CN115602745A - 焊带件及其制备方法、光伏组件 - Google Patents

焊带件及其制备方法、光伏组件 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种焊带件及其制备方法、光伏组件，其中，焊带件包括：第一焊带段、第二焊带段以及连接段，连接段位于第一焊带段和第二焊带段之间；第一焊带段包括：第一焊带本体，第一焊带本体的表面设置有凹陷；至少位于凹陷的内壁表面的第一焊接涂层。本发明的焊带件能够增加焊接涂层厚度以提高焊接拉力，又能够合理控制厚度，防止裂片，同时还能实现高密度封装。

Description

焊带件及其制备方法、光伏组件
技术领域
本发明涉及太阳能电池领域，具体涉及一种焊带件及其制备方法、光伏组件。
背景技术
太阳能电池(Solar Cell)是通过吸收太阳光，将太阳辐射能通过光电效应或者光化学效应直接或间接转换成电能的装置。在太阳能电池片制备完成后，需要利用焊带件将太阳能电池片焊接在一起组成电池串，再将电池串形成太阳能电池组件。异质结电池作为近年来引起行业高度关注的高效技术路线，因其光电转换效率高、性能优异、降本空间大，成为行业公认的未来电池技术终极解决方案，并被业内称为是下一代商业光伏生产的前沿技术。但是，异质结电池受限于透明导电层(Transparent Conducting Oxide，简称TCO)等导电层的特殊性质，例如，掺锡氧化铟(Indium Tin Oxide，ITO)，对高温较为敏感，需要搭配低温焊接工艺，制作成本高，进而制约异质结电池的快速发展。由于异质结电池生产工艺温度较低的限制，只能采用价格更高的低温锡铅铋组分焊带，同时，企业为了降低成本，越来越关注实现“高密度封装”的路径，即通过在有限的尺寸范围内加入更多电池片，来提高发电效率，希望以更高发电效率分担不断上升的单瓦成本。
常规焊带件为整段圆丝，由于圆丝形的焊带件与电池片的接触面积过小，制约了导电性能，焊接拉力不足，焊接后易发生虚焊、脱焊现象，降低了光伏组件的一次成型率。此外，焊带件上的焊接涂层熔融后会在电池片银浆点的位置处聚集形成熔融聚集体，当焊带件与电池片之间存在间隙时，这些熔融聚集体冷凝后会形成不规则的异物点。在对由焊带件串联的电池片进行上层玻璃覆盖并使用层压机进行层压处理时，此类异物点会大大增加电池片单点受力的几率，造成隐裂。因此，目前普遍采用增加焊接涂层厚度的方法，以确保足够的接触面积。然而，低温焊带锡铅铋涂层的厚度比常规钝化发射极背面电池(Passivated Emitterand Rear Cell，简称PERC)用焊带涂层的厚度大5μm以上，焊接涂层厚度增加会导致异物点的体积增大，加剧电池片裂片的问题。
因此需要寻求一种既可以增加焊接涂层厚度以提高焊接拉力，又能够合理控制厚度，防止裂片，同时还能实现高密度封装的焊接技术方案。
发明内容
因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的焊带件对电池片的焊接拉力不足、易发生电池片裂片的问题，并实现高密度封装技术，从而提供一种焊带件及其制备方法、光伏组件。
本发明的第一方面提供了一种焊带件，包括：第一焊带段、第二焊带段以及连接段，连接段位于第一焊带段与第二焊带段之间；第一焊带段包括：第一焊带本体，第一焊带本体的表面设置有凹陷；至少位于凹陷的内壁表面的第一焊接涂层。
可选的，第一焊带本体在垂直于第一焊带本体的长度方向上具有第一截面，第一截面的外边缘线包括第一线区和与第一线区连接的第二线区，第一线区位于凹陷的内壁表面，第二线区位于所述凹陷两端的第一焊带本体的外表面。
可选的，第一线区的形状包括：圆弧形、“V”形或梯形。
可选的，所述第二线区的形状包括圆弧形、三角形、梯形或矩形。
可选的，凹陷的深度小于或等于第二线区上的任意两点的最大距离的一半。
可选的，第二线区上的任意两点的最大距离为250μm～350μm。
可选的，第一线区和第二线区的两个交点之间的距离小于或等于第一焊带本体的最大宽度。
可选的，第一线区的形状为“V”形，第一线区的底角大于0°且小于180°。
可选的，第二焊带段包括：第二焊带本体，至少第二焊带本体的焊接面为平面，焊接面和凹陷分别位于焊带件在高度方向上的上下两侧面；至少位于第二焊带本体的焊接面的第二焊接涂层。
可选的，第二焊带本体在垂直于第二焊带本体的长度方向上的截面的形状包括矩形或梯形。
