CN115863217A - 半导体封装胶封装置与方法 - Google Patents
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Abstract
本申请属于自动封装技术领域，公开了一种半导体封装胶封装置与方法，其包括机架和封装机构，封装机构包括胶料推出组件和成型镶件组件，胶料推出组件和成型镶件组件均安装于机架；成型镶件组件包括第一压合件、第二压合件以及第一驱动件，第一驱动件安装于所述机架，第一压合件与机架滑移配合；第一压合件设置有成型腔室和胶料至成型腔室的注胶通道，第二压合件设置有容纳槽，容纳槽内设置有载板和弹性件，弹性件的两端分别于第二压合件和载板固定连接，载板与第二压合件滑移配合。本申请减少了因引线框架厚度不均而在压合过程中引线框架溢料或者引线框架内金属导线损坏的效果，保证了半导体器件的封装质量。
Description
技术领域
本申请属于自动封装技术领域，涉及一种半导体封装胶封装置与方法。
背景技术
封装装置是半导体器件系列生产环节中的后工序设备，目前发展的封装产品使用树脂材料的引线框架，由于引线框架厚度较薄，其精度较低，一般在±0.05mm以内，导致厚度一致性差，若采用刚性过盈施压，压印量不足会产生引线框架溢料，压印量过大会导致引线框架内金属导线压伤或压断现象，不能满足封装产品的要求。
针对上述相关技术手段，存在有封装装置在用于树脂类材料的引线框架时，因引线框架厚度不均而在压合过程中引线框架溢料或者引线框架内金属导线损坏的情况。
发明内容
为了改善封装装置在用于树脂类材料的引线框架时，刚性施压而存在的引线框架溢料或者引线框架内金属导线损坏的缺陷，本申请提供一种半导体封装胶封装置与方法。
本申请提供的一种半导体封装胶封装置与方法采用如下的技术方案：
第一方面，本申请提供一种半导体封装胶封装置，采用如下的技术方案：
一种半导体封装胶封装置，包括，
机架；
封装机构，将焊线完成的半导体进行胶封，所述封装机构包括用于挤出胶料的胶料推出组件和用于对胶料成型的成型镶件组件，所述胶料推出组件和所述成型镶件组件均安装于所述机架；所述成型镶件组件包括第一压合件、第二压合件以及驱动所述第一压合件朝向所述第二压合件方向运动且压合半导体引线框架的第一驱动件，所述第一驱动件安装于所述机架，所述第一压合件与所述机架滑移配合；所述第一压合件设置有成型腔室和胶料至所述成型腔室的注胶通道，所述第二压合件设置有容纳槽，所述容纳槽内设置有承载半导体器件的载板和驱动载板运动的弹性件，所述弹性件的两端分别于所述第二压合件和所述载板固定连接，所述载板与所述第二压合件滑移配合。
通过采用上述技术方案，将半导体器件放置于载板上，第一驱动件驱动第一压合件朝向第二压合件的方向运动，使得第一压合件同时与第二压合件以及半导体的引线框架压合，载板在第一压合件的作用力下，朝向远离第一压合件的方向运动从而压紧弹性件，使得弹性件被压缩至成型腔室罩设半导体形成封装空间，继而胶料推出组件将胶料通过注胶通道注入成型腔室内封装半导体。由于载板与第二压合件之间通过弹性件柔性接触，当第一压合件对载板施压过大时，弹性件被压缩使得载板带动半导体器件在容纳槽中向下移动，不会出现压印量过大或者过小，减少了因引线框架厚度不均而在压合过程中引线框架溢料或者引线框架内金属导线损坏的情况，保证了半导体器件的封装质量。
可选的，所述第一压合件还设置有用于排气的第一排气孔，第二压合件设置有用于排气的第二排气孔。
通过采用上述技术方案，胶料从注胶通道导入成型腔室封装半导体器件，利用第一排气孔和第二排气孔引导胶料的流动从而挤出多余气体，减少胶料固定后气体残留的问题，提高了产品的良品率。
可选的，所述载板的周壁设置有密封垫，所述载板通过所述密封垫与所述容纳槽的周壁密封连接。
通过采用上述技术方案，密封垫覆盖了载板与容纳槽之间的间隙，避免了胶料从载板与容纳槽之间的间隙中渗透进入容纳槽的底壁内，影响弹性件的弹力，从而影响第一压合件与第二压合件进行压合时对位于载板上的半导体器件的损伤。
可选的，所述容纳槽底壁设置有用于增强所述载板安装稳定性的伸缩杆，所述伸缩杆的一端与所述第二压合件固定连接，所述伸缩杆的另一端与所述载板固定连接，所述弹性件套设于所述伸缩杆外围。
