CN115894087B - 一种析微晶的微光泽陶瓷岩板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及陶瓷岩板的制备技术领域，并公开了一种析微晶的微光泽陶瓷岩板，其中，所述微光泽陶瓷岩板由自下而上依次层叠设置的坯体层、底釉层、干粒釉层、图案层以及墨水釉料层经烧制而成，所述底釉层、干粒釉层以及墨水釉料层在烧制后发生相互熔融反应析出微米级微晶体。本发明制得的微光泽陶瓷岩板光泽度在7‑9度之间，防污性能好，且具有手感超细腻平滑的颗粒质感。
Description
技术领域
本发明涉及陶瓷岩板技术领域，特别涉及一种析微晶的微光泽陶瓷岩板及其制备方法。
背景技术
陶瓷岩板作为一种新型材料，其物理性能明显优于传统瓷砖，在陶瓷市场上占有份额越来越多。岩板表面的工艺效果从光泽角度来分主要包括：亮光、柔光和哑光这三种。亮光是指光泽度比较亮，经过抛光后呈现出的亮度在50度以上的镜面效果；柔光是指经过抛光后光泽度在15-30度左右的镜面效果；哑光一般是指光泽度低于15度甚至是零度的光度质感。随着新生一代消费者的涌现，对哑光产品的需求在不断上升，哑光质感更高级和耐看，更符合年轻消费者的需求。
申请公布号为CN114735935A、名称为“一种5°微光漫反射的陶瓷岩板及其制备方法”的专利采用微光釉、保护釉和干粒三次布釉实现了带微微光泽的4-5°光泽度的岩板产品，此种方法需要三次布釉匹配合适才能实现，对工艺要求比较高。
申请公布号为CN114454303A、名称为“一种低光泽细腻磨砂效果面的陶瓷岩板及其制备方法”的专利公开了：将岩板基料压制成砖坯；在砖坯表面施面釉；在施面釉后的砖坯表面喷墨打印设计图案；在喷墨打印设计图案后的砖坯表面施包含高温透明干粒的哑光透明干粒釉；在施哑光透明干粒釉后的砖坯表面施哑光保护釉；将施哑光保护釉后的砖坯烧成并抛刷砖面，得到所述低光泽细腻磨砂效果面的陶瓷岩板。所述制备方法通过湿法工艺叠加形成超细均匀的干粒釉层，再经由抛光抛刷，得到低光泽、触感细腻、耐磨且防污性能良好的磨砂面陶瓷岩板。此种方法采用面釉、高温透明干粒和哑光保护釉，湿法工艺叠加形成超细均匀的干粒釉层，再经由抛光抛刷获得低光泽陶瓷岩板。此种方法采用面釉、高温透明干粒和哑光保护釉，湿法工艺叠加形成超细均匀的干粒釉层，再经由抛光抛刷获得低光泽陶瓷岩板，不足之处是其工艺配方和工艺流程较复杂，而且实施起来还不利于现场环境的维护。
申请公布号为CN114057397A、名称为“一种细干粒岩板表面微光处理方法”的专利公开了：利用岩板基料压制成砖坯；在砖坯表面施面釉；在施面釉后的砖坯表面喷墨打印设计图案；在喷墨打印设计图案后的砖坯表面施干粒釉；所述干粒釉的矿物组成包括：以质量百分比计，高温干粒13-18％；低温干粒3-5％；高温缎光釉1.5-2.5％；将施干粒釉后的砖坯烧成，获得表面微光的细干粒岩板。此种方法通过调整干粒釉的组成形成磨砂釉面，不足之处是其工艺配方复杂，难以稳定控制其表面效果。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种析微晶的微光泽陶瓷岩板及其制备方法，旨在解决现有微光泽陶瓷岩板的制备工艺复杂，且制得的陶瓷岩板防污性能差的问题。
本发明的技术方案如下：
一种析微晶的微光泽陶瓷岩板，其中，所述微光泽陶瓷岩板由自下而上依次层叠设置的坯体层、底釉层、干粒釉层、图案层以及墨水釉料层经烧制而成，所述底釉层、干粒釉层以及墨水釉料层在烧制后发生相互熔融反应析出微米级微晶体。