可选的，第二焊带本体的高度方向上的下表面为弧面。
可选的，第二焊带本体的高度方向上的尺寸小于第一焊带本体的高度方向上最大尺寸。
可选的，第二焊带本体的高度方向上的尺寸为130μm～200μm。
可选的，连接段的一端与第一焊带段的一端连接，连接段的另一端与第二焊带段的一端连接。
可选的，连接段的厚度自第一焊带段至第二焊带段的方向逐渐递减。
可选的，连接段背离凹陷的一侧为倾斜面。
可选的，第一焊接涂层的熔点小于第一焊带本体的熔点。
可选的，第一焊接涂层包括第一锡铋铅焊接涂层或者第一锡铋银焊接涂层。
可选的，第一锡铋铅焊接涂层中锡的摩尔比例大于或等于40％且小于50％，第一锡铋铅焊接涂层中铋的摩尔比例为大于或等于40％且小于50％，第一锡铋铅焊接涂层中铅的摩尔比例大于零且小于或等于20％。
可选的，第一锡铋铅焊接涂层中锡、铋和铅的摩尔比为4:4:2或43:43:14。
可选的，第一锡铋银焊接涂层中锡的摩尔比例大于或等于40％且小于50％，第一锡铋银焊接涂层中铋的摩尔比例为大于或等于40％且小于50％，第一锡铋银焊接涂层中银的摩尔比例大于零且小于或等于20％。
可选的，第一锡铋银焊接涂层中锡、铋和银的摩尔比为4:4:2或43:43:14。
可选的，第一焊接涂层的厚度为20μm～30μm。
可选的，第二焊接涂层的熔点小于第二焊带本体的熔点。
可选的，第二焊接涂层包括第二锡铋铅焊接涂层或者第二锡铋银焊接涂层。
可选的，第二锡铋铅焊接涂层中锡的摩尔比例大于或等于40％且小于50％，第二锡铋铅焊接涂层中铋的摩尔比例为大于或等于40％且小于50％，第二锡铋铅焊接涂层中铅的摩尔比例大于零且小于或等于20％。
可选的，第二锡铋铅焊接涂层中锡、铋和铅的摩尔比为4:4:2或43:43:14。
可选的，第二锡铋银焊接涂层中锡的摩尔比例大于或等于40％且小于50％，第二锡铋银焊接涂层中铋的摩尔比例为大于或等于40％且小于50％，第二锡铋银焊接涂层中银的摩尔比例大于零且小于或等于20％。
可选的，第二锡铋银焊接涂层中锡、铋和银的摩尔比为4:4:2或43:43:14。
可选的，第二焊接涂层的厚度为15μm～22μm。
本发明的第二方面提供了一种焊带件的制备方法，包括：形成第一焊带段、形成第二焊带段和连接段，连接段位于第一焊带段与第二焊带段之间；形成第一焊带段的方法包括：在第一焊带段上形成第一焊带本体，在第一焊带本体的表面形成凹陷；至少在凹陷的内壁表面形成第一焊接涂层。
可选的，连接段的一端与第一焊带段的一端连接，连接段的另一端与第二焊带段的一端连接。
可选的，形成第二焊带段的方法包括：在第二焊带段上形成第二焊带本体，至少第二焊带本体的焊接面为平面，焊接面和凹陷分别位于焊带件在高度方向上的上下两侧面；至少在第二焊带本体的焊接面形成第二焊接涂层。
可选的，至少在第二焊带本体的焊接面形成第二焊接涂层的方法包括：至少在第二焊带本体的焊接面形成第二初始焊接膜；固化第二初始焊接膜以形成第二焊接涂层。
可选的，形成第一焊带本体的工艺以及形成第二焊带本体和连接段的工艺包括压延工艺。
可选的，至少在凹陷的内壁表面形成第一焊接涂层的方法包括：在凹陷的内壁表面形成第一初始焊接膜；对第一初始焊接膜进行修正处理以使第一初始焊接膜的厚度均匀；进行所述修正处理之后，固化第一初始焊接膜以形成第一焊接涂层。
本发明的第三方面提供了一种光伏组件，包括：若干个电池片；前述焊带件，焊带件串联连接相邻的电池片；对于任意相邻的两个电池片，第一焊带本体通过第一焊接涂层与一个电池片的受光面一侧焊接。
可选的，焊带件还包括：第二焊带段，第二焊带段包括：第二焊带本体，至少第二焊带本体的焊接面为平面，焊接面和凹陷分别位于焊带件在高度方向上的上下两侧面；至少位于第二焊带本体的焊接面的第二焊接涂层，第二焊接涂层的熔点小于第二焊带本体的熔点；对于任意相邻的两个电池片，第二焊带本体通过第二焊接涂层与另一个电池片的背光面一侧焊接。
本发明技术方案，具有如下优点：
1.本发明的焊带件包括第一焊带段，第一焊带段包括：第一焊带本体，第一焊带本体的表面设置有凹陷；至少位于凹陷的内壁表面的第一焊接涂层。本发明的焊带件一方面能够通过第一焊带本体表面的凹陷使得焊接后第一焊带本体与电池片形成面接触，增大焊带件与电池片的接触面积，解决焊带件与电池片之间的吸附力差、易脱焊的问题；另一方面在焊接时，能够使得多余的熔融第一焊接涂层向凹陷内部堆积，避免在焊接时第一焊接涂层熔融后在焊带件与电池片之间堆积产生尖锐的凸起结构，避免造成电池片碎片。
