CN117227325A - 喷印控制方法、喷印控制装置、存储介质和打印喷头 - Google Patents

Abstract

提供了OLED显示器显示层的喷印控制方法和装置、存储介质以及打印喷头。该喷印控制方法包括：将基板放置在基台上并获取所述基板的定位数据；获取所述基板的基础参数；以所述基板的所述基础参数调用标准库中对应的基板打印空间结构模型；将所述基板打印空间结构模型中的打印面划分为相同的多个打印区域，并在每个打印区域上设置标定点，以形成打印网格；将所述打印网格输入至控制器，并且基于所述基板的所述定位数据将所述打印网格与所述基板进行匹配；以及设置一个多相流模型，通过所述多相流模型来设置喷墨打印过程中用于喷出流体的瞬态压力，以及设置所述喷墨打印过程中的喷墨模式；从而对墨滴的大小和所述基板上的墨点的分布的均匀性进行控制。

Description

喷印控制方法、喷印控制装置、存储介质和打印喷头

技术领域

本公开涉及显示技术领域，具体地，涉及一种用于OLED显示器显示层的喷印控制方法、一种用于OLED显示器显示层的喷印控制装置、一种非暂时性计算机可读存储介质和一种用于OLED显示器显示层的打印喷头。

背景技术

有机发光二极管(OLED)属于一种电流型的有机发光器件，通过载流子的注入和复合而致发光，并且发光强度与注入的电流成正比。在电场的作用下，OLED的阳极产生的空穴和OLED的阴极产生的电子就会发生移动，分别向OLED的空穴传输层和电子传输层注入，并且迁移到OLED的发光层。当空穴和电子在发光层相遇时，产生能量激子，从而激发发光层的分子以产生可见光。目前OLED的发光层可以通过喷墨打印的方法制造。但是，在相关的喷墨打印方法中，无法控制喷墨打印机喷出的墨滴的大小的均匀性，并且无法控制喷出的墨滴在打印介质(例如，基板)上铺展面积的均匀性。

发明内容

为此，本公开的各个实施例提供了一种用于OLED显示器显示层的喷印控制方法、一种用于OLED显示器显示层的喷印控制装置、一种非暂时性计算机可读存储介质和一种用于OLED显示器显示层的打印喷头。

本公开的第一方面提供了一种OLED显示器显示层的喷印控制方法，包括：

将基板放置在基台上并获取所述基板的定位数据；

获取所述基板的基础参数；

以所述基板的所述基础参数调用标准库中对应的基板打印空间结构模型；

将所述基板打印空间结构模型中的打印面划分为相同的多个打印区域，并在每个打印区域上设置标定点，以形成打印网格；

将所述打印网格输入至控制器，并且基于所述基板的所述定位数据将所述打印网格与所述基板进行匹配；以及

设置一个多相流模型，通过所述多相流模型来设置喷墨打印过程中用于喷出流体的瞬态压力，以及设置所述喷墨打印过程中的喷墨模式；

其中，所述喷墨模式用于控制墨水流体和空气流体在所述喷墨打印过程中的切换模式从而对所述喷墨打印过程中所喷出的墨滴的大小的均匀性和所述墨滴落到所述基板上所形成的墨点的分布的均匀性进行控制。

在一些实施例中，所述控制墨水流体包括：

获取所述打印网格的面积；

基于所述打印网格的面积由所述多相流模型中的墨量计算模块来计算所述打印网格所需的总墨量；

基于所述总墨量计算每一次喷墨过程中墨水流体的喷墨量；

基于同一打印网格设定的喷墨过程中墨水流体的喷墨量形成连续控制指令；以及

基于所述连续控制指令来控制喷头每一次喷墨的瞬态压力。

在一些实施例中，所述连续控制指令是基于设定规则来设定的，所述设定规则包括：

喷头运动规则，用于将在所述打印网格中标定的坐标数据以及标定点写入至设定代码中，通过所述设定代码来配置喷头的设定行程，以形成第一控制指令集合；

喷墨量设定规则，用于通过设定所述喷头的每一次吸墨量，将所述喷头的吸墨量设定成为该喷墨量的1.5至2倍，并基于该喷墨量来设定所述喷头吸墨和喷墨，以形成第二控制指令集合；

喷墨量的瞬态压力的设定规则，用于基于所述每一次喷墨量来设定所述喷头的每一次喷墨的瞬态压力，以形成第三控制指令集合；以及

归并规则，用于将所述第二控制指令集合和所述第一控制指令集合进行匹配，并且将所述第三控制指令集合和所述第二控制指令集合进行匹配，以形成归并指令集合，其中所述归并指令集合中的每一个归并指令包括按照顺序依次连续排列的一个第一控制指令、一个第二控制指令和一个第三控制指令。

