CN115803969A - 导体连接构造以及具备该导体连接构造的探针 - Google Patents

导体连接构造以及具备该导体连接构造的探针 Download PDF

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CN115803969A CN202180047100.8A CN202180047100A CN115803969A CN 115803969 A CN115803969 A CN 115803969A CN 202180047100 A CN202180047100 A CN 202180047100A CN 115803969 A CN115803969 A CN 115803969A
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荒木圣人
剑崎真一
北市幸裕
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Abstract

本发明提供高精度地测定被测定物的电特性的导体连接构造以及具备该导体连接构造的探针。一种从基端侧(A)向末端侧(B)延伸的探针(1)中的导体连接构造(8)，该探针供将中心导体(72)、电介质(74)及外部导体(76)同轴地配置的同轴电缆(70)连接，具有与同轴电缆的中心导体电连接的测定销(20)，导体连接构造(8)具备：导电性的外部罩部件(10)，相对于外部导体具有间隙(16)地覆盖外部导体；和导电性的外部连接部(61、67)，将外部导体相对于外部罩部件固定且电连接，外部连接部的探针的末端侧的端部亦即外部连接端(62、88)相对于外部导体的探针的末端侧的端部亦即外部导体端(77)齐平地配置，或者位于探针的末端侧。

Description

导体连接构造以及具备该导体连接构造的探针
技术领域
本发明涉及导体连接构造以及具备该导体连接构造的探针。
背景技术
例如，专利文献1公开了与同轴电缆的末端连接的检查用同轴连接器。在专利文献1的检查用同轴连接器中，同轴电缆的中心导体及外部导体分别与同轴连接器用的插口电连接，并且经由同轴连接器用的插口与检查用同轴连接器连接。
专利文献1：日本特开2014-123482号公报
在专利文献1中，虽然记载了同轴电缆与同轴连接器用的插口电连接，但没有具体地公开电连接是怎样的构造。
然而，当流过导体的信号成为微波或毫米波那样的高频带时，由于集肤效应而电流密度集中于导体表面。在利用导电性的连接部件将导体和相对于导体具有间隙地覆盖导体的导电性的罩部件连接的情况下，若连接部件的位置不适当，则由于电流路径具有返回路径而导致电流路径变得复杂。若电流路径变得复杂，则会产生不必要的共振，由此妨碍高精度地测定被测定物的电特性。
发明内容
因此，本发明要解决的技术课题在于提供一种高精度地测定被测定物的电特性的导体连接构造以及具备该导体连接构造的探针。
为了解决上述技术课题，根据本发明，提供以下的导体连接构造。
即，本发明所涉及的导体连接构造是从基端侧向末端侧延伸的探针中的导体连接构造，该探针供将中心导体、电介质以及外部导体同轴地配置的同轴电缆连接，并具有与上述同轴电缆的上述中心导体电连接的测定销，上述导体连接构造的特征在于，具备：
导电性的外部罩部件，相对于上述外部导体具有间隙地覆盖上述外部导体；和
导电性的外部连接部，将上述外部导体相对于上述外部罩部件固定且电连接，
上述外部连接部的作为上述探针的末端侧的端部的外部连接端相对于上述外部导体的作为上述探针的末端侧的端部的外部导体端齐平，或者位于上述探针的末端侧。
根据本发明，电流路径不具有返回路径，由此能够抑制不必要的共振，因此能够高精度地测定被测定物的电特性。
附图说明
图1是本发明的第一实施方式所涉及的探针的立体图。
图2是图1所示的探针的俯视图。
图3是图2所示的探针的沿着III-III线的剖视图。
图4是图1所示的探针的分解立体图。
图5是图3所示的探针的主要部分放大剖视图。
图6是本发明的第二实施方式所涉及的探针的主要部分放大剖视图。
图7是本发明的第三实施方式所涉及的探针的主要部分放大剖视图。
图8是本发明的第四实施方式所涉及的探针的主要部分放大剖视图。
图9是本发明的第五实施方式所涉及的探针的主要部分放大剖视图。
图10是本发明的第六实施方式所涉及的探针的主要部分放大剖视图。
图11是本发明的第七实施方式所涉及的探针的主要部分放大剖视图。
图12是本发明的第八实施方式所涉及的探针的主要部分放大剖视图。
图13是本发明的第九实施方式所涉及的探针的主要部分放大剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明所涉及的导体连接构造7、8以及具备该导体连接构造7、8的探针1的实施方式进行说明。
