CN219383504U - 一种半导体级不锈钢管的包装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种半导体级不锈钢管的包装结构，其包括：第一包装件，设置在所述不锈钢管的两端，将所述不锈钢管的端部进行初级保护；第二包装件，其内设置有容置腔，设置有所述第一包装件的所述不锈钢管放置在所述容置腔内，并与所述容置腔紧密贴合。本实用新型通过在不锈钢管的端部设置第一包装件进行初级保护，进而能有效防止不锈钢管内部被灰尘、颗粒物和水汽等污染，同时有效避免了端部的磕碰。通过第二包装件将不锈钢管整体进行保护，有效保障了管外壁的洁净度，并减少划伤、磕痕产生的不良。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种半导体零部件包装技术领域，特别是关于一种半导体级不锈钢管的包装结构。
背景技术
由于半导体行业中所使用的不锈钢管要求其洁净度极高，不能被其他气体或灰尘污染，不可划伤磕碰。但是在运输中，半导体级不锈钢管常常因为污染、划伤和磕碰等产生巨大的损失和不良。如何保障这些半导体级不锈钢管在运输中的洁净度及完好性，成为目前亟需解决的技术问题。
发明内容
针对上述问题，本实用新型的目的是提供一种半导体级不锈钢管的包装结构，其能有效避免不锈钢管在运输的过程中因污染、划伤和磕碰等产生的损失和不良。
为实现上述目的，本实用新型采取以下技术方案：一种半导体级不锈钢管的包装结构，其包括：第一包装件，设置在所述不锈钢管的两端，将所述不锈钢管的端部进行初级保护；第二包装件，其内设置有容置腔，设置有所述第一包装件的所述不锈钢管放置在所述容置腔内，并与所述容置腔紧密贴合。
进一步，所述第一包装件包括管帽和聚乙烯薄膜；所述聚乙烯薄膜缠绕在所述不锈钢管的端部，所述管帽套设在所述聚乙烯薄膜的外部，且所述管帽与所述聚乙烯薄膜紧密连接。
进一步，所述管帽采用塑料材料制成。
进一步，所述第二包装件采用双层真空包装袋；
所述双层真空包装袋包括内包装袋和外包装袋；
所述外包装袋套设在所述内包装袋的外部，且两者之间具有真空层；
所述内包装袋的内部具有所述容置腔，所述不锈钢管与所述内包装袋的内壁面紧密贴合。
进一步，位于所述内包装袋两端的第一开口处都设置有第一密封件；位于所述外包装袋两端的第二开口处都设置有第二密封件。
进一步，所述内包装袋的所述第一开口处的部分结构与所述外包装袋的所述第二开口处的部分结构为一体式结构。
进一步，所述第二包装件为密封包装件，包括壳体、第一保护层和第二保护层；
所述壳体内设置有所述第一保护层，所述第一保护层上开设有与所述不锈钢管匹配的所述容置腔；
所述第二保护层位于所述第一保护层的上部，将所述容置腔覆盖。
进一步，所述壳体采用塑料制成。
进一步，所述壳体采用上部开口或侧部开口的结构，并在开口处设置有盖板；所述盖板与所述壳体之间通过密封圈密封连接。
进一步，所述壳体上设置抽真空用的单向阀。
本实用新型由于采取以上技术方案，其具有以下优点：
1、本实用新型通过在不锈钢管的端部设置第一包装件进行初级保护，进而能有效防止不锈钢管内部被灰尘、颗粒物和水汽等污染，同时有效避免了端部的磕碰。
2、本实用新型通过第二包装件将不锈钢管整体进行保护，有效保障了管外壁的洁净度，并减少划伤、磕痕产生的不良。
附图说明
图1是本实用新型实施例中半导体级不锈钢管的包装结构整体示意图；
附图标记：
1-第一包装件，2-不锈钢管，3-第二包装件，4-内包装袋，5-外包装袋，6-第一密封件，7-第二密封件。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
由于半导体级不锈钢管作为超高纯或高纯气体的输送管路，对其洁净度要求极高。而在半导体级不锈钢管的运输过程中，不锈钢管内部会被灰尘、颗粒物和水汽污染，外部由于磕碰、划伤等产生磕痕等不良，被污染、磕碰、划伤后的不锈钢管无法保证气体的纯净度，进而使不锈钢管报废。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种半导体级不锈钢管的包装结构，其包括：第一包装件，设置在所述不锈钢管的两端，将所述不锈钢管的端部进行初级保护；第二包装件，其内设置有容置腔，设置有所述第一包装件的所述不锈钢管放置在所述容置腔内，并与所述容置腔紧密贴合。本实用新型通过在不锈钢管的端部设置第一包装件进行初级保护，进而能有效防止不锈钢管内部被灰尘、颗粒物和水汽等污染，同时有效避免了端部的磕碰。通过第二包装件将不锈钢管整体进行保护，有效保障了管外壁的洁净度，并减少划伤、磕痕产生的不良。
在本实用新型的一个实施例中，提供一种半导体级不锈钢管的包装结构。本实施例中，如图1所示，该包装结构包括：
第一包装件1，设置在不锈钢管2的两端，将不锈钢管2的端部进行初级保护，以避免不锈钢管2内部进入灰尘及颗粒物等，并能避免端部易碰撞磨损的问题；本实施例中，不锈钢管2为半导体级的不锈钢管；
第二包装件3，其内设置有容置腔，设置有第一包装件1的不锈钢管2放置在容置腔内，并与容置腔紧密贴合。
上述实施例中，第一包装件1包括管帽和聚乙烯薄膜。聚乙烯薄膜紧密缠绕在不锈钢管2的端部，管帽套设在聚乙烯薄膜的外部，且管帽与聚乙烯薄膜紧密连接，以避免管帽脱落。
本实施例中，管帽可以采用塑料材料制成，避免与不锈钢管2之间产生硬接触进而损伤不锈钢管2的端部。
