CN115783521A - 一种半导体接头的包装及包装保护方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种半导体接头的包装及包装保护方法，其包括：壳体，采用圆柱槽型结构，且该壳体底部设置有负压抽气接口，用于对壳体内部进行抽真空；顶盖，设置在壳体的顶部；第一保护层，设置在壳体内部，且其上间隔设置有若干用于容置待运输的洁净接头产品的保护槽；位于每个保护槽的底部均设置有与保护槽连通的第一通孔，第一通孔与负压抽气接口为连通状态；第二保护层，设置在顶盖内，且其上间隔设置有第二通孔，第二通孔与保护槽顶部连通，由负压抽气接口、第一通孔、保护槽和第二通孔形成负压通道；顶盖经负压通道传输至的负压锁紧在壳体的顶部，并与壳体之间形成密闭真空环境。本发明可以在半导体产品包装运输领域中应用。
Description
技术领域
本发明涉及一种半导体产品包装技术领域，特别是关于一种半导体接头的包装及包装保护方法。
背景技术
在半导体行业中所使用的各类接头产品中，很多产品要求其洁净度极高，不能被其他气体或灰尘污染，不可划伤磕碰。目前，管道接头产品等为达到其要求，在出厂前对产品本身在洁净间中进行处理，保证未受其他气体、灰尘污染。之后便会采用塑封抽真空的方式，进行第一层保护，隔绝空气等污染源。之后为增加产品的安全性，会套装第二层厚度大于第一层的聚乙烯等材料的塑料薄膜进行二次保护。尽管套装有二次保护的塑料薄膜，但是在运输中仍会存在磕碰划伤。
发明内容
针对上述问题，本发明的目的是提供一种半导体接头的包装及包装保护方法，其能有效避免半导体接头产品在转运期间出现磕碰划伤，而导致的半导体接头产品被污染的情况。
为实现上述目的，一方面，本发明采取的技术方案为：一种半导体接头的包装，其包括：壳体，采用圆柱槽型结构，且该壳体底部设置有负压抽气接口，用于对所述壳体内部进行抽真空；顶盖，设置在所述壳体的顶部；第一保护层，设置在所述壳体内部，且其上间隔设置有若干用于容置待运输的洁净接头产品的保护槽；位于每个所述保护槽的底部均设置有与所述保护槽连通的第一通孔，所述第一通孔与所述负压抽气接口为连通状态；第二保护层，设置在所述顶盖内，且其上间隔设置有第二通孔，所述第二通孔与所述保护槽顶部连通，由所述负压抽气接口、所述第一通孔、所述保护槽和所述第二通孔形成负压通道；所述顶盖经所述负压通道传输至的负压锁紧在所述壳体的顶部，并与所述壳体之间形成密闭真空环境。
进一步，所述壳体采用中空双层结构。
进一步，所述壳体的顶部设置有一圈卡槽，所述卡槽的高度与所述顶盖的厚度呈匹配设置；并在所述卡槽周向内侧设置至少两个限位槽。
进一步，所述顶盖周向设置有至少两个限位凸起部，与所述壳体上的所述限位卡槽配合。
进一步，所述壳体和所述顶盖都采用轻型合金金属制成。
进一步，所述顶盖的顶部外表面为平面结构，底部内表面采用弧形穹顶结构；且所述顶盖的顶部外表面与所述壳体的顶部位于同一平面内。
进一步，所述顶盖周向底部设置有密封圈。
进一步，所述第一保护层的周向设置有若干便于抽真空的第三通孔，所述第二保护层的周向也设置有与所述第三通孔连通的第四通孔。
进一步，所述第一保护层和所述第二保护层均采用具有硬度的透气性材料制成。
另一方面，本发明采取的技术方案为：一种半导体接头的包装保护方法，该包装保护方法基于上述半导体接头的包装实现，包括：将待运输的洁净接头产品由超薄塑封膜进行密封，并将第一保护层和第二保护层进行洁净处理，以满足半导体产品洁净度要求；将密封后的洁净接头产品放入洁净处理后的第一保护层的保护槽内，将具有第二保护层的顶盖放入壳体内，并由限位凸起部与限位槽配合将顶盖限位嵌入壳体上；经壳体底部的负压抽气接口对壳体内抽真空，经第一至第四通孔由负压将顶盖锁紧在壳体上，使顶盖与壳体之间形成密封真空环境。