通过采用上述技术方案，第一压合件朝向第二压合件的方向运动至相互压合时，第二压合件在第一压合件的作用力下压缩伸缩杆和弹性件朝向容纳槽的底壁运动，伸缩杆与弹性件同步升降运动，伸缩杆增强了载板的安装稳定性。
可选的，所述胶料推出组件包括注胶管和蠕动泵，所述注胶管一端通过软管与所述蠕动泵的出口端相连，所述蠕动泵通过软管用于与外部的储胶箱连通；所述第二压合件设置有用于胶料进入的进胶通道，所述进胶通道与所述注胶通道连通，所述注胶管与所述进胶通道的中轴向重合且所述注胶管的一端位于所述进胶通道内。
通过采用上述技术方案，蠕动泵将外部储胶箱内的胶料通过软管泵至注胶管内，通过注胶管将胶料注入进胶通道，胶料经过进胶通道进入注胶通道内，从而进入成型腔室内，完成对半导体的封装；蠕动泵对注胶管内的胶料的量进行控制，在完成注胶后停止蠕动泵供胶即可。
可选的，所述机架设置有横杆、滑座、丝杆以及驱动所述丝杆转动的第二驱动件，所述横杆和所述第二驱动件均安装于所述机架，所述丝杆安装于所述横杆且所述丝杆的长度方向与所述横杆的长度方向相同，所述滑座与所述丝杆螺纹连接，所述注胶管安装于所述安装座。
通过采用上述技术方案，第二驱动件驱动丝杆转动，丝杆转动从而带动滑座沿着横杆的长度方向运动，从而调整注胶管水平面上的位置，从而调整注胶管相对于进胶通道的位置，从而便于注胶管依次对多个进胶通道进行注射，完成批量注胶。
可选的，所述安装座远离所述横杆的端面设置有安装座、夹环以及驱动所述安装座沿所述滑座的长度方向运动的第三驱动件，所述安装座滑移安装于所述滑座，所述夹环与所述安装座固定连接，所述注胶管与所述安装座可拆卸连接，所述安装座的长度方向与横杆的长度方向垂直。
通过采用上述技术方案，第三驱动件驱动安装座沿着滑座的长度方向运动，安装座带动夹环同步运动，从而调整注胶管与进胶通道之间的距离，便于注胶管的更换。
可选的，还包括用于上料的上料机构，所述上料机构安装于所述机架；所述上料机构包括上料轨道和用于抓取半导体器件的抓料组件，所述抓料组件设置有上料支架、上料吸嘴以及上料驱动件，所述上料吸嘴安装于所述上料支架，所述上料驱动件驱动所述上料吸嘴在所述上料轨道和所述载板之间往复运动以将半导体器件从所述上料轨道运输至所述载板。
通过采用上述技术方案，上料驱动件驱动上料吸嘴吸取上料轨道处的半导体器件运输至载板上，通过上料吸嘴的往复运动实现全自动上料，使得上料更精准且效率高。
可选的，所述抓料组件还包括吸嘴定位块、吸嘴限位块以及用于缓冲的压缩弹簧，吸嘴定位块与上料支架固定连接，吸嘴限位块位于吸嘴定位块上方且与吸嘴定位块固定连接，上料吸嘴同时穿设吸嘴定位块和吸嘴限位块且分别与吸嘴定位块和吸嘴限位块滑移配合，上料吸嘴设置有滑移凹槽，压缩弹簧位于滑移凹槽内且同时处于吸嘴定位块和吸嘴限位块之间。
通过采用上述技术方案，一方面增强了上料吸嘴的安装稳定性，另一方面，当上料吸嘴运动至上料轨道与半导体器件接触时，上料吸嘴与半导体器件抵压从而形成真空状态实现吸附，此过程中上料吸嘴朝向半导体器件运动，滑移凹槽的两端面挤压压缩弹簧，压缩弹簧发生形变对上料吸嘴和半导体器件之间的抵压起到缓冲的作用，减少了上料吸嘴与半导体器件抵压时产生的损坏。
第二方面，本申请提供一种半导体封装胶封方法，采用如下的技术方案：
一种半导体封装胶封方法，包括以下步骤：
上料；其中，上料吸嘴吸取上料轨道处的半导体器件运输至载板上；
压合第一压合件与第二压合件；其中，第一驱动件驱动第一压合件朝向第二压合件的方向运动，使得第一压合件同时与第二压合件以及半导体的引线框架压合，载板在第一压合件的作用力下，朝向容纳槽槽底的方向运动从而压紧弹性件，使得弹性件被压缩至成型腔室罩设半导体器件；
封装半导体器件；其中，胶料推出组件将胶料通过注胶通道注入成型腔室内封装半导体。
通过采用上述技术方案，由于载板与第二压合件之间通过弹性件柔性接触，当第一压合件对载板施压过大时，弹性件被压缩使得载板带动半导体器件在容纳槽中向下移动，保证了半导体器件的封装质量。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
1.由于载板与第二压合件之间通过弹性件柔性接触，当第一压合件对载板施压过大时，弹性件被压缩使得载板带动半导体器件在容纳槽中向下移动，不会出现压印量过大或者过小，减少了因引线框架厚度不均而在压合过程中引线框架溢料或者引线框架内金属导线损坏的情况，保证了半导体器件的封装质量。