在一些实施例中，所述将所述打印网格输入至控制器，并且基于所述基板的所述定位数据将所述打印网格与所述基板进行匹配包括：

将所述打印网格的第一坐标集输入至所述控制器，将所述第一坐标集输入至所述基台的定位控制器，并在所述定位控制器中进行坐标转换，以形成对所述基板进行打印操控的第二坐标集；以及

基于所述基板在基台上的定位数据在所述第二坐标集中进行标定，从而实现所述打印网格与所述基板的匹配。

在一些实施例中，通过所述多相流模型来设置所述喷墨打印过程中流体的瞬态压力来在设定动态变化的表面张力系数下控制所述墨水流体和所述空气流体的表面附着力。

在一些实施例中，基于所述喷墨打印过程中的所述喷墨模式来设定所述动态变化的表面张力系数。

在一些实施例中，所述基于所述喷墨打印过程中的所述喷墨模式来设定所述动态变化的表面张力系数包括：

获取所述墨水流体和所述空气流体在所述喷墨打印过程中的所述切换模式；以及

基于所述切换模式来设定所述墨水流体的瞬态压力为第一表面张力系数下完成，并且设定所述空气流体的瞬态压力为第二表面张力系数，其中所述第二表面张力系数不同于所述第一表面张力系数。

在一些实施例中，所述第一表面张力系数为所述墨水流体的表面张力系数，并且所述第二表面张力系数为所述空气流体的表面张力系数。

在一些实施例中，所述基于所述打印网格的面积由所述多相流模型中的墨量计算模块来计算所述打印网格所需的总墨量包括：

将所述打印网络的总面积和所述基板打印空间结构模型所定义的网格深度的乘积作为所述总墨量。

在一些实施例中，所述基于所述总墨量计算每一次喷墨过程中墨水流体的喷墨量包括：

将所述基板打印空间结构模型中的所述打印面划分成相同的多个四边形网格，以每一个四边形网格作为一个打印区域，确定每一四边形网格的坐标，以及将每一四边形网格的中心点作为所述标定点，以形成所述打印网格的所述第一坐标集；以及

将所述总墨量除以所述多个四边形网格的数量所得到的商作为每一次喷墨过程中墨水流体的喷墨量。

在一些实施例中，所述定位数据是所述基板在所述基台上的坐标。

在一些实施例中，所述基础参数包括所述基板的长度、宽度、高度、材料和所述材料的特性。

在一些实施例中，所述喷出流体的瞬态压力包括喷出所述模式流体的瞬态压力和喷出所述空气流体的瞬态压力。

在一些实施例中，所述墨水流体和所述空气流体在所述喷墨打印过程中的所述切换模式包括交替地喷出所述墨水流体和所述空气流体。

本公开的第二方面提供了一种用于OLED显示器显示层的喷印控制装置，包括处理器和存储器，所述存储器中存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令被所述处理器执行时，使所述处理器实现根据本公开的第一方面的任一实施例所述的用于OLED显示器显示层的喷印控制方法。

本公开的第三方面提供了一种非暂时性计算机可读存储介质，其上存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令被处理器执行时，使所述处理器实现根据本公开的第一方面的任一实施例所述的用于OLED显示器显示层的喷印控制方法。

本公开的第四方面提供了一种用于OLED显示器显示层的打印喷头，包括：

第一固定板；

位于所述第一固定板的第一表面上的多个喷管，其中所述多个喷管用于喷出墨水；

位于所述第一固定板的第二表面上的第二固定板，其中所述第二表面和所述第一表面彼此相对；以及

位于所述第二固定板的远离所述第一固定板一侧的多个风管，其中所述多个风管用于喷出空气并且与所述多个喷管一一对应；

其中，所述多个喷管用于以第一表面张力喷出大小均匀的墨滴。

在一些实施例中，所述多个风管用于以第二表面张力将空气流喷至所述多个喷管所喷出的墨滴上，其中所述第二表面张力不同于所述第一表面张力。

在一些实施例中，所述第一表面张力为所述墨水的表面张力。

在一些实施例中，所述第二表面张力为所述空气的表面张力。

在一些实施例中，所述多个喷管和所述多个风管被配置为交替操作。

附图说明

图1为根据本公开的实施例的一种OLED显示器显示层的喷印控制方法的流程图；

图2为根据本公开的实施例的一种基台的示意图；

图3为根据本公开的实施例的一种打印面的示意图，该打印面例如包括6行7列一共42个打印区域(在此示例中也是42个打印网格)；

图4为根据本公开的实施例的OLED显示器显示层的另一种喷印控制方法的流程图；

图5为根据本公开的实施例的一种OLED显示器显示层的喷印控制装置的示意图；

图6为根据本公开的实施例的OLED显示器显示层的另一种喷印控制装置的示意图；

图7为根据本公开的实施例的一种OLED显示器显示层的打印喷头的结构示意图；以及

图8是图7所示的打印喷头沿着图7的左侧或右侧观察的侧视图。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本公开的技术方案，下面结合附图和示例性实施例对本公开所提供的像素电路阵列、显示面板、用于驱动像素电路阵列的方法和用于驱动显示面板的方法作进一步详细描述。

