CN110729268A - 一种具有良好散热结构的高效型贴片三极管 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种具有良好散热结构的高效型贴片三极管，涉及贴片三极管技术领域，包括封装外壳体、耐磨防裂组件和散热组件，所述封装外壳体的下方安装有引脚，且引脚与封装外壳体的连接处外侧固定有密封防水组件，所述耐磨防裂组件固定于封装外壳体的外侧，所述封装外壳体的上方一体化连接有固定板，且固定板的中部设置有螺纹孔，所述封装外壳体的内部中间安装有主体芯片，且主体芯片的外侧安装有加强防护组件，所述主体芯片与引脚的连接处焊接有导电层，且主体芯片的上下两侧均固定有绝缘层。本发明的有益效果是：该装置通过对密封防水组件的设置便于防止引脚与封装外壳体的连接位置受潮老化，通过对散热组件设置便于该贴片三极管的高效散热。

Description

一种具有良好散热结构的高效型贴片三极管
技术领域
本发明涉及贴片三极管技术领域，具体为一种具有良好散热结构的高效型贴片三极管。
背景技术
贴片三极管属于一种电子零件，贴片三极管基本作用是放大，它可以把微弱的电信号放大到一定强度。三极管有一个重要参数就是电流放大系数β。当三极管的基极上加一个微小的电流时，在集电极上可以得到一个是注入电流β倍的电流，即集电极电流。并且基极电流很小的变化可以引起集电极电流很大的变化，这就是贴片三极管的放大作用。
现有的贴片三极管结构较为简单，不具备良好的散热结构，内部容易高温受损，因此需要时常更换提高了使用成本，并且引脚与封装外壳体的连接处位置容易受潮导致侵蚀老化影响使用寿命，以及结构强度和耐磨性能较差，容易受损或者开裂，为此，我们提出一种具有良好散热结构的高效型贴片三极管。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有良好散热结构的高效型贴片三极管，以解决上述背景技术中提出的现有的贴片三极管结构较为简单，不具备良好的散热结构，内部容易高温受损，因此需要时常更换提高了使用成本，并且引脚与封装外壳体的连接处位置容易受潮导致侵蚀老化影响使用寿命，以及结构强度和耐磨性能较差，容易受损或者开裂的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种具有良好散热结构的高效型贴片三极管，包括封装外壳体、耐磨防裂组件和散热组件，所述封装外壳体的下方安装有引脚，且引脚与封装外壳体的连接处外侧固定有密封防水组件，所述耐磨防裂组件固定于封装外壳体的外侧，所述封装外壳体的上方一体化连接有固定板，且固定板的中部设置有螺纹孔，所述封装外壳体的内部中间安装有主体芯片，且主体芯片的外侧安装有加强防护组件，所述主体芯片与引脚的连接处焊接有导电层，且主体芯片的上下两侧均固定有绝缘层，所述散热组件设置于绝缘层的外侧。
优选的，所述密封防水组件包括有防护壳、连接杆、弹性橡胶层和密封圈，所述防护壳的外侧固定有连接杆，且防护壳的内侧上方填充有弹性橡胶层，所述防护壳的内侧下方粘贴有密封圈。
优选的，所述防护壳的中轴线与引脚的中轴线相重合，且防护壳内部密封圈的内侧面与引脚的外侧面紧密贴合，并且防护壳之间通过连接杆构成一体化结构。
优选的，所述耐磨防裂组件包括有耐磨条和U形防护角，所述耐磨条固定于封装外壳体的外表面，且封装外壳体的外侧两侧固定有U形防护角。
优选的，所述U形防护角之间关于封装外壳体的竖直中心线相对称，且封装外壳体外表面的耐磨条呈梯形凸起状结构。
优选的，所述加强防护组件包括有封装内框、橡胶垫层和通孔，所述封装内框安装于主体芯片的外侧，且封装内框的上下侧内边粘贴有橡胶垫层，所述封装内框的内部贯穿有通孔。
