CN115722752A - 一种表贴底部端子元器件搪锡装置和工艺方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种表贴底部端子元器件搪锡装置，其包含：搪锡工作台，其上设置有提供熔融锡液的锡锅，所述锡锅一侧设置有刮锡板；搪锡工装，其上阵列分布有元器件卡槽，用于承载元器件；旋转臂，其设置在所述搪锡工作台上，用于抓取和移动搪锡工装；真空吸管，其第一端与设置在搪锡工作台上的真空控制器连接，第二端与搪锡工装连接，对搪锡工装抽真空使元器件固定在所述卡槽内；所述旋转臂抓取固定有元器件的搪锡工装，将搪锡工装移动至锡锅处，使元器件焊端蘸取锡液后与所述刮锡板刮擦以平整元器件焊端，完成元器件焊端的蘸锡和刮锡过程。本发明提高了搪锡效率和可靠性，使搪锡后元器件焊端表面平整度高，且具备操作简单、通用性强的优点。

Description

一种表贴底部端子元器件搪锡装置和工艺方法

技术领域

本发明属于电子装联领域，特别涉及一种表贴底部端子元器件搪锡装置和工艺方法。

背景技术

底部端子表面贴装器件(BTC)是指外部连接由构成元器件整体的一部分金属端子组成，业内此类器件一般报告QFN、DFN、SON、LGA、MLP和MLF等器件。由于底部端子器件具备体积小、重量轻；散热好、电性能好等优势，其在电子行业得到了广泛的应用，尤其在航空航天、武器装备等领域。在对可靠性要求高的电子装联领域中，明确规定了对镀金引脚器件除金以及对引脚氧化器件去除氧化物的要求。搪锡是电子元件除金、去氧化的有效手段，也是目前行业内的主流做法。搪锡分为自动搪锡与手工搪锡两种方式，自动搪锡依赖自动搪锡设备，对成本、场地要求较高，手工搪锡依赖人工利用工具、工装进行搪锡，成本低廉、兼容性高，但对人员要求较高。在如今高密度装联的行业背景下，BTC器件多为细间距引脚器件(引脚间距＜0.5)，焊端较小，印制板上焊盘也相对较小，装联时对焊端焊料控制较为严格，对器件焊接面平整度要求也较高。手工搪锡容易出现焊端焊锡桥连、焊端堆锡过多、搪锡后焊端平整度不合格、焊端受损等质量问题，导致BTC器件搪锡效率低、搪锡可靠性差。

业界目前对BTC类器件的手工搪锡主要有三种方式，1.锡锅中直接蘸锡，即通过工具、工装夹持器件后直接浸入锡锅蘸锡；2.手工电烙铁、吸锡绳搪锡，利用工装将器件夹持固定后，先用烙铁对焊端添加焊锡，然后通过烙铁加热吸锡绳去除焊锡；3.返修工作站搪锡，利用返修工作站，先将器件贴装到印有焊锡膏的焊盘上，然后通过返修台焊接器件，焊锡熔化一端时间后，取下器件。上述方式中，锡锅蘸锡、返修工作站搪锡均无法解决器件焊端焊锡平整度的问题，且锡锅蘸锡难以控制焊锡量，器件焊端间容易堆锡产生桥连。手工电烙铁加吸锡绳搪锡虽然可以保证焊端平整度，去除多余焊锡，但这种方式存在两大弊端即：1、搪锡效率低，搪锡前需要对器件进行固定，上锡后，需要对焊端使用吸锡绳依次去除焊锡。2、对于大热熔焊端，需要升高烙铁温度，并对器件进行预热，以保障熔锡，对器件焊端可靠性带来风险，甚至存在拉掉焊盘的风险，故该方法对人员技能水平要求高，且产品一致性差。目前业界自动化搪锡设备普遍添加热风(氮气)对BTC器件搪锡后进行焊端整平，以保障平整度，但热风氮气设备复杂，成本较高。而手工搪锡目前没有可靠有效的措施对搪锡后的焊端进行平整。

发明内容

本发明的目的在于提供一种表贴底部端子元器件搪锡装置和工艺方法，解决目前BTC器件手工搪锡存在的问题，可以有效提高BTC类器件的搪锡效率，可靠性及搪锡一致性，降低手工搪锡对操作人员技能水平的要求。

