CN115588557A - 电磁装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

提供了一种电磁装置及电子设备。电磁装置包括壳体、磁器件和盖体。壳体的第一端具有开口，壳体内部具有容纳腔，容纳腔与开口连通，容纳腔内填充有流体状的导热介质。盖体具有相对的第一面和第二面，磁器件固定连接在盖体的第一面。盖体的第一面朝向壳体的第一端，盖体和壳体固定连接，以使磁器件位于容纳腔内，导热介质包覆磁器件。在采用上述方案时，盖体和壳体固定连接，磁器件位于容纳腔内，可以实现导热介质包覆磁器件，盖体将壳体封闭而形成密封结构，可以避免流体状的导热介质外溢，导热介质可以在盖体和壳体形成的密封结构内逐渐固化，盖体将壳体封闭后即可进行后续工序，可以省去固化工序，提高磁性器件的生产效率。

Description

电磁装置及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电磁装置及电子设备。

背景技术

磁性器件普遍应用于电子设备中，如应用于电感、变压器等设备中。磁性器件作为功率器件，对散热具有比较高的要求。目前通常是通过导热性能较好的胶水将磁性器件包覆，胶水固化后磁性器件再投入使用，可以实现对磁性器件的防护，还可以实现磁性器件的热量传递。现有的加工方式通常是采用灌胶工艺包覆磁性器件，并等待胶水固化。然而，固化工序的耗时较长，影响产线进度，导致生产效率较低，制造成本较高。

发明内容

本申请提供了一种电磁装置及电子设备，以提高磁性器件的生产效率。

第一方面，本申请提供了一种电磁装置，可以包括壳体、磁器件和盖体。壳体的第一端可以具有开口，壳体内部可以具有容纳腔，容纳腔可以与开口连通，容纳腔内可以填充有流体状的导热介质。盖体具有相对的第一面和第二面，磁器件固定连接在盖体的第一面。盖体的第一面朝向壳体的第一端，盖体和壳体固定连接，以使磁器件位于容纳腔内，导热介质包覆磁器件。

本申请提供的技术方案，盖体和壳体固定连接，磁器件位于容纳腔内，可以实现导热介质包覆磁器件，并且，盖体将壳体封闭而形成密封结构，可以避免流体状的导热介质外溢，导热介质可以在盖体和壳体形成的密封结构内逐渐固化，从而在盖体将壳体封闭后即可进行后续工序，可以省去固化工序，从而提高了磁性器件的生产效率。

在一个具体的可实施方案中，盖体的第一面可以设置有固定架，磁器件可以和固定架固定连接。磁器件通过固定架与盖体固定连接，磁器件与盖体的连接比较方便。

在具体设置固定架时，固定架可以包括第一固定支架和第二固定支架，第一固定支架和第二固定支架可以相向设置。磁器件可以设置在第一固定支架和第二固定支架之间，磁器件的两端可以分别与第一固定支架和第二固定支架固定连接。第一固定支架和第二固定支架分别设置在磁器件的两端，磁器件由第一固定支架和第二固定支架共同固定，从而使得磁器件的位置比较稳定。

在一个具体的可实施方案中，第一固定支架朝向第二固定支架的一面可以设置有第一限位槽，第二固定支架朝向第一固定支架的一面可以设置有第二限位槽。磁器件的两端可以分别与第一限位槽和第二限位槽卡接。磁器件与第一固定支架和第二固定支架通过卡接的方式连接，连接比较方便，且便于拆卸。

除了上述的磁器件与固定架的连接方式以外，还可以采用其他的连接方式，如磁器件的两端可以分别与第一固定支架和第二固定支架粘接。磁器件与第一固定支架和第二固定支架通过粘接的方式连接，连接比较方便。

在一个具体的可实施方案中，电磁装置还可以包括密封部，密封部可以包括第一密封圈。第一密封圈可以固定连接在盖体的第一面，盖体和壳体固定连接时，第一密封圈可以压接在盖体和壳体之间。第一密封圈在盖体与壳体装配时对二者的连接处进行密封，增强盖体和壳体形成的密封结构的密封性。

在一个具体的可实施方案中，密封部还可以包括第二密封圈。第二密封圈可以固定连接在壳体的第一端，盖体和壳体固定连接时，第二密封圈和第一密封圈可以接合。第一密封圈和第二密封圈配合，在盖体与壳体装配时对二者的连接处进行密封，进一步增强盖体和壳体形成的密封结构的密封性。

