CN115692398A - 功率模块和具有其的电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种功率模块和具有其的电子设备，功率模块包括：多个引脚包括多个控制引脚和多个功率引脚，且多个控制引脚的一端与驱动芯片电连接，多个控制引脚的另一端伸出塑封壳体外，多个控制引脚中至少相邻的两个分别为第一控制引脚和第二控制引脚，多个功率引脚沿基板的长度方向彼此间隔开地设在基板的功率侧，且多个功率引脚的一端与功率芯片电连接，多个功率引脚的另一端伸出塑封壳体外；第一防变形绝缘件连接在第一控制引脚和第二控制引脚之间，第一防变形绝缘件位于塑封壳体外。根据本发明的功率模块，可以有效将相邻两个控制引脚间隔开，第一防变形绝缘件支撑在控制引脚之间，防止控制引脚发生形变，保证了控制引脚之间的绝缘性。

Description

功率模块和具有其的电子设备

技术领域

本发明涉及功率模块技术领域，尤其是涉及一种功率模块和具有其的电子设备。

背景技术

由于半导体装置的高密度化，高集成化，小型化的趋势，随之在符合规定的条件下，半导体装置的引脚也出现逐渐增多，引脚宽度和引脚间距的变窄的趋势。相关技术中，当引脚的宽度变窄时，会导引脚的结构强度也相应降低，在加工过程中经过切筋成型以及切除连杆步骤后，引脚容易发生变形，从而会导致相邻两个引脚之间的距离出现长短不一的情况，进而会影响引脚之间的绝缘性,降低引脚尺寸的共面度。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种功率模块，防止第一控制引脚或第二控制引脚发生形变，保证了第一控制引脚和第二控制引脚之间的绝缘性。

本发明的另一个目的在于提出一种采用上述功率模块的电子设备。

根据本发明第一方面实施例的功率模块，包括：塑封壳体，所述塑封壳体的宽度方向的两侧分别为控制侧和功率侧；多个芯片，多个所述芯片设在所述塑封壳体内，多个所述芯片包括至少一个驱动芯片和至少一个功率芯片，所述驱动芯片位于所述控制侧，所述功率芯片位于所述功率侧；多个引脚，多个所述引脚包括多个控制引脚和多个功率引脚，多个所述控制引脚沿所述塑封壳体的长度方向彼此间隔开地设在所述塑封壳体的所述控制侧，且多个所述控制引脚的一端与所述驱动芯片电连接，多个所述控制引脚的另一端伸出所述塑封壳体外，多个所述控制引脚中至少相邻的两个分别为第一控制引脚和第二控制引脚，多个所述功率引脚沿所述塑封壳体的长度方向彼此间隔开地设在所述塑封壳体的所述功率侧，且多个所述功率引脚的一端与所述功率芯片电连接，多个所述功率引脚的另一端伸出所述塑封壳体外；至少一个第一防变形绝缘件，所述第一防变形绝缘件连接在所述第一控制引脚和所述第二控制引脚之间，所述第一防变形绝缘件位于所述塑封壳体外。

根据本发明实施例的功率模块，通过使第一防变形绝缘件连接在第一控制引脚和第二控制引脚之间，且第一防变形绝缘件位于塑封壳体外。由此，与传统的功率模块相比，可以有效将第一控制引脚和第二控制引脚间隔开，第一防变形绝缘件支撑在第一控制引脚和第二控制引脚之间，防止第一控制引脚或第二控制引脚发生形变，保证了第一控制引脚和第二控制引脚之间的绝缘性。

根据本发明的一些实施例，所述第一防变形绝缘件与所述塑封壳体的位于所述第一控制引脚和所述第二控制引脚之间的部分连接。

根据本发明的一些实施例，在所述塑封壳体的厚度方向上的正投影面上、所述第一防变形绝缘件在所述塑封壳体的宽度方向上的长度小于所述第一控制引脚在所述塑封壳体的宽度方向上的长度，在所述塑封壳体的厚度方向上的正投影面上、所述第一防变形绝缘件在所述塑封壳体的宽度方向上的长度小于所述第二控制引脚在所述塑封壳体的宽度方向上的长度。