所述析微晶的微光泽陶瓷岩板，其中，在烧制过程中，烧制温度为1190-1230℃，烧制时间为40-80min。
所述析微晶的微光泽陶瓷岩板，其中，所述底釉层的化学组成按质量百分比计包括：二氧化硅56％-60％、三氧化二铝24％-26％、氧化钙0.4％-0.8％、氧化镁1.3％-1.6％、氧化钠3％-4％、氧化钾0.5％-1.0％、二氧化锆6％-9％、氧化钡0.1％-0.3％，其它为微量杂质及灼减2-3％。
所述析微晶的微光泽陶瓷岩板，其中，所述干粒釉层的化学组成按质量百分比计包括：二氧化硅50％-53％、三氧化二铝19％-22％、氧化钾1％-3％、氧化钠4％-6％、氧化钙3％-6％、氧化镁0.4％-1.0％、氧化钡11％-20％、氧化锌2％-6％，其它为微量杂质及灼减3-6％。
所述析微晶的微光泽陶瓷岩板，其中，制备所述墨水釉料层的原料按质量百分比计包括：35％-65％溶剂、3％-8％分散剂、20％-60％釉粉、1-4％表面活性剂和0-2％悬浮剂。
所述析微晶的微光泽陶瓷岩板，其中，所述釉粉的化学组成按重量份计包括：二氧化硅40-60份、三氧化二铝15-30份、氧化钠2-6份、氧化钙10-30份、氧化镁1-3份和氧化锌3-9份。
一种析微晶的微光泽陶瓷岩板的制备方法，其中，包括步骤：
制备坯体层；
在所述坯体层上布施底釉层；
在所述底釉层上布施干粒釉层；
在所述干粒釉层上喷墨打印图案层；
在所述图案层上喷墨打印墨水釉料层后进行烧制处理，使所述底釉层、干粒釉层以及墨水釉料层在烧制后发生相互熔融反应析出微米级微晶体，制得初始陶瓷；
对所述初始陶瓷进行刷抛处理，制得所述析微晶的微光泽陶瓷岩板。
所述析微晶的微光泽陶瓷岩板的制备方法，其中，在所述坯体层上布施底釉层的步骤中，所述底釉层的施釉比重为1.85-1.95g/ml，施釉的釉浆流速30-40秒，施釉重量为390-460g/m2。
所述析微晶的微光泽陶瓷岩板的制备方法，其中，在所述底釉层上布施干粒釉层的步骤中，所述干粒釉层是由干粒粉和悬浮剂按重量比为1:3-5的比例混合后布施得到，所述干粒釉层的施釉重量为280-300g/m2，所述干粒粉的目数为250-300目。
所述析微晶的微光泽陶瓷岩板的制备方法，其中，在所述图案层上喷墨打印墨水釉料层的步骤中，所述墨水釉料层的比重为1.10-1.20g/ml，施加重量为40-100ml/m2。
有益效果：本发明通过对底釉层、干粒釉层以及墨水釉料层的化学组成进行选择和适配，并采用底釉、干粒粉和墨水釉料三者釉料叠加工艺，三者在经过烧制处理后能够发生相互熔融反应析出微米级微晶体，所述微米级微晶体为柱状、块状、长条状的钠、钙、钡长石等多种长石类微米级微晶体，这些微米级微晶体对光线有较强的漫反射作用，使釉面具有稳定的微光泽效果。本发明制得的微光泽陶瓷岩板光泽度在7-9度之间，防污性能好，且具有手感超细腻平滑的颗粒质感。
附图说明
图1为本发明一种析微晶的微光泽陶瓷岩板的结构示意图。
图2为本发明实施例1制备的陶瓷岩板的实物图。
图3为本发明实施例1制备的陶瓷岩板的实物XRD物相分析图。
图4为本发明实施例1制备的陶瓷岩板的实物SEM图，放大倍数为100倍。
图5为本发明实施例1制备的陶瓷岩板的实物SEM图，放大倍数为500倍。
图6为本发明实施例1制备的陶瓷岩板的实物SEM图，放大倍数为1000倍。
图7为本发明实施例1制备的陶瓷岩板的实物SEM图，放大倍数为2000倍。
图8为本发明实施例1制备的陶瓷岩板的实物SEM图，放大倍数为5000倍。
