CN110392482A - 电路板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电路板，包括：在所述多层电路板上设置有第一过孔，第二过孔；所述第一过孔与所述第二过孔同心，且所述第一过孔的孔径大于所述第二过孔的孔径；所述第一过孔上的电镀层用于导通所述多层电路板上的预设连通层；所述第二过孔上的电镀层用于导通所述多层电路板上的顶层和底层；其中，所述预设连通层为所述多层电路板上相邻的至少两层电路板所述第一过孔与所述第二过孔之间电隔。本发明通过在多层电路板同心设置的至少两个过孔，得到了孔套孔的结构，实现了在同一个通孔位置，布设多种线路,解决了现有的一个过孔只能布设一条信号线，导致过孔在PCB多层板上占用空间过大的问题，从而节约了过孔的占用空间，提高了电路板布线密度。

Description

电路板

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种电路板。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，简称“PCB”)，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件电气连接的载体，普遍应用于集成电路中。PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。PCB多层板是指用于电器产品中的多层印制线路板，PCB多层板采用了更多单面板或双面板的布线板。具体地，比如PCB四层板可以是用一块双面板作内层、两块单面板作外层形成的印刷线路板，而PCB六层板可以是采用两块双面板作内层、两块单面板作外层的印刷线路板。将不同的板面通过定位系统及绝缘粘结材料交替压合在一起，并将导线按电路图设计要求进行互连后，形成相应的多层印刷线路板。PCB多层板与单面板、双面板最大的不同就是增加了内部电源层(内电层)和接地层，在走线时，要把电源层、接地层和信号层分开，以减少电源、地、信号之间的干扰，而实现这一功能就需要在PCB多层板上设置过孔。

过孔也称金属化孔，在PCB双面板和PCB多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处，钻一个公共孔，即过孔。在工艺上，一般先经过机械钻孔，然后在该孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属后形成过孔，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状。过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式的孔。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。现有的过孔布线一般为：1个过孔只能通过1个信号线路。如图1所示，一组差动线需要3个过孔才能实现，具体地，为了实现1#信号和2#信号之间的差动运算，1#信号线和2#信号线分别接两个过孔，另一个过孔用来接地线。

随着电子产业的蓬勃发展，为满足电子产品高集成度、小型化、微型化的发展需要，印制电路板在满足电子产品良好的电、热性能的前提下，也朝着更轻、更薄、更短、更小的设计趋势发展，以此来降低印制电路板的尺寸和整体厚度，满足电子产品小型化的发展需要。现有的解决方案一般有两种：

方案一：提高线路板每层的布线密度。提高布线密度最主要办法是靠减小孔径和线路的宽度，目前电路板的线路等级已经由过去的0.2mm发展到现在的0.05mm甚至更低。这样不断减小线路宽度的结果，造成电路板生产厂家需要配备更昂贵的设备，更加投入昂贵的电子材料，需要更加精密的检测仪器，这使得电子产品成本几乎是成倍的增加。

方案二：增加导电层，现有的电路板布线结构中均是采用平面布线方法，即是同一导电层的不同网络的线路不能相交，若存在相交的情况就需要增加新一层导电层，这也就是为何出现多层线路板的原因，不同层之间在采用过孔进行相连。此布线结构的显然会增加多层材料，电路板厚度也随之增加，考虑除布线外每增加一层导电层还需要增加互连过，故其制造成本就需增加一倍以上。同时，越来越多的导电层的存在，也往往带来层间对准不精确、互连过孔连接不良、细线短断路报废等问题。

而上述两种解决方案中，这种1个过孔只能通过1个信号线路的过孔布线结构，随着PCB多层板的布线密度不断上升，过孔数量越来越多，这导致过孔在PCB多层板上占用空间过大，进而导致PCB的整体尺寸过大。现有的PCB过孔结构，已经不能适应PCB布线密度越来越大的发展趋势。比如，在焊球阵列封装(Ball Grid Array，简称“BGA”)区域，由于PCB可钻孔区域较小，则要更小的孔径才可以实现过孔，大量过孔的存在，无疑会增加PCB加工的技术挑战，并且制作方需要大量购入高端PCB制造设备及高精度量测仪器才能完过孔成制作，大大增加PCB生产成本。

