CN115884518A - 一种电路板镀金手指导线及电测点的处理方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板镀金手指导线及电测点的处理方法，包括以下步骤：A、从以下维度在CAM中进行算法参数的设定；B、通过CAM软件，将算法所需参数人为逐步输入界面；C、调用网络判断形式进行简化；D、调用尺寸;D、调用间距卡控。通过上述方式，本发明所述的电路板镀金手指导线及电测点的处理方法，借助CAM软件中的智能自动化功能分类，供人为或机器脚本调取算法制作电测点及导线，可以在设计端全盘考量镀金导线及电测点的制作，也可以在制造端借助此算法加上镀金手指导线及电测点，提升了设计和制造的工作效率。

Description

一种电路板镀金手指导线及电测点的处理方法

技术领域

本发明涉及电路板设计及生产技术领域，特别是涉及一种基于CAM的电路板镀金手指导线及电测点的处理方法。

背景技术

电路板中，与外界进行插拔或导通处要求导电性要好，而且不受氧化的特点，通常将该处铜面镀金为最佳选择，故俗称金手指。

在电路板的铜面镀金时主要分电镀金和化学镀金，其中，电镀金涉及到外界电流必须导通到欲镀处，必需额外设计牵引镀金导线；化学镀金则采用沁润进化学槽的方式，无需镀金导线，但两者在生产后都可能存在质量问题，尤其金是贵重金属，无论在成本、良率上，制造方都必须严格管控把关。这时会利用电测技术，即是将针通电，点状触碰欲测的网络，确认导电情况，但针点直接扎在金手指上太过粗暴，容易损伤镀金层。

为了保护镀金层，可以选择将其导线延伸出来并加上电测点，于是总结下来，电镀情况需要有测点及镀金导线，化学镀金则只需要测点。现有技术中，设计端的原始设计是不会为制造端考量这些环节的，制造端为完成任务需对测点及导线进行额外设计而牵引在板外，待镀金、电测的任务完成，再于事后成型时一次性切除多余部分。为了降低制造端的难度，需要在设计端就考虑到电测问题，电路板的设计过程复杂，一般借助软件（工业图形计算机辅助制造CAM）才能完成，电测问题进一步增加了设计过程的复杂性，现有CAM通常没有全盘考量电测问题，目前最普遍的还是工程师利用软件手动操作，逐个添加电测点，工作量大，人工成本高，需要进行改进。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种电路板镀金手指导线及电测点的处理方法，通过CAM在电路板的设计端全盘考量电测问题，提升电路板的设计工作效率。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种电路板镀金手指导线及电测点的处理方法，包括以下步骤：