为实现上述目的，本发明提供一种表贴底部端子元器件搪锡装置，其包含：搪锡工作台，其上设置有提供熔融锡液的锡锅，所述锡锅一侧设置有刮锡板；搪锡工装，其上阵列分布有元器件卡槽，用于承载元器件；旋转臂，其设置在所述搪锡工作台上，用于抓取和移动搪锡工装；真空吸管，其第一端与设置在搪锡工作台上的真空控制器连接，第二端与搪锡工装连接，对搪锡工装抽真空使元器件固定在所述卡槽内；所述旋转臂抓取固定有元器件的搪锡工装，将搪锡工装移动至锡锅处，使元器件焊端蘸取锡液后与所述刮锡板刮擦以平整元器件焊端，完成元器件焊端的蘸锡和刮锡过程。

优选的，所述锡锅一侧向外延伸形成刮锡平台，且所述刮锡平台与锡锅中锡液的液面水平高度一致，对锡锅加热形成的热量从该刮锡平与锡锅连接的一侧传导至刮锡平台，使刮锡平台的温度与锡锅的温度保持一致。

优选的，所述刮锡平台上设置有刮锡板，其通过刮锡板紧固件固定在锡锅延伸出的刮锡平台上。

优选的，所述刮锡板由导热率高的表面镀锡的铝合金板构成，其厚度为2～5mm；或所述刮锡板由FR4覆铜喷锡板或FR4覆铜镀银板或铝合金镀银板组成。

优选的，所述旋转臂包括竖直支撑臂和至少一个水平支撑臂，所述竖直支撑臂竖直设置在所述搪锡工作台上，所述水平支撑臂的第一端与竖直支撑臂连接，第二端设置有高度调节装置，所述水平支撑臂能够绕竖直支撑臂实现水平面180°旋转功能。

优选的，所述高度调节装置的底部连接有工装抓取装置；所述高度调节装置包括：导杆，一端设置有手柄，所述导杆无手柄一端设有第一固定孔，用于与所述工装抓取装置紧固连接；中空套管，其侧壁设有齿条和刻度标尺，顶部和底部分别连接有弹性件；所述导杆从中空套管的顶部依次穿过顶部弹性件、中空套管的内管以及底部弹簧设置在中空套管内；所述设置在中空套管侧壁的齿条连接有旋钮，通过调节旋钮，使设置有该齿条的中空套管向上或向下运动，调节套设在中空套管内的导杆的高度，带动工装抓取装置的上移或下降。

优选的，所述搪锡工装包括搪锡工装背板和搪锡工装前板，所述搪锡工装背板和搪锡工装前板之间通过过盈配合连接，使所述搪锡工装背板的正面与所述搪锡工装前板的背面贴合，且连接处气密处理；所述搪锡工装背板的背面设有真空接口，用于与真空吸管连接，通过该真空吸管与设置在搪锡工作台上的真空控制器连接；所述搪锡工装背板的背面还包括两处第二固定孔，用于与工装抓取装置连接。

优选的，所述阵列分布的元器件卡槽设置在所述搪锡工装前板的正面上，所述元器件卡槽的中心设有真空吸孔，每个真空吸孔均与真空接口连通。

优选的，所述搪锡工作台上还设置有助焊剂蘸取模块和下料平台；所述助焊剂蘸取模块包括阵列分布的毛刷和约束毛刷的挡板；所述挡板为金属材质，所述挡板将毛刷分割成与阵列分布的元器件卡槽一致的毛刷阵列；所述毛刷顶端的水平高度与刮锡板的水平高度一致；所述下料平台的尺寸大于搪锡工装，且下料平台的水平高度与锡锅和刮锡板水平高度一致。

本发明还提供一种表贴底部端子元器件搪锡工艺方法，采用上述表贴底部端子元器件搪锡装置，包括：

步骤S1、加热锡锅，使锡锅的温度达到设定温度，以形成熔融锡液；

步骤S2、上料：将搪锡工装正面向上放置在下料平台上，将待搪锡元器件的焊端向上，阵列放置在搪锡工装的卡槽内真空吸孔正上方，连通真空吸管使元器件被真空吸附在卡槽内；将搪锡工装与工装抓取装置连接；