发明内容

本发明提供一种电路板,通过在多层电路板同心设置的至少两个过孔,得到了孔套孔的结构，实现了在同一个通孔位置，形成至少两个过孔，每个过孔均可以独立布线,解决了现有技术中一个过孔只能布设一条信号线，导致过孔在PCB多层板上占用空间过大，进而导致PCB的整体尺寸过大的问题，从而节约了过孔的占用空间，缩小了电路板的整体尺寸，提高了电路板布线密度,进而提高了电路板的利用率。

本发明提供一种电路板，包括：在多层电路板上设置有第一过孔，第二过孔；所述第一过孔与所述第二过孔同心，且所述第一过孔的孔径大于所述第二过孔的孔径；所述第一过孔上的电镀层用于导通所述多层电路板上的预设连通层；所述第二过孔上的电镀层用于导通所述多层电路板上的顶层和底层；其中，所述预设连通层为所述多层电路板上相邻的至少两层电路板；所述第一过孔与所述第二过孔之间电隔离。

可选地，所述第一过孔上的电镀层的层高大于或等于所述预设连通层的首尾层的层间距，且小于与所述预设连通层的首尾层相邻的两层之间的层间距。

可选地，还包括：所述第二过孔的电镀层用于连通所述多层线路板顶层和/或底层表面上的地线。

可选地，所述第一过孔包括预设数量的电镀层；所述预设数量的电镀层在所述第一过孔的孔壁上均匀分布，将所述预设连通层分割为所述预设数量的导电区段；所述导电区段之间彼此电隔离。

可选地，还包括：所述预设数量的导电区段中，相邻两个导电区段之间隔离预设距离，用于将所述相邻两个导电区段之间相互电隔离。

可选地，还包括：第三通孔，所述第三通孔用于将所述第一过孔上的电镀层分割为多个导电区段,所述导电区段之间彼此电隔离。

可选地，所述预设数量的导电区段中，相邻两个导电区段之间设置有绝缘材料，用于将所述相邻两个导电区段之间相互电隔离。

可选地，还包括：从所述预设连通层中引出的至少一条电路线，所述至少一条电路线与所述第一过孔上的所述导电区段对应连通。

可选地，所述第一过孔与所述第二过孔之间设置有绝缘材料，用于将所述第一过孔与所述第二过孔之间电性隔离。

可选地，所述绝缘材料为树脂。

本发明提供的电路板,通过在多层电路板同心设置的至少两个过孔,得到了孔套孔的结构，实现了在同一个通孔位置，形成至少两个过孔，每个过孔均可以独立布线,解决了现有技术中一个过孔只能布设一条信号线，导致过孔在PCB多层板上占用空间过大，进而导致PCB的整体尺寸过大的问题，从而节约了过孔的占用空间，缩小了电路板的整体尺寸，提高了电路板布线密度,进而提高了电路板的利用率。

附图说明

图1为现有技术中的过孔布线结构示意图；

图2为本发明一示例性实施例示出的电路板的俯视示意图；

图3为本发明一示例性实施例示出的电路板的立体示意图；

图4为本发明一示例性实施例示出的电路板的切面示意图；

附图标记：

201-第一过孔，202-第二过孔，203-第三通孔。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图2为本发明一示例性实施例示出的电路板的俯视示意图。

图3为本发明一示例性实施例示出的电路板的立体示意图。

如图2和图3所示，本实施例提供一种电路板，包括：在多层电路板上设置有第一过孔201，第二过孔202；第一过孔201与第二过孔202同心，且第一过孔201的孔径大于第二过孔202的孔径；第一过孔201上的电镀层用于导通多层电路板上的预设连通层；第二过孔202上的电镀层用于导通多层电路板上的顶层和底层；其中，预设连通层为多层电路板上相邻的至少两层电路板；第一过孔201与第二过孔202之间电隔离。

