CN115782426B - Oled喷墨打印膜厚均匀性补偿方法 - Google Patents

Oled喷墨打印膜厚均匀性补偿方法 Download PDF

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CN115782426B CN202310064695.9A CN202310064695A CN115782426B CN 115782426 B CN115782426 B CN 115782426B CN 202310064695 A CN202310064695 A CN 202310064695A CN 115782426 B CN115782426 B CN 115782426B
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Abstract

本申请涉及OLED技术领域,具体涉及一种OLED喷墨打印膜厚均匀性补偿方法。该OLED喷墨打印膜厚均匀性补偿方法包括:获取所述OLED的目标膜厚、像素槽的网格参数以及喷墨设备中各喷头的墨滴参数,并根据所述目标膜厚、网格参数以及墨滴参数计算各像素槽内墨滴的喷墨体积和分布情况;根据各像素槽内喷墨体积和分布情况对各像素槽进行喷墨;对各像素槽进行烘干处理,并获取烘干后的各像素槽内各网格的膜厚;根据各像素槽内各网格的膜厚和所述目标膜厚确定各像素槽内各网格的补偿喷墨体积,根据所述补偿喷墨体积对各像素槽内各网格进行喷墨,直到各像素槽的膜厚达到目标膜厚。采用本方法能够提高OLED膜厚的均匀性。

Description

OLED喷墨打印膜厚均匀性补偿方法
技术领域
本申请涉及OLED技术领域,特别是涉及一种OLED喷墨打印膜厚均匀性补偿方法。
背景技术
OLED作为一种电流型发光器件已越来越多地被应用于高性能显示中。由于它自发光的特性,与LCD相比,AMOLED具有高对比度、超轻薄、可弯曲等诸多优点。
OLED印刷工艺在制作过程中,首先利用喷墨设备将OLED材料和作为溶剂的墨水通过喷嘴打印在TFT基板的像素槽内,呈现出溶液状态,再经过VCD(真空干燥)和Bake(加热烘干)工艺,使得墨水中的溶剂挥发除去,留下OLED材料并成膜在像素槽中。喷墨设备对像素槽内喷射墨滴体积的大小和分布直接影响膜厚的均匀性及成膜效果,甚至影响发光质量。
传统技术为了解决OLED喷墨打印所造成的像素槽膜厚不均问题,主要对喷墨过程、干燥和烘干等打印工艺流程进行改进。然而在干燥过程中,难以在像素级别的区域上进行精准地控制,容易导致像素槽中膜厚不均匀的情况。
发明内容
基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种能够提高膜厚均匀性的OLED喷墨打印膜厚均匀性补偿方法。
第一方面,本申请提供了一种OLED喷墨打印膜厚均匀性补偿方法。所述方法包括:
获取所述OLED的目标膜厚、像素槽的网格参数以及喷墨设备中各喷头的墨滴参数,并根据所述目标膜厚、网格参数以及墨滴参数计算各像素槽内墨滴的喷墨体积和分布情况;
根据各像素槽内喷墨体积和分布情况对各像素槽进行喷墨;
对各像素槽进行烘干处理,并获取烘干后的各像素槽内各网格的膜厚;
根据各像素槽内各网格的膜厚和所述目标膜厚确定各像素槽内各网格的补偿喷墨体积,根据所述补偿喷墨体积对各像素槽内各网格进行喷墨,直到各像素槽的膜厚达到目标膜厚。
在一个实施例中,所述获取所述OLED的目标膜厚、像素槽的网格参数以及喷墨设备各喷头的墨滴参数,包括:
控制喷墨设备中各喷头喷出墨滴,并获取所述墨滴的第一图像,根据所述第一图像确定各喷头的墨滴参数。
在一个实施例中,所述根据所述目标膜厚、网格参数以及墨滴参数计算各像素槽内墨滴的喷墨体积和分布情况,包括:
获取所述像素槽所在基板的图像,根据所述图像将各像素槽划分为对应的像素槽类型;
根据所述目标膜厚、网格参数、墨滴参数以及各像素的类型计算各像素槽内墨滴的喷墨体积和分布情况。
在一个实施例中,所述像素槽类型包括靠近基板一边缘的单边缘像素槽、靠近基板两边缘的双边缘像素槽以及位于基板内部的内部像素槽中的至少一种
在一个实施例中,所述根据各像素槽内各网格的膜厚和所述目标膜厚确定各像素槽内各网格的补偿喷墨体积,根据所述补偿喷墨体积对各像素槽内各网格进行喷墨,直到各像素槽的膜厚达到目标膜厚,包括:
获取所述目标膜厚与上一次烘干后各像素槽内各网格膜厚的膜厚补充参数;
根据所述膜厚补充参数和预设加权参数获得各像素槽的墨滴补充体积;
根据各像素槽的墨滴补充体积进行迭代优化,获得各像素槽的补偿墨滴体积和分布组合方案。
