CN115804476A - 雾化芯、雾化器及气溶胶发生装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种雾化芯、雾化器及气溶胶发生装置，雾化芯包括多孔基体和设置于多孔基体上的发热件，多孔基体包括第一陶瓷层、第二陶瓷层和第三陶瓷层，第一陶瓷层由包含硅藻土和玻璃粉的混合原料制成，第二陶瓷层由包含二氧化硅、硅藻土和玻璃粉的混合原料制成，第三陶瓷层由包含二氧化硅和玻璃粉的混合原料制成，则在将依次层叠设置的第一陶瓷层、第二陶瓷层和第三陶瓷层烧结形成多孔陶瓷基体时，由于第一陶瓷层、第二陶瓷层和第三陶瓷层的材料协同配合，使得第二陶瓷层起到烧结粘合过渡层的作用，可将第一陶瓷层紧密且稳固地结合于第三陶瓷层上，解决了多孔陶瓷基体层间容易出现分层变形问题。
Description
技术领域
本发明属于雾化技术领域，特别地，涉及一种雾化芯、雾化器及气溶胶发生装置。
背景技术
气溶胶发生装置通常包括雾化器以及与雾化器电性连接的电源装置，雾化器的雾化芯能够在电源装置的电驱动作用下，将气溶胶形成基质加热并雾化形成可供用户吸食的气溶胶。雾化器通常使用陶瓷雾化芯对气溶胶形成基质进行加热并雾化，陶瓷雾化芯的多孔陶瓷基体一般包括层叠设置的三层陶瓷陶瓷层。
当前，在采用叠片、等静压成型的工艺将三层陶瓷陶瓷层烧结制备成多孔陶瓷基体时，多孔陶瓷基体之间容易出现分层变形问题，影响多孔陶瓷雾化芯的雾化效果与使用寿命。
发明内容
基于现有技术中存在的上述问题，本发明实施例的目的之一在于提供一种雾化芯，以解决现有的陶瓷雾化芯的多孔陶瓷基体之间容易出现分层变形问题，影响多孔陶瓷雾化芯的雾化效果与使用寿命的问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种雾化芯，包括：
发热件，用于在通电后加热并雾化气溶胶形成基质；以及
多孔陶瓷基体，用于将气溶胶形成基质传输至所述发热件，所述多孔陶瓷基体包括第一陶瓷层、第二陶瓷层和第三陶瓷层，所述第二陶瓷层夹设于所述第一陶瓷层与所述第三陶瓷层之间，所述发热件设置于所述第一陶瓷层上；
其中，所述第一陶瓷层由包含硅藻土和玻璃粉的混合原料制成，所述第二陶瓷层由包含二氧化硅、硅藻土和玻璃粉的混合原料制成，所述第三陶瓷层由包含二氧化硅和玻璃粉的混合原料制成，以在将依次层叠设置的所述第一陶瓷层、所述第二陶瓷层和所述第三陶瓷层烧结形成所述多孔陶瓷基体时，所述第二陶瓷层可将所述第一陶瓷层结合于所述第三陶瓷层上。
进一步地，所述第一陶瓷层背离所述第二陶瓷层的一面具有平整的雾化面，所述发热件为形成于所述雾化面上的发热层或发热膜。
进一步地，所述第一陶瓷层的厚度为0.1～0.2mm，所述第二陶瓷层的厚度为0.15～0.45mm，所述第三陶瓷层的厚度为1.4～1.8mm。
进一步地，所述第一陶瓷层至所述第三陶瓷层的孔隙率和/或孔径呈逐层梯度增大的趋势变化；或者，所述第一陶瓷层至所述第三陶瓷层的孔隙率和/或孔径先呈梯度增大的趋势变化，再呈梯度减小的趋势变化。
进一步地，所述第一陶瓷层的孔隙率为45％～55％。
进一步地，所述第二陶瓷层的孔隙率为50％～65％。
进一步地，所述第三陶瓷层的孔隙率为55％～65％。
进一步地，所述第一陶瓷层的孔径为5～15μm。
进一步地，所述第二陶瓷层的孔径为15～30μm。
进一步地，所述第三陶瓷层的孔径为15～45μm。