图9为本发明实施例1制备的陶瓷岩板的实物SEM图，放大倍数为10000倍。
具体实施方式
本发明提供一种析微晶的微光泽陶瓷岩板及其制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，图1为本发明提供的一种析微晶的微光泽陶瓷岩板，如图所示，所述微光泽陶瓷岩板由自下而上依次层叠设置的坯体层1、底釉层2、干粒釉层3、图案层4以及墨水釉料层5经烧制而成，所述底釉层2、干粒釉层3以及墨水釉料层5在烧制后发生相互熔融反应析出微米级微晶体。
在本发明中，所述底釉层2、干粒釉层3和墨水釉料层5这三者在经过烧制处理后发生相互熔融反应从而在釉层中析出大量微米级微晶体，所述微米级微晶体为柱状、块状、长条状的钠、钙、钡长石等多种长石类微米级微晶体，这些微米级微晶体对光线有较强的漫反射作用，从而可使得微光泽陶瓷岩板的釉面具有稳定的微光泽效果。经过测试，本发明制得的微光泽陶瓷岩板光泽度在7-9度之间，防污性能好，且具有手感超细腻平滑的颗粒质感。
在本发明中，所述底釉层为熔融温度较高的体系，所述底釉层的熔融温度在1190-1230℃之间，如果底釉熔融温度偏低，将导致釉面偏亮，无法达到微光细腻质感。基于此，本发明中所述底釉层的化学组成按质量百分比计包括：二氧化硅56％-60％、三氧化二铝24％-26％、氧化钙0.4％-0.8％、氧化镁1.3％-1.6％、氧化钠3％-4％、氧化钾0.5％-1.0％、二氧化锆6％-9％、氧化钡0.1％-0.3％，其它为微量杂质及灼减2-3％。
在本发明中，所述干粒釉层的干粒熔融温度控制在1180-1200℃之间，其不能太高、也不能太低，若干粒熔融温度偏低，烧后将导致釉面偏亮，无法达到微光细腻质感，若干粒熔融温度偏高，烧后将导致釉面偏粗糙，防污不合格。基于此，本发明中所述干粒釉层的化学组成按质量百分比计包括：二氧化硅50％-53％、三氧化二铝19％-22％、氧化钾1％-3％、氧化钠4％-6％、氧化钙3％-6％、氧化镁0.4％-1.0％、氧化钡11％-20％、氧化锌2％-6％，其它为微量杂质及灼减3-6％。
由于常规保护釉中氧化钙、氧化锌和氧化钡熔剂含量较高，烧后会导致釉面偏亮。因此，本发明选用一种墨水形式存在的釉料喷施到喷了图案的砖面，既有利于保护现场环境，又可以获得一种析微晶的微光质感效果。在本发明中，制备所述墨水釉料层的原料按质量百分比计包括：35％-65％溶剂、3％-8％分散剂、20％-60％釉粉、1-4％表面活性剂和0-2％悬浮剂，其中，所述釉粉的化学组成按重量份计包括：二氧化硅40-60份、三氧化二铝15-30份、氧化钠2-6份、氧化钙10-30份、氧化镁1-3份和氧化锌3-9份。
在本发明中，所述墨水釉料层熔融温度控制在1160-1800℃，在该范围内，所述墨水釉料层在烧制过程中可参与生成较多的微晶体，有助于形成微光泽陶瓷。
在本发明中，所述坯体层的化学组成按质量百分比计包括：二氧化硅59％-63％、三氧化二铝21％-24％、氧化钾2％-4％、氧化钠1％-3％、氧化钙3％-6％、氧化镁3％-5％，其它为微量杂质及灼减≤5％。
在一些实施方式中，还提供一种析微晶的微光泽陶瓷岩板的制备方法，其包括步骤：制备坯体层；在所述坯体层上布施底釉层；在所述底釉层上布施干粒釉层；在所述干粒釉层上喷墨打印图案层；在所述图案层上喷墨打印墨水釉料层后进行烧制处理，使所述底釉层、干粒釉层以及墨水釉料层在烧制后发生相互熔融反应析出微米级微晶体，制得初始陶瓷；对所述初始陶瓷进行刷抛处理，制得所述析微晶的微光泽陶瓷岩板。
