JP2004537145A - 自己調整サブミニアチュア同軸コネクタ - Google Patents
自己調整サブミニアチュア同軸コネクタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004537145A JP2004537145A JP2003516127A JP2003516127A JP2004537145A JP 2004537145 A JP2004537145 A JP 2004537145A JP 2003516127 A JP2003516127 A JP 2003516127A JP 2003516127 A JP2003516127 A JP 2003516127A JP 2004537145 A JP2004537145 A JP 2004537145A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- sma
- coaxial connector
- subminiature coaxial
- contact chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims abstract description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 12
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 claims description 10
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2464—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the contact point
- H01R13/2471—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the contact point pin shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
- H01R24/40—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency
- H01R24/52—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency mounted in or to a panel or structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R2103/00—Two poles
Abstract
シェル、誘電体および導体エレメントを備えたサブミニアチュア同軸コネクタ(SMA)であって、導体エレメントは、インタフェース・コンタクト・チップと係合して、はんだ付けを必要とすることなく回路基板上のトレースなどの電気回路に対してインタフェース・コンタクト・チップを電気接点中にバイアスし、かつ、熱不整合によって生成される相対運動を調整するバイアス エレメントを備えている。
Description
【技術分野】
【0001】
本発明は同軸ケーブルおよび類似用コネクタに関し、より詳細には同軸ケーブルおよび類似のマイクロ波周波数伝送線路の接続に使用されるサブミニアチュア同軸コネクタ(SMA)に関する。
【背景技術】
【0002】
本出願は、2001年7月26日出願の既出願同時係属仮出願第60/307,952号に基づくものである。
サブミニアチュア同軸コネクタ(SMA)は、マイクロ波周波数用高性能サブミニアチュアコネクタとして広く使用されている。これらのコネクタは、当分野の技術者によって、フレキシブルケーブルおよび半硬質ケーブルを含む同軸ケーブルと共に使用されている。サブミニアチュア同軸コネクタは、半硬質ケーブルと共に用いた場合、約18GHzまで有効であり、また、フレキシブルケーブルと共に用いた場合は、通常、直流値から約12.4GHzまで使用することができる。他の極めて希なケースでは、サブミニアチュア同軸コネクタは、約18GHzまで動作させるべく特性を持たせることができ、モードフリーでは約25HGzまで機能させることができる。サブミニアチュア同軸コネクタの中には、さらに希なケースとして約27GHzまで動作するように設計されているものもある。
【0003】
サブミニアチュア同軸コネクタは、広帯域周波数での動作が可能であり、かつ、反射が小さくなっている。サブミニアチュア同軸コネクタは、通常、50オームの定インピーダンスを有するべく設計されており、マイクロ波産業における、同軸線路から回路基板上に印刷された、あるいは回路基板上に配置されたトレースまたは他の回路エレメントまでインタフェースしなければならない多くのアプリケーションでは常に使用されている。
【0004】
通常、これらの標準サブミニアチュア同軸コネクタは、外部導体との均一な接触を保証するべく、外部シェルおよびねじ付きカップリングを有している。いくつかの設計では、スナップフィット(snap−fit)接続またはプレスフィット(press−fit)接続が使用されている。いずれの設計においても、密結合が高周波数におけるサブミニアチュア同軸コネクタの反射および減衰の最小化を可能にし、かつ、機械的強度および耐久性を提供している。密接続によってリアクタンスが最小化されるため、他のタイプのスナップオン・サブミニアチュア・コネクタに関連する周波数を超えてサブミニアチュア同軸コネクタを使用することができる。
【0005】
サブミニアチュア同軸コネクタは、マイクロ波能動コンポーネント、マイクロ波受動コンポーネント、ハイエンド無線電子工学、計装アプリケーションおよび航空電子工学と共に使用される。一例として、Light Horse Technologies社、MolexおよびJonson Componentsなどの会社のコネクタを始めとする多くの様々なタイプのサブミニアチュア同軸コネクタが市販されている。これらのコネクタは、一例として、圧力クリンプ、クランプおよびはんだ端子アタッチメントに利用することができる。これらのコネクタは、印刷回路基板ストリップ線路、トレースあるいは他の類似回路エレメントから同軸ケーブルへの適切な接続を提供している。サブミニアチュア同軸コネクタおよび関連プラグの例については、Ziersに対する米国特許第6,217,382号およびMagnusonに対する米国特許第5,823,790号を参照されたい。
【0006】
現在使用されている、より一般的なサブミニアチュア同軸コネクタの多くは、回路基板上に印刷された電気導体すなわちトレースとして形成された単一線路を、サブミニアチュア同軸コネクタの中央導体(またはコネクタ)に半永久接続するためにはんだ接続を使用しなければならない。例えば、サブミニアチュア同軸コネクタ内の中心に位置付けされた中央導体または他のコネクタ・エレメントは、回路基板の回路トレース部分に配置されたスルーホール中に展開し、回路トレースにはんだ付けされることになる。はんだ接続を必要とする様々なサブミニアチュア同軸コネクタの例には、半硬質ケーブル用SMA直角はんだ型プラグ、半硬質ケーブル用ストレートジャック、ストレートプラグおよびストレートバルクヘッドジャック、フレキシブルケーブルまたは半硬質ケーブル用はんだ型アンテナコネクタプラグ、および三点プラグ、ジャックおよびバルクヘッドジャックがある。はんだ接続は、他の多くのタイプのサブミニアチュア同軸コネクタプラグに使用されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
したがって本発明の目的は、上で説明した従来技術によるサブミニアチュア同軸コネクタの欠点を克服したサブミニアチュア同軸コネクタを提供することである。
本発明のさらに他の目的は、導体を回路基板トレースまたは他の回路エレメントにはんだ付けする必要がなく、かつ、熱不整合によって生成される相対運動を調整することができるサブミニアチュア同軸コネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明は有益であり、新規で、かつ、目に見えては分からないサブミニアチュア同軸コネクタおよびサブミニアチュア同軸コネクタ規格を使用してギガヘルツ(GHz)レンジの高周波信号を転送する方法が提供される。本発明は、回路基板の表面および回路基板上のあらゆる電気トレースに直角に整列した、従来のはんだ処理またはスルーホールマウントを使用する必要のない、低コストでかつ信頼性の高いサブミニアチュア同軸コネクタ・インタフェースを可能にしている。したがって、本発明によるサブミニアチュア同軸コネクタは、はんだ付けに必要な高い温度にコネクタおよび回路基板を晒すことなく取り付けることができる。
【0009】
