CN115595099B - 一种高性能金刚线硅切片粘棒胶、制备工艺及其应用 - Google Patents
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- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 58
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 55
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 55
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 39
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 30
- 239000010432 diamond Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title description 13
- 229920006295 polythiol Polymers 0.000 claims abstract description 49
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 26
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims abstract description 24
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 16
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 48
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 claims description 44
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical group [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 28
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 19
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 18
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 claims description 15
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 14
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 14
- YIIPOGLCNUDSBG-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;3-sulfanylpropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCS.OC(=O)CCS.OC(=O)CCS.OC(=O)CCS.OCC(CO)(CO)CO YIIPOGLCNUDSBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- VMSIYTPWZLSMOH-UHFFFAOYSA-N 2-(dodecoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCCCCCCCCCOCC1CO1 VMSIYTPWZLSMOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 12
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims description 9
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 claims description 8
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000009924 canning Methods 0.000 claims description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 6
- 238000007865 diluting Methods 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 6
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 5
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 5
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCCC(CN)C1 QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 abstract description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004836 Glue Stick Substances 0.000 description 4
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 4
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 3
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 3
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 239000001038 titanium pigment Substances 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001495 poly(sodium acrylate) polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 2
- 230000033764 rhythmic process Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- NNMHYFLPFNGQFZ-UHFFFAOYSA-M sodium polyacrylate Chemical group [Na+].[O-]C(=O)C=C NNMHYFLPFNGQFZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical compound SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/66—Mercaptans
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
- C08K2003/2241—Titanium dioxide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/24—Acids; Salts thereof
- C08K3/26—Carbonates; Bicarbonates
- C08K2003/265—Calcium, strontium or barium carbonate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明公开了一种高性能金刚线硅切片粘棒胶，包括A组分和B组分，所述A组分，包括以下原料：环氧树脂，醚，酯，消泡剂，防沉剂，触变剂，偶联剂，稀释剂，填充剂A；B组分，包括以下原料：聚硫醇，酯，胺，稀释剂，消泡剂，防沉剂，填充剂B。所述的粘棒胶是经过分别制备A组分和B组分，然后混合等步骤制成的。本发明可提高粘接效率，缩短上机切割时间，降低生产成本，提高产能，提高企业的市场竞争力，促进中国光伏行业的发展。
Description
技术领域
本发明属于胶黏剂领域，具体涉及一种高性能金刚线硅切片粘棒胶、制备工艺及其应用。
背景技术
光伏硅片大尺寸、薄片化是降本增效的重要途径，可以有效提升组件效率，降低制造及发电成本。
如中国专利文献“用于薄片细线化硅切片的粘棒胶及其制备方法(公开号：CN110437779A)”公开了一种用于薄片细线化硅切片的粘棒胶，包括组分A和组分B，所述组分A包括缩水甘油酯类型环氧树脂、双酚A环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、填充剂、消泡剂、防沉剂和偶联剂；所述组分B包括聚硫醇、间苯二甲胺预聚物、促进剂、填充剂、消泡剂和防沉剂；其中，所述组分A与所述组分B的质量比为1:1-1.2。该发明产品脱胶温度低以及耐脏污等特点，产品适用于166mm尺寸、160-170μm片厚切割，但存在抗弯强度低，初固化时间长，掉片率、崩边率高等缺点。
如中国专利文献“可水煮脱胶的粘棒胶及其制备方法(公开号：CN109321185A)”公开了一种可水煮脱胶的粘棒胶及其制备方法，采用环氧树脂和聚硫醇为主要原料，添加合适的脱胶因子，得到的产品不仅没有降低粘性，还使得其具有了水煮脱胶的性能。该发明产品储存期长，硬度高的技术优点，并且其水煮即可脱胶，避免了在脱胶工艺中加酸的弊端，不仅简化了操作工艺，避免了废水排放及处理，也保障了操作工人的人身安全，但产品存在剪切强度、抗弯强度低，初固化时间长，掉片率、崩边率高，只适用于156mm尺、180-200μm片厚切割等缺点。