优选的，所述封装内框呈矩形状结构，且封装内框的内部呈对称状均匀设置有通孔。
优选的，所述散热组件包括有石墨导热层、散热鳍片和散热孔槽，所述石墨导热层设置于绝缘层的外侧，且石墨导热层的外侧安装有散热鳍片，所述散热鳍片之间开设有散热孔槽。
优选的，所述散热孔槽等距离分布于散热鳍片之间，且散热鳍片和石墨导热层均关于主体芯片的横向中心线相对称。
本发明提供了一种具有良好散热结构的高效型贴片三极管，具备以下有益效果：
1、本发明通过对密封防水组件的设置便于防止引脚与封装外壳体的连接位置受潮老化，防护壳的设置便于对引脚与封装外壳体的连接处外侧进行防护，密封圈能够避免水分从该连接处侵蚀封装外壳体与其内部组件，从而起到防水防潮的作用，连接杆能够将三组防护壳连接在一起有利于增强防护壳的结构紧密程度。
2、本发明通过对耐磨防裂组件的设置便于增强封装外壳体的强度，U形防护角便于加强封装外壳体的硬度，避免封装外壳体两侧受损，耐磨条呈梯形凸起状结构能够首先与其他物体相接触，避免外界物体对封装外壳体产生磨损，并且梯形相较于弧形结构更加平稳，多组耐磨条的设置可以增强封装外壳体表面的抗压程度，避免封装外壳体破损开裂。
3、本发明通过对加强防护组件的设置便于实现对主体芯片的保护，封装内框呈矩形状结构便于主体芯片的安装固定，并且封装内框和橡胶垫层可以增强封装外壳体的强度，也可对内侧的主体芯片进行防护，通孔的设置避免主体芯片的两侧过于密封无法透气散热。
4、本发明通过对散热组件设置便于该贴片三极管的高效散热，石墨导热层能够对主体芯片起到导热的作用，散热孔槽的设置便于散热鳍片与内侧结构的空气流通的热交换，散热鳍片用于向外侧散热，相对称的上下侧双面导热结构能够有效提高封装外壳体上下面的散热效率。
附图说明
图1为本发明一种具有良好散热结构的高效型贴片三极管的俯视结构示意图；
图2为本发明一种具有良好散热结构的高效型贴片三极管的内部结构示意图；
图3为本发明一种具有良好散热结构的高效型贴片三极管的图2中A处放大结构示意图；
图4为本发明一种具有良好散热结构的高效型贴片三极管的剖视结构示意图；
图5为本发明一种具有良好散热结构的高效型贴片三极管的图4中B处放大结构示意图。
图中：1、封装外壳体；2、引脚；3、密封防水组件；301、防护壳；302、连接杆；303、弹性橡胶层；304、密封圈；4、耐磨防裂组件；401、耐磨条；402、U形防护角；5、固定板；6、螺纹孔；7、主体芯片；8、加强防护组件；801、封装内框；802、橡胶垫层；803、通孔；9、导电层；10、绝缘层；11、散热组件；1101、石墨导热层；1102、散热鳍片；1103、散热孔槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：一种具有良好散热结构的高效型贴片三极管，包括封装外壳体1、引脚2、密封防水组件3、防护壳301、连接杆302、弹性橡胶层303、密封圈304、耐磨防裂组件4、耐磨条401、U形防护角402、固定板5、螺纹孔6、主体芯片7、加强防护组件8、封装内框801、橡胶垫层802、通孔803、导电层9、绝缘层10、散热组件11、石墨导热层1101、散热鳍片1102和散热孔槽1103，封装外壳体1的下方安装有引脚2，且引脚2与封装外壳体1的连接处外侧固定有密封防水组件3；
密封防水组件3包括有防护壳301、连接杆302、弹性橡胶层303和密封圈304，防护壳301的外侧固定有连接杆302，且防护壳301的内侧上方填充有弹性橡胶层303，防护壳301的内侧下方粘贴有密封圈304，防护壳301的中轴线与引脚2的中轴线相重合，且防护壳301内部密封圈304的内侧面与引脚2的外侧面紧密贴合，并且防护壳301之间通过连接杆302构成一体化结构，防护壳301的设置便于对引脚2与封装外壳体1的连接处外侧进行防护，密封圈304能够避免水分从该连接处侵蚀封装外壳体1与其内部组件，从而起到防水防潮的作用，连接杆302将三组防护壳301连接在一起有利于增强防护壳301的结构紧密程度；