本发明由于采取以上技术方案，其具有以下优点：
1、本发明有效的解决了接头产品相互磕碰问题。本发明采用具有缓冲功能的保护槽，代替了原有洁净产品的保护由只有塑封的塑料薄膜的结构，有效保证了接头产品位置的固定性，使接头产品与接头产品之间距离具有相对性，进而有效防止接头产品与接头产品之间进行磕碰划伤的现象。
2、本发明有效解决了接头产品运输时由外界坚硬物品刺伤、划伤、挤压超洁净产品的问题。洁净接头产品的保护外壳为双层轻型合金金属，从根本上解决外部尖锐物品对产品的威胁。
3、本发明的外壳整体采用轻型合金金属，由轻型合金金属的外壳对洁净接头产品进行有效保护，大大增加外壳整体的支撑承重性能，解决了接头产品运输中暴力装卸，过重物品的叠摞问题，不会因运输过程中不规范的物品叠摞而产生包装的变形，接头产品的毁坏。
4、本发明解决了接头产品运输到现场能第一时间发现产品是否存在污染的问题，避免在不知情的情况下误用了污染产品而导致的损失。
附图说明
图1是本发明一实施例中半导体接头的包装整体结构示意图；
图2是本发明一实施例中半导体接头的包装剖视图；
附图标记：
1-壳体；2-负压抽气接口；3-顶盖；4-第一保护层；41-保护槽；42-第一通孔；43-第三通孔；5-第二保护层；51-第二通孔；52-第四通孔；6-洁净接头产品；7-卡槽；8-限位槽；9-密封盖；10-限位凸起部；11-密封圈。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本发明的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
为了解决塑料密封袋包装容易在转移车间、相互叠压等环节中出现磕碰划伤，甚至尖锐物品刺破封装袋等，而导致产品被污染的问题，本发明提出一种半导体接头的包装及包装保护方法，针对超洁净产品的运输需求，其包括：壳体，采用圆柱槽型结构，且该壳体底部设置有负压抽气接口，用于对壳体内部进行抽真空；顶盖，设置在壳体的顶部；第一保护层，设置在壳体内部，且其上间隔设置有若干用于容置待运输的洁净接头产品的保护槽；位于每个保护槽的底部均设置有与保护槽连通的第一通孔，第一通孔与负压抽气接口为连通状态；第二保护层，设置在顶盖内，且其上间隔设置有第二通孔，第二通孔与保护槽顶部连通，由负压抽气接口、第一通孔、保护槽和第二通孔形成负压通道；顶盖经负压通道传输至的负压锁紧在壳体的顶部，并与壳体之间形成密闭真空环境。
本发明采用双层轻型合金金属包装的保护外壳，内衬洁净处理的EPE聚乙烯发泡棉进行定型包裹保护，并将抽真空的待运输洁净接头产品放置其中。顶盖为单层轻型合金金属的封盖，与保护外壳通过限位结构配合密封。轻型合金金属包装的保护外壳底部具有负压真空抽气接口，可以将壳体内的空气抽出，保证密封顶盖的锁紧及内部产品不会因密封袋破漏而导致的空气污染。
在本发明的一个实施例中，提供一种半导体接头的包装。本实施例中，如图1所示，该包装包括：
壳体1，采用圆柱槽型结构，且该壳体1底部设置有负压抽气接口2，用于对壳体1内部进行抽真空；
顶盖3，设置在壳体1的顶部；
第一保护层4，设置在壳体1内部，且其上间隔设置有若干保护槽41，用于容置待运输的洁净接头产品6；位于每个保护槽41的底部均设置有与保护槽41连通的第一通孔42；第一通孔42与负压抽气接口2为连通状态，以便于将整个壳体1内抽真空；