在具体连接盖体和壳体时，盖体和壳体可以通过多个连接件固定连接，多个连接件可以沿盖体的周向分布。盖体和壳体的连接及拆卸比较方便。

在一个具体的可实施方案中，盖体可以设置有沿盖体的周向分布的多个第一定位孔。壳体的第一端可以设置有多个第二定位孔，多个第二定位孔和多个第一定位孔可以一一对应分布。连接件可以穿设在第一定位孔和第二定位孔内，以固定连接盖体和壳体。通过连接件与第一定位孔和第二定位孔配合的方式连接盖体和壳体，便于盖体和壳体的连接。

在一个具体的可实施方案中，盖体的第二面可以设置有引线柱，引线柱内可以设置有导线，导线的一端可以与磁器件电性连接，导线的另一端可以位于壳体外。导线的设置便于位于盖体和壳体形成的密封结构内的磁器件与外部器件连接。

在一个具体的可实施方案中，容纳腔内可以设置有定位凸起，磁器件可以与定位凸起抵接。定位凸起可以支撑磁器件，还可以限制磁器件在容纳腔内的位置，使得磁器件的位置更加稳定。

在一个具体的可实施方案中，定位凸起可以为多个，磁器件可以包括多个并排设置的电磁单元，多个定位凸起可以位于任意相邻的两个电磁单元之间。磁器件的多个电磁单元均由定位凸起限位，使得磁器件整体的位置比较稳定。

第二方面，本申请提供了一种电子设备，可以包括如前述第一方面中任一可实施方案中的电磁装置。本申请提供的技术方案，电磁装置的制造过程可以省去固化工序，制造工时较短，生产效率较高，从而可以缩短电子设备的制造工时，提高电子设备的生产效率。

在一个具体的可实施方案中，电子设备还可以包括电路板，电磁装置中的壳体的第一端可以设置有定位柱，定位柱可以与电路板固定连接。可以实现电磁装置与电路板固定连接，连接方式比较简单，便于连接及拆卸。

附图说明

图1为本申请实施例提供的电磁装置的壳体的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的电磁装置的盖体与磁器件的装配示意图；

图3为本申请实施例提供的电磁装置的盖体在某一视角下的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的电磁装置的第一固定支架的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的电磁装置的第一固定支架的另一结构示意图；

图6为本申请实施例提供的电磁装置的盖体在另一视角下的结构示意图。

附图标记：

100-壳体；200-磁器件；300-盖体；400-电子设备；500-连接件；101-开口；102-容纳腔；

103-定位凸起；104-第二定位孔；105-定位柱；106-第二密封圈；201-电磁单元；

301-第一密封圈；302-第一固定支架；303-第二固定支架；304-第一限位槽；

305-第一限位凸起；306-引线柱；307-排气孔。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请实施例进行详细描述。

为了方便理解，首先说明本申请涉及的电磁装置的应用场景。本申请实施例提供的电磁装置可以应用于电子设备，例如，可以应用于电感、变压器、电源等电子设备中，可以作为电子设备内部的阻抗器件或变压器件等。

目前的磁性器件通常是通过导热性能较好的胶水包覆，胶水固化后磁性器件再投入使用，实现物理防护，以及导热。现有的加工方式通常是采用灌胶工艺包覆磁性器件，并等待胶水固化。然而，固化工序的耗时较长，影响产线进度，导致生产效率较低，制造成本较高。

基于此，本申请实施例提供了一种电磁装置，可以省去磁性器件制造过程中的固化工序，从而可以缩短磁性器件的制造工时，提高磁性器件的生产效率。

首先参考图1及图2，图1示出了本申请实施例提供的电磁装置的壳体的结构示意图，图2示出了本申请实施例提供的电磁装置的盖体与磁器件的装配示意图。如图1及图2所示，本申请实施例提供的电磁装置可以包括壳体100、磁器件200和盖体300。在实际应用中，壳体100可以集成在电子设备400的外壳或框架上，例如，壳体100可以集成在电子设备400的外壳的内壁上，具体地，壳体100可以与电子设备400的外壳一体成型。

作为一种可能的实施例，壳体100的第一端可以具有开口101，壳体100内部可以具有容纳腔102，容纳腔102与开口101连通。壳体100除了开口101以外为封闭结构。实际使用时，容纳腔102内可以填充有流体状的导热介质。导热介质可固化，可导热，具体地，导热介质可以采用灌封胶等。实际设置时，灌封胶的填充量可通过计算体积差的方式得到，具体地，定义容纳腔102的体积为V1，磁器件200的体积为V2，灌封胶的填充量为V，则V≤V1－V2，即灌封胶的填充量可以等于或略小于容纳腔102的体积与磁器件200的体积之差。