A、从以下维度在CAM中进行算法参数的设定：

维度一、针对电镀形式，分别设定如下：

1 ) 电镀金：

1.1)制造时：必须有镀金导线用以通电；

1.2)测试时：可有电测点；

2 ) 化学镀金：

2.1 ) 制造时：不必通电，无需镀金导线；

2.2 ) 测试时：可有电测点；

维度二、针对镀金导线及电测点：

1) 镀金导线：

从个别金手指牵引出镀金导线，最后汇总在一条镀金导线汇总线上，而这条镀金导线汇总线继续延伸至一端点，在该端点接上电极通电，将网络上的金手指电镀上金；

2) 电测点：

从金手指上延伸出专门的电测点；

3) 同时兼具镀金导线及电测点；

维度三、针对金手指的脚位网络设计，分别设定如下：

1) 单个金手指脚位单独成一网络；

2) 多个金手指脚位共用同一网络；

3) 单个金手指脚位不参予任何电性网络；

维度四、针对金手指参考的电性网络，分别设定如下：

1)当层网络：仅考虑该层的网络，也就是二维的网络；

2)整板网络：考虑整个PCB多层网络，也就是三维的网络；

3)若层网络中金手指同网络，则整板网络的金手指必然同网络；

若整板网络中金手指同网络，而层网络中金手指未必同网络；

维度五、尺寸管控：

1) 电测点尺寸；

2) 镀金导线尺寸；

维度六、间距管控：

1) 镀金导线to 镀金导线

2) 镀金导线 to 原稿设计的钻孔

3) 镀金导线 to 原稿设计的其他铜物件

4) 镀金导线 to 电测点

5) 电测点 to 电测点

6) 电测点 to 原稿设计的钻孔

7) 电测点 to 原稿设计的其他铜物件

8) 电测点 to 成型线

B、通过CAM软件，将算法所需参数人为逐步输入界面：

1.1、指定维度四的两种网络判断形式；

1.2、指定维度三中的三种金手指形式各自对应维度二的三种添加形式；

1.3、指定维度五、维度六的管控数据；

C、调用网络判断形式进行简化

2.1、只要判断多个金手指为共用同网络，其镀金导线及测点也就能多个共用，原本牵引出的多条镀金导线就能简化成一条，可选择是否简化；

2.2、只要判断为单个金手指脚位不参予任何电性网络，就能简化省去牵引出导线及测点，可选择是否简化；

D、 调用尺寸：

3.1、先将指定尺寸的电测点及镀金导线生成，但因间距未卡控，会有重叠的情况；

3.2. 依据电测点尺寸，生成多个依次前后相连的分布区；

E、调用间距卡控：

4.1、只加电测点时的间距卡控，将相邻导线上的电测点分布在相同或者不同的分布区，以避免电测点的重叠；

4.2、同时加电测点与镀金导线时的间距卡控，将相邻导线上的电测点分布在相同或者不同的分布区，以避免电测点的重叠，并从电测点延伸出向前延伸的镀金导线。

在本发明一个较佳实施例中，所述电测点为圆形，且直径大于镀金导线的宽度。

在本发明一个较佳实施例中，所述分布区的数量为2~4个。

在本发明一个较佳实施例中，所述成型线是电路板制作好以后沿其将多余的材料切割下来的虚拟线。

本发明的有益效果是：本发明指出的一种电路板镀金手指导线及电测点的处理方法，借助CAM软件中的智能自动化功能分类，供人为或机器脚本调取算法制作电测点及导线，可以在设计端全盘考量镀金导线及电测点的制作，也可以在制造端借助此算法加上镀金手指导线及电测点，大大提升了设计和制造的工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本领域常见的金手指设计；

图2是本发明一种电路板镀金手指导线及电测点的处理方法中镀金导线汇总线一较佳实施例的结构示意图；

图3是本发明一种电路板镀金手指导线及电测点的处理方法中仅有电测点时一较佳实施例的结构示意图；

图4是本发明一种电路板镀金手指导线及电测点的处理方法中同时兼具镀金导线及电测点的一较佳实施例的结构示意图；

图5是本发明一种电路板镀金手指导线及电测点的处理方法中针对金手指的脚位网络设计的一较佳实施例的结构示意图；

图6是本发明一种电路板镀金手指导线及电测点的处理方法中分布区一较佳实施例的结构示意图；

图7是本发明一种电路板镀金手指导线及电测点的处理方法中只加电测点进行间距卡控时一较佳实施例的结构示意图；

图8是本发明一种电路板镀金手指导线及电测点的处理方法中同时加电测点与镀金导线时进行间距卡控的一较佳实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

经多年工厂制造经验进行实践总结，要将效益最大化，至少要考量以下维度：

电测点的尺寸、位置、方向;

导线的尺寸、位置、方向;

彼此的间距;

彼此的相应尺寸;

相对于其他原设计物件的间距;

相对于整板消耗掉的利用率…等等。

相比之前的片面解决部份问题，本发明通盘考量所有变数并透过CAM软件算法解决。

图1 为一标准常见的金手指设计，成型线是电路板制作好以后沿其将多余的材料切割下来的虚拟线，电路板制作好以后会沿着成型线切割下来，成型线以内(板内)即为电路板成品的内容; 成型线以外(板外)即为多余的材料。

