如,其中装载锁定件120A、装载锁定件120B中的每一者都是堆叠装载锁定件)。在一些实施方式中,通过区域315可以是环境受控的大气的一部分,环境受控的大气的一部分从真空环境(在真空环境将中基板传送到传送腔室110和从传送腔室110传送基板)变为处于或接近大气压强的惰性气体环境(在大气压强的惰性气体环境中将基板传送到装载锁定件外部的工厂接口106的内部空间和从装载锁定件外部的工厂接口106的内部空间传送基板)。例如,通过区域315可为一个或多个装载锁定件的环境控制区域的一部分,或通过区域315可具有其自己单独的环境控制区域。在其中通过区域315位于上部内腔室和下部内腔室之间的一个实施方式中,通过区域包括在包含装载锁定件的封装内,且通过区域包括可用于自工厂接口的环境密封通过区域315的狭缝阀。或者,通过区域315可暴露于工厂接口的环境和/或可以是工厂接口的环境的一部分。替代地或附加地,可将通孔定位在装载锁定件上方和/或下方,且通孔可提供工厂接口306A与工厂接口306B之间的通过区域。在一些实施方式中,定位于装载锁定件上方和/或下方的通孔中的一个或两个可以是一个或多个装载锁定件的环境受控的大气的一部分。工厂接口机器人326A可构造为通过任何通过区域将一个或多个基板传送到工厂接口机器人326B,反之亦然。在一些实施方式中,工厂接口机器人326A可将(多个)基板切换给工厂接口机器人326B。在一些实施方式中,工厂接口机器人326A可将(多个)基板放置在通过区域中的隔板上,且工厂接口机器人326B可从隔板取回(多个)基板。
在描述性示例中,电子装置制造系统300包括传送腔室110、连接到传送腔室114、116、118的多个处理腔室,和具有第一侧和第二侧的第一装载锁定件(例如,装载锁定件320A),第二侧近似垂直于第一装载锁定件的第一侧,其中第一装载锁定件的第一侧连接到传送腔室110。此外,电子装置制造系统300包括第二装载锁定件(例如装载锁定件320B),第二装载锁定件具有第一侧和第二侧,第二侧近似垂直于第二装载锁定件的第一侧,其中第二装载锁定件的第一侧连接到传送腔室110。第一工厂接口306A连接到第一装载锁定件的第二侧,且第二工厂接口306B连接到第二装载锁定件的第二侧。第一工厂接口306A可包括第一大气环境,且第二工厂接口306B可包括第二大气环境。
图4是根据本公开内容的多个实施方式的用于将基板从第一工厂接口机器人传送到第二工厂接口机器人的方法。在框410处,第一工厂机器人从基板载体取回基板。在示例中,基板载体是FOUP。在框420处,第一工厂接口机器人将基板传送到第二工厂机器人。在一个示例中,第一工厂机器人和第二工厂机器人设置在工厂接口内。在另一个示例中,第一工厂机器人设置在第一工厂接口中,而第二工厂机器人设置在第二工厂接口中。第一工厂接口机器人可构造为使用通过区域将基板传送到第二工厂接口机器人。在第一示例中,通过区域可设置在工厂接口的前侧和装载锁定件的面向前侧之间。在第二示例中,通过区域可为通孔或开放空间,通孔或开放空间设置在一个或多个装载锁定件上方的工厂接口的内部空间内。在第三示例中,通过区域可以是通孔或开放空间,通孔或开放空间设置在装载锁定件的一对上部内腔室与一对下部内腔室之间(例如,其中装载锁定件各自是堆叠装载锁定件)。在第四示例中,通过区域可以是通孔或开放空间,通孔或开放空间设置在一个或多个装载锁定件下方。第一工厂接口机器人可构造为通过通过区域将基板传送到第二工厂接口机器人。
在框430处,第二工厂接口机器人将基板放置在设置在工厂接口内的装载锁定件内。第一工厂接口机器人无法出入装载锁定件。在示例中,第二工厂机器人可从设置在工厂接口内的装载锁定件内部取回基板。第二工厂机器人接着可将基板传送到第一工厂机器人。第二工厂接口机器人可构造为使用通过区域将基板传送到第一工厂接口机器人。第一工厂机器人接着可将基板放置在基板载体内。
为了提供对本公开内容的若干实施方式的良好理解,前文的描述阐述了许多特定细节,如特定系统、部件、方法等的示例。然而,对于本领域技术人员来说显而易见的是,可在没有这些具体细节的情况下实施本公开内容的至少一些实施方式。在其他情况下,没有详细描述或以简单的框图格式呈现众所周知的部件或方法,以避免不必要地模糊本公开内容。因此,所阐述的具体细节仅仅是示例性的。特定的实施可与这些示例性细节不同,且仍然被认为在本公开内容的范围内。
在整个说明书中对“一个实施方式”或“一实施方式”的引用意味着结合该实施方式描述的特定特征结构、结构或特性被包括在至少一个实施方式中。因此,本说明书各处出现的短语“在一个实施方式中”或“在一实施方式中”不一定都指代相同的实施方式。此外,术语“或”旨在表示包含的(inclusive)“或”,而不是排他的(exclusive)“或”。当在本文中使用术语“大约/约(about)”或“近似(approximately)”时,这旨在表示所呈现的标称值精确在±10%以内。