182/210尺寸光伏转换率更高，片厚从180/170μm降低到150μm后出片率增加，为获得更高组件功率以降低单位成本，硅片大尺寸化，薄片化是趋势。2021年末182mm/210mm尺寸硅片市场份额占比已达到50份。但现有公开专利技术在切割182/210mm大尺寸、160μm片厚时，由于单质硅本身脆性大，硅片越薄，越容易产生崩边及掉片现象，严重影响切片良率。另外切片企业为提高产能，粘胶自动化普及，现有技术固化时间较长，已经不满足产能需求。
发明内容
本发明提供一种高性能金刚线硅切片粘棒胶、制备工艺及其应用，以解决切割182/210mm大尺寸时掉片，崩边高问题和解决自动化粘接胶水固化节奏不满足生产需求等问题。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种高性能金刚线硅切片粘棒胶，包括A组分和B组分，所述A组分、B组分的重量比为1：0.8-1.2.；所述A组分，以重量份为单位，包括以下原料：环氧树脂35-110份，醚2-10份，酯5-10份，消泡剂0.01-3份，防沉剂0.05-5份，触变剂0.1-3份，偶联剂0.01-3份，稀释剂0.01-2份，填充剂A12-55份；B组分，以重量份为单位，包括以下原料：聚硫醇30-120份，酯5-20份，胺7-30份，稀释剂5-10份，消泡剂0.01-3份，防沉剂0.05-5份，填充剂B10-50份。
进一步地，所述A组分中所述环氧树脂，以重量份为单位，包括双酚A型环氧树脂E-5120-50份，双酚A型环氧树脂E-4410-30份，氢化双酚A环氧树脂5-30份；所述醚包括十二烷基缩水甘油醚，所述酯包括邻苯二甲酸二丁酯；所述A组分中填充剂A，以重量份为单位，包括钛白粉2-10份，硅微粉10-45份。
进一步地，所述A组分中所述触变剂包括聚乙烯蜡，有机膨润土中的一种或两种。
进一步地，所述A组分中所述偶联剂包括硅烷偶联剂KH550，硅烷偶联剂KH-560，硅烷偶联剂KH570中的一种或多种。
进一步地，所述B组分中所述聚硫醇，以重量份为单位，包括改性聚硫醇20-70份，改性快干型聚硫醇10-50份，所述改性聚硫醇为GPM830CB，所述改性快干型聚硫醇为QE-340M；所述B组分中酯包括四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯；所述B组分中胺，以重量份为单位，包括改性聚醚胺D-230，1-5份，改性脂环胺1,3BAC，5-20份，间苯二甲胺1-5份；所述B组分中填充剂B为碳酸钙。
进一步地，所述A组分和B组分中所述稀释剂包括DMP-30，壬基酚，三乙醇胺中的一种或多种。
进一步地，所述A组分和B组分中所述消泡剂包括消泡剂BYK-054，BYK-012中的一种或多种。
进一步地，所述A组分和B组分中所述防沉剂包括气相二氧化硅，防沉剂BYK-410中的一种或两种。
本发明还提供一种高性能金刚线硅切片粘棒胶的制备工艺，包括以下步骤：
S1、制备A组分
(1)启动搅拌釜，并打开温控装置控制温度在40-45℃，将双酚A型环氧树脂E-44加热使其具有一定流动性；
(2)加入十二烷基缩水甘油醚，邻苯二甲酸二丁酯搅拌15-30min，将双酚A型环氧树脂E-44进行稀释；
(3)将温度降至20-25℃，加入双酚A型环氧树脂E-51，氢化双酚A环氧树脂，消泡剂，防沉剂，触变剂，偶联剂，稀释剂，在转速400-800r/min，温度25-35℃下混合搅拌2-3h；
(4)加入硅微粉，钛白粉，在转速600-900r/min下混合搅拌1-2h；
(5)充分混合后抽真空1-2h，挤压装罐，制得A组分；
S2、制备B组分
启动搅拌釜，并打开温控装置控制温度在20-45℃，在搅拌釜中加入改性聚硫醇，改性快干型聚硫醇，四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯，改性聚醚胺，改性脂环胺，间苯二甲胺，稀释剂，消泡剂，防沉剂，在转速400-800r/min下搅拌分散1-2h，随后加入碳酸钙，在转速600-900r/min下搅拌分散2-3h；
S3、将A组分和B组分按重量比为1:0.8-1.2混合，制得高性能金刚线硅切片粘棒胶。
本发明还提供一种高性能金刚线硅切片粘棒胶的应用，所述粘棒胶应用于太阳能硅片切割行业中硅棒与垫板之间的粘接。
本发明的技术原理：
现有的环氧体系胶黏剂存在反应时间慢，不满足产能。韧性不足，脆性大，粘接强度不够。切割150μm薄片时易产生崩边，掉片。
本发明利用改性聚醚胺，改性脂环胺，间苯二甲胺促进交联反应，提高反应交联密度，提升抗弯强度。再复配快干型硫醇固化剂，加快反应时间，适应不同自动线粘接节奏，提高产能。改性聚醚胺通过接枝反应，消游离胺处理，从而消除缓解粘棒过程中反应产生的爆聚，应力波，达到减少胶膜应力，切割过程的应力释放，降低硅片崩边。利用改性脂环胺与环氧树脂加成反应改性，提高粘接强度，同时提升粘棒胶耐水性，降低切割过程中冷却液对胶水粘接强度的影响，从而减少掉片。
本发明与现在技术相比，具有的优势：
(1)本发明符合粘胶自动化，可提高粘接效率，缩短上机切割时间，能够有效的能帮助硅片切割企业降低生产成本，提高产能，提高企业的市场竞争力，促进中国光伏行业的发展。
