CN115817047B

CN115817047B - Oled像素层喷印落点位置规划与喷印控制方法

Info

Publication number: CN115817047B
Application number: CN202310155863.5A
Authority: CN
Inventors: 朱云龙; 张不扬; 黄萌萌; 黄盛钊; 钟日进
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2023-02-23
Filing date: 2023-02-23
Publication date: 2023-06-20
Anticipated expiration: 2043-02-23
Also published as: CN115817047A

Abstract

本申请涉及OLED喷墨打印技术领域，公开了一种OLED像素层喷印落点位置规划与喷印控制方法。该方法获取墨水特性和打印基板特性；基于墨水特性和打印基板特性，对打印基板像素槽进行划分，得到划分区域；基于划分区域，生成打印点位；确定打印点位的打印喷嘴标识；根据打印点位、打印点位的打印喷嘴标识以及预设打印方向进行打印。整个方案基于多维度的打印相关属性，对打印基板的像素槽进行划分，基于划分区域来生成打印点位，相比传统的基于墨滴体积得到的打印点位更加准确，确定打印点位对应的喷嘴标识，精确控制每个打印喷嘴，根据精确的打印点位以及打印点位的对应的打印喷嘴标识以预设打印方向进行打印，可以显著提高打印的准确性。

Description

OLED像素层喷印落点位置规划与喷印控制方法

技术领域

本申请涉及OLED（Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管）喷墨打印技术领域，特别是涉及一种OLED像素层喷印落点位置规划与喷印控制方法。

背景技术

通过喷墨打印的方式制造OLED发光器件是一种全新的OLED制造方法，被认为是未来显示行业发展的重要方向。其优点在于生产成本低、效率高、更易加工大尺寸基板、柔性基板等，具有取代蒸镀制造方法的巨大潜力。在喷印过程中，需要将墨滴准确地注入到基板的像素槽内，要求墨水体积精度≤5%，湿膜成馒头型，打印完成后经过VCD（vacuumdry，真空干燥）与HPB（热平板）干燥固化后才能形成平滑的干膜，制成的发光器件才具有良好的性能。

由于喷头本身各喷孔喷射体积不同，每个喷孔在相同驱动波形下喷射液滴的体积有一定偏差。为了保证每个像素微凹槽内墨滴体积相同，通常采用的方法为对不同的喷孔采用不同的驱动波形，使每个喷孔喷出墨滴的体积保持在一定范围内。但是，目前的喷印方法无法实现精确的喷墨打印。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种精确的OLED像素层喷印落点位置规划与喷印控制方法、装置、计算机设备和计算机可读存储介质。

第一方面，本申请提供了一种OLED像素层喷印落点位置规划与喷印控制方法。该方法包括：

获取墨水特性以及打印基板特性；墨水特性包括墨水张力以及墨水粘度；打印基板特性包括基板接触角度以及像素槽属性；

基于墨水特性以及打印基板特性，对打印基板中像素槽进行划分，得到划分区域；

基于划分区域，生成打印点位；

确定打印点位的打印喷嘴标识；

根据打印点位、打印点位的打印喷嘴标识以及预设打印方向进行打印。

在其中一个实施例中，基于墨水特性以及打印基板特性，对打印基板中像素槽进行划分，得到划分区域包括：根据墨水特性以及打印基板特性进行计算，得到墨滴铺展面积；基于墨滴铺展面积，对打印基板中像素槽进行划分，得到划分区域。

在其中一个实施例中，所述根据所述墨水特性以及所述打印基板特性进行计算，得到墨滴铺展面积包括：基于Pasandideh-Fard表达式，根据所述墨水张力、所述墨水粘度以及基板接触角进行计算，得到墨滴铺展面积。

在其中一个实施例中，基于墨滴铺展面积，对像素槽进行划分，得到划分区域包括：基于像素槽属性，生成划分引线；计算划分引线上的墨滴数量，基于墨滴数量，计算像素槽内的打印环数；基于打印环数，计算打印环对应的环内面积；基于划分引线以及打印环对应的环内面积对像素槽进行划分，得到划分区域。

在其中一个实施例中，所述计算所述划分引线上的墨滴数量，基于所述墨滴数量，计算所述像素槽内的打印环数包括：确定划分引线长度以及墨滴直径，将所述划分引线长度与所述墨滴直径的除数取整，得到墨滴数量；根据各所述划分引线的墨滴数量，确定最大墨滴数量；将最大墨滴数量向下取整，得到打印环数。

在其中一个实施例中，基于打印环数，计算打印环对应的环内面积包括：获取打印基础数据，根据打印基础数据，计算打印滴数；打印基础数据包括标准墨滴体积以及像素槽内目标墨水体积；以打印滴数作为约束条件，基于打印环数，确定墨滴在各打印环上的分布数量，得到打印环对应的墨滴数量以及打印环对应的环内面积。

在其中一个实施例中，所述获取打印基础数据，根据所述打印基础数据，计算打印滴数包括：获取标准墨滴体积以及像素槽内目标墨水体积；将所述像素槽内目标墨水体积除以所述标准墨滴体积，得到打印滴数。

在其中一个实施例中，基于划分区域，生成打印点位包括：基于划分区域以及预设打印点位优化计算方程组进行计算，生成打印点位。

在其中一个实施例中，确定打印点位的打印喷嘴标识包括：获取预设打印步长；基于预设打印点位以及预设喷嘴优化计算方程组进行计算，得到每一步长的喷嘴、喷嘴对应的喷射位置以及喷射次数；预设喷嘴优化计算方程组以预设体积偏差以及预设墨滴数量偏差作为约束条件，以偏差最小为目标函数。

在其中一个实施例中，上述方法还包括：基于打印点位、打印点位的打印喷嘴标识以及预设打印方向，生成打印图案；获取基于打印点位、打印点位的打印喷嘴标识以及预设打印方向打印得到的测试图像；基于测试图像与打印图案进行缺陷检测，确定错误打印点位以及反光位置；确定错误打印点位对应的喷嘴以及反光位置两侧的喷嘴，得到禁用喷嘴；基于禁用喷嘴生成禁用指令，推送禁用指令。