请参阅图2~图8，本发明实施例包括：

一种电路板镀金手指导线及电测点的处理方法，包括以下步骤：

A、从以下维度在CAM中进行算法参数的设定：

维度一、针对电镀形式，分别设定如下：

1 ) 电镀金：

1.1)制造时：必须有镀金导线用以通电；

1.2)测试时：可有电测点；

2 ) 化学镀金：

2.1 ) 制造时：不必通电，无需镀金导线；

2.2 ) 测试时：可有电测点；

维度二、针对镀金导线及电测点：

1) 镀金导线：

从个别金手指牵引出镀金导线，最后汇总在一条镀金导线汇总线上，如图2所示，而这条镀金导线汇总线继续延伸至一端点，在该端点接上电极通电，将网络上的金手指电镀上金；

2) 电测点：

直接扎在金手指上也能达到电测效果，但考虑到金手指通常太细，不好下针，且会破坏金手指，故需要延伸出专门的电测点，如图3所示，在本实施例中，电测点为圆形，且直径大于镀金导线的宽度，方便进行检测；

3) 同时兼具镀金导线及电测点，如图4所示；

维度三、针对金手指的脚位网络设计，如图5所示，分别设定如下：

1) 单个金手指脚位单独成一网络；

2) 多个金手指脚位共用同一网络，如图5所示，至少2个金手指脚位共用同一电性网络；

3) 单个金手指脚位不参予任何电性网络，因金手指以一整排为一个设计单位，整排都是固定模块下的固定脚位(pin)，但设计网络时不一定每个手指脚位都用到，于是就有不参予任何电性网络的金手指；

维度四、针对金手指参考的电性网络，分别设定如下：

1)当层网络：仅考虑该层的网络，也就是二维的网络；

2)整板网络：考虑整个PCB多层网络，也就是三维的网络；

3)若层网络中金手指同网络，则整板网络的金手指必然同网络；

若整板网络中金手指同网络，而层网络中金手指未必同网络，比如层网络中的2条导线在本层网络中并不同网络，而是在整板网络中同网络；

维度五、尺寸管控：

1) 电测点尺寸；

2) 镀金导线尺寸；

维度六、间距管控：

1) 镀金导线to 镀金导线

2) 镀金导线 to 原稿设计的钻孔

3) 镀金导线 to 原稿设计的其他铜物件

4) 镀金导线 to 电测点

5) 电测点 to 电测点

6) 电测点 to 原稿设计的钻孔

7) 电测点 to 原稿设计的其他铜物件

8) 电测点 to 成型线

B、通过CAM软件，将算法所需参数人为逐步输入界面：

1.1、指定维度四的两种网络判断形式；

1.2、指定维度三中的三种金手指形式各自对应维度二的三种添加形式；

1.3、根据设计要求，指定维度五、维度六的管控数据；

C、调用网络判断形式进行简化

2.1、只要判断多个金手指为共用同网络，其镀金导线及测点也就能多个共用，原本牵引出的多条镀金导线就能简化成一条，可选择是否简化；

2.2、只要判断为单个金手指脚位不参予任何电性网络，就能简化省去牵引出导线及测点，可选择是否简化；

D、 调用尺寸：

3.1、先将指定尺寸的电测点及镀金导线生成，但因间距未卡控，会有重叠的情况，如图6所示，电测点发生重叠；

3.2. 依据电测点尺寸，生成多个依次前后相连的分布区，分布区的数量为2~4个，如图6所示，在本实施例中，采用3个前后相连的分布区；

E、调用间距卡控：

4.1、只加电测点时的间距卡控，将相邻导线上的电测点分布在相同或者不同的分布区，以避免电测点的重叠，如图7所示，位于前端的最上层的分布区较为空旷，可以分布最多的电测点；