〔第一实施方式〕
参照图1～图5对第一实施方式所涉及的探针1进行说明。图1是本发明的第一实施方式所涉及的探针1的立体图。图2是图1所示的探针1的俯视图。图3是图2所示的探针1的沿着III-III线的剖视图。图4是图1所示的探针1的分解立体图。图5是图3所示的探针1的主要部分放大剖视图。
如图1～图4所示，探针1具备筒10、测定销20、第一衬套30、第二衬套40、插口50以及同轴电缆70。探针1从基端侧A(即一端侧A)向末端侧B(即另一端侧B)沿探针1的延伸方向(在图2及图3中为X轴方向)延伸。探针1例如通过与连接器(被测定物)2的连接器端子(被测定端子)3弹性抵接来测定连接器(被测定物)2的电特性。
筒10具有：筒主体12，具有沿X轴方向延伸的圆筒形状；和第一收容部14，形成于筒主体12的内部。筒主体12的末端侧B通过末端贯通孔15开口，测定销20的测定端部22插通于末端贯通孔15。筒主体12的基端侧具有开口比末端贯通孔15大的基端开口，同轴电缆70插通于基端开口。筒10是导电性材料，例如金属材料，例如磷青铜。
在筒10的内部形成有第一收容部14。在第一收容部14收容有测定销20、第一衬套30、第二衬套40、插口50以及同轴电缆70。筒10相对于后述的同轴电缆70的外部导体76具有外部间隙16地覆盖外部导体76，因此作为导电性的外部罩部件起作用。在筒10形成有沿筒主体12的厚度方向延伸的外部贯通孔18。例如，两个外部贯通孔18以180度的角度对置配置。外部贯通孔18的配置、个数并不限定于此。外部贯通孔18在探针1的末端侧B具有开口末端部19。
测定销20是内置有弹簧且可伸缩的棒状(针状)的电极，也被称为接触探针、弹簧销或弹簧针。测定销20在其末端侧B具有测定端部22，并且在其基端侧具有连接端部24。测定销20是导电性材料，例如金属材料。
第一衬套30配设于筒10的末端侧B。第一衬套30具有圆筒形状，卡止于筒10的末端贯通孔15。第一衬套30是电绝缘性材料，例如树脂材料。测定销20的测定端部22插通于第一衬套30的第一插入孔。通过隔着第一衬套30，测定销20以电绝缘的状态设置于筒10。
第二衬套40配设于筒10的中央侧。第二衬套40被形成于筒10的第一收容部14的中央部的台阶部卡止。第二衬套40具有圆筒形状。第二衬套40是电绝缘性材料，例如树脂材料。测定销20的连接端部24插通于第二衬套40的第二插入孔的小径孔。插口50插通于第二衬套40的第二插入孔的大径孔。测定销20的连接端部24与插口50接触。测定销20以被第二衬套40支承的状态与插口50电连接。
插口50配设于第二衬套40的第二插入孔的大径孔。插口50具有有底圆筒形状。插口50是导电性材料，例如金属材料，例如磷青铜。插口50相对于后述的同轴电缆70的中心导体72具有中心间隙56地覆盖中心导体72，因此作为导电性的中心罩部件起作用。在插口50的内部形成有第二收容部54。插口50在基端侧A具有插口端57。插口端57作为中心罩端起作用。在插口50形成有沿插口50的厚度方向延伸的中心贯通孔58。例如，两个中心贯通孔58以180度的角度对置配置。中心贯通孔58的配置、个数并不限定于此。
同轴电缆70具有导电性的中心导体72、覆盖中心导体72的电介质74、覆盖电介质74的外部导体76、以及覆盖外部导体76的电绝缘性的外皮78。中心导体72的末端部从电介质74露出。电介质74在探针1的末端侧B具有介电端75。外部导体76在探针1的末端侧B具有外部导体端77。包括介电端75的电介质74的末端部从外部导体端77向末端侧B突出，并且从外部导体76露出。包括外部导体端77的外部导体76的末端部从外皮78露出。当将包括外皮78的同轴电缆70插入于筒10的第一收容部14时，电介质74的介电端75被第二衬套40的基端部卡止。外部导体端77相对于中心导体72的末端侧B向基端侧A分离。由此，能够提高中心导体72及外部导体76的防短路效果。
电介质74的介电端75的角部与第二衬套40中基端侧A的端部即划定插口插入部44的具有锥形形状的边缘部抵接。由此，能够将焊料61的装填区域与焊料64的装填区域隔开，因此能够防止焊料61及焊料64接触而短路。
在将同轴电缆70插入于筒10的第一收容部14时，在外部导体76的导体外周面与筒主体12的筒内周面13之间形成有外部间隙16。中心导体72的末端部被插入并收容于插口50的第二收容部54。此时，在中心导体72的中心导体外周面82与插口50的插口内周面之间形成有中心间隙56。
参照图5，对第一实施方式所涉及的探针1的导体连接构造7、8进行说明。
如图5所示，相对于同轴电缆70的中心导体72设置中心导体连接构造(导体连接构造)7，并且相对于外部导体76设置外部导体连接构造(导体连接构造)8。