步骤S3、蘸助焊剂：将搪锡工装移动到助焊剂蘸取模块上方，调节工装抓取装置的高度，使元器件焊端与毛刷顶部贴合，移动手柄完成元器件焊端助焊剂的蘸取；

步骤S4、蘸锡：拖动手柄，将搪锡工装移动至锡锅上方，调节工装抓取装置的高度，将元器件焊端浸入锡锅的熔融锡液中，完成元器件焊端蘸锡；

步骤S5、刮锡：元器件蘸锡完毕后，将搪锡工装移动至刮锡板上方，调节搪锡工装的高度，使元器件焊端与刮锡板的顶面贴平，拖动手柄使元器件底部蘸锡通过刮擦的方式将焊锡转移至刮锡板上，以达到元器件底部焊端表面平整的效果；

步骤S6、下料：将搪锡工装转移至下料平台上方，使元器件焊端与下料平台贴平，将真空控制装置设为破真空状态，使元器件从搪锡工装掉落，完成元器件下料。

综上所述，与现有技术相比，本发明提供的一种表贴底部端子元器件搪锡装置和工艺方法，具有如下有益效果：

1、搪锡效率高，BTC器件在搪锡过程中所有焊端同时完成搪锡动作，相较于目前人工电烙铁、吸锡绳对焊端逐次搪锡，可以批量对器件所有焊端同时搪锡，效率提升50倍以上；

2、搪锡可靠性高，相较于目前BTC器件手工搪锡，存在焊端受烙铁、吸锡绳拖拽等受力不均匀的情况，本发明通过平板拖动的方式，保障了刮擦过程中器件受力均匀，搪锡可靠性高；

3、搪锡一次成功率高，相较于人工搪锡，本发明通过将搪锡后，焊端在平板上刮擦的方式，避免了焊端堆锡、避免了焊端间桥连，同时依靠在刮擦过程中存在的微小应力，为焊锡润湿焊端提供能量，一次搪锡成功率可达100％；

4、搪锡焊端平整度高，相较于目前手工搪锡、自动化热风整平，通过刮擦的方式，焊端焊锡转移至搪锡板上，焊端平整度高，不影响后续SMT(表面贴装技术)生产；

5、成本低，目前行业内多采用人工搪锡，或设备搪锡，设备成本昂贵，在50～200万不等，本发明装置简单成本不足2万元，采用人工控制装置进行搪锡，搪锡工装成本低廉；搪锡操作对操作人员技能水平要求较低，人工成本低廉。

附图说明

图1是本发明的表贴底部端子元器件搪锡装置中的搪锡工作台布局图；

图2是本发明的表贴底部端子元器件搪锡装置中的锡锅结构示意图；

图3是本发明的表贴底部端子元器件搪锡装置中的旋转臂示结构意图；

图4是本发明的表贴底部端子元器件搪锡装置中的高度调节工装和抓取工装示意图；

图5是本发明的表贴底部端子元器件搪锡装置中的搪锡工装示意图；

图6是本发明的表贴底部端子元器件搪锡装置中的助焊剂蘸取工装示意图。

具体实施方式

以下将结合本发明实施例中的附图1～附图6，对本发明实施例中的技术方案、构造特征、所达成目的及功效予以详细说明。

需要说明的是，附图采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施方式的目的，并非用以限定本发明实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容能涵盖的范围内。

需要说明的是，在本发明中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括明确列出的要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

本发明提供了一种表贴底部端子元器件搪锡装置，如图1所示，该表贴底部端子元器件搪锡装置包括：搪锡工作台1，其上设置有提供熔融锡液的锡锅11，所述锡锅11一侧设置有刮锡板111；搪锡工装3，其上阵列分布有元器件卡槽321，用于承载元器件；旋转臂2，其设置在所述搪锡工作台1上，用于抓取和移动搪锡工装3；真空吸管4，其第一端与设置在搪锡工作台1上的真空控制器连接，第二端与搪锡工装3连接，对搪锡工装3抽真空使元器件固定在所述卡槽321内；所述旋转臂2抓取固定有元器件的搪锡工装3，将搪锡工装3移动至锡锅11处，使元器件焊端蘸取锡液后与所述刮锡板111刮擦以平整元器件焊端，完成元器件焊端的蘸锡和刮锡过程。