在一个实施例中,所述根据所述膜厚补充参数和预设加权参数获得各像素槽的墨滴补充体积,包括:
确定各像素槽的类型,根据各像素槽的类型确定与各像素槽膜厚补充参数对应的加权参数。
在一个实施例中,所述喷墨设备中各喷头包括多个喷孔,各喷头可以通过对应的多个喷孔喷出至少两种不同体积的墨滴,所述根据所述目标膜厚、网格参数以及墨滴参数计算各像素槽内墨滴的喷墨体积和分布情况,包括:
获取各喷头喷向各像素槽的墨滴体积和线性组合;
根据各喷头喷向各像素槽的墨滴体积和线性组合、所述目标膜厚、网格参数以及墨滴参数计算各像素槽内墨滴的喷墨体积和分布情况。
在一个实施例中,所述获取各喷头喷向各像素槽的墨滴体积和线性组合,包括:
获取各像素槽的体积和所述目标膜厚中打印要求的像素槽体积之差;
根据所述体积之差进行迭代计算获得各像素槽的墨滴体积和线性组合。
在一个实施例中,所述根据各喷头喷向各像素槽的墨滴体积和线性组合、所述目标膜厚、网格参数以及墨滴参数计算各像素槽内墨滴的喷墨体积和分布情况,包括:
根据各喷头喷向各像素槽的墨滴体积和线性组合,获得各喷头单位步数能够完成多个像素槽的喷墨矩阵;
根据基板上像素槽数量,以及单位步数能够完成多个像素槽的喷墨矩阵,获得最小喷墨步数,以及各像素槽内墨滴的喷墨体积和分布情况。
在一个实施例中,各像素槽内各网格的大小为喷墨设备能够实现的最小打印区域的大小。
第二方面,本申请还提供了一种OLED喷墨打印膜厚均匀性补偿装置,所述装置包括:
获取模块,用于获取所述OLED的目标膜厚、像素槽的网格参数以及喷墨设备中各喷头的墨滴参数,并根据所述目标膜厚、网格参数以及墨滴参数计算各像素槽内墨滴的喷墨体积和分布情况;
喷墨模块,用于根据各像素槽内喷墨体积和分布情况对各像素槽进行喷墨;
膜厚获取模块,用于对各像素槽进行烘干处理,并获取烘干后的各像素槽内各网格的膜厚;
补充模块,用于根据各像素槽内各网格的膜厚和所述目标膜厚确定各像素槽内各网格的补偿喷墨体积,根据所述补偿喷墨体积对各像素槽内各网格进行喷墨,直到各像素槽的膜厚达到目标膜厚。
第三方面,本申请还提供了一种计算机设备。所述计算机设备包括存储器和处理器,所述存储器存储有计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现如第一方面所述的OLED喷墨打印膜厚均匀性补偿方法的步骤。
第四方面,本申请还提供了一种计算机可读存储介质。所述计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如第一方面所述的OLED喷墨打印膜厚均匀性补偿方法的步骤。
第五方面,本申请还提供了一种计算机程序产品。所述计算机程序产品,包括计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现如第一方面所述的OLED喷墨打印膜厚均匀性补偿方法的步骤。
上述OLED喷墨打印膜厚均匀性补偿方法,通过获取所述OLED的目标膜厚、像素槽的网格参数以及喷墨设备中各喷头的墨滴参数,并根据所述目标膜厚、网格参数以及墨滴参数计算各像素槽内墨滴的喷墨体积和分布情况;根据各像素槽内喷墨体积和分布情况对各像素槽进行喷墨;对各像素槽进行烘干处理,并获取烘干后的各像素槽内各网格的膜厚;根据各像素槽内各网格的膜厚和所述目标膜厚确定各像素槽内各网格的补偿喷墨体积,根据所述补偿喷墨体积对各像素槽内各网格进行喷墨,直到各像素槽的膜厚达到目标膜厚。通过上述方式,本申请将各像素槽进行网格化,然后计算各像素槽内各网格的墨滴体积和分布情况,再烘干处理后,获取各像素槽的膜厚,根据各像素槽的膜厚和目标膜厚确定各像素槽内各网格的补偿喷墨体积,重新进行喷墨,如此能够避免烘干处理导致的膜厚误差。
附图说明
图1为一个实施例中OLED喷墨打印膜厚均匀性补偿方法的应用环境示意图;
图2为一个实施例中OLED喷墨打印膜厚均匀性补偿方法的流程示意图;
图3为一个实施例中像素槽网格化的示意图;
图4为一个实施例中墨滴组合的示意图;
图5为一个实施例中墨滴的融合示意图;
图6为一个实施例中根据所述目标膜厚、网格参数以及墨滴参数计算各像素槽内墨滴的喷墨体积和分布情况的步骤细化流程示意图;
图7为一个实施例中像素槽的分类示意图;
图8为一个实施例中OLED喷墨打印膜厚均匀性补偿装置的结构框图;
图9为一个实施例中计算机设备的内部结构图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