また、本発明によるサブミニアチュア同軸コネクタは、組立て中または処理中に電気トレースにアクセスすることなく回路基板に取り付けることができる。このサブミニアチュア同軸コネクタは、安価な方法で取り付けることができ、また、公差の蓄積を補償することができるため、広く使用されているサブミニアチュア同軸コネクタの製造にしばしば必要な精密機械加工処理の必要がなく、したがって通常のサブミニアチュア同軸コネクタより安価なハウジング(シェル)を使用することができる。
【0010】
本発明によるサブミニアチュア同軸コネクタは、材料の熱不整合によって生成される相対運動を自動的に調整することができるため、より安価な材料を使用することができ、かつ、はんだの破壊および基板の亀裂による信号劣化の可能性を小さくすることができる。本発明によるサブミニアチュア同軸コネクタは、熱不整合が存在する場合であっても、3GHzを超えて使用することができる。
【0011】
本発明によれば、コネクタは外部シェルを備えている。外部シェルの内側には、長手方向に延びたボアを備えた誘電体が設けられている。ボアの内側には、回路基板上のストリップ線路またはトレース回路などの電気回路を電気接続するためのインタフェース・コンタクト・チップを備えた導体エレメントが設けられている。バイアス エレメントは、インタフェース・コンタクト・チップと係合し、はんだ付けを必要とすることなく回路基板上の電気回路に対してインタフェース・コンタクト・チップを自己調整電気接点中にバイアスしている。このコネクタは、熱不整合によって生成される相対運動を自動的に調整している。外部シェル、誘電体および導体エレメントは、サブミニアチュア同軸コネクタ(SMA)として形成されることが好ましい。導体エレメントは、さらに、標準SMAインタフェース接続を使用して同軸ケーブルを電気接続するための近位コネクタをインタフェース・コンタクト・チップの反対側に備えている。
【0012】
本発明のさらに他の態様では、バイアス エレメントは、コンプライアントばね荷重中間コンタクトを備えている。本発明のさらに他の態様では、バイアス エレメントは、ファズボタンまたはポーゴーピンを備えることができる。例えばバイアス エレメントは、電気接触を維持しつつバイアス力を付与する金めっきモリブデンウールなどの導電性ウール構造を備えることができる。
【0013】
本発明のさらに他の態様では、誘電体およびインタフェース・コンタクト・チップは、インピーダンスが50オームになるようにサイズ化されている。シェルは、SMAシェルとして形成することができ、また、ねじフィット接続、プレスフィット接続またはスナップフィット接続のうちのいずれか1つの構成にすることができる。
【0014】
本発明の他の目的、特徴および利点については、本発明についての以下の詳細説明を添付の図面に照らして考察することにより明らかになるものと思われる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0015】
以下、本発明について、本発明の好ましい実施形態を示した添付の図面を参照してより詳細に説明するが、本発明は、多くの様々な形態で具体化することができるため、本発明を本明細書において説明する実施形態に制限するものとして解釈してはならない。本明細書において説明する実施形態は、本出願の開示を余すとことなく完全に理解するためのものであり、本発明の範囲を当分野の技術者に余すところなく伝えるためのものである。添付の図面において、同一番号は同一エレメントを表している。
【0016】
本発明は有益であり、サブミニアチュア同軸コネクタ規格を使用してギガヘルツ(GHz)レンジの高周波信号を転送することができる、新規で、かつ、目に見えては分からないサブミニアチュア同軸コネクタが提供される。本発明は、回路基板の表面および回路基板上のストリップ線路または電気トレースなどのあらゆる信号線路に直角に整列した、従来のはんだ処理またはスルーホールマウントを使用する必要のない、低コストでかつ信頼性の高いサブミニアチュア同軸コネクタ・インタフェースを可能にしている。したがって、本発明によるサブミニアチュア同軸コネクタは、はんだ付けに必要な高い温度にコネクタおよび回路基板を晒すことなく取り付けることができる。
【0017】
また、本発明によるサブミニアチュア同軸コネクタは、組立て中または処理中にしばしば必要なストリップ線路または他の電気トレースへのアクセスを必要とすることなく回路基板に取り付けることができる。このサブミニアチュア同軸コネクタは、安価な方法で取り付けることができ、また、公差の蓄積を補償することができるため、広く使用されているサブミニアチュア同軸コネクタの製造に必要な精密機械加工処理の必要がなく、したがって通常のサブミニアチュア同軸コネクタより安価なハウジング(シェル)を使用することができる。
【0018】
本発明によるサブミニアチュア同軸コネクタは、材料の熱不整合によって生成される相対運動を自動的に調整することができるため、熱不整合をより生じやすいより安価な材料を使用することができ、かつ、はんだの破壊および基板の亀裂による信号劣化の可能性を小さくすることができる。本発明によるサブミニアチュア同軸コネクタは、異なる材料間に熱不整合が存在する場合であっても、3GHzを超えて使用することができる。
【0019】
図1〜5は、自己調整型であり、かつ、上で説明した従来技術の欠点を克服する本発明によるサブミニアチュア同軸コネクタ10の様々な実施形態を示したものである。分かり易くするために、以下の説明を通して、異なる実施形態間で共通の類似構造エレメントは、それらの説明に際して同じ参照数表示が使用されている。
【0020】
図1を参照すると、本発明によるサブミニアチュア同軸コネクタ(SMA)10が示されており、また、SMAシェルとして従来通りに形成された外部シェル12が示されている。図1に示すこの特定の実施形態では、SMAシェル10には、当分野の技術者に知られているように、ねじ山または他の適切なファスナハードウェアを持たせることができ、また、プレスフィット接続として形成することができる。さらに他の実施形態では、SMAシェル10は、より密に、かつ、より正確にはめ合わせるためのプレスフィット接続を持たせるべく形成することができる。図1に示す特定の実施例では、当分野の技術者に知られているように、SMAシェル12の下部すなわち末端部分16の上に、サブミニアチュア同軸コネクタのあらゆるタイプのコネクタアタッチメント機構を受け入れることができるサポートオリフィスまたは他のサポート構造18を備えた、環状に構成されたサポートすなわち取付けフランジ14が形成されている。SMAシェル12の近位端20は、規格通り、同軸ケーブルコネクタの端部を受け入れるべく構成されている。通常、SMA(すなわち外部)シェル12は、当分野の技術者に知られているように、金属製導電材料で形成されている。図2および3に示す実施形態は、環状に構成されたサポートすなわち取付けフランジ14を使用して同様に構成されたSMAシェルを有しており、一方、図4および5に示す実施形態は、環状に構成されたサポートすなわち取付けフランジ14を持たないSMAシェル12の実施形態を示している。これらの実施形態には、取付けフランジ14の代わりに、図に示すようにストレートリブセクション14aが使用されている。
【0021】
実質的に円筒状に構成された誘電体22は、ボディ部材として機能しており、SMAシェル12の内側に設けられている。誘電体22は、近位端24および遠位端26を有している。長手方向に延びたボア28は、図に示す実施形態では近位端24から遠位端26まで延びている。誘電体22は、導電性外部シェル(SMAシェル12)と、近位端24から遠位端26まで延びた、長手方向に延びたボア28の内側に設けられた導体エレメント30との間に誘電体障壁を形成する誘電容量を有する誘電材料で形成されている。導体エレメント30は、ピン状の構成を有していることが好ましい。誘電体22は、インピーダンスが50オームになるようにサイズ化され、図1〜5に示すように複数の構成を有している。図1には、遠位端24に外部段付き肩部32を有する誘電体22が示され、一方、図3には、段付き肩部のない真っ直ぐな円筒状セクション34を遠位端に持たせるべく形成された誘電体が示されている。図2、4および5に示す実施形態は段付き構成を有しているが、外部段付き肩部32にはテーパ部分36が施されている。これらの誘電体構成は、印刷基板上の様々なタイプの電気ストリップ線路またはトレースへの接続、あるいは当分野の技術者に提案されているその他の接続を補助している。
【0022】
ボア28の内側には、回路基板上に印刷された回路トレースなどの電気回路を電気接続するための遠位端にインタフェース・コンタクト・チップ40を備えた導体エレメント30が設けられている。SMA近位コネクタセクション42は、同軸ケーブルを標準タイプのSMA接続で電気接続するための近位端に配置され、同じように構成されている。
【0023】