在本实施例中，多层电路板上设置有两种互相电隔离的过孔，第一过孔201和第二过孔202同心设置，且第一过孔201的孔径大于第二过孔202的孔径，即将第一过孔201套在第二过孔202的外周，得到了孔套孔的结构，第一过孔201的电镀层可以用来连接多层电路板上的预设连通层，预设连通层可以为多层电路板上相邻的至少两层电路板，具体可以根据实际布线需要进行设定；第二过孔202的电镀层可以用来导通多层电路板的顶层和底层，如此，相互电隔离的第一过孔201与第二过孔202，均可以独立布线，实现了在同一个通孔位置，形成至少两个过孔，解决了现有技术中一个过孔只能布设一条信号线，导致过孔在PCB多层板上占用空间过大，进而导致PCB的整体尺寸过大的问题，从而节约了过孔的占用空间，缩小了电路板的整体尺寸，提高了电路板布线密度,进而提高了电路板的利用率。

作为一种优选的实施方式，第一过孔201上的电镀层的层高大于或等于预设连通层的首尾层的层间距，且小于与预设连通层的首尾层相邻的两层之间的层间距。

在本实施例中，为了确保第一过孔201上的电镀层能够准确地导通预设连通层，则可以通过限定第一过孔201的电镀层的层高来实现，以使第一过孔201上的电镀层的层高大于或等于预设连通层的首尾层的层间距，同时小于与预设连通层的首尾层相邻的两层之间的层间距；具体地，如图4所示，假设多层电路板上，预设连通层为L2层(其中至少可以包括两层相邻的电路板层)，L1层和L3层不需要连通，则第一过孔201上的电镀层的层高应该大于或等于L2层的首尾层的层间距，并且小于L1层和L3层之间的层间距，如此，才能使得第一过孔201上的电镀层恰好连通多层电路板上的预设连通层L2层，进而提高第一过孔201的连接准确度。

作为一种优选的实施方式，还包括：第二过孔202的电镀层用于连通多层线路板顶层和/或底层表面上的地线。

在本实施例中，如图3所示，处在第一过孔201的孔内的第二过孔202，可以是多层电路板上的通孔，以便于第二过孔202的电镀层可以连通多层线路板顶层和/或底层，一般的，可以将多层电路板的地线布设在顶层或底层，则第二过孔202的电镀层即可连通多层线路板顶层和/或底层表面上的地线，如此，不仅丰富了地线的连通方式，而且地线不必单独占用一个通孔的位置，大大节约了过孔的占用及空间，提高了电路板的利用率。

本实施例提供的电路板,通过在多层电路板同心设置的至少两个过孔,得到了孔套孔的结构，实现了在同一个通孔位置，形成至少两个过孔，每个过孔均可以独立布线,解决了现有技术中一个过孔只能布设一条信号线，导致过孔在PCB多层板上占用空间过大，进而导致PCB的整体尺寸过大的问题，从而节约了过孔的占用空间，缩小了电路板的整体尺寸，提高了电路板布线密度,进而提高了电路板的利用率。

如图2和图3所示，本实施例提供一种电路板，包括：在多层电路板上设置有第一过孔201，第二过孔202；第一过孔201与第二过孔202同心，且第一过孔201的孔径大于第二过孔202的孔径；第一过孔201上的电镀层用于导通多层电路板上的预设连通层；第二过孔202上的电镀层用于导通多层电路板上的顶层和底层；其中，预设连通层为多层电路板上相邻的至少两层电路板；第一过孔201与第二过孔202之间电隔离。

