CN115772335A - 一种阻燃低介电的lcp基lds复合材料及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种阻燃低介电的LCP基LDS复合材料及其制备方法，属于高分子材料技术领域；方法包括：把硅烷偶联剂接枝到介孔二氧化硅，后和磷酸肌醇反应，得到磷酸肌醇改性的介孔二氧化硅；把三聚氰胺键合到磷酸肌醇改性的所述介孔二氧化硅上，得到改性介孔二氧化硅；把LCP、改性介孔二氧化硅和助剂进行混合挤出造粒，得到LDS复合材料；通过在介孔二氧化硅表面接枝硅烷偶联剂，然后将其与磷酸肌醇形成盐溶液，最后再键合三聚氰胺盐类阻燃剂，最终将阻燃剂接到无机颗粒表面，利用该改性孔二氧化硅制得的LDS复合材料阻燃效果良好，解决了阻燃剂与LCP基体共混不均匀及阻燃剂在复合材料中易渗漏迁移而污染环境的缺点。

Description

一种阻燃低介电的LCP基LDS复合材料及其制备方法

技术领域

本申请涉及高分子材料技术领域，尤其涉及一种阻燃低介电的LCP基LDS复合材料及其制备方法。

背景技术

随着5G时代的到来，通信传输速率和信号强度提高，其在移动互联网、物联网等应用场景中逐渐普及。电子器件也逐渐向轻薄化、小型化的趋势发展，因此对产品生产方法和缩短工艺流程提出了更高要求。激光直接成型(LDS)是利用数控激光直接把电路图案转移到塑料立体工件表面，形成3D-MID结构，赋予塑料元件电气互连、屏蔽、天线等功能。该技术具有设计自由度高、集成化程度高、节约成本等特点，广泛应用于通讯电子、手机天线、汽车电子、计算机、机电设备、医疗、航空等领域。

传统的PCB技术通常使用的是热固性材料，而LDS使用的则是高性能热塑性塑料，如液晶聚合物(LCP)，LCP作为一种新型的高分子材料，其具有高强度、高模量和突出的耐热性等优异性能。随着电子产品正朝着轻量化、高性能化和多功能化的方向发展，越来越需要开发具有良好性能的低介电材料；并在实际使用过程中，LCP会面临如较高的温度、电压、湿度等带电工作情况中，泄电、短路、电火花等情况是极易引起火灾存在很大的安全隐患，因此高阻燃性能也是LCP迫切需要解决的问题。

通常，通过添加阻燃剂和多孔材料是可以有效提高LCP复合材料阻燃性能和低介电性能的有效途径。直接添加的阻燃剂，在复合材料长期使用的过程中易出现阻燃剂泄漏和渗出的情况，从而导致复合材料的阻燃性能下降及材料使用环境污染问题，直接添加多孔材料会导致其与聚合物之间的相容性较差，从而降低了复合材料综合性能下降。

发明内容

本申请提供了一种阻燃低介电的LCP基LDS复合材料及其制备方法，以解决目前添加阻燃剂会导致泄漏和渗出的问题。

第一方面，本申请提供了一种阻燃低介电的LCP基LDS复合材料的制备方法，所述方法包括：

把硅烷偶联剂接枝到介孔二氧化硅，后和磷酸肌醇反应，得到磷酸肌醇改性的介孔二氧化硅；

把三聚氰胺键合到磷酸肌醇改性的所述介孔二氧化硅上，得到改性介孔二氧化硅；

把LCP、改性介孔二氧化硅和助剂进行混合挤出造粒，得到LDS复合材料。

作为一种可选的实施方式，所述把硅烷偶联剂接枝到介孔二氧化硅，具体包括：

把介孔二氧化硅分散于乙醇溶液，后加入硅烷偶联剂/乙醇混合溶液进行反应，得到硅烷偶联剂接枝的介孔二氧化硅。

作为一种可选的实施方式，所述乙醇溶液中乙醇和水的质量比为(1-3)：1。

作为一种可选的实施方式，所述硅烷偶联剂包括3-氨丙基三乙氧基硅烷、N-(2-氨乙基)-3-氨丙基三甲氧基硅烷和3-氨丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。