2.本申请的焊带件的第一焊带本体的凹陷可以具有圆弧形、“V”形或梯形等多种形状，可以根据具体的应用场景设置凹陷的形状，普适性强。
3.本申请的焊带件还包括第二焊带段，第二焊带段包括：第二焊带本体，至少第二焊带本体的焊接面为平面；至少位于第二焊带本体的焊接面的第二焊接涂层。第二焊带本体的焊接面为平面，一方面能够增大焊带件与电池片的接触面积，解决焊带件与电池片之间的吸附力差、易脱焊的问题；另一方面，即使在焊接面形成较薄的第二焊接涂层依然能够保证焊带件与电池片之间的吸附力，可以节省第二焊接涂层材料，降低成本。
4.本发明的光伏组件包括前述焊带件，所述第二焊带本体的高度方向上的尺寸小于所述第一焊带本体的高度方向上最大尺寸，且第二焊接涂层的厚度较小，使得第二焊带段的高度方向上的整体尺寸较小，能够减小第一焊带段与第二焊带段之间的距离，使得电池片之间的片间距减小，以实现高密度封装的同时降低第二焊接涂层使用成本的目的，光伏组件的有效面积增大。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例的焊带件的结构示意图；
图2至图6为本发明实施例的第一焊带段的剖视图；
图7至图12为本发明实施例的第二焊带段的剖视图；
图13为本发明实施例的光伏组件的一部分的结构示意图。
附图标记说明：
100-第一焊带段；110-第一焊带本体；110A-第一焊带本体；110B-第一焊带本体；110C-第一焊带本体；110D-第一焊带本体；120-凹陷；120A-凹陷；120B-凹陷；120C-凹陷；120D-凹陷；130-第一焊接涂层；130A-第一焊接涂层；130B-第一焊接涂层；130C-第一焊接涂层；130D-第一焊接涂层；200-第二焊带段；210-第二焊带本体；210A-第二焊带本体；210B-第二焊带本体；210C-第二焊带本体；210D-第二焊带本体；210E-第二焊带本体；220-第二焊接涂层；220A-第二焊接涂层；220B-第二焊接涂层；220C-第二焊接涂层；220D-第二焊接涂层；220E-第二焊接涂层；300-连接段；L1-第二线区上的任意两点的最大距离；L2-第一线区和第二线区的两个交点之间的距离；H1-凹陷的深度；H2-第二焊带本体的高度方向上的尺寸；400-第一电池片；500-第二电池片。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
实施例1
参见图1和图2，本实施例提供了一种焊带件，包括：第一焊带段100、第二焊带段200以及连接段300，连接段300位于第一焊带段100与第二焊带段200之间；第一焊带段100包括：第一焊带本体110，第一焊带本体110的表面设置有凹陷120；至少位于凹陷120的内壁表面的第一焊接涂层130。
本发明的焊带件一方面能够通过第一焊带本体110表面的凹陷120使得焊接后第一焊带本体110与电池片形成面接触，增大焊带件与电池片的接触面积，解决焊带件与电池片之间的吸附力差、易脱焊的问题；另一方面在焊接时，能够使得多余的熔融第一焊接涂层130向凹陷120内部堆积，避免在焊接时第一焊接涂层130熔融后在焊带件与电池片之间堆积产生尖锐的凸起结构，避免造成电池片碎片。
在一实施例中，焊带件的第一焊带本体110的材料为铜，在其他实施例中，第一焊带本体110的材料为其他金属，本发明的实施例对此不做具体限制。
参见图2，在一实施例中，第一焊带本体110在垂直于第一焊带本体110的长度方向上具有第一截面，第一截面的外边缘线包括第一线区和与第一线区连接的第二线区，第一线区位于凹陷的内壁表面，第二线区位于凹陷120两端的第一焊带本体110的外表面。
参见图2，在一实施例中，凹陷120的深度H1小于或等于第二线区上的任意两点的最大距离L1的一半。
第二线区可以具有不同的形状，例如，圆弧形、三角形、梯形、矩形或其他形状，本发明的实施例不做具体性限制。
凹陷120在垂直于第一焊带本体110的长度方向的截面形状包括：圆弧形、“V”形或梯形。凹陷120在垂直于第一焊带本体110的长度方向的截面形状也就是第一线区的形状。可以根据具体的应用场景设置凹陷120的形状，普适性强。
参见图3，在一实施例中，第一焊带段100包括：第一焊带本体110A，第一焊带本体110A的表面设置有凹陷120A；至少位于凹陷120A的内壁表面的第一焊接涂层130A。第一线区的形状为“V”形，第一线区的底角为锐角。
