CN115767882A - 差分信号传输电路、电路板、电子设备及电路制造方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开一种差分信号传输电路、电路板、电子设备及电路制造方法，涉及印刷电路板技术领域。差分信号传输电路在电路板表层形成：外围闭合图形、第一图形、第二图形、第三图形；第一图形、第二图形、第三图形均被外围闭合图形包围；第一图形、第二图形、第三图形之间通过电介质隔离；第一图形与第二图形轴对称；第一图形与第二图形分别通过电路板的内壁电镀层与内层信号层连接；第三图形用于形成回流电流路径。通过实施本发明实施例提供的技术方案能够相对于现行的高速信号孔排布方式显著缩减高速信号孔所占据的印刷电路板面积；有效地降低了高速信号板的成本，提高产品竞争力。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种差分信号传输电路、电路板、电子设备及电路制造方法。
背景技术
随着电子设备向多功能化、小型化的趋势发展，作为硬件电路载体的印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），其密度逐渐提高。通常印刷电路板外层用于排布电子元器件；印刷电路板的内层用于排布高速信号走线，并通过过孔实现换层，以保障信号完整性。通常，在平面结构上，一对差分信号孔两侧各伴随的一个回流地过孔。图1示出了过孔与高速信号线的平面连接方式，其中，过孔的基本结构包括钻孔、焊盘和反焊盘，反焊盘填充由绝缘介质，隔离金属焊盘与接地金属层，以免过孔和接地层短路。一对高速信号线往往至少需要两对差分过孔换层，这导致回流地过孔在PCB上的数量非常多，占用了大量的印刷电路板空间，压缩了布线空间。单纯删除回流地过孔，则会因信号没有回流路径而严重影响信号质量。针对这一问题，传统的解决方法是——增加布线层。但是，板厚和成本亦相应提高，影响了产品竞争力。因此，亟需一种差分信号传输电路、电路板、电子设备及电路制造方法，以减少回流地过孔在印刷电路板上占据的面积，在不增加布线层的前提下，扩大信号线的布线面积，从优化印刷电路板成本的角度优化电子设备成本，以提高产品竞争力。
发明内容
为了解决现有技术中，在电路板上布设差分信号过孔占用电路板面积大，或额外增加电路板层数，使得电路板厚度增加、成本提高的问题，本发明实施例提供一种差分信号传输电路、电路板、电子设备及电路制造方法，能够相对于现行的高速信号孔排布方式显著缩减高速信号孔所占据的印刷电路板面积；通过缩减高速信号孔占据的印刷电路板面积，为高速信号走线的排布节省大量空间，从而避免了因信号走线空间不足，而额外增加印刷电路板层数进行布线；通过限制电路板层数，有效地降低了高速信号板的成本，提高产品竞争力。为了解决上述的一个或多个技术问题，本发明采用的技术方案如下：
第一方面，提供一种差分信号传输电路，该差分信号传输电路在电路板表层形成：外围闭合图形、第一图形、第二图形、第三图形；
第一图形、第二图形、第三图形均被外围闭合图形包围；
第一图形、第二图形、第三图形之间通过电介质隔离；
第一图形与第二图形轴对称；
第一图形与第二图形分别通过电路板的内壁电镀层与内层信号层连接；
第三图形用于形成回流电流路径。
进一步地，第三图形通过设置于电路板表层的预设图形与外围闭合图形连接。
进一步地，预设图形设置于第一图形和第二图形的对称轴上。
进一步地，外围闭合图形、第一图形、第二图形、第三图形以及预设图形均由金属材质构成。
进一步地，第一图形和第二图形的差分阻抗为预设阻抗范围。
进一步地，预设阻抗范围为85-100欧姆。
第二方面，提供一种电路板，该电路板包括第一方面记载的一种差分信号传输电路。
进一步地，电路板包括：表面层、信号层；
表面层设置有外围闭合图形、第一图形、第二图形、第三图形；
信号层通过电路板的内壁电镀层分别与第一图形、第二图形电性连接。
进一步地，电路板为印刷电路板。
第三方面，提供一种电子设备，该电子设备包括第二方面记载的电路板。
第四方面，提供一种差分信号传输电路制造方法，方法用于制造第一方面记载的一种差分信号传输电路，方法包括：