根据本发明的一些实施例，所述第一控制引脚和所述第二控制引脚之间的最小距离为d，其中，所述d满足：d≤0.5mm。

根据本发明的一些实施例，所述第一防变形绝缘件连接在所述第一控制引脚和所述第二控制引脚的彼此相对的表面之间。

根据本发明的一些实施例，所述第一防变形绝缘件的远离所述塑封壳体中心的一侧形成有通槽，所述通槽贯穿所述第一防变形绝缘件的沿所述塑封壳体的厚度方向的两侧表面。

根据本发明的一些实施例，所述通槽的底壁与所述第一防变形绝缘件的远离所述塑封壳体中心的一侧表面之间的距离为t，其中，所述t满足：t≥0.1mm。

根据本发明的一些实施例，多个所述引脚包括：两个子引脚，两个所述子引脚位于所述塑封壳体的长度方向的一端，两个所述子引脚的伸出所述塑封壳体外，两个所述子引脚沿所述塑封壳体的宽度方向间隔设置，两个所述子引脚之间连接有第二防变形绝缘件，所述第二防变形绝缘件位于所述塑封壳体外，所述第二防变形绝缘件为树脂件。

根据本发明的一些实施例，所述第二防变形绝缘件与所述塑封壳体的位于两个所述子引脚之间的部分连接，所述第二防变形绝缘件的远离所述塑封壳体中心的一侧表面与两个所述子引脚的自由端的端面平齐。

根据本发明的一些实施例，多个所述控制引脚包括低电位控制引脚组和高电位控制引脚组，所述低电位控制引脚组和所述高电位控制引脚组沿所述塑封壳体的长度方向间隔排布，所述低电位控制引脚组包括多个低电位控制引脚，所述高电位控制引脚组包括多个高电位控制引脚，所述低电位控制引脚的电位低于所述高电位控制引脚的电位；同一所述低电位控制引脚组中的相邻两个所述低电位控制引脚之间连接有所述第一防变形绝缘件；和/或同一所述高电位控制引脚组中的相邻两个所述高电位控制引脚之间连接有所述第一防变形绝缘件。

根据本发明的一些实施例，所述低电位控制引脚组和所述高电位控制引脚组之间的最小距离大于同一所述低电位控制引脚组中的相邻两个所述低电位控制引脚之间的距离，所述低电位控制引脚组和所述高电位控制引脚组之间的最小距离大于同一所述高电位控制引脚组中的相邻两个所述高电位控制引脚之间的最小距离，所述低电位控制引脚组和所述高电位控制引脚组之间未连接有所述第一防变形绝缘件。

根据本发明的一些实施例，所述高电位控制引脚组为多个，多个所述高电位控制引脚组位于所述低电位控制引脚组的沿所述塑封壳体的长度方向的同一侧，相邻两个所述高电位控制引脚组之间的最小距离大于同一所述高电位控制引脚组中的相邻两个所述高电位控制引脚之间的最小距离，相邻两个所述高电位控制引脚组之间未连接有所述第一防变形绝缘件。

根据本发明的一些实施例，所述第一防变形绝缘件为树脂件。

根据本发明第二方面实施例的电子设备，包括根据本发明上述第一方面实施例的功率模块。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的功率模块的示意图；

图2是图1中圈示的A部放大图；

图3是根据本发明实施例的功率模块的加工流程图；

图4是图3中圈示的B部放大图；

图5是根据本发明第一个实施例的功率模块的剖面图；

图6是根据本发明第二个实施例的功率模块的剖面图；

图7是根据本发明第三个实施例的功率模块的剖面图；

图8是根据本发明第四个实施例的功率模块的剖面图。

附图标记：

100：功率模块；

1：塑封壳体；11：第一凹槽；12：第二凹槽；2：控制引脚；

21：第一控制引脚；22：第二控制引脚；23：低电位控制引脚组；

231：低电位控制引脚；24：高电位控制引脚组；241：高电位控制引脚；

25：子引脚；26：第一安装部；3：功率引脚；31：第二安装部；

32：第二连接部；4：第一防变形绝缘件；41：通槽；5：第二防变形绝缘件；

6：陶瓷覆铜板；61：第一铜层；62：陶瓷层；63：第二铜层；7：印刷电路板；

8：驱动芯片；9：功率芯片；10：电连接线；20：绝缘树脂片；30：散热片；

200：刀具；201：连杆。

具体实施方式

下面参考图1-图4描述根据本发明第一方面实施例的功率模块100。

如图1-图8所示，根据本发明第一方面实施例的功率模块100，包括塑封壳体1、多个芯片、多个引脚和至少一个第一防变形绝缘件4。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。

