CN110091593A - 喷墨打印方法、装置、系统、计算机设备和存储介质 - Google Patents

喷墨打印方法、装置、系统、计算机设备和存储介质 Download PDF

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Abstract

本申请涉及一种喷墨打印方法、装置、系统、计算机设备和存储介质。所述方法包括：获取多个喷墨位置；配置多个喷墨位置的喷墨体积；其中，每个喷墨位置具有相邻的喷墨位置；每个喷墨位置与相邻的喷墨位置之间的喷墨体积相匹配；所述喷墨体积具有对应的喷嘴标识；发送所述喷嘴标识及其对应的喷墨位置至喷墨打印设备，供所述喷墨打印设备根据所述喷嘴标识对对应的喷墨位置进行喷墨。通过上述的喷墨打印方法，提升了OLED器件性能的问题。

Description

喷墨打印方法、装置、系统、计算机设备和存储介质
技术领域
本申请涉及喷墨打印技术领域，特别是涉及一喷墨打印方法、一种喷墨打印装置、一种喷墨打印系统、计算机设备和存储介质。
背景技术
随着OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)器件制作工艺的发展，出现了基于喷墨打印的制作技术。更具体地，在进行OLED器件的制作时，通过喷墨打印设备的喷墨头，采用喷墨打印的方式，将墨水打入至OLED器件的各列像素坑内，形成一层器件薄膜。
目前的喷墨打印工艺中，通常采用不同的喷嘴针对各列像素坑进行喷墨。然而，不同喷嘴由于工艺精度不同，喷出墨水体积不同，导致各列像素坑内填充的墨水体积不同。如果相邻两列像素坑的墨水体积的整体差异过大，则会出现“线班纹”的现象。该“线班纹”会导致墨水材料膜厚不均匀，影响OLED器件的性能。
因此，目前的喷墨打印方法中存在着影响OLED器件性能的问题。
发明内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一喷墨打印方法、一种喷墨打印装置、一种喷墨打印系统、计算机设备和存储介质。
一种喷墨打印方法，所述方法包括：
获取多个喷墨位置；
配置多个喷墨位置的喷墨体积；其中，每个喷墨位置具有相邻的喷墨位置；每个喷墨位置与相邻的喷墨位置之间的喷墨体积相匹配；所述喷墨体积具有对应的喷嘴标识；
发送所述喷嘴标识及其对应的喷墨位置至喷墨打印设备，供所述喷墨打印设备根据所述喷嘴标识对对应的喷墨位置进行喷墨。
在一个实施例中，所述配置多个喷墨位置的喷墨体积的步骤，包括：
在所述多个喷墨位置中，选取目标喷墨位置；
确定与所述目标喷墨位置相邻的至少两个喷墨位置；
获取所述至少两个喷墨位置的喷墨体积，并在所述至少两个喷墨位置的喷墨体积中，确定最大喷墨体积N和最小喷墨体积M；其中，N≥M＞0；
在预设的多个候选喷墨体积中，选取喷墨体积O，作为所述目标喷墨位置的喷墨体积；其中，N≥O≥M。
在一个实施例中，所述获取所述至少两个喷墨位置的喷墨体积的步骤，包括：
在所述多个候选喷墨体积中，选取至少两个候选喷墨体积；
根据所述至少两个候选喷墨体积对应的喷嘴标识，获取至少两个喷嘴位置；
当所述至少两个喷嘴位置与所述至少两个喷墨位置匹配、且所述至少两个候选喷墨体积之间的体积差值小于预设阈值时，将所述至少两个候选喷墨体积，作为所述至少两个喷墨位置的喷墨体积。
在一个实施例中，所述获取多个喷墨位置的步骤，包括：
接收像素坑矩阵图像；
识别所述像素坑矩阵图像，得到多个像素坑和像素坑间隔距离；
根据所述多个像素坑和所述像素坑间隔距离，设定待喷墨区域；
根据所述设定待喷墨区域，确定多个喷墨位置。
在一个实施例中，所述根据所述设定待喷墨区域，确定多个喷墨位置的步骤，包括：
将所述待喷墨区域中的像素坑，作为待喷墨像素坑；
将所述待喷墨像素坑在所述像素坑矩阵图像中的位置，作为所述多个喷墨位置。
在一个实施例中，像素坑间隔距离包括纵向距离和横向距离，所述根据所述多个像素坑和所述像素坑间隔距离，设定待喷墨区域的步骤，包括：
在所述多个像素坑中，选取起点像素坑；
获取所述起点像素坑的起点横向坐标和起点纵向坐标；
确定终点横向坐标和终点纵向坐标；所述终点横向坐标与所述起点横向坐标的差值为至少一个横向距离；所述终点纵向坐标与所述起点纵向坐标的差值为至少一个纵向距离；
将所述起点横向坐标、所述起点纵向坐标、所述终点横向坐标和所述终点纵向坐标所形成的区域，作为所述待喷墨区域。
在一个实施例中，在所述配置多个喷墨位置的喷墨体积的步骤之前，所述方法还包括：
配置与至少一个喷墨位置相邻的至少两个喷墨位置的喷墨体积；
将所述至少两个喷墨位置以及所述至少两个喷墨位置的喷墨体积对应的喷嘴标识，发送至所述喷墨打印设备，供所述喷墨打印设备根据所述至少两个喷墨位置对应的喷嘴标识对所述至少两个喷墨位置进行喷墨，以使所述至少两个喷墨位置填充有所配置的喷墨体积。
一种喷墨打印装置，所述装置包括：
位置获取模块，用于获取多个喷墨位置；
配置模块，用于配置多个喷墨位置的喷墨体积；其中，每个喷墨位置具有相邻的喷墨位置；每个喷墨位置与相邻的喷墨位置之间的喷墨体积相匹配；所述喷墨体积具有对应的喷嘴标识；
发送模块，用于发送所述喷嘴标识及其对应的喷墨位置至喷墨打印设备，供所述喷墨打印设备根据所述喷嘴标识对对应的喷墨位置进行喷墨
一种喷墨打印系统，所述系统包括：
喷墨控制终端和喷墨打印设备；