在具体实施中，容纳腔102内可以设置有定位凸起103，定位凸起103可以支撑磁器件200，且限制磁器件200在容纳腔102内的位置。具体实施时，磁器件200可以与定位凸起103抵接。磁器件200可以包括多个并排设置的电磁单元201，定位凸起103也可以为多个，多个定位凸起103可以位于任意相邻的两个电磁单元201之间。也就是说，当磁器件200包括两个电磁单元201时，两个电磁单元201之间可以设置有一个定位凸起103，两个电磁单元201可以分别与定位凸起103抵接，当磁器件200包括三个电磁单元201时，可以对应设置两个定位凸起103，每相邻两个电磁单元201之间可以设置有一个定位凸起103，每相邻两个电磁单元201可以分别与一个定位凸起103抵接，依此类推。

作为一种可能的实施例，盖体300可以为平板状结构。盖体300具有相对的第一面和第二面，磁器件200可以固定连接在盖体300的第一面。具体装配时，盖体300的第一面可以朝向壳体100的第一端，盖体300和壳体100固定连接，由此，磁器件200可以位于容纳腔102内，使得流体状的导热介质可以包覆磁器件200。

在具体实施中，盖体300和壳体100可以通过多个连接件500固定连接。多个连接件500可以沿盖体300的周向分布，可以加强盖体300和壳体100连接的稳定性。连接件500可以采用螺纹连接件500，例如，可以采用螺钉或螺栓等，便于盖体300和壳体100的装配及拆卸，从而便于磁器件200的维修或替换。具体设置连接件500时，盖体300可以设置有沿盖体300的周向分布的多个第一定位孔，壳体100的第一端可以设置有多个第二定位孔104，多个第二定位孔104和多个第一定位孔可以一一对应分布，连接件500可以穿设在第一定位孔和第二定位孔104内，实现固定连接盖体300和壳体100。图2中未示出第一定位孔，图2示意了连接件500位于第一定位孔内的情形。当第二定位孔104内设置有螺纹结构时，连接件500可以采用螺钉，此时，第二定位孔104可以为盲孔，也可以为通孔。当第二定位孔104为光孔时，即第二定位孔104内没有设置螺纹结构时，连接件500可以采用螺栓，此时，第二定位孔104可以为通孔，螺栓穿设在第二定位孔104内，且螺栓穿出第二定位孔104，螺栓通过与螺母配合，实现固定连接盖体300和壳体100。

本申请实施例提供的电磁装置，实际应用时，盖体300和壳体100固定连接，磁器件200位于容纳腔102内，可以实现导热介质包覆磁器件200，并且，盖体300将壳体100封闭而形成密封结构，可以避免流体状的导热介质外溢，导热介质可以在盖体300和壳体100形成的密封结构内逐渐固化，从而在盖体300将壳体100封闭后即可进行后续工序，可以省去固化工序，提高磁性器件的生产效率，降低制造成本。

本申请实施例提供的电磁装置在应用于电子设备400时，电磁装置可以固定连接在电子设备400的电路板上。图2中未示出电路板。具体地，壳体100的第一端可以设置有定位柱105，定位柱105可以与电路板固定连接，实现电磁装置与电路板固定连接。具体地，可以通过螺纹连接件500实现电路板与定位柱105的固定连接，例如，可以使用螺钉将电路板与定位柱105固定连接，具体地，螺钉可以穿设在电路板上，并与定位柱105固定连接。

作为一种可能的实施例，本申请实施例提供的电磁装置还可以包括密封部，密封部可以包括第一密封圈301。第一密封圈301可以固定连接在盖体300的第一面，具体地，第一密封圈301可以粘接在盖体300的第一面。盖体300和壳体100固定连接时，第一密封圈301被压接在盖体300和壳体100之间，具体地，第一密封圈301沿自身周向被压接在盖体300和壳体100之间，即第一密封圈301全部被压接在盖体300和壳体100之间，实现沿周向密封盖体300和壳体100的连接处，加强盖体300和壳体100形成的密封结构的密封性。

在具体实施中，密封部还可以包括第二密封圈106。第二密封圈106可以固定连接在壳体100的第一端，具体地，第二密封圈106可以粘接在壳体100的第一端。盖体300和壳体100固定连接时，第二密封圈106可以和第一密封圈301接合。具体地，第二密封圈106可以与第一密封圈301的形状相同，盖体300和壳体100接合时，全部的第二密封圈106和全部的第一密封圈301沿周向接合，加强盖体300和壳体100的连接处的密封性，使得盖体300和壳体100形成的密封结构的密封性得到提升。