首先，对中心导体连接构造(导体连接构造)7进行说明。作为中心罩部件起作用的插口50构成为，为了将中心导体72的末端部插入于插口插入部44，相对于中心导体72具有中心间隙56地覆盖中心导体72。为了将中心导体72的末端部相对于插口50固定且电连接，配设有焊料64。由此，中心导体72的末端部相对于插口50的固定及电连接容易。焊料64作为中心连接部起作用，并且作为中心连接部件起作用。焊料64从中心贯通孔58被供给，填埋中心间隙56。由此，焊料64向中心间隙56的的供给容易。因此，中心贯通孔58作为焊料供给部起作用。从Z轴方向观察，中心贯通孔58例如是圆形的贯通孔。中心贯通孔58配设于基端侧A，即插口端57的一侧。
从中心贯通孔58供给的焊料64填埋中心间隙56中的至少基端侧A。配设于中心间隙56的焊料64在基端侧A具有中心连接端65。在图5所示的中心导体连接构造7中，焊料64的中心连接端65从插口50的插口端57位于基端侧A，位于插口端57与介电端75之间。中心连接端65例如与插口端57齐平。
当流过中心导体72的信号成为微波或毫米波那样的高频带时，由于集肤效应而电流密度集中于中心导体72的表面。在图5所示的中心导体连接构造7中，焊料64的中心连接端65构成为与插口50的插口端57齐平。根据该中心导体连接构造7，从中心导体72到插口50的电流路径成为中心导体72的中心导体外周面82、焊料64的中心连接端65、插口50的插口端57、以及插口50的插口外周面51。因此，在上述的中心导体连接构造7中，电流路径不具有返回路径，由此能够抑制不必要的共振，能够高精度地测定被测定物2的电特性。
接下来，对外部导体连接构造(导体连接构造)8进行说明。作为外部罩部件起作用的筒10构成为，为了将同轴电缆70插入于第一收容部14，相对于外部导体76具有外部间隙16地覆盖外部导体76。为了将筒10相对于外部导体76固定且电连接，配设有焊料61。由此，外部导体76相对于筒10的固定及电连接容易。焊料61作为外部连接部起作用，并且作为外部连接部件起作用。焊料61从外部贯通孔18被供给，填埋外部间隙16。由此，焊料61向外部间隙16的供给容易。因此，外部贯通孔18作为焊料供给部起作用。从Z轴方向观察，外部贯通孔18例如是圆形的贯通孔。外部贯通孔18在筒主体12中配设于末端侧B。
外部贯通孔18配设在外部导体端77之上，因此从外部贯通孔18供给的焊料61填埋外部间隙16中的至少末端侧B。配设于外部间隙16的焊料61在末端侧B具有外部连接端62。在图5所示的外部导体连接构造8中，焊料61的外部连接端62从外部导体76的外部导体端77位于末端侧B，位于外部导体端77与介电端75之间。外部连接端62例如比外部导体端77向末端侧B偏移。外部导体端77位于比外部贯通孔18中形成于末端侧B的开口末端部19靠基端侧A的位置，并且位于与外部贯通孔18相对的位置。由此，外部导体端77被焊料61覆盖，外部连接端62比外部导体端77向末端侧B偏移，因此能够防止返回路径的形成。
当流过外部导体76的信号成为微波或毫米波那样的高频带时，由于集肤效应而电流密度集中于外部导体76的表面。在图5所示的外部导体连接构造8中，焊料61的外部连接端62构成为相对于外部导体76的外部导体端77位于末端侧B。根据这样的外部导体连接构造8，从外部导体76到筒10的电流路径成为外部导体76的外部导体内周面86、焊料61的外部连接端62、筒10的筒内周面13。因此，在上述的外部导体连接构造8中，电流路径不具有返回路径，由此能够抑制不必要的共振，能够高精度地测定被测定物2的电特性。
因此，根据上述结构，电流路径不具有返回路径，由此能够抑制不必要的共振，因而能够高精度地测定被测定物2的电特性。
〔第二实施方式〕
参照图6，对第二实施方式所涉及的探针1的导体连接构造7、8进行说明，但以与上述第一实施方式不同的点为中心进行说明。
图6所示的探针1具有与第一实施方式相同的中心导体连接构造7，并且具有从外部贯通孔18供给的焊料61的外部连接端62与外部导体76的外部导体端77齐平的中心导体连接构造7。
如图6所示，外部贯通孔18配设于末端侧B。详细而言，外部贯通孔18配设为其末端侧B的开口末端部19相对于外部导体76的外部导体端77并列。
从外部贯通孔18供给的焊料61填埋外部间隙16中的至少末端侧B。配设于外部间隙16的焊料61在末端侧B具有外部连接端62。在图6所示的外部导体连接构造8中，焊料61的外部连接端62从外部导体76的外部导体端77位于末端侧B，位于外部导体端77与介电端75之间。外部连接端62例如与外部导体端77齐平。