所述喷墨控制终端，用于获取多个喷墨位置，配置多个喷墨位置的喷墨体积，发送喷嘴标识及其对应的喷墨位置至所述喷墨打印设备；其中，每个喷墨位置具有相邻的喷墨位置，每个喷墨位置与相邻的喷墨位置之间的喷墨体积相匹配，所述喷墨体积具有对应的喷嘴标识；
所述喷墨打印设备，用于接收喷嘴标识及其对应的喷墨位置，以及，根据所述喷嘴标识对对应的喷墨位置进行喷墨。
一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：
获取多个喷墨位置；
配置多个喷墨位置的喷墨体积；其中，每个喷墨位置具有相邻的喷墨位置；每个喷墨位置与相邻的喷墨位置之间的喷墨体积相匹配；所述喷墨体积具有对应的喷嘴标识；
发送所述喷嘴标识及其对应的喷墨位置至喷墨打印设备，供所述喷墨打印设备根据所述喷嘴标识对对应的喷墨位置进行喷墨。
一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
获取多个喷墨位置；
配置多个喷墨位置的喷墨体积；其中，每个喷墨位置具有相邻的喷墨位置；每个喷墨位置与相邻的喷墨位置之间的喷墨体积相匹配；所述喷墨体积具有对应的喷嘴标识；
发送所述喷嘴标识及其对应的喷墨位置至喷墨打印设备，供所述喷墨打印设备根据所述喷嘴标识对对应的喷墨位置进行喷墨。
通过上述的喷墨打印方法，通过针对多个喷墨位置喷嘴对应的喷墨体积，使每个喷墨位置的喷墨体积与相邻的喷墨位置的喷墨体积匹配，将所配置喷墨体积对应的喷嘴标识、对应的喷墨位置发送至喷墨打印设备，喷墨打印设备根据喷嘴标识选择喷嘴针对喷墨位置进行喷墨时，可以保证各列像素坑的墨水体积之间的差异缩小，避免相邻两列像素坑的墨水体积差异过大、导致墨水材料膜厚不均、影响OLED器件性能的问题。
附图说明
图1是一个实施例中喷墨打印方法的应用环境图；
图2是一种用于制作OLED器件的喷墨打印头的结构示意图；
图3是一种喷墨打印头的结构示意图；
图4是一种喷墨打印场景的示意图；
图5是一种OLED器件喷墨效果的示意图；
图6是一种点亮OLED器件后薄膜上呈现线班纹的示意图；
图7是一个实施例中一种喷墨打印方法的流程示意图；
图8是一个实施例中一种喷墨体积配置的步骤示意图；
图9是另一个实施例中一种喷墨打印方法的流程示意图；
图10是一个实施例的喷墨打印场景的示意图之一；
图11是一个实施例的喷墨打印场景的示意图之二；
图12是一个实施例的喷墨打印场景的示意图之三；
图13是一个实施例的喷墨打印场景的示意图之四；
图14是一个实施例中一种一种喷墨打印装置的结构框图；
图15是另一个实施例中一种一种喷墨打印装置的结构框图；
图16是一个实施例中一种喷墨打印系统的结构框图；
图17是一个实施例中计算机设备的内部结构图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
本申请提供的喷墨打印方法，可以应用于如图1所示的应用环境中。其中，喷墨控制终端102通过网络与喷墨打印设备104进行通信。其中，喷墨控制终端102可以但不限于是各种个人计算机、笔记本电脑、智能手机、平板电脑和便携式可穿戴设备。喷墨打印设备104用于制作OLED器件。
需要说明的是，在OLED器件的制作工艺中，某些功能材料可以采用喷墨打印的方式进行制作。例如，OLED器件上的空穴注入层(Hole Inject Layer，HIL)、空穴传输层(HoleTransport Layer，HTL)、发光层(Emitting Material Layer，EML)等，空穴注入层、空穴传输层和发光层的像素坑，都可以通过喷墨打印的方式打入功能材料墨水。
为了便于本领域技术人员理解本申请，以下将结合图2和图4，对本申请实施例的喷墨打印设备和OLED器件进行说明。
如图2所示，提供了一种用于制作OLED器件的喷墨打印头的结构示意图。从图中可见，喷墨打印头202向OLED器件的像素坑204打印功能材料墨水206。
如图3所示，提供了一种喷墨打印头的结构示意图。从图中可见，喷墨打印头302包括有多个喷嘴3021，喷嘴3021用于根据电压波形的控制喷出墨滴，在不同电压波形的控制下，喷嘴3021喷出每滴墨滴的墨滴体积可能存在差异。喷墨打印头302与墨水填充件304相连接，墨水填充件304用于向喷嘴3021提供功能材料墨水。
如图4所示，提供了一种喷墨打印场景的示意图。从图中可见，一个OLED器件402上包括有多列像素坑4021，多列像素坑4021形成一个像素坑矩阵。喷墨打印头404上设置有若干个喷嘴4041，在在进行喷墨时，喷嘴4041针对与其对齐的某列像素坑4021进行喷墨，而没有和任何一列像素坑对齐4021的喷嘴将不会参与喷墨。此外，在目前OLED器件的喷墨打印工艺中，每次喷墨时，可以先根据像素坑范围确定包括有一个像素坑的喷墨区域406，然后针对喷墨区域406中的一个像素坑进行喷墨。
如图5所示，提供了一种OLED器件喷墨效果的示意图。从图中可见，在进行一次喷墨行程之后，OLED器件的相邻两列像素坑被滴入墨滴。
需要说明的是，由于不同喷嘴的制作工艺精度不同，因此喷出每滴的墨滴体积不同，各列像素坑是由不同的喷嘴进行喷墨，由此造成各列像素坑的墨水总体积存在差异。例如，相邻两列像素坑分别由喷嘴Noz001和喷嘴Noz003进行喷墨，假设喷嘴Noz001喷出的墨水体积为51pl，喷嘴Noz003喷出的墨水体积为49pl，由此，相邻两列像素坑所填充的墨水体积存在2pl的差异。
各列像素坑的墨水总体积所存在的差异，在点亮OLED器件后，则会出现“线班纹”现象，并导致墨水材料膜厚不均匀，影响OLED器件的性能。如图6所示，提供了一种点亮OLED器件后薄膜上呈现线班纹的示意图。