本発明によれば、バイアス エレメント44がSMAインタフェース・コンタクト・チップ40およびSMA近位コネクタ42と係合して、SMAインタフェース・コンタクト・チップ40とSMA近位コネクタ42の間の電気経路が完成する。バイアス エレメント44は、はんだ付けステップあるいはスルーホール組立てを必要とすることなく、回路基板上に印刷されたトレースなどの電気回路に対して、SMAインタフェース・コンタクト・チップ40を電気接点中にバイアスしている。この改良型サブミニアチュア同軸コネクタ10は、当業界が遭遇する、しばしば問題となる、あらゆる熱不整合によって生成される相対運動を調整している。誘電体22、長手方向に延びたボア28および導体エレメント30の寸法は、当業界で当分野の技術者によって使用されている寸法構成と同様の寸法構成にすることができる。
【0024】
本発明の一態様によれば、バイアス エレメント44は、SMA近位コネクタ42からSMAインタフェース・コンタクト・チップまでの電気経路を提供するべく、電気的に導電性であるコンプライアントばね荷重中間コンタクト(compliant, spring−loaded intermediate contact)として形成することができる。バイアス エレメント44は、中間コンタクトとして形成し、ファズボタン(fuzz button)あるいはポーゴーピン(pogo pin)などのばね機構を備えかつ有し、かつ/または2つの部品およびばねを内部に備えたエレメントを備えることができることが分かっている。多くの様々なタイプのファズボタンおよびポーゴーピンを利用することができる。また、あるタイプのばねエレメントは、導電性通路を提供するべく材料を通して通路を満たす金めっきモリブデンウールを備えている。金属製ウールは、当分野の技術者によって提案されているように、ばねタイプの機構を提供することができる。米国特許第5,552,752号、第5,631,446号、第5,146,453号、第5,619,399号、第5,834,335号、第5,886,590号、第6,192,576号および第5,982,186号にファズボタンの例が開示されている。これらおよび他の任意のファズボタンを改変し、本発明に適用することができる。
【0025】
また、表面に接触し、かつ、表面を押し付けるようになされたばね荷重電気コネクタであるポーゴーピンを使用することも可能である。あるタイプの典型的なポーゴーピンコネクタは、ばねセグメントあるいは他の弾性部材として形成された電線、ピンまたはケーブルを備えている。米国特許第6,252,415号、第6,242,933号、第6,137,296号、第6,114,869号、第6,079,999号、第5,451,883号および第5,948,960号に、様々なタイプのポーゴーピンの例が開示されている。これらおよび他のタイプのポーゴーピンを改変し、本発明に適用することができる。
【0026】
誘電体22は、インピーダンスが50オームになるようにサイズ化されている。本発明によるSMAインタフェース・コンタクト・チップ44もインピーダンスが50オームになるようにサイズ化されている。SMAインタフェース・コンタクト・チップ44は、回路基板上の回路トレースまたは他の電気接点にはんだ付けされないため、SMAインタフェース・コンタクト・チップ44は、その端部が回路基板上の回路トレースまたは他の電気コンポーネントと適切に係合するように構成しなければならない。しかしながら、SMAインタフェース・コンタクト・チップ44に付与されるバイアス力は、例えば熱不整合によって生成される相対運動が存在する場合においても電気接触を維持するために適した力でなければならない。図1および3に示すように、様々なタイプのSMAインタフェース・コンタクト・チップ40を使用することができる。図3では、長手方向に延びたボア28は、広範囲に渡る長手方向の運動を停止させ、かつ、SMAインタフェース・コンタクト・チップのボアからの脱落を防止するべく、SMAインタフェース・コンタクト・チップ44上の段付き肩部48を受け入れる内部階段状セクション46を遠位端に備えている。図3に示す実施形態は階段状構成を備えていないが、バイアス エレメント44は、当分野の技術者によって提案されている適切なアタッチメント接続によってSMAインタフェース・コンタクト・チップ44と確実に係合することができる。
【0027】
図1〜5に示す実施形態は、本発明によるサブミニアチュア同軸コネクタの実施例に過ぎないが、当分野の技術者には他の構成を提案することが可能である。
以上の説明および関連する図面によって示した教示の利点を取得した当分野の技術者には、本発明に対する多くの改変および他の実施形態が可能であろう。したがって、開示した特定の実施形態に本発明を制限すべきではないこと、および改変および他の実施形態は、特許請求の範囲の各請求項の範囲内に包含されるべく意図されていることを理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【0028】
【図1】シェルの基本エレメント、誘電体および導体エレメントを示す、本発明によるサブミニアチュア同軸コネクタの第1の実施形態の断面図である。
【図2】絶縁体およびチップ構成が異なる、図1に示す実施形態と同様の、本発明によるサブミニアチュア同軸コネクタの第2の実施形態の断面図である。
【図3】絶縁体およびチップ構成が異なる、図1に示す実施形態と同様の、本発明によるサブミニアチュア同軸コネクタの第3の実施形態の断面図である。
【図4】シェル構成が異なる、図1に示す実施形態と同様の、本発明によるサブミニアチュア同軸コネクタの第4の実施形態の断面図である。
【図5】図4の線5−5に沿って取った断面図である。
【0001】
本発明は同軸ケーブルおよび類似用コネクタに関し、より詳細には同軸ケーブルおよび類似のマイクロ波周波数伝送線路の接続に使用されるサブミニアチュア同軸コネクタ(SMA)に関する。
【背景技術】
【0002】
本出願は、2001年7月26日出願の既出願同時係属仮出願第60/307,952号に基づくものである。
サブミニアチュア同軸コネクタ(SMA)は、マイクロ波周波数用高性能サブミニアチュアコネクタとして広く使用されている。これらのコネクタは、当分野の技術者によって、フレキシブルケーブルおよび半硬質ケーブルを含む同軸ケーブルと共に使用されている。サブミニアチュア同軸コネクタは、半硬質ケーブルと共に用いた場合、約18GHzまで有効であり、また、フレキシブルケーブルと共に用いた場合は、通常、直流値から約12.4GHzまで使用することができる。他の極めて希なケースでは、サブミニアチュア同軸コネクタは、約18GHzまで動作させるべく特性を持たせることができ、モードフリーでは約25HGzまで機能させることができる。サブミニアチュア同軸コネクタの中には、さらに希なケースとして約27GHzまで動作するように設計されているものもある。
【0003】
サブミニアチュア同軸コネクタは、広帯域周波数での動作が可能であり、かつ、反射が小さくなっている。サブミニアチュア同軸コネクタは、通常、50オームの定インピーダンスを有するべく設計されており、マイクロ波産業における、同軸線路から回路基板上に印刷された、あるいは回路基板上に配置されたトレースまたは他の回路エレメントまでインタフェースしなければならない多くのアプリケーションでは常に使用されている。
【0004】
通常、これらの標準サブミニアチュア同軸コネクタは、外部導体との均一な接触を保証するべく、外部シェルおよびねじ付きカップリングを有している。いくつかの設計では、スナップフィット(snap−fit)接続またはプレスフィット(press−fit)接続が使用されている。いずれの設計においても、密結合が高周波数におけるサブミニアチュア同軸コネクタの反射および減衰の最小化を可能にし、かつ、機械的強度および耐久性を提供している。密接続によってリアクタンスが最小化されるため、他のタイプのスナップオン・サブミニアチュア・コネクタに関連する周波数を超えてサブミニアチュア同軸コネクタを使用することができる。
【0005】
サブミニアチュア同軸コネクタは、マイクロ波能動コンポーネント、マイクロ波受動コンポーネント、ハイエンド無線電子工学、計装アプリケーションおよび航空電子工学と共に使用される。一例として、Light Horse Technologies社、MolexおよびJonson Componentsなどの会社のコネクタを始めとする多くの様々なタイプのサブミニアチュア同軸コネクタが市販されている。これらのコネクタは、一例として、圧力クリンプ、クランプおよびはんだ端子アタッチメントに利用することができる。これらのコネクタは、印刷回路基板ストリップ線路、トレースあるいは他の類似回路エレメントから同軸ケーブルへの適切な接続を提供している。サブミニアチュア同軸コネクタおよび関連プラグの例については、Ziersに対する米国特許第6,217,382号およびMagnusonに対する米国特許第5,823,790号を参照されたい。
【0006】