第二保护层5，设置在顶盖3内，且其上间隔设置有第二通孔51，第二通孔51与保护槽41顶部连通，由负压抽气接口2、第一通孔42、保护槽41和第二通孔51形成负压通道；
顶盖3经负压通道传输至的负压锁紧在壳体1的顶部，并与壳体1之间形成密闭真空环境，避免了洁净接头产品6因密封袋破漏而导致的空气污染，以保障洁净接头产品6在安全洁净环境下运输。
上述实施例中，壳体1采用中空双层结构，能有效降低整个包装的重量，且由于采用中空双层结构，还可以对运输中产生的磕碰撞击进行有效的缓冲，进一步提升对洁净接头产品6的保护。使用时，即使壳体1的中空双层结构的外壁受损，还可以通过中空双层结构的内壁对洁净接头产品6进行保护，有效避免污染受损。
在本实施例中，壳体1的顶部设置有一圈卡槽7，卡槽7的高度与顶盖3的厚度呈匹配设置；并在卡槽7周向内侧设置至少两个限位槽8，通过卡槽7和限位槽8将顶盖3设置在壳体1上，避免顶盖3在壳体1内产生旋转。位于壳体1内的第一保护层4的顶面低于卡槽7。
在本实施例中，位于负压抽气接口2处设置有密封盖9，抽真空后由密封盖9将负压抽气接口2进行密封。
上述实施例中，壳体1和顶盖3都采用轻型合金金属制成，既能减轻整体重量又能实现对洁净接头产品6的有效保护。
上述实施例中，顶盖3的顶部外表面为平面结构，且顶盖3的顶部外表面与壳体1的顶部位于同一平面内，以便于运输中进行叠摞；顶盖3的底部内表面采用弧形穹顶结构，以使顶盖3整体受力均匀，能有效承载外部撞击力以及内部负压，弧形穹顶结构的顶盖3通过内表面所获取的均匀负压能紧密的锁紧在壳体1上。
在本实施例中，位于顶盖3周向设置有至少两个限位凸起部10，与壳体1上的限位卡槽7配合；顶盖3整体嵌入壳体1的卡槽7内，限位凸起部10插入限位卡槽7内，将顶盖3与壳体1之间进行限位，以便于后期进行负压锁紧。
在本实施例中，位于顶盖3周向底部设置有密封圈11，进一步保障顶盖3与壳体1之间的密封性，避免了现有金属密封在运输中由于震动等因素产生松动等，进而破坏包装内部的密封性。
上述实施例中，第一保护层4的周向还设置有若干第三通孔43，相应的，第二保护层5的周向也设置有与第三通孔43连通的第四通孔52，以便于抽真空将顶盖3锁紧，并能有效避免抽真空时第一保护层4和第二保护层5产生形变。
上述实施例中，第二保护层5的顶部采用与顶盖3内表面对应的弧形结构，底部采用平面结构。
上述实施例中，第一保护层4和第二保护层5均采用具有硬度的透气性材料制成，一方面能有效对洁净接头产品1进行防护，另一方面可以保证在抽真空时不会产生形变以破坏对洁净接头产品1的保护。优选的，第一保护层4和第二保护层5均采用EPE聚乙烯发泡棉或EVA泡棉等透气性材料制成。需要说明的是，第一保护层4和第二保护层5可根据待运输的不同产品进行定制、更换，并不局限于本实施例中的限定结构及材料。
在本发明的一个实施例中，提供一种半导体接头的包装保护方法。在本实施例中，该包装保护方法基于上述各实施例中半导体接头的包装实现，具体的，该包装保护方法包括以下步骤：
1）将待运输的洁净接头产品6由超薄塑封膜进行密封，并将第一保护层4和第二保护层5进行洁净处理，以使两个保护层满足半导体产品洁净度要求；
2）将密封后的洁净接头产品6放入洁净处理后的第一保护层4的保护槽41内，将具有第二保护层5的顶盖3放入壳体1内，并由限位凸起部10与限位槽8配合将顶盖3限位嵌入壳体1上；
3）经壳体1底部的负压抽气接口2对壳体1内抽真空，经第一至第四通孔由负压将顶盖3锁紧在壳体1上，使顶盖3与壳体1之间形成密封真空环境，有效避免了洁净接头产品6被污染受损。