在一个实施例中，如图7所示，提供了一种喷墨打印方法，以该方法应用于图1中的喷墨控制终端102为例进行说明，包括以下步骤：
步骤S702，获取多个喷墨位置。
其中，上述的喷墨位置，可以包括喷嘴对OLED器件的某个像素坑喷墨时，该像素坑所处的位置。例如，某个像素坑处于OLED器件的第2列中的第2个像素坑，喷墨位置即为第2列第2个像素坑。
具体地，喷墨控制终端102可以获取多个喷墨位置，以获取各个喷墨位置的喷墨体积。
获取喷墨位置的方式可以有多种，例如，可以针对像素坑矩阵图像识别其中的多个像素坑，根据识别出的多个像素坑，设定一个喷墨范围，该喷墨范围内包含有若干个像素坑，将该若干个像素坑在像素坑矩阵中的位置，作为上述的喷墨位置，由此可以得到多个喷墨位置。当然，本领域技术人员可以实际需要采用其他方式获取喷墨位置，本申请实施例对获取喷墨位置的具体方式不作限制。此外，实际应用中，可以获取2*2＝4个喷墨位置，也可以获取3*3＝9个喷墨位置，本申请实施例对喷墨位置的具体数量也不作限制。
步骤S704，配置多个喷墨位置的喷墨体积；其中，每个喷墨位置具有相邻的喷墨位置；每个喷墨位置与相邻的喷墨位置之间的喷墨体积相匹配；所述喷墨体积具有对应的喷嘴标识。
其中，上述的喷墨体积，可以包括喷嘴在某个喷墨位置上喷出若干墨滴的总体积。例如，一个喷嘴一次喷出墨滴的墨滴体积为10.0pl(皮升)，喷嘴喷出3滴墨滴后，墨滴的总体积即为30.0pl。需要说明的是，喷嘴喷出墨滴的数量通常根据像素坑的墨水容量确定，例如，如果像素坑的墨水容量为30.0pl，而每滴墨滴体积的范围为[9.7pl，10.3pl]，因此需要3滴墨滴才能填充满像素坑。
其中，上述的喷嘴标识，可以包括对应于喷墨打印头的各个喷嘴的标识。例如，喷嘴Noz001、Noz002等。
具体地，喷墨控制终端102可以针对多个喷墨位置，配置其对应的喷墨体积，使得每个喷墨位置的喷墨体积与相邻的喷墨位置的喷墨体积之间相匹配。
例如，在上述例子的基础上，针对像素坑矩阵进行识别，确定多个像素坑，并设定一个喷墨范围，该喷墨范围包括有2*2个像素坑，该2*2个像素坑在像素坑矩阵中所处位置，即喷墨位置，通过xy坐标轴可以分别表示为[x1，y1]、[x1，y2]、[x2，y1]和[x2，y2]。确定各个喷墨位置之后，可以确定[x1，y1]和[x2，y2]两个不相邻的喷墨位置对应的两个喷嘴，两个喷嘴的喷墨体积为51pl和49pl，即，[x1，y1]和[x2，y2]的喷墨体积分别为51pl和49pl。然后，确定与两个[x1，y1]和[x2，y2]喷墨位置相邻的[x1，y2]的喷墨体积。针对51pl和49pl查找匹配的喷墨体积，其中，存在一个喷墨体积为50pl的喷嘴，与51pl和49pl较为接近，属于匹配的喷墨体积，因此，将该喷嘴作为对喷墨位置[x1，y2]进行喷墨的喷嘴，由此可以确定喷墨位置[x1，y2]的喷墨体积为50pl。喷墨位置[x2，y1]的喷墨体积，也可以通过上述方式确定。由此，获取到多个喷墨位置的喷墨体积，每个喷墨位置与相邻喷墨位置的喷墨体积之间匹配。
当然，上述的喷墨体积配置方式仅用于示例说明，本领域技术人员可以采用其他方式配置多个喷墨位置的喷墨体积，使得每个喷墨位置的喷墨体积与相邻的喷墨位置的喷墨体积匹配，本申请实施例对具体的喷墨体积配置方式不作限制。
步骤S706，发送所述喷嘴标识及其对应的喷墨位置至喷墨打印设备，供所述喷墨打印设备根据所述喷嘴标识对对应的喷墨位置进行喷墨。
具体地，针对多个喷墨位置配置特定的喷墨体积之后，喷墨控制终端102可以确定各个喷墨体积对应的喷嘴标识，并将喷嘴标识以及该喷嘴标识对应的喷嘴位置，发送至喷墨打印设备104。喷墨打印设备104在接收到喷嘴标识之后，可以采用喷墨打印头上对应于喷嘴标识的实体喷嘴，对喷嘴标识对应的喷墨位置进行喷墨。
例如，喷墨位置[x1，y1]上配置的喷墨体积为51.0pl，喷墨位置[x2，y2]上配置的喷墨体积为49.0pl，喷墨位置[x1，y2]上配置的喷墨体积为50.0pl，喷墨位置[x2，y1]上配置的喷墨体积为52.0pl，51.0pl和49.0pl两个喷墨体积对应的喷嘴标识分别为Noz001和Noz003，50.0pl和52.0pl两个喷墨体积对应的喷嘴标识分别为Noz002和Noz004，喷墨打印设备104可以采用Noz001和Noz003的实体喷嘴，对喷墨位置[x1，y1]和[x2，y2]进行喷墨，使得喷墨位置[x1，y1]和[x2，y2]分别填充51.0pl和49.0pl的墨水。然后，喷墨打印设备104可以采用Noz002和Noz004的实体喷嘴，对喷墨位置[x1，y2]和[x2，y1]进行喷墨，使得喷墨位置[x1，y2]和[x2，y1]分别填充50.0pl和52.0pl的墨水，各个喷墨位置的喷墨体积如下表1所示：
喷墨体积(pl) x1 x2
y1 51.0 52.0
y2 50.0 49.0
表1
从表1可见，喷墨位置[x1，y1]和[x2，y1]的喷墨体积的差异为1pl，喷墨位置[x2，y2和[x1，y2]的喷墨体积的差异页为1pl，由于一个喷墨位置对应一个像素坑，也即是说，相邻两列像素坑之间的墨水体积差异减少，避免相邻两列像素坑的墨水体积差异过大、导致墨水材料膜厚不均、影响OLED器件性能的问题。