(2)本发明可提高胶水粘接强度，抗疲劳，耐冲击，避免在切割薄片过程中硅片掉落或硅片与胶水部分分离导致卡线。
(3)本发明可提高胶水交联密度，从而提高抗弯强度，硬度，降低大尺寸硅片、薄片的崩边。
具体实施方式
为便于更好地理解本发明，通过以下实例加以说明，这些实例属于本发明的保护范围，但不限制本发明的保护范围。
在本发明实施例中，所述高性能金刚线硅切片粘棒胶，包括A组分和B组分，所述A组分、B组分的重量比为1：0.8-1.2.；所述A组分，以重量份为单位，包括以下原料：环氧树脂35-110份，醚2-10份，酯5-10份，消泡剂0.01-3份，防沉剂0.05-5份，触变剂0.1-3份，偶联剂0.01-3份，稀释剂0.01-2份，填充剂A12-55份；B组分，以重量份为单位，包括以下原料：聚硫醇30-120份，酯5-20份，胺7-30份，稀释剂5-10份，消泡剂0.01-3份，防沉剂0.05-5份，填充剂B10-50份；
所述A组分中所述环氧树脂，以重量份为单位，包括双酚A型环氧树脂E-5120-50份，双酚A型环氧树脂E-4410-30份，氢化双酚A环氧树脂5-30份；所述醚包括十二烷基缩水甘油醚，所述酯包括邻苯二甲酸二丁酯；所述A组分中填充剂A，以重量份为单位，包括钛白粉2-10份，硅微粉10-45份；
所述A组分中所述触变剂包括聚乙烯蜡，有机膨润土中的一种或两种；
所述A组分中所述偶联剂包括硅烷偶联剂KH550，硅烷偶联剂KH-560，硅烷偶联剂KH570中的一种或多种；
所述B组分中所述聚硫醇，以重量份为单位，包括改性聚硫醇20-70份，改性快干型聚硫醇10-50份，所述改性聚硫醇为GPM830CB，所述改性快干型聚硫醇为QE-340M；所述B组分中酯包括四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯；所述B组分中胺，以重量份为单位，包括改性聚醚胺D-230，1-5份，改性脂环胺1,3BAC，5-20份，间苯二甲胺1-5份；所述B组分中填充剂B为碳酸钙；
所述A组分和B组分中所述稀释剂包括DMP-30，壬基酚，三乙醇胺中的一种或多种；
所述A组分和B组分中所述消泡剂包括消泡剂BYK-054，BYK-012中的一种或多种；
所述A组分和B组分中所述防沉剂包括气相二氧化硅，防沉剂BYK-410中的一种或两种；
所述的高性能金刚线硅切片粘棒胶的制备工艺，包括以下步骤：
S1、制备A组分
(1)启动搅拌釜，并打开温控装置控制温度在40-45℃，将双酚A型环氧树脂E-44加热使其具有一定流动性；
(2)加入十二烷基缩水甘油醚，邻苯二甲酸二丁酯搅拌15-30min，将双酚A型环氧树脂E-44进行稀释；
(3)将温度降至20-25℃，加入双酚A型环氧树脂E-51，氢化双酚A环氧树脂，消泡剂，防沉剂，触变剂，偶联剂，稀释剂，在转速400-800r/min，温度25-35℃下混合搅拌2-3h；
(4)加入硅微粉，钛白粉，在转速600-900r/min下混合搅拌1-2h；
(5)充分混合后抽真空1-2h，挤压装罐，制得A组分；
S2、制备B组分
启动搅拌釜，并打开温控装置控制温度在20-45℃，在搅拌釜中加入改性聚硫醇，改性快干型聚硫醇，四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯，改性聚醚胺，改性脂环胺，间苯二甲胺，稀释剂，消泡剂，防沉剂，在转速400-800r/min下搅拌分散1-2h，随后加入碳酸钙，在转速600-900r/min下搅拌分散2-3h；
S3、将A组分和B组分按重量比为1:0.8-1.2混合，制得高性能金刚线硅切片粘棒胶。
下面通过更具体的实施例加以说明。
实施例1
一种高性能金刚线硅切片粘棒胶，包括A组分和B组分，所述A组分、B组分的重量比为1:1；所述A组分，以重量份为单位，包括以下原料：双酚A型环氧树脂E-5125份，双酚A型环氧树脂E-4410份，氢化双酚A环氧树脂30份，十二烷基缩水甘油醚5份，邻苯二甲酸二丁酯5份，消泡剂0.5份，防沉剂1.5份，触变剂1份，偶联剂1.3份，稀释剂0.5份，钛白粉5份，硅微粉40份；B组分，以重量份为单位，包括以下原料：改性聚硫醇60份，改性快干型聚硫醇30份，四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯10份，改性聚醚胺1份，改性脂环胺8份，间苯二甲胺2份，稀释剂10份，消泡剂0.6份，防沉剂2份，碳酸钙45份；
所述A组分中所述触变剂为聚乙烯蜡；
所述改性聚硫醇为GPM830CB，所述改性快干型聚硫醇为QE-340M；
所述偶联剂为硅烷偶联剂KH-560；
所述稀释剂为DMP-30；
所述消泡剂为消泡剂BYK-054；
所述防沉剂为防沉剂BYK-410，气相二氧化硅，二者重量比为2:3；
所述高性能金刚线硅切片粘棒胶的制备工艺，包括以下步骤：
S1、制备A组分
(1)启动搅拌釜，并打开温控装置控制温度在40℃，将双酚A型环氧树脂E-44加热使其具有一定流动性；
(2)加入十二烷基缩水甘油醚，邻苯二甲酸二丁酯，在转速500r/min下搅拌20min，将双酚A型环氧树脂E-44进行稀释；