参考图3，图3示出了本申请实施例提供的电磁装置的盖体在某一视角下的结构示意图。图3中隐去了磁器件。一并参考图2和图3所示，具体设置盖体300时，盖体300的第一面可以设置有固定架，磁器件200可以和固定架固定连接，从而实现磁器件200与盖体300固定连接。在具体实施中，固定架可以包括第一固定支架302和第二固定支架303，第一固定支架302和第二固定支架303均固定连接在盖体300的第一面，第一固定支架302和第二固定支架303可以相向设置。磁器件200可以设置在第一固定支架302和第二固定支架303之间，磁器件200的两端可以分别与第一固定支架302和第二固定支架303固定连接，磁器件200与固定架的连接比较方便，便于磁器件200的装配及拆卸。

参考图4，图4示出了本申请实施例提供的电磁装置的第一固定支架的结构示意图。图4中未示出第二固定支架的结构，第二固定支架的结构可以参考第一固定支架的结构。图4中的标号可以参考图2中的相同标号。如图4所示，在一种可能的实施方式中，第一固定支架302朝向第二固定支架303的一面可以设置有第一限位槽304，相应地，第二固定支架303朝向第一固定支架302的一面可以设置有第二限位槽。具体装配磁器件200与固定架时，磁器件200的两端可以分别与第一限位槽304和第二限位槽卡接。更为具体地，磁器件200的磁芯的两端可以分别与第一限位槽304和第二限位槽卡接。

参考图5，图5示出了本申请实施例提供的电磁装置的第一固定支架的另一结构示意图。图5中未示出第二固定支架的结构，第二固定支架的结构可以参考第一固定支架的结构。图5中的标号可以参考图2中的相同标号。如图5所示，在另一种可能的实施方式中，磁器件200的两端可以分别设置有第三限位槽和第四限位槽，具体地，磁器件200的磁芯的两端可以分别设置有第三限位槽和第四限位槽。图5中未示出磁器件200及第三限位槽和第四限位槽。第一固定支架302朝向第二固定支架303的一面可以设置有第一限位凸起305，第二固定支架303朝向第一固定支架302的一面可以设置有第二限位凸起。具体装配磁器件200与固定架时，第三限位槽可以和第一限位凸起305卡接，第四限位槽可以和第二限位凸起卡接。

除了图4及图5示意的实施方式以外，在其他可能的实施方式中，磁器件200的两端可以分别与第一固定支架302和第二固定支架303粘接。此时，第一固定支架302上可以不设置第一限位槽304，第二固定支架303上可以不设置第二限位槽，磁器件200与固定架仅通过粘接的连接方式连接；或者，第一固定支架302上可以设置有第一限位槽304，第二固定支架303上可以设置有第二限位槽，即磁器件200与固定架在卡接的基础上，再结合粘接，使磁器件200与固定架的固定连接更加稳定；或者，第一固定支架302上可以设置有第一限位槽304或第二固定支架303上可以设置有第二限位槽，即第一固定支架302和第二固定支架303中的一者上不设置限位槽，另一者上设置有限位槽，磁器件200与第一固定支架302和第二固定支架303中的不设置限位槽的一者粘接，磁器件200与第一固定支架302和第二固定支架303中的设置有限位槽的一者卡接，且磁器件200与第一固定支架302和第二固定支架303中的设置有限位槽的一者可以同时粘接。相似地，此时，磁器件200的两端可以不分别设置第三限位槽和第四限位槽，第一固定支架302和第二固定支架303可以不分别设置第一限位凸起305和第二限位凸起，磁器件200与固定架仅通过粘接的连接方式连接；或者，磁器件200的两端可以分别设置有第三限位槽和第四限位槽，第一固定支架302和第二固定支架303可以分别设置有第一限位凸起305和第二限位凸起，即磁器件200与固定架在卡接的基础上，再结合粘接，使磁器件200与固定架的固定连接更加稳定；或者，磁器件200的一端可以设置有第三限位槽，第一固定支架302上可以设置有第一限位凸起305，磁器件200的一端与第一固定支架302通过第三限位槽和第一限位凸起305配合实现卡接，且可以同时粘接，磁器件200的另一端与第二固定支架303仅粘接。