综上，本发明在使用时，由于顶盖3的顶部外表面与壳体1的顶部位于同一平面内，在运输中可以方便将各个包装进行叠摞运输，并能避免产生磕碰。当洁净的接头产品8运输至现场后，通过肉眼观察包装的完整度即可快速便捷的确认洁净接头产品6是否会产生污染受损。由于半导体产品对洁净等级及其严格的要求，导致接头产品运输过程中的是否已经出现污染需要快速了解。
而且通过壳体1内负压真空环境，内部没有其他气体的存在，即使洁净接头产品6在壳体1内因磕碰等原因而出现密封膜破损，也不会导致壳体1内洁净接头产品6被污染。
进一步，运输中若壳体1的两层金属壁均出现漏洞，此时会导致顶盖3失去负压而松懈。运输到现场后，只需查看密顶盖3的松紧程度就能了解洁净接头产品6的污染严重情况，避免了在不知情的情况下误用了污染产品而导致的损失。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种半导体接头的包装，其特征在于，包括：
壳体，采用圆柱槽型结构，且该壳体底部设置有负压抽气接口，用于对所述壳体内部进行抽真空；
顶盖，设置在所述壳体的顶部；
第一保护层，设置在所述壳体内部，且其上间隔设置有若干用于容置待运输的洁净接头产品的保护槽；位于每个所述保护槽的底部均设置有与所述保护槽连通的第一通孔，所述第一通孔与所述负压抽气接口为连通状态；
第二保护层，设置在所述顶盖内，且其上间隔设置有第二通孔，所述第二通孔与所述保护槽顶部连通，由所述负压抽气接口、所述第一通孔、所述保护槽和所述第二通孔形成负压通道；
所述顶盖经所述负压通道传输至的负压锁紧在所述壳体的顶部，并与所述壳体之间形成密闭真空环境。
2.如权利要求1所述半导体接头的包装，其特征在于，所述壳体采用中空双层结构。
3.如权利要求1所述半导体接头的包装，其特征在于，所述壳体的顶部设置有一圈卡槽，所述卡槽的高度与所述顶盖的厚度呈匹配设置；并在所述卡槽周向内侧设置至少两个限位槽。
4.如权利要求3所述半导体接头的包装，其特征在于，所述顶盖周向设置有至少两个限位凸起部，与所述壳体上的所述限位卡槽配合。
5.如权利要求1所述半导体接头的包装，其特征在于，所述壳体和所述顶盖都采用轻型合金金属制成。
6.如权利要求1所述半导体接头的包装，其特征在于，所述顶盖的顶部外表面为平面结构，底部内表面采用弧形穹顶结构；且所述顶盖的顶部外表面与所述壳体的顶部位于同一平面内。
7.如权利要求1所述半导体接头的包装，其特征在于，所述顶盖周向底部设置有密封圈。
8.如权利要求1所述半导体接头的包装，其特征在于，所述第一保护层的周向设置有若干便于抽真空的第三通孔，所述第二保护层的周向也设置有与所述第三通孔连通的第四通孔。
9.如权利要求1所述半导体接头的包装，其特征在于，所述第一保护层和所述第二保护层均采用具有硬度的透气性材料制成。
10.一种半导体接头的包装保护方法，其特征在于，该包装保护方法基于如权利要求1至9任一项所述半导体接头的包装实现，包括：
将待运输的洁净接头产品由超薄塑封膜进行密封，并将第一保护层和第二保护层进行洁净处理，以满足半导体产品洁净度要求；
将密封后的洁净接头产品放入洁净处理后的第一保护层的保护槽内，将具有第二保护层的顶盖放入壳体内，并由限位凸起部与限位槽配合将顶盖限位嵌入壳体上；
经壳体底部的负压抽气接口对壳体内抽真空，经第一至第四通孔由负压将顶盖锁紧在壳体上，使顶盖与壳体之间形成密封真空环境。
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