参见图4，在一实施例中，第一焊带段100包括：第一焊带本体110B，第一焊带本体110B的表面设置有凹陷120B；至少位于凹陷120B的内壁表面的第一焊接涂层130B。第一线区的形状为“V”形，第一线区的底角为钝角。
参见图5，在一实施例中，第一焊带段100包括：第一焊带本体110C，第一焊带本体110C的表面设置有凹陷120C；至少位于凹陷120C的内壁表面的第一焊接涂层130C。第一线区的形状为圆弧形。
参见图6，在一实施例中，第一焊带段100包括：第一焊带本体110D，第一焊带本体110D的表面设置有凹陷120D；至少位于凹陷120D的内壁表面的第一焊接涂层130D。第一线区的形状为梯形。
参见图2，在一实施例中，第二线区上的任意两点的最大距离L1为250μm～350μm，示例性的，第二线区上的任意两点的最大距离L1为250μm、270μm、290μm、310μm、330μm或350μm。
在一实施例中，第二线区为圆弧形，第二线区对应的直径为250μm～350μm，例如为300μm。
参见图2，在一实施例中，第一线区和第二线区的两个交点之间的距离L2为200μm～280μm，示例性的，第一线区和第二线区的两个交点之间的距离L2为200μm、220μm、240μm、260μm或280μm。
参见图2，在一实施例中，凹陷的深度H1为50μm～140μm，示例性的，凹陷的深度H1为50μm、60μm、80μm、100μm、120μm或140μm。
参见图2，在一实施例中，所述第一线区和所述第二线区的两个交点之间的距离L2小于或等于所述第一焊带本体的最大宽度。在一些实施例中，第一焊带本体的最大宽度为第二线区上的任意两点的最大距离L1。
第一焊带本体110的最大宽度的方向平行于第一线区和所述第二线区的两个交点之间的距离方向。
在一实施例中，凹陷120在垂直于第一焊带本体110的长度方向的截面形状为“V”形。“V”形相对于其他形状，加工比较简单，例如可以采用挤压等方式形成。
在一实施例中，第一线区的形状为“V”形；第一线区的底角大于0°且小于180°。示例性的，第一线区的底角为10°、30°、60°、90°、120°、150°或170°。
在一实施例中，第一焊接涂层130的熔点小于第一焊带本体110的熔点。
在一实施例中，第一焊接涂层130包括第一锡铋铅焊接涂层或者第一锡铋银焊接涂层。
在一实施例中，第一锡铋铅焊接涂层中锡的摩尔比例大于或等于40％且小于50％，第一锡铋铅焊接涂层中铋的摩尔比例为大于或等于40％且小于50％，第一锡铋铅焊接涂层中铅的摩尔比例大于零且小于或等于20％。示例性的，第一锡铋铅焊接涂层中锡、铋和铅的摩尔比为4:4:2或43:43:14。
在一实施例中，第一锡铋银焊接涂层中锡的摩尔比例大于或等于40％且小于50％；第一锡铋银焊接涂层中铋的摩尔比例为大于或等于40％且小于50％，第一锡铋银焊接涂层中银的摩尔比例大于零且小于或等于20％。示例性的，第一锡铋银焊接涂层中锡、铋和银的摩尔比为4:4:2或43:43:14。
在上述实施例中，第一焊接涂层130选用的第一锡铋铅焊接涂层或者第一锡铋银焊接涂层均可实现低温焊接。电池片中透明导电层对高温较为敏感，使用本申请的第一焊接涂层130可以避免在焊接过程中，由于焊接温度过高而造成对电池片的损害。
在一实施例中，第一焊接涂层130的厚度为20μm～30μm；示例性的，第一焊带件的厚度为20μm、22μm、24μm、26μm、28μm或30μm。
在一实施例中，第一焊接涂层130完全覆盖凹陷120的整个内壁表面，在其他实施例中，第一焊接涂层130未完全凹陷120的整个内壁表面，在凹陷120的远离开口的区域处内壁表面未涂覆第一焊接涂层130。在第一焊接涂层的面积较大时，可以适应性的减薄第一焊接涂层130的厚度；在第一焊接涂层的面积较小时，可以适应性的增厚第一焊接涂层130的厚度。
在一实施例中，第一焊带本体110的除凹陷120之外的其他表面的至少部分区域也涂覆有第一焊接涂层130，这些区域的第一焊接涂层130仅做表面反光层使用，其厚度为5μm～10μm，示例性的，厚度为5μm、6μm、7μm、8μm、9μm或10μm。在进行焊接处理时，这些表面上的第一焊接涂层130熔融后，会聚集在凹陷120中或者凹陷120与电池片接触的位置，增大焊带件与电池片之间的焊接拉力。