第二方面，本申请还提供了一种OLED像素层喷印落点位置规划与喷印控制装置。该装置包括：

获取模块，用于获取墨水特性以及打印基板特性；所述墨水特性包括墨水张力以及墨水粘度；所述打印基板特性包括基板接触角度以及像素槽属性；

划分模块，用于基于所述墨水特性以及所述打印基板特性，对打印基板中像素槽进行划分，得到划分区域；

生成模块，用于基于所述划分区域，生成打印点位；

确定模块，用于确定所述打印点位的打印喷嘴标识；

打印模块，根据所述打印点位、所述打印点位的打印喷嘴标识以及预设打印方向进行打印。

第三方面，本申请还提供了一种计算机设备。该计算机设备包括存储器和处理器，该存储器存储有计算机程序，该处理器执行该计算机程序时实现以下步骤：

基于划分区域，生成打印点位；

确定打印点位的打印喷嘴标识；

第四方面，本申请还提供了一种计算机可读存储介质。该计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：

基于划分区域，生成打印点位；

确定打印点位的打印喷嘴标识；

上述OLED像素层喷印落点位置规划与喷印控制方法、装置、计算机设备和存储介质，获取墨水特性以及打印基板特性；墨水特性包括墨水张力以及墨水粘度；打印基板特性包括基板接触角度以及像素槽属性；基于墨水特性以及打印基板特性，对打印基板中像素槽进行划分，得到划分区域；基于划分区域，生成打印点位；确定打印点位的打印喷嘴标识；根据打印点位、打印点位的打印喷嘴标识以及预设打印方向进行打印。整个方案基于多维度的打印相关属性，对打印基板的像素槽进行划分，基于划分区域来精确生成打印点位，相比传统的基于墨滴体积进行计算的打印点位更加准确，然后确定打印点位对应的喷嘴标识，精确控制每个打印点位的打印喷嘴，根据精确的打印点位以及打印点位的对应的打印喷嘴标识以预设打印方向进行打印，可以显著提高打印的准确性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一个实施例中OLED像素层喷印落点位置规划与喷印控制方法的应用环境图；

图2为一个实施例中OLED像素层喷印落点位置规划与喷印控制方法的流程示意图；

图3为一个实施例中划分区域过程的流程示意图；

图4为一个实施例中六边形像素槽区域划分的流程示意图；

图5为一个实施例中区域划分结果的示意图；

图6为一个实施例中确定打印点位的打印喷嘴标识过程的示意图；

图7为另一个实施例中OLED像素层喷印落点位置规划与喷印控制方法的流程示意图；

图8为一个实施例中不同像素槽落点分布示意图；

图9为一个实施例中打印喷嘴计算过程的示意图；

图10为一个实施例中OLED像素层喷印落点位置规划与喷印控制装置的结构框图；

图11为一个实施例中计算机设备的内部结构图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

通过喷墨打印的方式制造OLED发光器件是一种全新的OLED制造方法，被认为是未来显示行业发展的重要方向。其优点在于生产成本低、效率高、更易加工大尺寸基板、柔性基板等，具有取代蒸镀制造方法的巨大潜力。在喷印过程中，需要将墨滴准确地注入到基板的像素槽内，要求墨水体积精度≤5%，湿膜成馒头型，打印完成后经过VCD与HPB干燥固化后才能形成平滑的干膜，制成的发光器件才具有良好的性能。但喷头本身各喷孔喷射体积不同，因此不能简单地实现体积和落点的要求，需要进行精准的规划。

由于喷头上每个喷孔的特性不同，不同喷孔喷射出的墨滴体积不同，而OLED发光器件要求成膜厚度一致（湿膜体积偏差≤5%），因此无法用一个喷孔完成一个像素槽的打印过程，需要多个喷孔共同参与完成打印任务。本申请应用于喷印式OLED设备中，可以在发光像素层内有机发光材料制成的墨水保证体积精度的同时，根据墨水特性与用户需求，控制不同喷孔墨滴落点位置，保证后续烘干后的干膜成型状态。本申请所提供的新型OLED像素层喷印落点位置规划与喷印控制方法能够对落点密度进行调节，保障不同材料张力、粘度、沸点影响干膜成膜的情况下，干膜依旧能满足发光使用需求。另外，本申请所提供的新型OLED像素层喷印落点位置规划与喷印控制方法还适用于多种异型像素槽，可在各显示器件制造商提供的基板设计不同的情况下，具备通用性。

基于此，本申请所提供的新型OLED像素层喷印落点位置规划与喷印控制方法，涉及喷印落点位置规划与喷印控制流程，通过墨水特性、像素槽形状或者用户需求来规划所需要的打印落点；通过规划好的打印落点、各喷嘴墨滴体积与实际打印落点分布来规划各Pass的打印数据，实现最终的像素槽内体积精度与用户希望的落点分布。

本申请实施例提供的新型OLED像素层喷印落点位置规划与喷印控制方法，可以应用于如图1所示的应用环境中。其中，用户102在终端104上进行操作。终端104响应用户102的打印操作，获取墨水特性以及打印基板特性；墨水特性包括墨水张力以及墨水粘度；打印基板特性包括基板接触角度以及像素槽属性；基于墨水特性以及打印基板特性，对打印基板中像素槽进行划分，得到划分区域；基于划分区域，生成打印点位；确定打印点位的打印喷嘴标识；根据打印点位、打印点位的打印喷嘴标识以及预设打印方向进行打印。其中，终端104可以但不限于是各种个人计算机、打印机、笔记本电脑、智能手机、平板电脑以及物联网设备，物联网设备可为智能电视、智能空调、智能车载设备等。