在表面金属图形的预设位置钻截断孔，形成第一图形、第二图形、第三图形，其中表面金属图形由外到里包括：外围闭合图形、反焊盘、焊盘、中心孔，焊盘为圆环形，或矩形框形，预设位置位于焊盘的图形上，截断孔具有预设半径，第一图形与第二图形成轴对称，第一图形、第二图形、第三图形之间相互分隔；
对第一图形以及第二图形进行仿真，生成第一图形以及第二图形的阻抗仿真结果；
根据阻抗仿真结果调节第一图形以及第二图形的阻抗。
进一步地，获取预设位置包括：
调用仿真工具对截断孔的圆心位置进行仿真拉偏；
当第一图形以及第二图形的阻抗仿真结果在预设阻抗范围内时，以截断孔的圆心位置作为预设位置，截断孔的半径作为预设半径钻截断孔。
进一步地，根据阻抗仿真结果调节第一图形以及第二图形的阻抗包括：
调节截断孔的圆心位置和预设半径。
进一步地，根据阻抗仿真结果调节第一图形以及第二图形的阻抗还包括：
响应于第一图形以及第二图形的阻抗大于预设阻抗范围的最大值，向截断孔以及中心孔填充电介质材料，使阻抗降低；
响应于第一图形以及第二图形的阻抗小于预设阻抗范围的最小值调整预设位置，并重新在表面金属图形的预设位置钻截断孔，形成第一图形、第二图形以及第三图形。
进一步地，电介质材料为树脂。
进一步地，树脂的相对介电常数为3.5。
进一步地，方法之前还包括：识别表面金属图形。
进一步地，响应于识别外围闭合图形的结果为圆环形，方法还包括：
向第一图形与第二图形之间回填电介质材料；
在圆环形的外围闭合图形的圆心钻中心地孔，其中中心地孔的半径为第一预设半径；
在中心地孔的内壁电镀金属层；
沿第一图形与第二图形的对称轴制造金属线，使中心地孔与外围闭合图形电性连接。
进一步地，第一预设半径小于圆心到第一图形的最短距离。
进一步地，响应于识别外围闭合图形的结果为矩形框形，在表面金属图形的预设位置钻截断孔之前还包括：
在焊盘的一条长边与外围闭合图形之间制造金属连接图形，使焊盘与外围闭合图形电性连接。
第五方面，提供一种差分信号传输电路制造装置，包括：
钻孔模块，用于在表面金属图形的预设位置钻截断孔，形成第一图形、第二图形、第三图形，其中表面金属图形由外到里包括：外围闭合图形、反焊盘、焊盘、中心孔，焊盘为圆环形，或矩形框形，预设位置位于焊盘的图形上，截断孔具有预设半径，第一图形与第二图形成轴对称，第一图形、第二图形、第三图形之间相互分隔；
仿真模块，用于对第一图形以及第二图形进行仿真，生成第一图形以及第二图形的阻抗仿真结果；
阻抗调节模块，用于根据阻抗仿真结果调节第一图形以及第二图形的阻抗。
本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：
1. 通过实施本发明实施例公开的一种差分信号传输电路，能够相对于现行的高速信号孔排布方式显著缩减高速信号孔所占据的印刷电路板面积；
2. 通过缩减高速信号孔占据的印刷电路板面积，为高速信号走线的排布节省大量空间，从而避免了因信号走线空间不足，而额外增加印刷电路板层数进行布线；
3. 通过限制电路板层数，有效地降低了高速信号板的成本，提高产品竞争力。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是一种差分信号孔与信号走线连接方式示意图；
图2是本发明实施例提供的一种差分信号传输电路的电路板表层结构示意图；
图3是本发明实施例提供的一种差分信号传输电路制造方法示意图；
图4是本发明实施例提供的一种圆环形表面金属层示意图；
图5是本发明实施例提供的一种矩形表面金属层示意图；
图6是本发明实施例提供的α角示意图；
图7是本发明实施例提供差分阻抗与α角对应关系示意图；
图8是本发明实施例提供的对应于矩形表面金属层的差分信号传输电路的电路板表层结构示意图；
图9是本发明实施例提供的一种差分信号传输电路制造装置示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。说明书附图中的编号，仅表示对各个功能部件或模块的区分，不表示部件或模块之间的逻辑关系。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
下面，将参照附图详细描述根据本公开的各个实施例。需要注意的是，在附图中，将相同的附图标记赋予基本上具有相同或类似结构和功能的组成部分，并且将省略关于它们的重复描述。