如图1所示,本申请可以用于如图1所述的系统,该系统包括:墨滴观测仪10、OLED喷墨设备20、膜厚检测仪器30、干燥设备40、基板50和处理器60。OLED喷墨设备20包括多组喷头21。其中,墨滴观测仪10可以包括CCD高速摄像机、闪光灯组成,墨滴观测仪10对喷墨打印头墨滴飞行轨迹拍摄图像分析检测。从抓拍到图像可以得到从喷头喷出的墨滴下落飞行轨迹,并测量墨滴速度、墨滴体积大小、卫星点、拖尾等数据来判断墨水好坏,从而来调整喷头控制板卡电压、喷头的控制波形与墨水互相之间匹配情况,提高打印精度。
OLED喷墨设备20:一种类似于喷墨打印的方式的设备,按照用户设定的喷墨图案,将OLED像素点通过活动平台和喷嘴直接印在玻璃或塑料底板上。OLED喷墨设备20一般使用多喷孔喷头,在一个或者更多喷头上使用数千个喷孔。
干燥设备40:一种干燥室,其用于干燥具有显示区的图案,所述显示区被溶解或悬浮在挥发性载液中的OLED材料润湿。
膜厚检测仪器30:通过设备的照明系统给被检测的元器件予以不同光色和照度,然后利用高清晰的 CCD 摄像机采集被检测元器件的图像并传输到电脑处理系统,通过与标准图像的灰阶进行比较、判别分析,最后输出检测结果的过程。用于测量OLED产品成膜厚度的均匀性。膜厚检测仪器30一为现有技术中的成熟设备,输出对应的膜厚测量结果。其基于对比各个像素经过灰阶处理后的图像灰阶偏移的位置以及大小,筛选出不同于其他像素的所述灰阶影像的位置以及大小的像素,同时与打印要求相对比,输出相应的膜厚检测参数。
OLED基板在喷墨完成后,可以传输至干燥设备40内进行烘干。膜厚检测仪器30可以检测OLED基板上各像素槽内墨滴的厚度,以及烘干厚的膜厚,然后反馈至处理器60,处理器60根据接收到的反馈控制喷头21进行补偿喷墨,使得最终的膜厚能够达到目标膜厚。
在一个实施例中,如图2所述,本申请提供了一种OLED喷墨打印膜厚均匀性补偿方法,包括以下步骤:
步骤110,获取所述OLED的目标膜厚、像素槽的网格参数以及喷墨设备中各喷头的墨滴参数,并根据所述目标膜厚、网格参数以及墨滴参数计算各像素槽内墨滴的喷墨体积和分布情况。
本申请应用于如图1所述的处理器中,先将基板上各像素槽进行网格化,具体的,如图3所示,将每个像素槽都划分为多个网格化的区域,每个像素槽具有20个区域。需要说明的是各个区域的大小为喷墨设备能够实现的最小打印区域的大小。经网格化后,获得各像素槽的网格参数。
处理器先获取预存的各种参数,具体包括OLED的目标膜厚、像素槽的网格参数以及喷墨设备中各喷头的墨滴参数,其中墨滴参数包括指各个喷头上各喷孔喷出墨滴的体积。
作为一种实施例,获取所述OLED的目标膜厚、像素槽的网格参数以及喷墨设备各喷头的墨滴参数,包括:
控制喷墨设备中各喷头喷出墨滴,并获取所述墨滴的第一图像,根据所述第一图像确定各喷头的墨滴参数。
具体的,由于墨滴材料的不同,有可能影响墨滴的体积,同时同一孔由于设备老化等情况,也可能导致墨滴的体积变化。因此,本实施例中在通过先控制控制喷墨设备中各喷头喷出墨滴,然后获得喷出各墨滴的图像,定义为第一图像,根据第一图像确定各喷头的墨滴参数,具体过程可以参考现有技术。
在获得OLED的目标膜厚、像素槽的网格参数以及喷墨设备中各喷头的墨滴参数后,根据目标膜厚通过加权计算,得出每个网格中需要的墨滴体积和分布情况,即获得各像素槽内墨滴的喷墨体积和分布情况。
其中,所述喷墨设备中各喷头包括多个喷孔,各喷头可以通过对应的多个喷孔喷出至少两种不同体积的墨滴,所述根据所述目标膜厚、网格参数以及墨滴参数计算各像素槽内墨滴的喷墨体积和分布情况,包括:
获取各喷头喷向各像素槽的墨滴体积和线性组合;
根据各喷头喷向各像素槽的墨滴体积和线性组合、所述目标膜厚、网格参数以及墨滴参数计算各像素槽内墨滴的喷墨体积和分布情况。
具体的,根据获得的像素网格化,每个划分后像素槽最小可打印区域的墨滴体积由喷头驱动波形和喷孔开关进行控制,意味着每个最小可打印区域可实现固定但可选择的墨滴体积大小,则单个像素槽的墨滴体积是多个最小可打印区域墨滴体积大小的线性组合,示例性的,单个像素槽的墨滴体积是多个最小可打印区域墨滴体积大小的线性组合可以如图4所示,图4中展示了几种打印墨滴的组合,具体实施中各种墨滴的组合可以根据喷头中各喷口进行排列组合获得。
其中,获取各喷头喷向各像素槽的墨滴体积和线性组合,包括:
获取各像素槽的墨滴体积和所述目标膜厚中各像素槽的体积之差;
根据所述体积之差进行迭代计算获得各像素槽的墨滴体积和线性组合。
具体的,将像素槽的体积与目标膜厚中像素槽体积之差作为代价函数,通过不断的迭代优化计算,就可以得到像素槽墨滴体积大小和分布组合的方案。
步骤120,根据各像素槽内喷墨体积和分布情况对各像素槽进行喷墨。
步骤130,对各像素槽进行烘干处理,并获取烘干后的各像素槽内各网格的膜厚。