应当理解的是，尽管本文中可以使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个元件与另一个元件。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件或第三元件等，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件或第三元件等。

图1为根据本公开的实施例的一种OLED显示器显示层的喷印控制方法的流程图。如图1所示，该喷印控制方法可以包括如下所述的步骤S11至步骤S16。

步骤S11包括将基板放置在基台上并获取所述基板的定位数据。

例如，图2为根据本公开的实施例的一种基台的示意图。如图2所示，该基台上可以具有二维直角坐标系A-XY(或三维直角坐标系A-XYZ，例如，Z轴可以通过图2中所示的点A并且具有竖直向上的正方向)。所述基板(即，打印介质)可以具有矩形形状。在将基板放置在基台上时，可以使基板的一个顶点与二维直角坐标系A-XY的原点A重合，并且使基板的两个相邻边分别与X轴和Y轴重合。这样，可以方便地获取所述基板的定位数据(即，所述基板在所述基台上的坐标)。

步骤S12包括获取所述基板的基础参数。

例如，所述基板的基础参数可以包括所述基板的长度、宽度、高度、材料、材料特性等，并且这些参数可以预先测量得到或者从所述基板的制造商获取。

步骤S13包括以所述基板的所述基础参数调用标准库中对应的基板打印空间结构模型。

例如，该标准库是打印机的厂商基于对已有的各种基板的基础参数进行研究得出的试验参数的数据库，这些试验参数也可以从各种基板的材料供应商处得到，也可以是打印机的使用者通过自己的实验得到。例如，该标准库可以包括各类基板的尺寸参数(即，长度、宽度、高度等)、材料和材料特性，还可以包括每一种材料对工艺的适配性参数等。此外，所述基板打印空间结构模型是喷墨打印的基板模型，在OLED技术领域被普遍应用。该基板打印空间结构模型对基板打印空间的坐标、打印面和打印网格进行了定义，并可由打印机的控制器进行控制。

步骤S14包括将所述基板打印空间结构模型中的打印面划分为相同的多个打印区域，并在每个打印区域上设置标定点，以形成打印网格。

例如，该打印面是由打印机的厂商根据自己的产品类型在所述基板打印空间结构模型中进行预先定义的。此外，可以将打印面划分为相同的多个打印区域(在图3的示例中是42个打印区域)，并在每个打印区域上设置标定点(在图3的示例中是42是在每个打印区域的中心设置标定点B(0.5,0.5)、C(2.5,0.5)等)，以形成打印网格(在图3的示例中每一个打印区域就是一个打印网格)。在一个实施例中，一个打印网格可以与所述基板上的一个OLED的位置相对应。应当理解的是，图3所示的打印区域的划分和打印网格的划分仅仅是示例，本公开不限于此。

步骤S15包括将所述打印网格输入至控制器，并且基于所述基板的所述定位数据将所述打印网格与所述基板进行匹配。

例如，该控制器就是打印机的控制程序。此外，将所述打印网格与所述基板进行匹配可以是将基板的定位数据和打印机的控制程序中已有的控制模型进行匹配，进而打印出需要的产品类型。

步骤S16包括：设置一个多相流模型，通过所述多相流模型来设置喷墨打印过程中用于喷出流体的瞬态压力，以及设置所述喷墨打印过程中的喷墨模式；其中，所述喷墨模式用于控制墨水流体和空气流体在所述喷墨打印过程中的切换模式从而对所述喷墨打印过程中所喷出的墨滴的大小的均匀性和所述墨滴落到所述基板上所形成的墨点的分布的均匀性进行控制。

所述多相流模型是本技术领域和相关技术领域内一种比较成熟的控制模式，在本技术领域内主要用于控制喷墨的模式(例如，墨水流体和空气流体的切换模式)和喷头喷墨时的瞬态压力。

在一些实施例中，如图4中的S2所示，所述控制墨水流体包括：获取所述打印网格的面积；基于所述打印网格的面积由所述多相流模型中的墨量计算模块来计算所述打印网格所需的总墨量；基于所述总墨量计算每一次喷墨过程中墨水流体的喷墨量；基于同一打印网格设定的喷墨过程中墨水流体的喷墨量形成连续控制指令；以及基于所述连续控制指令来控制喷头每一次喷墨的瞬态压力。

例如，所述连续控制指令指的是对整个基板的所有打印网格进行统一编码排序，根据编码顺序进行依次打印的控制指令，下文将对此进一步描述。此外，喷墨量跟喷墨压力有关，压力越大喷墨量越大。可以提前根据每个打印网格的面积计算出用于该打印网格的喷墨量，再根据喷墨量来推算出用于该打印网格的喷墨压力。