通过上述的喷墨打印方法，通过针对多个喷墨位置喷嘴对应的喷墨体积，使每个喷墨位置的喷墨体积与相邻的喷墨位置的喷墨体积匹配，将所配置喷墨体积对应的喷嘴标识、对应的喷墨位置发送至喷墨打印设备，喷墨打印设备根据喷嘴标识选择喷嘴针对喷墨位置进行喷墨时，可以保证各列像素坑的墨水体积之间的差异缩小，避免相邻两列像素坑的墨水体积差异过大、导致墨水材料膜厚不均、影响OLED器件性能的问题。
在另一实施例中，如图8所示，提供了一种喷墨体积配置的步骤示意图，所述步骤S704可以包括以下子步骤：
子步骤S11，在所述多个喷墨位置中，选取目标喷墨位置；
子步骤S12，确定与所述目标喷墨位置相邻的至少两个喷墨位置；
子步骤S13，获取所述至少两个喷墨位置的喷墨体积，并在所述至少两个喷墨位置的喷墨体积中，确定最大喷墨体积N和最小喷墨体积M；其中，N≥M＞0；
子步骤S14，在预设的多个候选喷墨体积中，选取喷墨体积O，作为所述目标喷墨位置的喷墨体积；其中，N≥O≥M。
具体地，在多个喷墨位置中，喷墨控制终端102可以选取任意一个喷墨位置，作为目标喷墨位置，并确定与目标喷墨位置相邻的至少两个喷墨位置。针对与目标喷墨位置相邻的至少两个喷墨位置，获取喷墨体积。
喷墨控制终端102可以将喷墨打印头上各个喷嘴的喷墨体积，作为多个候选喷墨体积。喷墨控制终端102可以从多个候选喷墨体积中，选取喷墨体积在[M，N]范围之内的喷墨体积O，作为目标喷墨位置的喷墨体积。
例如，与目标喷墨位置相邻的两个喷墨位置分别为[x1，y1]和[x2，y1]，可以在一次喷墨行程中对该两个喷墨位置进行喷墨的喷嘴为喷嘴Noz001和Noz003，因此可以采用喷嘴Noz001和Noz003对[x1，y1]和[x2，y1]进行喷墨，而喷嘴Noz001和Noz003的喷墨体积分别为51.0pl和49.0pl，也即是说，喷墨位置[x1，y1]和[x2，y1]的喷墨体积分别为51.0pl和49.0pl。确定最大喷墨体积N为51.0pl，最小喷墨体积M为49.0pl，在多个候选喷墨体积中，存在有50.0pl，在[49.0，51.0]范围之内，因此，可以选取50.0pl作为目标喷墨位置的喷墨体积O。
需要说明的是，目标喷墨位置的喷墨体积O，在相邻的喷墨位置的最大喷墨体积和最小喷墨体积所形成的体积范围之内，由此，避免了目标喷墨位置的喷墨体积，与某个相邻喷墨位置的喷墨体积之间存在较大差异。
在另一实施例中，所述子步骤S13可以具体为：
在所述多个候选喷墨体积中，选取至少两个候选喷墨体积；根据所述至少两个候选喷墨体积对应的喷嘴标识，获取至少两个喷嘴位置；当所述至少两个喷嘴位置与所述至少两个喷墨位置匹配、且所述至少两个候选喷墨体积之间的体积差值小于预设阈值时，将所述至少两个候选喷墨体积，作为所述至少两个喷墨位置的喷墨体积。
首先需要说明的是，喷墨打印设备104执行打印任务的一次喷墨行程中，喷墨打印头在中可以有若干个与某列像素坑对齐并参与喷墨的喷嘴，其余喷嘴则不由于没有对齐任何列像素坑而没有参与喷墨。
具体地，为了便于说明，假设当前需要获取两个喷墨位置的喷墨体积。可以在多个候选喷墨体积中选取两个候选喷墨体积。实际应用中，所选取候选喷墨体积的数量，可以根据喷墨位置的数量而定。
然后，确定与两个候选喷墨体积对应的两个喷嘴标识，并根据该两个喷嘴标识，确定其对应的两个喷嘴的位置，作为喷嘴位置。将喷嘴位置与喷墨位置进行比较，同时，计算两个候选喷墨体积之间的差值，作为体积差值。
喷嘴位置与喷墨位置匹配，代表在一次喷墨行程中，两个喷墨体积对应的喷嘴可以同时对两列像素坑进行喷墨，避免需要多次喷墨行程才能对两列像素坑完成喷墨。
候选喷墨体积之间的差值越小，代表两列像素坑之间的整体墨水两差异较小。
当喷嘴位置与喷墨位置匹配、而且两个候选喷墨体积的体积差值小于预设阈值的时候，则可以选取该两个候选喷墨体积，作为两个喷墨位置的喷墨体积。
例如，目标喷墨位置相邻的两个喷墨位置分别为[x1，y1]和[x2，y1]，在一次喷墨行程中可以同时对该两个喷墨位置进行喷墨的、即喷嘴位置与喷墨位置匹配的喷嘴，为喷嘴Noz001和Noz003。喷嘴Noz001的第一候选喷墨体积为51.0pl，喷嘴Noz003的第二候选喷墨体积为49.0pl，其之间的体积差值为2pl，小于预设阈值3pl，因此，可以采用喷嘴Noz001和Noz003对[x1，y1]和[x2，y1]进行喷墨，也即是说，喷墨位置[x1，y1]和[x2，y1]的喷墨体积分别为51.0pl和49.0pl。
通过上述的方式获取与目标喷墨位置相邻的喷墨位置的喷墨体积，可以避免各个喷墨位置之间的墨水体积差异过大。
在另一个实施例中，所述步骤S702具体为：
接收像素坑矩阵图像；识别所述像素坑矩阵图像，得到多个像素坑和像素坑间隔距离；根据所述多个像素坑和所述像素坑间隔距离，设定待喷墨区域；根据所述设定待喷墨区域，确定多个喷墨位置。
具体地，喷墨控制终端102可以针对OLED器件采集图像，得到像素坑矩阵图像。其中，像素坑矩阵图像的示例可以参考图4。
然后，可以识别像素坑矩阵图像，确定矩阵中所包含的各个像素坑，以及确定两个相邻的像素坑之间的距离，作为像素坑间隔距离。根据识别出的多个像素坑和像素坑间隔距离，可以设定一个待喷墨区域，以便根据该待喷墨区域，确定多个喷墨位置。
在另一个实施例中，像素坑间隔距离包括纵向距离和横向距离，所述根据所述多个像素坑和所述像素坑间隔距离，设定待喷墨区域的步骤，可以具体为：
在所述多个像素坑中，选取起点像素坑；获取所述起点像素坑的起点横向坐标和起点纵向坐标；确定终点横向坐标和终点纵向坐标；所述终点横向坐标与所述起点横向坐标的差值为至少一个横向距离；所述终点纵向坐标与所述起点纵向坐标的差值为至少一个纵向距离；以所述起点横向坐标、所述起点纵向坐标、所述终点横向坐标和所述终点纵向坐标所形成的区域，作为所述待喷墨区域。