具体的,在获得各像素槽的喷墨体积和分布情况后,控制喷墨设备对各像素槽内进行喷墨打印,喷墨打印完成后,将喷墨打印好的基板传输至干燥设备进行干燥,打印和干燥的过程可以参考现有技术,此处不做限定。
示例性的,参阅图5,由于在不同网格喷墨,在融合后,不同位置的膜厚可能不同,融合前各墨滴的位置和形状如M1和M3所示,M1中3个墨滴的大小相同,3个墨滴融合后,如M2所示,各网格位置上的液面基本平整,M3中3个墨滴,中间墨滴大,两侧墨滴小,融合后,可能出现中间高两侧低的情况。因此本申请在干燥完成后,测量干燥后的各网格内的膜的厚度,获得各个像素槽内各网格的膜厚。
步骤140,根据各像素槽内各网格的膜厚和所述目标膜厚确定各像素槽内各网格的补偿喷墨体积,根据所述补偿喷墨体积对各像素槽内各网格进行喷墨,直到各像素槽的膜厚达到目标膜厚。
根据步骤130获得的各网格的膜厚,确定各像素槽内各网格的膜厚与目标膜厚之间的差距,确定各网格的补偿喷墨体积,融合根据补偿喷墨体积对各像素槽内各网格进行喷墨,喷墨完成后重新进行烘干处理,然后重新获取烘干后的各网格的膜厚,根据重新获取的各网格的膜厚确定与目标膜厚之间的差距,若在差距,则重新确定补偿喷墨体积,再进行补偿喷墨、烘干处理、再次确定膜厚,如此循环直到各像素槽的膜厚达到目标膜厚。
上述OLED喷墨打印膜厚均匀性补偿方法,通过获取所述OLED的目标膜厚、像素槽的网格参数以及喷墨设备中各喷头的墨滴参数,并根据所述目标膜厚、网格参数以及墨滴参数计算各像素槽内墨滴的喷墨体积和分布情况;根据各像素槽内喷墨体积和分布情况对各像素槽进行喷墨;对各像素槽进行烘干处理,并获取烘干后的各像素槽内各网格的膜厚;根据各像素槽内各网格的膜厚和所述目标膜厚确定各像素槽内各网格的补偿喷墨体积,根据所述补偿喷墨体积对各像素槽内各网格进行喷墨,直到各像素槽的膜厚达到目标膜厚。通过上述方式,本申请将各像素槽进行网格化,然后计算各像素槽内各网格的墨滴体积和分布情况,再烘干处理后,获取各像素槽的膜厚,根据各像素槽的膜厚和目标膜厚确定各像素槽内各网格的补偿喷墨体积,重新进行喷墨,如此能够避免烘干处理导致的膜厚误差。
在一个实施例中,如图6所示,根据所述目标膜厚、网格参数以及墨滴参数计算各像素槽内墨滴的喷墨体积和分布情况的步骤,包括:
步骤111,获取所述像素槽所在基板的图像,根据所述图像将各像素槽划分为对应的像素槽类型;
步骤112,根据所述目标膜厚、网格参数、墨滴参数以及各像素的类型计算各像素槽内墨滴的喷墨体积和分布情况。
具体的,因像素槽位置不同可能对的影响本实施中根据各像素槽的位置将各像素槽划分为不同的类型,示例性的,参阅图7,根据获得到的基板的图像,确定基板上各像素槽的位置将各像素槽划分为对应的像素槽类型,像素槽类型包括靠近基板一边缘的单边缘像素槽(例如图7中A2所示的像素槽)、靠近基板两边缘的双边缘像素槽(例如图7中A1所示的像素槽)以及位于基板内部的内部像素槽(例如图7中A3所示的像素槽)中至少一种,具体实施中可以将像素槽划分为其他类型。在确定各像素槽的类型后,根据目标膜厚、网格参数、墨滴参数以及各像素的类型计算各像素槽内墨滴的喷墨体积和分布情况。
在一个实施例中,所述根据各喷头喷向各像素槽的墨滴体积和线性组合、所述OLED目标膜厚、网格参数以及墨滴参数计算各像素槽内墨滴的喷墨体积和分布情况,包括:
根据各喷头喷向各像素槽的墨滴体积和线性组合,获得各喷头单位步数能够完成多个像素槽的喷墨矩阵;
根据基板上像素槽数量,以及单位步数能够完成多个像素槽的喷墨矩阵,获得最小喷墨步数,以及各像素槽内墨滴的喷墨体积和分布情况。
具体的,每个喷孔有两种以上墨滴体积大小,而每个喷孔所喷出的体积有轻微差别。为了保证墨滴体积准确性,同时在打印时使用最少步进数以提高打印效率,使用矩阵数学运行优化方式,根据获得的墨滴参数和步骤110获得的各像素槽内墨滴的喷墨体积与分布情况,还有基板像素槽坐标为输入,生成打印落点与波形选择数据。
其中,在打印过程中每个像素槽不可能在喷头移动一次就达到打印要求,同时一个喷头阵列会同时打印多个像素槽,可能需要喷头不断的步进运动打印才可,就涉及到了最小步数的问题。根据步骤110获得的各像素槽内墨滴的喷墨体积与分布情况,将一个喷头阵列一次最多能打印的多个像素槽墨滴大小分布组合成一个大的墨滴分布矩阵,之后通过最优化的方法,利用矩阵运算将喷头运动的最小步进数作为目标函数,也就可以确定最终的打印落地和墨滴体积大小对应的波形选择数据。
其中,最优化的方法选用粒子群优化算法,是进化计算的一个分支,模拟自然界的生物活动的随机搜索算法。在本方法使用中将整个喷头的阵列喷孔视为“粒子”,对应的搜索空间为步骤110获得的各像素槽内墨滴的喷墨体积与分布情况,基于整个基板打印过程中的最小步数设置全局最优值和适应度函数,在全局搜索时对应更新一次最优值,直至得到满足结束条件的最小打印步数,得到打印步数之后也就可以确定所对应的墨滴体积大小和分布方案的唯一解。