在一个实施例中，如图2所示，提供了一种OLED像素层喷印落点位置规划与喷印控制方法，以该方法应用于图1中的终端104为例进行说明，包括以下步骤：

步骤202，获取墨水特性以及打印基板特性。

其中，墨水特性包括墨水张力以及墨水粘度；打印基板特性包括基板接触角度以及像素槽属性。像素槽属性包括像素槽形状和像素槽尺寸。终端可以为打印设备终端，也可为打印设备的主控计算机，打印设备包括主控计算机、打印控制器、运动控制器、喷墨打印头和打印基板。打印设备还可以只包括主控计算机、运动控制器以及打印控制器，主控计算机对打印控制器和运动控制器进行控制，负责整个喷墨打印过程的指令发送，打印控制器对喷墨打印头进行控制，包括对喷孔的选取与驱动，控制喷孔喷射出体积、速度和喷射角度符合要求的墨滴。运动控制器控制喷墨打印头和打印基板的运动，使喷射墨滴沉积到基板上的像素微凹槽内。本申请所提供的新型OLED像素层喷印落点位置规划与喷印控制方法适用于具有灰度的和不具有灰度功能的喷头。喷墨打印由于打印速度非常快，因此在打印过程中一边进行观测一边进行墨滴体积补偿打印是难以做到的。因此本实施例采用提前做好打印规划而后下发打印任务，打印过程中不进行实时控制。

本申请提供的喷印方法应用于OLED像素层喷墨打印，OLED像素层包含发光层、空穴传输层、空穴注入层。

具体地，终端侦听并响应用户的喷墨打印操作，获取喷墨打印过程中使用的墨水张力、墨水粘度、基板接触角度以及像素槽属性。终端还可以根据喷墨打印操作获取喷墨打印过程中的墨水标识以及打印基板标识，根据墨水标识从本地或者远程服务器获取墨水特性，根据打印基板标识从本地远程服务器获取打印基板特性。

步骤204，基于墨水特性以及打印基板特性，对打印基板中像素槽进行划分，得到划分区域。

具体地，终端识别打印基板中像素槽的形状，根据墨水张力、墨水粘度以及基板接触角度，计算像素槽内的墨滴分布数据，进而根据墨滴分布数据，对打印基板中像素槽进行划分，得到多个划分区域。

步骤206，基于划分区域，生成打印点位。

具体地，终端根据划分区域内墨滴的分布数据、标准墨水体积以及像素槽内目标墨水体积进行落点位置计算，得到打印点位。这里的打印点位指的是每Pass的打印点位。

步骤208，确定打印点位的打印喷嘴标识。

具体地，根据标准墨水体积以及像素槽内目标墨水体积，计算每个打印点位打印所需的打印喷嘴标识以及喷射次数，使之满足目标墨水体积误差，保证成膜厚度一致，即湿膜体积偏差小于或者等于预设体积误差值，预设体积误差值可以为≤5%，也可为其他更加精确数值，本实施例在此不做限定。最后，将打印点位与打印喷嘴标识进行关联存储。

步骤210，根据打印点位、打印点位的打印喷嘴标识以及预设打印方向进行打印。

具体地，终端根据每Pass打印点位，以及每个打印点位打印时的打印喷嘴标识，以及预设打印方向，生成打印指令，将打印指令发送至打印控制器以及运动控制器，以使打印控制器在每个打印点位选取对应的打印喷嘴，并使运动控制器按照预设打印方向进行打印。

上述OLED像素层喷印落点位置规划与喷印控制方法中，获取墨水特性以及打印基板特性；墨水特性包括墨水张力以及墨水粘度；打印基板特性包括基板接触角度以及像素槽属性；基于墨水特性以及打印基板特性，对打印基板中像素槽进行划分，得到划分区域；基于划分区域，生成打印点位；确定打印点位的打印喷嘴标识；根据打印点位、打印点位的打印喷嘴标识以及预设打印方向进行打印。整个方案基于多维度的打印相关属性，对打印基板的像素槽进行划分，基于划分区域来精确生成打印点位，相比传统的基于墨滴体积进行计算的打印点位更加准确，然后确定打印点位对应的喷嘴标识，精确控制每个打印点位的打印喷嘴，根据精确的打印点位以及打印点位的对应的打印喷嘴标识以预设打印方向进行打印，可以显著提高打印的准确性。

在一个可选的实施例中，如图3所示，基于墨水特性以及打印基板特性，对打印基板中像素槽进行划分，得到划分区域包括：

步骤302，根据墨水特性以及打印基板特性进行计算，得到墨滴铺展面积。

其中，墨滴铺展面积指的是墨滴撞击打印基板后的最大铺展面积。

具体地，终端基于Pasandideh-Fard表达式，根据墨水张力、墨水粘度以及基板接触角进行计算，得到墨滴铺展面积。进一步地，终端获取标准墨滴体积以及像素槽内目标墨水体积，将墨水张力、墨水粘度、基板接触角输入Pasandideh-Fard表达式中，计算墨滴撞击打印基板铺开的最大面积，得到墨滴铺展面积。Pasandideh-Fard表达式如公式（1）所示：

（1）

其中，

为撞击后铺展半径，We、Re表示模型使用范围参数，模型使用范围参数指的是液体的特性参数，We表示韦伯数，Re表示雷诺数，26＜We＜641，213＜Re＜35339，/>

，/>

，v为墨滴飞行速度，/>

为墨滴半径，/>

为基板接触角，/>

为墨水动力黏度，/>

为墨水表面张力，ρ为墨水密度。墨滴飞行速度由打印控制器在实际控制过程中进行调整，一般设置为默认值。

终端还可以根据墨水张力、墨水粘度以及基板接触角从数据库中获取对应的墨滴撞击图像，墨滴撞击图像是由拍摄设备拍摄的墨滴撞击基板的图像，根据墨滴撞击图像可以计算出最大铺展面积。数据库中收集了不同的墨水特性以及打印基板特性对应的墨滴撞击图像。