(3)将温度降至25℃，加入双酚A型环氧树脂E-51，氢化双酚A环氧树脂，消泡剂，防沉剂，触变剂，偶联剂，稀释剂，在转速800r/min，温度35℃下混合搅拌2h；
(4)加入硅微粉，钛白粉，在转速600r/min下混合搅拌2h；
(5)充分混合后抽真空2h，挤压装罐，制得A组分；
S2、制备B组分
启动搅拌釜，并打开温控装置控制温度40℃，在搅拌釜中加入改性聚硫醇，改性快干型聚硫醇，四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯，改性聚醚胺，改性脂环胺，间苯二甲胺，稀释剂，消泡剂，防沉剂，在转速500r/min下搅拌分散2h，随后加入碳酸钙，在转速600r/min下搅拌分散3h；
S3、将A组分和B组分按重量比为1:1混合，制得高性能金刚线硅切片粘棒胶，该粘棒胶应用于太阳能硅片切割行业中硅棒与垫板之间的粘接。
实施例2
一种高性能金刚线硅切片粘棒胶，包括A组分和B组分，所述A组分、B组分的重量比为1:1；所述A组分，以重量份为单位，包括以下原料：双酚A型环氧树脂E-5135份，双酚A型环氧树脂E-4430份，氢化双酚A环氧树脂20份，十二烷基缩水甘油醚10份，邻苯二甲酸二丁酯5份，消泡剂0.5份，防沉剂5份，触变剂0.1份，偶联剂2份，稀释剂2份，钛白粉2份，硅微粉45份；B组分，以重量份为单位，包括以下原料：改性聚硫醇35份，改性快干型聚硫醇35份，四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯20份，改性聚醚胺3份，改性脂环胺15份，间苯二甲胺5份，稀释剂10份，消泡剂0.01份，防沉剂0.5份，碳酸钙50份；
所述A组分中所述触变剂为有机膨润土；
所述改性聚硫醇为GPM830CB，所述改性快干型聚硫醇为QE-340M；
所述偶联剂为硅烷偶联剂KH-550；
所述稀释剂为DMP-30，壬基酚，二者重量比为1:1；
所述消泡剂为消泡剂BYK-012；
所述防沉剂为防沉剂BYK-410；
所述高性能金刚线硅切片粘棒胶的制备工艺，包括以下步骤：
S1、制备A组分
(1)启动搅拌釜，并打开温控装置控制温度在45℃，将双酚A型环氧树脂E-44加热使其具有一定流动性；
(2)加入十二烷基缩水甘油醚，邻苯二甲酸二丁酯，在转速800r/min下搅拌30min，将双酚A型环氧树脂E-44进行稀释；
(3)将温度降至20℃，加入双酚A型环氧树脂E-51，氢化双酚A环氧树脂，消泡剂，防沉剂，触变剂，偶联剂，稀释剂，在转速600r/min下混合搅拌3h，温度控制在25℃；
(4)加入硅微粉，钛白粉，在转速600r/min下混合搅拌2h；
(5)充分混合后抽真空1h，挤压装罐，制得A组分；
S2、制备B组分
启动搅拌釜，并打开温控装置控制温度在20℃，在搅拌釜中加入改性聚硫醇，改性快干型聚硫醇，四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯，改性聚醚胺，改性脂环胺，间苯二甲胺，稀释剂，消泡剂，防沉剂，在转速800r/min下搅拌分散1h，随后加入碳酸钙，在800r/min下搅拌分散3h；
S3、将A组分和B组分按重量比为1:1混合，制得高性能金刚线硅切片粘棒胶。
实施例3
一种高性能金刚线硅切片粘棒胶，包括A组分和B组分，所述A组分、B组分的重量比为1:1；所述A组分，以重量份为单位，包括以下原料：双酚A型环氧树脂E-5150份，双酚A型环氧树脂E-4410份，氢化双酚A环氧树脂5份，十二烷基缩水甘油醚2份，邻苯二甲酸二丁酯10份，消泡剂2.5份，防沉剂5份，触变剂0.1份，偶联剂3份，稀释剂0.3份，钛白粉10份，硅微粉10份；B组分，以重量份为单位，包括以下原料：改性聚硫醇70份，改性快干型聚硫醇10份，四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯20份，改性聚醚胺5份，改性脂环胺20份，间苯二甲胺5份，稀释剂5份，消泡剂3份，防沉剂5份，碳酸钙20份；
所述A组分中所述触变剂为聚乙烯蜡；
所述改性聚硫醇为GPM830CB，所述改性快干型聚硫醇为QE-340M；
所述偶联剂为硅烷偶联剂KH-570；
所述稀释剂为DMP-30，三乙醇胺，壬基酚，三者重量比为5:1:4；
所述消泡剂为消泡剂BYK-012；
所述防沉剂为气相二氧化硅；
所述高性能金刚线硅切片粘棒胶的制备工艺，包括以下步骤：
S1、制备A组分
(1)启动搅拌釜，并打开温控装置控制温度在43℃，将双酚A型环氧树脂E-44加热使其具有一定流动性；
(2)加入十二烷基缩水甘油醚，邻苯二甲酸二丁酯，在转速800r/min下搅拌15min，将双酚A型环氧树脂E-44进行稀释；
(3)将温度降至25℃，加入双酚A型环氧树脂E-51，氢化双酚A环氧树脂，消泡剂，防沉剂，触变剂，偶联剂，稀释剂，在转速400r/min，温度30℃下混合搅拌2.5h；
(4)加入硅微粉，钛白粉，在转速900r/min下混合搅拌1h；
(5)充分混合后抽真空2h，挤压装罐，制得A组分；
S2、制备B组分