具体而言，塑封壳体1的宽度方向(例如，图2中的上下方向)的两侧分别为控制侧和功率侧。多个芯片设在塑封壳体1内，多个芯片包括至少一个驱动芯片8和至少一个功率芯片9，驱动芯片8位于控制侧，功率芯片9位于功率侧。多个引脚包括多个控制引脚2和多个功率引脚3，多个控制引脚2沿塑封壳体1的长度方向(例如，图2中的左右方向)彼此间隔开地设在塑封壳体1的控制侧，且多个控制引脚2的一端与驱动芯片8电连接，多个控制引脚2的另一端伸出塑封壳体1外，多个控制引脚2中至少相邻的两个分别为第一控制引脚21和第二控制引脚22，多个功率引脚3沿塑封壳体1的长度方向彼此间隔开地设在塑封壳体1的所述功率侧，且多个功率引脚3的一端与功率芯片9电连接，多个功率引脚3的另一端伸出塑封壳体1外。第一防变形绝缘件4连接在第一控制引脚21和第二控制引脚22之间，第一防变形绝缘件4位于塑封壳体1外。

例如，在图1-图3的示例中，驱动芯片8和功率芯片9可以为多个，多个驱动芯片8沿塑封壳体1的长度方向间隔排布在控制侧，且每个驱动芯片8与对应的控制引脚2电连接，多个功率芯片9沿塑封壳体1的长度方向间隔排布在功率侧，且每个功率芯片9与对应的功率引脚3电连接。结合图1，控制引脚2为十九个，其中的十个控制引脚2为第一控制引脚21，九个为第二控制引脚22，十个第一控制引脚21和九个第二控制引脚22沿塑封壳体1的长度方向交错排布。第一防变形绝缘件4位于距离较近的相邻两个第一控制引脚21和第二控制引脚22之间。

参照图3，将多个芯片和多个引脚塑封后，多个引脚通过连杆201相连，第一防变形绝缘件4设在第一控制引脚21和第二控制引脚22之间，且位于连杆201的邻近塑封壳体1的一侧，之后在切筋成型过程的切连杆201工序中，通常会用刀具200切除相邻两个控制引脚2之间间的连杆201,断开相邻两个控制引脚2之间的连接，以实现控制引脚2的电性功能。此时第一防变形绝缘件4填充在第一控制引脚21和第二控制引脚22之间的间隙内，从而可以有效支撑第一控制引脚21和第二控制引脚22，防止第一控制引脚21和第二控制引脚22形变而缩短两者之间的距离，保证了第一控制引脚21和第二控制引脚22之间的绝缘距离，进而保证了上述两个控制引脚2之间的绝缘性。

根据本发明实施例的功率模块100，通过使第一防变形绝缘件4连接在第一控制引脚21和第二控制引脚22之间，且第一防变形绝缘件4位于塑封壳体1外。由此，与传统的功率模块相比，可以有效将第一控制引脚21和第二控制引脚22间隔开，第一防变形绝缘件4支撑在第一控制引脚21和第二控制引脚22之间，防止第一控制引脚21或第二控制引脚22发生形变，保证了第一控制引脚21和第二控制引脚22之间的绝缘性。

根据本发明的一些实施，第一防变形绝缘件4与塑封壳体1的位于第一控制引脚21和第二控制引脚22之间的部分连接。参照图1，也就是说，第一防变形绝缘件4的长度方向的一端与塑封壳体1相连，以保证第一防变形绝缘件4的连接可靠性，避免功率模块100在长时间使用后第一防变形绝缘件4脱落。

根据本发明的一些实施，在塑封壳体1的厚度方向(例如，图5中的上下方向)上的正投影面上、第一防变形绝缘件4在塑封壳体1的宽度方向上的长度小于第一控制引脚21在塑封壳体1的宽度方向上的长度，在塑封壳体1的厚度方向上的正投影面上、第一防变形绝缘件4在塑封壳体1的宽度方向上的长度小于第二控制引脚22在塑封壳体1的宽度方向上的长度。例如，第一控制引脚21包括彼此相连的第一连接段和第二连接段，第一连接段沿塑封壳体1的宽度方向水平延伸，第二连接段沿塑封壳体1的厚度方向竖直延长，第一控制引脚21的形状大致呈L形。同样地，第二控制引脚22包括彼此相连的第三连接段和第四连接段，第三连接段沿塑封壳体1的宽度方向水平延伸，第四连接段沿塑封壳体1的厚度方向竖直延长，第二控制引脚22的形状大致呈L形。此时，沿塑封壳体1的宽度方向、第一防变形绝缘件4的长度小于第一连接段的长度以及第三连接段的长度。由此，保证第一防变形绝缘件4能够有效支撑在第一连接段和第三连接段之间，避免第一防变形绝缘件4的自由端凸出第一连接段和第二连接段而在安装时与其它部件干涉。

