CN115767989A - 芯片驱动模组和电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片驱动模组和电子装置，属于芯片应用领域。保护壳结构是中空的，所述保护壳结构内形成安装空间，用于安装芯片和驱动单元，所述保护壳结构上具有接口孔。所述驱动单元用于驱动所述芯片，所述驱动单元包括用于连接外部信息源的输入接口，所述接口孔用于为所述输入接口和所述信息源的对接避让空间。本发明通过保护壳结构将芯片和芯片的驱动单元集成在一起，芯片驱动模组能够独立销售，节省了使用者开发驱动方式的成本，同时由于芯片驱动模组便于批量生产，整体上节省了生产成本。

Description

芯片驱动模组和电子装置

技术领域

本发明涉及芯片应用技术领域，尤其涉及一种芯片驱动模组和电子装置。

背景技术

芯片是集成电路的载体，是集成电路经过设计、制造、封装及测试最终形成的产品。获得一颗芯片要经过从设计到制造的漫长阶段，但芯片一般较薄且体积小，如果不对芯片施加外在保护，芯片很容易被刮伤损坏。因此，需要封装工艺及较大尺寸的外壳来保护芯片，也便于将芯片人工安装在电路板上。

目前芯片多为单独出售，使用者自行开发驱动方式，不同的驱动方式需要安装不同的驱动单元，这种方式增加了使用者的人力和物力成本。若为降低使用者的开发成本，而将芯片和驱动单元集成为一个模组进行销售，由于不同用户对模组的接口、芯片尺寸的需求不同，则每种接口所对应的模组需求量不同，不利于模组量产。

发明内容

本申请的目的在于提供一种芯片驱动模组和电子装置，解决了因芯片和驱动方式分离造成使用者应用芯片时成本高的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下所述的技术方案。

在第一方面中，本申请提供一种芯片驱动模组，包括：

中空设置的保护壳结构，所述保护壳结构内形成安装空间，所述保护壳结构上具有接口孔；

芯片，设于所述安装空间内；

驱动单元，用于驱动所述芯片，所述驱动单元包括用于连接外部信息源的输入接口，所述接口孔用于为所述输入接口和所述信息源的对接避让空间。

可选地，所述保护壳结构内具有第一子安装腔和第二子安装腔，所述芯片可拆卸地安装在所述第一子安装腔中，所述驱动单元可拆卸地安装在所述第二子安装腔中，所述第一子安装腔上设置有过线孔，所述芯片的电线穿过所述过线孔连接所述驱动单元。

可选地，所述第一子安装腔和所述第二子安装腔间隔设置，并使所述芯片和所述驱动单元分布在两层。

可选地，所述第一子安装腔和所述第二子安装腔被物理隔开，并通过一个或多个孔连通，隔开所述第一子安装腔和所述第二子安装腔的构件与所述芯片和/或所述驱动单元绝缘连接；或者，

所述第一子安装腔的开口和所述第二子安装腔的开口无缝连接，且所述第一子安装腔的开口用作所述过线孔。

可选地，所述芯片的正面和背面分别被限位在所述第一子安装腔中；和/或，所述芯片的至少一个侧面通过所述第一子安装腔的侧壁限位。

可选地，所述芯片卡接在所述第一子安装腔中，或者，所述芯片被夹置在所述第一子安装腔中。

可选地，所述保护壳结构还包括连通所述安装空间和所述芯片驱动模组外部的显示窗口，所述显示窗口正对所述芯片正面的显示区域。

可选地，所述芯片包括PCB板、晶圆、绝缘透明盖板以及塑封盖板，所述晶圆从其背面集成于所述PCB板上，所述绝缘透明盖板贴合在所述晶圆正面的显示区域，所述塑封盖板将所述绝缘透明盖板和所述晶圆塑封在所述PCB板上，所述塑封盖板上具有开窗，所述开窗正对晶圆的显示区域；

所述PCB板的背面设置有软排接口，用于连接所述驱动单元。

可选地，所述驱动单元还包括第一驱动板、第二驱动板和连接器，所述第一驱动板和所述第二驱动板通过所述连接器电性连接；所述第一驱动板用于驱动所述芯片；所述第二驱动板设有所述输入接口。