针对现有技术中，在电路板上布设差分信号过孔占用电路板面积大，或额外增加电路板层数，使得电路板厚度增加、成本提高的问题，本发明实施例提供一种差分信号传输电路、电路板、电子设备及电路制造方法，能够相对于现行的高速信号孔排布方式显著缩减高速信号孔所占据的印刷电路板面积；通过缩减高速信号孔占据的印刷电路板面积，为高速信号走线的排布节省大量空间，从而避免了因信号走线空间不足，而额外增加印刷电路板层数进行布线；通过限制电路板层数，有效地降低了高速信号板的成本，提高产品竞争力。
在一个实施例中，如图2所示，一种差分信号传输电路，该差分信号传输电路在电路板表层形成：外围闭合图形、第一图形、第二图形、第三图形；
第一图形、第二图形、第三图形均被外围闭合图形包围；
第一图形、第二图形、第三图形之间通过电介质隔离；
第一图形与第二图形轴对称；
第一图形与第二图形分别通过电路板的内壁电镀层与内层信号层连接；
第三图形用于形成回流电流路径。
优选地，第三图形通过设置于电路板表层的预设图形与外围闭合图形连接。
优选地，预设图形设置于第一图形和第二图形的对称轴上。预设图形可以是具有一定长度以及宽度的矩形，长度或宽度的具体数值根据外围闭合图形、第一图形、第二图形、第三图形的具体形状决定。
外围闭合图形、第一图形、第二图形、第三图形以及预设图形均由金属材质构成。
优选地，金属材质为铜。
第一图形和第二图形的差分阻抗为预设阻抗范围。
优选地，该预设阻抗范围为85-100欧姆。
在另一个实施例中，一种电路板包括第一方面记载的一种差分信号传输电路，电路板包括：表面层、信号层；
表面层设置有外围闭合图形、第一图形、第二图形、第三图形；
信号层通过电路板的内壁电镀层分别与第一图形、第二图形电性连接。
优选地，该电路板为印刷电路板。
在另一个实施例中，一种电子设备包括上述第二方面记载的电路板。
在另一个实施例中，如图3所示，一种差分信号传输电路制造方法，用于制造第一方面记载的一种差分信号传输电路，方法包括：
S10：在表面金属图形的预设位置钻截断孔，形成第一图形、第二图形、第三图形，其中，表面金属图形由外到里包括：外围闭合图形、反焊盘、焊盘、中心孔，焊盘为圆环形，或矩形框形，预设位置位于焊盘的图形上，截断孔具有预设半径，第一图形与第二图形成轴对称，第一图形、第二图形、第三图形之间相互分隔。
S20：对第一图形以及第二图形进行仿真，生成第一图形以及第二图形的阻抗仿真结果。
S30：根据阻抗仿真结果调节第一图形以及第二图形的阻抗。
图4示出了其中的一种表面金属层，从外到里依次排布：圆环形接地铜箔，圆环形反焊盘，圆环形焊盘，圆形钻孔。其中，圆环形接地铜箔、圆环形焊盘为铜制材料。
图5示出了另一种表面金属层，从外到里依次排布：矩形框形接地铜箔，矩形框形反焊盘，矩形框形焊盘，圆角矩形槽孔。其中，矩形框形接地铜箔，矩形框形焊盘为铜制。
在另一个实施例中，获取预设位置具体包括：
S11：调用仿真工具对截断孔的圆心位置进行仿真拉偏；
S12：当第一图形以及第二图形的阻抗仿真结果在预设阻抗范围内时，以截断孔的圆心位置作为预设位置，截断孔的半径作为预设半径钻截断孔。
作为一种较优的仿真方式，如图6所示，通过调整第三图形圆心到第一图形或第二图形的两个最近顶点所张的圆心角的角度α来调整阻抗仿真结果。使得传输差分信号的第一图形、第二图形及相应电镀金属层的差分阻抗在85-100Ω范围内。
图7示出了一种差分阻抗与角度α之间的对应关系。
根据阻抗仿真结果调节第一图形以及第二图形的阻抗具体包括：
S31：响应于第一图形以及第二图形的阻抗大于预设阻抗范围的最大值，向截断孔以及中心孔填充电介质材料，使阻抗降低；
S32：响应于第一图形以及第二图形的阻抗小于预设阻抗范围的最小值调整预设位置，并重新在表面金属图形的预设位置钻截断孔，形成第一图形、第二图形以及第三图形。
可选地，电介质材料为树脂。
优选地，树脂的相对介电常数为3.5。
在另一个实施例中，该方法之前还包括：S00：识别表面金属图形。
响应于识别外围闭合图形的结果为圆环形，方法还包括：
S41ʹ：向第一图形与第二图形之间回填电介质材料；
S42ʹ：在圆环形的外围闭合图形的圆心钻中心地孔，其中，中心地孔的半径为第一预设半径r1；