启动搅拌釜，并打开温控装置控制温度在20℃，在搅拌釜中加入改性聚硫醇，改性快干型聚硫醇，四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯，改性聚醚胺，改性脂环胺，间苯二甲胺，稀释剂，消泡剂，防沉剂，在转速400r/min下搅拌分散1h，随后加入碳酸钙，在转速900r/min下搅拌分散2h；
S3、将A组分和B组分按重量比为1:1混合，制得高性能金刚线硅切片粘棒胶。
对比例1
按照已公开的中国专利CN109321185A可水煮脱胶的粘棒胶及制备工艺中实施例5进行操作。
具体可水煮脱胶的粘棒胶包含以下重量份的原料：
A组分，其包括环氧树脂75份、脱胶因子30份、填料60份、消泡剂3份、防沉剂5份；
B组分，其包括聚硫醇70份、改性胺50份、稀释剂DMP-3010份、脱胶因子30份、填料60份、消泡剂3份、防沉剂5份；
其中，A组分中环氧树脂为环氧树脂E-51、脱胶因子为聚丙烯酸钠、消泡剂为BYK-077、防沉剂为气相二氧化硅，填料为氧化铝；
B组分中聚硫醇为聚硫醇3800、改性胺为聚酰胺650、脱胶因子为聚丙烯酸钠、所述消泡剂为BYK-077、防沉剂为气相二氧化硅，填料为氧化铝。
对比例2
按照已公开的中国专利CN110437779A可水煮脱胶的粘棒胶及制备工艺进行操作。
A组分：通用双酚A型环氧树脂E-5150％，缩水甘油酯型环氧树脂10％，氢化双酚A环氧树脂10％，消泡剂0.1％，防沉剂0.5％，偶联剂0.5％，碳酸钙28.9％。
B组分：改性聚硫醇40％，间苯二甲胺1.5％，促进剂12％，碳酸钙45.5％，消泡剂0.5％，防沉剂0.5％。
对实施例1-3和对比例1-2制得的粘棒胶产品进行剪切强度、抗弯强度、初固化时间(表干时间)性能测试，以及现场粘接182/210mm硅棒，进行切割150μm片厚测试收集数据对比。
注：剪切强度采用标准GB/T7124检测；抗弯强度采用标准GB/T 9341-2008检测；初固化时间采用标准GB/T22374检测；掉片率、崩边率、产能刀均为应用后结果，其中产能为自动线混胶粘接，每h粘的刀数。
从上表可知：(1)本发明的粘棒胶产品剪切强度、抗弯强度分别高达15MPa以上和33MPa以上，比对比例1产品的剪切强度、抗弯强度分别高36.4％以上和120％以上，比对比例2产品的剪切强度、抗弯强度分别高15.4％以上和22.2％以上；本发明的粘棒胶产品初固化时间在17.3min以下，比对比例1产品的初固化时间缩短50.6％以上，比对比例2产品的初固化时间缩短21.4％，可见本发明技术产品比现有技术产品具有显著进步。
(2)相对于对比例1-2，本发明产品提高粘接强度、抗弯强度后掉片率明显下降；切片端现场观察切割后下机观察硅片与胶层分离情况，实施例1-3无分离，而对比例1-3存在不同程度硅片与胶部分分离或严重掉片，钢线运行时对硅片磨损产生崩边现象。同时初固化时间加快后，本发明产能也获得显著提高。
本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用了限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (8)
1.一种高性能金刚线硅切片粘棒胶，其特征在于，包括A组分和B组分，所述A组分、B组分的重量比为1：0.8-1.2；所述A组分，以重量份为单位，包括以下原料：环氧树脂35-110份，醚2-10份，酯5-10份，消泡剂0.01-3份，防沉剂0.05-5份，触变剂0.1-3份，偶联剂0.01-3份，稀释剂0.01-2份，填充剂A 12-55份；B组分，以重量份为单位，包括以下原料：聚硫醇30-120份，酯5-20份，胺7-30份，稀释剂5-10份，消泡剂0.01-3份，防沉剂0.05-5份，填充剂B 10-50份；
所述A组分中所述环氧树脂，以重量份为单位，包括双酚A型环氧树脂E-51 20-50份，双酚A型环氧树脂E-44 10-30份，氢化双酚A环氧树脂5-30份；所述醚包括十二烷基缩水甘油醚，所述酯包括邻苯二甲酸二丁酯；所述A组分中填充剂A，以重量份为单位，包括钛白粉2-10份，硅微粉10-45份；
所述B组分中所述聚硫醇，以重量份为单位，包括改性聚硫醇20-70份，改性快干型聚硫醇10-50份，所述改性聚硫醇为GPM830CB，所述改性快干型聚硫醇为QE-340M；所述B组分中酯包括四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯；所述B组分中胺，以重量份为单位，包括改性聚醚胺D-230，1-5份，改性脂环胺1,3BAC，5-20份，间苯二甲胺1-5份；所述B组分中填充剂B为碳酸钙。
2.根据权利要求1所述的高性能金刚线硅切片粘棒胶，其特征在于，所述A组分中所述触变剂包括聚乙烯蜡，有机膨润土中的一种或两种。
3.根据权利要求1所述的高性能金刚线硅切片粘棒胶，其特征在于，所述A组分中所述偶联剂包括硅烷偶联剂KH550，硅烷偶联剂KH-560，硅烷偶联剂KH570中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的高性能金刚线硅切片粘棒胶，其特征在于，所述A组分和B组分中所述稀释剂包括DMP-30，壬基酚，三乙醇胺中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的高性能金刚线硅切片粘棒胶，其特征在于，所述A组分和B组分中所述消泡剂包括消泡剂BYK-054，BYK-012中的一种或两种。