上述实施例中，第二包装件3为密封包装件，可以采用双层真空包装袋；双层真空包装袋包括内包装袋4和外包装袋5，外包装袋5套设在内包装袋4的外部，且两者之间具有真空层。在内包装袋4的内部具有容置腔，以将不锈钢管2放置其内，并与内包装袋4的内壁面紧密贴合。
本实施例中，由于内包装袋4与外包装袋5之间具有真空层，使得容置腔为弹性容置腔，进而将不锈钢管2夹紧在内包装袋4内。
本实施例中，位于内包装袋4两端的第一开口处都设置有第一密封件6，将不锈钢管2经一端的第一开口放入内包装袋4后，由两个第一密封件6将内包装袋4内部密封。
本实施例中，位于外包装袋5两端的第二开口处都设置有第二密封件7，将内包装袋4两端的第一密封件6密封后，由两个第二密封件7将外包装袋5和内包装袋4进一步密封。
其中，内包装袋4的第一开口处的部分结构与外包装袋5的第二开口处的部分结构为一体式结构，以保证两者之间真空层的密封性。
上述实施例中，第二包装件3包括壳体、第一保护层和第二保护层；壳体内设置有第一保护层，第一保护层上开设有与不锈钢管2匹配的容置腔，以便于将不锈钢管2放置在容置腔内；第二保护层位于第一保护层的上部，将容置腔覆盖。
本实施例中，壳体可以采用塑料等较轻便的材料制成。且壳体可以采用上部开口或侧部开口的结构，并在开口处设置有盖板；盖板与壳体之间通过密封圈密封连接。
本实施例中，第一保护层和第二保护层可以采用发泡材料制成。
本实施例中，在壳体上还可以设置抽真空用的单向阀，将壳体内部抽真空，以有效避免不锈钢管2被污染。
综上，本实用新型使用时，通过在不锈钢管2的端部设置第一包装件1进行初级保护，进而能有效防止不锈钢管2内部被灰尘、颗粒物和水汽等污染，同时有效避免了端部的磕碰。通过第二包装件3将不锈钢管2整体进行保护，有效保障了管外壁的洁净度，并减少划伤、磕痕产生的不良。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种半导体级不锈钢管的包装结构，其特征在于，包括：
第一包装件，设置在所述不锈钢管的两端，将所述不锈钢管的端部进行初级保护；
第二包装件，其内设置有容置腔，设置有所述第一包装件的所述不锈钢管放置在所述容置腔内，并与所述容置腔紧密贴合。
2.如权利要求1所述半导体级不锈钢管的包装结构，其特征在于，所述第一包装件包括管帽和聚乙烯薄膜；
所述聚乙烯薄膜缠绕在所述不锈钢管的端部，所述管帽套设在所述聚乙烯薄膜的外部，且所述管帽与所述聚乙烯薄膜紧密连接。
3.如权利要求2所述半导体级不锈钢管的包装结构，其特征在于，所述管帽采用塑料材料制成。
4.如权利要求1所述半导体级不锈钢管的包装结构，其特征在于，所述第二包装件采用双层真空包装袋；
所述双层真空包装袋包括内包装袋和外包装袋；
所述外包装袋套设在所述内包装袋的外部，且两者之间具有真空层；
所述内包装袋的内部具有所述容置腔，所述不锈钢管与所述内包装袋的内壁面紧密贴合。
5.如权利要求4所述半导体级不锈钢管的包装结构，其特征在于，位于所述内包装袋两端的第一开口处都设置有第一密封件；位于所述外包装袋两端的第二开口处都设置有第二密封件。
6.如权利要求5所述半导体级不锈钢管的包装结构，其特征在于，所述内包装袋的所述第一开口处的部分结构与所述外包装袋的所述第二开口处的部分结构为一体式结构。
7.如权利要求1所述半导体级不锈钢管的包装结构，其特征在于，所述第二包装件为密封包装件，包括壳体、第一保护层和第二保护层；
所述壳体内设置有所述第一保护层，所述第一保护层上开设有与所述不锈钢管匹配的所述容置腔；
所述第二保护层位于所述第一保护层的上部，将所述容置腔覆盖。
8.如权利要求7所述半导体级不锈钢管的包装结构，其特征在于，所述壳体采用塑料制成。
9.如权利要求7所述半导体级不锈钢管的包装结构，其特征在于，所述壳体采用上部开口或侧部开口的结构，并在开口处设置有盖板；所述盖板与所述壳体之间通过密封圈密封连接。
10.如权利要求7所述半导体级不锈钢管的包装结构，其特征在于，所述壳体上设置抽真空用的单向阀。
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| CN202320696763.9U CN219383504U (zh) | 2023-03-31 | 2023-03-31 | 一种半导体级不锈钢管的包装结构 |
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|---|---|
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Family
ID=87195227
Family Applications (1)
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|---|---|
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2023
- 2023-03-31 CN CN202320696763.9U patent/CN219383504U/zh active Active
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