在一实施例中，第二焊带段200包括：第二焊带本体210，至少第二焊带本体210的焊接面为平面，焊接面和凹陷120分别位于焊带件在高度方向上的上下两侧面；至少位于第二焊带本体210的焊接面的第二焊接涂层220。
在上述实施例中，将第二焊带本体210的焊接面设计为平面，一方面能够增大焊带件与电池片的接触面积，解决焊带件与电池片之间的吸附力差、易脱焊的问题；另一方面，即使在焊接面形成较薄的第二焊接涂层220依然能够保证焊带件与电池片之间的吸附力，可以节省第二焊接涂层220材料，降低成本。
在一实施例中，第二焊带本体210的除焊接面之外的表面也涂覆有第二焊接涂层220。
在一实施例中，第二焊带本体210在垂直于第二焊带本体210的长度方向上的截面的形状包括矩形或梯形。在一实施例中，第二焊带本体210的高度方向上的下表面为弧面。可以根据具体的应用场景设置第二焊带本体210的形状，普适性强。
参见图8，在一实施例中，第二焊带段200包括第二焊带本体210A和至少位于第二焊带本体210A的焊接面的第二焊接涂层220A。第二焊带本体210A在垂直于第二焊带本体210A的长度方向上的截面的形状为矩形。
参见图9，在一实施例中，第二焊带段200包括第二焊带本体210B和至少位于第二焊带本体210B的焊接面的第二焊接涂层220B。第二焊带本体210B在垂直于第二焊带本体210B的长度方向上的截面的形状为圆角矩形。
参见图10，在一实施例中，第二焊带段200包括第二焊带本体210C和至少位于第二焊带本体210C的焊接面的第二焊接涂层220C。第二焊带本体210C在垂直于第二焊带本体210C的长度方向上的截面的形状为梯形。
参见图11，在一实施例中，第二焊带段200包括第二焊带本体210D和至少位于第二焊带本体210D的焊接面的第二焊接涂层220D。第二焊带本体210D在垂直于第二焊带本体210D的长度方向上的截面的形状为倒梯形。
参见图12，在一实施例中，第二焊带段200包括第二焊带本体210E和至少位于第二焊带本体210E的焊接面的第二焊接涂层220E。第二焊带本体210E的高度方向上的下表面为弧面。
参见图7，在一实施例中，第二焊带本体210在第二焊带本体210的高度方向上的尺寸H2为130μm～200μm。示例性的，第二焊带本体210在第二焊带本体210的高度方向上的尺寸H2为130μm、140μm、160μm、180μm或200μm。第二焊带本体210的高度方向上的尺寸H2小于第一焊带本体110的高度方向上的最大尺寸。
在一实施例中，连接段300的一端与第一焊带段100的一端连接，连接段300的另一端与第二焊带段200的一端连接。
在一实施例中，连接段300的厚度自第一焊带段100至第二焊带段200的方向逐渐递减。
参见图1，并结合图2，在一实施例中，连接段300背离凹陷120的一侧为倾斜面。
在上述实施例中，经由连接段300连接的第一焊带段100和第二焊带段200之间的距离减小，使得在最终制备光伏组件时，能够使得相邻的电池片的片间距减小至1.0mm以下，实现相同面积下组装更多的电池片，达到高密度封装的目的，增大光伏组件的有效面积。
在一实施例中，第二焊接涂层220的熔点小于第二焊带本体210的熔点。
在一实施例中，第二焊接涂层220包括第二锡铋铅焊接涂层或者第二锡铋银焊接涂层。
在一实施例中，第二锡铋铅焊接涂层中锡的摩尔比例大于或等于40％且小于50％，第二锡铋铅焊接涂层中铋的摩尔比例为大于或等于40％且小于50％，第二锡铋铅焊接涂层中铅的摩尔比例大于零且小于或等于20％。示例性的，第二锡铋铅焊接涂层中锡、铋和铅的摩尔比为4:4:2或43:43:14。
在一实施例中，第二锡铋银焊接涂层中锡的摩尔比例大于或等于40％且小于50％，第二锡铋银焊接涂层中铋的摩尔比例为大于或等于40％且小于50％，第二锡铋银焊接涂层中银的摩尔比例大于零且小于或等于20％。示例性的，第二锡铋银焊接涂层中锡、铋和银的摩尔比为4:4:2或43:43:14。
在上述实施例中，第二焊接涂层220选用的第二锡铋铅焊接涂层或者第二锡铋银焊接涂层均可实现低温焊接。电池片中常用的透明导电层对高温较为敏感，使用本申请的第二焊接涂层220可以避免在焊接过程中，由于焊接温度过高而造成对电池片的损害。
在一实施例中，第二焊接涂层220的厚度为15μm～22μm。示例性的，第二焊接涂层220的厚度为15μm、16μm、18μm、20μm或22μm。