具体地，喷墨控制终端102可以首先在像素坑矩阵的多个像素坑中，选取一个像素坑，作为起点像素坑，并确定该起点像素坑的起点横向坐标和起点纵向坐标。例如，确定P0的横向坐标和纵向坐标为(x0，y0)，像素坑间隔距离包括纵向距离sy和横向距离sx，计算终点横向坐标xn＝x0+n*sx，计算终点纵向坐标yn＝y0+n*sy，以(x0，y0)、(x0，yn)、(xn，y0)和(xn，yn)四个端点形成一个区域，作为待喷墨区域。
通过上述方法，可以设定了包含有多个像素坑的待喷墨区域，以便在针对待喷墨区域进行喷墨体积配置时，可以针对多个喷墨位置配置喷墨体积，避免只针对一个喷墨位置配置喷墨体积、无法实现缩小各个喷墨位置的喷墨体积差异的效果。
在另一实施例中，所述根据所述设定待喷墨区域，确定多个喷墨位置的步骤，可以具体为：
将所述待喷墨区域中的像素坑，作为待喷墨像素坑；将所述待喷墨像素坑在所述像素坑矩阵图像中的位置，作为所述多个喷墨位置。
具体地，喷墨控制终端102在获取到待喷墨区域之后，可以确定在待喷墨区域内的多个像素坑，为待喷墨像素坑。然后，获取待喷墨像素坑在像素坑矩阵图像中的位置，作为喷墨位置。例如，像素坑矩阵的第N列第N个像素坑，作为一个喷墨位置。
在另一实施例中，在所述步骤S704之前，所述方法还包括：
配置与至少一个喷墨位置相邻的至少两个喷墨位置的喷墨体积；将所述至少两个喷墨位置以及所述至少两个喷墨位置的喷墨体积对应的喷嘴标识，发送至所述喷墨打印设备，供所述喷墨打印设备根据所述至少两个喷墨位置对应的喷嘴标识对所述至少两个喷墨位置进行喷墨，以使所述至少两个喷墨位置填充有所配置的喷墨体积。
在实际应用中，可以首先配置与某个喷墨位置相邻的两个喷墨位置的喷墨体积，将配置的喷墨体积对应的喷嘴标识，以及上述两个喷墨位置，发送至喷墨打印设备，喷墨打印设备则可以根据喷嘴标识选择对应的喷嘴，对上述两个喷墨位置进行喷墨，形成间隔喷墨打印的效果，使得间隔的喷墨位置上填充有一定喷墨体积的墨水。然后，可以根据已经填充有一定喷墨体积的墨水的喷墨位置，对与该两个喷墨位置相邻的喷墨位置配置喷墨体积，使得该喷墨位置配置的喷墨体积与相邻两个喷墨位置已经填充的喷墨体积相匹配。从而，避免喷墨位置之间的喷墨体积差异过大。
在另一个实施例中，如图9所示，提供了一种喷墨打印方法，以该方法应用于图1中的喷墨打印设备104为例进行说明，包括以下步骤：
步骤S902，接收喷嘴标识及其对应的喷墨位置；所述喷嘴标识具有对应的喷墨体积；所述喷墨体积根据多个喷墨位置配置的；每个喷墨位置具有相邻的喷墨位置；每个喷墨位置与相邻的喷墨位置之间的喷墨体积相匹配。
具体地，喷墨打印设备104可以接收到喷墨控制终端102的喷嘴标识。喷墨控制终端102可以获取多个喷墨位置，并针对多个喷墨位置配置对应的喷墨体积，配置喷墨体积后，可以将喷墨体积对应的喷嘴标识发送至喷墨打印设备。喷墨控制终端102生成喷嘴标识的过程在上述实施例中已经有详细说明，在此不再赘述。
步骤S904，根据所述喷嘴标识对对应的喷墨位置进行喷墨。
具体地，喷墨打印设备104在接收到喷嘴标识和喷墨位置后，可以选择喷墨打印头上与喷嘴标识对应的实体喷嘴，采用该实体喷嘴针对相应的喷墨位置进行喷墨。
为了便于本领域技术人员深入理解本申请实施例提供的喷墨打印方法，以下将结合图10至图13的具体示例进行说明。
图10是一个实施例的喷墨打印场景的示意图之一。从图中可见，喷墨打印头1002包括有多个喷嘴，从右到左分别为Noz001、Noz002和Noz003。喷墨打印头1002当前对OLED器件上的像素坑矩阵1004进行喷墨。首先可以采集该像素坑矩阵图像，从中识别出多个像素坑和像素坑间隔距离，根据识别出的多个像素坑和像素坑间隔距离，设定待喷墨区域1006。待喷墨区域1006中包括有2*2个像素坑，将各像素坑在像素坑矩阵中的位置，作为喷墨位置。
为了便于说明，采用字母a、b、c和d标识四个喷墨位置。假设当前选取喷墨位置b作为目标喷墨位置，a和d则为与喷墨位置b相邻的喷墨位置，喷墨位置a和d之间不相邻。然后，确定喷墨位置a和d的喷墨体积，假设当前确定了喷墨位置a和d的喷墨体积分别为51.0pl和49.0pl，该两个喷墨体积对应的喷嘴标识为Noz001和Noz003。
将喷嘴标识Noz001和Noz003和对应的喷墨位置a和d发送至喷墨打印设备，喷墨打印设备则可以采用喷嘴Noz001和Noz003分别对喷墨位置a和d进行喷墨，喷墨位置a和d对应的像素坑则被填充51.0pl和49.0pl的墨水。如此类推，可以对像素坑矩阵中的部分像素坑进行喷墨。
图11是一个实施例的喷墨打印场景的示意图之二。从图中可见，喷墨打印设备可以进行第一阶段的喷墨，每个待喷墨区域的喷墨位置a和d对应的像素坑均被填充墨水，而其余像素坑则未被喷墨。
图12是一个实施例的喷墨打印场景的示意图之三。从图中可见，在进行了第一阶段的喷墨之后，可以在[51.0，49.0]的范围，查找到50.0pl的喷墨体积，作为喷墨位置b的喷墨体积，而喷墨体积50.0pl对应的喷嘴标识为Noz002。可以将喷嘴标识Noz002和喷墨位置b发送至喷墨打印设备。此外，在喷嘴Noz002喷墨时，喷嘴Noz004与喷墨位置c对应的像素坑对齐，可以参与喷墨。假设喷嘴Noz004的喷墨体积为52.0pl。