尽管以特定顺序示出和描述了本公开内容方法的操作,但可改变每种方法的操作顺序,从而可用相反的顺序执行某些操作,从而至少可部分地与其他操作同时执行某些操作。在另一个实施方式中,不同操作的指令或子操作可以是周期性的和/或交替的方式。
应当理解,以上描述旨在是说明性的,而不是限制性的。在阅读和理解以上描述后,许多其他实施方式对于本领域技术人员来说将是显而易见的。因此,应当参考所附权利要求和这些权利要求所享有的等同物的全部范围来决定本公开内容的范围。
Claims (14)
1.一种用于电子装置制造系统的工厂接口,所述工厂接口包括:
内部空间,所述内部空间由底部、顶部和多个侧部限定,其中所述多个侧部包括背侧、右侧和左侧,所述背侧构造为面向所述电子装置制造系统的传送腔室;
第一装载锁定件,所述第一装载锁定件设置在所述工厂接口的所述内部空间内,其中所述第一装载锁定件包括第一门和第二门,所述第一门近似垂直于所述背侧,所述第二门近似平行于所述背侧且可由传送腔室机器人出入;
第二装载锁定件,所述第二装载锁定件设置在所述工厂接口的所述内部空间内,其中所述第二装载锁定件包括第三门和第四门,所述第三门近似垂直于所述背侧,所述第四门近似平行于所述背侧且可由所述传送腔室机器人出入,其中所述第二装载锁定件邻近所述第一装载锁定件;
第一工厂接口机器人,所述第一工厂接口机器人设置在所述工厂接口的所述内部空间内,其中所述第一工厂接口机器人构造为在第一组基板载体与所述第一装载锁定件之间传送基板,其中所述第一装载锁定件可由所述第一工厂接口机器人出入;
第二工厂接口机器人,所述第二工厂接口机器人构造为在第二组基板载体与所述第二装载锁定件之间传送基板,其中所述第二装载锁定件可由所述第二工厂接口机器人出入。
2.如权利要求1所述的工厂接口,其中所述第一工厂接口机器人设置在靠近所述左侧的所述内部空间内,其中所述第二工厂接口机器人设置在靠近所述右侧的所述内部空间内,且其中所述第一装载锁定件和所述第二装载锁定件设置成靠近所述背侧且在所述第一工厂接口机器人和所述第二工厂接口机器人之间,使得所述第一装载锁定件比所述第二装载锁定件更靠近所述第一工厂接口机器人,且所述第二装载锁定件比所述第一装载锁定件更靠近所述第二工厂接口机器人。
3. 如权利要求2所述的工厂接口,进一步包括:
第一组装载端口,所述第一组装载端口用于接收所述第一组基板载体,其中所述第一组装载端口定位在所述多个侧部的前侧的第一部分处,其中所述第一部分靠近所述左侧;和
第二组装载端口,所述第二组装载端口用于接收所述第二组基板载体,其中所述第二组装载端口定位在靠近所述右侧的所述前侧的第二部分处。
4.如权利要求3所述的工厂接口,进一步包括:
定位在所述第一组装载端口的装载端口下方的基板存储容器或计量装备中的至少一个。
5.如权利要求1所述的工厂接口,进一步包括:
通孔,所述通孔设置在所述第一装载锁定件的上方或下方的所述工厂接口的所述内部空间内,其中所述第一工厂接口机器人构造为通过所述通孔将基板传送到所述第二工厂接口机器人。
6.如权利要求1所述的工厂接口,其中所述第一工厂接口机器人设置在靠近所述左侧的所述内部空间内,其中所述第一装载锁定件设置成靠近所述背侧且在所述第一工厂接口机器人与所述右侧之间。
7.如权利要求1所述的工厂接口,其中所述第一装载锁定件是批量装载锁定件。
8.如权利要求1所述的工厂接口,其中所述第二装载锁定件设置在所述工厂接口的所述内部空间内且在所述第一装载锁定件下方。
9.如权利要求1所述的工厂接口,其中所述多个侧部包括前侧,所述前侧包括中央部分、左前部分和右前部分,其中所述中央部分远离所述左前部分、所述右前部分和所述背侧突出,其中用于从所述第一组基板载体接收第一基板载体的第一装载端口定位在所述左前部分上的第一位置处,且用于从所述第一组基板载体接收第二基板载体的第二装载端口定位在所述右前部分上的第二位置处。
10.如权利要求9所述的工厂接口,进一步包括:
通孔,所述通孔设置在位于远离所述左前部分、所述右前部分和所述背侧突出的所述中央部分处的所述工厂接口的所述内部空间内,其中所述第一工厂接口机器人构造为通过所述通孔将基板传送到所述第二工厂接口机器人。
11.一种电子装置制造系统,包括:
传送腔室;
多个处理腔室,所述多个处理腔室连接至所述传送腔室;
第一装载锁定件,所述第一装载锁定件具有第一侧和第二侧,所述第二侧近似垂直于所述第一装载锁定件的所述第一侧,其中所述第一装载锁定件的所述第一侧连接到所述传送腔室,其中所述第一装载锁定件包括第一门和第二门,所述第一门近似平行于所述第一侧且可由传送腔室机器人出入,所述第二门近似平行于所述第二侧;
第二装载锁定件,所述第二装载锁定件具有第三侧和第四侧,所述第四侧近似垂直于所述第二装载锁定件的所述第三侧,其中所述第二装载锁定件的所述第三侧连接到所述传送腔室,其中所述第二装载锁定件包括第三门和第四门,所述第三门近似平行于所述第三侧且可由所述传送腔室机器人出入,所述第四门近似平行于所述第四侧,其中所述第二装载锁定件邻近所述第一装载锁定件;