現在使用されている、より一般的なサブミニアチュア同軸コネクタの多くは、回路基板上に印刷された電気導体すなわちトレースとして形成された単一線路を、サブミニアチュア同軸コネクタの中央導体(またはコネクタ)に半永久接続するためにはんだ接続を使用しなければならない。例えば、サブミニアチュア同軸コネクタ内の中心に位置付けされた中央導体または他のコネクタ・エレメントは、回路基板の回路トレース部分に配置されたスルーホール中に展開し、回路トレースにはんだ付けされることになる。はんだ接続を必要とする様々なサブミニアチュア同軸コネクタの例には、半硬質ケーブル用SMA直角はんだ型プラグ、半硬質ケーブル用ストレートジャック、ストレートプラグおよびストレートバルクヘッドジャック、フレキシブルケーブルまたは半硬質ケーブル用はんだ型アンテナコネクタプラグ、および三点プラグ、ジャックおよびバルクヘッドジャックがある。はんだ接続は、他の多くのタイプのサブミニアチュア同軸コネクタプラグに使用されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
したがって本発明の目的は、上で説明した従来技術によるサブミニアチュア同軸コネクタの欠点を克服したサブミニアチュア同軸コネクタを提供することである。
本発明のさらに他の目的は、導体を回路基板トレースまたは他の回路エレメントにはんだ付けする必要がなく、かつ、熱不整合によって生成される相対運動を調整することができるサブミニアチュア同軸コネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明は有益であり、新規で、かつ、目に見えては分からないサブミニアチュア同軸コネクタおよびサブミニアチュア同軸コネクタ規格を使用してギガヘルツ(GHz)レンジの高周波信号を転送する方法が提供される。本発明は、回路基板の表面および回路基板上のあらゆる電気トレースに直角に整列した、従来のはんだ処理またはスルーホールマウントを使用する必要のない、低コストでかつ信頼性の高いサブミニアチュア同軸コネクタ・インタフェースを可能にしている。したがって、本発明によるサブミニアチュア同軸コネクタは、はんだ付けに必要な高い温度にコネクタおよび回路基板を晒すことなく取り付けることができる。
【0009】
また、本発明によるサブミニアチュア同軸コネクタは、組立て中または処理中に電気トレースにアクセスすることなく回路基板に取り付けることができる。このサブミニアチュア同軸コネクタは、安価な方法で取り付けることができ、また、公差の蓄積を補償することができるため、広く使用されているサブミニアチュア同軸コネクタの製造にしばしば必要な精密機械加工処理の必要がなく、したがって通常のサブミニアチュア同軸コネクタより安価なハウジング(シェル)を使用することができる。
【0010】
本発明によるサブミニアチュア同軸コネクタは、材料の熱不整合によって生成される相対運動を自動的に調整することができるため、より安価な材料を使用することができ、かつ、はんだの破壊および基板の亀裂による信号劣化の可能性を小さくすることができる。本発明によるサブミニアチュア同軸コネクタは、熱不整合が存在する場合であっても、3GHzを超えて使用することができる。
【0011】
本発明によれば、コネクタは外部シェルを備えている。外部シェルの内側には、長手方向に延びたボアを備えた誘電体が設けられている。ボアの内側には、回路基板上のストリップ線路またはトレース回路などの電気回路を電気接続するためのインタフェース・コンタクト・チップを備えた導体エレメントが設けられている。バイアス エレメントは、インタフェース・コンタクト・チップと係合し、はんだ付けを必要とすることなく回路基板上の電気回路に対してインタフェース・コンタクト・チップを自己調整電気接点中にバイアスしている。このコネクタは、熱不整合によって生成される相対運動を自動的に調整している。外部シェル、誘電体および導体エレメントは、サブミニアチュア同軸コネクタ(SMA)として形成されることが好ましい。導体エレメントは、さらに、標準SMAインタフェース接続を使用して同軸ケーブルを電気接続するための近位コネクタをインタフェース・コンタクト・チップの反対側に備えている。
【0012】
本発明のさらに他の態様では、バイアス エレメントは、コンプライアントばね荷重中間コンタクトを備えている。本発明のさらに他の態様では、バイアス エレメントは、ファズボタンまたはポーゴーピンを備えることができる。例えばバイアス エレメントは、電気接触を維持しつつバイアス力を付与する金めっきモリブデンウールなどの導電性ウール構造を備えることができる。
【0013】
本発明のさらに他の態様では、誘電体およびインタフェース・コンタクト・チップは、インピーダンスが50オームになるようにサイズ化されている。シェルは、SMAシェルとして形成することができ、また、ねじフィット接続、プレスフィット接続またはスナップフィット接続のうちのいずれか1つの構成にすることができる。
【0014】
本発明の他の目的、特徴および利点については、本発明についての以下の詳細説明を添付の図面に照らして考察することにより明らかになるものと思われる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0015】
以下、本発明について、本発明の好ましい実施形態を示した添付の図面を参照してより詳細に説明するが、本発明は、多くの様々な形態で具体化することができるため、本発明を本明細書において説明する実施形態に制限するものとして解釈してはならない。本明細書において説明する実施形態は、本出願の開示を余すとことなく完全に理解するためのものであり、本発明の範囲を当分野の技術者に余すところなく伝えるためのものである。添付の図面において、同一番号は同一エレメントを表している。
【0016】
本発明は有益であり、サブミニアチュア同軸コネクタ規格を使用してギガヘルツ(GHz)レンジの高周波信号を転送することができる、新規で、かつ、目に見えては分からないサブミニアチュア同軸コネクタが提供される。本発明は、回路基板の表面および回路基板上のストリップ線路または電気トレースなどのあらゆる信号線路に直角に整列した、従来のはんだ処理またはスルーホールマウントを使用する必要のない、低コストでかつ信頼性の高いサブミニアチュア同軸コネクタ・インタフェースを可能にしている。したがって、本発明によるサブミニアチュア同軸コネクタは、はんだ付けに必要な高い温度にコネクタおよび回路基板を晒すことなく取り付けることができる。
【0017】
また、本発明によるサブミニアチュア同軸コネクタは、組立て中または処理中にしばしば必要なストリップ線路または他の電気トレースへのアクセスを必要とすることなく回路基板に取り付けることができる。このサブミニアチュア同軸コネクタは、安価な方法で取り付けることができ、また、公差の蓄積を補償することができるため、広く使用されているサブミニアチュア同軸コネクタの製造に必要な精密機械加工処理の必要がなく、したがって通常のサブミニアチュア同軸コネクタより安価なハウジング(シェル)を使用することができる。
【0018】
本発明によるサブミニアチュア同軸コネクタは、材料の熱不整合によって生成される相対運動を自動的に調整することができるため、熱不整合をより生じやすいより安価な材料を使用することができ、かつ、はんだの破壊および基板の亀裂による信号劣化の可能性を小さくすることができる。本発明によるサブミニアチュア同軸コネクタは、異なる材料間に熱不整合が存在する場合であっても、3GHzを超えて使用することができる。
【0019】
図1〜5は、自己調整型であり、かつ、上で説明した従来技術の欠点を克服する本発明によるサブミニアチュア同軸コネクタ10の様々な実施形態を示したものである。分かり易くするために、以下の説明を通して、異なる実施形態間で共通の類似構造エレメントは、それらの説明に際して同じ参照数表示が使用されている。
【0020】
図1を参照すると、本発明によるサブミニアチュア同軸コネクタ(SMA)10が示されており、また、SMAシェルとして従来通りに形成された外部シェル12が示されている。図1に示すこの特定の実施形態では、SMAシェル10には、当分野の技術者に知られているように、ねじ山または他の適切なファスナハードウェアを持たせることができ、また、プレスフィット接続として形成することができる。さらに他の実施形態では、SMAシェル10は、より密に、かつ、より正確にはめ合わせるためのプレスフィット接続を持たせるべく形成することができる。図1に示す特定の実施例では、当分野の技術者に知られているように、SMAシェル12の下部すなわち末端部分16の上に、サブミニアチュア同軸コネクタのあらゆるタイプのコネクタアタッチメント機構を受け入れることができるサポートオリフィスまたは他のサポート構造18を備えた、環状に構成されたサポートすなわち取付けフランジ14が形成されている。SMAシェル12の近位端20は、規格通り、同軸ケーブルコネクタの端部を受け入れるべく構成されている。通常、SMA(すなわち外部)シェル12は、当分野の技術者に知られているように、金属製導電材料で形成されている。図2および3に示す実施形態は、環状に構成されたサポートすなわち取付けフランジ14を使用して同様に構成されたSMAシェルを有しており、一方、図4および5に示す実施形態は、環状に構成されたサポートすなわち取付けフランジ14を持たないSMAシェル12の実施形態を示している。これらの実施形態には、取付けフランジ14の代わりに、図に示すようにストレートリブセクション14aが使用されている。