根据上述的外部导体连接构造8，从外部导体76到筒10的电流路径成为外部导体76的外部导体内周面86、外部导体76的外部导体端77、焊料61的外部连接端62、以及筒10的筒内周面13。因此，在上述的外部导体连接构造8中，电流路径不具有返回路径，由此能够抑制不必要的共振，能够高精度地测定被测定物2的电特性。
因此，根据上述结构，电流路径不具有返回路径，由此能够抑制不必要的共振，因而能够高精度地测定被测定物2的电特性。
〔第三实施方式〕
参照图7，对第三实施方式所涉及的探针1的导体连接构造7、8进行说明，但以与上述第一实施方式不同的点为中心进行说明。
图7所示的探针1具有与第一实施方式相同的外部导体连接构造8，并且具有从中心切口59供给的焊料64的中心连接端65比插口端57向基端侧A偏移的中心导体连接构造7。
如图7所示，中心切口59配设为与插口端57并列。为了将中心导体72的末端部相对于插口50固定且电连接，配设有焊料64。焊料64作为中心连接部起作用，并且作为中心连接部件起作用。中心切口59从Z轴方向观察具有例如半圆、椭圆等形状，沿插口50的厚度方向延伸。中心切口59作为焊料供给部起作用。
从中心切口59供给的焊料64填埋中心间隙56中的至少基端侧A。由此，中心导体72的末端部相对于插口50的固定及电连接容易。配设于中心间隙56的焊料64在基端侧A具有中心连接端65。在图7所示的中心导体连接构造7中，焊料64的中心连接端65从插口50的插口端57位于基端侧A，位于插口端57与介电端75之间。中心连接端65例如比插口端57向基端侧A偏移。
根据上述的中心导体连接构造7，从中心导体72到插口50的电流路径成为中心导体72的中心导体外周面82、焊料64的中心连接端65、插口50的插口端57、以及插口50的插口外周面51。因此，在上述的中心导体连接构造7中，电流路径不具有返回路径，由此能够抑制不必要的共振，能够高精度地测定被测定物2的电特性。
因此，根据上述结构，电流路径不具有返回路径，由此能够抑制不必要的共振，因而能够高精度地测定被测定物2的电特性。
〔第四实施方式〕
参照图8，对第四实施方式所涉及的探针1的导体连接构造7、8进行说明，但以与上述第二实施方式不同的点为中心进行说明。
图8所示的探针1具有与第二实施方式相同的外部导体连接构造8，并且具有从中心切口59供给的焊料64的中心连接端65与插口端57齐平的中心导体连接构造7。
如图8所示，中心切口59配设为与插口端57并列。中心切口59从Z轴方向观察具有例如半圆、椭圆等形状，沿插口50的厚度方向延伸。
从中心切口59供给的焊料64填埋中心间隙56中的至少基端侧A。配设于中心间隙56的焊料64在基端侧A具有中心连接端65。在图8所示的中心导体连接构造7中，焊料64的中心连接端65从插口50的插口端57位于基端侧A，位于插口端57与介电端75之间。中心连接端65例如与插口端57齐平。
根据上述的中心导体连接构造7，从中心导体72到插口50的电流路径成为中心导体72的中心导体外周面82、焊料64的中心连接端65、插口50的插口端57、以及插口50的插口外周面51。因此，在上述的中心导体连接构造7中，电流路径不具有返回路径，由此能够抑制不必要的共振，能够高精度地测定被测定物2的电特性。
因此，根据上述结构，电流路径不具有返回路径，由此能够抑制不必要的共振，因而能够高精度地测定被测定物2的电特性。
〔第五实施方式〕
参照图9，对第五实施方式所涉及的探针1的导体连接构造7、8进行说明，但以与上述第一实施方式不同的点为中心进行说明。
图9所示的探针1具有与第一实施方式相同的外部导体连接构造8，并且具有焊料64填埋中心间隙56的中心导体连接构造7。
如图9所示，插口50不具有中心贯通孔58或中心切口59，焊料64配设为填埋中心间隙56。配设于中心间隙56的焊料64在基端侧A具有中心连接端65。在图9所示的中心导体连接构造7中，焊料64的中心连接端65从插口50的插口端57位于基端侧A，位于插口端57与介电端75之间。中心连接端65例如与插口端57齐平。此外，焊料64的中心连接端65也可以比插口50的插口端57向基端侧A偏移。
根据上述的中心导体连接构造7，从中心导体72到插口50的电流路径成为中心导体72的中心导体外周面82、焊料64的中心连接端65、插口50的插口端57、以及插口50的插口外周面51。因此，在上述的中心导体连接构造7中，电流路径不具有返回路径，由此能够抑制不必要的共振，能够高精度地测定被测定物2的电特性。
因此，根据上述结构，电流路径不具有返回路径，由此能够抑制不必要的共振，因而能够高精度地测定被测定物2的电特性。
〔第六实施方式〕
参照图10，对第六实施方式所涉及的探针1的导体连接构造7、8进行说明，但以与上述第二实施方式不同的点为中心进行说明。
图10所示的探针1具有与第二实施方式相同的外部导体连接构造8，并且具有焊料64填埋中心间隙56的中心导体连接构造7。