所述根据各像素槽内各网格的膜厚和所述目标膜厚确定各像素槽内各网格的补偿喷墨体积,根据所述补偿喷墨体积对各像素槽内各网格进行喷墨,直到各像素槽的膜厚达到目标膜厚,包括:
获取所述目标膜厚与上一次烘干后各像素槽内各网格膜厚的膜厚补充参数;
根据所述膜厚补充参数和预设加权参数获得各像素槽的墨滴补充体积;
根据各像素槽的墨滴补充体积进行迭代优化,获得各像素槽的补偿墨滴体积和分布组合方案。
其中,所述根据所述膜厚补充参数和预设加权参数获得各像素槽的墨滴补充体积,包括:
确定各像素槽的类型,根据各像素槽的类型确定与各像素槽膜厚补充参数对应的加权参数。
为方便理解,在一个实施例中,结合图7为例进行说明,图7中所示的区域A1中像素槽可以与如图3所示类似。假设像素槽分为6个区域,区域A1内各网格区域的膜厚补充参数hi(i=1,2…6),hi根据上一次烘干后检测到的各网格区域的膜厚与目标膜厚之间的差值(一般取正值)所获得,该像素槽的墨滴补充体积为VA1,区域A1内各网格内的经验加权参数为
Figure SMS_1
(i=1,2…6),则根据目标膜厚通过加权计算,得出区域A1中每个像素槽的墨滴补充体积,具体通过如下公式获得区域A1像素槽的墨滴补充体积为:
Figure SMS_2
如此,可以确定区域A1中各像素槽对应的喷墨体积。
同样,通过如下公式获得区域A2和A3中各像素槽的墨滴补充体积为:
Figure SMS_3
其中,VA2为VA2区域中像素槽的墨滴补充体积,VA3为VA3区域中像素槽的墨滴补充体积,区域A2内各网格内的经验加权参数为
Figure SMS_4
,区域A3内各网格内的经验加权参数为/>
Figure SMS_5
。需要说明的是区域A1、A2和A3的类型不同,则根据区域A1、A2和A3的类型确定的加权参数可以不同,即/>
Figure SMS_6
、/>
Figure SMS_7
和/>
Figure SMS_8
可以互不同。
其中,将各像素槽的墨滴补充体积与像素槽内各网格墨滴体积大小和分布组合的方案之差作为代价函数,通过不断的迭代优化计算,就可以得到像素槽内各网格墨滴体积大小和分布组合的方案,具体通过如下公式计算:
Figure SMS_9
wnew=wold-η▽wJ(w)
其中,J(w)为代价函数,m为总的像素槽个数,w为像素槽内各网格墨滴个数,yi为像素槽的墨滴补充体积(取自上面计算的VA1、VA2、VA3),wnew为当前使用参数,wold为上一次使用参数,η为学习率,▽wJ(w)为梯度算子,该梯度算子根据代价函数J(w)通过现有算法获得,Xi表示各个喷头的墨滴参数。Xi和w的乘积,表示单位网格的喷墨体积,每个像素槽内的各网格的喷墨体积的组合即构成每个像素槽的喷墨体积和分布情况。需要说明的是迭代的过程中以代价函数J(w)最小为目标进行迭代,最终获得Xi和w的值,即获得了每个网格使用喷头(或者说单次喷墨体积),以及喷墨次数。
应该理解的是,虽然如上所述的各实施例所涉及的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示,但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明,这些步骤的执行并没有严格的顺序限制,这些步骤可以以其它的顺序执行。而且,如上所述的各实施例所涉及的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段,这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成,而是可以在不同的时刻执行,这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行,而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
基于同样的发明构思,本申请实施例还提供了一种用于实现上述所涉及的OLED喷墨打印膜厚均匀性补偿方法的OLED喷墨打印膜厚均匀性补偿装置。该装置所提供的解决问题的实现方案与上述方法中所记载的实现方案相似,故下面所提供的一个或多个OLED的喷墨控制装置实施例中的具体限定可以参见上文中对于OLED喷墨打印膜厚均匀性补偿方法的限定,在此不再赘述。
在一个实施例中,如图8所示,提供了一种OLED喷墨打印膜厚均匀性补偿装置,包括:
获取模块810,用于获取所述OLED目标膜厚、像素槽的网格参数以及喷墨设备中各喷头的墨滴参数,并根据所述OLED目标膜厚、网格参数以及墨滴参数计算各像素槽内墨滴的喷墨体积和分布情况;