作为一种可选的实施方式，所述硅烷偶联剂/乙醇混合溶液中硅烷偶联剂和乙醇的质量比为1：(10-20)。

作为一种可选的实施方式，所述磷酸肌醇包括1-磷酸肌醇、1,4,5-三磷酸肌醇和环己六醇六磷酸中的至少一种。

作为一种可选的实施方式，所述助剂包括相容剂、铜铬黑和抗氧剂。

作为一种可选的实施方式，所述相容剂包括POE-g-MAH、PP-g-MAH和PS-g-MAH中的至少一种。

作为一种可选的实施方式，所述抗氧剂包括抗氧剂1010。

第二方面，本申请提供了一种阻燃低介电的LCP基LDS复合材料，所述LDS复合材料采用如上所述的阻燃低介电的LCP基LDS复合材料的制备方法制得。

本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：

本申请实施例提供的该方法，通过在介孔二氧化硅表面接枝硅烷偶联剂，然后将其与磷酸肌醇形成盐溶液，最后再键合三聚氰胺盐类阻燃剂，最终将阻燃剂接到无机颗粒表面，利用该改性孔二氧化硅制得的LDS复合材料阻燃效果良好，解决了阻燃剂与LCP基体共混不均匀及阻燃剂在复合材料中易渗漏迁移而污染环境的缺点；同时，还可以提高介孔二氧化硅与LCP之间的相容性，并且，介孔二氧化硅还能改善LCP基LDS复合材料的介电性能。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的方法的流程图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

除非另有特别说明，本申请中用到的各种原材料、试剂、仪器和设备等，均可通过市场购买得到或者可通过现有方法制备得到。

随着5G时代的到来，通信传输速率和信号强度提高，其在移动互联网、物联网等应用场景中逐渐普及。电子器件也逐渐向轻薄化、小型化的趋势发展，因此对产品生产方法和缩短工艺流程提出了更高要求。激光直接成型(LDS)是利用数控激光直接把电路图案转移到塑料立体工件表面，形成3D-MID结构，赋予塑料元件电气互连、屏蔽、天线等功能。该技术具有设计自由度高、集成化程度高、节约成本等特点，广泛应用于通讯电子、手机天线、汽车电子、计算机、机电设备、医疗、航空等领域。

传统的PCB技术通常使用的是热固性材料，而LDS使用的则是高性能热塑性塑料，如液晶聚合物(LCP)，LCP作为一种新型的高分子材料，其具有高强度、高模量和突出的耐热性等优异性能。随着电子产品正朝着轻量化、高性能化和多功能化的方向发展，越来越需要开发具有良好性能的低介电材料；并在实际使用过程中，LCP会面临如较高的温度、电压、湿度等带电工作情况中，泄电、短路、电火花等情况是极易引起火灾存在很大的安全隐患，因此高阻燃性能也是LCP迫切需要解决的问题。

目前，降低聚合物中介电常数的方法包括：(1)引入低极化基团如C-F键、C-H键和脂环结构单元降低材料的偶极子强度和数目，从而降极化率；(2)引入大体积分子或基团，如倍半硅氧烷，通过构建大骨架结构从而使聚合物的自由体积增大，以降低单位体积内极化基团的数目；(3)在聚合物中引入孔洞结构，由于空气的介电常数很低，因此引入孔洞能够使聚合物的重复单元中使用体积较大的基团来降低堆积密度，从而降低介电常数。

目前，提高聚合物中阻燃性能的方法包括：(1)本征阻燃：通过化学方法将磷、氮、硅等阻燃元素添加到聚合物分子链中，从而降低其燃烧性能，达到阻燃效果，(2)添加型阻燃：是指将阻燃剂通过物理共混的方式添加到材料中，从而提高复合材料的阻燃性能。

