CN115831826A - 集成电路芯片封装加工装置 - Google Patents
集成电路芯片封装加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115831826A CN115831826A CN202211722547.3A CN202211722547A CN115831826A CN 115831826 A CN115831826 A CN 115831826A CN 202211722547 A CN202211722547 A CN 202211722547A CN 115831826 A CN115831826 A CN 115831826A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sliding
- sliding frame
- integrated circuit
- chip
- circuit chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
本发明公开集成电路芯片封装加工装置，包括固定底座和紧压机，所述固定底座的上端活动安装有滑动架，所述紧压机活动安装在滑动架的内侧，且滑动架的内侧设有配合紧压机使用的滑槽，所述固定底座的上端中部位置固定安装有用来放置电路板的固定底板，所述固定底板的上部活动安装有移动滑框，所述移动滑框的内侧活动安装有用来投放芯片的滑动套；通过推动移动滑框，可以将移动滑框上的滑动套移动至所需投放芯片的位置，通过定位扣可以根据芯片的安装位置限制移动滑框的移动位置，对移动滑框起到辅助定位作用，利用移动滑框配合定位扣的使用，可以提升集成电路芯片的封装效率，避免其出现错位封装现象。
Description
技术领域
本发明属于集成电路加工技术领域，更具体的是集成电路芯片封装加工装置。
背景技术
集成电路芯片封装加工装置，是一种使用在集成电路芯片封装过程中，利用背胶固定方式对芯片和电路板之间进行封装固定操作的一种装置。
专利号CN114023661A的专利文件公开了一种集成电路芯片封装加工装置，包括工作台、台板和铺装机构，所述的工作台置于地面上，工作台的上端布置有台板，台板的上端设置有铺装机构，采用了调节与导向相结合设计理念，设置的铺装机构可对不同尺寸的基板实施多方位的加固，装置整体的加工范围有所扩大，同时铺装机构还可对硅片的放置起到导向与限位的作用，进而使得芯片的封装质量得到提高，其有益效果是，通过倒U型板及其上的尺寸线、倒L型板和倒U型块之间的配合可调整限位板的位置，进而利于提高芯片的封装质量。
上述装置在使用时存在一定的不足，上述装置不具有辅助定位结构，在电路板和芯片之间进行重复封装操作时，使用者需要将所需封装的芯片和电路板之间进行校对安装操作，重复多次的操作容易使得芯片出现错位现象，同时降低了其封装效率；其次上述装置不具有拼接固定结构，电路板和芯片在进行封装操作时，不同型号的芯片，其大小尺寸均有不同，上述装置无法适用不同规格的芯片，降低了其适用范围。
发明内容
本发明的目的在于提供集成电路芯片封装加工装置，可以解决现有的问题。
本发明解决的问题是：
1、上述装置不具有辅助定位结构，在电路板和芯片之间进行重复封装操作时，使用者需要将所需封装的芯片和电路板之间进行校对安装操作，重复多次的操作容易使得芯片出现错位现象，同时降低了其封装效率；
2、上述装置不具有拼接固定结构，电路板和芯片在进行封装操作时，不同型号的芯片，其大小尺寸均有不同，上述装置无法适用不同规格的芯片，降低了其适用范围。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
集成电路芯片封装加工装置，包括固定底座和紧压机，所述固定底座的上端活动安装有滑动架，所述紧压机活动安装在滑动架的内侧，且滑动架的内侧设有配合紧压机使用的滑槽，所述固定底座的上端中部位置固定安装有用来放置电路板的固定底板，所述固定底板的上部活动安装有移动滑框，所述移动滑框的内侧活动安装有用来投放芯片的滑动套，且移动滑框的内侧设有配合滑动套使用的滑槽，所述滑动套的内侧拼接安装有拼接内套，所述拼接内套的上端外表面固定安装有限位顶框，所述固定底板的侧边外表面设有配合移动滑框使用的定位扣。
作为本发明的进一步技术方案，所述固定底板的侧边设有配合定位扣使用的滑槽，所述定位扣的一侧设有对接滑块，对接滑块的表面设有对接卡槽，所述对接滑块活动安装在固定底板的滑槽内，利用对接滑块配合滑槽，可以移动定位扣，在使用者将电路板放置在固定底板上，通过推动移动滑框，可以将移动滑框上的滑动套移动至所需投放芯片的位置，通过定位扣可以对移动滑框起到限位固定作用。
作为本发明的进一步技术方案，所述定位扣的两侧外表面均为弧形结构，所述定位扣和对接滑块之间通过紧固栓对接固定，对接滑块的一端固定安装有紧压垫，在对接滑块将定位扣移动至对应位置后，使用者通过转动定位扣，使得定位扣配合紧固栓锁紧对接滑块，对移动后的定位扣起到固定作用，使得移动滑框只可以移动至对应位置。