在上述实施例中，第二焊接涂层220的厚度较小，有利于使得第二焊带段200的高度方向上的整体尺寸较小，能够减小第一焊带段100与第二焊带段200之间的距离，使得电池片之间的片间距减小，以实现高密度封装的同时降低第二焊接涂层220使用成本的目的，光伏组件的有效面积增大。
实施例2
本发明的第二方面提供了一种焊带件的制备方法，包括：形成第一焊带段、形成第二焊带段和连接段，连接段位于第一焊带段与第二焊带段之间；形成第一焊带段的方法包括：在第一焊带段上形成第一焊带本体，在第一焊带本体的表面形成凹陷；至少在凹陷的内壁表面形成第一焊接涂层。
在一实施例中，至少在凹陷的内壁表面形成第一焊接涂层的方法包括：在凹陷的内壁表面形成第一初始焊接膜；对第一初始焊接膜进行修正处理以使第一初始焊接膜的厚度均匀；进行所述修正处理之后，固化第一初始焊接膜以形成第一焊接涂层。
具体的，提供初始焊带本体；对初始焊带本体的部分区域进行第一压延处理，形成表面具有凹陷的第一焊带本体，之后，将第一焊带本体的具有凹陷的表面浸入第一焊接涂层液中，在一实施例中，第一焊接涂层液仅没过凹陷的部分深度，在其他实施例中，第一焊接涂层液没过凹陷的的全部深度，甚至可以没过整个第一焊带本体，之后，从第一焊接涂层液中取出第一焊接本体，从凹陷中刮去多余的第一焊接涂层液，形成第一初始焊接膜，最后，固化第一初始焊接膜以形成第一焊接涂层。
在一实施例中，连接段的一端与第一焊带段的一端连接，连接段的另一端与第二焊带段的一端连接。
在一实施例中，在形成第一焊接涂层之前形成第二焊带段和连接段；在其他实施例中，在形成第一焊接涂层之后形成第二焊带段和连接段。
在一实施例中，形成第二焊带本体和连接段的工艺包括压延工艺。
在一实施例中，形成第二焊带段的方法包括：在第二焊带段上形成第二焊带本体，至少第二焊带本体的焊接面为平面，焊接面和凹陷分别位于焊带件在高度方向上的上下两侧面；至少在第二焊带本体的焊接面形成第二焊接涂层。
具体的，对初始焊带段的远离第一焊带本体的部分进行第二压延处理，形成至少焊接面为平面的第二焊带本体，连接段在进行第二压延处理时形成在第一焊带本体与第二焊带本体之间。
在一实施例中，至少在第二焊带本体的焊接面形成第二焊接涂层的方法包括：至少在第二焊带本体的焊接面形成第二初始焊接膜；固化第二初始焊接膜以形成第二焊接涂层。
具体的，对焊带件的除了第一焊带段的剩余长度进行第二压延处理，形成具有平面的焊接面的第二焊带本体，连接段在形成第二焊带本体的过程中形成，无须额外的处理。在第二焊带本体的焊接面上涂覆第二焊接膜，固化第二焊接膜以形成第二焊接涂层。
在一实施例中，也在第二焊带本体的焊接面及除焊接面的其他表面的至少部分区域涂覆第二初始焊接膜，固化第二初始焊接膜以形成第二焊接涂层。
在其他实施例中，将第二焊带本体浸入第二焊接涂层液，取出后固化，形成第二焊接涂层。
实施例3
本发明的第三方面提供了一种光伏组件，包括：若干个电池片；前述焊带件，焊带件串联连接相邻的电池片；对于任意相邻的两个电池片，第一焊带本体通过第一焊接涂层与一个电池片的受光面一侧焊接。
如图13所示，在一实施例中，焊带件的第一焊带段100与第一电池片400的受光面接触，焊带件的第二焊带段200与第二电池片500的背光面接触。
本发明的光伏组件包括前述焊带件，第二焊带本体的高度方向上的尺寸小于第一焊带本体的高度方向上最大尺寸，由于第二焊带段的高度方向上的尺寸较小，能够减小第一焊带段与第二焊带段之间的距离，使得电池片之间的片间距减小，光伏组件的有效面积增大。
在一实施例中，焊带件还包括：第二焊带段，第二焊带段包括：第二焊带本体，至少第二焊带本体的焊接面为平面，焊接面和凹陷分别位于焊带件在高度方向上的上下两侧面；至少位于第二焊带本体的焊接面的第二焊接涂层，第二焊接涂层的熔点小于第二焊带本体的熔点；对于任意相邻的两个电池片，第二焊带本体通过第二焊接涂层与另一个电池片的背光面一侧焊接。
在一实施例中，电池片为异质结电池。焊带件直接与异质结电池表面的主栅线进行接触导电互联，然后使用光伏组件封装材料依次进行层叠铺设、层压得到异质结太阳能电池组件，旨在解决现有技术中传统异质结电池与焊带件之间的焊接拉力低、制程控制要求苛刻、一次成功率低的技术问题。
在一实施例中，制备前述光伏组件的方法包括以下步骤。
1)制作电池串；
将焊带件安装在串焊机焊带盘轴上，经牵引夹爪加持拉伸后铺设到传送皮带的电池片上。电池片为半片，与焊带件铺设节拍一致，依次叠加排列成串，排列成行的电池串通过焊接灯箱，进行瞬时加热和冷却，焊接成串。后续经串切刀分切测试无异常后，流出串焊机。电池串制备完成。