【0021】
実質的に円筒状に構成された誘電体22は、ボディ部材として機能しており、SMAシェル12の内側に設けられている。誘電体22は、近位端24および遠位端26を有している。長手方向に延びたボア28は、図に示す実施形態では近位端24から遠位端26まで延びている。誘電体22は、導電性外部シェル(SMAシェル12)と、近位端24から遠位端26まで延びた、長手方向に延びたボア28の内側に設けられた導体エレメント30との間に誘電体障壁を形成する誘電容量を有する誘電材料で形成されている。導体エレメント30は、ピン状の構成を有していることが好ましい。誘電体22は、インピーダンスが50オームになるようにサイズ化され、図1〜5に示すように複数の構成を有している。図1には、遠位端24に外部段付き肩部32を有する誘電体22が示され、一方、図3には、段付き肩部のない真っ直ぐな円筒状セクション34を遠位端に持たせるべく形成された誘電体が示されている。図2、4および5に示す実施形態は段付き構成を有しているが、外部段付き肩部32にはテーパ部分36が施されている。これらの誘電体構成は、印刷基板上の様々なタイプの電気ストリップ線路またはトレースへの接続、あるいは当分野の技術者に提案されているその他の接続を補助している。
【0022】
ボア28の内側には、回路基板上に印刷された回路トレースなどの電気回路を電気接続するための遠位端にインタフェース・コンタクト・チップ40を備えた導体エレメント30が設けられている。SMA近位コネクタセクション42は、同軸ケーブルを標準タイプのSMA接続で電気接続するための近位端に配置され、同じように構成されている。
【0023】
本発明によれば、バイアス エレメント44がSMAインタフェース・コンタクト・チップ40およびSMA近位コネクタ42と係合して、SMAインタフェース・コンタクト・チップ40とSMA近位コネクタ42の間の電気経路が完成する。バイアス エレメント44は、はんだ付けステップあるいはスルーホール組立てを必要とすることなく、回路基板上に印刷されたトレースなどの電気回路に対して、SMAインタフェース・コンタクト・チップ40を電気接点中にバイアスしている。この改良型サブミニアチュア同軸コネクタ10は、当業界が遭遇する、しばしば問題となる、あらゆる熱不整合によって生成される相対運動を調整している。誘電体22、長手方向に延びたボア28および導体エレメント30の寸法は、当業界で当分野の技術者によって使用されている寸法構成と同様の寸法構成にすることができる。
【0024】
本発明の一態様によれば、バイアス エレメント44は、SMA近位コネクタ42からSMAインタフェース・コンタクト・チップまでの電気経路を提供するべく、電気的に導電性であるコンプライアントばね荷重中間コンタクト(compliant, spring−loaded intermediate contact)として形成することができる。バイアス エレメント44は、中間コンタクトとして形成し、ファズボタン(fuzz button)あるいはポーゴーピン(pogo pin)などのばね機構を備えかつ有し、かつ/または2つの部品およびばねを内部に備えたエレメントを備えることができることが分かっている。多くの様々なタイプのファズボタンおよびポーゴーピンを利用することができる。また、あるタイプのばねエレメントは、導電性通路を提供するべく材料を通して通路を満たす金めっきモリブデンウールを備えている。金属製ウールは、当分野の技術者によって提案されているように、ばねタイプの機構を提供することができる。米国特許第5,552,752号、第5,631,446号、第5,146,453号、第5,619,399号、第5,834,335号、第5,886,590号、第6,192,576号および第5,982,186号にファズボタンの例が開示されている。これらおよび他の任意のファズボタンを改変し、本発明に適用することができる。
【0025】
また、表面に接触し、かつ、表面を押し付けるようになされたばね荷重電気コネクタであるポーゴーピンを使用することも可能である。あるタイプの典型的なポーゴーピンコネクタは、ばねセグメントあるいは他の弾性部材として形成された電線、ピンまたはケーブルを備えている。米国特許第6,252,415号、第6,242,933号、第6,137,296号、第6,114,869号、第6,079,999号、第5,451,883号および第5,948,960号に、様々なタイプのポーゴーピンの例が開示されている。これらおよび他のタイプのポーゴーピンを改変し、本発明に適用することができる。
【0026】
誘電体22は、インピーダンスが50オームになるようにサイズ化されている。本発明によるSMAインタフェース・コンタクト・チップ44もインピーダンスが50オームになるようにサイズ化されている。SMAインタフェース・コンタクト・チップ44は、回路基板上の回路トレースまたは他の電気接点にはんだ付けされないため、SMAインタフェース・コンタクト・チップ44は、その端部が回路基板上の回路トレースまたは他の電気コンポーネントと適切に係合するように構成しなければならない。しかしながら、SMAインタフェース・コンタクト・チップ44に付与されるバイアス力は、例えば熱不整合によって生成される相対運動が存在する場合においても電気接触を維持するために適した力でなければならない。図1および3に示すように、様々なタイプのSMAインタフェース・コンタクト・チップ40を使用することができる。図3では、長手方向に延びたボア28は、広範囲に渡る長手方向の運動を停止させ、かつ、SMAインタフェース・コンタクト・チップのボアからの脱落を防止するべく、SMAインタフェース・コンタクト・チップ44上の段付き肩部48を受け入れる内部階段状セクション46を遠位端に備えている。図3に示す実施形態は階段状構成を備えていないが、バイアス エレメント44は、当分野の技術者によって提案されている適切なアタッチメント接続によってSMAインタフェース・コンタクト・チップ44と確実に係合することができる。
【0027】
図1〜5に示す実施形態は、本発明によるサブミニアチュア同軸コネクタの実施例に過ぎないが、当分野の技術者には他の構成を提案することが可能である。
以上の説明および関連する図面によって示した教示の利点を取得した当分野の技術者には、本発明に対する多くの改変および他の実施形態が可能であろう。したがって、開示した特定の実施形態に本発明を制限すべきではないこと、および改変および他の実施形態は、特許請求の範囲の各請求項の範囲内に包含されるべく意図されていることを理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【0028】
【図1】シェルの基本エレメント、誘電体および導体エレメントを示す、本発明によるサブミニアチュア同軸コネクタの第1の実施形態の断面図である。
【図2】絶縁体およびチップ構成が異なる、図1に示す実施形態と同様の、本発明によるサブミニアチュア同軸コネクタの第2の実施形態の断面図である。
【図3】絶縁体およびチップ構成が異なる、図1に示す実施形態と同様の、本発明によるサブミニアチュア同軸コネクタの第3の実施形態の断面図である。
【図4】シェル構成が異なる、図1に示す実施形態と同様の、本発明によるサブミニアチュア同軸コネクタの第4の実施形態の断面図である。
【図5】図4の線5−5に沿って取った断面図である。
Claims (20)
- SMAシェルと、
前記SMAシェルの内側に設けられた、近位端、遠位端、および前記近位端から前記遠位端まで延びた、長手方向に延びたボアを有する誘電体と、
回路基板上の電気回路と電気接触するべく構成された前記遠位端部分のインタフェース・コンタクト・チップと、同軸ケーブルを電気接続するための前記近位端部分の近位コネクタと、および前記インタフェース・コンタクト・チップと近位コネクタの間の電気経路を完成するべく、前記インタフェース・コンタクト・チップおよび近位コネクタと係合し、かつ、前記回路基板上の電気回路に対して前記インタフェース・コンタクト・チップを電気接点中にバイアスし、さらに、熱不整合によって生成される相対運動を調整するバイアス エレメントとを備えた、前記ボアの内側に設けられた導体エレメントと、
