CN210429786U - 一种桥式驱动电路芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种桥式驱动电路芯片，属于电路芯片技术领域，包括桥式电路芯片主体和引脚，所述桥式电路芯片主体底部表面安装有引脚，且引脚具体设置有若干组，所述桥式电路芯片主体外壁一侧安装有防护壳，所述防护壳外壁表面两侧均安装有散热片A，所述防护壳外壁顶部表面安装有散热片B，所述防护壳内壁顶部和两侧表面均粘接有橡胶垫A。本实用新型通过防护壳，可加强芯片防护强度，降低芯片在使用时受到的损坏，减少了后期的维护成本，并且防护壳外壁表面的铜制散热片A和散热片B又能对使用时的芯片进行散热，同时通过固定座上的固定槽与金属挡条上金属凸榫相互契合，从而能够对芯片进行安装固定，进而提高了防护效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路芯片技术领域，尤其涉及一种桥式驱动电路芯片。
背景技术
全桥式电路，也称H桥式电路，通过利用电路中开关的开合，将直流电逆变为交流电，常用于驱动异步电机。
传统的桥式驱动电路芯片使用时，1)、由于自身的结构强度不足，从而容易在使用时，受到损坏，进而造成电机无法使用，使得加大了后期维护的成本开支。为此，我们提出一种桥式驱动电路芯片。
实用新型内容
本实用新型提供一种桥式驱动电路芯片，通过防护壳，可加强芯片防护强度，降低芯片在使用时受到的损坏，减少了后期的维护成本，并且防护壳外壁表面的铜制散热片A和散热片B又能对使用时的芯片进行散热，同时通过固定座上的固定槽与金属挡条上金属凸榫相互契合，从而能够对芯片进行安装固定，进而提高了防护效果。
本实用新型提供的具体技术方案如下：
本实用新型提供的一种桥式驱动电路芯片，包括桥式电路芯片主体和引脚，所述桥式电路芯片主体底部表面安装有引脚，且引脚具体设置有若干组，所述桥式电路芯片主体外壁一侧安装有防护壳，所述防护壳外壁表面两侧均安装有散热片A，所述防护壳外壁顶部表面安装有散热片B，所述防护壳内壁顶部和两侧表面均粘接有橡胶垫A，所述防护壳外壁两侧表面底部均安装有固定座，所述固定座底部表面开设有固定槽，所述防护壳底部表面安装有金属挡条，所述金属挡条两端顶部表面均安装有金属凸榫，所述金属挡条顶部表面粘接有橡胶垫B。
可选的，所述固定座具体设置有若干组。
可选的，所述固定座外壁表面开设有螺孔A，所述金属凸榫表面开设有螺孔B。
可选的，所述固定槽内径与金属凸榫外径大小吻合，构成嵌入式结构。
可选的，所述散热片A和散热片B采用多组铜片组合而成，所述防护壳、固定座、金属挡条和金属凸榫均采用铜制材料制作而成。
本实用新型的有益效果如下：
1、本实用新型当需要对桥式电路芯片主体使用前，首先将桥式电路芯片主体放置到防护壳内部，然后通过金属挡条卡在防护壳底部，并且使得金属凸榫插入固定座内的固定槽中，接着通过螺钉安装在螺孔A和螺孔B预设设置，从而能够完成后桥式电路芯片主体的安装固定。
2、通过桥式电路芯片主体，可有效的将桥式电路芯片主体安装在电路板上，使得桥式电路芯片主体能够正常的运行，由于散热片A和散热片B均采用多组铜片制作而成，并且铜制材料的防护壳又具有一定的散热性能，进而能够对使用时的桥式电路芯片主体进行散热，同时又能加强桥式电路芯片主体防护强度，降低桥式电路芯片主体在使用时受到的损坏，提高了桥式电路芯片主体使用寿命，减少了后期的维护成本。
3、通过多组橡胶垫A，又能起到减震缓冲的功能，进一步的提高了防护壳对桥式电路芯片主体的保护，通过橡胶垫B，既能降低金属挡条对桥式电路芯片主体底部表面的磨损，又能起到固定桥式电路芯片主体的功能，使其保持稳定。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例的一种桥式驱动电路芯片的整体结构示意图；
图2为本实用新型实施例的一种桥式驱动电路芯片的内部结构示意图；
图3为本实用新型实施例的一种桥式驱动电路芯片的固定座结构示意图；
图4为本实用新型实施例的一种桥式驱动电路芯片的固定座内部插接结构示意图；
图5为本实用新型实施例的一种桥式驱动电路芯片的金属挡条和金属凸榫侧面结构示意图。
图中：1、桥式电路芯片主体；101、引脚；2、防护壳；3、散热片A；4、散热片B；5、橡胶垫A；6、固定座；601、固定槽；602、螺孔A；7、金属挡条；701、金属凸榫；7011、螺孔B；702、橡胶垫B。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
下面将结合图1～图5对本实用新型实施例的一种桥式驱动电路芯片进行详细的说明。
参考图1～图5所示，本实用新型实施例提供的一种桥式驱动电路芯片，包括桥式电路芯片主体1和引脚101，所述桥式电路芯片主体1底部表面安装有引脚101，且引脚101具体设置有若干组，所述桥式电路芯片主体1外壁一侧安装有防护壳2，所述防护壳2外壁表面两侧均安装有散热片A3，所述防护壳2外壁顶部表面安装有散热片B4，所述防护壳2内壁顶部和两侧表面均粘接有橡胶垫A5，所述防护壳2外壁两侧表面底部均安装有固定座6，所述固定座6底部表面开设有固定槽601，所述防护壳2底部表面安装有金属挡条7，所述金属挡条7两端顶部表面均安装有金属凸榫701，所述金属挡条7顶部表面粘接有橡胶垫B702。其中，通过防护壳2，可加强芯片防护强度，降低芯片在使用时受到的损坏，减少了后期的维护成本，并且防护壳2外壁表面的铜制散热片A3和散热片B4又能对使用时的芯片进行散热，同时通过固定座6上的固定槽601与金属挡条7上金属凸榫701相互契合，从而能够对芯片进行安装固定，进而提高了防护效果。