步骤304，基于墨滴铺展面积，对打印基板中像素槽进行划分，得到划分区域。

具体地，终端根据标准墨水体积以及像素槽内目标墨水体积进行计算，得到打印滴数，然后根据打印滴数、墨滴铺展面积以及像素槽形状对像素槽进行划分，得到划分区域。

本实施例中，基于墨水特性以及打印基板特性进行计算，可以得到准确的墨滴铺展面积，进而基于准确的墨滴铺展面积来对像素槽进行划分，可以得到准确的划分区域。

在一个可选的实施例中，基于墨滴铺展面积，对像素槽进行划分，得到划分区域包括：基于像素槽属性，生成划分引线；计算划分引线上的墨滴数量，基于墨滴数量，计算像素槽内的打印环数；基于打印环数，计算打印环对应的环内面积；基于划分引线以及打印环对应的环内面积对像素槽进行划分，得到划分区域。

具体地，划分区域以墨滴铺展面积为单位，根据打印需求，在不同区域设置不同参数来生成不同的落点密度，使得打印滴数、墨水体积与设置的目标墨水体积小于或者等于预设体积误差值。

终端首先获取标准墨滴体积以及像素槽内目标墨水体积，将目标墨水体积除以标准墨滴体积，得到打印滴数。然后，基于像素槽尺寸与像素槽形状，根据打印需求生成划分引线，打印需求包括均匀墨滴分布需求以及非均匀墨滴分布需求，不同的打印需求都是为了使打印平面保持平整。基于像素槽形状，由中心向外框均布划分引线，划分引线数量可由用户根据打印需求指定。之后，计算每条划分引线上的墨滴数量，用划分引线长度除以墨滴直径，然后取整，得到划分引线上的墨滴数量，墨滴数量计算公式如公式（2）所示：

（2）

式中，

为划分引线长度，/>

为半径许用系数，即墨滴单位面积内允许重合的墨滴数，R为墨滴铺展半径。

终端根据各划分引线上的墨滴数量，确定最大墨滴数量，根据最大墨滴数量向下取整，得到打印环数，即最大环数

。

基于打印环数，计算每一环的墨滴数量，进而根据每一环的墨滴数量计算每一环的环内面积。最后，基于划分引线以及打印环对应的环内面积对像素槽进行划分，得到划分区域。以像素槽形状为六边形像素槽为例区域划分，如图4所示，根据打印需求确定用户设置的划分引线数量为6，然后在像素槽内均不引线，计算每个引线上的墨滴数量，根据墨滴数量计算得到打印环数，然后计算每一打印环上的墨滴数量，根据每一打印环的墨滴数量计算打印环的环内面积，最后根据划分引线以及打印环的环内面积将像素槽划分为不同区域。

本实施例中，基于不同的像素槽形状，可划分不同的打印环，由于具有图像划分功能，可以根据像素图形的不同规划打印点位，能够适用于多种异型像素槽，还能够精准控制OLED器件像素槽内的墨水体积精度。

在一个可选的实施例中，基于打印环数，计算打印环对应的环内面积包括：获取打印基础数据，根据打印基础数据，计算打印滴数；以打印滴数作为约束条件，基于打印环数，将墨滴在各打印环上的分布数量，得到打印环对应的墨滴数量以及打印环对应的环内面积。

其中，打印基础数据包括标准墨滴体积以及像素槽内目标墨水体积。

具体地，终端获取标准墨滴体积以及像素槽内目标墨水体积，将目标墨水体积除以标准墨滴体积，得到打印滴数。整个像素槽内的墨滴数量不能超过打印滴数，每一打印环的单位面积墨滴数量一致，基于打印环数以及划分优化函数进行计算，得到打印环对应的墨滴数量以及打印环对应的环内面积。划分优化函数如公式（3）所示，公式（4）为墨滴约束条件：

（3）

（4）

上式中，

为第i环的墨滴数，/>

为第i环的面积，Kg为可调参数，可根据经验或者打印过程来不断调整，使得打印精度更高。

本实施例中，以打印基础数据计算的打印滴数作为约束条件，可以更加准确地确定每一打印环的打印滴数以及环内面积，进而根据划分引线和环内面积进行划分，得到划分区域。

在一个可选的实施例中，基于划分区域，生成打印点位包括：基于打印环对应的环内面积以及预设打印点位优化计算方程组进行计算，生成打印点位。

具体地，如图5所示，各环落点位置可根据距像素槽中心的角度

以及距离/>

来确定，/>

为像素槽图形中心到各划分区域中心的位置，即墨滴落点或墨滴落下摊开后的圆心位置到像素槽图形中心的距离。以像素槽中心为圆心划分得到区域角度/>

，以及不考虑喷头DPI（drop per inch，喷头打印的最高分辨率，每英寸内墨滴数，）限制的最佳落点/>

，/>

，采用划分环（即打印环）的中心线上的点。而后计算落点位置坐标，即打印点位。落点位置（打印点位）可由预设打印点位优化计算方程组优化求解得到，预设打印点位优化计算方程组公式包括公式（5）至（7）所示的三个目标函数以及公式（8）的约束条件，预设打印点位优化计算方程组中的三个目标函数亦可合并为一个目标函数。除X、Y（规划的打印位置）均在划分的环内，还需满足公式（8）的约束条件，以保证X向能够满足喷头可打印的DPI。另外，角度/>

默认为均匀分布，角度/>

的划分可以根据打印需求做成不均匀分布。

（5）

（6）

（7）

（8）

其中，

为预设打印点位的横向坐标，/>

为预设打印点位的纵向坐标，/>

为最佳落点的横向坐标，/>

为最佳落点的纵向坐标，/>

表示不同ppi（pixel per inch，每英寸像素数）下的喷头相邻两个落点的最小间距，公式（8）可以保证/>

能被最小间距整除，可以满足间距要求。

本实施例中，可以在不采用控制每个喷孔波形改变喷出液滴体积的情况下实现打印目标，实现OLED基板像素槽内的墨水体积精度与墨滴落点分布，基于划分区域基于预设打印点位优化计算方程组进行优化计算，可得到满足约束条件又准确的打印点位。