喷墨打印设备进行第二阶段的喷墨，喷墨打印设备可以移动喷墨打印头，使得喷嘴Noz002移动至喷墨位置b，以对对应的像素坑进行喷墨。Noz002移动至喷墨位置b之后，Noz004也被移动至喷墨位置c。喷墨打印设备此时则可以采用喷嘴Noz002和Noz004分别对喷墨位置b和c进行喷墨，喷墨位置b和c对应的像素坑则被填充50.0pl和52.0pl的墨水。如此类推，可以对像素坑矩阵中的未被填充墨水的像素坑进行喷墨。
图13是一个实施例的喷墨打印场景的示意图之四。从图中可见，喷墨打印设备进行第二阶段的喷墨，每个待喷墨区域的喷墨位置b和c对应的像素坑均被填充墨水，由此，像素坑矩阵中的全部像素坑被填充墨水，而且，相邻两列像素坑之间的墨水体积差异缩小，避免相邻两列像素坑的墨水体积差异过大、导致墨水材料膜厚不均、影响OLED器件性能的问题。
应该理解的是，虽然图7至图9的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图7至图9中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
在一个实施例中，如图14所示，提供了一种喷墨打印装置，所述装置包括：位置获取模块1402、配置模块1404和发送模块1406，其中：
位置获取模块1402，用于获取多个喷墨位置；
配置模块1404，用于配置多个喷墨位置的喷墨体积；其中，每个喷墨位置具有相邻的喷墨位置；每个喷墨位置与相邻的喷墨位置之间的喷墨体积相匹配；所述喷墨体积具有对应的喷嘴标识；
发送模块1406，用于发送所述喷嘴标识及其对应的喷墨位置至喷墨打印设备，供所述喷墨打印设备根据所述喷嘴标识对对应的喷墨位置进行喷墨。
在另一个实施例中，所述配置模块1404，包括：
位置选取子模块，用于在所述多个喷墨位置中，选取目标喷墨位置；
位置确定子模块，用于确定与所述目标喷墨位置相邻的至少两个喷墨位置；
体积范围确定子模块，用于获取所述至少两个喷墨位置的喷墨体积，并在所述至少两个喷墨位置的喷墨体积中，确定最大喷墨体积N和最小喷墨体积M；其中，N≥M＞0；
体积选取子模块，用于在预设的多个候选喷墨体积中，选取喷墨体积O，作为所述目标喷墨位置的喷墨体积；其中，N≥O≥M。
在另一个实施例中，所述体积范围确定子模块，包括：
体积获取单元，用于在所述多个候选喷墨体积中，选取至少两个候选喷墨体积；
喷嘴位置获取单元，根据所述至少两个候选喷墨体积对应的喷嘴标识，获取至少两个喷嘴位置；
喷墨体积确定单元，用于当所述至少两个喷嘴位置与所述至少两个喷墨位置匹配、且所述至少两个候选喷墨体积之间的体积差值小于预设阈值时，将所述至少两个候选喷墨体积，作为所述至少两个喷墨位置的喷墨体积。
在另一个实施例中，所述位置获取模块1402，包括：
图像接收子模块，用于接收像素坑矩阵图像；
识别子模块，用于识别所述像素坑矩阵图像，得到多个像素坑和像素坑间隔距离；
区域设定子模块，用于根据所述多个像素坑和所述像素坑间隔距离，设定待喷墨区域；
喷墨位置确定子模块，用于根据所述设定待喷墨区域，确定多个喷墨位置。
在另一个实施例中，所述喷墨位置确定子模块，包括：
像素坑确定单元，用于将所述待喷墨区域中的像素坑，作为待喷墨像素坑；
位置确定单元，用于将所述待喷墨像素坑在所述像素坑矩阵图像中的位置，作为所述多个喷墨位置。
在另一个实施例中，像素坑间隔距离包括纵向距离和横向距离，所述区域设定子模块，包括：
起点选取单元，用于在所述多个像素坑中，选取起点像素坑；
起点坐标获取单元，用于获取所述起点像素坑的起点横向坐标和起点纵向坐标；
终点坐标确定单元，用于确定终点横向坐标和终点纵向坐标；所述终点横向坐标与所述起点横向坐标的差值为至少一个横向距离；所述终点纵向坐标与所述起点纵向坐标的差值为至少一个纵向距离；
区域形成单元，用于将所述起点横向坐标、所述起点纵向坐标、所述终点横向坐标和所述终点纵向坐标所形成的区域，作为所述待喷墨区域。
在另一个实施例中，所述装置还包括：
相邻位置配置模块，用于配置与至少一个喷墨位置相邻的至少两个喷墨位置的喷墨体积；
相邻位置发送模块，用于将所述至少两个喷墨位置以及所述至少两个喷墨位置的喷墨体积对应的喷嘴标识，发送至所述喷墨打印设备，供所述喷墨打印设备根据所述至少两个喷墨位置对应的喷嘴标识对所述至少两个喷墨位置进行喷墨，以使所述至少两个喷墨位置填充有所配置的喷墨体积。
在一个实施例中，如图15所示，提供了一种喷墨打印装置，所述装置包括：接收模块1502和喷墨模块1504，其中：
接收模块1502，用于接收喷嘴标识及其对应的喷墨位置；所述喷嘴标识具有对应的喷墨体积；所述喷墨体积根据多个喷墨位置配置的；每个喷墨位置具有相邻的喷墨位置；每个喷墨位置与相邻的喷墨位置之间的喷墨体积相匹配；
喷墨模块1504，用于根据所述喷嘴标识对对应的喷墨位置进行喷墨。
在一个实施例中，如图16所示，提供了一种喷墨打印系统，所述喷墨打印系统包括喷墨控制终端1602和喷墨打印设备1604；
所述喷墨控制终端1602，用于获取多个喷墨位置，配置多个喷墨位置的喷墨体积，发送喷嘴标识及其对应的喷墨位置至所述喷墨打印设备；其中，每个喷墨位置具有相邻的喷墨位置，每个喷墨位置与相邻的喷墨位置之间的喷墨体积相匹配，所述喷墨体积具有对应的喷嘴标识；
所述喷墨打印设备1604，用于接收喷嘴标识及其对应的喷墨位置，以及，根据所述喷嘴标识对对应的喷墨位置进行喷墨。