本发明采用底釉、超细干粒粉和墨水釉料三者釉料叠加工艺，在高温下熔融形成了一种析微晶的微光泽且手感超细腻平滑具有颗粒质感的陶瓷岩板，其光泽度在7-9度之间，防污性能好。本发明提供的微光泽陶瓷岩板的制备方法工艺简单、易操作。
为了制备得到低光泽度、防污性能好且手感超细腻平滑具有颗粒质感的陶瓷岩板，本发明提供的微光泽陶瓷岩板的制备方法除了对底釉层、干粒釉层以及墨水釉料层的化学组成进行选择和适配之外，还对每一层的施釉比重及重量进行了相应的限定和改进。
在本发明中，布施底釉的目的是用来遮盖坯体层底色和瑕疵，增加釉面的白度，有利于后序喷墨打印图案的发色，施釉重量太少达不到遮盖底坯色的效果，不利于后序喷墨打印图案发色，施釉重量太高将导致釉层太厚，釉浆流边，既造成浪费，又将导致烧成过程中釉浆流入窑炉辊棒中，日积月累形成棒钉导致堵窑。基于此，本实施例在所述坯体层上布施底釉层的过程中，所述底釉层的施釉比重为1.85-1.95g/ml，施釉的釉浆流速30-40秒，施釉重量为390-460g/m2。
本发明在所述底釉层上布施干粒釉层的过程中，所述干粒釉层是由干粒粉和悬浮剂按重量比为1:3-5的比例混合后布施得到。在本发明中，若干粒粉太多，悬浮剂太少将导致干粒易沉淀，釉面不平整，光泽不均匀；若干粒粉少，悬浮剂多将导致表面粗糙，将无法获得细腻微光效果，所以超细干粒粉与悬浮剂的重量比设置了一个较佳范围。在本发明中，若干粒釉层的施釉重量太少将导致表面粗糙，无法获得细腻微光效果；若施釉重量太多将导致表面光泽度偏大，质感较差，所以施釉重量设置了一个较佳范围280-300g/m2。在本发明中，若干粒粉目数太大(粒径太大)将导致表面颗粒感明显，没有平滑细腻的质感；若目数太小(粒径太小)将导致表面质感偏亮，且干粒粉的成本也将急剧攀升，所以本发明干粒粉的目数(粒径大小)设置了一个较佳范围250-300目。
在本发明中，喷墨打印墨水釉料层的作用是增强陶瓷岩板表面的防污性能以及防止图案磨损，墨水釉料层的施加重量可以根据陶瓷岩板表面的光泽度进行适当调整。若墨水釉料的施加重量太少，则表面粗糙，防污不合格；若墨水釉料的施加重量太多，则表面偏亮光，所以墨水釉料层的施加重量设置了一个较佳范围。具体的，所述墨水釉料层的比重为1.10-1.20g/ml，施加重量为40-100ml/m2。
本发明在对所述初始陶瓷进行刷抛处理的步骤中，优选采用80目碳化硅纤维磨块对初始陶瓷进行4-8组刷抛，从而获得更佳的平滑效果，不会增加光泽，防污性也合格。
本发明在所述图案层上喷墨打印墨水釉料层后进行烧制处理的过程中，烧制温度为1190-1230℃，烧制时间为40-80min。在该烧制温度和时间范围内，所述底釉层、干粒釉层和墨水釉料层这三者可发生相互熔融反应从而在釉层中析出大量微米级微晶体，所述微米级微晶体为柱状、块状、长条状的钠、钙、钡长石等多种长石类微米级微晶体，这些微米级微晶体对光线有较强的漫反射作用，从而可使得微光泽陶瓷岩板的釉面具有稳定的微光泽效果。
下面通过具体实施例对本发明做进一步的解释说明：
实施例1