在一个可选的实施例中，确定打印点位的打印喷嘴标识包括：获取预设打印步长；基于预设打印点位以及预设喷嘴优化计算方程组进行计算，得到每一步长的喷嘴、喷嘴对应的喷射位置以及喷射次数。

其中，预设喷嘴优化计算方程组以预设体积偏差以及预设墨滴数量偏差作为约束条件，以偏差最小为目标函数。

具体地，如图6所示，本实施例中所涉及的打印过程，采用从基板的一侧经多Pass步进打印至另一侧的方法进行打印，首选，需要获取预设打印步长，预设打印步长内喷孔对应的像素槽数为整数。然后，计算第一打印步长内像素槽数量，然后获取像素槽内的目标墨水体积以及打印滴数，基于预设喷嘴优化计算方程组，计算第一打印步长内的喷嘴、喷嘴对应的喷射位置以及喷射次数，最后将可用结果限制在预设体积偏差以及预设墨滴数量偏差范围内。而后，计算第二打印步长内像素槽数量，然后获取像素槽内的目标墨水体积以及打印滴数，基于第一打印步长内已经确定的喷嘴、喷嘴对应的喷射位置以及喷射次数，基于预设喷嘴优化计算方程组，计算第二打印步长内的喷嘴、喷嘴对应的喷射位置以及喷射次数，最后将可用结果限制在在预设体积偏差以及预设墨滴数量偏差范围内。其他打印步长内的喷嘴、喷嘴对应的喷射位置以及喷射次数计算过程以此类推，直到区域内像素槽打印完毕。此过程中所有打印点位对应的打印喷嘴数据都进行存储，因此可以根据此数据追溯打印中不稳定的喷嘴，并禁用。

预设喷嘴优化计算方程组按照体积（公式（9））、X向落点与体积分布（公式（10））、Y向落点与体积分布（公式（11））可划分为如下三个公式。可采用多目标优化直接计算优化结果，或增加系数将公式（9）-（11）生成一个综合目标函数进行优化求解，如公式（12）所示。

下列公式中，

为预设喷嘴优化计算方程组中墨滴总体积的大小，

为预设喷嘴优化计算方程组中墨滴落点分布的以Y轴为对称的左右对称性计算结果，/>

为预设喷嘴优化计算方程组中墨滴落点分布的以X轴为对称的上下对称性计算结果，/>

为第i个喷嘴的喷射滴数，当其为0时意味着第i个喷嘴不喷；/>

为第i个喷嘴的喷射墨滴体积；/>

为每一步长的填充比例；/>

为像素槽内墨水总体积，即目标墨水体积；/>

为喷嘴X向实际落点位置，/>

为第i个喷嘴X向实际落点位置；（

，/>

）为第j个像素槽的中心位置；/>

为喷嘴Y向墨滴实际落点坐标，由于Y向1pass可以打印多次，/>

为Y向第i个喷嘴1pass内第k次打印的墨滴实际落点坐标；m为一步长内的喷孔数；n为一步长内的像素槽个数；l为像素槽内墨滴落点Y向的个数。当计算下一步长时，过往计算已经打印的点被当做不变的参数带入计算。

（9）

（10）

（11）

（12）

本实施例中，基于预设喷嘴优化计算方程组优化计算每一打印步长内的喷嘴、喷嘴对应的喷射位置以及喷射次数，基于已经确定的步长内的喷嘴数据再计算后续打印步长内的喷嘴，动态优化求解整个打印基板内的打印喷嘴数据，实现高效且准确的打印点位喷嘴匹配，进而提高打印精度。

在一个可选的实施例中，上述方法还包括：基于打印点位、打印点位的打印喷嘴标识以及预设打印方向，生成打印图案；获取基于打印点位、打印点位的打印喷嘴标识以及预设打印方向打印得到的测试图像；基于测试图像与打印图案进行缺陷检测，确定错误打印点位以及反光位置；确定错误打印点位对应的喷嘴以及反光位置两侧的喷嘴，得到禁用喷嘴；基于禁用喷嘴生成禁用指令，推送禁用指令。

其中，反光位置指出现咖啡环效果或者反光效果的打印点位。由于不同体积的湿膜会呈现不同的咖啡环效果或者反光效果，因此可以大体上判断湿膜体积是否一致。错误打印点位指的是散点位置，散点在哪里出现意味着散点左右两侧像素槽中有喷孔状态不好。

具体地，终端基于每Pass的打印点位、打印点位的打印喷嘴标识、预设打印步长以及预设打印方向，生成每Pass的打印图案，作为标准打印图案，然后基于打印点位、打印点位的打印喷嘴标识、预设打印步长以及预设打印方向生成打印测试指令，将打印测试指令发送至打印控制器以及运动控制器，以使打印控制器以及运动控制器根据打印测试指令进行打印测试，得到测试图像。终端根据测试图像与打印图像进行图像分析，确定错误打印点位以及反光位置。然后，确定错误打印点位，即散点位置左右两侧的打印点位，并根据关联存储的打印点位与打印喷嘴标识，确定散点位置左右两侧对应的打印喷嘴，得到禁用喷嘴。根据关联存储的打印点位与打印喷嘴标识，确定反光位置对应的打印喷嘴，将反光位置对应的打印喷嘴标识，得到禁用喷嘴。基于禁用喷嘴生成禁用指令，推送禁用指令指打印控制器，以使打印控制器关闭对应的禁用喷嘴。最后，重新获取基于打印点位、打印点位的打印喷嘴标识以及预设打印方向打印得到的测试图像，直至测试图像与打印图像的误差小于预设误差阈值，得到最新的打印点位、打印点位的打印喷嘴标识以及预设打印方向，基于最新的打印点位、打印点位的打印喷嘴标识以及预设打印方向进行打印。