基于现有技术中存在的上述问题，本发明实施例的目的之二在于提供一种具有上述任一方案提供的雾化芯的雾化器。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种雾化器，包括上述任一方案提供的所述雾化芯。
基于现有技术中存在的上述问题，本发明实施例的目的之三在于提供一种具有上述任一方案提供的雾化芯或雾化器的气溶胶发生装置。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种气溶胶发生装置，包括上述任一方案提供的所述雾化芯或所述雾化器。
本发明实施例中的上述一个或多个技术方案，与现有技术相比，至少具有如下有益效果之一：
本发明实施例中的雾化芯、雾化器及气溶胶发生装置，雾化芯结构中，第一陶瓷层由包含硅藻土和玻璃粉的混合原料制成，第二陶瓷层由包含二氧化硅、硅藻土和玻璃粉的混合原料制成，第三陶瓷层由包含二氧化硅和玻璃粉的混合原料制成，则在将依次层叠设置的第一陶瓷层、第二陶瓷层和第三陶瓷层烧结形成多孔陶瓷基体时，由于第一陶瓷层、第二陶瓷层和第三陶瓷层的材料协同配合，使得由包含二氧化硅、硅藻土和玻璃粉的混合原料制成的第二陶瓷层起到烧结粘合过渡层的作用，可将第一陶瓷层紧密且稳固地结合于第三陶瓷层上，解决了多孔陶瓷基体层间容易出现分层变形问题，从而可提高多孔陶瓷雾化芯的雾化效果，并延长多孔陶瓷雾化芯的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的雾化芯的剖视结构示意图；
图2为图1中A部位局部放大的结构示意图；
图3为本发明另一实施例提供的雾化芯的剖视结构示意图；
图4为图3中B部位局部放大的结构示意图；
图5为本发明另一实施例提供的雾化芯的剖视结构示意图；
图6为图1中C部位局部放大的结构示意图。
其中，图中各附图标记：
1-多孔陶瓷基体；11-第一陶瓷层；12-第二陶瓷层；13-第三陶瓷层；
2-发热件。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“连接于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“多个”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在整个说明书中参考“一个实施例”或“实施例”意味着结合实施例描述的特定特征，结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，“在一个实施例中”、“在一些实施例中”或“在其中一些实施例中”的短语出现在整个说明书的各个地方，并非所有的指代都是相同的实施例。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征，结构或特性。
请一并参阅图1至6，现对本发明实施例提供的雾化芯进行说明。本发明实施例提供的雾化芯用于雾化器，雾化芯可在气溶胶发生装置的电源装置的电驱动下发热，将储存于雾化器中的气溶胶形成基质加热雾化形成气溶胶。