喷墨模块820,用于根据各像素槽内喷墨体积和分布情况对各像素槽进行喷墨;
膜厚获取模块830,用于对各像素槽进行烘干处理,并获取烘干后的各像素槽内各网格的膜厚;
补充模块840,用于根据各像素槽内各网格的膜厚确定各像素槽内各网格的补偿喷墨体积,根据所述补偿喷墨体积对各像素槽内各网格进行喷墨,直到各像素槽的膜厚达到目标膜厚。
在一个实施例中,获取模块810,用于:
控制喷墨设备中各喷头喷出墨滴,并获取所述墨滴的第一图像,根据所述第一图像确定各喷头的墨滴参数。
在一个实施例中,获取模块810,用于:
获取所述像素槽所在基板的图像,根据所述图像将各像素槽划分为对应的像素槽类型;
根据所述目标膜厚、网格参数、墨滴参数以及各像素的类型计算各像素槽内墨滴的喷墨体积和分布情况。
在一个实施例中,所述像素槽类型包括靠近基板一边缘的单边缘像素槽、靠近基板两边缘的双边缘像素槽以及位于基板内部的内部像素槽中的至少一种。
在一个实施例中,补充模块840,用于:
获取所述目标膜厚与上一次烘干后各像素槽内各网格膜厚的膜厚补充参数;
根据所述膜厚补充参数和预设加权参数获得各像素槽的墨滴补充体积;
根据各像素槽的墨滴补充体积进行迭代优化,获得各像素槽的补偿墨滴体积和分布组合方案。
在一个实施例中,补充模块840,用于:
确定各像素槽的类型,根据各像素槽的类型确定与各像素槽膜厚补充参数对应的加权参数。
在一个实施例中,所述喷墨设备中各喷头包括多个喷孔,各喷头可以通过对应的多个喷孔喷出至少两种不同体积的墨滴,获取模块810,用于:
获取各喷头喷向各像素槽的墨滴体积和线性组合;
根据各喷头喷向各像素槽的墨滴体积和线性组合、所述目标膜厚、网格参数以及墨滴参数计算各像素槽内墨滴的喷墨体积和分布情况。
在一个实施例中,获取模块810,用于:
获取各像素槽的墨滴体积和所述目标膜厚中各像素槽的体积之差;
根据所述体积之差进行迭代计算获得各像素槽的墨滴体积和线性组合。
在一个实施例中,获取模块810,用于:
根据各喷头喷向各像素槽的墨滴体积和线性组合,获得各喷头单位步数能够完成多个像素槽的喷墨矩阵;
根据基板上像素槽数量,以及单位步数能够完成多个像素槽的喷墨矩阵,获得最小喷墨步数,以及各像素槽内墨滴的喷墨体积和分布情况。
在一个实施例中,各像素槽内各网格的大小为喷墨设备能够实现的最小打印区域的大小。
上述OLED喷墨打印膜厚均匀性补偿装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中,也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中,以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
在一个实施例中,提供了一种计算机设备,该计算机设备可以是服务器,其内部结构图可以如图9所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器和网络接口。其中,该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质和内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的数据库用于存储目标膜厚、像素槽的网格参数以及喷墨设备中各喷头的墨滴参数等数据。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种OLED喷墨打印膜厚均匀性补偿方法的步骤。
本领域技术人员可以理解,图9中示出的结构,仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图,并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定,具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者具有不同的部件布置。
在一个实施例中,提供了一种计算机设备,包括存储器和处理器,存储器中存储有计算机程序,该处理器执行计算机程序时实现以下步骤:
获取所述OLED的目标膜厚、像素槽的网格参数以及喷墨设备中各喷头的墨滴参数,并根据所述目标膜厚、网格参数以及墨滴参数计算各像素槽内墨滴的喷墨体积和分布情况;
根据各像素槽内喷墨体积和分布情况对各像素槽进行喷墨;
对各像素槽进行烘干处理,并获取烘干后的各像素槽内各网格的膜厚;
根据各像素槽内各网格的膜厚和所述目标膜厚确定各像素槽内各网格的补偿喷墨体积,根据所述补偿喷墨体积对各像素槽内各网格进行喷墨,直到各像素槽的膜厚达到目标膜厚。