根据本发明的一些实施，如图3所示，第一控制引脚21和第二控制引脚22之间的最小距离为d，其中，d满足：d≤0.5mm。由此，可以在有限的范围内设置更多的第一控制引脚21和第二控制引脚22，或在第一控制引脚21和第二控制引脚22的数量一定时，可以减小功率模块100的尺寸，使得功率模块100更加小型化。需要说明的是，第一控制引脚21和第二控制引脚22之间的最小距离为保证第一控制引脚21和第二控制引脚22之间的绝缘性的最小距离，也就是说，d为第一控制引脚21和第二控制引脚22之间的爬电距离。

根据本发明的一些实施，参照图1-图2，第一防变形绝缘件4连接在第一控制引脚21和第二控制引脚22的彼此相对的表面之间。也就是说，沿基板的宽度方向、第一防变形绝缘件4的两侧表面分别与其相对的第一控制引脚21和第二控制引脚22的表面相连，且沿塑封壳体1的厚度方向、第一防变形绝缘件4的两个表面分别与第一控制引脚21和第二控制引脚22的两个表面平齐。由此，第一防变形绝缘件4与第一控制引脚21和第二控制引脚22的侧面的结合力，可以防止第一控制引脚21和第二控制引脚22沿塑封壳体1的厚度方向变形，使得第一控制引脚21的上表面和第二控制引脚22的上表面位于同一平面内，第一控制引脚21的下表面和第二控制引脚22的下表面位于同一平面内，保证了第一控制引脚21和第二控制引脚22的共面度。

根据本发明的一些实施，第一防变形绝缘件4的远离塑封壳体1中心的一侧形成有通槽41，通槽41贯穿第一防变形绝缘件4的沿塑封壳体1的厚度方向的两侧表面。如图3所示，在切除连杆201的工序中，沿塑封壳体1的宽度方向、刀具200会覆盖整个连杆201，并考虑到公差会覆盖一小部分第一防变形绝缘件4，从而在切除连杆201后第一防变形绝缘件4的远离基板中心的一侧形成有通槽41，以保证能够完全切除连杆201，防止第一控制引脚21和第二控制引脚22电连接。

进一步地，通槽41的底壁与第一防变形绝缘件4的远离塑封壳体1中心的一侧表面之间的距离为t，其中，t满足：t≥0.1mm。如此设置，可以有效保证刀具200能够完全切除连杆201，以使第一控制引脚21和第二控制引脚22相互绝缘。

根据本发明的一些具体实施，如图1和图2所示，多个引脚包括两个子引脚25，两个子引脚25均位于塑封壳体1的长度方向的一端，两个子引脚25的伸出塑封壳体1外，两个子引脚25沿塑封壳体1的宽度方向间隔设置，两个子引脚25之间连接有第二防变形绝缘件5，第二防变形绝缘件5位于塑封壳体1外，第二防变形绝缘件5为树脂件。其中，两个子引脚25和控制引脚2位于宽度方向的同一侧。由此，第二防变形绝缘件5可以支撑在两个子引脚25之间，防止子引脚25发生形变，保证了两个子引脚25之间的绝缘性。可选地，第二防变形绝缘件5的材质可以与塑封壳体1的材质相同。

进一步地，第二防变形绝缘件5与塑封壳体1的位于两个子引脚25之间的部分连接，第二防变形绝缘件5的远离塑封壳体1中心的一侧表面与两个子引脚25的自由端的端面平齐。如图2所示，第二防变形绝缘件5的长度方向的一侧表面与塑封壳体1相连，沿塑封壳体1的宽度方向、第二防变形绝缘件5的宽度方向的两侧表面分别与两个子引脚25的侧面相连。由此，通过第二防变形绝缘件5与子引脚25之间的结合力，可以防止两个子引脚25变形，且可以保证两个子引脚25的共面度，同时保证了功率模块100的外观的规整性。