在本实施例中，多层电路板上设置有两种互相电隔离的过孔，第一过孔201和第二过孔202同心设置，且第一过孔201的孔径大于第二过孔202的孔径，即将第一过孔201套在第二过孔202的外周，得到了孔套孔的结构，第一过孔201的电镀层可以用来连接多层电路板上的预设连通层，预设连通层可以为多层电路板上相邻的至少两层电路板，具体可以根据实际布线需要进行设定；第二过孔202的电镀层可以用来导通多层电路板的顶层和底层，如此，相互电隔离的第一过孔201与第二过孔202，均可以独立布线，实现了在同一个通孔位置，形成至少两个过孔，解决了现有技术中一个过孔只能布设一条信号线，导致过孔在PCB多层板上占用空间过大，进而导致PCB的整体尺寸过大的问题，从而节约了过孔的占用空间，缩小了电路板的整体尺寸，提高了电路板布线密度,进而提高了电路板的利用率。

作为一种优选的实施方式，第一过孔201包括预设数量的电镀层；预设数量的电镀层在第一过孔201的孔壁上均匀分布，将预设连通层分割为预设数量的导电区段；导电区段之间彼此电隔离。

在本实施例中，通过在第一过孔201的孔壁上设置均匀分布的预设数量的电镀层，以将预设连通层分割为预设数量的导电区段，并且各个导电区段之间相互电隔离，如此，每个导电区段均可以独立布线，实现了在同一个过孔内，布设多种信号线，进一步提高了电路板布线密度，提高了电路板利用率。

作为一种优选的实施方式，预设数量的导电区段中，相邻两个导电区段之间隔离预设距离，用于将相邻两个导电区段之间相互电隔离；预设数量的导电区段中，相邻两个导电区段之间设置有绝缘材料，用于将相邻两个导电区段之间相互电隔离。

在本实施例中，可以通过让相邻两个导电区段之间隔离预设距离，实现相邻两个导电区段之间相互电隔离，当然，为了确保各个导电区段之间的准确电隔离，可以在相邻两个导电区段之间设置有绝缘材料，比如，在通过第三通孔203进行导电区段分割的情况下，可以在第三通孔203中塞入绝缘材料，优选地，绝缘材料可以是树脂，以进一步保证导电区段之间电隔离的可靠性，进而可以避免导电区段中布设的信号线之间的干扰。

作为一种优选的实施方式，还包括：从预设连通层中引出的至少一条电路线，至少一条电路线与第一过孔201上的导电区段对应连通。

在本实施例中，预设连通层中可以根据实际需要布设电路线，然后通过第一过孔201的电镀层进行导通，第一过孔201中具有多个导电区段，浓眉哥导电区段可以导通一种信号线路，因此，可以根据需要，将预设连通层中引出的电路线与第一过孔201上的导电区段对应连通，在一个过孔中实现不同信号线的连通。

举例说明，如图2和3所示，为增加单个过孔的布线密度，在第一过孔201旁设置4个第三通孔203，将第一过孔201的电镀层孔环分为四个导电区段，当然可根据布线密度设计更多的第三通孔203；导电区段可以连通一个信号线路，可以通过导电区段连接相邻电路板层的线路，达到互连互通的目的，并实现多个不同的信号线路在同一个第一过孔201内布线的目的。以一组差动线为例进行说明，现有技术中，一组差动线的三条线路需要3个过孔才能实现，具体地，如图1所示，为了实现1#信号和2#信号之间的差动运算，1#信号线和2#信号线分别接两个过孔，另一个过孔用来接地线。在本实施例中，通过4个第三通孔203将第一过孔201的电镀层沿着周向分为了四段，即分成了四个电性隔离的导电区段，可以选取两个导电区段，分别用于导通1#信号和2#信号，而将第二过孔202与地线导通，第一过孔201与第二过孔202之间通过孔间绝缘层实现电性隔离，如此，仅仅通过一个孔的位置，即可实现一组差动线的三条线路的布设，与现有技术相比，大大节约了过孔占用的空间，有效缩小了PCB的孔密度，提高了PCB的利用率。