通常，通过添加阻燃剂和多孔材料是可以有效提高LCP复合材料阻燃性能和低介电性能的有效途径。直接添加的阻燃剂，在复合材料长期使用的过程中易出现阻燃剂泄漏和渗出的情况，从而导致复合材料的阻燃性能下降及材料使用环境污染问题，直接添加多孔材料会导致其与聚合物之间的相容性较差，从而降低了复合材料综合性能下降，因此研究一种高阻燃、低介电的LCP基LDS复合材料非常重要。

本申请的目的是提供一种阻燃低介电的LCP基LDS复合材料及其制备方法，通过在液晶聚合物中加入阻燃剂修饰的介孔二氧化硅，与铜络黑等其他助剂一起经双螺杆挤出机挤出造粒，最终经注塑成型的方式制得阻燃低介电的LCP基LDS复合材料。通过化学反应将阻燃剂键合到介孔二氧化硅表面，解决阻燃剂游离于基体和分散不均匀的问题，同时介孔二氧化硅的存在也能改善LCP复合材料的介电性能。

如图1所示，本申请实施例提供了一种阻燃低介电的LCP基LDS复合材料的制备方法，所述方法包括：

S1.把硅烷偶联剂接枝到介孔二氧化硅，后和磷酸肌醇反应，得到磷酸肌醇改性的介孔二氧化硅；

在一些实施例中，所述把硅烷偶联剂接枝到介孔二氧化硅，具体包括：

把介孔二氧化硅分散于乙醇溶液，后加入硅烷偶联剂/乙醇混合溶液进行反应，得到硅烷偶联剂接枝的介孔二氧化硅。

进一步的，所述乙醇溶液中乙醇和水的质量比为(1-3)：1。优选的，乙醇溶液中乙醇和水的质量比为1:1、2:1、3:1其中的一种。所述硅烷偶联剂包括3-氨丙基三乙氧基硅烷、N-(2-氨乙基)-3-氨丙基三甲氧基硅烷和3-氨丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。所述硅烷偶联剂/乙醇混合溶液中硅烷偶联剂和乙醇的质量比为1：(10-20)。优选的，硅烷偶联剂/乙醇混合溶液中硅烷偶联剂和乙醇的质量比为1:10、1:20。

在一些实施例中，所述磷酸肌醇包括1-磷酸肌醇、1,4,5-三磷酸肌醇和环己六醇六磷酸中的至少一种。

具体而言，本实施例中，将介孔二氧化硅加入到一定质量比的乙醇/水混合溶液中，然后超声分散，待分散完全后将混合液移至油浴锅中，在强烈搅拌下将硅烷偶联剂/乙醇混合溶液缓慢滴加至溶液中，滴加完成后反应一段时间，待反应结束后抽滤、洗涤反复三次后，放入鼓风干燥箱箱中干燥，得到改性后的介孔二氧化硅A。在三口烧瓶中加入磷酸肌醇和去离子水，在冰浴下加入改性后的介孔二氧化硅A，反应一段时间后得到磷酸肌醇改性的介孔二氧化硅。

S2.把三聚氰胺键合到磷酸肌醇改性的所述介孔二氧化硅上，得到改性介孔二氧化硅；

具体而言，本实施例中，在另一三口烧瓶中加入三聚氰胺和去离子水，搅拌均匀后将其移至油浴锅中，在一定温度下立即加入超声分散后的磷酸肌醇改性的介孔二氧化硅的溶液，滴加结束后继续反应。反应结束后将溶液过滤，将沉淀经洗涤、离心、过滤，反复3-5次后，在真空烘箱中真空干燥后得到改性后的改性介孔二氧化硅。

S3.把LCP、改性介孔二氧化硅和助剂进行混合挤出造粒，得到LDS复合材料。

在一些实施例中，所述助剂包括相容剂、铜铬黑和抗氧剂。

进一步的，所述相容剂包括POE-g-MAH、PP-g-MAH和PS-g-MAH中的至少一种。所述抗氧剂包括抗氧剂1010。

具体而言，本实施例中，首先将液晶聚合物在干燥备用。将LCP、改性介孔二氧化硅、相容剂、铜铬黑、抗氧剂1010以一定的比例在高速混合机中混合均匀。再将其混合物导入双螺杆挤出机中进行熔融挤出造粒。塑化温度320℃，将熔体以220mm/s速度牵引出模头，水冷，风干，切粒，得到阻燃低介电LCP基LDS复合材料。将干燥后的液晶聚合物复合材料注塑打样。