如图10所示，插口50不具有中心贯通孔58或中心切口59，焊料64配设为填埋中心间隙56。配设于中心间隙56的焊料64在基端侧A具有中心连接端65。在图10所示的中心导体连接构造7中，焊料64的中心连接端65从插口50的插口端57位于基端侧A，位于插口端57与介电端75之间。中心连接端65例如比插口端57向基端侧A偏移。因此，在上述的中心导体连接构造7中，电流路径不具有返回路径，由此能够抑制不必要的共振，能够高精度地测定被测定物2的电特性。此外，焊料64的中心连接端65也可以与插口50的插口端57齐平。
因此，根据上述结构，电流路径不具有返回路径，由此能够抑制不必要的共振，因而能够高精度地测定被测定物2的电特性。
〔第七实施方式〕
参照图11，对第七实施方式所涉及的探针1的导体连接构造7、8进行说明，但以与上述第一实施方式不同的点为中心进行说明。
图11所示的探针1具有与第一实施方式相同的中心导体连接构造7，并且具有同轴电缆70的外部导体76通过导电性的嵌入部件67相对于筒10固定且电连接的外部导体连接构造8。
如图11所示，作为外部连接部起作用并且作为外部连接部件起作用的导电性的嵌入部件67嵌入于外部间隙16。外部间隙16形成在外部导体76的外部导体内周面86与筒主体12的筒内周面13之间。导电性的嵌入部件67配设为分别与外部导体76的外部导体端77以及筒10的筒内周面13抵接。由此，外部导体76相对于筒10的固定及电连接容易。嵌入部件67是导电性材料，例如金属材料，例如磷青铜。
嵌入部件67例如具有圆环形状，具有抵接端面68、抵接周面69、嵌入内周面87以及外部连接端88。抵接端面68形成于基端侧A，外部连接端88形成于末端侧B。嵌入部件67嵌入同轴电缆70的外部导体76与第二衬套40之间，并压入于第一收容部14。由此，抵接端面68与外部导体端77抵接，并且抵接周面69与筒内周面13抵接。同轴电缆70的外部导体76通过导电性的嵌入部件67相对于筒10固定且电连接。嵌入部件67的外部连接端88从外部导体76的外部导体端77位于末端侧B，位于外部导体端77与介电端75之间。外部连接端88例如比外部导体端77向末端侧B偏移。
根据上述的外部导体连接构造8，从外部导体76到筒10的电流路径成为外部导体76的外部导体内周面86、嵌入部件67的嵌入内周面87和外部连接端88、以及筒10的筒内周面13。因此，在上述的外部导体连接构造8中，电流路径不具有返回路径，由此能够抑制不必要的共振，能够高精度地测定被测定物2的电特性。
此外，抵接端面68位于比外部贯通孔18中形成于末端侧B的开口末端部19靠基端侧A的位置，并且位于与外部贯通孔18相对的位置。由此，能够通过外部贯通孔18视觉辨认嵌入部件67的位置。另外，能够从外部贯通孔18供给焊料61，将外部导体76及嵌入部件67电连接。由此，能够加强电连接。另外，也能够采用嵌入部件67与筒10一体化的结构。
如图11所示，中心贯通孔58配设于基端侧A。从中心贯通孔58供给的焊料64填埋中心间隙56中的至少基端侧A。配设于中心间隙56的焊料64在基端侧A具有中心连接端65。在图11所示的中心导体连接构造7中，焊料64的中心连接端65从插口50的插口端57位于基端侧A，位于插口端57与介电端75之间。中心连接端65例如与插口端57齐平。
根据上述的中心导体连接构造7，从中心导体72到插口50的电流路径成为中心导体72的中心导体外周面82、焊料64的中心连接端65、插口50的插口端57、以及插口50的插口外周面51。因此，在上述的中心导体连接构造7中，电流路径不具有返回路径，由此能够抑制不必要的共振，能够高精度地测定被测定物2的电特性。
因此，根据上述结构，电流路径不具有返回路径，由此能够抑制不必要的共振，因而能够高精度地测定被测定物2的电特性。
〔第八实施方式〕
参照图12，对第八实施方式所涉及的探针1的导体连接构造7、8进行说明，但以与上述第七实施方式不同的点为中心进行说明。
图12所示的探针1具有与第七实施方式相同的外部导体连接构造8，并且具有从中心切口59供给的焊料64填埋中心间隙56的基端侧A的中心导体连接构造7。
如图12所示，中心切口59配设为与插口端57并列。中心切口59从Z轴方向观察具有例如半圆、椭圆等形状，沿插口50的厚度方向延伸。插口端57与介电端75抵接。
从中心切口59供给的焊料64填埋中心间隙56中的至少基端侧A。配设于中心间隙56的焊料64在基端侧A具有中心连接端65。在图8所示的中心导体连接构造7中，焊料64的中心连接端65从插口50的插口端57位于基端侧A，位于插口端57与介电端75之间。中心连接端65例如与插口端57齐平。