2.第二驱动件驱动丝杆转动，丝杆转动从而带动滑座沿着横杆的长度方向运动，从而调整注胶管水平面上的位置；第三驱动件驱动安装座沿着滑座的长度方向运动，安装座带动夹环同步运动，从而调整注胶管与进胶通道之间的距离，拓展了胶料推出组件的适用性。
3.上料驱动件驱动上料吸嘴吸取上料轨道处的半导体器件运输至载板上，通过上料吸嘴的往复运动实现全自动上料，使得上料更精准且效率高。
附图说明
图1是本申请半导体封装胶封装置的整体结构示意图。
图2是本申请半导体封装胶封装置凸显成型镶件组件的结构示意图。
图3是本申请半导体封装胶封装置凸显胶料推出组件的结构示意图。
图4是本申请半导体封装胶封装置凸显上料机构的结构示意图。
附图标记说明：
1、机架；2、封装机构；21、成型镶件组件；211、第一压合件；2111、成型腔室；2112、注胶通道；212、第二压合件；2121、容纳槽；2122、载板；2123、密封垫；2124、弹性件；2125、伸缩杆；2126、进胶通道；213、第一驱动件；22、胶料推出组件；221、横杆；222、滑座；223、丝杆；224、第二驱动件；225、蠕动泵；226、注胶管；227、安装座；228、夹环；229、第三驱动件；3、上料机构；31、上料轨道；32、抓料组件；33、上料支架；34、上料吸嘴；35、上料驱动件；36、吸嘴定位块；37、吸嘴限位块；38、压缩弹簧。
具体实施方式
以下结合附图对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种半导体封装胶封装置。参照图1，半导体封装胶封装置包括机架1、封装机构2以及上料机构3，封装机构2和上料结构均安装于机架1，封装机构2用于对焊线完成的半导体进行胶封，上料机构3用于将半导体器件运输至封装机构2内提高自动化程度。
参照图2和图3，封装机构2的原理为采用可固化的聚合物基材料或可固化的树脂基等材料涂布到待胶封的结构表面以对半导体器件起到保护作用。封装机构2包括用于挤出胶料的胶料推出组件22和用于对胶料成型的成型镶件组件21，胶料推出组件22和成型镶件组件21均安装于机架1。在本实施例中，成型镶件组件21位于胶料推出组件22上方。
参照图2，成型镶件组件21包括第一压合件211、第二压合件212以及驱动第一压合件211朝向第二压合件212方向运动且压合半导体引线框架的第一驱动件213；第一驱动件213安装于机架1，第一压合件211与机架1滑移配合，第二压合件212固定安装于机架1。在本实施例中，第一驱动件213包括旋转电机、安装于旋转电机输出端的转轴以及链条；链条的一端与转轴固定连接，另一端与第二压合件212固定连接，旋转电机和转轴固定安装于机架1，旋转电机启动带动转轴同步转动，转轴带动第一压合件211上升或者下降。
第一压合件211设置有成型腔室2111和胶料至成型腔室2111的注胶通道2112，第二压合件212设置有容纳槽2121，容纳槽2121内设置有承载半导体器件的载板2122和驱动载板2122运动的弹性件2124和伸缩杆2125，弹性件2124和伸缩杆2125的两端分别于第二压合件212和载板2122固定连接，弹性件2124套设于伸缩杆2125外围，载板2122与第二压合件212滑移配合。在本实施例中，容纳槽2121与成型腔室2111的中轴线重合，成型腔室2111朝向第二压合件212的开口小于容纳槽2121朝向第一压合件211的开口。在本实施例中，弹性件2124为弹簧。将半导体器件放置于载板2122上，第一驱动件213驱动第一压合件211朝向第二压合件212的方向运动，使得第一压合件211同时与第二压合件212以及半导体的引线框架压合，载板2122在第一压合件211的作用力下，朝向远离第一压合件211的方向运动从而压紧弹性件2124，使得弹性件2124被压缩至成型腔室2111罩设于半导体外周，继而胶料推出组件22将胶料通过注胶通道2112注入成型腔室2111内封装半导体。具体的，载板2122的周壁设置有密封垫2123，载板2122通过密封垫2123与容纳槽2121的周壁密封连接。密封垫2123覆盖了载板2122与容纳槽2121之间的间隙，避免了胶料从载板2122与容纳槽2121之间的间隙中渗透进入容纳槽2121的底壁内，影响弹性件2124的弹力。