在一些实施例中，如图4所示，所述连续控制指令是基于设定规则来设定的，所述设定规则包括：

喷头运动规则(如图4中的S31所示)，用于将在所述打印网格中标定的坐标数据以及标定点写入至设定代码中，通过所述设定代码来配置喷头的设定行程，以形成第一控制指令集合；

喷墨量设定规则(如图4中的S32所示)，用于通过设定所述喷头的每一次吸墨量，将所述喷头的吸墨量设定成为该喷墨量的1.5至2倍，并基于该喷墨量来设定所述喷头吸墨和喷墨，以形成第二控制指令集合；

喷墨量的瞬态压力的设定规则(如图4中的S33所示)，用于基于所述每一次喷墨量来设定所述喷头的每一次喷墨的瞬态压力，以形成第三控制指令集合；以及

归并规则(如图4中的S34所示)，用于将所述第二控制指令集合和所述第一控制指令集合进行匹配，并且将所述第三控制指令集合和所述第二控制指令集合进行匹配，以形成归并指令集合，其中所述归并指令集合中的每一个归并指令包括按照顺序依次连续排列的一个第一控制指令、一个第二控制指令和一个第三控制指令。

例如，所述第一控制指令集合可以为{I 11,I 12,I 13,……}，所述第二控制指令集合可以为{I21,I22,I23,……}，所述第三控制指令集合可以为{I31,I32,I33,……}。在此情况下，所述归并指令集合可以为{I 11,I21,I31,I 12,I22,I32,I 13,I23,I33,……},所述归并指令集合的第一归并指令可以为{I 11,I21,I31}，所述归并指令集合的第二归并指令可以为{I 12,I22,I32}，所述归并指令集合的第三归并指令可以为{I 13,I23,I33}，如此类推。

在一些实施例中，所述将所述打印网格输入至控制器，并且基于所述基板的所述定位数据将所述打印网格与所述基板进行匹配包括：

将所述打印网格的第一坐标集输入至所述控制器，将所述第一坐标集输入至所述基台的定位控制器，并在所述定位控制器中进行坐标转换，以形成对所述基板进行打印操控的第二坐标集；以及

基于所述基板在基台上的定位数据在所述第二坐标集中进行标定，从而实现所述打印网格与所述基板的匹配(例如，如上所述，每一个打印网格可以与所述基板上的一个OLED的位置相对应)。

例如，所述控制器可以是打印机的执行打印的程序，被输入到所述控制器的内容可以包括：基于基板类型选择的空间结构模型所包含的打印网格，以及该基板在基台上的定位数据(即，该基板在基台上的坐标)。

在一些实施例中，通过所述多相流模型来设置所述喷墨打印过程中流体的瞬态压力来在设定动态变化的表面张力系数下控制所述墨水流体和所述空气流体的表面附着力。

在一些实施例中，基于所述喷墨打印过程中的所述喷墨模式来设定所述动态变化的表面张力系数。

在一些实施例中，所述基于所述喷墨打印过程中的所述喷墨模式来设定所述动态变化的表面张力系数包括：

获取所述墨水流体和所述空气流体在所述喷墨打印过程中的所述切换模式；以及

基于所述切换模式来设定所述墨水流体的瞬态压力为第一表面张力系数下完成，并且设定所述空气流体的瞬态压力为第二表面张力系数，其中所述第二表面张力系数不同于所述第一表面张力系数。

在一些实施例中，所述第一表面张力系数为所述墨水流体的表面张力系数，并且所述第二表面张力系数为所述空气流体的表面张力系数。

例如，所述控制器可以是整个打印机的打印控制程序，并且可以获取所述定位数据(即，坐标)、对打印网格进行打印等。所述控制器还可以用于：

获取喷墨打印的设定行程；

基于设定行程配置每一次喷墨打印的喷墨次数；

设定每一次喷墨间隔，并在至少一个喷墨间隔内设置空喷；

设置一组连续的控制指令，基于连续的控制指令来控制每一次喷墨过程中墨水流体的喷墨量，从而有效控制喷墨打印过程中喷出的墨滴的大小的均匀性及墨滴落在基板上所形成的墨点的分布的均匀性；以及

基于连续的控制指令来控制每一次空喷过程中的用于喷出空气流体的瞬时压力，以将空气流在设定范围的压力下喷至墨点上部，以控制墨点的二次分布的均匀性。

例如，所述设定行程是喷头的运动行程。

在本公开的实施例中，在喷印的过程中，通过控制墨水流体和空气流体在喷墨打印过程中的切换模式从而对每一设定行程的喷墨打印过程中墨滴的大小的均匀性及墨点分布的均匀性进行控制，也就是通过控制每一次喷墨过程中墨水流体的喷墨量，从而使得喷墨打印过程中墨滴的大小均匀。此外，控制每一次空喷过程中的空气流体的瞬时压力，以将空气流在设定范围的压力下喷至墨点上部，用于墨点的二次分布的均匀性，从而使得墨点的分布更加均匀。