本方法通过在介孔二氧化硅表面接枝硅烷偶联剂，然后将其与磷酸肌醇形成盐溶液，最后再键合三聚氰胺盐类阻燃剂，最终将阻燃剂接到无机颗粒表面，所制备的LCP基LDS复合材料阻燃效果良好，解决了阻燃剂与LCP基体共混不均匀及阻燃剂在复合材料中易渗漏迁移而污染环境的缺点；同时还可以提高介孔二氧化硅与LCP之间的相容性，并且介孔二氧化硅还能改善LCP基LDS复合材料的介电性能。

基于一个总的发明构思，本申请实施例还提供了一种阻燃低介电的LCP基LDS复合材料，所述LDS复合材料采用如上所述的阻燃低介电的LCP基LDS复合材料的制备方法制得。

下面结合具体的实施例，进一步阐述本申请。应理解，这些实施例仅用于说明本申请而不用于限制本申请的范围。下列实施例中未注明具体条件的实验方法，通常按照国家标准测定。若没有相应的国家标准，则按照通用的国际标准、常规条件、或按照制造厂商所建议的条件进行。

实施例1

一种阻燃低介电的LCP基LDS复合材料的制备方法，方法包括：

(1)改性介孔二氧化硅A的制备方法

将5g的介孔二氧化硅加入到40g的乙醇/水混合溶液中(质量比为3:1)，然后超声机中超声分散30min，待分散完全后将混合液移至70℃油浴锅中，在强烈搅拌下将10g的3-氨丙基三乙氧基硅烷/乙醇混合溶液(质量比为1:10)缓慢滴加至溶液中，滴加完成后反应6h，待反应结束后抽滤、洗涤反复三次后，将其放入鼓风烘箱中于70℃干燥12h，得到改性后的介孔二氧化硅A。

(2)改性介孔二氧化硅的制备方法

在三口烧瓶中加入3g的1-磷酸肌醇和20g的去离子水，在冰浴下加入1g的改性后的介孔二氧化硅A，反应2h后得到1-磷酸肌醇改性的介孔二氧化硅。然后在另一三口烧瓶中加入1.5g的三聚氰胺和60g的去离子水，搅拌均匀后将其移至油浴锅中，将温度升至100℃，然后立即加入超声分散后的10g的1-磷酸肌醇改性的介孔二氧化硅的溶液，滴加结束后继续反应6h。反应结束后将溶液过滤，将沉淀经洗涤、离心、过滤，反复3-5次后，在真空烘箱中90℃下干燥12h后得到改性后的介孔二氧化硅B。

(3)LCP基LDS复合材料的制备方法

首先将液晶聚合物在90℃鼓风烘箱中干燥12h备用。将70份的LCP、10份的改性介孔二氧化硅、5份PP-g-MAH、15份铜铬黑、1份的抗氧剂1010在高速混合机中混合均匀。再将其混合物导入双螺杆挤出机中进行熔融挤出造粒。塑化温度320℃，将熔体以220mm/s速度牵引出模头，水冷，风干，切粒，150℃下干燥4h后，得到阻燃低介电LCP基LDS复合材料。将干燥后的液晶聚合物复合材料注塑打样。

实施例2

一种阻燃低介电的LCP基LDS复合材料的制备方法，方法包括：

(1)改性介孔二氧化硅A的制备方法

将10g的介孔二氧化硅加入到50g的乙醇/水混合溶液中(质量比为2:1)，然后超声机中超声分散30min，待分散完全后将混合液移至70℃油浴锅中，在强烈搅拌下将10g的3-氨丙基三甲氧基硅烷/乙醇混合溶液(质量比为1:20)缓慢滴加至溶液中，滴加完成后反应6h，待反应结束后抽滤、洗涤反复三次后，将其放入鼓风烘箱中于70℃干燥12h，得到改性后的介孔二氧化硅A。