作为本发明的进一步技术方案，所述滑动套的外表面固定安装有配合移动滑框使用的对接滑框，所述滑动套和拼接内套之间通过卡槽拼接固定，使用者可以根据芯片大小，利用卡槽式固定结构，在滑动套上安装对应大小的拼接内套，在使用时，利用对接滑框和滑槽之间的对接，在移动滑框上移动滑动套，同时利用固定底板侧边的滑槽整体推动移动滑框，从而将拼接内套对准在芯片投放位置的上部，使用者将所需封装的芯片置于拼接内套内，通过拼接内套可以将芯片精准落在电路板的对应位置时，提升芯片封装效率。
作为本发明的进一步技术方案，所述移动滑框的两端外表面均固定安装有推拉杆，所述推拉杆的下部位置安装有对接滑扣，对接滑扣的作用是用以对接固定底板侧边的滑槽结构，使用者通过拉动推拉杆，使得推拉杆可以带动移动滑框。
作为本发明的进一步技术方案，所述固定底板的上端设有活动安装有四组用来固定电路板的固定卡扣，所述固定底板的上端设有配合固定卡扣使用的滑槽，利用固定卡扣的设置，可以对电路板的安装起到辅助固定作用，避免电路板在封装时出现移动现象，同时利用对固定卡扣的移动调节，可以使得其适用不同大小的电路板。
作为本发明的进一步技术方案，所述固定底座的上端设有配合滑动架适用的对接滑槽，所述固定底座的一侧固定安装有两组收料盘。
本发明的有益效果：
1、通过设置移动滑框，在该集成电路芯片封装加工装置使用时，利用移动滑框配合定位扣的使用，使得其具有辅助定位结构，令其可以根据芯片封装位置做对应调节，方便其对同一型号的电路板和芯片之间进行封装固定操作，在其操作时，利用对接滑框和滑槽之间的对接，在移动滑框上移动滑动套，从而调节滑动套的使用位置，同时利用固定底板侧边的滑槽整体推动移动滑框，从而将拼接内套对准在芯片投放位置的上部，使用者将所需封装的芯片置于拼接内套中，通过拼接内套可以将芯片精准落在电路板的对应位置时，提升芯片封装效率，其次利用对接滑块配合滑槽，可以移动定位扣，在使用者将电路板放置在固定底板上，通过推动移动滑框，可以将移动滑框上的滑动套移动至所需投放芯片的位置，通过定位扣可以根据芯片的安装位置限制移动滑框的移动位置，对移动滑框起到辅助定位作用，利用移动滑框配合定位扣的使用，可以提升集成电路芯片的封装效率，避免其出现错位封装现象。
2、通过设置拼接内套，在该集成电路芯片封装加工装置使用时，利用拼接内套和滑动套之间的拼接式固定结构，优化对移动滑框的使用，使得移动滑框在使用时，可以适用不同规格的芯片，使用者可以根据芯片大小，利用卡槽式固定结构，在滑动套上安装对应大小的拼接内套，使得移动滑框在使用时可以适用不同大小的芯片，其次利用固定卡扣的设置，可以对电路板的安装起到辅助固定作用，避免电路板在封装时出现移动现象，同时利用对固定卡扣的移动调节，可以使得其适用不同大小的电路板，提升其适用范围。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明集成电路芯片封装加工装置的整体结构示意图；
图2是本发明集成电路芯片封装加工装置中移动滑框的整体结构图；
图3是本发明集成电路芯片封装加工装置中滑动套的整体结构图；
图4是本发明集成电路芯片封装加工装置中定位扣的整体结构图。
图中：1、固定底座；2、收料盘；3、对接滑槽；4、滑动架；5、紧压机；6、固定卡扣；7、固定底板；8、移动滑框；9、定位扣；10、对接滑扣；11、滑动套；12、对接卡槽；13、推拉杆；14、拼接内套；15、限位顶框；16、对接滑框；17、紧固栓；18、紧压垫；19、对接滑块。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为实现预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
如图1-4所示，集成电路芯片封装加工装置，包括固定底座1和紧压机5，固定底座1的上端活动安装有滑动架4，紧压机5活动安装在滑动架4的内侧，紧压机5采用气压式紧压结构设计，利用其可以对封装过程中的芯片起到紧压固定作用，且滑动架4的内侧设有配合紧压机5使用的滑槽，固定底座1的上端中部位置固定安装有用来放置电路板的固定底板7，固定底板7的上部活动安装有移动滑框8，移动滑框8的内侧活动安装有用来投放芯片的滑动套11，且移动滑框8的内侧设有配合滑动套11使用的滑槽，滑动套11的内侧拼接安装有拼接内套14，拼接内套14的上端外表面固定安装有限位顶框15，固定底板7的侧边外表面设有配合移动滑框8使用的定位扣9。
固定底板7的侧边设有配合定位扣9使用的滑槽，定位扣9的一侧设有对接滑块19，对接滑块19的表面设有对接卡槽12，对接滑块19活动安装在固定底板7的滑槽内，利用对接滑块19配合滑槽，可以移动定位扣9，在使用者将电路板放置在固定底板7上，通过推动移动滑框8，可以将移动滑框8上的滑动套11移动至所需投放芯片的位置，通过定位扣9可以对移动滑框8起到限位固定作用。