可选地，所述第一驱动板和所述第二驱动板间隔设置，且所述第一驱动板位于所述第二驱动板和所述芯片之间。

可选地所述保护壳结构内具有第一限位槽，所述第一限位槽与所述第一驱动板卡接，所述第一限位槽用于对所述第一驱动板的靠近或远离所述芯片的运动进行约束；

所述第一限位槽为环形，或者，所述第一限位槽沿着所述安装空间的侧壁间隔设置；

所述第一限位槽一体成型，或者，所述第一限位槽通过装配形成。

可选地所述保护壳结构内具有第二限位槽，所述第二限位槽与所述第二驱动板卡接，所述第二限位槽用于对所述第二驱动板的靠近或远离所述芯片的运动进行约束；

所述第二限位槽为环形，或者，所述第二限位槽沿着所述安装空间的侧壁间隔设置；

所述第二限位槽一体成型，或者，所述第二限位槽通过装配形成。

可选地，所述输入接口包括至少两个类型的接口；

所述输入接口包括第一接口，所述第一驱动板包括第一电路板，所述第一接口通过所述第一电路板连接所述芯片；

所述输入接口还包括第二接口，所述第一驱动板还包括第二电路板，所述第二接口通过所述第二电路板连接所述芯片；所述第二接口的类型不同于所述第一接口的类型；

所述输入接口还包括第三接口，所述第一驱动板还包括第三电路板，所述第三接口通过所述第三电路板连接所述芯片；所述第三接口的类型不同于所述第一接口的类型和所述第二接口达到类型。

可选地，所述第一接口采用HDMI接口；所述第二接口采用CVBS接口；所述第三接口采用VGA接口。

在第二方面中，本申请提供一种电子装置，包括如上所述的芯片驱动模组。

与现有技术相比，本申请的有益效果在于：

1.将芯片和用来驱动芯片的驱动单元集成在保护壳结构内，含有芯片、驱动单元和保护壳结构的模组能够一起销售，使用者不需要自行开发芯片驱动方式，降低了使用者的成本，同时也便于生产商通过批量生产和销售模组来降低成本。

2.输入接口包括多个不同类型的接口，第一驱动板上适应性设置了多个电路板，每一类型的接口通过其对应的电路板连接芯片，从而芯片驱动模组能够灵活地应用于多种接口需求的设备中。

3.利用保护壳结构设置第一子安装腔和第二子安装腔，用来分别安装芯片和驱动单元，相当于在空间上将芯片和驱动单元进行了区分，提高了装配时的定位效率。

4.第一子安装腔和第二子安装腔被物理隔开并做绝缘处理的方案中，芯片测试点和驱动单元之间不会接触并产生短路。

5.第一驱动板和第二驱动板的位置能够灵活布置，能够产生不同结构的芯片驱动模组；使第一驱动板位于芯片和第二驱动板之间的方案中，芯片驱动模组的刚度更好。

附图说明

通过结合附图以及参考以下详细说明更充分地理解本发明的技术特征和优点。

图1为本发明实施例芯片驱动模组的剖视图；

图2为本发明实施例保护壳结构的剖视图；

图3为本发明实施例芯片驱动模组的分解图；

图4为本发明实施例保护壳结构的分解图。

附图标记：

保护壳结构1

第一子安装腔11

第二子安装腔12

安装空间13

接口孔14

过线孔15

第一壁面16

第二壁面17

显示窗口18

第一限位槽19

第二限位槽110

第一盖体111

支架112

中隔113

第二盖体114

卡接孔1141

卡扣115

卡接柱11151

固定柱116

紧固件117

芯片2

电线21

软排线接口22

驱动单元3

第一驱动板31

第二驱动板32

连接器33

母扣331

子扣332

输入接口34。

具体实施方式

除非另作定义，在本说明书和权利要求书中使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属技术领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。

此外，术语“第一”、 “第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、 “第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明， “多个”的含义是两个或两个以上。