为了排出胶料固定后气体残留的问题，提高产品的良品率，第一压合件211还设置有用于排气的第一排气孔，第二压合件212设置有用于排气的第二排气孔。胶料从注胶通道2112导入成型腔室2111封装半导体器件，利用第一排气孔和第二排气孔引导胶料的流动从而挤出多余气体。
参照图3，胶料推出组件22包括注胶管226和蠕动泵225，注胶管226一端通过软管与蠕动泵225的出口端相连，蠕动泵225通过软管用于与外部的储胶箱连通；第二压合件212设置有用于胶料进入的进胶通道2126，进胶通道2126与注胶通道2112连通，注胶管226与进胶通道2126的中轴向重合且注胶管226的一端位于进胶通道2126内。蠕动泵225将外部储胶箱内的胶料通过软管泵至注胶管226内，通过注胶管226将胶料注入进胶通道2126，胶料经过进胶通道2126进入注胶通道2112内，从而进入成型腔室2111内，完成对半导体的封装；蠕动泵225对注胶管226内的胶料的量进行控制，在完成注胶后停止蠕动泵225供胶即可。进一步的，机架1设置有横杆221、滑座222、丝杆223以及驱动丝杆223转动的第二驱动件224，横杆221和第二驱动件224均安装于机架1，丝杆223安装于横杆221且丝杆223的长度方向与横杆221的长度方向相同，安装座227与丝杆223螺纹连接，注胶管226安装于安装座227。安装座227远离横杆221的端面设置有安装座227、夹环228以及驱动安装座227沿滑座222的长度方向运动的第三驱动件229，安装座227滑移安装于滑座222，夹环228与安装座227固定连接，注胶管226与安装座227可拆卸连接，安装座227的长度方向与横杆221的长度方向垂直。第二驱动件224驱动丝杆223转动，丝杆223转动从而带动滑座222沿着横杆221的长度方向运动，从而调整注胶管226水平面上的位置，从而调整注胶管226相对于进胶通道2126的位置，从而便于注胶管226依次对多个进胶通道2126进行注射，完成批量注胶。第三驱动件229驱动安装座227沿着滑座222的长度方向运动，安装座227带动夹环228同步运动，从而调整注胶管226与进胶通道2126之间的距离，便于注胶管226的更换。在本实施例中，第二驱动件224为电机，第三驱动件229为气缸，进胶通道2126设置一个，胶料采用加热后的环氧树脂材料。在其他实施例中，为了提高封装效率，设置多个进胶通道2126可完成批量注胶。
参照图4，上料机构3位于机架1的后方用与上料。上料机构3包括上料轨道31和用于将半导体器件从上料轨道31转移至载板2122的抓取组件。抓料组件32设置有上料支架33、上料吸嘴34以及上料驱动件35，上料吸嘴34安装于上料支架33，上料驱动件35驱动上料吸嘴34在上料轨道31和载板2122之间往复运动以将半导体器件从上料轨道31运输至载板2122，通过上料吸嘴34的往复运动实现全自动上料，使得上料更精准且效率高。
进一步的，抓料组件32还包括吸嘴定位块36、吸嘴限位块37以及用于缓冲的压缩弹簧38，吸嘴定位块36与上料支架33固定连接，吸嘴限位块37位于吸嘴定位块36上方且与吸嘴定位块36固定连接，上料吸嘴34同时穿设吸嘴定位块36和吸嘴限位块37且分别与吸嘴定位块36和吸嘴限位块37滑移配合，压缩弹簧38位于吸嘴定位块36和吸嘴限位块37之间且围设于上料吸嘴34外周壁。上料吸嘴34设置有滑移凹槽，吸嘴定位块36位于滑移凹槽远离地面的一侧，当上料吸嘴34运动至上料轨道31与半导体器件接触时，上料吸嘴34与半导体器件抵压形成真空状态实现吸附，上料吸嘴34上移压缩压缩弹簧38使得吸嘴定位块36位于滑移凹槽靠近地面的一侧，对上料吸嘴34和半导体器件起到缓冲的作用，减少了上料吸嘴34与半导体器件抵压时产生的损坏。
适用于上述半导体封装胶封装置，本申请公开一种半导体封装胶封方法，包括以下步骤：
S1、上料；上料驱动件35驱动上料吸嘴34吸取上料轨道31处的半导体器件运输至载板2122上。
S2、形成封装空间。
S2-1、调整第一压合件211与半导体的引线框架接触；第一驱动件213驱动第一压合件211朝向第二压合件212的方向运动，使得第一压合件211与半导体的引线框架接触。