请进一步结合参阅图1和图2，本发明实施例提供的雾化芯包括发热件2和多孔陶瓷基体1，发热件2在通电后加热并雾化气溶胶形成基质，发热件2可以是采用金属材料制成的发热层、发热膜、发热丝或发热片等。多孔陶瓷基体1上分别设有可吸附气溶胶形成基质的吸液面和可供气溶胶释放或逸出的雾化面，多孔陶瓷基体1可将气溶胶形成基质传输至雾化面和/或发热件2。多孔陶瓷基体1包括第一陶瓷层11、第二陶瓷层12和第三陶瓷层13，第二陶瓷层12夹设于第一陶瓷层11与第三陶瓷层13之间，雾化面可以设置于第一陶瓷层11上，对应地，发热件2设置于第一陶瓷层11的雾化面上，或者发热件2设置于第一陶瓷层11具有雾化面的一面上。具体地，第一陶瓷层11由包含硅藻土和玻璃粉的混合原料制成，第二陶瓷层12由包含二氧化硅、硅藻土和玻璃粉的混合原料制成，第三陶瓷层13由包含二氧化硅和玻璃粉的混合原料制成，以在将依次层叠设置的第一陶瓷层11、第二陶瓷层12和第三陶瓷层13烧结形成多孔陶瓷基体1时，由于第二陶瓷层12采用包含二氧化硅、硅藻土和玻璃粉的混合原料制备得到，使得第二陶瓷层12主要作为起到烧结粘合作用的中间过渡层，可解决二氧化硅层与硅藻土层直接贴合烧结分层变形的问题，从而使得第二陶瓷层12可将第一陶瓷层11紧密且牢固地结合于第三陶瓷层13上，有效防止多孔陶瓷基体1层间发生分层变形。
本发明实施例提供的雾化芯，与现有技术相比，第一陶瓷层11由包含硅藻土和玻璃粉的混合原料制成，第二陶瓷层12由包含二氧化硅、硅藻土和玻璃粉的混合原料制成，第三陶瓷层13由包含二氧化硅和玻璃粉的混合原料制成，则在将依次层叠设置的第一陶瓷层11、第二陶瓷层12和第三陶瓷层13烧结形成多孔陶瓷基体1时，由于第一陶瓷层11、第二陶瓷层12和第三陶瓷层13的材料协同配合，使得由包含二氧化硅、硅藻土和玻璃粉的混合原料制成的第二陶瓷层12起到烧结粘合过渡层的作用，可将第三陶瓷层13紧密且稳固地结合于第一陶瓷层11上，解决了多孔陶瓷基体1层间容易出现分层变形问题，从而可提高多孔陶瓷雾化芯的雾化效果，并延长多孔陶瓷雾化芯的使用寿命。
在其中一些实施例中，第一陶瓷层11背离第二陶瓷层12的一面具有平整的雾化面，发热件2为形成于雾化面上的发热层或发热膜，导电发热层或导电发热膜的厚度300～800nm。该实施例中，第一陶瓷层11采用包含硅藻土与玻璃粉的混合原料制备得到，由于采用硅藻土表面平整度效果好，使得第一陶瓷层11背离第二陶瓷层12的一面可形成平整的雾化面，从而有利于在第一陶瓷层11的雾化面上沉积发热层或镀发热膜的均匀性，提高雾化面温度场的均匀，有利于保证雾化效果的一致性。
在其中一些实施例中，第一陶瓷层11的厚度为0.1～0.2mm，第二陶瓷层12的厚度为0.15～0.45mm，第三陶瓷层13的厚度为1.4～1.8mm。该实施例中，由于第一陶瓷层11由包含硅藻土和玻璃粉的混合原料制成，第二陶瓷层12由包含二氧化硅、硅藻土和玻璃粉的混合原料制成，且第三陶瓷层13由包含二氧化硅和玻璃粉的混合原料制成，并将第一陶瓷层11的厚度、第二陶瓷层12的厚度、第三陶瓷层13的厚度呈逐层梯度增大设置，有利于提高第二陶瓷层12将第一陶瓷层11结合于第三陶瓷层13上的稳固性，可进一步避免多孔陶瓷基体1层间出现分层变形的问题。
请结合参阅图1和图2，在其中一些实施例中，第一陶瓷层11至第三陶瓷层13的孔隙率呈逐层梯度增大的趋势变化，或者第一陶瓷层11至第三陶瓷层13的孔径呈逐层梯度增大的趋势变化，或者第一陶瓷层11至第三陶瓷层13的孔隙率和孔径均呈逐层梯度增大的趋势变化。上述实施例中，整个多孔陶瓷基体1利用梯度结构的层进式导液速率，有利于气溶胶形成基质的传输与雾化，从而为气溶胶形成基质提供一个稳定的雾化环境，有利于保证雾化效果的一致性和稳定性，进而提升用户抽吸气溶胶的口感。此外，由于第一陶瓷层11的孔隙率和/或孔径较小，且第一陶瓷层11的孔隙率和/或孔径分布均匀细密，可以达到细化气溶胶形成基质颗粒的目的，提供更多的成雾核心，使得雾化面上的温度分布均匀，提高气溶胶形成基质的雾化效率，提升用户抽吸气溶胶的口感。第三陶瓷层13临近气溶胶形成基质，在第三陶瓷层13孔隙率和/或孔径较大的情况下，有利于气溶胶形成基质稳定、顺畅地传输，起到控制并提高导液速率的效果，既避免一次吸液过多而导致炸液、漏液，又可防止吸液过少而导致干烧、糊芯。