を備えたサブミニアチュア同軸コネクタ(SMA)。 - 前記バイアス エレメントがコンプライアントばね荷重中間コンタクトを備えた、請求項1に記載のサブミニアチュア同軸コネクタ(SMA)。
- 前記バイアス エレメントがファズボタンを備えた、請求項1に記載のサブミニアチュア同軸コネクタ(SMA)。
- 前記バイアス エレメントがポーゴーピンを備えた、請求項1に記載のサブミニアチュア同軸コネクタ(SMA)。
- 前記バイアス エレメントが導電性ウール構造を備えた、請求項1に記載のサブミニアチュア同軸コネクタ(SMA)。
- 前記導電性ウール構造が、金めっきモリブデンウールをさらに備えた、請求項5に記載のサブミニアチュア同軸コネクタ(SMA)。
- 前記誘電体が、インピーダンスが50オームになるようにサイズ化された、請求項1に記載のサブミニアチュア同軸コネクタ(SMA)。
- 前記インタフェース・コンタクト・チップが、インピーダンスが50オームになるようにサイズ化された、請求項1に記載のサブミニアチュア同軸コネクタ(SMA)。
- 前記SMAシェルが、ねじフィット接続用またはプレスフィット接続用に構成された、請求項1に記載のサブミニアチュア同軸コネクタ(SMA)。
- 外部シェルと、
前記外部シェルの内側に設けられた、長手方向に延びたボアを有する誘電体と、
インタフェース・コンタクト・チップおよび回路基板上の電気回路に対して前記インタフェース・コンタクト・チップを自己調整電気接点中にバイアスするべく前記インタフェース・コンタクト・チップと係合し、熱不整合によって生成される相対運動を調整する、前記ボアの内側に設けられたバイアス エレメントとを備えた導体エレメントと、
を備えたコネクタ。 - 前記外部シェル、誘電体および導体エレメントがサブミニアチュア同軸コネクタ(SMA)として形成された、請求項10に記載のコネクタ。
- 前記導体エレメントが、同軸ケーブルに電気接続するための近位コネクタを前記インタフェース・コンタクト・チップの反対側に備えた、請求項10に記載のコネクタ。
- 前記バイアス エレメントがコンプライアントばね荷重中間コンタクトを備えた、請求項10に記載のコネクタ。
- 前記バイアス エレメントがファズボタンを備えた、請求項10に記載のコネクタ。
- 前記バイアス エレメントがポーゴーピンを備えた、請求項10に記載のコネクタ。
- 前記バイアス エレメントが導電性ウール構造を備えた、請求項10に記載のコネクタ。
- 前記導電性ウール構造が、金めっきモリブデンウールをさらに備えた、請求項16に記載のコネクタ。
- 前記誘電体が、インピーダンスが50オームになるようにサイズ化された、請求項10に記載のコネクタ。
- 前記インタフェース・コンタクト・チップが、インピーダンスが50オームになるようにサイズ化された、請求項10に記載のコネクタ。
- 前記シェルが、ねじフィット接続用またはプレスフィット接続用のうちのいずれか1つに構成された、請求項10に記載のコネクタ。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US30795201P | 2001-07-26 | 2001-07-26 | |
US10/200,517 US6822542B2 (en) | 2001-07-26 | 2002-07-22 | Self-adjusted subminiature coaxial connector |
PCT/US2002/023384 WO2003010856A2 (en) | 2001-07-26 | 2002-07-23 | Self-adjusted subminiature coaxial connector |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004537145A true JP2004537145A (ja) | 2004-12-09 |
Family
ID=26895830
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003516127A Withdrawn JP2004537145A (ja) | 2001-07-26 | 2002-07-23 | 自己調整サブミニアチュア同軸コネクタ |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6822542B2 (ja) |
EP (1) | EP1419557A2 (ja) |
JP (1) | JP2004537145A (ja) |
KR (1) | KR20040024591A (ja) |
CN (1) | CN1535490A (ja) |
AU (1) | AU2002327313A1 (ja) |
WO (1) | WO2003010856A2 (ja) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3822871B2 (ja) * | 2003-07-17 | 2006-09-20 | 日本圧着端子製造株式会社 | 同軸コネクタ |
US6932616B1 (en) * | 2004-05-12 | 2005-08-23 | Osram Sylvania Inc. | Connector with integral EMI shield |
DE202004015503U1 (de) * | 2004-10-06 | 2004-12-09 | Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg | Steckanordnung für HF-Signalweg |
US7114956B2 (en) * | 2004-12-16 | 2006-10-03 | Tektronix, Inc. | Isolated BNC connector with replaceable bayonet shell |
CN100345341C (zh) * | 2005-03-24 | 2007-10-24 | 华为技术有限公司 | 同轴电缆连接保护装置及其安装工具 |
CN201204343Y (zh) * | 2008-05-07 | 2009-03-04 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 射频同轴连接器 |
TW201012010A (en) * | 2008-09-15 | 2010-03-16 | Wistron Neweb Corp | Female adapter for a connector |
US20110018562A1 (en) * | 2009-07-21 | 2011-01-27 | Filippo Galluppi | High voltage capacitance probe |
KR100968119B1 (ko) * | 2009-10-23 | 2010-07-06 | 이성기 | 산소수 음용 및 산소 흡입을 위한 복합장치 |
US7922529B1 (en) * | 2009-11-23 | 2011-04-12 | Neocoil, Llc | High mating cycle low insertion force coaxial connector |
GB201121436D0 (en) | 2011-12-14 | 2012-01-25 | Emblation Ltd | A microwave applicator and method of forming a microwave applicator |
US20140241689A1 (en) * | 2013-02-28 | 2014-08-28 | Corning Cable Systems Llc | Ganged fiber optic connector adapter modules and assemblies having reinforcement members and staggered fiber optic connector adapter ports |
US9702680B2 (en) | 2013-07-18 | 2017-07-11 | Dynaenergetics Gmbh & Co. Kg | Perforation gun components and system |
US9784549B2 (en) | 2015-03-18 | 2017-10-10 | Dynaenergetics Gmbh & Co. Kg | Bulkhead assembly having a pivotable electric contact component and integrated ground apparatus |
US11293736B2 (en) | 2015-03-18 | 2022-04-05 | DynaEnergetics Europe GmbH | Electrical connector |