S2-2、第一压合件211与第二压合件212压合；继续启动第一驱动件213，第一驱动件213驱动第一压合件211朝向第二压合件212的方向运动，使得第一压合件211与第二压合件212接触并抵压；在第一压合件211下降的过程中，载板2122在第一压合件211的作用力下，朝向容纳槽2121槽底的方向运动从而压紧弹性件2124，使得弹性件2124被压缩至成型腔室2111罩设半导体器件，形成封装空间。
S3、封装半导体器件。
S3-1、对齐注胶管226与进胶通道2126；将注胶管226安装于夹爪上，启动第二驱动件224，第二驱动件224驱动丝杆223转动，丝杆223转动从而带动滑座222沿着横杆221的长度方向运动，从而调整注胶管226水平面上的位置，从而调整注胶管226相对于进胶通道2126的位置。
S3-2、对接注胶管226与进胶通道2126；启动第三驱动件229，第三驱动件229驱动安装座227沿着滑座222的长度方向运动，安装座227带动夹环228同步运动，从而调整注胶管226与进胶通道2126之间的距离，使得注胶管226与进胶通道2126对接。
S3-3、注胶至成型腔室2111；蠕动泵225将外部储胶箱内的胶料通过软管泵至注胶管226内，通过注胶管226将胶料注入进胶通道2126，胶料经过进胶通道2126进入注胶通道2112内，从而进入成型腔室2111内，完成对半导体的封装。
S4、形成封装半导体。将成型腔室2111内的胶料冷却，第一驱动件213驱动第一压合件211上升，使得第一压合件211与第二压合件212分离，取出封装半导体。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，其中相同的零部件用相同的附图标记表示，需要说明的是，上面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种半导体封装胶封装置，其特征在于，包括，
机架(1)；
封装机构(2)，将焊线完成的半导体进行胶封，所述封装机构(2)包括用于挤出胶料的胶料推出组件(22)和用于对胶料成型的成型镶件组件(21)，所述胶料推出组件(22)和所述成型镶件组件(21)均安装于所述机架(1)；所述成型镶件组件(21)包括第一压合件(211)、第二压合件(212)以及驱动所述第一压合件(211)朝向所述第二压合件(212)方向运动且压合半导体引线框架的第一驱动件(213)，所述第一驱动件(213)安装于所述机架(1)，所述第一压合件(211)与所述机架(1)滑移配合；所述第一压合件(211)设置有成型腔室(2111)和胶料至所述成型腔室(2111)的注胶通道(2112)，所述第二压合件(212)设置有容纳槽(2121)，所述容纳槽(2121)内设置有承载半导体器件的载板(2122)和驱动载板(2122)运动的弹性件(2124)，所述弹性件(2124)的两端分别于所述第二压合件(212)和所述载板(2122)固定连接，所述载板(2122)与所述第二压合件(212)滑移配合。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装胶封装置，其特征在于，所述第一压合件(211)还设置有用于排气的第一排气孔，第二压合件(212)设置有用于排气的第二排气孔。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装胶封装置，其特征在于，所述载板(2122)的周壁设置有密封垫(2123)，所述载板(2122)通过所述密封垫(2123)与所述容纳槽(2121)的周壁密封连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体封装胶封装置，其特征在于，所述容纳槽(2121)底壁设置有用于增强所述载板(2122)安装稳定性的伸缩杆(2125)，所述伸缩杆(2125)的一端与所述第二压合件(212)固定连接，所述伸缩杆(2125)的另一端与所述载板(2122)固定连接，所述弹性件(2124)套设于所述伸缩杆(2125)外围。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装胶封装置，其特征在于，所述胶料推出组件(22)包括注胶管(226)和蠕动泵(225)，所述注胶管(226)一端通过软管与所述蠕动泵(225)的出口端相连，所述蠕动泵(225)通过软管用于与外部的储胶箱连通；所述第二压合件(212)设置有用于胶料进入的进胶通道(2126)，所述进胶通道(2126)与所述注胶通道(2112)连通，所述注胶管(226)与所述进胶通道(2126)的中轴向重合且所述注胶管(226)的一端位于所述进胶通道(2126)内。