在本公开的实施例中，当空气流体以设定范围的压力喷到墨点上部时，会将落在基板上的多个墨点进行均匀的分散，比如大墨点在空气流的作用下会被分散成多个小墨滴。为了实现此目的，将喷出墨水流体时的瞬态压力设置为第一表面张力系数，并且将喷出空气流体时的瞬态压力设置为不同于第一表面张力系数的第二表面张力系数。也就是说以不同的表面张力系数来完成喷墨以及喷墨后的分散，以使得墨滴具有更加均匀的分散相。换言之，用于喷墨的压力和用于喷出空气流体的压力不相同，因为墨滴和气体分别具有不同的表面张力系数，表面张力系数会影响物质的扩展性，因此喷墨的时候需要考虑墨滴表面张力系数的影响，喷空气的时候需要考虑空气的表面张力系数影响。

在本公开的实施例中，在喷印的过程中，通过控制墨水流体和空气流体在喷墨打印过程中的切换模式从而对每一设定行程的喷墨打印过程中所喷出的墨滴的大小的均匀性及墨滴落在基板上所形成的墨点分布的均匀性进行控制。也就是通过控制每一次喷墨过程中墨水流体的喷墨量，从而使得喷墨打印过程中所喷出的墨滴的大小均匀。此外，控制每一次空喷过程中的空气流体的瞬时压力，以将空气流在设定范围的压力下喷至墨点上部，用于墨点的二次分布，从而使得墨点的分布更加均匀。

如上所述，当空气流体以设定范围的压力喷到墨点上部时，会将落在基板上的多个墨点进行均匀的分散，比如大墨点在空气流的作用下会被分散成多个小墨滴。为了实现此目的，喷出墨水流体时的瞬态压力被控制为第一表面张力系数(例如，所使用的墨水的表面张力系数)，并且喷出空气流体时的瞬态压力被控制为第二表面张力系数(例如，所述空气的表面张力系数)。也就是说，通过不同的表面张力系数来完成喷墨以及喷墨后的墨点的分散，使得墨滴具有更加均匀的分散相。

为此，在喷墨打印机的喷头处设置有空气喷管，在喷墨打印机的喷墨打印过程中，打印机的喷头和空气喷管是交替操作的。下文将参照图5、图7和图8进一步说明。

例如，一个基板在完成喷墨打印的过程中，要经过若干次喷头移动，将喷头移动进行有规律的划分，每一次行程完成一个四边形网格或者多个四边形网格的喷墨。因此，所述设定行程为喷头的运动行程。

如上所述，所述控制器还可以用于：获取喷墨打印的设定行程；基于设定行程配置每一次喷墨打印的喷墨次数；

设定每一次喷墨间隔，并在至少一个喷墨间隔内设置空喷；

设置一组连续的控制指令，基于连续的控制指令来控制每一次喷墨过程中墨水流体的喷墨量，从而有效控制喷墨打印过程中墨滴的大小及墨点分布的均匀性；以及

基于连续的控制指令来控制每一次空喷过程中的空气流体的瞬时压力，以将空气流在设定范围的压力下喷至墨点上部，以使墨点进行二次分布从而墨点的分布更加均匀。

在本公开的实施例中，将基板打印空间结构模型中的打印面划分成相同的多个四边形网格，每一个四边形网格作为一个打印区域；确定每一四边形网格的坐标，以及将每一四边形网格的中心点作为标定点，从而形成打印网格的第一坐标集。如图3所示，示例性地示出了一个打印面，设定打印面的原点A的坐标为(0，0)(即，打印面的原点位于图2所示的二维直角坐标系A-XY的原点A处)。在此情况下，点B和点C对应的四边形网格的中心的坐标分别为(0.5，0.5)和(2.5，0.5)。类似地，其他四边形网格的中心(即，标定点)的坐标也可以获得。

如上所述，控制器接收打印网格的第一坐标集，将第一坐标集输入至基台定位控制器，并在基台定位控制器中进行坐标转换，以形成对基板进行打印操控的第二坐标集；并基于基板在基台上的定位数据在第二坐标集中进行标定，从而实现打印网格与所述基板的匹配。

在一些实施例中，所述基于所述打印网格的面积由所述多相流模型中的墨量计算模块来计算所述打印网格所需的总墨量包括：

将所述打印网络的总面积和所述基板打印空间结构模型所定义的网格深度的乘积作为所述总墨量。

在一些实施例中，所述基于所述总墨量计算每一次喷墨过程中墨水流体的喷墨量包括：

将所述基板打印空间结构模型中的所述打印面划分成相同的多个四边形网格，以每一个四边形网格作为一个打印区域，确定每一四边形网格的坐标，以及将每一四边形网格的中心点作为所述标定点，以形成所述打印网格的所述第一坐标集；以及