提供一种析微晶的微光泽陶瓷岩板，所述微光泽陶瓷岩板由自下而上依次层叠设置的坯体层、底釉层、干粒釉层、图案层以及墨水釉料层经烧制而成，所述底釉层、干粒釉层以及墨水釉料层在烧制后发生相互熔融反应析出微米级微晶体；其中，所述坯体层的化学组成按质量百分比计包括：二氧化硅61.76％、三氧化二铝22.42％、氧化钾2.34％、氧化钠1.69％、氧化钙3.87％、氧化镁3.83％，其它为微量杂质及灼减；所述底釉层的化学组成按质量百分比计包括：二氧化硅58.41％、三氧化二铝25.48％、氧化钙0.67％、氧化镁1.49％、氧化钠3.32％、氧化钾0.77％、二氧化锆6.84％、氧化钡0.17％、其它为微量杂质及灼减2.85％；所述干粒釉层的化学组成按质量百分比计包括：二氧化硅51.82％、三氧化二铝19.48％、氧化钾1.59％、氧化钠4.23％、氧化钙3.27％、氧化镁0.53％、氧化钡12.98％、氧化锌2.82％、其它为微量杂质及灼减3.28％；制备所述墨水釉料层的原料按质量百分比计包括：41％溶剂、5％分散剂、51％釉粉、2％表面活性剂和1％悬浮剂其中，所述釉粉的化学组成按重量份计包括：二氧化硅50份、三氧化二铝20份、氧化钠5份、氧化钙20份、氧化镁2份和氧化锌6份。
一种如上所述析微晶的微光泽陶瓷岩板的制备方法，其包括以下步骤：
S1、制备坯体层：按原料岩板坯体配方球磨制浆，喷雾干燥制粉，压制成型制得坯体层；
S2、在坯体层上布施底釉层，底釉层的施釉比重为：1.88g/ml，施釉重量为400g/m2，釉浆流速为30s；
S3、在底釉层上布施干粒釉层，干粒釉层是一种超细干粒粉和悬浮剂进行混合并布施，哑光干粒与悬浮剂的重量比为1:3，施釉比重为：1.29g/ml，施釉重量为290g/m2，超细干粒目数为250目；
S4、在干粒釉层上喷墨打印图案层，喷墨打印图案的颜色和图案依据需要灵活设定；
S5、在图案层上喷墨打印墨水釉料层，墨水釉料层的比重为：1.15g/ml，重量为40ml/m2；
S6：烧成，烧制温度1225℃，烧制时间40min；
S7:刷抛，80目碳化硅纤维磨块6组刷抛，制得如图2所示析微晶的微光泽陶瓷岩板。
本实施例通过采用钟罩淋面釉，高压喷枪喷超细干粒釉，高清喷墨机喷墨打印花色纹理，采用大孔径喷头的喷墨机将墨水釉料喷在花纹上面，1225℃高温烧成后，再经过80目碳化硅纤维磨块的刷抛，形成了一种如图2所示析微晶的微光泽且手感超细腻平滑具有颗粒质感的陶瓷岩板。对本实施例制得的陶瓷岩板进行实物XRD物相分析图分析，结果如图3所示；所述陶瓷岩板在放大倍数为100倍、500倍、1000倍、2000倍、5000倍和10000倍下的SEM扫描电镜微观图如图4-图9所示。从实物的SEM扫描电镜微观图4-图9观察，结合对应的图3实物XRD物相分析图分析，可见釉表面不平整，呈现微微凹凸起伏感，可以看出釉层中析出大量柱状、块状、长条状的钠、钙、钡长石等多种长石类微米级微晶体，这些微米级微晶体对光线有较强的漫反射作用，使釉面具有稳定的微光泽效果。
经过测试，本实施例制备的陶瓷岩板其光泽度为8度，防污性能5级，莫氏硬度5级，耐磨性2100砖4级，防滑等级R9,耐酸碱GA级，热稳定性180℃三次不开裂，满足家居所有场所使用。
实施例2
提供一种析微晶的微光泽陶瓷岩板，所述微光泽陶瓷岩板由自下而上依次层叠设置的坯体层、底釉层、干粒釉层、图案层以及墨水釉料层经烧制而成，所述底釉层、干粒釉层以及墨水釉料层在烧制后发生相互熔融反应析出微米级微晶体；其中，所述坯体层的化学组成按质量百分比计包括：二氧化硅62.37％、三氧化二铝21.8％、氧化钾2.78％、氧化钠2.05％、氧化钙3.05％、氧化镁3.96％，其它为微量杂质及灼减；所述底釉层的化学组成按质量百分比计包括：二氧化硅56.22％、三氧化二铝25.88％、氧化钙0.40％、氧化镁1.60％、氧化钠3.12％、氧化钾0.98％、二氧化锆8.88％、氧化钡0.10％、其它为微量杂质及灼减2.82％；所述干粒釉层的化学组成按质量百分比计包括：二氧化硅50.25％、三氧化二铝21.89％、氧化钾1.02％、氧化钠5.98％、氧化钙3.00％、氧化镁0.95％、氧化钡11.26％、氧化锌2.02％、其它为微量杂质及灼减3.63％；制备所述墨水釉料层的原料按质量百分比计包括：35％溶剂、8％分散剂、54％釉粉、1％表面活性剂和2％悬浮剂其中，所述釉粉的化学组成按重量份计包括：二氧化硅40份、三氧化二铝30份、氧化钠2份、氧化钙30份、氧化镁1份和氧化锌9份。