在实际应用场景中，首先地线是通过全金属化孔(PTH)从PCB的元件面(顶层)连接到焊接面(底层)，同时与内层地线互联；其次，信号线设计在PCB内层，通过内层线路接入信号源；在本实施例中，第一过孔201的电镀层被NPTH孔(非金属化孔，即第三通孔203)分成多个段(可根据多个不同的信号线路进行钻NPTH孔分段)，实现了在同一电路板层，通过一个第一过孔201分布的不同的信号线路。通过此布线结构可以实现不同层的立体布线，较少导电层，进而觉少了因增加多个层间导通孔的加工步骤，极大缩短了工艺流程，提高了生产效率，并大幅降低了生产成本。

作为一种优选的实施方式，第一过孔201与第二过孔202之间设置有绝缘材料，用于将第一过孔201与第二过孔202之间电性隔离。

在本实施例中，第二过孔202与第一过孔201之间设置有绝缘层，绝缘层可以通过填塞绝缘材料实现，比如可以在第一过孔201与第二过孔202之间设置树脂，以进一步保证第一过孔201与第二过孔202之间电隔离的可靠性，进而可以避免第一过孔201与第二过孔202中布设的信号线之间的干扰。

本实施例提供的电路板,通过在多层电路板同心设置的至少两个过孔,得到了孔套孔的结构，实现了在同一个通孔位置，形成至少两个过孔，每个过孔均可以独立布线,解决了现有技术中一个过孔只能布设一条信号线，导致过孔在PCB多层板上占用空间过大，进而导致PCB的整体尺寸过大的问题，从而节约了过孔的占用空间，缩小了电路板的整体尺寸，提高了电路板布线密度,进而提高了电路板的利用率。并且，在实现了第一过孔201套在第二过孔202外周的孔套孔的结构基础上，通过将第一过孔201的电镀层分段设置，以得到多个电性隔离的导电区段，每个导电区段均可以布置信号线，实现了同一个过孔可以布置多种信号线，大大丰富了多层电路板的布线方式。

如图2和图3所示，本实施例提供一种电路板，包括：在多层电路板上设置有第一过孔201，第二过孔202；第一过孔201与第二过孔202同心，且第一过孔201的孔径大于第二过孔202的孔径；第一过孔201上的电镀层用于导通多层电路板上的预设连通层；第二过孔202上的电镀层用于导通多层电路板上的顶层和底层；其中，预设连通层为多层电路板上相邻的至少两层电路板；第一过孔201与第二过孔202之间电隔离。

在本实施例中，多层电路板上设置有两种互相电隔离的过孔，第一过孔201和第二过孔202同心设置，且第一过孔201的孔径大于第二过孔202的孔径，即将第一过孔201套在第二过孔202的外周，得到了孔套孔的结构，第一过孔201的电镀层可以用来连接多层电路板上的预设连通层，预设连通层可以为多层电路板上相邻的至少两层电路板，具体可以根据实际布线需要进行设定；第二过孔202的电镀层可以用来导通多层电路板的顶层和底层，如此，相互电隔离的第一过孔201与第二过孔202，均可以独立布线，实现了在同一个通孔位置，形成至少两个过孔，解决了现有技术中一个过孔只能布设一条信号线，导致过孔在PCB多层板上占用空间过大，进而导致PCB的整体尺寸过大的问题，从而节约了过孔的占用空间，缩小了电路板的整体尺寸，提高了电路板布线密度,进而提高了电路板的利用率。

作为一种优选的实施方式，第一过孔201包括预设数量的电镀层；预设数量的电镀层在第一过孔201的孔壁上均匀分布，将预设连通层分割为预设数量的导电区段；导电区段之间彼此电隔离。

在本实施例中，通过在第一过孔201的孔壁上设置均匀分布的预设数量的电镀层，以将预设连通层分割为预设数量的导电区段，并且各个导电区段之间相互电隔离，如此，每个导电区段均可以独立布线，实现了在同一个过孔内，布设多种信号线，进一步提高了电路板布线密度，提高了电路板利用率。