请结合参阅图3和图4，在其中一些实施例中，第一陶瓷层11至第三陶瓷层13的孔隙率和/或孔径先呈逐层梯度增大的趋势变化，再呈逐层梯度减小的趋势变化。这样，由于第一陶瓷层11与第三陶瓷层13之间具有作为中间过渡层的第二陶瓷层12，第二陶瓷层12的孔隙率和/或孔径大于第一陶瓷层11的孔隙率和/或孔径，保证第二陶瓷层12具有良好的导液速率，以防止气溶胶形成基质在致密层遇阻回流而造成导液效率降低，进而避免雾化芯产生干烧或炸液。
请结合参阅图3和图4，在其中一些实施例中，多孔陶瓷基体1包括由第一陶瓷层11、第二陶瓷层12、第三陶瓷层13逐层叠置的3层陶瓷层，第二陶瓷层12构成第一陶瓷层11与第三陶瓷层13之间的中间过渡层，第一陶瓷层11的孔隙率和/或孔径小于第二陶瓷层12的孔隙率和/或孔径，则可保证中间过渡层具有良好的导液速率，以防止气溶胶形成基质在致密层遇阻回流而造成导液效率降低，进而避免雾化芯产生干烧或炸液。
请结合参阅图1和图2，在其中一些实施例中，多孔陶瓷基体1包括由第一陶瓷层11、第二陶瓷层12、第三陶瓷层13逐层叠置的3层陶瓷层，第二陶瓷层12构成第一陶瓷层11与第三陶瓷层13之间的中间过渡层，第一陶瓷层11的孔隙率和/或孔径小于第二陶瓷层12的孔隙率和/或孔径，且第二陶瓷层12的孔隙率和/或孔径小于第三陶瓷层13的孔隙率和/或孔径，使得第一陶瓷层11至第三陶瓷层13的孔隙率和/或孔径呈预设的梯度递增变化，可使多孔陶瓷基体1逐层进行层进式导液，有利于气溶胶形成基质稳定、顺畅地传输至雾化面，达到控制并提高导液速率的目的，避免雾化芯出现供液不充分而产生干烧、糊芯、积碳的问题。
请结合参阅图3至图6，在其中一些实施例中，多孔陶瓷基体1包括由第一陶瓷层11、第二陶瓷层12、第三陶瓷层13逐层叠置的3层陶瓷层，第二陶瓷层12构成第一陶瓷层11与第三陶瓷层13之间的中间过渡层，第一陶瓷层11的孔隙率和/或孔径小于第二陶瓷层12的孔隙率和/或孔径，且第一陶瓷层11的孔隙率和/或孔径小于或等于第三陶瓷层13的孔隙率和/或孔径，使得第一陶瓷层11至第三陶瓷层13的孔隙率和/或孔径先呈预设的梯度递增变化，再呈预设的梯度递减变化，可使多孔陶瓷基体1逐层进行层进式导液，有利于气溶胶形成基质稳定、顺畅地传输至雾化面，达到控制并提高导液速率的目的，避免雾化芯出现供液不充分而产生干烧、糊芯、积碳的问题。
请结合参阅图3至图6，在其中一些实施例中，多孔陶瓷基体1包括由第一陶瓷层11、第二陶瓷层12、第三陶瓷层13逐层叠置的3层陶瓷层，第二陶瓷层12构成第一陶瓷层11与第三陶瓷层13之间的中间过渡层，第一陶瓷层11的孔隙率和/或孔径小于第二陶瓷层12的孔隙率和/或孔径，且第二陶瓷层12的孔隙率和/或孔径大于第三陶瓷层13的孔隙率和/或孔径，使得第一陶瓷层11至第三陶瓷层13的孔隙率和/或孔径先呈预设的梯度递增变化，再呈预设的梯度递减变化，可使多孔陶瓷基体1逐层进行层进式导液，有利于气溶胶形成基质稳定、顺畅地传输至雾化面，达到控制并提高导液速率的目的，避免雾化芯出现供液不充分而产生干烧、糊芯、积碳的问题。。