定位扣9的两侧外表面均为弧形结构，定位扣9和对接滑块19之间通过紧固栓17对接固定，对接滑块19的一端固定安装有紧压垫18，在对接滑块19将定位扣9移动至对应位置后，使用者通过转动定位扣9，使得定位扣9配合紧固栓17锁紧对接滑块19，对移动后的定位扣9起到固定作用，使得移动滑框8只可以移动至对应位置，滑动套11的外表面固定安装有配合移动滑框8使用的对接滑框16，滑动套11和拼接内套14之间通过卡槽拼接固定，使用者可以根据芯片大小，利用卡槽式固定结构，在滑动套11上安装对应大小的拼接内套14，在使用时，利用对接滑框16和滑槽之间的对接，在移动滑框8上移动滑动套11，同时利用固定底板7侧边的滑槽整体推动移动滑框8，从而将拼接内套14对准在芯片投放位置的上部，使用者将所需封装的芯片置于拼接内套14内，通过拼接内套14可以将芯片精准落在电路板的对应位置时，提升芯片封装效率。
移动滑框8的两端外表面均固定安装有推拉杆13，推拉杆13的下部位置安装有对接滑扣10，对接滑扣10的作用是用以对接固定底板7侧边的滑槽结构，使用者通过拉动推拉杆13，使得推拉杆13可以带动移动滑框8，固定底板7的上端设有活动安装有四组用来固定电路板的固定卡扣6，固定底板7的上端设有配合固定卡扣6使用的滑槽，利用固定卡扣6的设置，可以对电路板的安装起到辅助固定作用，避免电路板在封装时出现移动现象，同时利用对固定卡扣6的移动调节，可以使得其适用不同大小的电路板，固定底座1的上端设有配合滑动架4适用的对接滑槽3，固定底座1的一侧固定安装有两组收料盘2，对接滑扣10和固定底板7之间滑动对接。
该集成电路芯片封装加工装置，在操作时，利用移动滑框8配合定位扣9的使用，使得其具有辅助定位结构，令其可以根据芯片封装位置做对应调节，方便其对同一型号的电路板和芯片之间进行封装固定操作，在其操作时，利用对接滑框16和滑槽之间的对接，在移动滑框8上移动滑动套11，从而调节滑动套11的使用位置，同时利用固定底板7侧边的滑槽整体推动移动滑框8，从而将拼接内套14对准在芯片投放位置的上部，使用者将所需封装的芯片置于拼接内套14中，通过拼接内套14可以将芯片精准落在电路板的对应位置时，提升芯片封装效率，其次利用对接滑块19配合滑槽，可以移动定位扣9，在使用者将电路板放置在固定底板7上，通过推动移动滑框8，可以将移动滑框8上的滑动套11移动至所需投放芯片的位置，通过定位扣9可以根据芯片的安装位置限制移动滑框8的移动位置，对移动滑框8起到辅助定位作用，利用移动滑框8配合定位扣9的使用，可以提升集成电路芯片的封装效率，避免其出现错位封装现象；
通过设置拼接内套14，在该集成电路芯片封装加工装置使用时，利用拼接内套14和滑动套11之间的拼接式固定结构，优化对移动滑框8的使用，使得移动滑框8在使用时，可以适用不同规格的芯片，使用者可以根据芯片大小，利用卡槽式固定结构，在滑动套11上安装对应大小的拼接内套14，使得移动滑框8在使用时可以适用不同大小的芯片，其次利用固定卡扣6的设置，可以对电路板的安装起到辅助固定作用，避免电路板在封装时出现移动现象，同时利用对固定卡扣6的移动调节，可以使得其适用不同大小的电路板，提升其适用范围。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (7)
1.集成电路芯片封装加工装置，包括固定底座(1)和紧压机(5)，所述固定底座(1)的上端活动安装有滑动架(4)，所述紧压机(5)活动安装在滑动架(4)的内侧，且滑动架(4)的内侧设有配合紧压机(5)使用的滑槽，其特征在于，所述固定底座(1)的上端中部位置固定安装有用来放置电路板的固定底板(7)，所述固定底板(7)的上部活动安装有移动滑框(8)，所述移动滑框(8)的内侧活动安装有用来投放芯片的滑动套(11)，且移动滑框(8)的内侧设有配合滑动套(11)使用的滑槽，所述滑动套(11)的内侧拼接安装有拼接内套(14)，所述拼接内套(14)的上端外表面固定安装有限位顶框(15)，所述固定底板(7)的侧边外表面设有配合移动滑框(8)使用的定位扣(9)。
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装加工装置，其特征在于，所述固定底板(7)的侧边设有配合定位扣(9)使用的滑槽，所述定位扣(9)的一侧设有对接滑块(19)，对接滑块(19)的表面设有对接卡槽(12)，所述对接滑块(19)活动安装在固定底板(7)的滑槽内。
3.根据权利要求2所述的集成电路芯片封装加工装置，其特征在于，所述定位扣(9)的两侧外表面均为弧形结构，所述定位扣(9)和对接滑块(19)之间通过紧固栓(17)对接固定，对接滑块(19)的一端固定安装有紧压垫(18)。
4.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装加工装置，其特征在于，所述滑动套(11)的外表面固定安装有配合移动滑框(8)使用的对接滑框(16)，所述滑动套(11)和拼接内套(14)之间通过卡槽拼接固定。
5.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装加工装置，其特征在于，所述移动滑框(8)的两端外表面均固定安装有推拉杆(13)，所述推拉杆(13)的下部位置安装有对接滑扣(10)，对接滑扣(10)和固定底板(7)之间滑动对接。
6.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装加工装置，其特征在于，所述固定底板(7)的上端设有活动安装有四组用来固定电路板的固定卡扣(6)，所述固定底板(7)的上端设有配合固定卡扣(6)使用的滑槽。
