CN116314001B - 一种衬底封装设备及其封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及集成电路封装领域，具体的说是一种衬底封装设备及其封装方法，本发明中的衬底封装设备包括安装底板，安装底板上设置有集成电路底片多个夹持装置，夹持装置之间设置有协同装置，两个横向移动杆上和两个纵向移动杆上之间还设置有同步装置，安装底板在位于其一边边缘的位置安装有左右滑盒，左右滑盒中滑动连接有竖直臂，竖直臂的上端固定连接有伸向安装底板中间位置的前后臂，前后臂中滑动连接有衬底安装装置，使得本发明既能够完成不同的集成电路的底片的固定，同时又能够调整衬底的焊接位置。

Description

一种衬底封装设备及其封装方法
技术领域
本发明涉及集成电路封装领域，具体公开了一种衬底封装设备及其封装方法。
背景技术
在衬底的封装过程中，为了发挥效力，最后需要将小片的衬底封装到集成电路上的方式，在传统的焊接方式中，有点线式焊接和埋头式焊接，其中在埋头式焊接的过程中，负责与衬片连接的集成电路底片上的位置已经完成镀锡的过程，此时需要将衬底放在集成电路底片上的正确的位置，并完成焊接的过程。
但是在传统的设备中，往往只能够对一种集成电路底片的位置进行限定，而不同的集成电路的底片的大小和安装衬底的位置是不同的，这样设备的适用性往往不能够满足实际的工作需求。
因此有必要提出一种封装设备及其封装方法以解决上述技术问题。
发明内容
本发明提供一种既能够完成不同的集成电路的底片的固定，同时又能够调整衬底的焊接位置的衬底封装设备。
本发明提供一种衬底封装设备，包括安装底板，所述安装底板的下端的四角处固定连接有支腿,所述安装底板的在其上的前后左右沿平行于安装底板的边线的方向开设有夹持滑动槽，位于前后的夹持滑动槽中共同滑动连接有横向移动杆，位于左右的夹持滑动槽中共同滑动连接有纵向移动杆，所述横向移动杆和所述纵向移动杆均为门字形，且所述横向移动杆和所述纵向移动杆的竖直段于所述夹持滑动槽滑动连接，所述横向移动杆上在左右两侧开设有供纵向移动杆穿过的通过槽，所述横向移动杆和所述纵向移动杆上设置有集成电路底片夹持装置，两个横向移动杆上的集成电路底片夹持装置和两个纵向移动杆上的集成电路底片夹持装置之间设置有供集成电路底片夹持装置联动的协同装置，所述两个横向移动杆上和两个纵向移动杆上之间还设置有同步装置，所述安装底板在位于其一边边缘的位置安装有左右滑盒，所述左右滑盒中滑动连接有竖直臂，所述竖直臂的上端固定连接有伸向安装底板中间位置的前后臂，所述前后臂中滑动连接有衬底安装装置。
优选的，所述集成电路底片夹持装置包括集成电路放置杆、夹持弹簧杆和弹簧安装杆，所述集成电路放置杆为门子形，所述集成电路放置杆的两侧段与所述横向移动杆和纵向移动杆滑动连接，所述集成电路放置杆的两侧段的末端的上侧加工成斜面状，并在斜面的下端处加工有突出的块状，所述集成电路放置杆的背面的末端固定连接有夹持弹簧杆，所述横向移动杆和所述纵向移动杆上对应夹持弹簧杆固定连接有弹簧安装杆，所述弹簧安装杆为L形杆，所述弹簧安装杆与集成电路放置杆平行的一段与弹簧安装杆固定连接。
优选的，所述协同装置包括协同齿条、协同齿轮、协同锥齿轮、联动锥齿轮和联动杆，所述协同齿条固定连接在所述集成电路放置杆的后侧，所述协同齿条的有齿面啮合有协同齿轮，所述协同齿轮转动架设在所述横向移动杆和所述纵向移动杆的后侧，所述协同齿轮同轴固定连接有协同锥齿轮，所述协同锥齿轮的下端啮合有联动锥齿轮，所述联动锥齿轮同轴固定连接有联动杆，且所述联动杆转动架设在所述横向移动杆和纵向移动杆的下端，且同时横向移动杆和纵向移动杆与联动杆滑动连接。
优选的，所述同步装置包括同步齿轮和同步齿条，两个横向移动杆或两个纵向移动杆的下端分别连接一个同步齿条，两个同步齿条之间共同啮合有同步齿轮，且所述同步齿轮转动架设在所述安装底板的下端面上。
优选的，其中一个横向移动杆或者一个纵向移动杆上螺纹连接有调位螺杆，所述调位螺杆转动架设在所述安装底板的下端。
优选的，所述左右滑盒中开设有左右滑动槽，所述左右滑动槽中滑动连接有竖直臂，所述前后臂中开设有前后滑动槽，所述前后滑动槽中滑动连接有衬底安装装置，所述左右滑盒和前后臂上对应竖直臂和衬底安装装置设置有夹紧装置。
优选的，所述衬底安装装置包括芯片安装滑块，所述芯片安装滑块与所述前后滑动槽滑动连接，所述芯片安装滑块的下端固定连接有导向管，所述芯片安装滑块和所述导向管中沿竖直方向开设有导向槽，所述导向槽中沿竖直方向滑动连接有衬底安装板，所述衬底安装板为中空状，且所述衬底安装板的内侧的各边上开设有夹紧槽，所述夹紧槽中滑动连接有夹紧块，所述夹紧块和所述夹紧槽的底面之间固定连接有夹紧弹簧，所述夹紧块的上端的边线处加工成斜面状，所诉衬底安装板的上端的四角处固定连接有挂载杆，所述挂载杆的上端滑动连接有挂载板，所述挂载杆的上端加工为凸起状，所述挂载杆上套设有挂载弹簧，所述挂载弹簧的上下两端分别固定连接在所述挂载板和衬底安装板上，所述芯片安装滑块上固定连接有竖直导轨，所述竖直导轨中滑动连接有竖直滑动板，所述竖直导轨的中间位置固定连接有弹簧导向杆，所述弹簧导向杆的上端为凸起状，所述弹簧导向杆外侧套设有提升弹簧，所述竖直滑动板的下端固定连接有下滑杆，所述下滑杆与所述挂载板滑动连接，所述下滑杆的外侧套设有分离弹簧，所述分离弹簧的上下两端分别与挂载板和竖直滑动板固定连接。
优选的，所述左右滑盒上的前后两侧对应左右滑动槽开设有第一夹紧槽，所述前后臂上对应前后滑动槽开设有第二夹紧槽，所述夹紧装置包括夹紧板和夹紧螺杆，所述夹紧板对应竖直臂或者芯片安装滑块与第一夹紧槽或者第二夹紧槽滑动连接，并且在一个夹紧装置中所述夹紧螺杆与其中一个夹紧板转动连接，与另一个夹紧板螺纹连接，且所述夹紧螺杆滑动穿过所述竖直臂和芯片安装滑块。
本发明还提供一种衬底封装设备的封装方法，包括以下步骤；
S1：首先根据集成电路底片的实际大小调整两个横向移动杆和两个纵向移动杆的位置从而调整其上的集成电路底片夹持装置的位置，从而方便对集成电路底片的夹持；
S2：调整竖直臂在左右滑盒中的位置和衬底安装装置在前后臂的位置，当衬底安装装置对准集成电路底片上的衬底的安装位置；
S3：通过衬底安装装置将衬底按压在集成电路的底片上，之后通过加热装置如热风枪对底片进行封装焊接。
有益效果：
（1）本发明根据集成电路底片的实际大小调整两个横向移动杆和两个纵向移动杆的位置从而调整其上的集成电路底片加持装置的位置，从而方便对集成电路底片的夹持，在完成集成电路底片的夹持之后，之后调整竖直臂在左右滑盒中的位置和衬底安装装置在前后臂的位置，当衬底安装装置对准集成电路底片上的衬底的安装位置的时候，之后通过衬底安装装置将衬底按压在集成电路的底片上，之后通过加热装置如热风枪对底片进行封装焊接，这样就可以根据集成电路底片的实际尺寸对集成电路底片进行夹持，并可以根据集成电路底片上实际安装衬底的位置对衬底安装装置的位置进行精确的调整。
（2）本发明通过协同齿轮的转动，协同齿轮会带动协同锥齿轮的转动，协同锥齿轮会带动联动锥齿轮的转动，联动锥齿轮会通过联动杆带动对面的联动锥齿轮转动，这样便可以实现同为横向移动杆和同为纵向移动杆上的集成电路放置杆同步移动，这样在每一次安装集成电路底片的时候其位置不会出现偏差。
（3）本发明在对竖直臂和芯片安装滑块进行定位的过程中，通过旋转加紧螺栓使夹紧板完成对第一夹紧槽和第二夹紧槽的夹紧，进而使竖直臂和芯片安装滑块得到固定，这样得以使衬底安装装置的位置始终是固定的。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明图1中A处结构放大示意图；
图3为本发明图1中B处结构放大示意图；
图4为本发明图1中C处结构放大示意图；
图5为本发明图1中D处结构放大示意图；
图6为本发明图4中E处结构放大示意图；
图7为本发明的仰视图；
图8为本发明图7中F处结构放大示意图；
图9为本发明图7中G处结构放大示意图。
图中：1、安装地板；11、夹持滑动槽；12、横向移动杆；13、左右滑盒；131、左右滑动槽；132、第一夹紧槽；14、竖直臂；15、前后臂；151、前后滑动槽；152、第二夹紧槽；16、调位螺杆；17、纵向移动杆；171、通过槽；2、电路底片夹持装置；21、电路放置杆；22、夹持弹簧杆；23、弹簧安装杆；3、协同装置；31、协同齿条；32、协同齿轮；33、协同锥齿轮；35、联动锥齿轮；36、联动杆；4、同步装置；41、同步齿轮；42、同步齿条；5、衬底安装装置；51、芯片安装滑块；511、导向管；512、导向槽；52、衬底安装板；521、夹紧槽；522、夹紧块；523、夹紧弹簧；53、挂载杆；54、挂载板；55、挂载弹簧；56、竖直导轨；57、竖直滑动板；58、弹簧导向杆；59、下滑杆；591、分离弹簧；6、夹紧装置；61、夹紧板；62、夹紧螺杆。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
如图1、图2、图3和图4所示，本发明提供一种衬底封装设备，包括安装底板1，所述安装底板1的下端的四角处固定连接有支腿,所述安装底板1的在其上的前后左右沿平行于安装底板1的边线的方向开设有夹持滑动槽11，位于前后的夹持滑动槽11中共同滑动连接有横向移动杆12，位于左右的夹持滑动槽11中共同滑动连接有纵向移动杆17，所述横向移动杆12和所述纵向移动杆17均为门字形，且所述横向移动杆12和所述纵向移动杆17的竖直段于所述夹持滑动槽11滑动连接，所述纵向移动杆17上在左右两侧开设有供横向移动杆12穿过的通过槽171，所述横向移动杆12和所述纵向移动杆17上设置有集成电路底片夹持装置2，两个横向移动杆12上的集成电路底片夹持装置2和两个纵向移动杆17上的集成电路底片夹持装置2之间设置有供集成电路底片夹持装置2联动的协同装置3，所述两个横向移动杆12上和两个纵向移动杆17上之间还设置有同步装置4，所述安装底板1在位于其一边边缘的位置安装有左右滑盒13，所述左右滑盒13中滑动连接有竖直臂14，所述竖直臂14的上端固定连接有伸向安装底板1中间位置的前后臂15，所述前后臂15中滑动连接有衬底安装装置5。
需要说明的是，在对集成电路底片和衬底的封装过程中，首先根据集成电路底片的实际大小调整两个横向移动杆12和两个纵向移动杆17的位置从而调整其上的集成电路底片夹持装置2的位置，从而方便对集成电路底片的夹持，在完成集成电路底片的夹持之后，之后调整竖直臂14在左右滑盒13中的位置和衬底安装装置5在前后臂15的位置，当衬底安装装置5对准集成电路底片上的衬底的安装位置的时候，之后通过衬底安装装置5将衬底按压在集成电路的底片上，之后通过加热装置如热风枪对底片进行封装焊接。
如图1、图2和图3所示，所述集成电路底片夹持装置2包括集成电路放置杆21、夹持弹簧杆22和弹簧安装杆23，所述集成电路放置杆21为门子形，所述集成电路放置杆21的两侧段与所述横向移动杆12和纵向移动杆17滑动连接，所述集成电路放置杆21的两侧段的末端的上侧加工成斜面状，并在斜面的下端处加工有突出的块状，所述集成电路放置杆21的背面的末端固定连接有夹持弹簧杆22，所述横向移动杆12和所述纵向移动杆17上对应夹持弹簧杆22固定连接有弹簧安装杆23，所述弹簧安装杆23为L形杆，所述弹簧安装杆23与集成电路放置杆21平行的一段与弹簧安装杆23固定连接。
需要说明的是，在通过集成电路底片夹持装置2对集成电路底片进行夹持的过程中，直接将集成电路的底片放置在多个集成电路底片夹持装置2之间的位置，在此过程中，集成电路的底片首先与集成电路放置杆21上的斜面处接触，直到底片被放置到集成电路放置杆21上的突出块状处，这样便完成了集成电路底片的夹持。
如图2和图3所示，所述协同装置3包括协同齿条31、协同齿轮32、协同锥齿轮33、联动锥齿轮35和联动杆36，所述协同齿条31固定连接在所述集成电路放置杆21的后侧，所述协同齿条31的有齿面啮合有协同齿轮32，所述协同齿轮32转动架设在所述横向移动杆12和所述纵向移动杆17的后侧，所述协同齿轮32同轴固定连接有协同锥齿轮33，所述协同锥齿轮33的下端啮合有联动锥齿轮35，所述联动锥齿轮35同轴固定连接有联动杆36，且所述联动杆36转动架设在所述横向移动杆12和纵向移动杆17的下端，且同时横向移动杆12和纵向移动杆17与联动杆36滑动连接。
需要说明的是，为了在每一次放置集成电路底片的时候，集成电路底片的位置不会出现偏差，在放置底片的过程中，集成电路放置杆21会收到挤压从而向安装底座的外侧扩展，这样便会通过协同齿条31带动协同齿轮32的转动，协同齿轮32会带动协同锥齿轮33的转动，协同锥齿轮33会带动联动锥齿轮35的转动，联动锥齿轮35会通过联动杆36带动对面的联动锥齿轮35转动，这样便可以实现同为横向移动杆12和同为纵向移动杆17上的集成电路放置杆21同步移动。
如图1、图7、图8和图9所示，所述同步装置4包括同步齿轮41和同步齿条42，两个横向移动杆12或两个纵向移动杆17的下端分别连接一个同步齿条42，两个同步齿条42之间共同啮合有同步齿轮41，且所述同步齿轮41转动架设在所述安装底板1的下端面上。
如图7和图9所示，其中一个横向移动杆12或者一个纵向移动杆17上螺纹连接有调位螺杆16，所述调位螺杆16转动架设在所述安装底板1的下端。
需要说明的是，在移动横向移动杆12和纵向移动杆17的位置的时候，通过转动调位螺杆16使其中一个纵向移动杆17或其中一个横向移动杆12产生位置的移动，之后同步齿轮41与两个同步齿条42同时产生啮合，从而使两个横向移动杆12或者两个纵向移动杆17同步产生移动。
如图1、图2和图4所示，所述左右滑盒13中开设有左右滑动槽131，所述左右滑动槽131中滑动连接有竖直臂14，所述前后臂15中开设有前后滑动槽151，所述前后滑动槽151中滑动连接有衬底安装装置5，所述左右滑盒13和前后臂15上对应竖直臂14和衬底安装装置5设置有夹紧装置6。
需要说明的是，通过竖直臂14在左右滑动槽131中滑动改变衬底安装装置5左右方向上的位置，通过衬底安装装置5在前后滑动槽151中滑动改变衬底安装装置5在前后方向上的位置，从而达到调整衬底安装装置5位置的目的。
如图1、图4、图5和图6所示，所述衬底安装装置5包括芯片安装滑块51，所述芯片安装滑块51与所述前后滑动槽151滑动连接，所述芯片安装滑块51的下端固定连接有导向管511，所述芯片安装滑块51和所述导向管511中沿竖直方向开设有导向槽512，所述导向槽512中沿竖直方向滑动连接有衬底安装板52，所述衬底安装板52为中空状，且所述衬底安装板52的内侧的各边上开设有夹紧槽521，所述夹紧槽521中滑动连接有夹紧块522，所述夹紧块522和所述夹紧槽521的底面之间固定连接有夹紧弹簧523，所述夹紧块522的上端的边线处加工成斜面状，所诉衬底安装板52的上端的四角处固定连接有挂载杆53，所述挂载杆53的上端滑动连接有挂载板54，所述挂载杆53的上端加工为凸起状，所述挂载杆53上套设有挂载弹簧55，所述挂载弹簧55的上下两端分别固定连接在所述挂载板54和衬底安装板52上，所述芯片安装滑块51上固定连接有竖直导轨56，所述竖直导轨56中滑动连接有竖直滑动板57，所述竖直导轨56的中间位置固定连接有弹簧导向杆58，所述弹簧导向杆58的上端为凸起状，所述弹簧导向杆58外侧套设有提升弹簧581，所述竖直滑动板57的下端固定连接有下滑杆59，所述下滑杆59与所述挂载板54滑动连接，所述下滑杆59的外侧套设有分离弹簧591，所述分离弹簧591的上下两端分别与挂载板54和竖直滑动板57固定连接。
需要说明的是，在将衬底安装到集成电路底片上的时候，首先将衬底放置在夹紧块522中间的位置，在加紧弹簧的顶压作用下，夹紧块522将衬底夹持住，之后按压竖直滑动板57，竖直滑动板57带动下滑杆59向下方移动，在分离弹簧591的顶压作用下，挂载板54和衬底安装板52眼导向槽512向下滑动，当衬底安装板52与集成电路的底板相接触的时候，挂载板54会沿着挂载杆53向下进一步的滑动，直到下滑杆59的下端将衬底顶压在集成电路的底片上，在完成衬底的焊接封装之后，在提升弹簧581的反弹作用下，完成衬底安装板52、挂载板54和下滑杆59的复位，同时挂载弹簧55将衬底安装板52和挂载板54分离，从而方便于衬底的安装。
如图1、图3和图4所示，所述左右滑盒13上的前后两侧对应左右滑动槽131开设有第一夹紧槽132，所述前后臂15上对应前后滑动槽151开设有第二夹紧槽152，所述夹紧装置6包括夹紧板61和夹紧螺杆62，所述夹紧板61对应竖直臂14或者芯片安装滑块51与第一夹紧槽132或者第二夹紧槽152滑动连接，并且在一个夹紧装置6中所述夹紧螺杆62与其中一个夹紧板61转动连接，与另一个夹紧板61螺纹连接，且所述夹紧螺杆62滑动穿过所述竖直臂14和芯片安装滑块51。
需要说明的是，在对竖直臂14和芯片安装滑块51进行定位的过程中，通过旋转加紧螺栓使夹紧板61完成对第一夹紧槽132和第二夹紧槽152的夹紧，进而使竖直臂14和芯片安装滑块51得到固定。
本发明还提供一种衬底封装设备的封装方法，包括以下步骤；
S1：首先根据集成电路底片的实际大小调整两个横向移动杆12和两个纵向移动杆17的位置从而调整其上的集成电路底片夹持装置2的位置，从而方便对集成电路底片的夹持，在此过程中，将集成电路的底片放置在多个集成电路底片夹持装置2之间的位置，在此过程中，集成电路的底片首先与集成电路放置杆21上的斜面处接触，直到底片被放置到集成电路放置杆21上的突出块状处，这样便完成了集成电路底片的夹持，并且通过协同齿条31带动协同齿轮32的转动，协同齿轮32会带动协同锥齿轮33的转动，协同锥齿轮33会带动联动锥齿轮35的转动，联动锥齿轮35会通过联动杆36带动对面的联动锥齿轮35转动，这样便可以实现同为横向移动杆12和同为纵向移动杆17上的集成电路放置杆21同步移动；
S2：调整竖直臂14在左右滑盒13中的位置和衬底安装装置5在前后臂15的位置，当衬底安装装置5对准集成电路底片上的衬底的安装位置；
S3：通过衬底安装装置5将衬底按压在集成电路的底片上，之后通过加热装置如热风枪对底片进行封装焊接，在此所称中，将衬底放置在夹紧块522中间的位置，在加紧弹簧的顶压作用下，夹紧块522将衬底夹持住，之后按压竖直滑动板57，竖直滑动板57带动下滑杆59向下方移动，在分离弹簧591的顶压作用下，挂载板54和衬底安装板52眼导向槽512向下滑动，当衬底安装板52与集成电路的底板相接触的时候，挂载板54会沿着挂载杆53向下进一步的滑动，直到下滑杆59的下端将衬底顶压在集成电路的底片上，在完成衬底的焊接封装之后，在提升弹簧581的反弹作用下，完成衬底安装板52、挂载板54和下滑杆59的复位，同时挂载弹簧55将衬底安装板52和挂载板54分离，从而方便于衬底的安装。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施方式和说明书中的描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入本发明要求保护的范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (9)

1.一种衬底封装设备，包括安装底板(1)，所述安装底板(1)的下端的四角处固定连接有支腿；
其特征在于：所述安装底板(1)的在其上的前后左右沿平行于安装底板(1)的边线的方向开设有夹持滑动槽(11)，位于前后的夹持滑动槽(11)中共同滑动连接有横向移动杆(12)，位于左右的夹持滑动槽(11)中共同滑动连接有纵向移动杆(17)，所述横向移动杆(12)和所述纵向移动杆(17)均为门字形，且所述横向移动杆(12)和所述纵向移动杆(17)的竖直段于所述夹持滑动槽(11)滑动连接，所述纵向移动杆(17)上在左右两侧开设有供横向移动杆(12)穿过的通过槽(171)，所述横向移动杆(12)和所述纵向移动杆(17)上设置有集成电路底片夹持装置(2)，两个横向移动杆(12)上的集成电路底片夹持装置(2)和两个纵向移动杆(17)上的集成电路底片夹持装置(2)之间设置有供集成电路底片夹持装置(2)联动的协同装置(3)，所述两个横向移动杆(12)上和两个纵向移动杆(17)上之间还设置有同步装置(4)，所述安装底板(1)在位于其一边边缘的位置安装有左右滑盒(13)，所述左右滑盒(13)中滑动连接有竖直臂(14)，所述竖直臂(14)的上端固定连接有伸向安装底板(1)中间位置的前后臂(15)，所述前后臂(15)中滑动连接有衬底安装装置。
2.根据权利要求1所述的一种衬底封装设备，其特征在于：所述集成电路底片夹持装置(2)包括集成电路放置杆(21)、夹持弹簧杆(22)和弹簧安装杆(23)，所述集成电路放置杆(21)为门字形，所述集成电路放置杆(21)的两侧段与所述横向移动杆(12)和纵向移动杆(17)滑动连接，所述集成电路放置杆(21)的两侧段的末端的上侧加工成斜面状，并在斜面的下端处加工有突出的块状，所述集成电路放置杆(21)的背面的末端固定连接有夹持弹簧杆(22)，所述横向移动杆(12)和所述纵向移动杆(17)上对应夹持弹簧杆(22)固定连接有弹簧安装杆(23)，所述弹簧安装杆(23)为L形杆，所述弹簧安装杆(23)与集成电路放置杆(21)平行的一段与弹簧安装杆(23)固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种衬底封装设备，其特征在于：所述协同装置(3)包括协同齿条(31)、协同齿轮(32)、协同锥齿轮(33)、联动锥齿轮(35)和联动杆(36)，所述协同齿条(31)固定连接在所述集成电路放置杆(21)的后侧，所述协同齿条(31)的有齿面啮合有协同齿轮(32)，所述协同齿轮(32)转动架设在所述横向移动杆(12)和所述纵向移动杆(17)的后侧，所述协同齿轮(32)同轴固定连接有协同锥齿轮(33)，所述协同锥齿轮(33)的下端啮合有联动锥齿轮(35)，所述联动锥齿轮(35)同轴固定连接有联动杆(36)，且所述联动杆(36)转动架设在所述横向移动杆(12)和纵向移动杆(17)的下端，且同时横向移动杆(12)和纵向移动杆(17)与联动杆(36)滑动连接。
4.根据权利要求2所述的一种衬底封装设备，其特征在于：所述同步装置(4)包括同步齿轮(41)和同步齿条(42)，两个横向移动杆(12)或两个纵向移动杆(17)的下端分别连接一个同步齿条(42)，两个同步齿条(42)之间共同啮合有同步齿轮(41)，且所述同步齿轮(41)转动架设在所述安装底板(1)的下端面上。