参考图1所示，本实用新型实施例提供的一种桥式驱动电路芯片，所述固定座6具体设置有若干组。
参照图3和图4所示，本实用新型实施例提供的一种桥式驱动电路芯片，所述固定座6外壁表面开设有螺孔A602，所述金属凸榫701表面开设有螺孔B7011。其中，通过螺钉安装在螺孔A602和螺孔B7011预设设置，从而能够完成后桥式电路芯片主体1的安装固定。
参照图4所示，本实用新型实施例提供的一种桥式驱动电路芯片，所述固定槽601内径与金属凸榫701外径大小吻合，构成嵌入式结构。
参照图1所示，本实用新型实施例提供的一种桥式驱动电路芯片，所述散热片A3和散热片B4采用多组铜片组合而成，所述防护壳2、固定座6、金属挡条7和金属凸榫701均采用铜制材料制作而成。
本实用新型实施例提供一种桥式驱动电路芯片，当需要对桥式电路芯片主体1使用前，首先将桥式电路芯片主体1放置到防护壳2内部，然后通过金属挡条7卡在防护壳2底部，并且使得金属凸榫701插入固定座6内的固定槽601中，接着通过螺钉安装在螺孔A602和螺孔B7011预设设置，从而能够完成后桥式电路芯片主体1的安装固定，通过桥式电路芯片主体1，可有效的将桥式电路芯片主体1安装在电路板上，使得桥式电路芯片主体1能够正常的运行，由于散热片A3和散热片B4均采用多组铜片制作而成，并且铜制材料的防护壳2又具有一定的散热性能，进而能够对使用时的桥式电路芯片主体1进行散热，同时又能加强桥式电路芯片主体1防护强度，降低桥式电路芯片主体1在使用时受到的损坏，提高了桥式电路芯片主体1使用寿命，减少了后期的维护成本，通过多组橡胶垫A5，又能起到减震缓冲的功能，进一步的提高了防护壳2对桥式电路芯片主体1的保护，通过橡胶垫B702，既能降低金属挡条7对桥式电路芯片主体1底部表面的磨损，又能起到固定桥式电路芯片主体1的功能，使其保持稳定。
需要说明的是，本实用新型为一种桥式驱动电路芯片，包括型号为GBU1510的桥式电路芯片主体1、引脚101、防护壳2、散热片A3、散热片B4、橡胶垫A5、固定座6、固定槽601、螺孔A602、金属挡条7、金属凸榫701、螺孔B7011和橡胶垫B702，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，并且上述电器元件由本领域技术人员灵活的选取、安装并完成电路调试，保证各设备能正常运行，在这里不做过多的限制要求。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型实施例进行各种改动和变型而不脱离本实用新型实施例的精神和范围。这样，倘若本实用新型实施例的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (5)
1.一种桥式驱动电路芯片，包括桥式电路芯片主体(1)和引脚(101)，所述桥式电路芯片主体(1)底部表面安装有引脚(101)，且引脚(101)具体设置有若干组，其特征在于，所述桥式电路芯片主体(1)外壁一侧安装有防护壳(2)，所述防护壳(2)外壁表面两侧均安装有散热片A(3)，所述防护壳(2)外壁顶部表面安装有散热片B(4)，所述防护壳(2)内壁顶部和两侧表面均粘接有橡胶垫A(5)，所述防护壳(2)外壁两侧表面底部均安装有固定座(6)，所述固定座(6)底部表面开设有固定槽(601)，所述防护壳(2)底部表面安装有金属挡条(7)，所述金属挡条(7)两端顶部表面均安装有金属凸榫(701)，所述金属挡条(7)顶部表面粘接有橡胶垫B(702)。
2.根据权利要求1所述的一种桥式驱动电路芯片，其特征在于，所述固定座(6)具体设置有若干组。
3.根据权利要求1所述的一种桥式驱动电路芯片，其特征在于，所述固定座(6)外壁表面开设有螺孔A(602)，所述金属凸榫(701)表面开设有螺孔B(7011)。
4.根据权利要求1所述的一种桥式驱动电路芯片，其特征在于，所述固定槽(601)内径与金属凸榫(701)外径大小吻合，构成嵌入式结构。
5.根据权利要求1所述的一种桥式驱动电路芯片，其特征在于，所述散热片A(3)和散热片B(4)采用多组铜片组合而成，所述防护壳(2)、固定座(6)、金属挡条(7)和金属凸榫(701)均采用铜制材料制作而成。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN113225951A (zh) * | 2021-05-06 | 2021-08-06 | 常州机电职业技术学院 | 一种桥式驱动电路芯片的安装保护结构 |
-
2019
- 2019-09-25 CN CN201921613901.2U patent/CN210429786U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN113225951A (zh) * | 2021-05-06 | 2021-08-06 | 常州机电职业技术学院 | 一种桥式驱动电路芯片的安装保护结构 |
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