根据上述的中心导体连接构造7，从中心导体72到插口50的电流路径成为中心导体72的中心导体外周面82、焊料64的中心连接端65、插口50的插口端57、以及插口50的插口外周面51。因此，在上述的中心导体连接构造7中，电流路径不具有返回路径，由此能够抑制不必要的共振，能够高精度地测定被测定物2的电特性。
因此，根据上述结构，电流路径不具有返回路径，由此能够抑制不必要的共振，因而能够高精度地测定被测定物2的电特性。
〔第九实施方式〕
参照图13，对第九实施方式所涉及的探针1的导体连接构造7、8进行说明，但以与上述第七实施方式不同的点为中心进行说明。
图13所示的探针1具有与第七实施方式相同的外部导体连接构造8，并且具有焊料64填埋中心间隙56的中心导体连接构造7。在图13所示的中心导体连接构造7中，插口50不具有中心贯通孔58或中心切口59，焊料64配设为填埋中心间隙56。
插口端57与介电端75抵接。配设于中心间隙56的焊料64在基端侧A具有中心连接端65。在图9所示的中心导体连接构造7中，焊料64的中心连接端65从插口50的插口端57位于基端侧A，位于插口端57与介电端75之间。中心连接端65例如与插口端57齐平。
根据上述的中心导体连接构造7，从中心导体72到插口50的电流路径成为中心导体72的中心导体外周面82、焊料64的中心连接端65、插口50的插口端57、以及插口50的插口外周面51。因此，在上述的中心导体连接构造7中，电流路径不具有返回路径，由此能够抑制不必要的共振，能够高精度地测定被测定物2的电特性。
因此，根据上述结构，电流路径不具有返回路径，由此能够抑制不必要的共振，因而能够高精度地测定被测定物2的电特性。
对本发明的具体实施方式进行了说明，但本发明并不限定于上述实施方式，能够在本发明的范围内进行各种变更来实施。
在上述实施方式中，探针1具备中心导体连接构造7及外部导体连接构造8双方，但也能够具备中心导体连接构造7及外部导体连接构造8中的至少一方。
上述实施方式是例示，能够适当地组合上述实施方式中的中心导体连接构造7及外部导体连接构造8。
在上述实施方式中，外部连接部61、67是与外部罩部件10分体的部件。由此，能够高精度地定位外部连接端62、88。然而，外部连接部能够是外部罩部件10的一部分。外部罩部件10作为外部连接部，例如在与外部贯通孔18对应的位置，具有向外部导体76突出并压接于外部导体76的外部突出部。这样的外部突出部通过敛缝加工而形成。由此，外部突出部与外部导体76接合，并且与外部导体76电连接。外部突出部例如从Z轴方向观察具有圆形或矩形形状，并且截面具有矩形形状。外部突出部在另一端侧(末端侧)B具有外部连接端。外部突出部的外部连接端从外部导体端77位于另一端侧(末端侧)B。外部突出部的外部连接端与上述外部连接端62、88同样，比外部导体端77向另一端侧(末端侧)B偏移，或者与外部导体端77齐平。
在上述实施方式中，中心连接部64是与中心罩部件50分体的部件。由此，能够高精度地定位中心连接端65。然而，中心连接部64能够是中心罩部件50的一部分。中心罩部件50例如在与中心贯通孔58或中心切口59对应的位置，具有向中心导体72突出并压接于中心导体72的中心突出部。这样的中心突出部通过敛缝加工而形成。由此，中心突出部与中心导体72接合，并且与中心导体72电连接。中心突出部例如从Z轴方向观察具有圆形或矩形形状，并且截面具有矩形形状。中心突出部在基端侧A具有中心连接端。中心突出部的中心连接端从中心罩端57位于上述基端侧A。中心突出部的中心连接端与上述中心连接端65同样，比中心罩端57向基端侧A偏移，或者与中心罩端57齐平。
作为焊料供给部起作用的中心贯通孔58、中心切口59以及外部贯通孔18的形状是例示，从Z轴方向观察，例如能够具有正方形、长方形、梯形、平行四边形、长圆形、卵形、半长圆形、半卵形等各种形状。
焊料64也可以存在于中心贯通孔58及中心切口59中，焊料61也可以存在于外部贯通孔18中。
在上述实施方式的同轴电缆70中，中心导体72的末端部从电介质74突出，电介质74的末端部从外部导体76突出，外部导体76的末端部从外皮78突出。由此，能够提高中心导体72及外部导体76的防短路效果。然而，也能够是电介质74的末端部及外部导体76的末端部齐平，中心导体72的末端部从电介质74的末端部及外部导体76的末端部突出的同轴电缆70的结构。
将本发明及实施方式总结如下。
本发明的一个方式所涉及的导体连接构造8是从基端侧A向末端侧B延伸的探针1中的导体连接构造8，该探针1供将中心导体72、电介质74以及外部导体76同轴地配置的同轴电缆70连接，并具有与上述同轴电缆70的上述中心导体72电连接的测定销20，
上述导体连接构造8的特征在于，具备：
导电性的外部罩部件10，相对于上述外部导体76具有间隙16地覆盖上述外部导体76；和
导电性的外部连接部61、67，将上述外部导体76相对于上述外部罩部件10固定且电连接，