S43ʹ：在中心地孔的内壁电镀金属层；
S44ʹ：沿第一图形与第二图形的对称轴制造金属线，使中心地孔与外围闭合图形电性连接。
此时，金属线即为预设图形。
其中，第一预设半径r1小于圆心到第一图形的最短距离。
通过采用差分信号传输电路制造方法制造出与图4对应的差分信号传输电路的电路板表层结构如图2所示。
响应于识别外围闭合图形的结果为矩形框形，在表面金属图形的预设位置钻截断孔之前还包括：
S01ʹʹ：在焊盘的一条长边与外围闭合图形之间制造金属连接图形，使焊盘与外围闭合图形电性连接。
此时，该金属连接图形即为预设图形。
通过采用差分信号传输电路制造方法制造出与图5对应的差分信号传输电路的电路板表层结构如图8所示。
在另一个实施例中，如图9所示，一种差分信号传输电路制造装置，包括：
钻孔模块，用于在表面金属图形的预设位置钻截断孔，形成第一图形、第二图形、第三图形，其中，表面金属图形由外到里包括：外围闭合图形、反焊盘、焊盘、中心孔，焊盘为圆环形，或矩形框形，预设位置位于焊盘的图形上，截断孔具有预设半径，第一图形与第二图形成轴对称，第一图形、第二图形、第三图形之间相互分隔；
仿真模块，用于对第一图形以及第二图形进行仿真，生成第一图形以及第二图形的阻抗仿真结果；
阻抗调节模块，用于根据阻抗仿真结果调节第一图形以及第二图形的阻抗。
关于一种差分信号传输电路制造装置的具体限定可以参见上文中对于一种差分信号传输电路制造方法的限定，在此不再赘述。上述差分信号传输电路制造装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。
通过实施本发明实施例公开的差分信号传输电路、电路板、电子设备及电路制造方法，能够相对于现行的高速信号孔排布方式显著缩减高速信号孔所占据的印刷电路板面积；通过缩减高速信号孔占据的印刷电路板面积，为高速信号走线的排布节省大量空间，从而避免了因信号走线空间不足，而额外增加印刷电路板层数进行布线；通过限制电路板层数，有效地降低了高速信号板的成本，提高产品竞争力。
上述所有可选技术方案，可以采用任意结合形成本发明的可选实施例，在此不再一一赘述。
实施例一
一种差分信号传输电路，该差分信号传输电路在电路板表层形成：外围闭合图形、第一图形、第二图形、第三图形；
第一图形、第二图形、第三图形均被外围闭合图形包围；
第一图形、第二图形、第三图形之间通过电介质隔离；
第一图形与第二图形轴对称；
第一图形与第二图形分别通过电路板的内壁电镀层与内层信号层连接；
第三图形用于形成回流电流路径。
实施例二
一种差分信号传输电路，该差分信号传输电路在电路板表层形成：外围闭合图形、第一图形、第二图形、第三图形；
第一图形、第二图形、第三图形均被外围闭合图形包围；
第一图形、第二图形、第三图形之间通过电介质隔离；
第一图形与第二图形轴对称；
第一图形与第二图形分别通过电路板的内壁电镀层与内层信号层连接；
第三图形用于形成回流电流路径。
第三图形通过设置于电路板表层的预设图形与外围闭合图形连接。
预设图形设置于第一图形和第二图形的对称轴上。预设图形可以是具有一定长度以及宽度的矩形，长度或宽度的具体数值根据外围闭合图形、第一图形、第二图形、第三图形的具体形状决定。
外围闭合图形、第一图形、第二图形、第三图形以及预设图形均由金属材质构成，该金属材质为铜。
第一图形和第二图形的差分阻抗为预设阻抗范围，该预设阻抗范围为85-100欧姆。
实施例三
一种电路板包括实施例一记载的一种差分信号传输电路，该电路板为印刷电路板，电路板传输的电信号至少包括差分信号。该电路板包括：表面层、信号层；
表面层设置有外围闭合图形、第一图形、第二图形、第三图形；
信号层通过电路板的内壁电镀层分别与第一图形、第二图形电性连接。
实施例四
一种电子设备包括实施例三记载的电路板。
实施例五
一种差分信号传输电路制造方法，如图3所示，用于制造一种差分信号传输电路，方法包括：
S10：在表面金属图形的预设位置钻截断孔，形成第一图形、第二图形、第三图形，其中，表面金属图形由外到里包括：外围闭合图形、反焊盘、焊盘、中心孔，焊盘为圆环形，或矩形框形，预设位置位于焊盘的图形上，截断孔具有预设半径，第一图形与第二图形成轴对称，第一图形、第二图形、第三图形之间相互分隔。