本发明实施例提供一种芯片驱动模组，将芯片2和芯片2的驱动单元集成在一起，芯片驱动模组能够独立销售，节省了使用者开发驱动方式的成本，同时由于芯片驱动模组便于批量生产，整体上节省了生产成本。

参考图1和图3理解。芯片驱动模组包括中空设置的保护壳结构1、芯片2以及驱动单元3，保护壳结构1内形成安装空间13，保护壳结构1上具有连通安装空间13和芯片驱动模组外部的接口孔14；芯片2设于安装空间13内；驱动单元3用于驱动芯片2，并设于安装空间13内，驱动单元3包括用于连接外部信息源的输入接口34，接口孔14用于为输入接口34和信息源的对接避让空间。工作时，信息源和输入接口34为连接状态，信息源提供的信息经依次由输入接口34和驱动单元3进行处理后输入给芯片2，芯片2进一步对信息进行处理后输出。

保护壳结构1通过若干零件连接而成，对安装空间13内的构件形成机械防护和密封。保护壳结构1可以以盒状的形式体现，比如包括凹型的上盖和凹型的下盖，上盖和下盖扣合后围成安装空间13，再比如包括盒体和板状的盒盖，盒盖扣合在盒体的开口处形成安装空间13；保护壳结构1也可采用较为复杂的结构形式，通过若干零件从外侧围成安装空间13的同时，也对安装空间13内部形成隔离作用，如图1所示的结构。

安装空间13为保护壳结构1围成的空间，安装空间13的周围整体上通过保护壳结构1与外界隔离，但局部位置可以通过在保护壳结构1上开孔与外界连通，以实现一些功能。安装空间13可以被保护壳结构1的零部件隔成多个腔体，也可以不被隔离，作为一个腔体使用。

安装空间13用来容置芯片2和驱动单元3，芯片2和驱动单元3可以直接放置在安装空间13内，通过对芯片2和驱动单元3自身处理保证两者不短路，也可被定位在安装空间13内，通过设置两者的位置关系保证两者不会短路。

一些实施例中，芯片2和驱动单元3安装在保护壳结构1内，芯片2和驱动单元3分别可拆卸地固定在保护壳结构1内。保护壳结构1的实现手段不同，则其和芯片2及驱动单元3的连接关系不同，比如，组装保护壳结构1的过程中将芯片2和驱动单元3装配到安装空间13内，保护壳结构1本身没有外设供芯片2和驱动单元3从外部插入到安装空间13内的孔；再比如，保护壳结构1上设置有插孔，保护壳结构1能够作为预装配件使用，即将保护壳结构1预先装配好，然后将芯片2和驱动单元3嵌入到安装空间13中实现三者的装配。

信息源用于向输入接口34提供信息，信息的形式可以是视频、音频等。应用时将信息源插接在输入接口34上，不使用时拔下信息源即可。信息源是芯片驱动模组以外的产品，接口孔14是为满足插、拔信息源和输入接口34的需求而设置。接口孔14正对着输入接口34，接口孔14的截面积大于输入接口34的轮廓所对应的面积。具体实施时，可以使输入接口34与接口孔14对齐，或者伸出接口孔14，插拔信息源的过程中用力过大导致输入接口34发生偏摆时，接口孔14对输入接口34进行限位，提高了输入接口34的稳定性；作为替换方案，也可使输入接口34沉入接口孔14内，信息源穿过接口孔14连接输入接口34，从而利用保护壳结构1增强对输入接口34的机械防护、防尘效果及防水效果。

结合图1、图2及图3理解。一些实施例中，保护壳结构1内具有第一子安装腔11和第二子安装腔12，芯片2可拆卸地安装在第一子安装腔11中，驱动单元3可拆卸地安装在第二子安装腔12中，第一子安装腔11上设置有过线孔15（可进一步参考图4），芯片2的电线21穿过过线孔15连接驱动单元3。利用第一子安装腔11和第二子安装腔12使芯片2和驱动单元3在空间上隔开，一方面是对涉及到的各部件位置关系的合理规划和布置，降低了芯片2背面的测试点和驱动单元3接触导致短路的风险，另一方面便于快速定位芯片2、驱动单元3和保护壳结构1的相对位置，提高装配效率。

其中，第一子安装腔11解释为若干壁面围成的空间。第一子安装腔11可以通过单个零件形成，例如在保护壳结构1的一个零件上设置凹槽形成具有开口的第一子安装腔11；作为替换方案，第一子安装腔11也可以是通过多个零件连接后共同形成，如图1和图2所示。第二子安装腔12解释为若干壁面围成的空间。第二子安装腔12可以通过单个零件形成，例如在保护壳结构1的一个零件上设置凹槽形成具有开口的第二子安装腔12；作为替换方案，第二子安装腔12也可以是通过多个零件连接后共同形成，如图1和图2所示。第一子安装腔11和第二子安装腔12之间虽然在空间上将芯片2和驱动单元3隔离开，但是要为芯片2上的电线21留出过线孔15，以实现芯片2和驱动单元3之间的电性连接。

第一子安装腔11和第二子安装腔12可以具有不同的分布方式。一些实施例中，参考图1和图2理解（本段涉及的方位以图1和图2中图为基础），第一子安装腔11和第二子安装腔12间隔设置，并使芯片2和驱动单元3分布在两层，这种布置使得芯片2和驱动单元3各自在不同的平面上延伸，两者上下分布，增大了芯片驱动模组的厚度，减小了水平方向的面积，因此芯片驱动模组的刚度好，不易折断，抗冲击力好。其他一些实施例中（未在附图中体现），作为替换手段，第一子安装腔11和第二子安装腔12在水平方向上间隔分布，减小了芯片驱动模组的厚度，增大了水平方向的面积。这两种分布方式都在本发明的保护范围之内。

一些实施例中，如图1、图2及图3所示，第一子安装腔11和第二子安装腔12被物理隔开，物理隔开即保护壳结构1中的一个或多个零件设置在第一子安装腔11和第二子安装腔12之间；第一子安装腔11和第二子安装腔12通过一个或多个孔连通，以便于芯片2的电线21穿过并连接驱动单元3；隔开第一子安装腔11和第二子安装腔12的构件与芯片2和/或驱动单元3绝缘连接，实现方式比如：构件全部采用绝缘材料制成、构件上与芯片2连接的区域和构件上与驱动单元3连接的区域中至少一个采用绝缘材料，物理隔开和使构件与芯片2和/或驱动单元3绝缘连接两种手段相结合，有效阻隔了芯片2和驱动单元3，解决了芯片2上的测试点直接或间接接触到驱动单元3导致短路的问题。需要说明的是，第一子安装腔11和第二子安装腔12被物理隔开，并不意味着安装空间13被划分成第一子安装腔11和第二子安装腔12这两个腔室，第一子安装腔11和第二子安装腔12的夹层之间可以另行隔离出其他腔室，该其他腔室和第二子安装腔12之间有连通关系，为芯片2的电线21提供走线的通道，第一子安装腔11和第二子安装腔12的侧面也可隔离出其他腔室。

其他一些实施例中（未在附图中体现），第一子安装腔11的开口和第二子安装腔12的开口无缝连接，且第一子安装腔11的开口用作过线孔15。换言之，第一子安装腔11和第二子安装腔12之间没有构件物理隔开，第一子安装腔11可以为凹槽状，连接第二子安装腔12的一端为该凹槽的开口，第二子安装腔12整体上也可以为凹槽状，连接第一子安装腔11的一端为该凹槽的开口，另一端为设置有接口孔14的一端。第一子安装腔11和第二子安装腔12共用开口，该开口也用作过线孔15。第一子安装腔11和第二子安装腔12可通过形状和大小进行区分，比如使第一子安装腔11可设置成与芯片2外形相同、大小接近，第二子安装腔12的形状和大小不同于第一子安装腔11即可，由此可以在安装时快速确定芯片2和驱动单元3的位置，实现对两者的快速定位。

一些实施例中，芯片2的正面和背面分别被限位在第一子安装腔11中，即芯片2的正面和背面均和第一子安装腔11的表面有贴合区域。如1、图2和图3所示，芯片2被夹置在第一子安装腔11中，芯片2的正面和第一子安装腔11的第一壁面16局部贴合，芯片2的反面与第二壁面17局部贴合，从而芯片2上下方向上的位移自由度被约束住。芯片2至少一个侧面通过第一子安装腔11的侧壁限位，防止芯片2在图1所示水平方向上窜动；为使得芯片2平稳地安装到第一子安装腔11内以及安全地拆下，第一子安装腔11的侧壁和芯片2的侧面之间预留有较小的间隙（该间隙在公差的范围内）；另外，第一子安装腔11的形状与芯片2的形状相适配，即第一子安装腔11的高度与芯片2的厚度相同（第一子安装腔11的高度可以在公差的范围内略微大于芯片2），第一子安装腔11的各侧壁围成的形状与芯片2的轮廓所形成的形状相同或接近。

其他一些实施例中，芯片2的正面和背面也是分别被限位在第一子安装腔11内，其中，芯片2的正面和第一壁面16局部贴合，芯片2的背面的边缘位置与限位件相抵靠。限位件可以是设置在第一子安装腔11侧壁上的体积较小的凸起，装配时按压芯片2并使芯片2越过凸起，然后芯片2被卡在凸起和第一壁面16之间（即芯片2被卡接在第一子安装腔11中），诚然，限位件的实现手段不仅限于凸起，只要是能够对芯片2朝向驱动单元3运动的自由度进行约束的手段均可。

一些实施例中，芯片驱动模组应用在显示芯片2中，如图1至图3所示，保护壳结构1还包括连通安装空间13和芯片驱动模组外部的显示窗口18，显示窗口18正对显示芯片2正面的显示区域，显示芯片2的光通过显示窗口18传播出去，以便于从外部观察芯片2的情况。显示窗口18的有效面积不小于显示区域的面积，以全面覆盖显示区域，其中显示窗口18的有效面积指能够使芯片2裸露出来的面积，如图1所示，显示窗口18分为两段，其中内径较小的一段与芯片2接触，该段的横截面积即为有效面积。结合常用的显示芯片2的尺寸，可以将显示窗口18的有效面积设置为0.38英寸、0.39英寸和0.61英寸中的任一个。

其他一些实施例中，芯片驱动模组应用于非显示芯片中，相应地，保护壳结构1上不必设置显示窗口18，该手段对应的模组的方案也在本发明的保护范围之内。

上述对芯片2、驱动单元3以及保护壳结构1之间的关系进行了详细说明，并侧重于对保护壳结构1的阐述，接下来进一步对芯片驱动模组说明，并侧重于对芯片2和驱动单元3的阐述。

芯片2为封装好的产品，包括PCB板、晶圆、绝缘透明盖板以及塑封盖板。晶圆上写有集成电路，晶圆的背面贴合PCB板，晶圆和PCB板的连接关系和连接工艺通过现有技术实现；晶圆的正面和绝缘透明盖板贴合，两者可通过胶水粘接，粘接的胶水避开晶圆的显示区域。绝缘透明盖板用于对晶圆进行机械防护和密封保护，可采用玻璃实现。塑封盖板用于将晶圆和绝缘透明盖板塑封在PCB板上，塑封盖板可采用周缘处向一侧凸出形成凸缘的结构，凸缘和PCB板粘接，晶圆和绝缘透明盖板内置在凸缘围成的空间中。芯片2的类型为显示芯片2时，塑封盖板上还设置有开窗，开窗正对晶圆的显示区域，以便于观察晶圆；开窗的面积小于绝缘透明盖板的面积，以使开窗完全落在绝缘透明盖板上。PCB板的正面连接晶圆，背面设置有软排线接口22，芯片2的电线21采用软排线，软排线的一端连接软排线接口22，另一端连接到驱动单元3上。

继续参考图1和图3理解。一些实施例中，驱动单元3还包括第一驱动板31、第二驱动板32和连接器33，第一驱动板31和第二驱动板32通过连接器33电性连接；第一驱动板31用于驱动芯片2；第二驱动板32设有输入接口34。将驱动芯片2所需的功能设置在第一驱动板31和第二驱动板32上，第一驱动板31和第二驱动板32相配合，最终驱动芯片2；当部分功能出现问题时，只要找到该功能对应的驱动板，并将其换掉即可。其他一些实施例中，可以将第一驱动板31和第二驱动板32集成在一张板上，相应地，该板的板面的面积大一些，芯片驱动模组的厚度小一些。

继续参考图1和图3理解。一些实施例中，第一驱动板31和第二驱动板32间隔设置，且第一驱动板31位于第二驱动板32和芯片2之间。芯片2、第一驱动板31和第二驱动板32三者上下顺次设置减少了横向占用的面积、增大了厚度方向上的尺寸，芯片驱动模组的刚度更好，能够承受的外力较大，不易折断；同时，上下设置的第一驱动板31和第二驱动板32便于连接器33的布置，具体来说，可采用包括母扣331和子扣332的连接器33，母扣331和子扣332中的一个固定在第一驱动板31上，另一个固定在第二驱动板32上，母扣331和子扣332正对设置，直接插接。其他一些实施例中，第一驱动板31和第二驱动板32可以错开设置，比如其中一个驱动板相对于另一个驱动板和芯片2侧置，相应地，连接器33采用不同于子扣332和母扣331的类型，如在第一驱动板31和第二驱动板32上分别设置排线接口，利用电线21将两个排线接口连接起来。

继续参考图1和图2理解。一些实施例中，保护壳结构1内具有第一限位槽19，第一限位槽19与第一驱动板31卡接，第一限位槽19用于对第一驱动板31的靠近或远离芯片2的运动进行约束。利用第一限位槽19对第一驱动板31的位移自由度进行约束，提高了第一驱动板31的稳定性，结合芯片2被限位在第一子安装腔11内，从而芯片2和第一驱动板31相对固定。在其他一些是实施例中，第一驱动板31可以通过不同于第一限位槽19的结构固定在第二子安装腔12内。

在一些实施例中，第一限位槽19为环形，第一驱动板31的周缘卡在其中，提高了第一驱动板31的稳定性。在其他一些实施例中，第一限位槽19沿着安装空间13的侧壁间隔设置，即第一限位槽19为间断的，多个第一限位槽19共同约束第一驱动板31。

一些实施例中，第一限位槽19一体成型，比如第一限位槽19为独立的零件，再比如第一限位槽19为保护壳结构1中的某一零件的一部分。

其他一些实施例中，第一限位槽19通过装配形成，比如第一限位槽19为安装于第二子安装腔12内壁上的部件，再比如保护壳结构1的多个零件连接之后共同形成了第一限位槽19。

继续参考图1和图2理解。一些实施例中，保护壳结构1内具有第二限位槽110，第二限位槽110与第二驱动板32卡接，第二限位槽110用于对第二驱动板32的靠近或远离芯片2的运动进行约束。利用第二限位槽110对第二驱动板32的位移自由度进行约束，提高了第二驱动板32的稳定性，结合第一驱动板31被限位在第一限位槽19内，芯片2、第一驱动板31和第二驱动板32顺次间隔设置，从而第一驱动板31和第二驱动板32相对固定，且第二驱动板32和芯片2之间也不存在短路风险。在其他一些是实施例中，第二驱动板32可以通过不同于第二限位槽110的结构固定在第二子安装腔12内。

一些实施例中，第二限位槽110为环形，第二驱动板32的周缘卡在其中，提高了第二驱动板32的稳定性。在其他一些实施例中，第二限位槽110沿着安装空间13的侧壁间隔设置，即第二限位槽110为间断的，多个第一限位槽19共同约束第二驱动板32。

一些实施例中，第二限位槽110一体成型，比如第二限位槽110为独立的零件，再比如第二限位槽110为保护壳结构1中的某一零件的一部分。

其他一些实施例中，第二限位槽110通过装配形成，比如第二限位槽110为安装于第二子安装腔12内壁上的部件，再比如保护壳结构1的多个零件连接之后共同形成了第二限位槽110。

输入接口34包括第一接口，第一驱动板31包括第一电路板，第一接口通过第一电路板连接芯片2，第一电路板用于将第一接口接收到信号转化成芯片2能够正常放映的信号。输入接口34还包括第二接口，第一驱动板31还包括第二电路板，第二接口通过第二电路板连接芯片2，第二电路板用于将第二接口接收到信号转化成芯片2能够正常放映的信号；第二接口的类型不同于第一接口的类型，相应地，第一电路板和第二电路板中写入的内容不同。输入接口34还包括第三接口，第一驱动板31还包括第三电路板，第三接口通过第三电路板连接芯片2，第三电路板用于将第三接口接收到信号转化成芯片2能够正常放映的信号；第三接口的类型不同于第一接口的类型和第二接口达到类型，相应地，第一电路板、第二电路板及第三电路板中写入的内容不同。一些实施例中，第一接口采用HDMI接口；第二接口采用CVBS接口；第三接口采用VGA接口，从而芯片驱动模组能够适用于这三种接口的所有场景。

本发明实施例提供一种电子装置，包括上述任一实施例所提供的芯片驱动模组。

本发明实施例提供一种保护壳结构1，能够用作上述一些实施例所提供的芯片驱动模组。图4以分解图的形式示意了本实施例的保护壳结构1，为了更清晰地体现保护壳结构1如何应用，将本实施例的保护壳结构1应用于图1和图3中的芯片驱动模组，相应地，图2既是图1和图3中芯片驱动模组的保护壳结构1的剖面图，也是本实施例的保护壳结构1的剖面图。

本实施例的保护壳结构1包括第一盖体111、支架112、中隔113、第二盖体114、卡扣115和固定柱116。第一盖体111和支架112连接形成第一子安装腔11，第一盖体111上设有显示窗口18，第一盖体111上具有第一壁面16，支架112上具有第二壁面17，过线孔15位于支架112上。支架112、中隔113和第二盖体114顺次连接形成第二子安装腔12，其中，支架112和中隔113连接位置形成第一限位槽19，中隔113和第二盖体114连接位置形成第二限位槽110。第二盖体114上设置有接口孔14。卡扣115的一端连接第一盖体111，卡扣115的另一端连接第二盖体114，从而使得第一盖体111、支架112、中隔113和第二盖体114相互压接在一起。具体来说卡扣115和第一盖体111通过紧固件117（比如螺栓）螺纹连接，卡扣115和第二盖体114卡接，比如卡扣115上设有卡接柱1151，第二盖体114上设有卡接孔1141。第一盖体111、支架112、中隔113和第二盖体114上设置有避让槽，为卡扣115预留出安装的位置，卡扣115沉入避让槽内，使得卡扣115的外表面和第一盖体111、支架112、中隔113和第二盖体114的侧面齐平，整体上更加美观。保护壳结构1设置有两个卡扣115，两个卡扣115位于保护壳结构1的相对侧，两个卡扣115可以正对设置，也可以相互错开一些，比如设置在芯片驱动模组的对角位置。固定柱116贯穿第一盖体111、支架112、中隔113和第二盖体114，并将四者进一步固定连接。芯片驱动模组的四个转角处分别设置有固定柱116，从而芯片2整体上更加稳定，抗冲击的能力比较均匀。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (15)

1.一种芯片驱动模组，其特征在于，包括：

中空设置的保护壳结构，所述保护壳结构内形成安装空间，所述保护壳结构上具有接口孔；

芯片，设于所述安装空间内；

驱动单元，用于驱动所述芯片，并设于所述安装空间内，所述驱动单元包括用于连接外部信息源的输入接口，所述接口孔用于为所述输入接口和所述信息源的对接避让空间。

2.如权利要求1所述的芯片驱动模组，其特征在于，所述保护壳结构内具有第一子安装腔和第二子安装腔，所述芯片可拆卸地安装在所述第一子安装腔中，所述驱动单元可拆卸地安装在所述第二子安装腔中，所述第一子安装腔上设置有过线孔，所述芯片的电线穿过所述过线孔连接所述驱动单元。