上述外部连接部61、67的作为上述探针1的末端侧B的端部的外部连接端62、88相对于上述外部导体76的作为上述探针1的末端侧B的端部的外部导体端77齐平，或者位于上述探针1的末端侧B。
根据上述结构，电流路径不具有返回路径，由此能够抑制不必要的共振，因此能够高精度地测定被测定物2的电特性。此外，外部连接端62、88从外部导体端77位于另一端侧(末端侧)B是指外部连接端62、88位于比外部导体端77向另一端侧(末端侧)B偏移的位置，或者与外部导体端77齐平。
另外，在一个实施方式的导体连接构造8中，
上述外部连接端62、88位于上述电介质74的作为上述探针1的末端侧B的端部的介电端75与上述外部导体端77之间。
根据上述实施方式，能够提高中心导体72及外部导体76的防短路效果。
另外，在一个实施方式的导体连接构造8中，
上述外部罩部件10具有沿其厚度方向延伸的外部贯通孔18，
上述外部导体端77位于比上述外部贯通孔18中的形成于上述探针1的末端侧B的开口末端部19靠上述探针1的基端侧A的位置，并且位于与上述外部贯通孔18相对的位置。
根据上述实施方式，能够通过外部贯通孔18进行外部导体端77的位置确认，能够确认外部导体76及外部连接部61、67是否电连接。
另外，在一个实施方式的导体连接构造8中，
上述外部连接部是焊料61，
上述外部贯通孔18作为供给上述焊料61的焊料供给部起作用。
根据上述实施方式，固定及电连接容易。
另外，在一个实施方式的导体连接构造8中，
上述外部连接部61是嵌入上述间隙16的嵌入部件67。
根据上述实施方式，固定及电连接容易。
另外，在一个实施方式的导体连接构造8中，
上述外部导体端77相对于上述中心导体72的上述探针1的末端侧B向上述探针1的基端侧A分离。
根据上述实施方式，能够提高中心导体72及外部导体76的防短路效果。
另外，在一个实施方式的导体连接构造8中，
由上述探针1测定的被测定物2是连接器2。
根据上述实施方式，能够高精度地测定连接器2的电特性。
本发明的另一方面所涉及的探针1的特征在于，
具备上述的导体连接构造8。
根据上述结构，电流路径不具有返回路径，由此能够抑制不必要的共振，因此能够高精度地测定被测定物2的电特性。
本发明的另一方面所涉及的导体连接构造7是从基端侧A向末端侧B延伸的探针1中的导体连接构造7，该探针1供将中心导体72、电介质74以及外部导体76同轴地配置的同轴电缆70连接，并具有与上述同轴电缆70的上述中心导体72电连接的测定销20，
上述导体连接构造7具备：
导电性的中心罩部件50，相对于上述中心导体72具有间隙56地覆盖上述中心导体72；和
导电性的中心连接部64，将上述中心导体72相对于上述中心罩部件50固定且电连接，
上述中心连接部64的作为上述探针1的基端侧A的端部的中心连接端65相对于上述中心罩部件50的作为上述探针1的基端侧A的端部的中心罩端57齐平，或者位于上述探针1的基端侧A。
根据上述结构，电流路径不具有返回路径，由此能够抑制不必要的共振，因此能够高精度地测定被测定物2的电特性。此外，中心连接端65从中心罩端57位于基端侧A是指中心连接端65比中心罩端57向基端侧A偏移，或者与中心罩端57齐平。
另外，在一个实施方式的导体连接构造7中，
上述中心连接端65位于上述电介质74的作为上述探针1的末端侧B的端部的介电端75与上述中心罩端57之间。
根据上述实施方式，能够提高中心导体72及外部导体76的防短路效果。
另外，在一个实施方式的导体连接构造7中，
上述中心罩部件具有沿上述中心罩部件50的厚度方向延伸的中心贯通孔58或中心切口59，
通过上述中心贯通孔58或上述中心切口59供给上述中心连接部64。
根据上述实施方式，中心连接部64向间隙56的供给容易。
另外，在一个实施方式的导体连接构造7中，
上述中心连接部64是焊料64。
根据上述实施方式，固定及电连接容易。
另外，在一个实施方式的导体连接构造7中，
上述外部导体76的作为上述探针1的末端侧B的端部的外部导体端77相对于上述中心导体72的上述探针1的末端侧B，向上述探针1的基端侧A分离。
根据上述实施方式，能够提高中心导体72及外部导体76的防短路效果。
另外，在一个实施方式的导体连接构造7中，
由上述探针1测定的被测定物2是连接器2。
根据上述实施方式，能够高精度地测定连接器2的电特性。
本发明的另一方面所涉及的探针1的特征在于，
具备上述的导体连接构造7。
根据上述结构，电流路径不具有返回路径，由此能够抑制不必要的共振，因此能够高精度地测定被测定物2的电特性。
附图标记说明