一种如上所述析微晶的微光泽陶瓷岩板的制备方法，其包括以下步骤：
S1、制备坯体层：按原料岩板坯体配方球磨制浆，喷雾干燥制粉，压制成型制得坯体层；
S2、在坯体层上布施底釉层，底釉层的施釉比重为：1.85g/ml，施釉重量为390g/m2，釉浆流速为30s；
S3、在底釉层上布施干粒釉层，干粒釉层是一种超细干粒粉和悬浮剂进行混合并布施，哑光干粒与悬浮剂的重量比为1:4，施釉比重为：1.25g/ml，施釉重量为280g/m2，超细干粒目数为300目；
S4、在干粒釉层上喷墨打印图案层，喷墨打印图案的颜色和图案依据需要灵活设定；
S5、在图案层上喷墨打印墨水釉料层，墨水釉料层的比重为：1.10g/ml，重量为70ml/m2；
S6：烧成，烧制温度1190℃，烧制时间60min；
S7:刷抛，80目碳化硅纤维磨块6组刷抛，制得析微晶的微光泽陶瓷岩板。
经过测试，本实施例2制备的陶瓷岩板其光泽度为7度，防污性能5级，莫氏硬度5级，耐磨性2100砖4级，防滑等级R9,耐酸碱GA级，热稳定性三次不开裂，满足家居所有场所使用。
实施例3
提供一种析微晶的微光泽陶瓷岩板，所述微光泽陶瓷岩板由自下而上依次层叠设置的坯体层、底釉层、干粒釉层、图案层以及墨水釉料层经烧制而成，所述底釉层、干粒釉层以及墨水釉料层在烧制后发生相互熔融反应析出微米级微晶体；其中，所述坯体层的化学组成按质量百分比计包括：二氧化硅60.39％、三氧化二铝23.11％、氧化钾3.56％、氧化钠2.26％、氧化钙3.43％、氧化镁3.4％，其它为微量杂质及灼减；所述底釉层的化学组成按质量百分比计包括：二氧化硅60.0％、三氧化二铝24.12％、氧化钙0.78％、氧化镁1.32％、氧化钠3.92％、氧化钾0.51％、二氧化锆6.22％、氧化钡0.3％、其它为微量杂质及灼减2.83％；所述干粒釉层的化学组成按质量百分比计包括：二氧化硅52.97％、三氧化二铝19.11％、氧化钾2.89％、氧化钠4.10％、氧化钙4.0％、氧化镁0.41％、氧化钡11.52％、氧化锌2.0％、其它为微量杂质及灼减3.0％；制备所述墨水釉料层的原料按质量百分比计包括：65％溶剂、3％分散剂、27％釉粉、4％表面活性剂和1％悬浮剂其中，所述釉粉的化学组成按重量份计包括：二氧化硅60份、三氧化二铝15份、氧化钠6份、氧化钙10份、氧化镁3份和氧化锌3份。
一种如上所述析微晶的微光泽陶瓷岩板的制备方法，其包括以下步骤：
S1、制备坯体层：按原料岩板坯体配方球磨制浆，喷雾干燥制粉，压制成型制得坯体层；
S2、在坯体层上布施底釉层，底釉层的施釉比重为：1.95g/ml，施釉重量为460g/m2，釉浆流速为40s；
S3、在底釉层上布施干粒釉层，干粒釉层是一种超细干粒粉和悬浮剂进行混合并布施，哑光干粒与悬浮剂的重量比为1:5，施釉比重为：1.35g/ml，施釉重量为300g/m2，超细干粒目数为300目；
S4、在干粒釉层上喷墨打印图案层，喷墨打印图案的颜色和图案依据需要灵活设定；