本实施例中，通过进行打印测试，以查找打印缺陷，并基于缺陷位置禁用对应的打印喷嘴，以提高打印精度。

为了易于理解本申请实施例提供的技术方案，如图7所示，以完整的新型OLED像素层喷印落点位置规划与喷印控制过程对本申请实施例提供的OLED像素层喷印落点位置规划与喷印控制方法进行简要说明：

（1）获取墨水特性以及打印基板特性。

（2）根据墨水特性以及打印基板特性进行计算，得到墨滴铺展面积。

（3）基于像素槽属性，生成划分引线。

（4）计算划分引线上的墨滴数量，基于墨滴数量，计算像素槽内的打印环数。

（5）获取打印基础数据，根据打印基础数据，计算打印滴数。

（6）以打印滴数作为约束条件，基于打印环数，确定墨滴在各打印环上的分布数量，得到打印环对应的墨滴数量以及打印环对应的环内面积。

（7）基于划分引线以及打印环对应的环内面积对像素槽进行划分，得到划分区域。

（8）基于划分区域以及预设打印点位优化计算方程组进行计算，生成打印点位。

（9）获取预设打印步长；基于预设打印点位以及预设喷嘴优化计算方程组进行计算，得到每一步长的喷嘴、喷嘴对应的喷射位置以及喷射次数。

（10）基于打印点位、打印点位的打印喷嘴标识以及预设打印方向，生成打印图案。

（11）获取基于打印点位、打印点位的打印喷嘴标识以及预设打印方向打印得到的测试图像。

（12）基于测试图像与打印图案进行缺陷检测，确定错误打印点位以及反光位置。

（13）确定错误打印点位对应的喷嘴以及反光位置两侧的喷嘴，得到禁用喷嘴；基于禁用喷嘴生成禁用指令，推送禁用指令。

在一个具体的应用实施例中，几种可能的像素槽计算打印位置如图8所示，图8中（a）给出了操场形像素槽打印落点分布，图8中（b）给出了蜂窝形像素槽打印落点分布，图8中（c）给出了圆形像素槽打印落点分布。确定打印点位后，计算打印喷嘴，以圆形像素槽为例，如图9所示，第一次在第一步长内优化打印位置和对应喷嘴，但仍有部分位置没有补全。在第二步长内规划打印位置和对应喷嘴以补全像素槽。下图为两Pass打印完成（一步长内的喷孔数m为27；一步长内的像素槽个数n为3；像素槽内墨滴落点Y向的个数l为4），但实际上会有更多步长参与计算，直至全部槽内完全被补全为止。

本申请提出的OLED像素层喷印落点位置规划与喷印控制方法适用于OLED喷墨打印，不同于现有的打印方案，可以在不采用控制每个喷孔波形改变喷出液滴体积的情况下实现打印目标，实现OLED基板像素槽内的墨水体积精度与墨滴落点分布，同时落点分布也可以人为调节；本发明涉及的打印点位规划方法，可以适用于各种异型像素槽，使用更加灵活；由于规划中考虑了墨水性能的不同，适用于多种墨水；还能够根据中间过程数据追溯有打印问题的喷孔并进行关闭。

应该理解的是，虽然如上所述的各实施例所涉及的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，如上所述的各实施例所涉及的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

基于同样的发明构思，本申请实施例还提供了一种用于实现上述所涉及的OLED像素层喷印落点位置规划与喷印控制方法的OLED像素层喷印落点位置规划与喷印控制装置。该装置所提供的解决问题的实现方案与上述方法中所记载的实现方案相似，故下面所提供的一个或多个OLED像素层喷印落点位置规划与喷印控制装置实施例中的具体限定可以参见上文中对于喷墨打印方法的限定，在此不再赘述。

在一个实施例中，如图10所示，提供了一种OLED像素层喷印落点位置规划与喷印控制装置，包括：获取模块1002、划分模块1004、生成模块1006、确定模块1008和打印模块1010，其中：

获取模块1002，用于获取墨水特性以及打印基板特性；所述墨水特性包括墨水张力以及墨水粘度；所述打印基板特性包括基板接触角度以及像素槽属性；

划分模块1004，用于基于所述墨水特性以及所述打印基板特性，对打印基板中像素槽进行划分，得到划分区域；

生成模块1006，用于基于所述划分区域，生成打印点位；

确定模块1008，用于确定所述打印点位的打印喷嘴标识；

打印模块1010，根据所述打印点位、所述打印点位的打印喷嘴标识以及预设打印方向进行打印。

在一个可选的实施例中，划分模块1004还用于根据墨水特性以及打印基板特性进行计算，得到墨滴铺展面积；基于墨滴铺展面积，对打印基板中像素槽进行划分，得到划分区域。

在一个可选的实施例中，划分模块1004还用于基于Pasandideh-Fard表达式，根据墨水张力、墨水粘度以及基板接触角进行计算，得到墨滴铺展面积。

在一个可选的实施例中，划分模块1004还用于基于像素槽属性，生成划分引线；计算划分引线上的墨滴数量，基于墨滴数量，计算像素槽内的打印环数；基于打印环数，计算打印环对应的环内面积；基于划分引线以及打印环对应的环内面积对像素槽进行划分，得到划分区域。

在一个可选的实施例中，划分模块1004还用于确定划分引线长度以及墨滴直径，将划分引线长度与墨滴直径的除数取整，得到墨滴数量；根据各划分引线的墨滴数量，确定最大墨滴数量；将最大墨滴数量向下取整，得到打印环数。

在一个可选的实施例中，划分模块1004还用于获取打印基础数据，根据打印基础数据，计算打印滴数；打印基础数据包括标准墨滴体积以及像素槽内目标墨水体积；以打印滴数作为约束条件，基于打印环数，确定墨滴在各打印环上的分布数量，得到打印环对应的墨滴数量以及打印环对应的环内面积。