第一工厂接口,所述第一工厂接口连接到所述第一装载锁定件的所述第二侧;和
第二工厂接口,所述第二工厂接口连接到所述第二装载锁定件的所述第四侧;
第一工厂接口机器人,所述第一工厂接口机器人设置在所述第一工厂接口的内部空间内,其中所述第一工厂接口机器人构造为在第一组基板载体与所述第一装载锁定件之间传送基板;和
第二工厂接口机器人,所述第二工厂接口机器人设置在所述第二工厂接口的内部空间内,其中所述第二工厂接口机器人构造为在第二组基板载体与第二第一装载锁定件之间传送基板。
12.如权利要求11所述的电子装置制造系统,其中所述第一工厂接口包括第一大气环境,且所述第二工厂接口包括第二大气环境。
13.如权利要求11所述的电子装置制造系统,其中所述第一装载锁定件和所述第二装载锁定件均是堆叠的装载锁定件,所述堆叠的装载锁定件具有位于不同垂直位准处的一对上部内腔室和一对下部内腔室,其中所述电子装置制造系统进一步包括:
通孔,所述通孔设置在多对的上部内腔室与多对的下部内腔室之间,其中所述第一工厂接口机器人构造为通过所述通孔将基板传送到所述第二工厂接口机器人。
14.如权利要求11所述的电子装置制造系统,其中所述第一工厂接口包括用于接收所述第一组基板载体的第一组装载端口,且所述第二工厂接口包括第二组装载端口。
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6486444B1 (en) * | 1999-06-03 | 2002-11-26 | Applied Materials, Inc. | Load-lock with external staging area |
CN1943009A (zh) * | 2004-04-16 | 2007-04-04 | 艾克塞利斯技术公司 | 工件加工系统 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5376212A (en) * | 1992-02-18 | 1994-12-27 | Tokyo Electron Yamanashi Limited | Reduced-pressure processing apparatus |
JPH0927536A (ja) * | 1995-07-10 | 1997-01-28 | Nissin Electric Co Ltd | ロ−ドロック室内に基板位置合わせ機構を有するイオン注入装置 |
US6034000A (en) * | 1997-07-28 | 2000-03-07 | Applied Materials, Inc. | Multiple loadlock system |
JP4048387B2 (ja) * | 1997-09-10 | 2008-02-20 | 東京エレクトロン株式会社 | ロードロック機構及び処理装置 |
EP2099061A3 (en) * | 1997-11-28 | 2013-06-12 | Mattson Technology, Inc. | Systems and methods for low contamination, high throughput handling of workpieces for vacuum processing |
US6270306B1 (en) * | 1998-01-14 | 2001-08-07 | Applied Materials, Inc. | Wafer aligner in center of front end frame of vacuum system |
JP4389424B2 (ja) | 2001-12-25 | 2009-12-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の搬送機構及び処理システム |
JP4712379B2 (ja) | 2002-07-22 | 2011-06-29 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 基板処理装置 |
JP2004265894A (ja) | 2003-01-17 | 2004-09-24 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
US7010388B2 (en) * | 2003-05-22 | 2006-03-07 | Axcelis Technologies, Inc. | Work-piece treatment system having load lock and buffer |