其中，如图1所示，所述搪锡工作台1上设置有控制按钮组件12，所述控制按钮组件包括第一按钮、第二按钮和第三按钮；所述第一按钮与锡锅11电路连接，控制锡锅11的加热开启或关闭；所述第二按钮同样与锡锅11电路连接，用于设定锡锅11的加热温度；所述第三按钮与真空控制器连接(图中未示)，控制真空控制器处于抽真空或破真空状态，具体的，当真空控制器处于抽真空状态时，真空控制器对搪锡工装3抽真空，使元器件固定在搪锡工装3内；当真空控制器处于破真空状态时，破环搪锡工装3的真空状态，使元器件能够从搪锡工装3内被取出。

其中，如图1和图2所示，所述锡锅11一侧向外延伸形成刮锡平台，且所述刮锡平台与锡锅11中锡液的液面水平高度一致，对锡锅11加热形成的热量从该刮锡平台与锡锅11连接的一侧传导至刮锡平台，使刮锡平台的温度与锡锅11的温度保持一致。

进一步，如图1和图2所示，所述刮锡平台上设置有刮锡板111，其通过刮锡板紧固件112(本实施例采用4组螺栓)固定在锡锅11延伸出的刮锡平台上。所述刮锡板111由导热率高的表面镀锡的铝合金板构成，其厚度为2～5mm；需要说明的是，其他材质如满足平整、导热、且具备与焊锡有良好润湿的表面镀层也可用做刮锡板111，如FR4覆铜喷锡板、FR4覆铜镀银板、铝合金镀银板。当元器件焊端在锡锅11处蘸锡后，通过与刮锡板111的刮擦，使元器件焊端蘸取的多余锡液留在刮锡板111上，进而将元器件焊端刮擦平整。通过将锡锅11与刮锡平台一体化设计，使锡锅11集蘸锡、刮锡功能为一体，加热锡锅11同时通过热传导加热了刮锡平台，提高了搪锡工艺过程中蘸锡和刮锡的工作效率。

其中，如图3所示，所述旋转臂2包括竖直支撑臂21和至少一个水平支撑臂，所述竖直支撑臂21竖直设置在所述搪锡工作台1上，所述水平支撑臂的第一端与竖直支撑臂21连接，第二端设置有高度调节装置24，所述水平支撑臂能够绕竖直支撑臂21实现水平面180°旋转功能。在本实施例中，所述旋转臂2包括一根竖直支撑臂21和两根水平支撑臂，分别为第一水平支撑臂22和第二水平支撑臂23，第一水平支撑臂22第一端与竖直支撑臂21连接，第二端与第二水平支撑臂23连接，第二水平支撑臂23能够绕与第一水平支撑臂22间的连接点实现水平面180°旋转功能，第二水平支撑臂23未与第一水平支撑臂22连接的一端231设置有高度调节装置24。通过设置多个水平支撑臂，扩大了旋转臂2的工作范围，提高了旋转臂2的适用性。

进一步，如图3和图4所示，所述高度调节装置24的底部连接有工装抓取装置25；所述高度调节装置24包括：导杆，一端设置有手柄241，导杆无手柄一端设有第一固定孔，用于与所述工装抓取装置25紧固连接(本实施例中，通过螺钉将工装抓取装置25固定在第一固定孔中)；中空套管244，其侧壁设有齿条和刻度标尺，顶部和底部分别连接有弹性件(本实施例采用弹簧作为弹性件)；所述导杆从中空套管244的顶部依次穿过顶部弹簧、中空套管244的内管以及底部弹簧从而设置在中空套管244内；所述设置在中空套管244侧壁的齿条连接有旋钮243，通过调节旋钮243，使设置有该齿条的中空套管244向上或向下运动，进而调节套设在中空套管244内的导杆的高度，带动工装抓取装置25的上移或下降。同时，当中空套管244固定时，通过对导杆顶部的手柄241施加压力，可以实现临时调节工装抓取装置25高度的功能。具体的，当手柄241受到压力，压缩中空套管244的顶部弹簧，中空套管244的底部弹簧被拉伸，导杆向下移动，带动导杆底部的工装抓取装置25向下移动。当松开手柄241时，即释放对手柄241的压力，中空套管244的顶部弹簧和底部弹簧恢复为原来的形状，导杆向上移动，带动导杆底部的工装抓取装置25向上移动。旋转所述手柄241，手柄241带动导杆自转，进而带动工装抓取装置25旋转，实现工装抓取装置的360°旋转。