(2)改性介孔二氧化硅的制备方法

在三口烧瓶中加入3g的1,4,5-三磷酸肌醇和20g的去离子水，在冰浴下加入2g的改性后的介孔二氧化硅A，反应3h后得到1,4,5-三磷酸肌醇改性的介孔二氧化硅。然后在另一三口烧瓶中加入4g的三聚氰胺和80g的去离子水，搅拌均匀后将其移至油浴锅中，将温度升至100℃，然后立即加入超声分散后的10g的1,4,5-三磷酸肌醇改性的介孔二氧化硅的溶液，滴加结束后继续反应8h。反应结束后将溶液过滤，将沉淀经洗涤、离心、过滤，反复3-5次后，在真空烘箱中90℃下干燥12h后得到改性后的介孔二氧化硅B。

(3)LCP基LDS复合材料的制备方法

首先将液晶聚合物在90℃鼓风烘箱中干燥12h备用。将65份的LCP、15份的改性介孔二氧化硅、7份POE-g-MAH、13份铜铬黑、0.5份的抗氧剂1010在高速混合机中混合均匀。再将其混合物导入双螺杆挤出机中进行熔融挤出造粒。塑化温度320℃，将熔体以220mm/s速度牵引出模头，水冷，风干，切粒，150℃下干燥4h后，得到阻燃低介电LCP基LDS复合材料。将干燥后的液晶聚合物复合材料注塑打样。

实施例3

一种阻燃低介电的LCP基LDS复合材料的制备方法，方法包括：

(1)改性介孔二氧化硅A的制备方法

将10g的介孔二氧化硅加入到50g的乙醇/水混合溶液中(质量比为1:1)，然后超声机中超声分散30min，待分散完全后将混合液移至70℃油浴锅中，在强烈搅拌下将20g的3-氨丙基三乙氧基硅烷/乙醇混合溶液(质量比为1:10)缓慢滴加至溶液中，滴加完成后反应12h，待反应结束后抽滤、洗涤反复三次后，将其放入鼓风烘箱中于70℃干燥12h，得到改性后的介孔二氧化硅A。

(2)改性介孔二氧化硅的制备方法

在三口烧瓶中加入6g的肌醇六磷酸和20g的去离子水，在冰浴下加入6g的改性后的介孔二氧化硅A，反应5h后得到肌醇六磷酸改性的介孔二氧化硅。然后在另一三口烧瓶中加入3g的三聚氰胺和80g的去离子水，搅拌均匀后将其移至油浴锅中，将温度升至100℃，然后立即加入超声分散后的15g的肌醇六磷酸改性的介孔二氧化硅的溶液，滴加结束后继续反应8h。反应结束后将溶液过滤，将沉淀经洗涤、离心、过滤，反复3-5次后，在真空烘箱中90℃下干燥12h后得到改性后的介孔二氧化硅B。

(3)LCP基LDS复合材料的制备方法

首先将液晶聚合物在90℃鼓风烘箱中干燥12h备用。将60份的LCP、20份的改性介孔二氧化硅、10份POE-g-MAH、10份铜铬黑、0.5份的抗氧剂1010在高速混合机中混合均匀。再将其混合物导入双螺杆挤出机中进行熔融挤出造粒。塑化温度320℃，将熔体以220mm/s速度牵引出模头，水冷，风干，切粒，150℃下干燥4h后，得到阻燃低介电LCP基LDS复合材料。将干燥后的液晶聚合物复合材料注塑打样。