在一个可选的实施例中，划分模块1004还用于获取标准墨滴体积以及像素槽内目标墨水体积；将像素槽内目标墨水体积除以标准墨滴体积，得到打印滴数。

在一个可选的实施例中，生成模块1006还用于基于划分区域以及预设打印点位优化计算方程组进行计算，生成打印点位。

在一个可选的实施例中，确定模块1008还用于获取预设打印步长；基于预设打印点位以及预设喷嘴优化计算方程组进行计算，得到每一步长的喷嘴、喷嘴对应的喷射位置以及喷射次数；预设喷嘴优化计算方程组以预设体积偏差以及预设墨滴数量偏差作为约束条件，以偏差最小为目标函数。

在一个可选的实施例中，OLED像素层喷印落点位置规划与喷印控制装置还包括测试模块，用于基于打印点位、打印点位的打印喷嘴标识以及预设打印方向，生成打印图案；获取基于打印点位、打印点位的打印喷嘴标识以及预设打印方向打印得到的测试图像；基于测试图像与打印图案进行缺陷检测，确定错误打印点位以及反光位置；确定错误打印点位对应的喷嘴以及反光位置两侧的喷嘴，得到禁用喷嘴；基于禁用喷嘴生成禁用指令，推送禁用指令。

上述OLED像素层喷印落点位置规划与喷印控制装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。

在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是终端，其内部结构图可以如图11所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、通信接口、显示屏和输入装置。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的通信接口用于与外部的终端进行有线或无线方式的通信，无线方式可通过WIFI、移动蜂窝网络、NFC（近场通信）或其他技术实现。该计算机程序被处理器执行时以实现一种OLED像素层喷印落点位置规划与喷印控制方法。该计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，该计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。

本领域技术人员可以理解，图11中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现以下步骤：

基于划分区域，生成打印点位；

确定打印点位的打印喷嘴标识；

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：基于墨水特性以及打印基板特性，对打印基板中像素槽进行划分，得到划分区域包括：根据墨水特性以及打印基板特性进行计算，得到墨滴铺展面积；基于墨滴铺展面积，对打印基板中像素槽进行划分，得到划分区域。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：所述根据所述墨水特性以及所述打印基板特性进行计算，得到墨滴铺展面积包括：基于Pasandideh-Fard表达式，根据所述墨水张力、所述墨水粘度以及基板接触角进行计算，得到墨滴铺展面积。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：基于墨滴铺展面积，对像素槽进行划分，得到划分区域包括：基于像素槽属性，生成划分引线；计算划分引线上的墨滴数量，基于墨滴数量，计算像素槽内的打印环数；基于打印环数，计算打印环对应的环内面积；基于划分引线以及打印环对应的环内面积对像素槽进行划分，得到划分区域。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：所述计算所述划分引线上的墨滴数量，基于所述墨滴数量，计算所述像素槽内的打印环数包括：确定划分引线长度以及墨滴直径，将所述划分引线长度与所述墨滴直径的除数取整，得到墨滴数量；根据各所述划分引线的墨滴数量，确定最大墨滴数量；将最大墨滴数量向下取整，得到打印环数。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：基于打印环数，计算打印环对应的环内面积包括：获取打印基础数据，根据打印基础数据，计算打印滴数；打印基础数据包括标准墨滴体积以及像素槽内目标墨水体积；以打印滴数作为约束条件，基于打印环数，确定墨滴在各打印环上的分布数量，得到打印环对应的墨滴数量以及打印环对应的环内面积。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：所述获取打印基础数据，根据所述打印基础数据，计算打印滴数包括：获取标准墨滴体积以及像素槽内目标墨水体积；将所述像素槽内目标墨水体积除以所述标准墨滴体积，得到打印滴数。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：基于划分区域，生成打印点位包括：基于划分区域以及预设打印点位优化计算方程组进行计算，生成打印点位。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：确定打印点位的打印喷嘴标识包括：获取预设打印步长；基于预设打印点位以及预设喷嘴优化计算方程组进行计算，得到每一步长的喷嘴、喷嘴对应的喷射位置以及喷射次数；预设喷嘴优化计算方程组以预设体积偏差以及预设墨滴数量偏差作为约束条件，以偏差最小为目标函数。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：基于打印点位、打印点位的打印喷嘴标识以及预设打印方向，生成打印图案；获取基于打印点位、打印点位的打印喷嘴标识以及预设打印方向打印得到的测试图像；基于测试图像与打印图案进行缺陷检测，确定错误打印点位以及反光位置；确定错误打印点位对应的喷嘴以及反光位置两侧的喷嘴，得到禁用喷嘴；基于禁用喷嘴生成禁用指令，推送禁用指令。