5.根据权利要求4所述的一种衬底封装设备，其特征在于：其中一个横向移动杆(12)或者一个纵向移动杆(17)上螺纹连接有调位螺杆(16)，所述调位螺杆(16)转动架设在所述安装底板(1)的下端。
6.根据权利要求2、3或4所述的一种衬底封装设备，其特征在于：所述左右滑盒(13)中开设有左右滑动槽(131)，所述左右滑动槽(131)中滑动连接有竖直臂(14)，所述前后臂(15)中开设有前后滑动槽(151)，所述前后滑动槽(151)中滑动连接有衬底安装装置，所述左右滑盒(13)和前后臂(15)上对应竖直臂(14)和衬底安装装置设置有夹紧装置(6)。
7.根据权利要求6所述的一种衬底封装设备，其特征在于：所述衬底安装装置包括芯片安装滑块(51)，所述芯片安装滑块(51)与所述前后滑动槽(151)滑动连接，所述芯片安装滑块(51)的下端固定连接有导向管(511)，所述芯片安装滑块(51)和所述导向管(511)中沿竖直方向开设有导向槽(512)，所述导向槽(512)中沿竖直方向滑动连接有衬底安装板(52)，所述衬底安装板(52)为中空状，且所述衬底安装板(52)的内侧的各边上开设有夹紧槽(521)，所述夹紧槽(521)中滑动连接有夹紧块(522)，所述夹紧块(522)和所述夹紧槽(521)的底面之间固定连接有夹紧弹簧(523)，所述夹紧块(522)的上端的边线处加工成斜面状，所诉衬底安装板(52)的上端的四角处固定连接有挂载杆(53)，所述挂载杆(53)的上端滑动连接有挂载板(54)，所述挂载杆(53)的上端加工为凸起状，所述挂载杆(53)上套设有挂载弹簧(55)，所述挂载弹簧(55)的上下两端分别固定连接在所述挂载板(54)和衬底安装板(52)上，所述芯片安装滑块(51)上固定连接有竖直导轨(56)，所述竖直导轨(56)中滑动连接有竖直滑动板(57)，所述竖直导轨(56)的中间位置固定连接有弹簧导向杆(58)，所述弹簧导向杆(58)的上端为凸起状，所述弹簧导向杆(58)外侧套设有提升弹簧(581)，所述竖直滑动板(57)的下端固定连接有下滑杆(59)，所述下滑杆(59)与所述挂载板(54)滑动连接，所述下滑杆(59)的外侧套设有分离弹簧(591)，所述分离弹簧(591)的上下两端分别与挂载板(54)和竖直滑动板(57)固定连接。
8.根据权利要求7所述的一种衬底封装设备，其特征在于：所述左右滑盒(13)上的前后两侧对应左右滑动槽(131)开设有第一夹紧槽(132)，所述前后臂(15)上对应前后滑动槽(151)开设有第二夹紧槽(152)，所述夹紧装置(6)包括夹紧板(61)和夹紧螺杆(62)，所述夹紧板(61)对应竖直臂(14)或者芯片安装滑块(51)与第一夹紧槽(132)或者第二夹紧槽(152)滑动连接，并且在一个夹紧装置(6)中所述夹紧螺杆(62)与其中一个夹紧板(61)转动连接，与另一个夹紧板(61)螺纹连接，且所述夹紧螺杆(62)滑动穿过所述竖直臂(14)和芯片安装滑块(51)。
9.一种根据权利要求1所述的衬底封装设备的封装方法，其特征在于：包括以下步骤；
S1：首先根据集成电路底片的实际大小调整两个横向移动杆(12)和两个纵向移动杆(17)的位置从而调整其上的集成电路底片夹持装置(2)的位置，从而方便对集成电路底片的夹持；
S2：调整竖直臂(14)在左右滑盒(13)中的位置和衬底安装装置在前后臂(15)的位置，当衬底安装装置对准集成电路底片上的衬底的安装位置；
S3：通过衬底安装装置将衬底按压在集成电路的底片上，之后通过加热装置对底片进行封装焊接。
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