CN106532319A (zh) * | 2016-12-16 | 2017-03-22 | 贵州航天计量测试技术研究所 | 一种泡沫金属接触件电连接器 |
CN106505345A (zh) * | 2016-12-16 | 2017-03-15 | 贵州航天计量测试技术研究所 | 一种泡沫金属接触件同轴射频电连接器 |
WO2018195125A1 (en) * | 2017-04-17 | 2018-10-25 | Tektronix, Inc. | Cable connector to pcb interconnect |
US11339614B2 (en) | 2020-03-31 | 2022-05-24 | DynaEnergetics Europe GmbH | Alignment sub and orienting sub adapter |
US11713625B2 (en) | 2021-03-03 | 2023-08-01 | DynaEnergetics Europe GmbH | Bulkhead |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4672342A (en) * | 1985-07-29 | 1987-06-09 | Gartzke Donald G | Method and means of construction of a coaxial cable and connector-transformer assembly for connecting coaxial cables of different impedance |
US4897043A (en) * | 1986-06-23 | 1990-01-30 | Feinmetall Gmbh | Resilient contact pin |
US4948377A (en) * | 1988-02-18 | 1990-08-14 | Cairns James L | Submersible electrical connector |
EP0360924B1 (de) | 1988-09-22 | 1993-12-29 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Betrieb von taktgesteuerten Zeitmultiplex-Fernmeldevermittlungsanlagen, insbesondere PCM-Fernsprechvermittlungsanlagen, mit Zentralkoppelfeld und angeschlossenen Teilkoppelfeldern |
US5329262A (en) * | 1991-06-24 | 1994-07-12 | The Whitaker Corporation | Fixed RF connector having internal floating members with impedance compensation |
US5123863A (en) * | 1991-07-15 | 1992-06-23 | Trw Inc. | Solderless housing interconnect for miniature semi-rigid coaxial cable |
US5308250A (en) * | 1992-10-30 | 1994-05-03 | Hewlett-Packard Company | Pressure contact for connecting a coaxial shield to a microstrip ground plane |
US5477159A (en) | 1992-10-30 | 1995-12-19 | Hewlett-Packard Company | Integrated circuit probe fixture with detachable high frequency probe carrier |
US5451883A (en) * | 1994-04-07 | 1995-09-19 | Vlsi | Spring probe contactor with device stop for testing PGA devices and method therefor |
US6154103A (en) * | 1994-04-15 | 2000-11-28 | Superconductor Technologies, Inc. | Push on connector for cryocable and mating weldable hermetic feedthrough |
US5856768A (en) * | 1994-04-15 | 1999-01-05 | Superconductor Technologies, Inc. | Transition and interconnect structure for a cryocable |
US5619399A (en) | 1995-02-16 | 1997-04-08 | Micromodule Systems, Inc. | Multiple chip module mounting assembly and computer using same |
US5552752A (en) | 1995-06-02 | 1996-09-03 | Hughes Aircraft Company | Microwave vertical interconnect through circuit with compressible conductor |
US5631446A (en) | 1995-06-07 | 1997-05-20 | Hughes Electronics | Microstrip flexible printed wiring board interconnect line |
US5834335A (en) | 1995-09-28 | 1998-11-10 | Texas Instruments Incorporated | Non-metallurgical connection between an integrated circuit and a circuit board or another integrated circuit |
US5982186A (en) | 1995-09-28 | 1999-11-09 | Texas Instruments Incorporated | Contactor for test applications including membrane carrier having contacts for an integrated circuit and pins connecting contacts to test board |
US6590471B1 (en) * | 1996-04-26 | 2003-07-08 | Superconductor Technologies, Inc. | Push on connector for cryocable and mating weldable hermetic feedthrough |
US5823790A (en) | 1996-07-29 | 1998-10-20 | Lucent Technologies Inc. | Connector for attaching a cable to a printed circuit board |
US6288555B1 (en) | 1997-07-21 | 2001-09-11 | Credence Systems Corporation | Fixture for use in measuring an electrical characteristic of a pogo pin |
US5886590A (en) | 1997-09-04 | 1999-03-23 | Hughes Electronics Corporation | Microstrip to coax vertical launcher using fuzz button and solderless interconnects |
KR100268414B1 (ko) | 1997-09-08 | 2000-11-01 | 윤종용 | 반도체 장치를 테스트하기 위한 프로브 카드 |
JP2002501289A (ja) * | 1998-01-05 | 2002-01-15 | ライカ エレクトロニクス インターナショナル、 インコーポレイテッド | 同軸接点組立体装置 |
US5948960A (en) | 1998-02-09 | 1999-09-07 | Intel Corporation | HTMU test handler throw measuring unit |