将所述总墨量除以所述多个四边形网格的数量所得到的商作为每一次喷墨过程中墨水流体的喷墨量。

在一些实施例中，所述定位数据是所述基板在所述基台上的坐标。

在一些实施例中，所述基础参数包括所述基板的长度、宽度、高度、材料和所述材料的特性。

在一些实施例中，所述喷出流体的瞬态压力包括喷出所述模式流体的瞬态压力和喷出所述空气流体的瞬态压力。

在一些实施例中，所述墨水流体和所述空气流体在所述喷墨打印过程中的所述切换模式包括交替地喷出所述墨水流体和所述空气流体。

图5为根据本公开的实施例的一种OLED显示器显示层的喷印控制装置的流程图。如图5所示，该喷印控制装置可以包括处理器51(例如，通用处理器、微处理器、专用处理器等)和存储器52(例如，只读存储器ROM和/或随机存取存储器RAM)，处理器51和存储器52可以通过数据总线55相连。该喷印控制装置可以控制打印机53以执行本公开的前述实施例中的任一个所述的喷印控制方法。打印机53可以通过有线或无线方式连接至处理器51和/或存储器52。打印机53可以包括打印喷头54，打印喷头54的结构如图7和图8所示，下文将对此做出进一步描述。

如图5所示，本公开的一些实施例提供了一种用于OLED显示器显示层的喷印控制装置，该喷印控制装置包括处理器51和存储器52，所述存储器52中存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令被所述处理器51执行时，使所述处理器51实现根据本公开的前述实施例中任一个所述的用于OLED显示器显示层的喷印控制方法。

参照图6，作为另一个实施例，本公开还提供了OLED显示器显示层的另一种喷印控制装置，包括:

定位控制器，用于将基板放置在基台上并获得所述基板在所述基台上的定位数据；

输入装置，用于输入基板的基础参数等数据，以基板的基础参数调用标准库中对应的基板打印空间结构模型；该输入装置可以是鼠标、键盘等已知的输入装置；

划分器，用于将基板打印空间结构模型中的打印面划分为相同的多个打印区域，并在每个打印区域上设置一标定点，以形成打印网格；

多相流模型，通过该多相流模型来设置喷墨打印过程中喷出流体时的瞬态压力，以及设置喷墨打印过程中喷墨模式；其中，所述喷墨模式是以设定的控制器(如图6所示)来控制墨水流体和空气流体在喷墨打印过程中的切换模式从而对每一设定行程的喷墨打印过程中所喷出的墨滴的大小的均匀性及墨滴落在基板上所形成的墨点的分布的均匀性进行控制。

在图6中，所述控制器用于：

获取喷墨打印的设定行程；基于设定行程配置每一次喷墨打印的喷墨次数；

设定每一次喷墨间隔，并在至少一个喷墨间隔内设置空喷；

设置一组连续的控制指令，基于连续的控制指令来控制每一次喷墨过程中墨水流体的喷墨量，从而使得喷墨打印过程中所喷出的墨滴的大小均匀；以及

基于连续的控制指令来控制每一次空喷过程中的空气流体的瞬时压力，以将空气流在设定范围的压力下喷至墨点上部，用于墨点的二次分布，从而使得墨点的分布更加均匀。

例如，所述定位器，所述划分器和所述控制器可以通过处理器和计算机可执行指令的结合来实现，即，所述计算机可执行指令在被所述处理器执行时使得所述处理器用作所述定位器，所述划分器和所述控制器。

本公开的一些实施例提供了一种非暂时性计算机可读存储介质(例如，DVD、闪存、机械硬盘、固态硬盘等)，其上存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令被处理器执行时，使所述处理器实现根据本公开的前述实施例中任一个所述的用于OLED显示器显示层的喷印控制方法。

图7为根据本公开的实施例的一种OLED显示器显示层的打印喷头54的结构示意图，并且图8是图7所示的打印喷头54沿着图7的左侧或右侧观察的侧视图。如图7和图8所示，打印喷头54包括：第一固定板4；位于所述第一固定板4的第一表面(例如，上表面)上的多个喷管2，其中所述多个喷管2用于喷出墨水；位于所述第一固定板的4第二表面(例如，下表面)上的第二固定板(即，风管固定板)3，其中所述第二表面和所述第一表面彼此相对；以及位于所述第二固定板3的远离所述第一固定板4一侧的多个风管1，其中所述多个风管1用于喷出空气并且与所述多个喷管2一一对应。所述多个喷管2用于以第一表面张力喷出大小均匀的墨滴。

在一些实施例中，所述多个风管1用于以第二表面张力将空气流喷至所述多个喷管2所喷出的墨滴上，其中所述第二表面张力不同于所述第一表面张力。

在一些实施例中，所述第一表面张力为所述墨水的表面张力。

在一些实施例中，所述第二表面张力为所述空气的表面张力。

在一些实施例中，所述多个喷管2和所述多个风管1被配置为交替操作。例如，一个喷管2先喷出墨滴，然后与所述一个喷管2相对应的风管1喷出空气；接着，另一个喷管2喷出墨滴，然后与所述另一个喷管2相对应的风管1喷出空气；如此类推。