参考图6，图6示出了本申请实施例提供的电磁装置的盖体在另一视角下的结构示意图。具体地，图6示出了盖体的第二面的结构示意图。图6中的标号可以参考图1中的相同标号。如图6所示，盖体300的第二面可以设置有引线柱306，引线柱306内可以设置有导线，导线的一端可以与磁器件200电性连接，导线的另一端可以位于壳体100外。图6中未示出导线。盖体300与壳体100装配完成后，可以通过导线实现位于盖体300和壳体100形成的密封结构内的磁器件200与外部器件的电性连接。引线柱306可以为多个。可以理解，引线柱306具有过线孔，以容纳导线；过线孔的孔径较小，且可以通过密封胶对过线孔进行密封处理，流体状的导热介质无法由过线孔外溢。

在具体实施中，盖体300上可以设置有一个或多个直径较小的排气孔307，装配盖体300和壳体100时，排气孔307的设置可以使盖体300和壳体100形成的密封结构内外气压相当，避免流体状的导热介质由盖体300和壳体100的接合处外溢。可以理解，排气孔307的设置可以有助于排出容纳腔102内的空气，但由于排气孔307的孔径较小，且由于流体状的导热介质具有表面张力，从而导热介质不至于由排气孔307外溢。此外，排气孔307的设置可以有助于流体状的导热介质的固化。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种电磁装置，其特征在于，包括壳体、磁器件和盖体；

所述壳体的第一端具有开口，所述壳体内部具有容纳腔，所述容纳腔与所述开口连通，所述容纳腔内填充有流体状的导热介质；

所述盖体具有相对的第一面和第二面，所述磁器件固定连接在所述盖体的所述第一面；所述盖体的所述第一面朝向所述壳体的所述第一端，所述盖体和所述壳体固定连接，以使所述磁器件位于所述容纳腔内，所述导热介质包覆所述磁器件。

2.如权利要求1所述的电磁装置，其特征在于，所述盖体的所述第一面设置有固定架，所述磁器件和所述固定架固定连接。

3.如权利要求2所述的电磁装置，其特征在于，所述固定架包括第一固定支架和第二固定支架，所述第一固定支架和所述第二固定支架相向设置；

所述磁器件设置在所述第一固定支架和所述第二固定支架之间，所述磁器件的两端分别与所述第一固定支架和所述第二固定支架固定连接。

4.如权利要求3所述的电磁装置，其特征在于，所述第一固定支架朝向所述第二固定支架的一面设置有第一限位槽，所述第二固定支架朝向所述第一固定支架的一面设置有第二限位槽；

所述磁器件的两端分别与所述第一限位槽和所述第二限位槽卡接。

5.如权利要求3所述的电磁装置，其特征在于，所述磁器件的两端分别与所述第一固定支架和所述第二固定支架粘接。

6.如权利要求1～5任一项所述的电磁装置，其特征在于，还包括密封部，所述密封部包括第一密封圈；

所述第一密封圈固定连接在所述盖体的第一面，所述盖体和所述壳体固定连接时，所述第一密封圈压接在所述盖体和所述壳体之间。

7.如权利要求6所述的电磁装置，其特征在于，所述密封部还包括第二密封圈；

所述第二密封圈固定连接在所述壳体的所述第一端，所述盖体和所述壳体固定连接时，所述第二密封圈和所述第一密封圈接合。

8.如权利要求1～7任一项所述的电磁装置，其特征在于，所述盖体和所述壳体通过多个连接件固定连接，多个所述连接件沿所述盖体的周向分布。

9.如权利要求8所述的电磁装置，其特征在于，所述盖体设置有沿所述盖体的周向分布的多个第一定位孔；

所述壳体的所述第一端设置有多个第二定位孔，多个所述第二定位孔和多个所述第一定位孔一一对应分布；

所述连接件穿设在所述第一定位孔和所述第二定位孔内，以固定连接所述盖体和所述壳体。

10.如权利要求1～9任一项所述的电磁装置，其特征在于，所述盖体的所述第二面设置有引线柱，所述引线柱内设置有导线，所述导线的一端与所述磁器件电性连接，所述导线的另一端位于所述壳体外。

11.如权利要求1～10任一项所述的电磁装置，其特征在于，所述容纳腔内设置有定位凸起，所述磁器件与所述定位凸起抵接。

12.如权利要求11所述的电磁装置，其特征在于，所述磁器件包括多个并排设置的电磁单元，所述定位凸起位于相邻所述电磁单元之间。

13.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1～12任一项所述的电磁装置。

14.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，还包括电路板；

所述壳体的所述第一端设置有定位柱，所述定位柱与所述电路板固定连接。

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