7.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装加工装置，其特征在于，所述固定底座(1)的上端设有配合滑动架(4)适用的对接滑槽(3)，所述固定底座(1)的一侧固定安装有两组收料盘(2)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211722547.3A CN115831826A (zh) | 2022-12-30 | 2022-12-30 | 集成电路芯片封装加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211722547.3A CN115831826A (zh) | 2022-12-30 | 2022-12-30 | 集成电路芯片封装加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115831826A true CN115831826A (zh) | 2023-03-21 |
Family
ID=85519628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211722547.3A Pending CN115831826A (zh) | 2022-12-30 | 2022-12-30 | 集成电路芯片封装加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115831826A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116314001A (zh) * | 2023-05-18 | 2023-06-23 | 合肥安德科铭半导体科技有限公司 | 一种衬底封装设备及其封装方法 |
-
2022
- 2022-12-30 CN CN202211722547.3A patent/CN115831826A/zh active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116314001A (zh) * | 2023-05-18 | 2023-06-23 | 合肥安德科铭半导体科技有限公司 | 一种衬底封装设备及其封装方法 |
| CN116314001B (zh) * | 2023-05-18 | 2023-07-21 | 合肥安德科铭半导体科技有限公司 | 一种衬底封装设备及其封装方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2018120395A1 (zh) | 一种立式插件机自动过板装置 | |
| CN115831826A (zh) | 集成电路芯片封装加工装置 | |
| CN110395528B (zh) | 一种pcb板的输送模组及输送装置 | |
| CN113059933B (zh) | 一种用于广告板加工的印花设备 | |
| CN106332457A (zh) | 适用多种尺寸pcb板的pcb板夹持装置 | |
| CN209635231U (zh) | 一种木材输送单元 | |
| CN204761851U (zh) | 全自动高速三头插片机 | |
| CN210794595U (zh) | 一种pcb板的输送模组及输送装置 | |
| CN103354166A (zh) | 变压器内置铁芯片叠装工作台 | |
| CN201694598U (zh) | 设有压板的输送装置 | |
| CN108943853B (zh) | 一种纸盒成型的面纸成型装置及方法 | |
| CN210175319U (zh) | 接驳台 | |
| CN106672325A (zh) | 撑箱设备 | |
| CN207861387U (zh) | 一种塑盘装盖板物料自动上下料设备 | |
| CN210501119U (zh) | 一种应用于绳子拉手切割摆送机的绳子夹取转运装置 | |
| CN210617119U (zh) | 一种连续式绳子拉手全自动切割摆送一体机 | |
| CN211616984U (zh) | 多功能捺印机 | |
| CN211219178U (zh) | 多片式卡片循环送料设备 | |
| CN208216250U (zh) | 自动烫金转印标设备 | |
| CN207771970U (zh) | 一种应用于模切设备的边框排废传送机构 | |
| CN218315214U (zh) | 一种半导体材料定中心双边夹持机构 | |
| CN220947139U (zh) | 一种纸箱板定位印刷组件 | |
| CN221079950U (zh) | 一种固晶轨道及点胶双摆臂固晶机 | |
| CN218423787U (zh) | 一种自动点胶机的调节型上料机构 | |
| CN216096026U (zh) | 一种风机边框组角铆接机 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |