CN113225951A - 一种桥式驱动电路芯片的安装保护结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种桥式驱动电路芯片的安装保护结构，涉及到电路芯片领域，包括桥式电路芯片主体和保护外壳，桥式电路芯片主体内置于保护外壳内部，桥式电路芯片主体底部设有多根引脚，保护外壳的底部为保护壳底座，保护壳底座上开设有多个与引脚相对应的引脚穿孔，且多根引脚沿相对应的引脚穿孔贯穿出，有益效果：本发明在未进行安装时，桥式电路芯片主体底部所设的引脚内缩在保护外壳内部，能有效避免引脚由于碰撞而发生的弯曲变形，使用时桥式电路芯片主体底部位于引脚根部位置设有的密封胶块密封抵触于引脚穿孔中，保护壳底座的底面嵌设有密封胶圈与安装元件表面贴合吸附，有效防止水汽沿保护壳底座底部与安装元件表面的间隙进入。

Description

一种桥式驱动电路芯片的安装保护结构
技术领域
本发明涉及电路芯片领域，特别涉及一种桥式驱动电路芯片的安装保护结构。
背景技术
全桥式电路，也称H桥式电路，通过利用电路中开关的开合，将直流电逆变为交流电，常用于驱动异步电机。在全桥式电路芯片的安装过程中，全桥式电路芯片由引脚与安装元件进行插入连接，使用过程中，由于全桥式电路芯片与安装元件间存在一定间隙，在潮湿环境下工作，容易使水汽沿其间隙进入腐蚀全桥式电路芯片的引脚，造成其连接不稳定；在全桥式电路芯片未使用时，其引脚通常为裸露状态，容易由于拿取、碰撞时导致引脚弯曲、偏移，从而使引脚不能进行准确的对位安装。
发明内容
本发明的目的在于提供一种桥式驱动电路芯片的安装保护结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种桥式驱动电路芯片的安装保护结构，包括桥式电路芯片主体和保护外壳，所述桥式电路芯片主体内置于保护外壳内部，桥式电路芯片主体底部设有多根引脚，保护外壳的底部为保护壳底座，保护壳底座上开设有多个与引脚相对应的引脚穿孔，且多根引脚沿相对应的引脚穿孔贯穿出，所述保护外壳的两侧壁底部均开设有卡槽，桥式电路芯片主体底部两侧对应卡槽的位置一体成型有卡勾，且卡勾的勾端与相对应的卡槽相扣合。
优选的，所述引脚的底部一体成型有引脚张开部，引脚张开部为椭圆环状弹片体。
优选的，所述保护外壳的两侧内壁且垂直方向均开设有导槽，桥式电路芯片主体底部两侧与导槽相对应的位置一体成型有导向块，且导向块配合滑动连接于导槽中，桥式电路芯片主体的底部两侧与保护壳底座之间均设有一对弹簧。
优选的，所述桥式电路芯片主体的底部四侧外壁开设有环形橡胶垫圈槽，环形橡胶垫圈槽中设有减震橡胶圈，且减震橡胶圈与桥式电路芯片主体的内壁紧密抵触。
优选的，所述桥式电路芯片主体底部位于引脚根部位置设有密封胶块，且密封胶块底端密封抵触于引脚穿孔中。
优选的，所述引脚穿孔内部通道两侧嵌设有一对对称设置的封闭弹片，封闭弹片的下端呈斜向下延伸设置。
优选的，所述保护壳底座的底面嵌设有呈“回”字形的密封胶圈，且密封胶圈的底面为圆弧凹面的吸盘面。
优选的，所述保护壳底座底部的四个端角处均一体成型有一个限位销，限位销呈垂直保护壳底座底面设置。
优选的，所述保护外壳的上端设有芯片穿出口，且位于芯片穿出口的开口处设有一对翻转盖，翻转盖侧端通过销杆与保护外壳上一体成型的有转接座相转接，且翻转盖与转接座的转接处连接有扭簧。
优选的，所述保护外壳的两侧外壁上方开设有(203)，桥式电路芯片主体的顶部以及上部两侧外壁均设有散热翅片。
本发明的技术效果和优点：
1、本发明在未进行安装时，桥式电路芯片主体底部所设的引脚内缩在保护外壳内部，能有效避免引脚由于碰撞而发生的弯曲变形；
2、本发明在使用过程中，桥式电路芯片主体底部位于引脚根部位置设有的密封胶块密封抵触于引脚穿孔中，避免水汽沿引脚穿孔上端口进入对引脚进行腐蚀，且在保护壳底座的底面嵌设有密封胶圈，密封胶圈的底面为圆弧凹面的吸盘面与安装元件表面贴合吸附，既保证安装时的稳定性，又有效防止水汽沿保护壳底座底部与安装元件表面的间隙进入，避免引脚被水汽侵蚀；
3、本发明且在引脚缩回保护外壳内部的状态时，引脚穿孔中的一对封闭弹片对引脚穿孔进行闭合封闭，有效防止灰尘进入对引脚造成污染，而在使用时，保护外壳上端设有两个翻转盖在扭簧的扭转弹力下，对保护外壳上端的芯片穿出口进行闭合，避免大量灰尘掉落对桥式电路芯片主体造成污染。
附图说明
图1为本发明的立体结构示意图1。
图2为本发明的立体结构示意图2。
图3为本发明立体结构的半剖视图。
图4为本发明结构的正剖视图1。
图5为图4中A处的放大图。
图6为本发明结构的正剖视图2。
图中：1、桥式电路芯片主体；101、引脚；1011、引脚张开部；102、散热翅片；2、保护外壳；201、保护壳底座；202、翻转盖；2021、转接座；2022、扭簧；3、引脚穿孔；301、封闭弹片；4、密封胶块；5、导槽；501、导向块；6、卡勾；601、卡槽；7、弹簧；8、减震橡胶圈；9、密封胶圈；901、吸盘面；10、限位销。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了如图1-6所示的一种桥式驱动电路芯片的安装保护结构，包括桥式电路芯片主体1和保护外壳2，结合图3和图4所示，桥式电路芯片主体1内置于保护外壳2内部，桥式电路芯片主体1底部设有多根引脚101，保护外壳2的底部为保护壳底座201，保护壳底座201上开设有多个与引脚101相对应的引脚穿孔3，结合图4和图6所示，未使用时，桥式电路芯片主体1底部所设的引脚101内缩在保护外壳2内部，能有效避免引脚101由于碰撞而发生的弯曲变形，使用时将桥式电路芯片主体1往保护外壳2内部推动，使多根引脚101沿相对应的引脚穿孔3贯穿出，保护外壳2的两侧壁底部均开设有卡槽601，桥式电路芯片主体1底部两侧对应卡槽601的位置一体成型有卡勾6，如图4所示，在使用时，将桥式电路芯片主体1往保护外壳2内部推动，直至卡勾6的勾端与相对应的卡槽601相扣合，完成对桥式电路芯片主体1与保护外壳2之间固定。
如图3和图4舒适，引脚101的底部一体成型有引脚张开部1011，引脚张开部1011为椭圆环状弹片体，在引脚101插入连接元件的引脚插孔中，引脚张开部1011由于被挤压插入引脚插孔，使得引脚张开部1011与引脚插孔内接触片紧密贴合，保证连接稳定性。
保护外壳2的两侧内壁且垂直方向均开设有导槽5，桥式电路芯片主体1底部两侧与导槽5相对应的位置一体成型有导向块501，且导向块501配合滑动连接于导槽5中，桥式电路芯片主体1在保护外壳2内部滑动时，对其进行导向，桥式电路芯片主体1的底部两侧与保护壳底座201之间均设有一对弹簧7，结合图4和图5所示，当通过按压使卡勾6脱离对卡槽601的卡扣，弹簧7使桥式电路芯片主体1复位从保护外壳2中弹出，桥式电路芯片主体1的底部四侧外壁开设有环形橡胶垫圈槽，环形橡胶垫圈槽中设有减震橡胶圈8，且减震橡胶圈8与桥式电路芯片主体1的内壁紧密抵触，保证桥式电路芯片主体1在保护外壳2内部的稳定性。
如图4所示，在安装后，桥式电路芯片主体1底部位于引脚101根部位置设有密封胶块4，且密封胶块4底端密封抵触于引脚穿孔3中，避免水汽沿引脚穿孔3上端口进入对引脚101进行腐蚀，保护壳底座201的底面嵌设有呈“回”字形的密封胶圈9，且密封胶圈9的底面为圆弧凹面的吸盘面901，密封胶圈9底面的吸盘面901与安装元件表面贴合吸附，既保证安装时的稳定性，又有效防止水汽沿保护壳底座201底部与安装元件表面的间隙进入，避免引脚101被水汽侵蚀。
如图2所示，保护壳底座201底部的四个端角处均一体成型有一个限位销10，限位销10呈垂直保护壳底座201底面设置，在安装时，在安装元件上开设有与限位销10相对应的限位孔，有效避免本发明安装时发生偏移，避免引脚101发生侧向偏移而导致的折断。
引脚穿孔3内部通道两侧嵌设有一对对称设置的封闭弹片301，封闭弹片301的下端呈斜向下延伸设置，如图6所示，在引脚101缩回保护外壳2内部时，引脚穿孔3中的一对封闭弹片301对引脚穿孔3进行闭合封闭，有效防止灰尘进入对引脚101造成污染，结合图1和图4所示，保护外壳2的上端设有芯片穿出口，且位于芯片穿出口的开口处设有一对翻转盖202，翻转盖202侧端通过销杆与保护外壳2上一体成型的有转接座2021相转接，且翻转盖202与转接座2021的转接处连接有扭簧2022，对本发明安装后，两个翻转盖202在扭簧2022的扭转弹力下，对保护外壳2上端的芯片穿出口进行闭合，避免大量灰尘掉落污染。
结合图2和图3所示，保护外壳2的两侧外壁上方开设有203，桥式电路芯片主体1的顶部以及上部两侧外壁均设有散热翅片102，提高对桥式电路芯片主体1运行过程中的散热效果。
本发明工作原理：本发明在未进行安装时，如图6所示，桥式电路芯片主体1底部所设的引脚101内缩在保护外壳2内部，能有效避免引脚101由于碰撞而发生的弯曲变形，且在引脚101缩回保护外壳2内部的状态时，引脚穿孔3中的一对封闭弹片301对引脚穿孔3进行闭合封闭，有效防止灰尘进入对引脚101造成污染；
在使用时，如图4所示，将桥式电路芯片主体1往保护外壳2内部推动，使多根引脚101沿相对应的引脚穿孔3贯穿出，直至桥式电路芯片主体1底部两侧的卡勾6的勾端与保护外壳2两侧所开设的卡槽601相扣合，完成对桥式电路芯片主体1与保护外壳2之间固定；
本发明在使用过程中，桥式电路芯片主体1底部位于引脚101根部位置设有的密封胶块4密封抵触于引脚穿孔3中，避免水汽沿引脚穿孔3上端口进入对引脚101进行腐蚀，且在保护壳底座201的底面嵌设有密封胶圈9，密封胶圈9的底面为圆弧凹面的吸盘面901与安装元件表面贴合吸附，既保证安装时的稳定性，又有效防止水汽沿保护壳底座201底部与安装元件表面的间隙进入，避免引脚101被水汽侵蚀，同时保护外壳2上端设有两个翻转盖202在扭簧2022的扭转弹力下，对保护外壳2上端的芯片穿出口进行闭合，避免大量灰尘掉落污染。
最后应说明的是：以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种桥式驱动电路芯片的安装保护结构，包括桥式电路芯片主体(1)和保护外壳(2)，其特征在于：所述桥式电路芯片主体(1)内置于保护外壳(2)内部，桥式电路芯片主体(1)底部设有多根引脚(101)，保护外壳(2)的底部为保护壳底座(201)，保护壳底座(201)上开设有多个与引脚(101)相对应的引脚穿孔(3)，且多根引脚(101)沿相对应的引脚穿孔(3)贯穿出，所述保护外壳(2)的两侧壁底部均开设有卡槽(601)，桥式电路芯片主体(1)底部两侧对应卡槽(601)的位置一体成型有卡勾(6)，且卡勾(6)的勾端与相对应的卡槽(601)相扣合。
2.根据权利要求1的一种桥式驱动电路芯片的安装保护结构，其特征在于：所述引脚(101)的底部一体成型有引脚张开部(1011)，引脚张开部(1011)为椭圆环状弹片体。
3.根据权利要求1的一种桥式驱动电路芯片的安装保护结构，其特征在于：所述保护外壳(2)的两侧内壁且垂直方向均开设有导槽(5)，桥式电路芯片主体(1)底部两侧与导槽(5)相对应的位置一体成型有导向块(501)，且导向块(501)配合滑动连接于导槽(5)中，桥式电路芯片主体(1)的底部两侧与保护壳底座(201)之间均设有一对弹簧(7)。
4.根据权利要求1的一种桥式驱动电路芯片的安装保护结构，其特征在于：所述桥式电路芯片主体(1)的底部四侧外壁开设有环形橡胶垫圈槽，环形橡胶垫圈槽中设有减震橡胶圈(8)，且减震橡胶圈(8)与桥式电路芯片主体(1)的内壁紧密抵触。
5.根据权利要求1的一种桥式驱动电路芯片的安装保护结构，其特征在于：所述桥式电路芯片主体(1)底部位于引脚(101)根部位置设有密封胶块(4)，且密封胶块(4)底端密封抵触于引脚穿孔(3)中。
6.根据权利要求1的一种桥式驱动电路芯片的安装保护结构，其特征在于：所述引脚穿孔(3)内部通道两侧嵌设有一对对称设置的封闭弹片(301)，封闭弹片(301)的下端呈斜向下延伸设置。
7.根据权利要求1的一种桥式驱动电路芯片的安装保护结构，其特征在于：所述保护壳底座(201)的底面嵌设有呈“回”字形的密封胶圈(9)，且密封胶圈(9)的底面为圆弧凹面的吸盘面(901)。
8.根据权利要求1的一种桥式驱动电路芯片的安装保护结构，其特征在于：所述保护壳底座(201)底部的四个端角处均一体成型有一个限位销(10)，限位销(10)呈垂直保护壳底座(201)底面设置。
9.根据权利要求1的一种桥式驱动电路芯片的安装保护结构，其特征在于：所述保护外壳(2)的上端设有芯片穿出口，且位于芯片穿出口的开口处设有一对翻转盖(202)，翻转盖(202)侧端通过销杆与保护外壳(2)上一体成型的有转接座(2021)相转接，且翻转盖(202)与转接座(2021)的转接处连接有扭簧(2022)。
10.根据权利要求1的一种桥式驱动电路芯片的安装保护结构，其特征在于：所述保护外壳(2)的两侧外壁上方开设有(203)，桥式电路芯片主体(1)的顶部以及上部两侧外壁均设有散热翅片(102)。
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