在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：

基于划分区域，生成打印点位；

确定打印点位的打印喷嘴标识；

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：基于墨水特性以及打印基板特性，对打印基板中像素槽进行划分，得到划分区域包括：根据墨水特性以及打印基板特性进行计算，得到墨滴铺展面积；基于墨滴铺展面积，对打印基板中像素槽进行划分，得到划分区域。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：所述根据所述墨水特性以及所述打印基板特性进行计算，得到墨滴铺展面积包括：基于Pasandideh-Fard表达式，根据所述墨水张力、所述墨水粘度以及基板接触角进行计算，得到墨滴铺展面积。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：基于墨滴铺展面积，对像素槽进行划分，得到划分区域包括：基于像素槽属性，生成划分引线；计算划分引线上的墨滴数量，基于墨滴数量，计算像素槽内的打印环数；基于打印环数，计算打印环对应的环内面积；基于划分引线以及打印环对应的环内面积对像素槽进行划分，得到划分区域。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：所述计算所述划分引线上的墨滴数量，基于所述墨滴数量，计算所述像素槽内的打印环数包括：确定划分引线长度以及墨滴直径，将所述划分引线长度与所述墨滴直径的除数取整，得到墨滴数量；根据各所述划分引线的墨滴数量，确定最大墨滴数量；将最大墨滴数量向下取整，得到打印环数。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：基于打印环数，计算打印环对应的环内面积包括：获取打印基础数据，根据打印基础数据，计算打印滴数；打印基础数据包括标准墨滴体积以及像素槽内目标墨水体积；以打印滴数作为约束条件，基于打印环数，确定墨滴在各打印环上的分布数量，得到打印环对应的墨滴数量以及打印环对应的环内面积。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：所述获取打印基础数据，根据所述打印基础数据，计算打印滴数包括：获取标准墨滴体积以及像素槽内目标墨水体积；将所述像素槽内目标墨水体积除以所述标准墨滴体积，得到打印滴数。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：基于划分区域，生成打印点位包括：基于划分区域以及预设打印点位优化计算方程组进行计算，生成打印点位。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：确定打印点位的打印喷嘴标识包括：获取预设打印步长；基于预设打印点位以及预设喷嘴优化计算方程组进行计算，得到每一步长的喷嘴、喷嘴对应的喷射位置以及喷射次数；预设喷嘴优化计算方程组以预设体积偏差以及预设墨滴数量偏差作为约束条件，以偏差最小为目标函数。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：基于打印点位、打印点位的打印喷嘴标识以及预设打印方向，生成打印图案；获取基于打印点位、打印点位的打印喷嘴标识以及预设打印方向打印得到的测试图像；基于测试图像与打印图案进行缺陷检测，确定错误打印点位以及反光位置；确定错误打印点位对应的喷嘴以及反光位置两侧的喷嘴，得到禁用喷嘴；基于禁用喷嘴生成禁用指令，推送禁用指令。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器（Read-OnlyMemory，ROM）、磁带、软盘、闪存、光存储器、高密度嵌入式非易失性存储器、阻变存储器（ReRAM）、磁变存储器（Magnetoresistive Random Access Memory，MRAM）、铁电存储器（Ferroelectric Random Access Memory，FRAM）、相变存储器（Phase Change Memory，PCM）、石墨烯存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器（Random Access Memory，RAM）或外部高速缓冲存储器等。作为说明而非局限，RAM可以是多种形式，比如静态随机存取存储器（Static Random Access Memory，SRAM）或动态随机存取存储器（Dynamic RandomAccess Memory，DRAM）等。本申请所提供的各实施例中所涉及的数据库可包括关系型数据库和非关系型数据库中至少一种。非关系型数据库可包括基于区块链的分布式数据库等，不限于此。本申请所提供的各实施例中所涉及的处理器可为通用处理器、中央处理器、图形处理器、数字信号处理器、可编程逻辑器、基于量子计算的数据处理逻辑器等，不限于此。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims

1.一种OLED像素层喷印落点位置规划与喷印控制方法，其特征在于，所述方法包括：

获取墨水特性以及打印基板特性；所述墨水特性包括墨水张力以及墨水粘度；所述打印基板特性包括基板接触角度以及像素槽属性；

基于所述墨水特性以及所述打印基板特性，对打印基板中像素槽进行划分，得到划分区域；

基于所述划分区域，生成打印点位；

确定所述打印点位的打印喷嘴标识；

根据所述打印点位、所述打印点位的打印喷嘴标识以及预设打印方向进行打印。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述墨水特性以及所述打印基板特性，对打印基板中像素槽进行划分，得到划分区域包括：

根据所述墨水特性以及所述打印基板特性进行计算，得到墨滴铺展面积；

基于所述墨滴铺展面积，对打印基板中像素槽进行划分，得到划分区域。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述墨水特性以及所述打印基板特性进行计算，得到墨滴铺展面积包括：

基于Pasandideh-Fard表达式，根据所述墨水张力、所述墨水粘度以及基板接触角进行计算，得到墨滴铺展面积。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述墨滴铺展面积，对像素槽进行划分，得到划分区域包括：

基于所述像素槽属性，生成划分引线；

计算所述划分引线上的墨滴数量，基于所述墨滴数量，计算所述像素槽内的打印环数；

基于所述打印环数，计算打印环对应的环内面积；

基于所述划分引线以及所述打印环对应的环内面积对所述像素槽进行划分，得到划分区域。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述计算所述划分引线上的墨滴数量，基于所述墨滴数量，计算所述像素槽内的打印环数包括：

确定划分引线长度以及墨滴直径，将所述划分引线长度与所述墨滴直径的除数取整，得到墨滴数量；

根据各所述划分引线的墨滴数量，确定最大墨滴数量；将最大墨滴数量向下取整，得到打印环数。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于所述打印环数，计算打印环对应的环内面积包括：

获取打印基础数据，根据所述打印基础数据，计算打印滴数；所述打印基础数据包括标准墨滴体积以及像素槽内目标墨水体积；

以所述打印滴数作为约束条件，基于所述打印环数，确定墨滴在各所述打印环上的分布数量，得到所述打印环对应的墨滴数量以及打印环对应的环内面积。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述获取打印基础数据，根据所述打印基础数据，计算打印滴数包括：

获取标准墨滴体积以及像素槽内目标墨水体积；

将所述像素槽内目标墨水体积除以所述标准墨滴体积，得到打印滴数。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述划分区域，生成打印点位包括：

基于所述划分区域以及预设打印点位优化计算方程组进行计算，生成打印点位。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定所述打印点位的打印喷嘴标识包括：

获取预设打印步长；

基于预设打印点位以及预设喷嘴优化计算方程组进行计算，得到每一步长的喷嘴、喷嘴对应的喷射位置以及喷射次数；所述预设喷嘴优化计算方程组以预设体积偏差以及预设墨滴数量偏差作为约束条件，以偏差最小为目标函数。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

基于所述打印点位、所述打印点位的打印喷嘴标识以及预设打印方向，生成打印图案；

获取基于所述打印点位、所述打印点位的打印喷嘴标识以及预设打印方向打印得到的测试图像；

基于所述测试图像与所述打印图案进行缺陷检测，确定错误打印点位以及反光位置；

确定所述错误打印点位对应的喷嘴以及所述反光位置两侧的喷嘴，得到禁用喷嘴；

基于所述禁用喷嘴生成禁用指令，推送所述禁用指令。