其中，如图5所示，所述搪锡工装3包括搪锡工装背板31和搪锡工装前板32，所述搪锡工装背板31和搪锡工装前板32之间通过过盈配合连接，且连接处气密处理。所述搪锡工装背板31的正面与所述搪锡工装前板32的背面贴合。所述搪锡工装背板31的背面设有真空接口311，用于与真空吸管4连接，并通过该真空吸管4与设置在搪锡工作台1上的真空控制器连接。所述搪锡工装背板31的背面还包括两处第二固定孔313，用于与工装抓取装置25连接(本实施例通过螺钉将搪锡工装3与工装抓取装置25紧固连接)。进一步，搪锡工装背板31的背面还设置有4处支撑件312(本实施例为设置在搪锡工装背板31的背面四角的支撑腿)，用于搪锡工装前板32正面朝上时支撑搪锡工装3的整体。

进一步，如图5所示，所述阵列分布的元器件卡槽321设置在搪锡工装前板32的正面上，所述元器件卡槽321的中心设有直径为3mm真空吸孔，每个真空吸孔均与真空接口311连通；每个元器件卡槽尺寸为20×20mm，使其能够满足4mm～20mm尺寸的元器件。

其中，如图1所示，所述搪锡工作台1上还设置有助焊剂蘸取模块13和下料平台14。具体的，如图6所示，所述助焊剂蘸取模块13包括阵列分布的毛刷131和约束毛刷131的挡板132。在本实施例中，所述阵列分布的毛刷131由长度为20mm的密排猪毛构成，所述挡板132为金属材质，所述挡板132将毛刷131分割成与搪锡工装前板32上阵列分布的元器件卡槽321一致的毛刷阵列。所述毛刷131顶端的水平高度与刮锡板111水平高度一致。将助焊剂加入助焊剂蘸取模块13后，由液体表面张力，助焊剂润湿在毛刷131上，当元器件焊端与助焊剂蘸取模块13接触而蘸取助焊剂时，助焊剂从毛刷131上转移至元器件焊端上。进一步，如图1所示，所述下料平台14的尺寸略大于搪锡工装3，且下料平台14的水平高度与锡锅11和刮锡板111水平高度一致。

需要说明的是，在使用本发明提供的表贴底部端子元器件搪锡装置对元器件进行搪锡工艺时，包括如下步骤：

步骤S1、加热锡锅11，使锡锅11的温度达到设定温度：具体的，通过搪锡工作台1上的第一按钮打开锡锅11的电源开关，并通过第二按钮将锡锅11的温度设置为260℃，待锡锅11温度稳定后(即锡锅11温度达到并保持在260℃，同时与锡锅11连接的刮锡平台经过锡锅11的热量传递同样达到并保持在260℃)，进行步骤S2；

步骤S2、上料：将搪锡工装3正面向上放置在下料平台14上，将待搪锡元器件的焊端向上(本实施例为尺寸为10×10mm的QFN器件，共包括28个焊端)，阵列放置在搪锡工装3的卡槽321内真空吸孔正上方，放置完毕后，连通真空吸管4并通过搪锡工作台1上的第三按钮开启抽真空模式，使元器件被真空吸附在卡槽321内。检查元器件固定在卡槽内不会脱落后，将搪锡工装3正面向下，放置在下料平台14上，拖动旋转臂2上的手柄241，将设置在导杆底部的工装抓取装置25移动至搪锡工装3的正上方，并通过螺钉将搪锡工装3与工装抓取装置25连接，即将搪锡工装3固定在旋转臂2上；

步骤S3、蘸助焊剂：拖动手柄241，将搪锡工装3移动到助焊剂蘸取模块13正上方，调节旋钮243或下压手柄241，以调节工装抓取装置25的高度，使元器件的底面(即元器件焊端)与毛刷131顶部贴合，前后左右移动手柄241，带动搪锡工装3前后左右移动，使搪锡工装3上的元器件焊端均匀沾上助焊剂，完成元器件焊端助焊剂的蘸取；