关于喷墨打印装置和喷墨打印系统的具体限定可以参见上文中对于一种喷墨打印方法的限定，在此不再赘述。上述喷墨打印装置和喷墨打印系统中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是终端，其内部结构图可以如图17所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口、显示屏和输入装置。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种喷墨打印方法。该计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，该计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。
本领域技术人员可以理解，图17中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现以下步骤：
获取多个喷墨位置；
配置多个喷墨位置的喷墨体积；其中，每个喷墨位置具有相邻的喷墨位置；每个喷墨位置与相邻的喷墨位置之间的喷墨体积相匹配；所述喷墨体积具有对应的喷嘴标识；
发送所述喷嘴标识及其对应的喷墨位置至喷墨打印设备，供所述喷墨打印设备根据所述喷嘴标识对对应的喷墨位置进行喷墨。
该处理器执行计算机程序时还可以实现以下步骤：
在所述多个喷墨位置中，选取目标喷墨位置；
确定与所述目标喷墨位置相邻的至少两个喷墨位置；
获取所述至少两个喷墨位置的喷墨体积，并在所述至少两个喷墨位置的喷墨体积中，确定最大喷墨体积N和最小喷墨体积M；其中，N≥M＞0；
在预设的多个候选喷墨体积中，选取喷墨体积O，作为所述目标喷墨位置的喷墨体积；其中，N≥O≥M。
该处理器执行计算机程序时还可以实现以下步骤：
在所述多个候选喷墨体积中，选取至少两个候选喷墨体积；
根据所述至少两个候选喷墨体积对应的喷嘴标识，获取至少两个喷嘴位置；
当所述至少两个喷嘴位置与所述至少两个喷墨位置匹配、且所述至少两个候选喷墨体积之间的体积差值小于预设阈值时，将所述至少两个候选喷墨体积，作为所述至少两个喷墨位置的喷墨体积。
该处理器执行计算机程序时还可以实现以下步骤：
接收像素坑矩阵图像；
识别所述像素坑矩阵图像，得到多个像素坑和像素坑间隔距离；
根据所述多个像素坑和所述像素坑间隔距离，设定待喷墨区域；
根据所述设定待喷墨区域，确定多个喷墨位置。
该处理器执行计算机程序时还可以实现以下步骤：
将所述待喷墨区域中的像素坑，作为待喷墨像素坑；
将所述待喷墨像素坑在所述像素坑矩阵图像中的位置，作为所述多个喷墨位置。
该处理器执行计算机程序时还可以实现以下步骤：
在所述多个像素坑中，选取起点像素坑；
获取所述起点像素坑的起点横向坐标和起点纵向坐标；
确定终点横向坐标和终点纵向坐标；所述终点横向坐标与所述起点横向坐标的差值为至少一个横向距离；所述终点纵向坐标与所述起点纵向坐标的差值为至少一个纵向距离；
将所述起点横向坐标、所述起点纵向坐标、所述终点横向坐标和所述终点纵向坐标所形成的区域，作为所述待喷墨区域。
该处理器执行计算机程序时还可以实现以下步骤：
配置与至少一个喷墨位置相邻的至少两个喷墨位置的喷墨体积；
将所述至少两个喷墨位置以及所述至少两个喷墨位置的喷墨体积对应的喷嘴标识，发送至所述喷墨打印设备，供所述喷墨打印设备根据所述至少两个喷墨位置对应的喷嘴标识对所述至少两个喷墨位置进行喷墨，以使所述至少两个喷墨位置填充有所配置的喷墨体积。
在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
获取多个喷墨位置；
配置多个喷墨位置的喷墨体积；其中，每个喷墨位置具有相邻的喷墨位置；每个喷墨位置与相邻的喷墨位置之间的喷墨体积相匹配；所述喷墨体积具有对应的喷嘴标识；
发送所述喷嘴标识及其对应的喷墨位置至喷墨打印设备，供所述喷墨打印设备根据所述喷嘴标识对对应的喷墨位置进行喷墨。
计算机程序被处理器执行时还可以实现以下步骤：
在所述多个喷墨位置中，选取目标喷墨位置；
确定与所述目标喷墨位置相邻的至少两个喷墨位置；
获取所述至少两个喷墨位置的喷墨体积，并在所述至少两个喷墨位置的喷墨体积中，确定最大喷墨体积N和最小喷墨体积M；其中，N≥M＞0；
在预设的多个候选喷墨体积中，选取喷墨体积O，作为所述目标喷墨位置的喷墨体积；其中，N≥O≥M。
计算机程序被处理器执行时还可以实现以下步骤：
在所述多个候选喷墨体积中，选取至少两个候选喷墨体积；
根据所述至少两个候选喷墨体积对应的喷嘴标识，获取至少两个喷嘴位置；
当所述至少两个喷嘴位置与所述至少两个喷墨位置匹配、且所述至少两个候选喷墨体积之间的体积差值小于预设阈值时，将所述至少两个候选喷墨体积，作为所述至少两个喷墨位置的喷墨体积。
计算机程序被处理器执行时还可以实现以下步骤：
接收像素坑矩阵图像；
识别所述像素坑矩阵图像，得到多个像素坑和像素坑间隔距离；
根据所述多个像素坑和所述像素坑间隔距离，设定待喷墨区域；
根据所述设定待喷墨区域，确定多个喷墨位置。
计算机程序被处理器执行时还可以实现以下步骤：
将所述待喷墨区域中的像素坑，作为待喷墨像素坑；
将所述待喷墨像素坑在所述像素坑矩阵图像中的位置，作为所述多个喷墨位置。
计算机程序被处理器执行时还可以实现以下步骤：
在所述多个像素坑中，选取起点像素坑；
获取所述起点像素坑的起点横向坐标和起点纵向坐标；