耐磨防裂组件4固定于封装外壳体1的外侧，耐磨防裂组件4包括有耐磨条401和U形防护角402，耐磨条401固定于封装外壳体1的外表面，且封装外壳体1的外侧两侧固定有U形防护角402，U形防护角402之间关于封装外壳体1的竖直中心线相对称，且封装外壳体1外表面的耐磨条401呈梯形凸起状结构，U形防护角402便于加强封装外壳体1的硬度，避免封装外壳体1两侧受损，耐磨条401呈梯形凸起状结构能够首先与其他物体相接触，避免外界物体对封装外壳体1产生磨损，并且梯形相较于弧形结构更加平稳；
封装外壳体1的上方一体化连接有固定板5，且固定板5的中部设置有螺纹孔6，封装外壳体1的内部中间安装有主体芯片7，且主体芯片7的外侧安装有加强防护组件8，加强防护组件8包括有封装内框801、橡胶垫层802和通孔803，封装内框801安装于主体芯片7的外侧，且封装内框801的上下侧内边粘贴有橡胶垫层802，封装内框801的内部贯穿有通孔803，封装内框801呈矩形状结构，且封装内框801的内部呈对称状均匀设置有通孔803，封装内框801呈矩形状结构便于主体芯片7的安装固定，并且封装内框801可以增强封装外壳体1的强度，也可对内侧的主体芯片7进行防护，通孔803的设置避免主体芯片7的两侧过于密封无法透气散热；
主体芯片7与引脚2的连接处焊接有导电层9，且主体芯片7的上下两侧均固定有绝缘层10，散热组件11设置于绝缘层10的外侧，散热组件11包括有石墨导热层1101、散热鳍片1102和散热孔槽1103，石墨导热层1101设置于绝缘层10的外侧，且石墨导热层1101的外侧安装有散热鳍片1102，散热鳍片1102之间开设有散热孔槽1103，散热孔槽1103等距离分布于散热鳍片1102之间，且散热鳍片1102和石墨导热层1101均关于主体芯片7的横向中心线相对称，散热孔槽1103的设置便于散热鳍片1102与内侧结构的空气流通的热交换，石墨导热层1101能够起到导热的作用，相对称的上下侧双面导热结构能够有效提高封装外壳体1上下面的散热效率，从而便于该贴片三极管的使用。
综上，该具有良好散热结构的高效型贴片三极管，使用时，首先可以将主体芯片7安装在封装内框801的内部，并且在其两侧设置有橡胶垫层802，其中橡胶垫层802和封装内框801可以对主体芯片7的外侧起到防护的作用，并且可以加强封装外壳体1的结构强度，同时通孔803的设置避免主体芯片7的两侧过于密封无法透气散热，然后依次设置好散热组件11并封装固定好封装外壳体1；
该封装外壳体1的外侧还固定有耐磨防裂组件4，其中耐磨条401呈梯形凸起状结构能够首先与其他物体相接触，避免外界物体对封装外壳体1产生磨损，并且梯形相较于弧形结构更加平稳，多组耐磨条401的设置可以增强封装外壳体1表面的抗压程度，避免封装外壳体1破损开裂，同时U形防护角402便于加强封装外壳体1的硬度，避免封装外壳体1两侧受损；
在使用的过程中，防护壳301的设置便于对引脚2与封装外壳体1的连接处外侧进行防护，密封圈304能够避免水分从该连接处侵蚀封装外壳体1与其内部组件，从而起到防水防潮的作用，弹性橡胶层303可以起到进一步密封的作用，并且可以避免该连接处产生磨损的情况，而且连接杆302能够将三组防护壳301连接在一起有利于增强防护壳301的结构紧密程度；