根据本发明的一些实施，如图1所示，多个控制引脚2包括低电位控制引脚组23和高电位控制引脚组24，低电位控制引脚组23和高电位控制引脚组24沿塑封壳体1的长度方向间隔排布，低电位控制引脚组23包括多个低电位控制引脚231，高电位控制引脚组24包括多个高电位控制引脚241，低电位控制引脚231的电位低于高电位控制引脚241的电位。同一低电位控制引脚组23中的相邻两个低电位控制引脚231之间连接有第一防变形绝缘件4；和/或同一高电位控制引脚中的相邻两个高电位控制引脚241之间连接有第一防变形绝缘件4。

例如，在图1的示例中，多个控制引脚2包括一个低电位控制引脚组23和三个高电位控制引脚组24，且低电位控制引脚组23位于基板的长度方向的一侧，其中，低电位控制引脚组23可以包括十三个低电位控制引脚231，十三个低电位控制引脚231中的七个为第一控制引脚21，剩余六个为第二控制引脚22，第一控制引脚21和第二控制引脚22沿塑封壳体1的长度方向均匀交错排布，且相邻两个第一控制引脚21和第二控制引脚22之间设有第一防变形绝缘件4。每个高电位控制引脚组24包括两个高电位控制引脚241，且两个高电位控制引脚241分别为第一控制引脚21和第二控制引脚22，此时高电位控制引脚组24中的两个高电位控制引脚241之间设有第一防变形绝缘件4。由此，距离较近的相邻两个低电位控制引脚231之间以及相邻两个高电位控制引脚241之间可以均有第一防变形绝缘件4，第一防变形绝缘件4可以有效支撑相邻两个控制引脚2，方便控制引脚变形。

图1中显示了一个低电位控制引脚组23和三个高电位控制引脚组24用于示例说明的目的，但是普通技术人员在阅读了本申请的技术方案之后、显然可以理解将该方案应用到其它数量的低电位控制引脚组23和高电位控制引脚组24的技术方案中，这也落入本发明的保护范围之内。

进一步地，如图1所示，低电位控制引脚组23和高电位控制引脚组24之间的最小距离大于同一低电位控制引脚组23中的相邻两个低电位控制引脚231之间的距离，低电位控制引脚组23和高电位控制引脚组24之间的最小距离大于同一高电位控制引脚组24中的相邻两个高电位控制引脚241之间的最小距离，低电位控制引脚组23和高电位控制引脚组24之间未连接有第一防变形绝缘件4。也就是说，低电位控制引脚组23和高电位控制引脚组24之间的绝缘距离较大，即使低电位控制引脚231或高电位控制引脚241发生形变也不会形成电连接，此时低电位控制引脚组23和高电位控制引脚组24之间可以无需设置第一防变形绝缘件4。

更进一步地，塑封壳体1上设有第一凸起和第一凹槽11中的至少一种，第一凸起和第一凹槽11中的上述至少一种位于低电位控制引脚组23和高电位控制引脚组24之间。参照图1，低电位控制引脚组23和高电位控制引脚组24之间设有第一凹槽11，且第一凹槽11由塑封壳体1的边缘朝向塑封壳体1的中心凹入形成。由此，可以增加低电位控制引脚组23和高电位控制引脚组24之间的绝缘距离，保证了低电位控制引脚组23和高电位控制引脚组24之间的绝缘性。

根据本发明的一些具体实施，高电位控制引脚组24为多个，多个高电位控制引脚组24位于低电位控制引脚组23的沿塑封壳体1的长度方向的同一侧，相邻两个高电位控制引脚组24之间的最小距离大于同一高电位控制引脚组24中的相邻两个高电位控制引脚241之间的最小距离。结合图1，相邻两个高电位控制引脚组24之间的最小距离同样大于同一低电位控制引脚组23中的相邻两个低电位控制引脚231之间的距离。也就是说，相邻两个高电位控制引脚241之间的绝缘距离较大，此时相邻两个高电位控制引脚241之间也可无需设置第一防变形绝缘件4。

进一步地，塑封壳体1上设有第二凸起和第二凹槽12中的至少一种，第二凸起和第二凹槽12中的上述至少一种位于相邻两个高电位控制引脚组24之间。例如，在图1和图2的示例中，相邻两个高电位控制引脚组24之间设有第二凹槽12，且第二凹槽12由塑封壳体1的边缘朝向塑封壳体1的中心凹入形成。由此，可以增加相邻两个高电位控制引脚组24之间的绝缘距离，保证了相邻两个高电位控制引脚组24之间的绝缘性。