1...探针；2...连接器(被测定物)；3...连接器端子(被测定端子)；7...中心导体连接构造(导体连接构造)；8...外部导体连接构造(导体连接构造)；10...筒(外部罩部件)；12...筒主体；13...筒内周面；14...第一收容部；15...末端贯通孔；16...外部间隙(间隙)；18...外部贯通孔(焊料供给部)；19...开口末端部；20...测定销；22...测定端部；24...连接端部；30...第一衬套；40...第二衬套；44...插口插入部；50...插口(中心罩部件)；51...插口外周面；54...第二收容部；56...中心间隙(间隙)；57...插口端(中心罩端)；58...中心贯通孔(焊料供给部)；59...中心切口(焊料供给部)；61...焊料(外部连接部、外部连接部件)；62...外部连接端；64...焊料(中心连接部、中心连接部件)；65...中心连接端；67...嵌入部件(外部连接部、外部连接部件)；68...抵接端面；69...抵接周面；70...同轴电缆；72...中心导体；73...中心导体端；74...电介质；75...介电端；76...外部导体；77...外部导体端；78...外皮；82...中心导体外周面；86...外部导体内周面；87...嵌入内周面；88...外部连接端；；A...基端侧(一端侧)；；B...末端侧(另一端侧)。

Claims (15)

1.一种导体连接构造，是从基端侧向末端侧延伸的探针中的导体连接构造，该探针供将中心导体、电介质以及外部导体同轴地配置的同轴电缆连接，并具有与所述同轴电缆的所述中心导体电连接的测定销，其中，
所述导体连接构造具备：
导电性的外部罩部件，相对于所述外部导体具有间隙并且对所述外部导体进行覆盖；和
导电性的外部连接部，将所述外部导体相对于所述外部罩部件固定且电连接，
所述外部连接部的所述探针的末端侧的端部亦即外部连接端相对于所述外部导体的所述探针的末端侧的端部亦即外部导体端齐平地配置，或者位于所述探针的末端侧。
2.根据权利要求1所述的导体连接构造，其中，
所述外部连接端位于所述电介质的所述探针的末端侧的端部亦即介电端与所述外部导体端之间。
3.根据权利要求1或2所述的导体连接构造，其中，
所述外部罩部件具有沿其厚度方向延伸的外部贯通孔，
所述外部导体端位于比所述外部贯通孔中的形成于所述探针的末端侧的开口末端部靠所述探针的基端侧的位置，并且位于与所述外部贯通孔相对的位置。
4.根据权利要求3所述的导体连接构造，其中，
所述外部连接部是焊料，
所述外部贯通孔作为供给所述焊料的焊料供给部起作用。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的导体连接构造，其中，
所述外部连接部是嵌入于所述间隙的嵌入部件。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的导体连接构造，其中，
所述外部导体端相对于所述中心导体的所述探针的末端侧，向所述探针的基端侧分离。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的导体连接构造，其中，
由所述探针测定的被测定物是连接器。
8.一种探针，其中，
所述探针具备权利要求1～7中任一项所述的所述导体连接构造。
9.一种导体连接构造，是从基端侧向末端侧延伸的探针中的导体连接构造，该探针供将中心导体、电介质以及外部导体同轴地配置的同轴电缆连接，并具有与所述同轴电缆的所述中心导体电连接的测定销，其中，
所述导体连接构造具备：
导电性的中心罩部件，相对于所述中心导体具有间隙并且对所述中心导体进行覆盖；和
导电性的中心连接部，将所述中心导体相对于所述中心罩部件固定且电连接，
所述中心连接部的所述探针的基端侧的端部亦即中心连接端相对于所述中心罩部件的所述探针的基端侧的端部亦即中心罩端齐平地配置，或者位于所述探针的基端侧。
10.根据权利要求9所述的导体连接构造，其中，
所述中心连接端位于所述电介质的所述探针的末端侧的端部亦即介电端与所述中心罩端之间。
11.根据权利要求9或10所述的导体连接构造，其中，
所述中心罩部件具有沿其厚度方向延伸的中心贯通孔或中心切口，
通过所述中心贯通孔或所述中心切口供给所述中心连接部。
12.根据权利要求9所述的导体连接构造，其中，
所述中心连接部是焊料。
13.根据权利要求9～12中任一项所述的导体连接构造，其中，
所述外部导体的所述探针的末端侧的端部亦即外部导体端相对于所述中心导体的所述探针的末端侧，向所述探针的基端侧分离。
14.根据权利要求9～13中任一项所述的导体连接构造，其中，
由所述探针测定的被测定物是连接器。
15.一种探针，其中，
所述探针具备权利要求9～14中任一项所述的所述导体连接构造。
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