并且在安装使用的时候，导电层9可用于焊接连接引脚2与主体芯片7，起到导通电流的作用，在主体芯片7的使用时石墨导热层1101能够起到导热的作用，散热孔槽1103的设置便于散热鳍片1102与内侧结构的空气流通的热交换，散热鳍片1102用于向外侧散热，相对称的上下侧双面导热结构能够有效提高封装外壳体1上下面的散热效率，从而便于该贴片三极管的使用，就这样完成整个具有良好散热结构的高效型贴片三极管的使用过程。
以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种具有良好散热结构的高效型贴片三极管，包括封装外壳体(1)、耐磨防裂组件(4)和散热组件(11)，其特征在于：所述封装外壳体(1)的下方安装有引脚(2)，且引脚(2)与封装外壳体(1)的连接处外侧固定有密封防水组件(3)，所述耐磨防裂组件(4)固定于封装外壳体(1)的外侧，所述封装外壳体(1)的上方一体化连接有固定板(5)，且固定板(5)的中部设置有螺纹孔(6)，所述封装外壳体(1)的内部中间安装有主体芯片(7)，且主体芯片(7)的外侧安装有加强防护组件(8)，所述主体芯片(7)与引脚(2)的连接处焊接有导电层(9)，且主体芯片(7)的上下两侧均固定有绝缘层(10)，所述散热组件(11)设置于绝缘层(10)的外侧。
2.根据权利要求1所述的一种具有良好散热结构的高效型贴片三极管，其特征在于：所述密封防水组件(3)包括有防护壳(301)、连接杆(302)、弹性橡胶层(303)和密封圈(304)，所述防护壳(301)的外侧固定有连接杆(302)，且防护壳(301)的内侧上方填充有弹性橡胶层(303)，所述防护壳(301)的内侧下方粘贴有密封圈(304)。
3.根据权利要求2所述的一种具有良好散热结构的高效型贴片三极管，其特征在于：所述防护壳(301)的中轴线与引脚(2)的中轴线相重合，且防护壳(301)内部密封圈(304)的内侧面与引脚(2)的外侧面紧密贴合，并且防护壳(301)之间通过连接杆(302)构成一体化结构。
4.根据权利要求1所述的一种具有良好散热结构的高效型贴片三极管，其特征在于：所述耐磨防裂组件(4)包括有耐磨条(401)和U形防护角(402)，所述耐磨条(401)固定于封装外壳体(1)的外表面，且封装外壳体(1)的外侧两侧固定有U形防护角(402)。
5.根据权利要求4所述的一种具有良好散热结构的高效型贴片三极管，其特征在于：所述U形防护角(402)之间关于封装外壳体(1)的竖直中心线相对称，且封装外壳体(1)外表面的耐磨条(401)呈梯形凸起状结构。
6.根据权利要求1所述的一种具有良好散热结构的高效型贴片三极管，其特征在于：所述加强防护组件(8)包括有封装内框(801)、橡胶垫层(802)和通孔(803)，所述封装内框(801)安装于主体芯片(7)的外侧，且封装内框(801)的上下侧内边粘贴有橡胶垫层(802)，所述封装内框(801)的内部贯穿有通孔(803)。
7.根据权利要求6所述的一种具有良好散热结构的高效型贴片三极管，其特征在于：所述封装内框(801)呈矩形状结构，且封装内框(801)的内部呈对称状均匀设置有通孔(803)。
8.根据权利要求1所述的一种具有良好散热结构的高效型贴片三极管，其特征在于：所述散热组件(11)包括有石墨导热层(1101)、散热鳍片(1102)和散热孔槽(1103)，所述石墨导热层(1101)设置于绝缘层(10)的外侧，且石墨导热层(1101)的外侧安装有散热鳍片(1102)，所述散热鳍片(1102)之间开设有散热孔槽(1103)。
9.根据权利要求8所述的一种具有良好散热结构的高效型贴片三极管，其特征在于：所述散热孔槽(1103)等距离分布于散热鳍片(1102)之间，且散热鳍片(1102)和石墨导热层(1101)均关于主体芯片(7)的横向中心线相对称。
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