步骤S4、蘸锡：拖动手柄241，将搪锡工装3移动至锡锅11正上方，通过调节旋钮243或下压手柄241，使工装抓取装置25下降，将元器件焊端浸入锡锅11的熔融锡液中，浸入深度为0.3mm，实现元器件焊端蘸锡；之后旋转调节旋钮243或松开手柄241，使中控套管244向上移动或导杆向上移动，进而带动工装抓取装置25向上移动，使元器件焊端脱离锡锅11中的锡液；

步骤S5、刮锡：元器件蘸锡完毕后，拖动手柄241，将搪锡工装3移动至刮锡板111正上方，调节旋钮243使元器件焊端与刮锡板111的顶面贴平，前后左右拖动手柄241使元器件底部蘸锡通过刮擦的方式将焊锡转移至刮锡板111上，使元器件底部焊端的各个面都刮擦平整，以达到元器件底部焊端表面平整的效果；

步骤S6、下料：拖动手柄241将搪锡工装3转移至下料平台14上方，通过调节旋钮243使元器件焊端与下料平台14贴平，然后通过搪锡工作台1上的第三按钮使真空控制装置处于破真空状态，使元器件从搪锡工装3掉落，完成元器件下料。

综上所述，与现有手工搪锡工艺相比，本发明所提供的表贴底部端子元器件搪锡装置和工艺方法具有搪锡效率高、搪锡可靠性高以及搪锡焊端平整度高等优势。

尽管本发明的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种表贴底部端子元器件搪锡装置，其特征在于，包括：

搪锡工作台(1)，其上设置有提供熔融锡液的锡锅(11)，所述锡锅(11)一侧设置有刮锡板(111)；

搪锡工装(3)，其上阵列分布有元器件卡槽(321)，用于承载元器件；

旋转臂(2)，其设置在所述搪锡工作台(1)上，用于抓取和移动搪锡工装(3)；

真空吸管(4)，其第一端与设置在搪锡工作台(1)上的真空控制器连接，第二端与搪锡工装(3)连接，对搪锡工装(3)抽真空使元器件固定在所述卡槽(321)内；

所述旋转臂(2)抓取固定有元器件的搪锡工装(3)，将搪锡工装(3)移动至锡锅(11)处，使元器件焊端蘸取锡液后与所述刮锡板(111)刮擦以平整元器件焊端，完成元器件焊端的蘸锡和刮锡过程。

2.如权利要求1所述的表贴底部端子元器件搪锡装置，其特征在于，所述锡锅(11)一侧向外延伸形成刮锡平台，且所述刮锡平台与锡锅(11)中锡液的液面水平高度一致，对锡锅(11)加热形成的热量从该刮锡平与锡锅(11)连接的一侧传导至刮锡平台，使刮锡平台的温度与锡锅(11)的温度保持一致。

3.如权利要求2所述的表贴底部端子元器件搪锡装置，其特征在于，所述刮锡平台上设置有刮锡板(111)，其通过刮锡板紧固件(112)固定在锡锅(11)延伸出的刮锡平台上。

4.如权利要求3所述的表贴底部端子元器件搪锡装置，其特征在于，所述刮锡板(111)由导热率高的表面镀锡的铝合金板构成，其厚度为2～5mm；或所述刮锡板(111)由FR4覆铜喷锡板或FR4覆铜镀银板或铝合金镀银板组成。

5.如权利要求1所述的表贴底部端子元器件搪锡装置，其特征在于，所述旋转臂(2)包括竖直支撑臂(21)和至少一个水平支撑臂，所述竖直支撑臂(21)竖直设置在所述搪锡工作台(1)上，所述水平支撑臂的第一端与竖直支撑臂(21)连接，第二端设置有高度调节装置(24)，所述水平支撑臂能够绕竖直支撑臂实现水平面180°旋转功能。

