CN216818296U - 芯片托盘 - Google Patents

Abstract

本申请一种芯片托盘，所述芯片托盘包括托盘主体及位于所述托盘主体上的多个芯片承载区；每个所述芯片承载区包括一镂空区域及环绕所述镂空区域的台阶状框体，所述台阶状框体从所述托盘主体的第一面向所述托盘主体的第二面逐级下沉；所述台阶状框体用于承载芯片的边缘；所述台阶状框体的至少一侧设置有与所述镂空区域连通的豁口。通过在芯片承载区设置镂空区域及环绕所述镂空区域的台阶状框体，并在所述台阶状框体的至少一侧设置有与所述镂空区域连通的豁口，在需要拾取芯片时，将手指从所述豁口处将芯片从所述托盘的第二面顶起，以方便拾取。

Description

芯片托盘

技术领域

本申请涉及电子器件制造领域，具体而言，涉及一种芯片托盘。

背景技术

在各类芯片(如，集成电路芯片、半导体功率器件、显示器件)的制造过程中，可能涉及大量芯片的运输、存储等工作，通常会将多个芯片放置于专门的芯片托盘中进行统一的运输或存储。现有芯片托盘存在一些设计缺陷，在芯片体积较小时，存在芯片拾取或放置困难的问题。

实用新型内容

为了克服现有技术中的上述不足，本申请的目的在于提供一种芯片托盘，所述芯片托盘包括托盘主体及位于所述托盘主体上的多个芯片承载区；

每个所述芯片承载区包括一镂空区域及环绕所述镂空区域的台阶状框体，所述台阶状框体从所述托盘主体的第一面向所述托盘主体的第二面逐级下沉；所述台阶状框体用于承载芯片的边缘；

所述台阶状框体的至少一侧设置有与所述镂空区域连通的豁口。

在一种可能的实现方式中，所述托盘主体还包括与各所述芯片承载区对应的拾取凹槽，所述拾取凹槽位于所述托盘主体的第一面。

在一种可能的实现方式中，所述拾取凹槽为弧面从所述第一面朝向所述第二面的弧形凹陷。

在一种可能的实现方式中，所述拾取凹槽的半径为6-8mm，所述拾取凹槽的中心点到弧面的距离为2.5-3.5mm。

在一种可能的实现方式中，所述托盘主体还包括位于所述托盘主体边缘的堆叠定位部，所述堆叠定位部包括位于所述第一面边缘的堆叠定位凸起及位于所述第二面边缘的堆叠定位凹陷，所述堆叠定位凸起和所述堆叠定位凹陷用于在所述芯片托盘与其他芯片托盘层叠放置时与其他芯片托盘相互契合固定。

在一种可能的实现方式中，所述堆叠定位凸起的拔模角度为3到4度。

在一种可能的实现方式中，所述托盘主体防静电材料或者所述托盘主体包括防静电材料涂层。

在一种可能的实现方式中，所述托盘主体的第一面还设置有用于指示所述芯片托盘堆叠方向的方向指示标识。

在一种可能的实现方式中，所述台阶状框体包括至少两级台阶。

在一种可能的实现方式中，所述托盘主体还包括位于所述第二面连接各所述台阶状框体的加强筋。

相对于现有技术而言，本申请具有以下有益效果：

本实施例提供的芯片托盘，通过在芯片承载区设置镂空区域及环绕所述镂空区域的台阶状框体，并在所述台阶状框体的至少一侧设置有与所述镂空区域连通的豁口，在需要拾取芯片时，将手指从所述豁口处将芯片从所述托盘的第二面顶起，以方便拾取。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例提供的芯片托盘的示意图；

图2为本申请实施例提供的芯片托盘的局部剖视图之一；

图3为本申请实施例提供的芯片托盘的局部剖视图之二；

图4为本申请实施例提供的芯片托盘的底部结构示意图；

图5为本申请实施例提供的芯片托盘的局部剖视图之三；

图6为本申请实施例提供的顶部结构示意图；

图7为本申请实施例提供的芯片托盘堆叠状态剖视图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

请参照图1，图1为本实施例提供的一种芯片托盘，所述芯片托盘包括托盘主体110及位于所述托盘主体110上的多个芯片承载区120。

请参照图2，每个所述芯片承载区120包括一镂空区域121及环绕所述镂空区域121的台阶状框体122，所述台阶状框体122从所述托盘主体110的第一面向所述托盘主体110的第二面逐级下沉。

请参见图3，所述台阶状框体122用于承载芯片200的边缘。当芯片200的边缘位于所述台阶状框体122的一层台阶上时，该台阶可以将芯片200的边缘托住，从而避免芯片200背面的引脚与所述托盘接触，保护芯片200背面的引脚不被损坏。

请参照图4，所述台阶状框体122的至少一侧设置有与所述镂空区域121连通的豁口123。请参照图5，当芯片200被放置于所述台阶状框体122上时，若需工作人员需要拾取芯片200，则可以将手指从所述豁口123处将芯片200顶起，使所述芯片200的至少一部分从所述台阶状框体122上抬起，从而方便拾取。

在一些可能的实现方式中，所述台阶状框体122包括至少两级台阶。例如，请再次参照图3，所述台阶状框体122可以包括从上之下逐级下层的第一级台阶、第二级台阶和第三级台阶，根据实际使用时芯片200的尺寸，可以将所述台阶状框体122设置为，当芯片200的边沿放置于第二级台阶时，芯片200的上表面不高于第一级台阶，且芯片200下面表的引脚不与第三级台阶接触。如此，可以保证芯片200在放置于所述芯片承载区120中时，上下表面均不会在运输或存储中受到损伤。