可选地，第一防变形绝缘件4为树脂件。例如，第一防变形绝缘件4的材质可以为环氧树脂加二氧化硅，在经固化后具有较高的强度和刚性，且树脂件的成本较低。可选地，第一防变形绝缘件的材质可以与塑封壳体1的材质相同。

根据本发明的一些实施，控制引脚2可以包括彼此相连的第一安装部26和第一连接部，第一连接部的一端伸出塑封壳体1外，驱动芯片8设在第一安装部26上。功率引脚3包括彼此相连的第二安装部31和第二连接部32，第二连接部32的一端伸出塑封壳体1外，功率芯片9设在第二安装部上。参照图5和图6，控制引脚2的第一安装部26和功率引脚3的第二安装部31均位于塑封壳体1内，驱动芯片8可以焊接在第一安装部26上，功率芯片9可以焊接在第二安装部31上，同时功率芯片9可以通过电连接线10分别与第二连接部32和驱动芯片8电连接。

另外，结合图6，第二安装部31的远离功率芯片9的一侧可以通过绝缘树脂片20与散热片30相连，且散热片30的远离第二安装部31的一侧表面与塑封壳体1的底面平齐，并裸露在塑封壳体1外。通过在第二安装部31和散热片30之间设置绝缘树脂片20，以将第二安装部31和散热片30间隔开，避免第二安装部31和散热片30电连接。当功率芯片9工作产生热量时，热量可以经第二安装部31和绝缘树脂片20传递至散热片30，散热片30与外界进行热交换，以实现功率模块100的散热。可选地，散热片30可以为铜片。但不限于此。

根据本发明的另一些实施例，如图7所示，功率模块100还包括陶瓷覆铜板6，陶瓷覆铜板6设在塑封壳体1内，控制引脚2和驱动引脚3分别位于陶瓷覆铜板6的宽度方向的两侧，驱动芯片8设在控制引脚2上，功率芯片9设在陶瓷覆铜板6上，功率引脚3的一端与陶瓷覆铜板6电连接。陶瓷覆铜板6包括沿厚度方向排布的第一铜层61、陶瓷层62和第二铜层63，陶瓷覆铜板6位于塑封壳体1的宽度方向的一侧，功率芯片9和功率引脚3沿陶瓷覆铜板6的宽度方向间隔排布，且功率芯片9和功率引脚3均与第一铜层61相连，第二铜层62的远离功率芯片9的一侧表面与塑封壳体1的底面平齐并裸露在塑封壳体1外，当功率芯片9工作产生热量时，热量可以经第一铜层61和陶瓷层62传递至第二铜层63，第二铜层63与外界进行热交换，以实现功率模块100的散热。

根据本发明的再一些实施例，如图8所示，功率模块100还包括陶瓷覆铜板6和印刷电路板7，陶瓷覆铜板6和印刷电路板7设在塑封壳体1内，且印刷电路板7和陶瓷覆铜板6分别位于塑封壳体1的宽度方向的两侧，控制引脚2的一端与印刷电路板7电连接，驱动芯片8设在印刷电路板7上，功率芯片9设在陶瓷覆铜板6上，功率引脚3的一端与陶瓷覆铜板6电连接。如此设置，保证功率模块100正常工作的同时，可以通过陶瓷覆铜板6的铜层将功率芯片9产生的热量传递至外界，实现对功率模块100的散热。

根据本发明第二方面实施例的电子设备(图未示出)，包括根据本发明上述第一方面实施例的功率模块100。

根据本发明实施例的电子设备，通过采用上述功率模块100，可以提高电子设备的装配效率，且可以降低电子设备的损坏率。

根据本发明实施例的电子设备的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (14)

1.一种功率模块，其特征在于，包括：

塑封壳体，所述塑封壳体的宽度方向的两侧分别为控制侧和功率侧；

多个芯片，多个所述芯片设在所述塑封壳体内，多个所述芯片包括至少一个驱动芯片和至少一个功率芯片，所述驱动芯片位于所述控制侧，所述功率芯片位于所述功率侧；

多个引脚，多个所述引脚包括多个控制引脚和多个功率引脚，多个所述控制引脚沿所述塑封壳体的长度方向彼此间隔开地设在所述塑封壳体的所述控制侧，且多个所述控制引脚的一端与所述驱动芯片电连接，多个所述控制引脚的另一端伸出所述塑封壳体外，多个所述控制引脚中至少相邻的两个分别为第一控制引脚和第二控制引脚，多个所述功率引脚沿所述塑封壳体的长度方向彼此间隔开地设在所述塑封壳体的所述功率侧，且多个所述功率引脚的一端与所述功率芯片电连接，多个所述功率引脚的另一端伸出所述塑封壳体外；