6.根据权利要求5所述的一种半导体封装胶封装置，其特征在于，所述机架(1)设置有横杆(221)、滑座(222)、丝杆(223)以及驱动所述丝杆(223)转动的第二驱动件(224)，所述横杆(221)和所述第二驱动件(224)均安装于所述机架(1)，所述丝杆(223)安装于所述横杆(221)且所述丝杆(223)的长度方向与所述横杆(221)的长度方向相同，所述滑座(222)与所述丝杆(223)螺纹连接，所述注胶管(226)安装于所述安装座(227)。
7.根据权利要求6所述的一种半导体封装胶封装置，其特征在于，所述安装座(227)远离所述横杆(221)的端面设置有安装座(227)、夹环(228)以及驱动所述安装座(227)沿所述滑座(222)的长度方向运动的第三驱动件(229)，所述安装座(227)滑移安装于所述滑座(222)，所述夹环(228)与所述安装座(227)固定连接，所述注胶管(226)与所述安装座(227)可拆卸连接，所述安装座(227)的长度方向与横杆(221)的长度方向垂直。
8.根据权利要求1所述的一种半导体封装胶封装置，其特征在于，还包括用于上料的上料机构(3)，所述上料机构(3)安装于所述机架(1)；所述上料机构(3)包括上料轨道(31)和用于抓取半导体器件的抓料组件(32)，所述抓料组件(32)设置有上料支架(33)、上料吸嘴(34)以及上料驱动件(35)，所述上料吸嘴(34)安装于所述上料支架(33)，所述上料驱动件(35)驱动所述上料吸嘴(34)在所述上料轨道(31)和所述载板(2122)之间往复运动以将半导体器件从所述上料轨道(31)运输至所述载板(2122)。
9.根据权利要求8所述的一种半导体封装胶封装置，其特征在于，所述抓料组件(32)还包括吸嘴定位块(36)、吸嘴限位块(37)以及用于缓冲的压缩弹簧(38)，吸嘴定位块(36)与上料支架(33)固定连接，吸嘴限位块(37)位于吸嘴定位块(36)上方且与吸嘴定位块(36)固定连接，上料吸嘴(34)同时穿设吸嘴定位块(36)和吸嘴限位块(37)且分别与吸嘴定位块(36)和吸嘴限位块(37)滑移配合，上料吸嘴(34)设置有滑移凹槽，压缩弹簧(38)位于滑移凹槽内且同时处于吸嘴定位块(36)和吸嘴限位块(37)之间。
10.一种半导体封装胶封方法，采用如权利要求1-9任一所述的半导体封装胶封装置，其特征在于，包括以下步骤：
上料；其中，上料吸嘴(34)吸取上料轨道(31)处的半导体器件运输至载板(2122)上；
压合第一压合件(211)与第二压合件(212)；其中，第一驱动件(213)驱动第一压合件(211)朝向第二压合件(212)的方向运动，使得第一压合件(211)同时与第二压合件(212)以及半导体的引线框架压合，载板(2122)在第一压合件(211)的作用力下，朝向容纳槽(2121)槽底的方向运动从而压紧弹性件(2124)，使得弹性件(2124)被压缩至成型腔室(2111)罩设半导体器件；
封装半导体器件；其中，胶料推出组件(22)将胶料通过注胶通道(2112)注入成型腔室(2111)内封装半导体。
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| CN202211544679.1A CN115863217A (zh) | 2022-12-03 | 2022-12-03 | 半导体封装胶封装置与方法 |
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2022
- 2022-12-03 CN CN202211544679.1A patent/CN115863217A/zh not_active Withdrawn
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