在其中一些实施例中，第一陶瓷层11的孔隙率为45％～55％，使得第一陶瓷层11具有较佳的导液速率，有利于气溶胶形成基质的均匀、稳定、顺畅地传输至雾化面和/或发热件2。在第一陶瓷层11的孔隙率小于45％时，第一陶瓷层11导液速率较低，容易出现导液不畅而产生供液不足，进而产生干烧、炸液的现象。而在第一陶瓷层11的孔隙率大于55％时，容易出现导液速率过高而难以控制，就会产生一次吸液过多，导致陶瓷雾化芯出现炸液、漏液现象，影响用户的抽吸体验。需要说明的是，第一陶瓷层11的导液速率控制在7～10秒，避免陶瓷雾化芯出现干烧或炸液、漏液现象。
在其中一些实施例中，第二陶瓷层12的孔隙率为50％～65％，使得第二陶瓷层12具有较佳的导液速率，有利于气溶胶形成基质的均匀、稳定、顺畅地传输至第一陶瓷层11。在第二陶瓷层12的孔隙率小于50％时，容易出现导液不畅而产生供液不足，进而产生干烧、炸液的现象。而在第二陶瓷层12的孔隙率大于65％时，容易出现导液速率过高而难以控制，产生一次吸液过多，导致炸液、漏液。
在其中一些实施例中，第三陶瓷层13的孔隙率为55％～65％。使得第三陶瓷层12具有较佳的导液速率，有利于气溶胶形成基质的均匀、稳定、顺畅地传输至第二陶瓷层12。在第三陶瓷层13的孔隙率小于55％时，容易出现导液不畅而产生供液不足，进而产生干烧、炸液的现象。而在第三陶瓷层13的孔隙率大于65％时，容易出现导液速率过高而难以控制，产生一次吸液过多，导致炸液、漏液。需要说明的是，第一陶瓷层11的导液速率控制在7～10秒，避免陶瓷雾化芯出现干烧或炸液、漏液现象。此外，采用包含二氧化硅和玻璃粉制备得到的第三陶瓷层13，由于第三陶瓷层13的孔隙率为55％～65％，第三陶瓷层13的孔径为15～45μm，加上二氧化硅具有较强的亲液特性，使得第三陶瓷层13具有较高的导液速率。在第三陶瓷层13孔隙率和孔径均较高的情况下，将第三陶瓷层13的厚度增厚设置为1.4～1.8mm，则在保证第三陶瓷层13具有高导液速率的前提下，还可满足第三陶瓷层13的高强度需求，即保证第三陶瓷层13可作为具有高导液速率的强度层。在第三陶瓷层13的厚度小于1.4mm时，第三陶瓷层13的强度会发生显著降低。在第三陶瓷层13的厚度大于1.8mm时，第三陶瓷层13的导液速率会发生明显降低。因此，在将第三陶瓷层13的厚度控制在1.4～1.8mm的范围，可使得第三陶瓷层13兼具良好的导液性能和较高的强度。
在其中一些实施例中，第一陶瓷层11的孔径为5～15μm，使得第一陶瓷层11表面均匀的小孔可提供更多更均匀的雾化点，可对气溶胶形成基质的颗粒进行良好的细化作用。在第一陶瓷层11的孔径小于5μm的情形下，不利于气溶胶基质的传输及气溶胶的释放或逸出，容易造成供液不充分或气溶胶释放的量减少，影响口感。而在第一陶瓷层11的孔径小于15μm的情形下，不利于对气溶胶形成基质的颗粒进行细化。
在其中一些实施例中，其特征在于，第二陶瓷层12的孔径为15～30μm，使得作为中间过渡层的第二陶瓷层12具有良好的导液能力，保证中间过渡层具有良好的导液速率，并防止气溶胶形成基质在致密层遇阻回流而造成导液效率降低，进而避免雾化芯产生干烧或炸液。在第二陶瓷层12的孔径小于15μm的情形下，不利于气溶胶基质的传输，容易造成供液不充分。而在第二陶瓷层12的孔径大于30μm的情形下，容易出现导液速率不可控，产生一次吸液过多，导致炸液、漏液。
在其中一些实施例中，第三陶瓷层13的孔径为15～45μm，使得作为加强层的第三陶瓷层13兼具良好的储液及导液能力。在第三陶瓷层13的孔径小于15μm的情形下，第三陶瓷层13的储液及导液能力均较差，不利于气溶胶基质的传输，容易造成供液不充分。而在第三陶瓷层13的孔径大于45μm的情形下，第三陶瓷层13的储液及导液能力均较好，但第三陶瓷层13的强度会大幅度变差，影响陶瓷雾化芯的使用寿命。