S20：对第一图形以及第二图形进行仿真，生成第一图形以及第二图形的阻抗仿真结果。
S30：根据阻抗仿真结果调节第一图形以及第二图形的阻抗。
实施例六
一种差分信号传输电路制造方法，用于制造外围闭合图形为圆环形的差分信号传输电路，如图4所示。
S00：识别表面金属图形，并识别出外围闭合图形的结果为圆环形。
S10：在表面金属图形的预设位置钻截断孔，形成第一图形、第二图形、第三图形，其中，表面金属图形由外到里包括：外围闭合图形、反焊盘、焊盘、中心孔，焊盘为圆环形，或矩形框形，预设位置位于焊盘的图形上，截断孔具有预设半径，第一图形与第二图形成轴对称，第一图形、第二图形、第三图形之间相互分隔；
S11：调用仿真工具对截断孔的圆心位置进行仿真拉偏；
S12：将第一图形以及第二图形的阻抗仿真结果为预设阻抗范围85-100Ω时，截断孔的圆心位置作为预设位置。
S20：对第一图形以及第二图形进行仿真，生成第一图形以及第二图形的阻抗仿真结果；
S30：根据阻抗仿真结果调节第一图形以及第二图形的阻抗。
S31：响应于第一图形以及第二图形的阻抗大于预设阻抗范围的最大值，向截断孔以及中心孔填充电介质材料，使阻抗降低；
S32：响应于第一图形以及第二图形的阻抗小于预设阻抗范围的最小值调整预设位置，并重新在表面金属图形的预设位置钻截断孔，形成第一图形、第二图形以及第三图形。
S41ʹ：向第一图形与第二图形之间回填电介质材料；
S42ʹ：在圆环形的外围闭合图形的圆心钻中心地孔，其中，中心地孔的半径为第一预设半径r1；
S43ʹ：在中心地孔的内壁电镀金属层；
S44ʹ：沿第一图形与第二图形的对称轴制造金属线，使中心地孔与外围闭合图形电性连接。
获得如图2所示的差分信号传输电路的电路板表层结构。
实施例七
一种差分信号传输电路制造方法，用于制造外围闭合图形为矩形框形的差分信号传输电路，如图5所示。
S00：识别表面金属图形，并识别出外围闭合图形的结果为矩形框形。
S01ʹʹ：在焊盘的一条长边与外围闭合图形之间制造金属连接图形，使焊盘与外围闭合图形电性连接。
S10：在表面金属图形的预设位置钻截断孔，形成第一图形、第二图形、第三图形，其中，表面金属图形由外到里包括：外围闭合图形、反焊盘、焊盘、中心孔，焊盘为圆环形，或矩形框形，预设位置位于焊盘的图形上，截断孔具有预设半径，第一图形与第二图形成轴对称，第一图形、第二图形、第三图形之间相互分隔；
S11：调用仿真工具对截断孔的圆心位置进行仿真拉偏；
S12：将第一图形以及第二图形的阻抗仿真结果为预设阻抗范围85-100Ω时，截断孔的圆心位置作为预设位置。
S20：对第一图形以及第二图形进行仿真，生成第一图形以及第二图形的阻抗仿真结果；
S30：根据阻抗仿真结果调节第一图形以及第二图形的阻抗。
S31：响应于第一图形以及第二图形的阻抗大于预设阻抗范围的最大值，向截断孔以及中心孔填充电介质材料，使阻抗降低；
S32：响应于第一图形以及第二图形的阻抗小于预设阻抗范围的最小值调整预设位置，并重新在表面金属图形的预设位置钻截断孔，形成第一图形、第二图形以及第三图形。
S41ʹ：向第一图形与第二图形之间回填电介质材料；
S42ʹ：在圆环形的外围闭合图形的圆心钻中心地孔，其中，中心地孔的半径为第一预设半径r1；
S43ʹ：在中心地孔的内壁电镀金属层；
S44ʹ：沿第一图形与第二图形的对称轴制造金属线，使中心地孔与外围闭合图形电性连接。
获得如图8所示的差分信号传输电路的电路板表层结构。
实施例八
一种差分信号传输电路制造装置，如图9所示，包括：
钻孔模块，用于在表面金属图形的预设位置钻截断孔，形成第一图形、第二图形、第三图形，其中，表面金属图形由外到里包括：外围闭合图形、反焊盘、焊盘、中心孔，焊盘为圆环形，或矩形框形，预设位置位于焊盘的图形上，截断孔具有预设半径，第一图形与第二图形成轴对称，第一图形、第二图形、第三图形之间相互分隔；
仿真模块，用于对第一图形以及第二图形进行仿真，生成第一图形以及第二图形的阻抗仿真结果；
阻抗调节模块，用于根据阻抗仿真结果调节第一图形以及第二图形的阻抗。