6.根据权利要求1所述的高性能金刚线硅切片粘棒胶，其特征在于，所述A组分和B组分中所述防沉剂包括气相二氧化硅，防沉剂BYK-410中的一种或两种。
7.一种根据权利要求1-6任一项所述的高性能金刚线硅切片粘棒胶的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、制备A组分
（1）启动搅拌釜，并打开温控装置控制温度在40-45℃，将双酚A型环氧树脂E-44加热使其具有一定流动性；
（2）加入十二烷基缩水甘油醚，邻苯二甲酸二丁酯搅拌15-30min，将双酚A型环氧树脂E-44进行稀释；
（3）将温度降至20-25℃，加入双酚A型环氧树脂E-51，氢化双酚A环氧树脂，消泡剂，防沉剂，触变剂，偶联剂，稀释剂，在转速400-800r/min，温度25-35℃下混合搅拌2-3h；
（4）加入硅微粉，钛白粉，在转速600-900r/min下混合搅拌1-2h；
（5）充分混合后抽真空1-2h，挤压装罐，制得A组分；
S2、制备B组分
启动搅拌釜，并打开温控装置控制温度在20-45℃，在搅拌釜中加入改性聚硫醇，改性快干型聚硫醇，四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯，改性聚醚胺，改性脂环胺，间苯二甲胺，稀释剂，消泡剂，防沉剂，在转速400-800r/min下搅拌分散1-2h，随后加入碳酸钙，在转速600-900r/min下搅拌分散2-3h；
S3、将A组分和B组分按重量比为1:0.8-1.2混合，制得高性能金刚线硅切片粘棒胶。
8.一种根据权利要求7所述的工艺制得的高性能金刚线硅切片粘棒胶的应用，其特征在于，所述粘棒胶应用于太阳能硅片切割行业中硅棒与垫板之间的粘接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
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|---|---|
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| CN115595099B true CN115595099B (zh) | 2023-08-04 |
Family
ID=84847442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211272166.XA Active CN115595099B (zh) | 2022-10-18 | 2022-10-18 | 一种高性能金刚线硅切片粘棒胶、制备工艺及其应用 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115595099B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109880567A (zh) * | 2019-03-26 | 2019-06-14 | 南宁珀源能源材料有限公司 | 金刚线硅切片粘棒胶及制备方法 |
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|---|---|---|---|---|
| EP2562223A1 (de) * | 2011-08-26 | 2013-02-27 | Sika Technology AG | Zweikomponentige Zusammensetzung auf Basis von silanfunktionellen Polymeren |
-
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- 2022-10-18 CN CN202211272166.XA patent/CN115595099B/zh active Active
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| CN114045135A (zh) * | 2021-10-26 | 2022-02-15 | 福建省昌德胶业科技有限公司 | 一种高触变环氧定位胶及其制备方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A high-performance diamond wire silicon chip adhesive, preparation process and application Granted publication date: 20230804 Pledgee: Bank of Guilin Co.,Ltd. Chongzuo branch Pledgor: Guangxi Poyuan New Material Co.,Ltd. Registration number: Y2024980016155 |