本发明实施例还提供一种雾化器，雾化器包括上述任一实施例提供的雾化芯。因雾化器具有上述任一实施例提供的雾化芯的全部技术特征，故其具有雾化芯相同的技术效果。
本发明实施例还提供一种气溶胶发生装置，气溶胶发生装置包括上述任一实施例提供的雾化芯或上述任一实施例提供的的雾化器。因气溶胶发生装置具有上述任一实施例提供的雾化芯或雾化器的全部技术特征，故其具有雾化芯相同的技术效果。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用于限定本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (12)
1.一种雾化芯，其特征在于，包括：
发热件，用于在通电后加热并雾化气溶胶形成基质；以及
多孔陶瓷基体，用于将气溶胶形成基质传输至所述发热件，所述多孔陶瓷基体包括第一陶瓷层、第二陶瓷层和第三陶瓷层，所述第二陶瓷层夹设于所述第一陶瓷层与所述第三陶瓷层之间，所述发热件设置于所述第一陶瓷层上；
其中，所述第一陶瓷层由包含硅藻土和玻璃粉的混合原料制成，所述第二陶瓷层由包含二氧化硅、硅藻土和玻璃粉的混合原料制成，所述第三陶瓷层由包含二氧化硅和玻璃粉的混合原料制成，以在将依次层叠设置的所述第一陶瓷层、所述第二陶瓷层和所述第三陶瓷层烧结形成所述多孔陶瓷基体时，所述第二陶瓷层可将所述第一陶瓷层结合于所述第三陶瓷层上。
2.如权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述第一陶瓷层背离所述第二陶瓷层的一面具有平整的雾化面，所述发热件为形成于所述雾化面上的发热层或发热膜。
3.如权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述第一陶瓷层的厚度为0.1～0.2mm，所述第二陶瓷层的厚度为0.15～0.45mm，所述第三陶瓷层的厚度为1.4～1.8mm。
4.如权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述第一陶瓷层至所述第三陶瓷层的孔隙率和/或孔径呈逐层梯度增大的趋势变化；或者，所述第一陶瓷层至所述第三陶瓷层的孔隙率和/或孔径先呈梯度增大的趋势变化，再呈梯度减小的趋势变化。
5.如权利要求1至4任一项所述的雾化芯，其特征在于，所述第一陶瓷层的孔隙率为45％～55％。
6.如权利要求1至4任一项所述的雾化芯，其特征在于，所述第二陶瓷层的孔隙率为50％～65％。
7.如权利要求1至4任一项所述的雾化芯，其特征在于，所述第三陶瓷层的孔隙率为55％～65％。
8.如权利要求1至4任一项所述的雾化芯，其特征在于，所述第一陶瓷层的孔径为5～15μm。
9.如权利要求1至4任一项所述的雾化芯，其特征在于，所述第二陶瓷层的孔径为15～30μm。
10.如权利要求1至4任一项所述的雾化芯，其特征在于，所述第三陶瓷层的孔径为15～45μm。
11.一种雾化器，其特征在于，包括如权利要求1至10任一项所述的雾化芯。
12.一种气溶胶发生装置，其特征在于，包括如权利要求1至10任一项所述的雾化芯或如权利要求11所述的雾化器。
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