US7497414B2 (en) * | 2004-06-14 | 2009-03-03 | Applied Materials, Inc. | Curved slit valve door with flexible coupling |
US7949425B2 (en) * | 2006-12-06 | 2011-05-24 | Axcelis Technologies, Inc. | High throughput wafer notch aligner |
KR100887161B1 (ko) | 2007-08-03 | 2009-03-09 | 주식회사 에이디피엔지니어링 | 플라즈마 처리장치 |
JP4920667B2 (ja) | 2008-12-03 | 2012-04-18 | アドヴァンスド・ディスプレイ・プロセス・エンジニアリング・コーポレーション・リミテッド | 基板処理装置 |
US8440048B2 (en) * | 2009-01-28 | 2013-05-14 | Asm America, Inc. | Load lock having secondary isolation chamber |
CN103155133A (zh) * | 2010-08-06 | 2013-06-12 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理系统、搬送模块、基板处理方法和半导体元件的制造方法 |
KR102359364B1 (ko) * | 2012-02-10 | 2022-02-07 | 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 | 기판 프로세싱 장치 |
TWI624897B (zh) * | 2013-03-15 | 2018-05-21 | 應用材料股份有限公司 | 多位置批次負載鎖定裝置與系統,以及包括該裝置與系統的方法 |
JP6257455B2 (ja) | 2014-06-17 | 2018-01-10 | 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 | イオン注入装置及びイオン注入装置の制御方法 |
US10607879B2 (en) * | 2016-09-08 | 2020-03-31 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus |
JP2018174186A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP7168586B2 (ja) | 2017-05-13 | 2022-11-09 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 高品質のボイド充填法のための流動性堆積及び高密度プラズマ処理工程サイクル |
US10720348B2 (en) | 2018-05-18 | 2020-07-21 | Applied Materials, Inc. | Dual load lock chamber |
JP7225613B2 (ja) | 2018-09-03 | 2023-02-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送機構、基板処理装置及び基板搬送方法 |
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JP7458212B2 (ja) * | 2020-03-11 | 2024-03-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送システムおよび基板搬送方法 |
US11581203B2 (en) * | 2020-09-02 | 2023-02-14 | Applied Materials, Inc. | Systems for integrating load locks into a factory interface footprint space |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6486444B1 (en) * | 1999-06-03 | 2002-11-26 | Applied Materials, Inc. | Load-lock with external staging area |
CN1943009A (zh) * | 2004-04-16 | 2007-04-04 | 艾克塞利斯技术公司 | 工件加工系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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