2)制作下层玻璃和下层胶膜。
2.1)通过胶膜裁切机将固定宽度和长度的胶膜裁切并拖拉铺设在下层玻璃上。
2.2)通过流水线将载有下层胶膜的下层玻璃运输至排版机位置等待排版。
3)制作电池串方阵。
3.1)通过串焊机将激光切割好的半片电池片依次排列焊接后，串联成为一整串电池串。
3.2)通过排版机将串联好的电池串按照电极顺序依次排列1)所述的下层胶膜上，完成多串电池串的铺设，然后通过叠焊机用汇流条将电池串连接起来，并留出引线与后面工序的接线盒安装，焊接完成形成电池串方阵；再通过胶带机将定位胶带贴在方阵的特定位置，将方阵进行定位。
4)制作异质结太阳能组件阻水层。
4.1)在下层玻璃面上，沿玻璃边缘向内一定距离区域铺设一定厚度和宽度的阻水胶，阻水胶和下层胶膜之间保持一定距离，阻水胶沿玻璃面四周均匀铺设直至全部四周铺满。
5)制作上层胶膜和上层玻璃(双玻)或者保护层(单玻)。
5.1)通过胶膜裁切机将固定宽度和长度的胶膜裁切并拖拉铺设在电池串方阵上面，和下层胶膜对齐铺设，同时与四周阻水胶保持一定间距。
5.2)通过合玻机或者铺设机将上层玻璃或者上层保护层铺设在上层胶膜上，制作完成电池组件层叠件。
6)串切刀分切测试，外观检测。
对电池组件层叠件进行外观检测确定是否存在缺陷，检测合格的层叠件流入层压机进行层压封装，检测不合格的层叠件流入返修台返修。
7)层压。
层压过程中下层玻璃通过上下层胶膜熔融，与上层玻璃或上层保护层熔融成为一体，形成不可分开的组件层压件。
8)层压完成后依次进行外观检测、修边、装框、接线盒安装、灌胶、固化、功率测试、终检等工序完成异质结太阳能组件的制作。
进一步的，本发明中上下层胶膜为铺设前精裁，裁切精度±0.5mm，裁切后由机械手进行转移铺设。
进一步的，本发明中所述的胶膜可为醋酸乙烯共聚物EVA、聚乙烯醇缩丁醛PVB、EPE、POE聚氨酯、PUR、TPO、TPU、PA等胶膜中任意一种。
进一步的，本发明中所述正面和背面保护层为光伏行业通用组件封装用光伏玻璃或光伏背板(PP、PC、PET、PE、PMMA、PS、TPT、TPE、KPK、PVF或PVDF材料中的任意一种)。
进一步的，本发明中所述阻水胶可为透明阻水胶和非透明阻水胶，成分可为异丁烯类聚合物、异戊二烯类聚合物中任意一种，具备高性能阻水汽能力、防老化能力。
进一步的，本发明中阻水胶的厚度为0.5mm～3.5mm，所述阻水胶的宽度为2mm～15mm。
进一步的，本发明中电池片为双面异质结太阳电池片，其表面设置有透明导电膜，透明导电膜为ITO膜或AZO膜。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种焊带件，其特征在于，包括第一焊带段、第二焊带段以及连接段，所述连接段位于所述第一焊带段与所述第二焊带段之间；
所述第一焊带段包括：第一焊带本体，所述第一焊带本体的表面设置有凹陷；至少位于所述凹陷的内壁表面的第一焊接涂层。
2.根据权利要求1所述的焊带件，其特征在于，所述第一焊带本体在垂直于所述第一焊带本体的长度方向上具有第一截面，所述第一截面的外边缘线包括第一线区和与所述第一线区连接的第二线区，所述第一线区位于所述凹陷的内壁表面，所述第二线区位于所述凹陷两端的所述第一焊带本体的外表面；
优选的，所述第一线区的形状包括：圆弧形、“V”形或梯形；
优选的，所述第二线区的形状包括圆弧形、三角形、梯形或矩形；
优选的，所述凹陷的深度小于或等于所述第二线区上的任意两点的最大距离的一半；
优选的，所述第二线区上的任意两点的最大距离为250μm～350μm；
优选的，所述第一线区和所述第二线区的两个交点之间的距离小于或等于所述第一焊带本体的最大宽度；
优选的，所述第一线区的形状为“V”形，所述第一线区的底角大于0°且小于180°。
3.根据权利要求1所述的焊带件，其特征在于，所述第二焊带段包括：第二焊带本体，至少所述第二焊带本体的焊接面为平面，所述焊接面和所述凹陷分别位于所述焊带件在高度方向上的上下两侧面；至少位于所述第二焊带本体的焊接面的第二焊接涂层；
优选的，所述第二焊带本体在垂直于所述第二焊带本体的长度方向上的截面的形状包括矩形或梯形；
优选的，所述第二焊带本体的高度方向上的下表面为弧面；
优选的，所述第二焊带本体的高度方向上的尺寸小于所述第一焊带本体的高度方向上最大尺寸；