特别地，根据本申请的实施例，上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本申请的实施例包括一种计算机程序产品，其包括装载在计算机可读介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信装置从网络上被下载和安装，或者从存储器被安装，或者从ROM 被安装。在该计算机程序被外部处理器执行时，执行本申请的实施例的方法中限定的上述功能。
需要说明的是，本申请的实施例的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本申请的实施例中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本申请的实施例中，计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读信号介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：电线、光缆、RF(Radio Frequency, 射频)等等，或者上述的任意合适的组合。
上述计算机可读介质可以是上述服务器中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该服务器中。上述计算机可读介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被该服务器执行时，使得该服务器：响应于检测到终端的外设模式未激活时，获取终端上应用的帧率；在帧率满足息屏条件时，判断用户是否正在获取终端的屏幕信息；响应于判断结果为用户未获取终端的屏幕信息，控制屏幕进入立即暗淡模式。
可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本申请的实施例的操作的计算机程序代码，程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java,Smalltalk, C++，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(LAN)或广域网(WAN)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统或系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的系统及系统实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。
以上对本申请所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (21)
1.一种差分信号传输电路，其特征在于，所述电路在电路板表层形成：外围闭合图形、第一图形、第二图形、第三图形；
所述第一图形、所述第二图形、所述第三图形均被所述外围闭合图形包围；
所述第一图形、所述第二图形、所述第三图形之间通过电介质隔离；
所述第一图形与所述第二图形轴对称；
所述第一图形与所述第二图形分别通过所述电路板的内壁电镀层与内层信号层连接；
所述第三图形用于形成回流电流路径。
2.根据权利要求1所述的一种差分信号传输电路，其特征在于，所述第三图形通过设置于所述电路板表层的预设图形与所述外围闭合图形连接。
3.根据权利要求2所述的一种差分信号传输电路，其特征在于，所述预设图形设置于所述第一图形和所述第二图形的对称轴上。
4.根据权利要求2所述的一种差分信号传输电路，其特征在于，所述外围闭合图形、所述第一图形、所述第二图形、所述第三图形以及所述预设图形均由金属材质构成。
5.根据权利要求1所述的一种差分信号传输电路，其特征在于，所述第一图形和所述第二图形的差分阻抗为预设阻抗范围。
6.根据权利要求5所述的一种差分信号传输电路，其特征在于，所述预设阻抗范围为85-100欧姆。
7.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括权利要求1-6任意一项所述的一种差分信号传输电路。
8.根据权利要求7所述的一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：表面层、信号层；