至少一个第一防变形绝缘件，所述第一防变形绝缘件连接在所述第一控制引脚和所述第二控制引脚之间，所述第一防变形绝缘件位于所述塑封壳体外。

2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一防变形绝缘件与所述塑封壳体的位于所述第一控制引脚和所述第二控制引脚之间的部分连接。

3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，在所述塑封壳体的厚度方向上的正投影面上、所述第一防变形绝缘件在所述塑封壳体的宽度方向上的长度小于所述第一控制引脚在所述塑封壳体的宽度方向上的长度，

在所述塑封壳体的厚度方向上的正投影面上、所述第一防变形绝缘件在所述塑封壳体的宽度方向上的长度小于所述第二控制引脚在所述塑封壳体的宽度方向上的长度。

4.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一控制引脚和所述第二控制引脚之间的最小距离为d，其中，所述d满足：d≤0.5mm。

5.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一防变形绝缘件连接在所述第一控制引脚和所述第二控制引脚的彼此相对的表面之间。

6.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一防变形绝缘件的远离所述塑封壳体中心的一侧形成有通槽，所述通槽贯穿所述第一防变形绝缘件的沿所述塑封壳体的厚度方向的两侧表面。

7.根据权利要求6所述的功率模块，其特征在于，所述通槽的底壁与所述第一防变形绝缘件的远离所述塑封壳体中心的一侧表面之间的距离为t，其中，所述t满足：t≥0.1mm。

8.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，多个所述引脚包括：

两个子引脚，两个所述子引脚均位于所述塑封壳体的长度方向的一端，两个所述子引脚伸出所述塑封壳体外，两个所述子引脚沿所述塑封壳体的宽度方向间隔设置，两个所述子引脚之间连接有第二防变形绝缘件，所述第二防变形绝缘件位于所述塑封壳体外，所述第二防变形绝缘件为树脂件。

9.根据权利要求8所述的功率模块，其特征在于，所述第二防变形绝缘件与所述塑封壳体的位于两个所述子引脚之间的部分连接，所述第二防变形绝缘件的远离所述塑封壳体中心的一侧表面与两个所述子引脚的自由端的端面平齐。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的功率模块，其特征在于，多个所述控制引脚包括低电位控制引脚组和高电位控制引脚组，所述低电位控制引脚组和所述高电位控制引脚组沿所述塑封壳体的长度方向间隔排布，所述低电位控制引脚组包括多个低电位控制引脚，所述高电位控制引脚组包括多个高电位控制引脚，所述低电位控制引脚的电位低于所述高电位控制引脚的电位；

同一所述低电位控制引脚组中的相邻两个所述低电位控制引脚中之间连接有所述第一防变形绝缘件；和/或

同一所述高电位控制引脚组中的相邻两个所述高电位控制引脚之间连接有所述第一防变性绝缘件。

11.根据权利要求10所述的功率模块，其特征在于，所述低电位控制引脚组和所述高电位控制引脚组之间的最小距离大于同一所述低电位控制引脚组中的相邻两个所述低电位控制引脚之间的距离，所述低电位控制引脚组和所述高电位控制引脚组之间的最小距离大于同一所述高电位控制引脚组中的相邻两个所述高电位控制引脚之间的最小距离，所述低电位控制引脚组和所述高电位控制引脚组之间未连接有所述第一防变形绝缘件。

12.根据权利要求9所述的功率模块，其特征在于，所述高电位控制引脚组为多个，多个所述高电位控制引脚组位于所述低电位控制引脚组的沿所述塑封壳体的长度方向的同一侧，相邻两个所述高电位控制引脚组之间的最小距离大于同一所述高电位控制引脚组中的相邻两个所述高电位控制引脚之间的最小距离，相邻两个所述高电位控制引脚组之间未连接有所述第一防变形绝缘件。

13.根据权利要求1-9中任一项所述的功率模块，其特征在于，所述第一防变形绝缘件为树脂件。

14.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求1-13任一项所述的功率模块。

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