S5、在图案层上喷墨打印墨水釉料层，墨水釉料层的比重为：1.20g/ml，重量为100ml/m2；
S6：烧成，烧制温度1230℃，烧制时间80min；
S7:刷抛，80目碳化硅纤维磨块6组刷抛，制得析微晶的微光泽陶瓷岩板。
经过测试，本实施例3制备的陶瓷岩板其光泽度为9度，防污性能5级，莫氏硬度5级，耐磨性2100砖5级，防滑等级R9,耐酸碱GA级，热稳定性三次不开裂，满足家居所有场所使用。
对比例1
本对比例1提供的陶瓷岩板制备方法与实施例1基本相同，区别仅在于底釉层的化学组成及比例不同，本对比例1换用了一种熔融温度(≤1190℃)较低一点的底釉，所述底釉层的化学组成包括：按质量百分比计，包括：二氧化硅58.58％、三氧化二铝17.44％、氧化钾2.43％、氧化钠2.91％、氧化钙3.28％、氧化镁0.21％、二氧化锆8.79％、氧化钡0.81％、氧化锌3.07％、其它为微量杂质及灼减2.48％。
经过测试，本对比例1制备的陶瓷岩板由于底釉的熔融温度偏低，在烧制过程中生成的玻璃相较多，晶体相较少，导致釉面偏亮，其光泽度为18度，无法达到微光细腻质感。
对比例2
本对比例2提供的陶瓷岩板制备方法与实施例1基本相同，区别仅在于干粒釉层的化学组成及比例不同，本对比例2换用了熔融温度≥1200℃的高温干粒，所述高温干粒的化学组成按质量百分比计包括：二氧化硅51.99％、三氧化二铝20.08％、氧化钾5.15％、氧化钠1.4％、氧化钙8.72％、氧化镁1.75％、氧化钡7.16％、氧化锌2.71％、其它为微量杂质及灼减。
经过测试，本对比例2制备的陶瓷岩板由于干粒釉偏高温，烧后导致釉面手感比较粗糙，光泽度为1度，其防污不合格。
对比例3
本对比例3提供的陶瓷岩板制备方法与实施例1基本相同，区别仅在于干粒釉层的化学组成及比例不同，本对比例3换用了熔融温度≤1180℃的低温干粒，所述低温干粒的化学组成按质量百分比计包括：二氧化硅59.21％、三氧化二铝21.29％、氧化钾4.92％、氧化钠6.81％、氧化钙5.85％、氧化镁0.11％、氧化钡0.25％、氧化锌0.33％、其它为微量杂质及灼减。
经过测试，本对比例3制备的陶瓷岩板由于干粒釉偏低温，在烧制过程中生成的玻璃相较多，晶体相较少，烧后导致釉面偏亮，光泽度为25度，无法达到微光细腻质感。
对比例4
本对比例4提供的陶瓷岩板制备方法与实施例1基本相同，区别仅在于换一种常规保护釉喷施到喷了图案的砖面上，所述常规保护釉的化学组成按质量百分比计包括：二氧化硅46.95％、三氧化二铝21.62％、氧化钾0.54％、氧化钠1.98％、氧化钙12.89％、氧化镁2.41％、氧化钡5.81％、氧化锌4.23％，其它为微量杂质及灼减。
经过测试，本对比例4制备的陶瓷岩板由于该常规保护釉中氧化钙、氧化锌和氧化钡熔剂含量较高，其熔融温度≤1160℃，在烧制后生成玻璃相较多，导致釉面偏亮，光泽度为20度，无法达到微光细腻质感。
对比例5
本对比例4提供的陶瓷岩板制备方法与实施例1基本相同，区别仅在于换一种300目弹性磨块对初始陶瓷进行6组刷抛处理，获得的陶瓷岩板表面光泽度在19度，偏亮，而且防污不合格，原因是破坏了釉面结构。
测试例
对实施例1-3以及对比例1-5中的陶瓷岩板进行性能测试，结果如表1所示。
表1测试结果
通过上述表1结果可以看出，本实施例制备的微光泽陶瓷岩板的光泽度在7-9度之间，其手感超细腻平滑且具有颗粒质感，防污性能好。
与对比例相比后可知，陶瓷岩板要实现光泽度在7-9度之间，防污性能好，且手感超细腻平滑具有颗粒质感，需要满足以下条件：