6.如权利要求5所述的表贴底部端子元器件搪锡装置，其特征在于，所述高度调节装置(24)的底部连接有工装抓取装置(25)；所述高度调节装置(24)包括：

导杆，一端设置有手柄(241)，所述导杆无手柄一端设有第一固定孔，用于与所述工装抓取装置(25)紧固连接；

中空套管(244)，其侧壁设有齿条和刻度标尺，顶部和底部分别连接有弹性件；所述导杆从中空套管(244)的顶部依次穿过顶部弹性件、中空套管(244)的内管以及底部弹簧设置在中空套管(244)内；

所述设置在中空套管(244)侧壁的齿条连接有旋钮(243)，通过调节旋钮(243)，使设置有该齿条的中空套管(244)向上或向下运动，调节套设在中空套管(244)内的导杆的高度，带动工装抓取装置(25)的上移或下降。

7.如权利要求5所述的表贴底部端子元器件搪锡装置，其特征在于，所述搪锡工装(3)包括搪锡工装背板(31)和搪锡工装前板(32)，所述搪锡工装背板(31)和搪锡工装前板(32)之间通过过盈配合连接，使所述搪锡工装背板(31)的正面与所述搪锡工装前板(32)的背面贴合，且连接处气密处理；所述搪锡工装背板(31)的背面设有真空接口(311)，用于与真空吸管(4)连接，通过该真空吸管(4)与设置在搪锡工作台(1)上的真空控制器连接；所述搪锡工装背板(31)的背面还包括两处第二固定孔(313)，用于与工装抓取装置(25)连接。

8.如权利要求7所述的表贴底部端子元器件搪锡装置，其特征在于，所述阵列分布的元器件卡槽(321)设置在所述搪锡工装前板(32)的正面上，所述元器件卡槽(321)的中心设有真空吸孔，每个真空吸孔均与真空接口(311)连通。

9.如权利要求1所述的表贴底部端子元器件搪锡装置，其特征在于，所述搪锡工作台(1)上还设置有助焊剂蘸取模块(13)和下料平台(14)；

所述助焊剂蘸取模块(13)包括阵列分布的毛刷(131)和约束毛刷(131)的挡板(132)；

所述挡板(132)为金属材质，所述挡板(132)将毛刷(131)分割成与阵列分布的元器件卡槽(321)一致的毛刷阵列；

所述毛刷(131)顶端的水平高度与刮锡板(111)的水平高度一致；

所述下料平台(14)的尺寸大于搪锡工装(3)，且下料平台(14)的水平高度与锡锅(11)和刮锡板(111)水平高度一致。

10.一种表贴底部端子元器件搪锡工艺方法，其特征在于，采用如权利要求1～9任一项所述的表贴底部端子元器件搪锡装置，包括：

步骤S1、加热锡锅11，使锡锅11的温度达到设定温度，以形成熔融锡液；

步骤S2、上料：将搪锡工装(3)正面向上放置在下料平台(14)上，将待搪锡元器件的焊端向上，阵列放置在搪锡工装(3)的卡槽(321)内真空吸孔正上方，连通真空吸管(4)使元器件被真空吸附在卡槽(321)内；将搪锡工装(3)与工装抓取装置(25)连接；

步骤S3、蘸助焊剂：将搪锡工装(3)移动到助焊剂蘸取模块(13)上方，调节工装抓取装置(25)的高度，使元器件焊端与毛刷(131)顶部贴合，移动手柄(241)完成元器件焊端助焊剂的蘸取；

步骤S4、蘸锡：拖动手柄(241)，将搪锡工装(3)移动至锡锅(11)上方，调节工装抓取装置(25)的高度，将元器件焊端浸入锡锅(11)的熔融锡液中，完成元器件焊端蘸锡；

步骤S5、刮锡：元器件蘸锡完毕后，将搪锡工装(3)移动至刮锡板(111)上方，调节搪锡工装(3)的高度，使元器件焊端与刮锡板(111)的顶面贴平，拖动手柄(241)使元器件底部蘸锡通过刮擦的方式将焊锡转移至刮锡板(111)上，以达到元器件底部焊端表面平整的效果；

步骤S6、下料：将搪锡工装(3)转移至下料平台(14)上方，使元器件焊端与下料平台(14)贴平，将真空控制装置设为破真空状态，使元器件从搪锡工装(3)掉落，完成元器件下料。

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