如图7和图8所示，在本公开的实施例中，打印喷头包括：第一固定板4，设置在第一固定板4上的若干个喷管2，以及在第一固定板4的后侧设置有风管固定板3，在风管固定板3上设置有若干个与喷管对应的风管1。这样，在进行喷印时，每一次喷印会对打印面上的一排打印网格进行喷印(可参见图3)。因此，打印网格的设置可以依据墨点的大小来进行，以使得一次喷墨能够填充整个打印网格，针对于不同材料的墨水，可以根据实际需要来设定打印网格的大小。当在喷印时，控制打印喷管喷墨，然后空喷，接着前进一个位置，此时，再控制打印喷管喷墨并且控制风管对打印网格喷入空气流体。

可替换地，还可以将每个风管1空气出口直接伸入至对应的喷管2内。这样，在进行喷墨时，可以同时开启风管向喷管注入空气气流，以使得喷墨打印过程中流体具有期望的瞬态压力，比如喷管中墨水的压力为1Kpa,通入的空气气流的压力为1.5Kpa。通过多相流模型来设置喷墨打印过程中流体的瞬态压力，来在设定动态变化的表面张力系数下控制墨水流体和空气流体的表面附着力。当空气流体以设定范围的压力喷到墨点上部时，会将落在基板上的多个墨点进行均匀的分散，比如大墨点在空气流的作用下会被分散成多个小墨滴。为了实现此目的，喷出墨水流体时的瞬态压力被控制为第一表面张力系数，并且喷出空气流体时的瞬态压力被控制为第二表面张力系数。也就是说，通过以不同的表面张力系数来完成喷墨以及喷墨后的分散，以使得墨滴具有均匀的分散相。本申请中，动态变化的表面张力系数是基于喷墨打印过程中喷墨模式来设定的，具体为：获取墨水流体和空气流体在喷墨打印过程中的切换模式；基于所述切换模式来将喷出墨水流体时的瞬态压力设置时为第一表面张力系数，并且将喷出空气流体时的瞬态压力设置为第二表面张力系数下。从而使得喷墨打印过程中所喷出的墨滴的大小均匀，并且使得墨滴落在基板上所形成的墨点的分布更加均匀。

例如，风管1、喷管2、第二固定板(即，风管固定板)3和第一固定板4中的每一个可以由已知的适用于打印机喷头的材料来制成，例如，可以由塑料、金属等制成。

应当理解的是，在没有明显冲突的情况下，本公开的前述各个实施例可互相结合。

应当理解的是，以上实施例仅仅是为了说明本公开的原理而采用的示例性实施例，然而本公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离由所附的权利要求所限定的本公开的保护范围的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也属于本公开的保护范围。

Claims (20)

1.一种OLED显示器显示层的喷印控制方法，包括：

将基板放置在基台上并获取所述基板的定位数据；

获取所述基板的基础参数；

以所述基板的所述基础参数调用标准库中对应的基板打印空间结构模型；

将所述基板打印空间结构模型中的打印面划分为相同的多个打印区域，并在每个打印区域上设置标定点，以形成打印网格；

将所述打印网格输入至控制器，并且基于所述基板的所述定位数据将所述打印网格与所述基板进行匹配；以及

设置一个多相流模型，通过所述多相流模型来设置喷墨打印过程中用于喷出流体的瞬态压力，以及设置所述喷墨打印过程中的喷墨模式；

其中，所述喷墨模式用于控制墨水流体和空气流体在所述喷墨打印过程中的切换模式从而对所述喷墨打印过程中所喷出的墨滴的大小的均匀性和所述墨滴落到所述基板上所形成的墨点的分布的均匀性进行控制。

2.根据权利要求1所述的喷印控制方法，其中，所述控制墨水流体包括：

获取所述打印网格的面积；

基于所述打印网格的面积由所述多相流模型中的墨量计算模块来计算所述打印网格所需的总墨量；

基于所述总墨量计算每一次喷墨过程中墨水流体的喷墨量；

基于同一打印网格设定的喷墨过程中墨水流体的喷墨量形成连续控制指令；以及

基于所述连续控制指令来控制喷头每一次喷墨的瞬态压力。

3.根据权利要求2所述的喷印控制方法，其中，所述连续控制指令是基于设定规则来设定的，所述设定规则包括：

喷头运动规则，用于将在所述打印网格中标定的坐标数据以及标定点写入至设定代码中，通过所述设定代码来配置喷头的设定行程，以形成第一控制指令集合；

喷墨量设定规则，用于通过设定所述喷头的每一次吸墨量，将所述喷头的吸墨量设定成为该喷墨量的1.5至2倍，并基于该喷墨量来设定所述喷头吸墨和喷墨，以形成第二控制指令集合；