在一些可能的实现方式中，请参照图6和图7，所述托盘主体110还包括与各所述芯片承载区120对应的拾取凹槽111，所述拾取凹槽111位于所述托盘主体110的第一面。如此，通过所述拾取凹槽111可以更方便地将芯片200从所述托盘主体110的第一面拾取起来。其中，所述拾取凹槽111的延伸方向可以与所述豁口123的延伸方向垂直。

具体地，所述拾取凹槽111为弧面从所述第一面朝向所述第二面的弧形凹陷。例如，所述拾取凹槽111的半径为6-8mm，所述拾取凹槽111的中心点到弧面的距离为2.5-3.5mm。

在一种可能的实现方式中，再次参照图6和图7，所述托盘主体110还包括位于所述托盘主体110边缘的堆叠定位部112，所述堆叠定位部112包括位于所述第一面边缘的堆叠定位凸起及位于所述第二面边缘的堆叠定位凹陷，所述堆叠定位凸起和所述堆叠定位凹陷用于在所述芯片托盘与其他芯片托盘层叠放置时与其他芯片托盘相互契合固定。请参照图7，当两个所述芯片托盘重叠在一起时，下方的所述芯片托盘的堆叠定位凸起可以位于上方的所述芯片托盘的堆叠定位凹陷中，如此，可以减少堆叠的芯片托盘之间产生相对位移，提高堆叠的芯片托盘的稳定性。

在本实施例中，所述堆叠定位凸起的拔模角度为3到4度。也就是说，在本实施例中，所述堆叠定位凸起靠上部分的面积小于所述堆叠定位凸起考下部分的面积，如此，方便所述芯片托盘堆叠定位，避免所述芯片托盘相互卡住。并且可以将装配间隙每边控制在0.2mm内，保证多个所述芯片托盘堆叠后不会在搬运过程中产生剧烈晃动。

在一些可能的实现方式中，所述托盘主体110防静电材料或者所述托盘主体110包括防静电材料涂层。如此，可以避免放置于所述芯片托盘中的芯片因运输或存储过程中产生的静电被损坏。

在一些可能的实现方式中，所述托盘主体110的第一面还设置有用于指示所述芯片托盘堆叠方向的方向指示标识。另外，所述方向指示标识还可以刻印材料、批次号或生产日期，方便追溯。

在一些可能的实现方式中，所述托盘主体110还包括位于所述第二面连接各所述台阶状框体122的加强筋。如此，可以提高所述芯片托盘的整体牢固性。

可以理解的是，在本实施例中，所述芯片托盘的总体尺寸、所述芯片承载区120的尺寸和所述芯片托盘上所述芯片承载区120的数量可以根据实际需求调整。在一个例子中，所述芯片承载区120可以设计为用于放置尺寸长度为22mm～26mm，宽度为19mm～22mm，该高度约为5.6mm的芯片，所述芯片托盘上可以设置包括8行5列，攻击40个所述芯片承载区120。

综上所述，本实施例提供的芯片托盘，通过在芯片承载区设置镂空区域及环绕所述镂空区域的台阶状框体，并在所述台阶状框体的至少一侧设置有与所述镂空区域连通的豁口，在需要拾取芯片时，将手指从所述豁口处将芯片从所述托盘的第二面顶起，以方便拾取。通过设置所述拾取凹槽，可以方便将芯片从所述第一面拾取起来。通过设置堆叠定位部，可以使多个所述芯片托盘能够稳定地堆叠摆放。如此，可以提高从所述芯片托盘拾取芯片效率，并保证芯片存储运输过程中的安全稳定。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述，仅为本申请的各种实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种芯片托盘，其特征在于，所述芯片托盘包括托盘主体及位于所述托盘主体上的多个芯片承载区；

每个所述芯片承载区包括一镂空区域及环绕所述镂空区域的台阶状框体，所述台阶状框体从所述托盘主体的第一面向所述托盘主体的第二面逐级下沉；所述台阶状框体用于承载芯片的边缘；

所述台阶状框体的至少一侧设置有与所述镂空区域连通的豁口。

2.根据权利要求1所述的芯片托盘，其特征在于，所述托盘主体还包括与各所述芯片承载区对应的拾取凹槽，所述拾取凹槽位于所述托盘主体的第一面。

3.根据权利要求2所述的芯片托盘，其特征在于，所述拾取凹槽为弧面从所述第一面朝向所述第二面的弧形凹陷。

4.根据权利要求3所述的芯片托盘，其特征在于，所述拾取凹槽的半径为6-8mm，所述拾取凹槽的中心点到弧面的距离为2.5-3.5mm。

5.根据权利要求1所述的芯片托盘，其特征在于，所述托盘主体还包括位于所述托盘主体边缘的堆叠定位部，所述堆叠定位部包括位于所述第一面边缘的堆叠定位凸起及位于所述第二面边缘的堆叠定位凹陷，所述堆叠定位凸起和所述堆叠定位凹陷用于在所述芯片托盘与其他芯片托盘层叠放置时与其他芯片托盘相互契合固定。

6.根据权利要求5所述的芯片托盘，其特征在于，所述堆叠定位凸起的拔模角度为3到4度。

7.根据权利要求1所述的芯片托盘，其特征在于，所述托盘主体防静电材料或者所述托盘主体包括防静电材料涂层。

8.根据权利要求1所述的芯片托盘，其特征在于，所述托盘主体的第一面还设置有用于指示所述芯片托盘堆叠方向的方向指示标识。

9.根据权利要求1所述的芯片托盘，其特征在于，所述台阶状框体包括至少两级台阶。

10.根据权利要求1所述的芯片托盘，其特征在于，所述托盘主体还包括位于所述第二面连接各所述台阶状框体的加强筋。

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