所述表面层设置有外围闭合图形、第一图形、第二图形、第三图形；
所述信号层通过所述电路板的内壁电镀层分别与第一图形、第二图形电性连接。
9.根据权利要求7所述的一种电路板，其特征在于，所述电路板为印刷电路板。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求7-9任意一项所述的电路板。
11.一种差分信号传输电路制造方法，其特征在于，所述方法用于制造权利要求1-6任意一项所述的差分信号传输电路，所述方法包括：
在表面金属图形的预设位置钻截断孔，形成第一图形、第二图形、第三图形，其中所述表面金属图形由外到里包括：外围闭合图形、反焊盘、焊盘、中心孔，所述焊盘为圆环形，或矩形框形，所述预设位置位于所述焊盘的图形上，所述截断孔具有预设半径，所述第一图形与所述第二图形成轴对称，所述第一图形、所述第二图形、所述第三图形之间相互分隔；
对所述第一图形以及所述第二图形进行仿真，生成所述第一图形以及所述第二图形的阻抗仿真结果；
根据所述阻抗仿真结果调节所述第一图形以及所述第二图形的阻抗。
12.根据权利要求11所述的一种差分信号传输电路制造方法，其特征在于，获取所述预设位置包括：
调用仿真工具对所述截断孔的圆心位置进行仿真拉偏；
当所述第一图形以及所述第二图形的阻抗仿真结果在预设阻抗范围内时，以所述截断孔的圆心位置作为预设位置，所述截断孔的半径作为预设半径钻截断孔。
13.根据权利要求11所述的一种差分信号传输电路制造方法，其特征在于，所述根据所述阻抗仿真结果调节所述第一图形以及所述第二图形的阻抗包括：
调节所述截断孔的圆心位置和所述预设半径。
14.根据权利要求12所述的一种差分信号传输电路制造方法，其特征在于，所述根据所述阻抗仿真结果调节所述第一图形以及所述第二图形的阻抗还包括：
响应于所述第一图形以及所述第二图形的阻抗大于所述预设阻抗范围的最大值，向所述截断孔以及所述中心孔填充电介质材料，使所述阻抗降低；
响应于所述第一图形以及所述第二图形的阻抗小于所述预设阻抗范围的最小值调整所述预设位置，并重新在表面金属图形的预设位置钻截断孔，形成所述第一图形、所述第二图形以及所述第三图形。
15.根据权利要求14所述的一种差分信号传输电路制造方法，其特征在于，所述电介质材料为树脂。
16.根据权利要求15所述的一种差分信号传输电路制造方法，其特征在于，所述树脂的相对介电常数为3.5。
17.根据权利要求11所述的一种差分信号传输电路制造方法，其特征在于，所述方法之前还包括：识别所述表面金属图形。
18.根据权利要求17所述的一种差分信号传输电路制造方法，其特征在于，响应于识别所述外围闭合图形的结果为圆环形，所述方法还包括：
向所述第一图形与所述第二图形之间回填电介质材料；
在圆环形的所述外围闭合图形的圆心钻中心地孔，其中所述中心地孔的半径为第一预设半径；
在所述中心地孔的内壁电镀金属层；
沿所述第一图形与所述第二图形的对称轴制造金属线，使所述中心地孔与所述外围闭合图形电性连接。
19.根据权利要求18所述的一种差分信号传输电路制造方法，其特征在于，所述第一预设半径小于所述圆心到所述第一图形的最短距离。
20.根据权利要求17所述的一种差分信号传输电路制造方法，其特征在于，响应于识别所述外围闭合图形的结果为矩形框形，所述在表面金属图形的预设位置钻截断孔之前还包括：
在所述焊盘的一条长边与所述外围闭合图形之间制造金属连接图形，使所述焊盘与所述外围闭合图形电性连接。
21.一种差分信号传输电路制造装置，其特征在于，所述装置包括：
钻孔模块，用于在表面金属图形的预设位置钻截断孔，形成第一图形、第二图形、第三图形，其中所述表面金属图形由外到里包括：外围闭合图形、反焊盘、焊盘、中心孔，所述焊盘为圆环形，或矩形框形，所述预设位置位于所述焊盘的图形上，所述截断孔具有预设半径，所述第一图形与所述第二图形成轴对称，所述第一图形、所述第二图形、所述第三图形之间相互分隔；
仿真模块，用于对所述第一图形以及所述第二图形进行仿真，生成所述第一图形以及所述第二图形的阻抗仿真结果；
阻抗调节模块，用于根据所述阻抗仿真结果调节所述第一图形以及所述第二图形的阻抗。
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