优选的，所述第二焊带本体的高度方向上的尺寸为130μm～200μm。
4.根据权利要求3所述的焊带件，其特征在于，所述连接段的一端与所述第一焊带段的一端连接，所述连接段的另一端与所述第二焊带段的一端连接；
优选的，所述连接段的厚度自所述第一焊带段至所述第二焊带段的方向逐渐递减；
优选的，所述连接段背离所述凹陷的一侧为倾斜面。
5.根据权利要求1所述的焊带件，其特征在于，所述第一焊接涂层的熔点小于所述第一焊带本体的熔点；
优选的，所述第一焊接涂层包括第一锡铋铅焊接涂层或者第一锡铋银焊接涂层；
优选的，所述第一锡铋铅焊接涂层中锡的摩尔比例大于或等于40％且小于50％，所述第一锡铋铅焊接涂层中铋的摩尔比例为大于或等于40％且小于50％，所述第一锡铋铅焊接涂层中铅的摩尔比例大于零且小于或等于20％；
优选的，所述第一锡铋铅焊接涂层中锡、铋和铅的摩尔比为4:4:2或43:43:14；
优选的，所述第一锡铋银焊接涂层中锡的摩尔比例大于或等于40％且小于50％，所述第一锡铋银焊接涂层中铋的摩尔比例为大于或等于40％且小于50％，所述第一锡铋银焊接涂层中银的摩尔比例大于零且小于或等于20％；
优选的，所述第一锡铋银焊接涂层中锡、铋和银的摩尔比为4:4:2或43:43:14；
优选的，所述第一焊接涂层的厚度为20μm～30μm。
6.根据权利要求3所述的焊带件，其特征在于，所述第二焊接涂层的熔点小于所述第二焊带本体的熔点；
所述第二焊接涂层包括第二锡铋铅焊接涂层或者第二锡铋银焊接涂层；
优选的，所述第二锡铋铅焊接涂层中锡的摩尔比例大于或等于40％且小于50％，所述第二锡铋铅焊接涂层中铋的摩尔比例为大于或等于40％且小于50％，所述第二锡铋铅焊接涂层中铅的摩尔比例大于零且小于或等于20％；
优选的，所述第二锡铋铅焊接涂层中锡、铋和铅的摩尔比为4:4:2或43:43:14；
优选的，所述第二锡铋银焊接涂层中锡的摩尔比例大于或等于40％且小于50％，所述第二锡铋银焊接涂层中铋的摩尔比例为大于或等于40％且小于50％，所述第二锡铋银焊接涂层中银的摩尔比例大于零且小于或等于20％；
优选的，所述第二锡铋银焊接涂层中锡、铋和银的摩尔比为4:4:2或43:43:14；
优选的，所述第二焊接涂层的厚度为15μm～22μm。
7.一种焊带件的制备方法，其特征在于，包括：形成第一焊带段、形成第二焊带段和连接段，所述连接段位于所述第一焊带段与所述第二焊带段之间；
形成所述第一焊带段的方法包括：在第一焊带段上形成第一焊带本体，在所述第一焊带本体的表面形成凹陷；至少在所述凹陷的内壁表面形成第一焊接涂层。
8.根据权利要求7所述的焊带件的制备方法，其特征在于，所述连接段的一端与所述第一焊带段的一端连接，所述连接段的另一端与所述第二焊带段的一端连接；
优选的，形成所述第二焊带段的方法包括：在第二焊带段上形成第二焊带本体，至少所述第二焊带本体的焊接面为平面，所述焊接面和所述凹陷分别位于所述焊带件在高度方向上的上下两侧面；至少在所述第二焊带本体的焊接面形成第二焊接涂层；
优选的，至少在所述第二焊带本体的焊接面形成第二焊接涂层的方法包括：至少在所述第二焊带本体的焊接面形成第二初始焊接膜；固化所述第二初始焊接膜以形成所述第二焊接涂层；
形成第一焊带本体的工艺以及形成第二焊带本体和连接段的工艺包括压延工艺。
9.根据权利要求7所述的焊带件的制备方法，其特征在于，至少在所述凹陷的内壁表面形成第一焊接涂层的方法包括：
在所述凹陷的内壁表面形成第一初始焊接膜；
对所述第一初始焊接膜进行修正处理以使第一初始焊接膜的厚度均匀；
进行所述修正处理之后，固化第一初始焊接膜以形成所述第一焊接涂层。
10.一种光伏组件，其特征在于，包括：
若干个电池片；
权利要求1至6中的任意一项所述的焊带件，所述焊带件串联连接相邻的所述电池片；
对于任意相邻的两个电池片，所述第一焊带本体通过第一焊接涂层与一个电池片的受光面一侧焊接；
优选的，所述焊带件还包括：第二焊带段，所述第二焊带段包括：第二焊带本体，至少所述第二焊带本体的焊接面为平面，所述焊接面和所述凹陷分别位于所述焊带件在高度方向上的上下两侧面；至少位于所述第二焊带本体的焊接面的第二焊接涂层，所述第二焊接涂层的熔点小于所述第二焊带本体的熔点；对于任意相邻的两个电池片，所述第二焊带本体通过第二焊接涂层与另一个电池片的背光面一侧焊接。
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