确定终点横向坐标和终点纵向坐标；所述终点横向坐标与所述起点横向坐标的差值为至少一个横向距离；所述终点纵向坐标与所述起点纵向坐标的差值为至少一个纵向距离；
将所述起点横向坐标、所述起点纵向坐标、所述终点横向坐标和所述终点纵向坐标所形成的区域，作为所述待喷墨区域。
计算机程序被处理器执行时还可以实现以下步骤：
配置与至少一个喷墨位置相邻的至少两个喷墨位置的喷墨体积；
将所述至少两个喷墨位置以及所述至少两个喷墨位置的喷墨体积对应的喷嘴标识，发送至所述喷墨打印设备，供所述喷墨打印设备根据所述至少两个喷墨位置对应的喷嘴标识对所述至少两个喷墨位置进行喷墨，以使所述至少两个喷墨位置填充有所配置的喷墨体积。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种喷墨打印方法，其特征在于，所述方法包括：
获取多个喷墨位置；
配置多个喷墨位置的喷墨体积；其中，每个喷墨位置具有相邻的喷墨位置；每个喷墨位置与相邻的喷墨位置之间的喷墨体积相匹配；所述喷墨体积具有对应的喷嘴标识；
发送所述喷嘴标识及其对应的喷墨位置至喷墨打印设备，供所述喷墨打印设备根据所述喷嘴标识对对应的喷墨位置进行喷墨。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述配置多个喷墨位置的喷墨体积的步骤，包括：
在所述多个喷墨位置中，选取目标喷墨位置；
确定与所述目标喷墨位置相邻的至少两个喷墨位置；
获取所述至少两个喷墨位置的喷墨体积，并在所述至少两个喷墨位置的喷墨体积中，确定最大喷墨体积N和最小喷墨体积M；其中，N≥M＞0；
在预设的多个候选喷墨体积中，选取喷墨体积O，作为所述目标喷墨位置的喷墨体积；其中，N≥O≥M。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述获取所述至少两个喷墨位置的喷墨体积的步骤，包括：
在所述多个候选喷墨体积中，选取至少两个候选喷墨体积；
根据所述至少两个候选喷墨体积对应的喷嘴标识，获取至少两个喷嘴位置；
当所述至少两个喷嘴位置与所述至少两个喷墨位置匹配、且所述至少两个候选喷墨体积之间的体积差值小于预设阈值时，将所述至少两个候选喷墨体积，作为所述至少两个喷墨位置的喷墨体积。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取多个喷墨位置的步骤，包括：
接收像素坑矩阵图像；
识别所述像素坑矩阵图像，得到多个像素坑和像素坑间隔距离；
根据所述多个像素坑和所述像素坑间隔距离，设定待喷墨区域；
根据所述设定待喷墨区域，确定多个喷墨位置。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述设定待喷墨区域，确定多个喷墨位置的步骤，包括：
将所述待喷墨区域中的像素坑，作为待喷墨像素坑；
将所述待喷墨像素坑在所述像素坑矩阵图像中的位置，作为所述多个喷墨位置。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，像素坑间隔距离包括纵向距离和横向距离，所述根据所述多个像素坑和所述像素坑间隔距离，设定待喷墨区域的步骤，包括：
在所述多个像素坑中，选取起点像素坑；
获取所述起点像素坑的起点横向坐标和起点纵向坐标；
确定终点横向坐标和终点纵向坐标；所述终点横向坐标与所述起点横向坐标的差值为至少一个横向距离；所述终点纵向坐标与所述起点纵向坐标的差值为至少一个纵向距离；
将所述起点横向坐标、所述起点纵向坐标、所述终点横向坐标和所述终点纵向坐标所形成的区域，作为所述待喷墨区域。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述配置多个喷墨位置的喷墨体积的步骤之前，所述方法还包括：
配置与至少一个喷墨位置相邻的至少两个喷墨位置的喷墨体积；
将所述至少两个喷墨位置以及所述至少两个喷墨位置的喷墨体积对应的喷嘴标识，发送至所述喷墨打印设备，供所述喷墨打印设备根据所述至少两个喷墨位置对应的喷嘴标识对所述至少两个喷墨位置进行喷墨，以使所述至少两个喷墨位置填充有所配置的喷墨体积。
8.一种喷墨打印装置，其特征在于，所述装置包括：
位置获取模块，用于获取多个喷墨位置；
配置模块，用于配置多个喷墨位置的喷墨体积；其中，每个喷墨位置具有相邻的喷墨位置；每个喷墨位置与相邻的喷墨位置之间的喷墨体积相匹配；所述喷墨体积具有对应的喷嘴标识；
发送模块，用于发送所述喷嘴标识及其对应的喷墨位置至喷墨打印设备，供所述喷墨打印设备根据所述喷嘴标识对对应的喷墨位置进行喷墨。
9.一种喷墨打印系统，其特征在于，所述系统包括：
喷墨控制终端和喷墨打印设备；
所述喷墨控制终端，用于获取多个喷墨位置，配置多个喷墨位置的喷墨体积，发送喷嘴标识及其对应的喷墨位置至所述喷墨打印设备；其中，每个喷墨位置具有相邻的喷墨位置，每个喷墨位置与相邻的喷墨位置之间的喷墨体积相匹配，所述喷墨体积具有对应的喷嘴标识；
所述喷墨打印设备，用于接收喷嘴标识及其对应的喷墨位置，以及，根据所述喷嘴标识对对应的喷墨位置进行喷墨。
10.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至6中任一项所述方法的步骤。
11.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。
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