4.2、同时加电测点与镀金导线时的间距卡控，如图8所示，将相邻导线上的电测点分布在相同或者不同的分布区，以避免电测点的重叠，并从电测点延伸出向前延伸的镀金导线。

综上所述，本发明指出的一种电路板镀金手指导线及电测点的处理方法，完善了CAM的算法，可以在设计端全盘考量镀金导线及电测点的制作，提升了设计工作的效率，大大缩短了工时，降低了人工成本。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种电路板镀金手指导线及电测点的处理方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、从以下维度在CAM中进行算法参数的设定：

维度一、针对电镀形式，分别设定如下：

1 ) 电镀金：

1.1)制造时：必须有镀金导线用以通电；

1.2)测试时：可有电测点；

2 ) 化学镀金：

2.1 ) 制造时：不必通电，无需镀金导线；

2.2 ) 测试时：可有电测点；

维度二、针对镀金导线及电测点：

1) 镀金导线：

从个别金手指牵引出镀金导线，最后汇总在一条镀金导线汇总线上，而这条镀金导线汇总线继续延伸至一端点，在该端点接上电极通电，将网络上的金手指电镀上金；

2) 电测点：

金手指上延伸出专门的电测点；

3) 同时兼具镀金导线及电测点；

维度三、针对金手指的脚位网络设计，分别设定如下：

1) 单个金手指脚位单独成一网络；

2) 多个金手指脚位共用同一网络；

3) 单个金手指脚位不参予任何电性网络；

维度四、针对金手指参考的电性网络，分别设定如下：

1)当层网络：仅考虑该层的网络，也就是二维的网络；

2)整板网络：考虑整个PCB多层网络，也就是三维的网络；

3)若层网络中金手指同网络，则整板网络的金手指必然同网络；

若整板网络中金手指同网络，而层网络中金手指未必同网络；

维度五、尺寸管控：

1) 电测点尺寸；

2) 镀金导线尺寸；

维度六、间距管控：

1) 镀金导线to 镀金导线

2) 镀金导线 to 原稿设计的钻孔

3) 镀金导线 to 原稿设计的其他铜物件

4) 镀金导线 to 电测点

5) 电测点 to 电测点

6) 电测点 to 原稿设计的钻孔

7) 电测点 to 原稿设计的其他铜物件

B、通过CAM软件，将算法所需参数人为逐步输入界面：

1.1、指定维度四的两种网络判断形式；

1.2、指定维度三中的三种金手指形式各自对应维度二的三种添加形式；

1.3、指定维度五、维度六的管控数据；

C、调用网络判断形式进行简化

2.1、只要判断多个金手指为共用同网络，其镀金导线及测点也就能多个共用，原本牵引出的多条镀金导线就能简化成一条，可选择是否简化；

2.2、只要判断为单个金手指脚位不参予任何电性网络，就能简化省去牵引出导线及测点，可选择是否简化；

D、 调用尺寸：

3.1、先将指定尺寸的电测点及镀金导线生成，但因间距未卡控，会有重叠的情况；

3.2. 依据电测点尺寸，生成多个依次前后相连的分布区；

E、调用间距卡控：

4.1、只加电测点时的间距卡控，将相邻导线上的电测点分布在相同或者不同的分布区，以避免电测点的重叠；

4.2、同时加电测点与镀金导线时的间距卡控，将相邻导线上的电测点分布在相同或者不同的分布区，以避免电测点的重叠，并从电测点延伸出向前延伸的镀金导线。

2.根据权利要求1所述的电路板镀金手指导线及电测点的处理方法，其特征在于，所述电测点为圆形，且直径大于镀金导线的宽度。

3.根据权利要求1所述的电路板镀金手指导线及电测点的处理方法，其特征在于，所述分布区的数量为2~4个。

4.根据权利要求1所述的电路板镀金手指导线及电测点的处理方法，其特征在于，维度六中，间距管控还包括8) 电测点 to 成型线。

5.根据权利要求4所述的电路板镀金手指导线及电测点的处理方法，其特征在于，所述成型线是电路板制作好以后沿其将多余的材料切割下来的虚拟线。

Images