在一个实施例中,处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:
控制喷墨设备中各喷头喷出墨滴,并获取所述墨滴的第一图像,根据所述第一图像确定各喷头的墨滴参数。
在一个实施例中,处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:
获取所述像素槽所在基板的图像,根据所述图像将各像素槽划分为对应的像素槽类型;
根据所述目标膜厚、网格参数、墨滴参数以及各像素的类型计算各像素槽内墨滴的喷墨体积和分布情况。
在一个实施例中,所述像素槽类型包括靠近基板一边缘的单边缘像素槽、靠近基板两边缘的双边缘像素槽以及位于基板内部的内部像素槽中的至少一种。
在一个实施例中,处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:
获取所述目标膜厚与上一次烘干后各像素槽内各网格膜厚的膜厚补充参数;
根据所述膜厚补充参数和预设加权参数获得各像素槽的墨滴补充体积;
根据各像素槽的墨滴补充体积进行迭代优化,获得各像素槽的补偿墨滴体积和分布组合方案。
在一个实施例中,处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:
确定各像素槽的类型,根据各像素槽的类型确定与各像素槽膜厚补充参数对应的加权参数。
在一个实施例中,所述喷墨设备中各喷头包括多个喷孔,各喷头可以通过对应的多个喷孔喷出至少两种不同体积的墨滴,处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:
获取各喷头喷向各像素槽的墨滴体积和线性组合;
根据各喷头喷向各像素槽的墨滴体积和线性组合、所述目标膜厚、网格参数以及墨滴参数计算各像素槽内墨滴的喷墨体积和分布情况。
在一个实施例中,处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:
获取各像素槽的墨滴体积和所述目标膜厚中各像素槽的体积之差;
根据所述体积之差进行迭代计算获得各像素槽的墨滴体积和线性组合。
在一个实施例中,处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:
根据各喷头喷向各像素槽的墨滴体积和线性组合,获得各喷头单位步数能够完成多个像素槽的喷墨矩阵;
根据基板上像素槽数量,以及单位步数能够完成多个像素槽的喷墨矩阵,获得最小喷墨步数,以及各像素槽内墨滴的喷墨体积和分布情况。
在一个实施例中,提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,计算机程序被处理器执行时实现上述任一实施例所述的OLED喷墨打印膜厚均匀性补偿方法的步骤。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程,是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中,该计算机程序在执行时,可包括如上述各方法的实施例的流程。其中,本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、数据库或其它介质的任何引用,均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器(Read-OnlyMemory,ROM)、磁带、软盘、闪存、光存储器、高密度嵌入式非易失性存储器、阻变存储器(ReRAM)、磁变存储器(Magnetoresistive Random Access Memory,MRAM)、铁电存储器(Ferroelectric RandomAccess Memory,FRAM)、相变存储器(Phase Change Memory,PCM)、石墨烯存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器(Random Access Memory,RAM)或外部高速缓冲存储器等。作为说明而非局限,RAM可以是多种形式,比如静态随机存取存储器(Static Random Access Memory,SRAM)或动态随机存取存储器(Dynamic RandomAccessMemory,DRAM)等。本申请所提供的各实施例中所涉及的数据库可包括关系型数据库和非关系型数据库中至少一种。非关系型数据库可包括基于区块链的分布式数据库等,不限于此。本申请所提供的各实施例中所涉及的处理器可为通用处理器、中央处理器、图形处理器、数字信号处理器、可编程逻辑器、基于量子计算的数据处理逻辑器等,不限于此。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种OLED喷墨打印膜厚均匀性补偿方法,其特征在于,所述方法包括:
获取所述OLED的目标膜厚、像素槽的网格参数以及喷墨设备中各喷头的墨滴参数,并根据所述目标膜厚、网格参数以及墨滴参数计算各像素槽内墨滴的喷墨体积和分布情况;
根据各像素槽内喷墨体积和分布情况对各像素槽进行喷墨;
对各像素槽进行烘干处理,并获取烘干后的各像素槽内各网格的膜厚;
根据各像素槽内各网格的膜厚和所述目标膜厚确定各像素槽内各网格的补偿喷墨体积,根据所述补偿喷墨体积对各像素槽内各网格进行喷墨,直到各像素槽的膜厚达到目标膜厚;
其中,所述根据所述目标膜厚、网格参数以及墨滴参数计算各像素槽内墨滴的喷墨体积和分布情况,包括:
获取所述像素槽所在基板的图像,根据所述图像将各像素槽划分为对应的像素槽类型;根据所述目标膜厚、网格参数、墨滴参数以及各像素的类型计算各像素槽内墨滴的喷墨体积和分布情况;
所述根据各像素槽内各网格的膜厚和所述目标膜厚确定各像素槽内各网格的补偿喷墨体积,根据所述补偿喷墨体积对各像素槽内各网格进行喷墨,直到各像素槽的膜厚达到目标膜厚,包括:
获取所述目标膜厚与上一次烘干后各像素槽内各网格膜厚的膜厚补充参数;根据所述膜厚补充参数和预设加权参数获得各像素槽的墨滴补充体积;根据各像素槽的墨滴补充体积进行迭代优化,获得各像素槽的补偿墨滴体积和分布组合方案。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取所述OLED的目标膜厚、像素槽的网格参数以及喷墨设备各喷头的墨滴参数,包括:
控制喷墨设备中各喷头喷出墨滴,并获取所述墨滴的第一图像,根据所述第一图像确定各喷头的墨滴参数。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述像素槽类型包括靠近基板一边缘的单边缘像素槽、靠近基板两边缘的双边缘像素槽以及位于基板内部的内部像素槽中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述膜厚补充参数和预设加权参数获得各像素槽的墨滴补充体积,包括:
确定各像素槽的类型,根据各像素槽的类型确定与各像素槽膜厚补充参数对应的加权参数。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述喷墨设备中各喷头包括多个喷孔,各喷头可以通过对应的多个喷孔喷出至少两种不同体积的墨滴,所述根据所述目标膜厚、网格参数以及墨滴参数计算各像素槽内墨滴的喷墨体积和分布情况,包括:
获取各喷头喷向各像素槽的墨滴体积和线性组合;
根据各喷头喷向各像素槽的墨滴体积和线性组合、所述目标膜厚、网格参数以及墨滴参数计算各像素槽内墨滴的喷墨体积和分布情况。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述获取各喷头喷向各像素槽的墨滴体积和线性组合,包括:
获取各像素槽的墨滴体积和所述目标膜厚中各像素槽的体积之差;
根据所述体积之差进行迭代计算获得各像素槽的墨滴体积和线性组合。
7.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述根据各喷头喷向各像素槽的墨滴体积和线性组合、所述OLED目标膜厚、网格参数以及墨滴参数计算各像素槽内墨滴的喷墨体积和分布情况,包括:
根据各喷头喷向各像素槽的墨滴体积和线性组合,获得各喷头单位步数能够完成多个像素槽的喷墨矩阵;
根据基板上像素槽数量,以及单位步数能够完成多个像素槽的喷墨矩阵,获得最小喷墨步数,以及各像素槽内墨滴的喷墨体积和分布情况。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取烘干后的各像素槽内各网格的膜厚,包括:
通过膜厚检测仪器获取烘干后的各像素槽内各网格的膜厚。
9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对各像素槽进行烘干处理,包括:
通过干燥设备对各像素槽进行烘干处理。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的方法,其特征在于,各像素槽内各网格的大小为喷墨设备能够实现的最小打印区域的大小。
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