实施例4

一种阻燃低介电的LCP基LDS复合材料的制备方法，方法包括：

(1)改性介孔二氧化硅A的制备方法

将5g的介孔二氧化硅加入到60g的乙醇/水混合溶液中(质量比为1:1)，然后超声机中超声分散30min，待分散完全后将混合液移至70℃油浴锅中，在强烈搅拌下将20g的N-(2-氨乙基)-3-氨丙基三甲氧基硅烷/乙醇混合溶液(质量比为1:10)缓慢滴加至溶液中，滴加完成后继续反应12h，待反应结束后抽滤、洗涤反复三次后，将其放入鼓风烘箱中于70℃干燥12h，得到改性后的介孔二氧化硅A。

(2)改性介孔二氧化硅的制备方法

在三口烧瓶中加入6g的肌醇六磷酸和20g的去离子水，在冰浴下加入4g的改性后的介孔二氧化硅A，反应4h后得到肌醇六磷酸改性的介孔二氧化硅。然后在另一三口烧瓶中加入5g的三聚氰胺和60g的去离子水，搅拌均匀后将其移至油浴锅中，将温度升至100℃，然后立即加入超声分散后的15g的肌醇六磷酸改性的介孔二氧化硅的溶液，滴加结束后继续反应6h。反应结束后将溶液过滤，将沉淀经洗涤、离心、过滤，反复3-5次后，在真空烘箱中90℃下干燥12h后得到改性后的介孔二氧化硅B。

(3)LCP基LDS复合材料的制备方法

首先将液晶聚合物在90℃鼓风烘箱中干燥12h备用。将70份的LCP、20份的改性介孔二氧化硅、5份PS-g-MAH、5份铜铬黑、1份的抗氧剂1010在高速混合机中混合均匀。再将其混合物导入双螺杆挤出机中进行熔融挤出造粒。塑化温度320℃，将熔体以220mm/s速度牵引出模头，水冷，风干，切粒，150℃下干燥4h后，得到阻燃低介电LCP基LDS复合材料。将干燥后的液晶聚合物复合材料注塑打样。

实施例5

一种阻燃低介电的LCP基LDS复合材料的制备方法，方法包括：

(1)改性介孔二氧化硅A的制备方法

将10g的介孔二氧化硅加入到50g的乙醇/水混合溶液中(质量比为2:1)，然后超声机中超声分散30min，待分散完全后将混合液移至70℃油浴锅中，在强烈搅拌下将30g的3-氨丙基三甲氧基硅烷/乙醇混合溶液(质量比为1:20)缓慢滴加至溶液中，滴加完成后反应12h，待反应结束后抽滤、洗涤反复三次后，将其放入鼓风烘箱中于70℃干燥12h，得到改性后的介孔二氧化硅A。

(2)改性介孔二氧化硅的制备方法

在三口烧瓶中加入3g的1,4,5-三磷酸肌醇和20g的去离子水，在冰浴下加入6g的改性后的介孔二氧化硅A，反应4h后得到1,4,5-三磷酸肌醇改性的介孔二氧化硅。然后在另一三口烧瓶中加入3g的三聚氰胺和80g的去离子水，搅拌均匀后将其移至油浴锅中，将温度升至100℃，然后立即加入超声分散后的15g的1,4,5-三磷酸肌醇改性的介孔二氧化硅的溶液，滴加结束后继续反应8h。反应结束后将溶液过滤，将沉淀经洗涤、离心、过滤，反复3-5次后，在真空烘箱中90℃下干燥12h后得到改性后的介孔二氧化硅B。

(3)LCP基LDS复合材料的制备方法

首先将液晶聚合物在90℃鼓风烘箱中干燥12h备用。将60份的LCP、15份的改性介孔二氧化硅、10份POE-g-MAH、15份铜铬黑、0.5份的抗氧剂1010在高速混合机中混合均匀。再将其混合物导入双螺杆挤出机中进行熔融挤出造粒。塑化温度320℃，将熔体以220mm/s速度牵引出模头，水冷，风干，切粒，150℃下干燥4h后，得到阻燃低介电LCP基LDS复合材料。将干燥后的液晶聚合物复合材料注塑打样。

对比例1

市场购得的LCP材料。

对实施例1-5和对比例1提供的材料进行性能测试，结果如下表所示：

	对比例1	实施例1	实施例2	实施例3	实施例4	实施例5
							LOI	24-26	27.2	28.6	29.8	29.3	28.9
介电常数	2.8-3.3	2.74	2.67	2.45	2.53	2.61