3.如权利要求2所述的芯片驱动模组，其特征在于，所述第一子安装腔和所述第二子安装腔间隔设置，并使所述芯片和所述驱动单元分布在两层。

4.如权利要求2所述的芯片驱动模组，其特征在于，所述第一子安装腔和所述第二子安装腔被物理隔开，并通过一个或多个孔连通，隔开所述第一子安装腔和所述第二子安装腔的构件与所述芯片和/或所述驱动单元绝缘连接；或者，

所述第一子安装腔的开口和所述第二子安装腔的开口无缝连接，且所述第一子安装腔的开口用作所述过线孔。

5.如权利要求2所述的芯片驱动模组，其特征在于，所述芯片的正面和背面分别被限位在所述第一子安装腔中；和/或，所述芯片的至少一个侧面通过所述第一子安装腔的侧壁限位。

6.如权利要求2所述的芯片驱动模组，其特征在于，所述芯片卡接在所述第一子安装腔中，或者，所述芯片被夹置在所述第一子安装腔中。

7.如权利要求2所述的芯片驱动模组，其特征在于，所述保护壳结构还包括连通所述安装空间和所述保护壳结构外部的显示窗口，所述显示窗口正对所述芯片正面的显示区域。

8.如权利要求2-7任一项所述的芯片驱动模组，其特征在于，所述芯片包括PCB板、晶圆、绝缘透明盖板以及塑封盖板，所述晶圆从其背面集成于所述PCB板上，所述绝缘透明盖板贴合在所述晶圆正面的显示区域，所述塑封盖板将所述绝缘透明盖板和所述晶圆塑封在所述PCB板上，所述塑封盖板上具有开窗，所述开窗正对晶圆的显示区域；

所述PCB板的背面设置有软排接口，用于连接所述驱动单元。

9.如权利要求1所述的芯片驱动模组，其特征在于，所述驱动单元还包括第一驱动板、第二驱动板和连接器，所述第一驱动板和所述第二驱动板通过所述连接器电性连接；所述第一驱动板用于驱动所述芯片；所述第二驱动板设有所述输入接口。

10.如权利要求9所述的芯片驱动模组，其特征在于，所述第一驱动板和所述第二驱动板间隔设置，且所述第一驱动板位于所述第二驱动板和所述芯片之间。

11.如权利要求9所述的芯片驱动模组，其特征在于，

所述保护壳结构内具有第一限位槽，所述第一限位槽与所述第一驱动板卡接，所述第一限位槽用于对所述第一驱动板的靠近或远离所述芯片的运动进行约束；

所述第一限位槽为环形，或者，所述第一限位槽沿着所述安装空间的侧壁间隔设置；

所述第一限位槽一体成型，或者，所述第一限位槽通过装配形成。

12.如权利要求9所述的芯片驱动模组，其特征在于，

所述保护壳结构内具有第二限位槽，所述第二限位槽与所述第二驱动板卡接，所述第二限位槽用于对所述第二驱动板的靠近或远离所述芯片的运动进行约束；

所述第二限位槽为环形，或者，所述第二限位槽沿着所述安装空间的侧壁间隔设置；

所述第二限位槽一体成型，或者，所述第二限位槽通过装配形成。

13.如权利要求9-11中任一项所述的芯片驱动模组，其特征在于，

所述输入接口包括至少两个类型的接口；

所述输入接口包括第一接口，所述第一驱动板包括第一电路板，所述第一接口通过所述第一电路板连接所述芯片；

所述输入接口还包括第二接口，所述第一驱动板还包括第二电路板，所述第二接口通过所述第二电路板连接所述芯片；所述第二接口的类型不同于所述第一接口的类型；

所述输入接口还包括第三接口，所述第一驱动板还包括第三电路板，所述第三接口通过所述第三电路板连接所述芯片；所述第三接口的类型不同于所述第一接口的类型和所述第二接口达到类型。

14.如权利要求13所述的芯片驱动模组，其特征在于，所述第一接口采用HDMI接口；所述第二接口采用CVBS接口；所述第三接口采用VGA接口。

15.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求15所述的芯片驱动模组。

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