作为一种优选的实施方式，还包括：第三通孔203，第三通孔203用于将第一过孔201上的电镀层分割为多个导电区段,导电区段之间彼此电隔离。

在本实施例中，可以通过将第一过孔201的电镀层分段，来实现导电区段的划分。比如，可以将第一过孔201的内壁，沿着孔内圆周分为预设数量的导电区段，使得相邻两个导电区段之间电性隔离。具体地，如图2和图3所示，可以根据预设数量的导电区段(预设数量决定了分段密度，可以根据实际需要进行设定，图2和图3中以预设数量为4为例)，在第二过孔202的外周侧钻预设数量的第三通孔203，其中，第三通孔203穿透第一过孔201上的电镀层，第三通孔203的孔径大于或等于第一过孔201上的电镀层的厚度，以使第三通孔203的孔隙将第一过孔201的电镀层内壁沿着孔内圆周分为预设数量的导电区段，并保证相邻两个导电区段之间电性隔离。如此，每个导电区段均可以布置信号线，实现了在同一个过孔内布置对个信号线的功能，进一步提高了电路板布线密度，提高了电路板利用率。尤其针对BGA或密集区域布线设计实现，将有效的缩小PCB的孔密度，提升PCB产品的可靠性；本实施例的方案可以在印制电路板原有的PCB制造装备上进行，以达到一个孔内布设多种线路的目的，在不需要增添设备的情况下就能实现，减少PCB制造厂家昂贵的设备及精密仪器的购入，从而大幅度降低电子产品制作成本，并提高生产效率，将大大推动高频高速PCB的技术制作的发展。

作为一种优选的实施方式，预设数量的导电区段中，相邻两个导电区段之间设置有绝缘材料，用于将相邻两个导电区段之间相互电隔离。

在本实施例中，为了确保各个导电区段之间的准确电隔离，可以在相邻两个导电区段之间设置有绝缘材料，比如，在通过第三通孔203进行导电区段分割的情况下，可以在第三通孔203中塞入绝缘材料，优选地，绝缘材料可以是树脂，以进一步保证导电区段之间电隔离的可靠性，进而可以避免导电区段中布设的信号线之间的干扰。

作为一种优选的实施方式，还包括：从预设连通层中引出的至少一条电路线，至少一条电路线与第一过孔201上的导电区段对应连通。

在本实施例中，预设连通层中可以根据实际需要布设电路线，然后通过第一过孔201的电镀层进行导通，第一过孔201中具有多个导电区段，浓眉哥导电区段可以导通一种信号线路，因此，可以根据需要，将预设连通层中引出的电路线与第一过孔201上的导电区段对应连通，在一个过孔中实现不同信号线的连通。

举例说明，如图2和3所示，为增加单个过孔的布线密度，在第一过孔201旁设置4个第三通孔203，将第一过孔201的电镀层孔环分为四个导电区段，当然可根据布线密度设计更多的第三通孔203；导电区段可以连通一个信号线路，可以通过导电区段连接相邻电路板层的线路，达到互连互通的目的，并实现多个不同的信号线路在同一个第一过孔201内布线的目的。以一组差动线为例进行说明，现有技术中，一组差动线的三条线路需要3个过孔才能实现，具体地，如图1所示，为了实现1#信号和2#信号之间的差动运算，1#信号线和2#信号线分别接两个过孔，另一个过孔用来接地线。在本实施例中，通过4个第三通孔203将第一过孔201的电镀层沿着周向分为了四段，即分成了四个电性隔离的导电区段，可以选取两个导电区段，分别用于导通1#信号和2#信号，而将第二过孔202与地线导通，第一过孔201与第二过孔202之间通过孔间绝缘层实现电性隔离，如此，仅仅通过一个孔的位置，即可实现一组差动线的三条线路的布设，与现有技术相比，大大节约了过孔占用的空间，有效缩小了PCB的孔密度，提高了PCB的利用率。