(1)所选底釉必须是熔融温度较高的体系，如果底釉熔融温度偏低，将导致釉面偏亮，无法达到微光细腻质感；
(2)干粒温度不能太高、也不能太低，干粒温度偏低，烧后将导致釉面偏亮，无法达到微光细腻质感，干粒温度偏高，烧后将导致釉面偏粗糙，防污不合格；
(3)常规保护釉中氧化钙、氧化锌和氧化钡熔剂含量较高，烧后导致釉面偏亮，本发明选用一种墨水形式存在的釉料喷施到喷了图案的砖面，墨水釉料中的氧化钙、氧化锌和氧化钡的含量稳定且合理，既有利于保护现场环境，又可以获得一种析微晶的微光质感效果；
(4)合理选用模块刷抛，本发明选用80目纤维模块4-8组刷抛，可以获得更佳的平滑效果，不会增加光泽，防污性也合格。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (5)
1.一种析微晶的微光泽陶瓷岩板，其特征在于，所述微光泽陶瓷岩板由自下而上依次层叠设置的坯体层、底釉层、干粒釉层、图案层以及墨水釉料层经烧制而成，所述底釉层、干粒釉层以及墨水釉料层在烧制后发生相互熔融反应析出微米级微晶体；在烧制过程中，烧制温度为1190-1230℃，烧制时间为40-80min；所述底釉层的化学组成按质量百分比计包括：二氧化硅56％-60％、三氧化二铝24％-26％、氧化钙0.4％-0.8％、氧化镁1.3％-1.6％、氧化钠3％-4％、氧化钾0.5％-1.0％、二氧化锆6％-9％、氧化钡0.1％-0.3％，其它为微量杂质及灼减2％-3％；所述干粒釉层的化学组成按质量百分比计包括：二氧化硅50％-53％、三氧化二铝19％-22％、氧化钾1％-3％、氧化钠4％-6％、氧化钙3％-6％、氧化镁0.4％-1.0％、氧化钡11％-20％、氧化锌2％-6％，其它为微量杂质及灼减3％-6％；制备所述墨水釉料层的原料按质量百分比计包括：35％-65％溶剂、3％-8％分散剂、20％-60％釉粉、1％-4％表面活性剂和0-2％悬浮剂；所述釉粉的化学组成按重量份计包括：二氧化硅40-60份、三氧化二铝15-30份、氧化钠2-6份、氧化钙10-30份、氧化镁1-3份和氧化锌3-9份。
2.一种如权利要求1所述析微晶的微光泽陶瓷岩板的制备方法，其特征在于，包括步骤：
制备坯体层；
在所述坯体层上布施底釉层；
在所述底釉层上布施干粒釉层；
在所述干粒釉层上喷墨打印图案层；
在所述图案层上喷墨打印墨水釉料层后进行烧制处理，使所述底釉层、干粒釉层以及墨水釉料层在烧制后发生相互熔融反应析出微米级微晶体，制得初始陶瓷；
对所述初始陶瓷进行刷抛处理，制得所述析微晶的微光泽陶瓷岩板。
3.根据权利要求2所述析微晶的微光泽陶瓷岩板的制备方法，其特征在于，在所述坯体层上布施底釉层的步骤中，所述底釉层的施釉比重为1.85-1.95g/ml，施釉的釉浆流速30-40秒，施釉重量为390-460g/m2。
4.根据权利要求2所述析微晶的微光泽陶瓷岩板的制备方法，其特征在于，在所述底釉层上布施干粒釉层的步骤中，所述干粒釉层是由干粒粉和悬浮剂按重量比为1:3-5的比例混合后布施得到，所述干粒釉层的施釉重量为280-300g/m2，所述干粒粉的目数为250-300目。
5.根据权利要求2所述析微晶的微光泽陶瓷岩板的制备方法，其特征在于，在所述图案层上喷墨打印墨水釉料层的步骤中，所述墨水釉料层的比重为1.10-1.20g/ml，施加重量为40-100ml/m2。
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