喷墨量的瞬态压力的设定规则，用于基于所述每一次喷墨量来设定所述喷头的每一次喷墨的瞬态压力，以形成第三控制指令集合；以及

归并规则，用于将所述第二控制指令集合和所述第一控制指令集合进行匹配，并且将所述第三控制指令集合和所述第二控制指令集合进行匹配，以形成归并指令集合，其中所述归并指令集合中的每一个归并指令包括按照顺序依次连续排列的一个第一控制指令、一个第二控制指令和一个第三控制指令。

4.根据权利要求2至3中任一项所述的喷印控制方法，其中，所述将所述打印网格输入至控制器，并且基于所述基板的所述定位数据将所述打印网格与所述基板进行匹配包括：

将所述打印网格的第一坐标集输入至所述控制器，将所述第一坐标集输入至所述基台的定位控制器，并在所述定位控制器中进行坐标转换，以形成对所述基板进行打印操控的第二坐标集；以及

基于所述基板在基台上的定位数据在所述第二坐标集中进行标定，从而实现所述打印网格与所述基板的匹配。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的喷印控制方法，其中，

通过所述多相流模型来设置所述喷墨打印过程中流体的瞬态压力来在设定动态变化的表面张力系数下控制所述墨水流体和所述空气流体的表面附着力。

6.根据权利要求5所述的喷印控制方法，其中，

基于所述喷墨打印过程中的所述喷墨模式来设定所述动态变化的表面张力系数。

7.根据权利要求6所述的喷印控制方法，其中，

所述基于所述喷墨打印过程中的所述喷墨模式来设定所述动态变化的表面张力系数包括：

获取所述墨水流体和所述空气流体在所述喷墨打印过程中的所述切换模式；以及

基于所述切换模式来设定所述墨水流体的瞬态压力为第一表面张力系数下完成，并且设定所述空气流体的瞬态压力为第二表面张力系数，其中所述第二表面张力系数不同于所述第一表面张力系数。

8.根据权利要求7所述的喷印控制方法，其中，所述第一表面张力系数为所述墨水流体的表面张力系数，并且所述第二表面张力系数为所述空气流体的表面张力系数。

9.根据权利要求2所述的喷印控制方法，其中，所述基于所述打印网格的面积由所述多相流模型中的墨量计算模块来计算所述打印网格所需的总墨量包括：

将所述打印网络的总面积和所述基板打印空间结构模型所定义的网格深度的乘积作为所述总墨量。

10.根据权利要求4所述的喷印控制方法，其中，所述基于所述总墨量计算每一次喷墨过程中墨水流体的喷墨量包括：

将所述基板打印空间结构模型中的所述打印面划分成相同的多个四边形网格，以每一个四边形网格作为一个打印区域，确定每一四边形网格的坐标，以及将每一四边形网格的中心点作为所述标定点，以形成所述打印网格的所述第一坐标集；以及

将所述总墨量除以所述多个四边形网格的数量所得到的商作为每一次喷墨过程中墨水流体的喷墨量。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的喷印控制方法，其中，所述定位数据是所述基板在所述基台上的坐标。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的喷印控制方法，其中，所述基础参数包括所述基板的长度、宽度、高度、材料和所述材料的特性。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的喷印控制方法，其中，所述喷出流体的瞬态压力包括喷出所述模式流体的瞬态压力和喷出所述空气流体的瞬态压力。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的喷印控制方法，其中，所述墨水流体和所述空气流体在所述喷墨打印过程中的所述切换模式包括交替地喷出所述墨水流体和所述空气流体。

15.一种用于OLED显示器显示层的喷印控制装置，包括处理器和存储器，所述存储器中存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令被所述处理器执行时，使所述处理器实现根据权利要求1至14中任一项所述的用于OLED显示器显示层的喷印控制方法。

16.一种非暂时性计算机可读存储介质，其上存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令被处理器执行时，使所述处理器实现根据权利要求1至14中任一项所述的用于OLED显示器显示层的喷印控制方法。

17.一种用于OLED显示器显示层的打印喷头，包括：

第一固定板；

位于所述第一固定板的第一表面上的多个喷管，其中所述多个喷管用于喷出墨水；

位于所述第一固定板的第二表面上的第二固定板，其中所述第二表面和所述第一表面彼此相对；以及

位于所述第二固定板的远离所述第一固定板一侧的多个风管，其中所述多个风管用于喷出空气并且与所述多个喷管一一对应；

其中，所述多个喷管用于以第一表面张力喷出大小均匀的墨滴。

18.根据权利要求17所述的打印喷头，其中，所述多个风管用于以第二表面张力将空气流喷至所述多个喷管所喷出的墨滴上，其中所述第二表面张力不同于所述第一表面张力。

19.根据权利要求17或18所述的打印喷头，其中，所述第一表面张力为所述墨水的表面张力；或

其中，所述多个喷管和所述多个风管被配置为交替操作。

20.根据权利要求18所述的打印喷头，其中，所述第二表面张力为所述空气的表面张力。