在实际应用场景中，首先地线是通过全金属化孔(PTH)从PCB的元件面(顶层)连接到焊接面(底层)，同时与内层地线互联；其次，信号线设计在PCB内层，通过内层线路接入信号源；在本实施例中，第一过孔201的电镀层被NPTH孔(非金属化孔，即第三通孔203)分成多个段(可根据多个不同的信号线路进行钻NPTH孔分段)，实现了在同一电路板层，通过一个第一过孔201分布的不同的信号线路。通过此布线结构可以实现不同层的立体布线，较少导电层，进而觉少了因增加多个层间导通孔的加工步骤，极大缩短了工艺流程，提高了生产效率，并大幅降低了生产成本。

作为一种优选的实施方式，第一过孔201与第二过孔202之间设置有绝缘材料，用于将第一过孔201与第二过孔202之间电性隔离。

在本实施例中，第二过孔202与第一过孔201之间设置有绝缘层，绝缘层可以通过填塞绝缘材料实现，比如可以在第一过孔201与第二过孔202之间设置树脂，以进一步保证第一过孔201与第二过孔202之间电隔离的可靠性，进而可以避免第一过孔201与第二过孔202中布设的信号线之间的干扰。

本实施例提供的电路板,通过在多层电路板同心设置的至少两个过孔,得到了孔套孔的结构，实现了在同一个通孔位置，形成至少两个过孔，每个过孔均可以独立布线,解决了现有技术中一个过孔只能布设一条信号线，导致过孔在PCB多层板上占用空间过大，进而导致PCB的整体尺寸过大的问题，从而节约了过孔的占用空间，缩小了电路板的整体尺寸，提高了电路板布线密度,进而提高了电路板的利用率。并且，在实现了第一过孔201套在第二过孔202外周的孔套孔的结构基础上，通过将第一过孔201的电镀层分段设置，以得到多个电性隔离的导电区段，每个导电区段均可以布置信号线，实现了同一个过孔可以布置多种信号线，大大丰富了多层电路板的布线方式。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括：

在多层电路板上设置有第一过孔，第二过孔；

所述第一过孔与所述第二过孔同心，且所述第一过孔的孔径大于所述第二过孔的孔径；

所述第一过孔上的电镀层用于导通所述多层电路板上的预设连通层；

所述第二过孔上的电镀层用于导通所述多层电路板上的顶层和底层；

其中，所述预设连通层为所述多层电路板上相邻的至少两层电路板；

所述第一过孔与所述第二过孔之间电隔离。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一过孔上的电镀层的层高大于或等于所述预设连通层的首尾层的层间距，且小于与所述预设连通层的首尾层相邻的两层之间的层间距。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括：所述第二过孔的电镀层用于连通所述多层线路板顶层和/或底层表面上的地线。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一过孔包括预设数量的电镀层；所述预设数量的电镀层在所述第一过孔的孔壁上均匀分布，将所述预设连通层分割为所述预设数量的导电区段；所述导电区段之间彼此电隔离。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，还包括：所述预设数量的导电区段中，相邻两个导电区段之间隔离预设距离，用于将所述相邻两个导电区段之间相互电隔离。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括：

第三通孔，所述第三通孔用于将所述第一过孔上的电镀层分割为多个导电区段,所述导电区段之间彼此电隔离。

7.根据权利要求5或6所述的电路板，其特征在于，所述预设数量的导电区段中，相邻两个导电区段之间设置有绝缘材料，用于将所述相邻两个导电区段之间相互电隔离。

8.根据权利要求4或6所述的电路板，其特征在于，还包括：

从所述预设连通层中引出的至少一条电路线，所述至少一条电路线与所述第一过孔上的所述导电区段对应连通。

9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一过孔与所述第二过孔之间设置有绝缘材料，用于将所述第一过孔与所述第二过孔之间电性隔离。

10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述绝缘材料为树脂。