通过上表可得，采用本申请实施例提供的方法制备的材料，其LOI较市场购得的LCP材料至少提升了4.6％，其介电常数较市场购得的LCP材料至少降低了2.1％。可见该材料具备良好的阻燃性能和介电性能。

本申请的各种实施例可以以一个范围的形式存在；应当理解，以一范围形式的描述仅仅是因为方便及简洁，不应理解为对本申请范围的硬性限制；因此，应当认为所述的范围描述已经具体公开所有可能的子范围以及该范围内的单一数值。例如，应当认为从1到6的范围描述已经具体公开子范围，例如从1到3，从1到4，从1到5，从2到4，从2到6，从3到6等，以及所述范围内的单一数字，例如1、2、3、4、5及6，此不管范围为何皆适用。另外，每当在本文中指出数值范围，是指包括所指范围内的任何引用的数字(分数或整数)。

在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”具体为附图中的图面方向。另外，在本申请说明书的描述中，术语“包括”“包含”等是指“包括但不限于”。在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。在本文中，“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况。其中A，B可以是单数或者复数。在本文中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“至少一种”、“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，“a,b,或c中的至少一项(个)”，或，“a,b,和c中的至少一项(个)”，均可以表示：a,b,c,a-b(即a和b),a-c,b-c,或a-b-c，其中a,b,c分别可以是单个，也可以是多个。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种阻燃低介电的LCP基LDS复合材料的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

把硅烷偶联剂接枝到介孔二氧化硅，后和磷酸肌醇反应，得到磷酸肌醇改性的介孔二氧化硅；

把三聚氰胺键合到磷酸肌醇改性的所述介孔二氧化硅上，得到改性介孔二氧化硅；

把LCP、改性介孔二氧化硅和助剂进行混合挤出造粒，得到LDS复合材料。

2.根据权利要求1所述的阻燃低介电的LCP基LDS复合材料的制备方法，其特征在于，所述把硅烷偶联剂接枝到介孔二氧化硅，具体包括：

把介孔二氧化硅分散于乙醇溶液，后加入硅烷偶联剂/乙醇混合溶液进行反应，得到硅烷偶联剂接枝的介孔二氧化硅。

3.根据权利要求2所述的阻燃低介电的LCP基LDS复合材料的制备方法，其特征在于，所述乙醇溶液中乙醇和水的质量比为(1-3)：1。

4.根据权利要求2所述的阻燃低介电的LCP基LDS复合材料的制备方法，其特征在于，所述硅烷偶联剂包括3-氨丙基三乙氧基硅烷、N-(2-氨乙基)-3-氨丙基三甲氧基硅烷和3-氨丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。

5.根据权利要求2所述的阻燃低介电的LCP基LDS复合材料的制备方法，其特征在于，所述硅烷偶联剂/乙醇混合溶液中硅烷偶联剂和乙醇的质量比为1：(10-20)。

6.根据权利要求1所述的阻燃低介电的LCP基LDS复合材料的制备方法，其特征在于，所述磷酸肌醇包括1-磷酸肌醇、1,4,5-三磷酸肌醇和环己六醇六磷酸中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的阻燃低介电的LCP基LDS复合材料的制备方法，其特征在于，所述助剂包括相容剂、铜铬黑和抗氧剂。

8.根据权利要求7所述的阻燃低介电的LCP基LDS复合材料的制备方法，其特征在于，所述相容剂包括POE-g-MAH、PP-g-MAH和PS-g-MAH中的至少一种。

9.根据权利要求7所述的阻燃低介电的LCP基LDS复合材料的制备方法，其特征在于，所述抗氧剂包括抗氧剂1010。

10.一种阻燃低介电的LCP基LDS复合材料，其特征在于，所述LDS复合材料采用权利要求1至9中任一项所述的阻燃低介电的LCP基LDS复合材料的制备方法制得。

Images