US6079999A (en) | 1998-05-08 | 2000-06-27 | Hewlett-Packard Company | Single action mechanical/electrical circuit card engagement mechanism |
US6114869A (en) | 1998-05-21 | 2000-09-05 | Cerprobe Corporation | Method and apparatus for interfacing between automatic wafer probe machines, automatic testers, and probe cards |
US6039580A (en) * | 1998-07-16 | 2000-03-21 | Raytheon Company | RF connector having a compliant contact |
DE19856663C2 (de) | 1998-12-09 | 2003-04-03 | Saint Gobain Sekurit D Gmbh | Kontaktvorrichtung für ein an einer Fensterscheibe angeordnetes elektrisches Funktionselement |
US6192576B1 (en) | 1999-06-15 | 2001-02-27 | Advanced Micro Devices, Inc. | Mechanism for loading a respective fuzz button into each of a high number of button holes within an IC contactor |
US6252415B1 (en) | 1999-09-14 | 2001-06-26 | Advantest Corp. | Pin block structure for mounting contact pins |
US6242933B1 (en) | 1999-10-04 | 2001-06-05 | St Assembly Test Services | Device probe socket forming part of a test head, interfacing between test head and a probe handler, used for device strip testing |
US6217382B1 (en) | 2000-01-20 | 2001-04-17 | Hughes Electronics Corporation | Coaxial cable ESD bleed |
AU2001282891A1 (en) * | 2000-07-13 | 2002-01-30 | Rika Electronics International, Inc. | Contact apparatus particularly useful with test equipment |
-
2002
- 2002-07-22 US US10/200,517 patent/US6822542B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-07-23 AU AU2002327313A patent/AU2002327313A1/en not_active Abandoned
- 2002-07-23 WO PCT/US2002/023384 patent/WO2003010856A2/en active Application Filing
- 2002-07-23 KR KR10-2004-7001119A patent/KR20040024591A/ko not_active Application Discontinuation
- 2002-07-23 EP EP02763330A patent/EP1419557A2/en not_active Withdrawn
- 2002-07-23 CN CNA028149599A patent/CN1535490A/zh active Pending
- 2002-07-23 JP JP2003516127A patent/JP2004537145A/ja not_active Withdrawn
-
2004
- 2004-11-01 US US10/979,373 patent/US20050064735A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20040024591A (ko) | 2004-03-20 |
WO2003010856A2 (en) | 2003-02-06 |
CN1535490A (zh) | 2004-10-06 |
US6822542B2 (en) | 2004-11-23 |
WO2003010856A3 (en) | 2004-03-18 |
EP1419557A2 (en) | 2004-05-19 |
US20050064735A1 (en) | 2005-03-24 |
AU2002327313A1 (en) | 2003-02-17 |
US20030020571A1 (en) | 2003-01-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2004537145A (ja) | 自己調整サブミニアチュア同軸コネクタ | |
CN111279555B (zh) | 共线压缩射频连接器 | |
US20100015850A1 (en) | Low-profile mounted push-on connector | |
US6166615A (en) | Blind mate non-crimp pin RF connector | |
US6039580A (en) | RF connector having a compliant contact | |
US5509827A (en) | High density, high bandwidth, coaxial cable, flexible circuit and circuit board connection assembly | |
US7090501B1 (en) | Connector apparatus | |
US6945786B2 (en) | Solderless method for transferring high frequency, radio frequency signals between printed circuit boards | |
JP2007525808A (ja) | コネクタ装置 | |
EP2876748A1 (en) | Millimeter wave connector and band conductor | |
US11502440B2 (en) | Multiport connector interface system | |
US4801269A (en) | Coaxial connector for use with printed circuit board edge connector | |
KR20000017121U (ko) | 통신기기의 rf콘넥터 | |
US9502825B2 (en) | Shunt for electrical connector | |
US6053755A (en) | Connector having an axial resilient inner and outer conductors | |
JPH10213593A (ja) | 接触子及びその接触子を用いた接続治具 | |
US20030099098A1 (en) | RF connector with chip carrier and coaxial to coplanar transition | |
EP4367753A1 (en) | Contact sleeve, connection arrangement, signal transmission system, and method for producing a connection arrangement | |
CN117728138A (zh) | 一种同轴连接器与平面微带的免焊连接机构 | |
KR200318713Y1 (ko) | 도체핀을 갖는 동축 콘넥터 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050722 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20060216 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20060216 |